1. 原理图设计指南
I2C_SDA VIO
VIO PCM_SDI PCM_SDO PCM_CLK The compatible design for BK3211 and BK3511,
which inside the square brackets are BK3511 Pin names or component values
Notes:
1) Note 1部分为射频滤波网络,建议用户使用R8=0欧姆,U3为NC 。同时强烈建议用户
保留U3的位置,以防止由于PCB layout 的原因导致个别项目上GSM 信号对BT 的干扰过大,从而发生BT 通信障碍。
2) Note 2部分为天线阻抗匹配网络,用于匹配天线部分的阻抗,元器件请全部靠近天线。
用户需要根据实际PCB 的情况修改器件值。 3) Note 3部分为I2C 总线上拉电阻,当和其他器件复用I2C 总线时,用户需要根据情况加
上合适的上拉电阻。
4) Note 4部分为26M 时钟晶体电路,当使用系统提供的26M 时钟时,可以省去该部分电
路。
5) Note 5 部分为抑制GSM 干扰信号网络,元器件请全部靠近Pin19。
6) Note 6部分为时钟信号滤波网络。当使用系统提供的26M 时钟时,需要在信号通路上
加该部分电路。C13,R7和C15要求尽量靠近蓝牙芯片的XI 管脚,C10不用焊。如果26MHz 信号线存在高频干扰,建议修改元器件R7和C15的值,分别为R7=100 Ohm ,C15=39pF 。
7) Note 7部分为降低32.768KHz 毛刺,这里必须加1K 电阻。 8) Note 8 手机一般使用LDO 模式时,C3=1uF ,L1为NC 。
9) Note 9 如果FM 天线为外部裸露的拉杆天线,需要加双向TVS 管作为ESD 保护器件。 10) Note 10部分为FM 匹配网络。
11) 蓝牙芯片的UART_TXD 管脚连接到主芯片的UART_RX 管脚;蓝牙芯片的UART_RXD
管脚连接到主芯片的UART_TX管脚。
12)蓝牙芯片的PCM_SDO管脚连接到主芯片的PCM_IN管脚;蓝牙芯片的PCM_SDI管脚
连接到主芯片的PCM_OUT管脚。
https://www.wendangku.net/doc/bf16415444.html,yout 布线指南
1)蓝牙芯片上所有的滤波电容都必须尽量靠近芯片管脚放置,并且需要就近接地。
2)芯片射频管脚RFP到天线之间的射频走线,尽量走50欧姆阻抗线。如果由于条件限制无法走50欧姆阻抗线的,则要求走线尽量短,且尽可能把该走线放置在表层。射频部分的滤波网络必须靠近芯片的RFP管脚放置。
3)26M晶体必须靠近芯片的时钟管脚(XI和XO)放置。26M时钟走线必须包地良好,且晶体附近及相邻的层不能有高速的信号线。
4)32.768KHz时钟信号必须良好包地。
5)射频信号走线必须避免和26M和32.768K时钟信号靠近或者交叉。
6)PCM的4根信号线必须良好包地。
3.26MHz晶体选择
由于26MHz晶体的精度对于蓝牙芯片的功能和性能都至关重要,而26MHz晶体需要经过调试后才能确定两个对地电容C10和C11的值。所以请使用经过BEKEN验证过的26MHz 晶体,如果希望使用其他晶体,请提供晶体样品给BEKEN,经优化后确定对地电容值方可使用。
目前已验证的晶体型号:
4.蓝牙前端滤波器型号选择
BEKEN蓝牙芯片可以支持客户原先使用的蓝牙前端滤波器型号。
5.BK3511/BK3211的外围器件跟其他家芯片主要差别:
1)Pin14上须留三个元器件位置。参考Note6
2)Pin10必须串接1K电阻。参考Note7
3)Pin7必须接1uF到地电容。参考Note8
4)如果FM天线为外部裸露的拉杆天线,需要加双向TVS管作为ESD保护器件。参考
Note11
Revision History
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范: (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB); 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board) IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
XX项目 总体设计方案 版本: 拟制: 校对: 审核: 批准: 二零XX年X月制 修订情况记录
目录
一引言 (5) 1.1项目背景及目标 (5) 1.2术语及缩略语 (5) 1.3设计参考文档 (5) 二项目需求分析 (5) 2.1产品需求 (5) 2.2产品定位 (5) 2.3功能要求 (5) 2.4性能要求 (5) 2.5设计思路 (5) 2.6质量目标 (5) 三外观设计方案 (6) 3.1外观设计整体要求 (6) 3.2外观设计注意事项 (6) 四硬件设计方案 (6) 4.1部件选择 (6) 4.2系统连接框图 (6) 4.3系统逻辑框图 (7) 4.4系统接口及资源分配 (7) 五软件设计方案 (7) 5.1开发调试环境 (7) 5.2开发资源需求 (7) 5.3程序设计方案 (7) 5.4程序设计周期 (7) 5.5生产工具 (7) 六结构设计方案 (7) 6.1结构设计方案 (7) 6.2结构件延用情况 (7) 6.3结构设计注意事项 (8) 七可靠性、安全性、电磁兼容性设计 (8) 7.1可靠性设计要求 (8) 7.2安全性设计要求 (8)
7.3电磁兼容性要求 (8) 7.4其它(包装、泡沫等) (8) 八电源设计 (8) 8.1电源电气参数要求 (8) 8.2电源安全设计要求 (8) 8.3电源其它要求 (8) 九散热设计 (9) 9.1整机散热设计 (9) 9.2部件散热设计 (9) 十测试要求 (9) 10.1整机结构方面测试要求 (9) 10.2整机电气方面测试要求 (9) 10.3整机环境方面测试要求 (9) 十一成本估算及控制 (9) 11.1成本估算 (9) 11.2成本控制 (10) 十二项目风险及控制 (10)
计算机与信息学院 《系统硬件综合设计》 课程设计报告 学生姓名:李 学号: 1234567890 专业班级:计算机 2017 年 07 月 01日
一、实验原理及设计 本次试验我主要根据上图进行理解和编程,起先参考了5个基础实验,期间又翻阅了自己动手写cpu,并且在网上查了很多资料,下面我将对该图做出我的理解和设计: 1.pcf部分 always @(posedge Clk) begin PCPlus4F_Reg = PCPlus4F; if (BranchM&ZeroM) PCF = PCBranchM; else PCF = PCPlus4F; InstructionF_Reg = InstructionF; if (InstructionF[31:26] == 6'b000010) begin PCF = {6'h0,InstructionF[25:0]}; PCF = PCF << 2; end End assign PCPlus4F = PCF + 4; assign ImemRdAddrF = PCF; 每个时钟上升沿到来,根据上一个时钟的PCSrcM判断是否为分支指令,若是,则选择PCBranchM作为这个时钟的指令地址,否则选PCF+4作为这个指令的指令地址,另外对于J类指令,我设计了一个特定的OpCode==“000010”,即为跳转指令,因为每个指令以字节格式存储,占用,4个字节,故将后26位立即数进行位扩展后将其左移两位,效果等同于乘4,再将其赋值给PCF,这样下一跳的指令地址即为所要跳转的地址。对于这个部分,我起先是准备将其设计成一个模块的,之后由于模块接口连接时出现了无法解决的错误:输出PCF要作为Instruction Memory的输入,又要作为自身模块下一跳的输入,导致三者关联一起变化,程序报错,后来我又想到将PCF的输出改成两个,PCFout 及PCFnext,PCFout作为Instruction Memory的输入,PCFnext作为自身模块下一跳的输入,但是程序仍无法正常运行,最后我想到了在top模块中对PCF进行处理并得以实现。
硬件电子电路基础
第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。(导电能力即电导率)(如:硅Si 锗Ge等+4价元素以及化合物)
二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。(略) 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子(-) ?空穴──电子跳走以后留下的坑(+) 三、杂质半导体──N型、P型 (前讲)掺杂可以显著地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体(自由电子多) 掺杂为+5价元素。如:磷;砷P──+5价使自由电子大大增加原理:Si──+4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体(空穴多) 掺杂为+3价元素。如:硼;铝使空穴大大增加 原理:Si──+4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──+3价 载流子组成:
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论:N型半导体中的多数载流子为自由电子; P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时,交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况: P区:空穴多 N区:自由电子多 扩散运动: 多的往少的那去,并被复合掉。留下了正、负离子。 (正、负离子不能移动) 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场(即势垒高度)。 方向:N--> P 大小:与材料和温度有关。(很小,约零点几伏)
总体设计方案
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1概述 【这部分描述整个系统的设计目标,明确哪些功能是系统决定实现哪些是不准备实现的。对于性能的需求,可用性和可扩展性都需要提及。必须清晰的描述出系统的全貌,使读者能清楚将实现的系统有什么特点和功能。】 1.1项目背景 【编写背景,包括用户环境】 1.2定义 【对文档中使用的各种术语进行说明】 2主要功能 【产品主要完成的功能】 3架构设计图 【如果是同时具备软件和硬件的产品,需要在此画出产品的架构,详细表组各个模块之间的关系,接口,数据流向,软件模块,硬件模块。标识出组件之间的调用和被调用关系】 4软件设计 4.1运行环境 【指出产品运行的软硬件环境。明确产品正常运行的所要求的基本硬件配置;明确系统要求的软件环境(例如,WINDOWS版本号,是否需要.NET支持等)。FPGA没有】 4.2架构设计图 【单纯软件产品在此画出架构设计图。明确模块之间的关系,接口,数据流向。标识出模块之间的调用和被调用关系。结构设计包含模块的划分,模块的划分应该按照上一步
分解出的功能点,尽量使一个特定模块对应一个功能点。在模块划分完成以后,需要识别出该模块的输入输出数据。模块和模块之间应该使用高内聚,低耦合的原则。高内聚是要求模块做所完成的工作尽量单一,理想内聚的模块只做一件事情。耦合是影响软件复杂度的一个重要度量,耦合的强弱直接决定接口的复杂程度,在设计中应该尽量做到低耦合,低耦合即模块间传递的是简单的数据(不是控制参数、公共数据结构或外部变量)。】 4.3模块说明 【各软件模块的输入,输出,依赖关系的说明】 4.4模块性能指标 【详细说明各模块性能指标】 4.5界面设计 如果客户在需求阶段没有明确的界面需求,在概要设计阶段还应设计出用户界面,用户界面风格一般情况下应该遵循WINDOWS的操作风格。各控件的使用参照《用户界面设计规范》。 【界面设计截图FPGA可不填写】 4.6数据库模块指标 如果《技术解决方案》中包含数据库,则此时应该对数据库进行设计,包括数据库表结构,索引。并编写数据字典。需要填写《数据库说明书》 【如果产品使用数据库,列出数据库需要达到的性功能指标,存储和查询,部署方式,FPGA可不填写】 4.7接口设计 模块之间的接口是软件的内部接口,各模块之间通过接口传递数据和控制信息。系统和外部设备,程序,或是用户输入输出的接口是系统的外部接口。外部接口通常是接受数据,控制命令和输出数据的通道。在设计阶段必须严格按照需求定义出外部接口。接口设计可参见《接口设计指南》
XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2
xxx 电子有限公司发布 1.目的: 为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错,特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程,各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定 硬件设计中涉及各种文档及图纸,必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符,故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件 的兼容,本规范仍保留这一限制,但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则 原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx:为产品型号,由4位阿拉伯数字组成,型号不足4位的前面加0。 Y:为电路板类型,由1位字母组成,目前已定义的各类板的字母见附录1。 m:为文件方案更改序号,表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号,不同方案的电路可同时在生产过程中流通,没有互相取代关系。 n:一般为0,有特殊更改时以此数字表示。 a:为文件修改序号,可为0-z,序号大的文件取代序号小的文件。 例如:1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH,进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等;改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH,在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框 原理图标题框中包含如下各项,每一项都必须认真填写: 型号(MODEL):产品型号,如1801(没有中间的短横线); 板名(BOARD):电路板名称,如MAIN BOARD、FRONT BOARD等; 板号(Board No.):该电路板的编号,如1801100-1、1801110-1等,纯数字表示,见“3.2.2.”; 页名(SHEET):本页面的名称,如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等; 页号(No.):原理图页数及序号,如1 OF 2、2 OF 2等; 版本(REV.):该文件修改版本,如0.1、0.11、1.0等,正式发行的第一版为V1.0; 日期(DATE):出图日期,如2009.10.16等,一定要填出图当天日期; 设计(DESIGN):设计人,由设计人编辑入标题框; 审核(CHECK):审核人,需手工签字; 批准(APPROVE):批准人,需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外,文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。 注意:PCB图更改后,即便原理图没有变动,也必须更改原理图文件名,使二者始终保持这种对应关系。
实用文档 文档名称文档范围 硬件需求说明书内部公开 文档编号共12 页 DD301 硬件需求说明书 拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期 批准日期 免费共享
标准文案
实用文档 修订记录 日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0 初稿完成焦少波
实用文档 目录 硬件需求说明 书 .............................................................................. . (1) 1 引 言 ........................................................................... (6) 1.1 文档目 的 ...................................................................... (6) 1.2 参考资 料 ...................................................................... (6) 2 概 述 ........................................................................... (7) 2.1 产品描 述 ...................................................................... (7) 2.2 产品系统组 成 ...................................................................... (7) 2.2.1 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.2.2 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.3 产品研制要 求 ...................................................................... (7) 3 硬件需求分 析 .......................................................................... (7) 3.1 硬件组 成 ...................................................................... (7) 3.1.1 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.1.2 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.2 系统硬件布 局 ...................................................................... (8) 3.2.1 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.2.2 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.3 系统主要硬件组 合 ...................................................................... (8) XXX 硬件模块需
1.1电路硬件设计基础 1.1.1电路设计 硬件电路设计原理 嵌入式系统的硬件设计主要分3个步骤:设计电路原理图、生成网络表、设计印制电路板,如下图所示。 图1-1硬件设计的3个步骤 进行硬件设计开发,首先要进行原理图设计,需要将一个个元器件按一定的逻辑关系连接起来。设计一个原理图的元件来源是“原理图库”,除了元件库外还可以由用户自己增加建立新的元件,用户可以用这些元件来实现所要设计产品的逻辑功能。例如利用Protel 中的画线、总线等工具,将电路中具有电气意义的导线、符号和标识根据设计要求连接起来,构成一个完整的原理图。 原理图设计完成后要进行网络表输出。网络表是电路原理设计和印制电路板设计中的一个桥梁,它是设计工具软件自动布线的灵魂,可以从原理图中生成,也可以从印制电路板图中提取。常见的原理图输入工具都具有Verilog/VHDL网络表生成功能,这些网络表包含所有的元件及元件之间的网络连接关系。 原理图设计完成后就可进行印制电路板设计。进行印制电路板设计时,可以利用Protel 提供的包括自动布线、各种设计规则的确定、叠层的设计、布线方式的设计、信号完整性设计等强大的布线功能,完成复杂的印制电路板设计,达到系统的准确性、功能性、可靠性设计。 电路设计方法(有效步骤) 电路原理图设计不仅是整个电路设计的第一步,也是电路设计的基础。由于以后的设计工作都是以此为基础,因此电路原理图的好坏直接影响到以后的设计工作。电路原理图的具体设计步骤,如图所示。
图1-2原理图设计流程图 (1)建立元件库中没有的库元件 元件库中保存的元件只有常用元件。设计者在设计时首先碰到的问题往往就是库中没有原理图中的部分元件。这时设计者只有利用设计软件提供的元件编辑功能建立新的库元件,然后才能进行原理图设计。 当采用片上系统的设计方法时,系统电路是针对封装的引脚关系图,与传统的设计方法中采用逻辑关系的库元件不同。 (2)设置图纸属性 设计者根据实际电路的复杂程度设置图纸大小和类型。图纸属性的设置过程实际上是建立设计平台的过程。设计者只有设置好这个工作平台,才能够在上面设计符合要求的电路图。 (3)放置元件 在这个阶段,设计者根据原理图的需要,将元件从元件库中取出放置到图纸上,并根据原理图的需要进行调整,修改位置,对元件的编号、封装进行设置等,为下一步的工作打下基础。 (4)原理图布线 在这个阶段,设计者根据原理图的需要,利用设计软件提供的各种工具和指令进行布线,将工作平面上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来,构成一个完整的原理图。 (5)检查与校对 在该阶段,设计者利用设计软件提供的各种检测功能对所绘制的原理图进行检查与校对,以保证原理图符合电气规则,同时还应力求做到布局美观。这个过程包括校对元件、导线位置调整以及更改元件的属性等。 (6)电路分析与仿真 这一步,设计者利用原理图仿真软件或设计软件提供的强大的电路仿真功能,对原理图的性能指标进行仿真,使设计者在原理图中就能对自己设计的电路性能指标进行观察、测试,从而避免前期问题后移,造成不必要的返工。
选题描述题目: 教学目标: 大纲 :
讲义( 500-1000 字)
策划脚本 总体设计: 课件的颜色力求鲜艳,通过对色块的使用来区分并强化知识点。 环节旁白内容音效画面描述素材来源 片头音效炫目片头,推出课件标题“ 服装色彩的采集与重构” AE制作 导入服装的色彩究竟是从何而来的?真的是设计师胡编乱旁白(女)配合旁白,逐一叠加呈现服装展示的图片PPT录屏造设计来的么? 错!服装的色彩,来源于我们的生活。旁白(女)老师形象从右侧进入,以上图片变模糊变灰,在此PPT录屏 背景上呈现醒目对话框,其中显示:“ 服装的色彩, 来源于我们的生活。” 讲解知识点:常常,我们看着某件新衣服,不知怎么的就是特别喜旁白(女)老师形象、对话框、图片都消失。PPT录屏采集欢,有时候,还会觉得这件衣服似曾相识。其实,这配合旁白,呈现各种鲜艳漂亮的衣服,左侧进入一 重构就是我们常说的由物引发的联想。个欣喜的女孩形象。并且适时出现字幕:“ 由物引 发的联想” 我们身边充满丰富的色彩资源,今天我们要学习色彩旁白(女)以上画面清空。AE 制作 设计的一种方式——色彩的采集与重构设计法。画面中呈现四个区域,红色、黄色、绿色、蓝色, 并纷纷在这些框中呈同色系的自然界的物体。 之后,画面融合转场换为醒目标题:“ 色彩的采集 与重构设计法” 什么叫做采集?采集是从色彩搭配和谐的各种视觉材标题中其他字淡化,“采集”两字高亮,并在其下 料中获得服装色彩设计的灵感。显示文字:“采集是从色彩搭配和谐的各种视觉材 料中获得服装色彩设计的灵感。” 比如, kenzo 从海洋中获得蓝色和白色。 画面的空白处依次出现两张图片:海洋;KENZO的 产品 旁白(女)图片消失,“采集”两字淡化,“重构”两字高亮,AE 制作
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习,我们貌似成功的点亮了一个LED小灯,但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的,所以我们不仅仅要学习编程知识,还有硬件知识,也要进一步的学习,这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点,去耦电容的应用,那首先要介绍一下去耦电容的应用背景,这个背景就是电磁干扰,也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候,尤其是空气比较干燥的内陆城市,很多朋友都有这样的经历,手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击,实际上这就是“静电放电”现象,也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历,早期我们使用电钻这种电机设备,并且同时在听收音机或者看电视的时候,收音机或者电视会出现杂音,这就是“快速瞬间群脉冲”的效果,也称之为EFT。 3、以前的老电脑,有的性能不是很好,带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候,内部会产生一个百万分之一秒的电源切换,直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象,就是热插拔的“浪涌”效果,称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多,我们这里不能一一列举,但是有些内容非常重要,后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题,比如一个简单的静电放电,我们用手能感觉到的静电,可能已经达到3KV以上,如果用眼睛能看得到的,至少是5KV了,只是因为 这个电压虽然很高,电量却很小,因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了,一旦瞬间电压过高,就有可能造成器件的损坏。而且,即使不损坏,在2、3里边介绍的两种现象,也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题,就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦
网络设计方案模板
目录 第1章设计概述.......................................................... 错误!未定义书签。 1.1现状分析 ................................................................ 错误!未定义书签。 1.2网络需求分析 ........................................................ 错误!未定义书签。 1.3信息点统计 ............................................................ 错误!未定义书签。第2章网络系统设计 .................................................. 错误!未定义书签。 2.1设计思想 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.2设计目标 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.3网络三层架构设计................................................. 错误!未定义书签。 2.3.1 核心设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.2 汇聚设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.3 接入设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.4网络总体规划 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.4.1 XX拓扑图 ......................................................... 错误!未定义书签。 2.4.2 总体规划 .......................................................... 错误!未定义书签。 2.5IP地址及VLAN划分.............................................. 错误!未定义书签。 2.6网络安全管理 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.6.1 威胁网络安全因素分析 ................................... 错误!未定义书签。 2.6.2 网络管理的内容............................................... 错误!未定义书签。 2.6.3 安全接入和配置............................................... 错误!未定义书签。 2.6.4 拒绝服务的防止............................................... 错误!未定义书签。
系统概述 步进电机控制系统的设计分为两大部分:硬件部分和软件部分。硬件部分的设计包括脉冲发生模块、电流驱动模块、液晶显示模块和键盘输入模块四个部分。软件部分的设计包括键盘扫描模块、脉冲发出模块、液晶显示模块、延时模块和速度调节模块等。 图1 系统硬件设计框图 系统硬件设计 1.1 设计概要 在系统硬件设计中主要考虑的事MCU的选型、系统各模块的实际工作效率、模块的接口 1.2 STM32F103C8微处理器 1.2.1 微处理器选型 在步进电机控制系统设计中,微控制器起着关键的作用。步进电机控制的数据处理运算并不多,不要求微控制器具有很高的处理速度和较大的RAM存储空间。从成本和电路简化方面考虑,我们希望寻找一款体积较小、功能全面、价格低廉的单片机。通过系统分析,我们确立微处理器的选型原则如下: 1)基于控制类微处理器 2)内置程序存储空间 3)内置数据存储空间 4)具备足够的I/O端口 5)具有常见的封装形式,且便于电路制作和焊接
6)性价比高,容易选购 此外还需考虑处理器在市场的应用广泛情况、学习与参考的资料是否丰富。结合以上的选型考虑最终选择STM32F10x系列的处理器作为步进电机电机控制系统设计的核心处理器。 1.2.2 STM32F103c8简介 STM32F103c8增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。STM32F103xx增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围,供电电压2.0V至3.6V,一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 1.2.3 设计中部分应用介绍 通用输入输出接口(GPIO) 每个GPIO引脚都可以由软件配置成输出(推挽或开漏)、输入(带或不带上拉或下拉)或复用的外设功能端口。多数GPIO引脚都与数字或模拟的复用外设共用。除了具有模拟输入功能的端口,所有的GPIO引脚都有大电流通过能力。在需要的情况下,I/O引脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定,以避免意外的写入I/O寄存器。在APB2上的I/O脚可达18MHz的翻转速度。 图2 I/O端口位的基本结构 在本次步进电机控制系统设计中使用GPIO输出脉冲序列,结合输出特性将配置成推挽输出。采用50MHZ速率输出(不考虑功耗)。 推挽输出的特性: 1)推挽输出可以输出高,低电平,连接数字器件
XXX项目初步设计方案 建设单位: 编制单位: 编制日期:二○一六年九月
目录 第一章项目概述 (1) 项目名称 (1) 项目建设单位及负责人,项目责任人 (1) 初步设计方案和投资概算编制单位 (1) 初步设计方案和投资概算编制依据 (1) 项目建设目标、规模、内容、建设期 (1) 总投资及资金来源 (1) 效益及风险 (1) 相对可行性研究报告批复的调整情况 (1) 主要结论与建议 (1) 第二章项目建设单位概况 (2) 项目建设单位与职能 (2) 项目实施机构与职责 (2) 第三章需求分析 (3) 政务业务目标需求分析结论 (3) 系统功能指标 (3) 信息量指标 (3) 系统性能指标 (3) 第四章总体建设方案 (4) 总体设计原则 (4) 总体目标与分期目标 (4)
总体建设任务与分期建设内容 (4) 系统总体结构和逻辑结构 (4) 第五章本期项目设计方案 (5) 建设目标、规模与内容 (5) 标准规范建设内容 (5) 信息资源规划和数据库设计 (5) 应用支撑系统设计 (5) 应用系统设计 (5) 数据处理和存储系统设计 (5) 终端系统及接口设计 (5) 网络系统设计 (5) 安全系统设计 (5) 备份系统设计 (5) 运行维护系统设计 (5) 其他系统设计 (5) 系统配置及软硬件选型原则 (5) 系统软硬件配置清单 (5) 系统软硬件物理部署方案 (5) 机房及配套工程设计 (5) 环保、消防、职业安全卫生和节能措施的设计 (5) 初步设计方案相对可研报告批复变更调整情况的详细说明 (5) 第六章项目建设与运行管理 (6) 领导和管理机构 (6)
模拟电路设计基础知识(笔试时候容易遇到的 题目) 1、最基本的如三极管曲线特性(太低极了点) 2、基本放大电路,种类,优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因 3、反馈之类,如:负反馈的优点(带宽变大) 4、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法 5、锁相环电路组成,振荡器(比如用D触发器如何搭) 6、A/D电路组成,工作原理如果公司做高频电子的,可能还要RF知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究 ic设计的话需要熟悉的软件adence, Synopsys, Advant,UNIX当然也要大概会操作实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到) 如电路的低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问,肯定会问得很细(所以别把什么都写上,精通之类的词也别用太多了),这个东西各个人就不一样了,不好说什么了。 2、数字电路设计当然必问Verilog/VHDL,如设计计数器逻辑方面数字电路的卡诺图化简,时序(同步异步差异),触发器有几种(区别,优点),全加器等等比如:设计一个自动售货
机系统,卖soda水的,只能投进三种硬币,要正确的找回钱数1、画出fsm(有限状态机)2、用verilog编程,语法要符合fpga设计的要求系统方面:如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类的问题3、单片机、DSP、FPG A、嵌入式方面(从没碰过,就大概知道几个名字胡扯几句,欢迎拍砖,也欢迎牛人帮忙补充)如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题 DSP的结构(冯、诺伊曼结构吗?)嵌入式处理器类型(如ARM),操作系统种类 (Vxworks,ucos,winCE,linux),操作系统方面偏CS方向了,在CS篇里面讲了4、信号系统基础拉氏变换与Z变换公式等类似东西,随便翻翻书把如、h(n)=-a*h(n-1)+b*δ(n) a、求h(n)的z变换 b、问该系统是否为稳定系统 c、写出F IR数字滤波器的差分方程以往各种笔试题举例利用4选1实现F(x,y,z)=xz+yz 用mos管搭出一个二输入与非门。 用传输门和倒向器搭一个边沿触发器用运算放大器组成一个10倍的放大器微波电路的匹配电阻。 名词解释,无聊的外文缩写罢了,比如PCI、EC C、DDR、interrupt、pipeline IRQ,BIOS,USB,VHDL,VLSI VCO(压控振荡器) RAM (动态随机存储器),FIR IIR DFT(离散傅立叶变换) 或者是中文的,比如 a量化误差 b、直方图 c、白平衡共同的注
Neo_M590E 硬件设计指南
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目
1. 2. 3. 4. 5. 6. 6.1. 6.1.1. 6.1.2. 6.1.3. 6.1.4. 6.1.5. 6.1.6. 6.2. 6.3. 6.4. 6.5. 6.6. 7. 8.
录
概述 .................................................................... 5 外形 .................................................................... 5 设计框图 ................................................................ 5 特性 .................................................................... 6 管脚定义 ................................................................ 7 接口设计参考 ............................................................ 7 电源及复位接口 .........................................................................................................7 电源.........................................................................................................................8 上电时序 .................................................................................................................9 ON/OFF 管脚说明 ..................................................................................................9 EMERGOFF 管脚说明...........................................................................................11 VCCIO 管脚说明..................................................................................................12 模块开机、关机及复位 .........................................................................................12 串口 ..........................................................................................................................13 SIM 卡接口................................................................................................................14 指示灯 ......................................................................................................................15 信号连接器和 PCB 封装 ............................................................................................15 射频连接器...............................................................................................................16 装配 ................................................................... 16 缩略语 ................................................................. 17
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