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直博生-微电子与固体电子学科培养方案

直博生-微电子与固体电子学科培养方案
直博生-微电子与固体电子学科培养方案

微电子学与固体电子学学科博士研究生(直博生)培养方案

(专业代码:080903 )

微电子学与固体电子学是电子科学与技术与信息科学技术的先导和基础,是我国二十一世纪重点发展的学科之一。主要研究半导体物理与器件,电子材料与固体电子元器件,超大规模集成电路的设计与制造技术,系统芯片技术,电路组件与系统,微机电系统等。它涉及到电路与系统、通信与信息系统、信号与信息处理、电子工程学、物理电子学、电磁场与微波技术、电子材料科学与工程、自动控制学以及计算机科学与技术等多个学科。这一学科的发展非常迅速,目前已进入了以超大规模集成电路为主要标志的发展阶段。其主要发展方向是超深亚微米物理与技术,集成电路与系统技术,新型固体电子器件,纳米电子器件以及微机电系统。

我校本学科是国家重点学科,有一支以科学院院士陈星弼教授为学科带头人,以长江学者特聘教授、博士生导师、教授、副教授以及一批青年博士、硕士组成的学术队伍,在新型半导体功率器件与智能功率集成电路等方面研究独具特色,一些工作在国内外享有盛誉。并与国内外相关的学校和研究所有着广泛的联系。

一、培养目标

本学科博士学位获得者应具有微电子学与固体电子学方面坚实宽广的基础理论和系统深入的专业知识,能熟练运用计算机和仪器设备进行实验研究,具有较强的独立分析问题和解决问题的能力。不仅对本学科的某一方面有深入的了解,而且在该方面有一定的研究成果。应掌握一门外语。具有严谨求实、敬业创新和团结合作的品德,具有作为项目主持者乃至学术领头人的素质,能胜任本专业科研、教学或产业的技术管理职责。

二、研究方向

1.新型半导体材料与功率器件2.功率集成电路与系统3.大规模集成电路与系统

4.专用集成电路与系统5.SOC/SIP系统芯片技术6.微电子学理论与技术

7.电子薄膜与集成器件

三、学习年限

全日制本科起点直接攻读博士学位者(简称直博生),学习年限一般为五年。提前完成博士学业者,可申请适当缩短学习年限;若因客观原因不能按时完成学业者,可申请适当延长学习年限,但最长学习年限不得超过八年。

四、培养方式与课程学习要求

总学分要求不低于32学分。学位课程要求不低于16学分,其中公共基础课必修,700级的课程不少于8学分;必修环节不低于2学分。至少修一门基础课,三门以上专业基础课。专业基础课中有“*”标志的为全校共选专业基础课。相同学科门类之间、工科与理科之间可跨学科选修1~2门学位课作为本学科的学位课。

学位课可替代非学位课,但非学位课不能替代学位课。

研究生应在导师指导下制定个人培养计划和选课。非学位课中的自学课程2学分,应在导师指导下学习。

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五、课程设置

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博士生自学本领域经典专著清单:

1.C. Kittel. Introduction to solid state physics. John Willey, 1976.

2.谢希德, 陆栋. 固体能带理论.复旦大学出版社, 1998.

3.黄昆. 半导体物理学. 科学出版社, 1958.

4.李名復.半导体物理学.科学出版社,1991.

5.S. M. Sze .Physics of Semiconductor Devices 2nd.. John Willey, 1981.

六、必修环节

博士研究生必修环节包含四大部分,要求研究生分别完成以下内容:

1.教学实践、社会实践为二选一,完成后获得1个学分。

教学实践:主要是面向硕士生、本科生的教学辅导工作,如在导师指导下可讲授部分习题课、辅导答疑、批改作业、指导毕业设计等。工作量不少于40学时,由导师给出评语,学院给予书面证明,报所在学院备案。完成者获得1学分。

社会实践:主要指博士生运用所学知识到科研院所、企事业单位等进行社会调查,或参与一些工程项目,并写出书面总结报告,同时实习或调查单位提供书面证明,报所在学院备案。完成者获得1学分。

2.学术活动:为进一步活跃学术气氛并拓宽研究生知识面,博士生应广泛参加学术活动,在校期间须参加10次以上校内外学术报告会,并主讲1次全校性学术报告,填写相关表格,报所在学院研究生科备案,全部完成后获得1学分。

3.博士生综合考试:作为必修环节之一,必须考核通过。

博士生综合考试是博士生修完课程后进行的、主要考查博士生有关基础理论和专业知识的综合考试,同时适当检查博士生对所研究方向及有关领域前沿动态的掌握程度。

(1)博士生一般应于入学两年内参加综合考试。综合考试未通过者,允许在下一年参加一次补考,补考仍未通过者,终止学业。

(2)博士生综合考试由学位评定分委员会指定三名专家组成的考试委员会负责实施。考试委员会主席必须由教授以上职称的专家担任,考试委员会其他成员必须由副教授以上职称的专家担任。

(3)综合考试采用笔试和口试相结合的方式,以百分制评定成绩。其中笔试成绩所占比例不得低于50%。

(4)各学科根据实际情况每年集中举行两次综合考试,时间定在每年的四月和十月。综合考试的试题、试卷、口试记录及评语等由所在学院研究生秘书收齐后,与成绩一并报研究生院教学管理科备案保存。

4.论文开题报告及文献阅读综述:指博士研究生在学位论文开题之前,必须阅读本学科前沿的国内外文献50篇以上,其中外文文献30篇以上,并写出5000字左右的文献综述报告,完成相应的开题报告。

七、学位论文

(一)博士学位论文的基本要求

博士学位论文的选题应属学科前沿或对科技和社会发展具有重要的理论意义或实用价值。学位论文应表明作者在本学科掌握了坚实宽广的基础理论和系统深入的专门知识,具有独立从事科学研究工作或担负专门技术工作的能力,在科学或专门技术上做出创造性的成果。

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(二)博士学位论文工作

博士生在导师指导下确定选题和开展学位论文工作。

1、开题报告

(1)开题报告的时间。博士生在确定选题,大量阅读文献的基础上,一般应在入学的第三学期期末之前,最迟应在第四学期期末之前完成开题报告。

(2)开题报告的方式。开题报告应以报告会的形式,在学院的学术交流论坛公开举行;开题报告会至少须有本学科及相近学科的3位专家组成,导师可以作为其中1位专家,另2位专家可以是教授或具有博士学位的副教授(尽量为博士生导师),并作出考评意见。

(3)开题报告的内容。依据《开题报告表》的要求,作开题报告。在开题报告会后,及时完成《开题报告表》,交学院研究生科保存,以备检查。

(4)若开题报告没能通过,在导师的指导下3个月后才能申请重新开题。2次开题报告不过者,应终止博士生学业。

(5)若因正当原因改变选题,须按上述要求重做开题报告。

(6)论文开题通过1年后方能申请学位论文中期考评。

2、论文工作

博士生在导师指导下按计划进行学位论文工作。论文的工作时间一般不应少于两年,论文工作期间应每2周一次向导师汇报研究进展。

3、中期考评

(1)学位论文开题一年后,博士生向学院组织的考评小组作论文工作进展情况报告(在学院的学术交流论坛公开举行),考评小组至少由本学科及相近学科的3位专家组成,导师可以作为其中1位专家,另2位专家可以是教授或具有博士学位的副教授(尽量为博士生导师)组成(尽量为参加过开题报告的专家)。考评小组对博士生论文工作进行认真审查,并将考评意见填入《中期考评表》,对未按论文工作计划完成阶段工作的博士生要有明确的处理意见。《中期考评表》交各学院研究生科保存,以备检查。

(2)若中期考评没能通过者,在导师的指导下6个月后才能申请重新进行中期考评。2次考评不过者,应终止博士生学业。

(3)学位论文中期考评通过1年后方能申请学位论文答辩。

4、发表学术论文

博士生在申请学位论文答辩前,必须在自己所属学科领域的主流杂志上,以本人为第一作者,发表或被录用一定数量的学术论文(详见我校《博士研究生发表论文的要求》)。

5、学位论文的撰写

博士学位论文应在导师(或导师小组)的指导下,由博士研究生独立完成,且必须是一篇系统的、完整的学术论文。多人合作的课题应明确区分本人所做的工作,共同部分应加以说明。学位论文应按照《研究生学位论文撰写格式规范》的要求撰写,导师应对博士生的学位论文严格审查,把好质量关。

博士研究生到校外单位及委培研究生回原单位做学位论文,要经导师、学院批准,并保证每月至少一次向导师汇报工作进展,按时完成上述工作。

(三)学位论文的答辩申请、评阅、答辩与学位授予按《研究生学位授予实施细则》的规定执行。

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微电子的发展以及在医学上的应用

微电子技术发展趋势展望以及在医学中的应用 摘要: 电子技术是现代电子信息技术的直接基础。微电子技术的发展大大方便了人们的生活。它主要应用于生活中的各类电子产品,微电子技术的发展对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。本文主要介绍了对微电子技术的认识、发展趋势以及微电子技术在医学中的应用。引言: 一、微电子技术的认识、发展历史以及在社会发展中所起的作用 1、微电子技术的认识 微电子技术,顾名思义就是微型的电子电路。它是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。 微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的,其核心是集成电路,即通过一定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件,按照一定的电路互联,采用微细加工工艺,集成在一块半导体单晶片(如硅和砷化镓) 上,并封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能。与传统电子技术相比,其主要特征是器件和电路的微小型化。它把电路系统设计和制造工艺精密结合起来,适合进行大规模的批量生产,因而成本低,可靠性高。它的特点是体积小、重量轻、可靠性高、工作速度快,微电子技术对信息时代具有巨大的影响。它包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,是微电子学中的各项工艺技术的总和。 2、发展历史 微电子技术是十九世纪末,二十世纪初开始发展起来的新兴技术,它在二十世纪迅速发展,成为近代科技的一门重要学科。它的发展史其实就是集成电路的发展史。1904 年,英国科学家弗莱明发明了第一个电子管——二极管,不就美国科学家发明了三极管。电子管的发明,使得电子技术高速发展起来。它被广泛应用于各个领域。1947 年贝尔实验室制成了世界上第一个晶体管。体积微小的晶体管使集成电路的出现有了可能。之后,美国得克萨斯仪器公司的基比尔按其思路,于1958 年制成了第一个集成电路的模型,1959 年德州仪器公司宣布发明集成电路。至此集成电路便诞生了。集成电路发明后,其发展非常迅速,其制作工艺不断进步,规模不断扩大。至今集成电路的集成度已提高了500 万倍,特征尺寸缩小200 倍,单个器件成本下降100 万倍。 3、微电子技术的应用 微电子技术广泛应用于民用、军方、航空等多个方面。现在人类生产的电子产品几乎都应用到了微电子技术。可以这么说微电子技术改变了我们的生活方式。 微电子技术对电子产品的消费市场也产生了深远的影响。价廉、可靠、体积小、重量轻的微电子产品,使电子产品面貌一新;微电子技术产品和微处理器不再是专门用于科学仪器世界的贵族,而落户于各式各样的普及型产品之中,进人普通百姓家。例如电子玩具、游戏机、学习机及其他家用电器产品等。就连汽车这种传统的机械产品也渗透进了微电子技术,采用微电子技术的电子引擎监控系统。汽车安全防盗系统、出租车的计价器等已得到广泛应用,现代汽车上有时甚至要有十几个到几十个微处理器。现代的广播电视系统更是使微电子技术大有用武之地的领域,集成电路代替了彩色电视机中大部分分立元件组成的功能电路,使电视机电路简捷清楚,维修方便,价格低廉。由于采用微电子技术的数字调谐技术,使电视机可以对多达100个频道任选,而且大大提高了声音、图像的保真度。 总之,微电子技术已经渗透到诸如现代通信、计算机技术、医疗卫生、环境工程在源、交通、自动化生产等各个方面,成为一种既代表国家现代化水平又与人民生活息息相关的高新技术。 4、发展趋势

人才培养与梯队建设方案

人才培养与梯队建设方案 第一章总则 第一条目的 建立和完善公司人才培养机制,通过制定有效的关键岗位继任者和后备人才甄选计划,合理地挖掘、培养后备人才队伍,建立公司的人才梯队,为公司可持续发展提供人力支持。 第二条原则 坚持“内部培养为主,外部引进为辅”的培养原则。 第三条人才培养目标 坚持“专业型培养和综合型培养”同步进行。专业型指在工程、财务等专业领域内掌握较高技术水平的人才,综合型管理人才指在本部门或本部门工作领域具备全面知识,有较高管理水平的人才。 第四条人才培养组织机构及主要职能 (一)集团成立人才发展管理委员会,由集团总裁、副总裁、集团各中心/部门总监及分管领导、所辖公司总经理组成,负责指导整个集团人才梯队建设。委员会主任由总裁担任,分管人力资源中心领导为副主任,其他为委员。 (二)所辖公司成立人才发展领导小组,由公司总经理、副总经理、各部门负责人组成,负责指导各公司人才梯队建设。组长由总经理担任,副组长由行政人事分管领导担任,其他为成员。 (三)各职能部门作为人才培养的基地,负责人才培养对象的初步甄选和人才培养计划的制定与实施,行政人事部作为公司人才培养的组织协调部门,负责人才培养规划、人才甄选标准和程序的制定。 第五条适用范围 集团本部及各所辖公司的人才梯队建设均参照本方案执行。 第二章后备人才的甄选与培养 第六条人才梯队与后备人才 (一)一级梯队:集团各中心/部门副总监(含)及以上职位、总工、所辖公司副总经理(含)及以上岗位的在职人员均为一级梯队人才。凡是有潜力在1-3年内发展为一级梯队的人才称为A库人才。

(二)二级梯队:各级中层管理干部、各专业的高级技术人员均为级二梯队。凡是有潜力在1-3年内发展为二级梯队的人才称为B库人才。 (三)三级梯队:各级业务主管及各专业类的骨干人员为三级梯队人才。凡是有潜力在1-3年内发展为三级梯队的人才称为C库人才。 (四)A、B、C库人才统称后备人才,所涉及的岗位为关键岗位。关键岗位指对公司生产、经营、管理等业务的稳定运行、公司效益的增长有着重要作用的岗位,包括中层以上管理人员、各业务骨干等。 (五)重点培养对象为A、B库人才。 (六)专业分为经营管理类、财务类、工程类、营销类。 第七条后备人才甄选条件 (一)知识经验和工作业绩: 知识全面、经历丰富、业绩出色、综合素质较强,并且服众。 (二)考核的关键资质: 1、沟通能力; 2、分析判断能力; 3、计划组织能力; 4、管理控制能力; 5、应变能力; 6、执行力; 7、创新能力; 8、领导能力; 9、决断力; 10、人际关系能力; 11、团队合作能力; 12、承受压力的能力。 (三)其他: 1、性格特征 2、职业倾向 3、健康状况 (四)各级后备人才的核心素质:

企业管理硕士研究生培养方案

浙江理工大学攻读硕士学位研究生培养方案 企业管理(120202) 本学科2005年获得硕士学位授予权,依托经济管理学院工商管理系、会计系和企业管理研究所、人力资源管理研究所。拥有一支年龄结构和知识结构合理的教师队伍,包括教授8名,副教授10名,其中博士10名,其中,浙江省“新世纪151人才工程”第二层次培养人员2人,浙江省高校中青年学科带头人2名。先后承担和完成60多项纵向与横向科研项目,包括国家自然科学基金项目、国家社会科学基金项目以及省自然科学基金项目、省哲学社会科学重大招标项目、省科技攻关项目和省软科学研究计划项目等一批重要课题。在核心期刊上发表学术论文100余篇,出版专著10余部。获省部级科技进步奖3项,社科成果奖3项,省级教学成果2项,省教育厅奖多项。本学科在浙江省有较大的影响,为浙江经济社会发展做出了重要贡献。 一、培养目标 本专业培养具有良好的政治思想和道德素质,严谨求实的科学态度和创新意识,德、智、体、美全面发展,系统掌握管理学基础理论,具备较高的企业管理理论水平、比较全面的专业素养、较强的科学研究能力,适应社会主义市场经济需要的高层次企业管理人才。要求能创造性地研究和解决与本学科有关的理论和实际问题,能独立地承担和组织管理、教学与科研工作,熟练掌握至少一门外语。 二、主要研究方向 根据培养应用型、开拓型、创新型的复合型人才的需要,结合学术带头人深厚的科研基础与相关成果,本着学术梯队资源优化配置的原则,以体现企业管理学科的优势与培养特点。企业管理专业设7个研究方向: 1、价值评估与决策技术。研究现代企业价值评估理论、无形资产评估、现代决策理论、项目管理、决策方法以及知识管理中的基本理论与实践等。

微电子学专业本科培养方案

微电子学专业本科培养方案 一、培养目标 本专业培养具备坚实的数理基础及创新精神,掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和实验技能,掌握大规模集成电路及其它半导体器件的设计方法和制造工艺、电路与系统的设计知识,能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。 二、基本规格要求 本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识,受到科学实验与科学思维的基本训练,具有良好科学素质,掌握大规模集成电路及其他半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法,具有电路与系统设计、电路分析、器件工艺设计与分析和版图设计等基本能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力: 1.掌握数学、物理等方面的基本知识和基本理论; 2.掌握半导体物理、半导体器件和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识,掌握集成电路和其它半导体器件的原理与设计方法,具有VLSI制造的基本知识与技能,掌握新型设计软件; 3.掌握电子电路技术、计算机原理与应用、软件设计与制作等基本知识,以能适应在相应专业(如通信、电子技术、自动控制、计算机应用等)的工作要求; 4.掌握微电子学基本实验技能; 5.了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态以及电子产业发展状况; 6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法;具有一定的实验设计,创造实验条件,归纳、整理、分析试验结果,撰写论文参与学术交流的能力。 7. 熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其他法律法规。 要求学生在校期间必须修满184学分方可毕业。 三、主干学科 电子科学与技术 四、主要课程和特色课程 主要课程:模拟电子技术、数字电子技术、理论力学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体集成电路原理与设计、集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺、微电子学专业实验和集成电路工艺实习

武汉大学微电子学与固体电子学研究生培养方案

微电子学与固体电子学专业攻读硕士学位 研究生培养方案 一、培养目标 本专业培养德、智、体全面发展的微电子学与固体电子学高层次专门人才。要求所培养的硕士研究生达到: 1、热爱祖国、热爱人民,认真学习并较好掌握马克思列宁主义理论。具有良好的道德修养和科学态度。愿意为祖国的现代化建设事业热忱服务。 2、具有严谨踏实的学风,较全面系统地掌握微电子学与固体电子学的基础理论和专业知识。注意跟踪了解微电子学与固体电子学发展的前沿动态。熟练掌握一门外国语。具有创新精神,能独立从事本专业的科研与技术开发工作。 3、身心健康。 二、研究方向 1、纳微电子学 纳米加工与纳米器件、宽带隙纳米材料与场效应晶体管、石墨烯材料与场效应晶体管、基于纳米结构的发光与显示器件等; 2、半导体传感电子学 压电、铁电、磁电材料与传感器件、电阻开关器件;氧化物光敏与气敏传感器件;GaN、ZnO、GaAs、硅等半导体光电材料与探测器等; 3、能源电子材料与器件 有机光伏电子学与器件、染料敏华太阳能电池、GaN/GaAs多结高效太阳能电池、新型高效硅太阳能电池等; 4、宽禁带半导体材料与器件 GaN、AlN、ZnO、MgO半导体材料与光电器件等; 5、微电子系统与集成电路设计 微纳电子器件模型设计、微电子系统与集成电路设计等; 6、磁电子学 磁电材料与传感器件、有机磁材料设计与计算、稀磁材料与器件等; 7、信息处理与微系统 基于大规模集成电路芯片的处理器系统;基于现代信号处理技术的图像增强、压缩、重建、识别算法与实现;高性能DSP与嵌入式CPU智能系统等; 8、生物医学电子学 生物医学微流纳流芯片、医学影像的特征信息提取算法研究、医学断层光电子技术等。

人才培养及梯队建设方案

XX公司 人才培养及梯队建设方案(草案) 第一部分:概述 一、目的 1、根据公司的发展战略,为公司的健康有序发展,提供人力资源保障; 2、通过计划性及定向性的人才培养,缩短岗位员工适应周期,降低用人成本,提高工作执行力度; 3、通过人才梯队建设,保障特殊岗位用工需求,充分调动员工的竞争意识,为公司员工提供广阔的发展空间,体现公司“科技以人为本”用人理念。 二、人才培养概述 1、根据公司的人力资源规划,按30%的成才比例,每年招收一批大专、本科毕业生,进行定向培养; 2、寻求与5-8所中专技校进行合作,为公司输送基层员工,提高公司的储备力量; 3、通过3-5年的时间,为公司建立一支强劲的后备队伍,满足各阶层岗位的人才需求,提升公司的综合实习与整体竞争力。 三、人才梯队建设概述 1、将公司各阶层管理岗位及技术岗位列入人才梯队建设重点岗位,选拔优秀的员工作为各梯队的储备人员; 2、通过有计划性的、系统的培训,使各储备人员能够快速成长,有能力在最短的时间内适应新岗位的工作要求; 3、配合人才培养计划,为公司各阶层岗位需求提供强有力的人才保障,满足公司发展战略的要求。 四、岗位人员情况分析 1、公司现岗位情况统计表(部分):

2、岗位情况分析: (1)初中及以下学历员工占52.35%,大专及以上学历员工占17.16%,操作员、作业员岗位中专及以上学历仅为9.8%,人才严重缺乏,后备力量不足; (2)组长及培训员岗位:大专及以上学历为0人,生产管理人员培育苗子严重不足;73%的员工现岗位任职时间不足1年,基础薄弱; (3)主管及以上管理岗位:大专及以上学历仅占33.3%,现岗位任职时间不足一年的员工为52%,公司中高层管理岗位的能力处于发展初期,公司发展战略的撑控能力、执行能力不强; (4)生产及研发类术类岗位:大专及以上学历占53.47%,其中初中及以下学历员工占12%,高科技行业的人才优势不明显; 第二部分:大中专学生人才培养方案 一、目的 1、充实员工队伍,增加员工的整体素质,引发“鲶鱼”效应; 2、根据公司的发展规划,满足人力资源的需求; 3、储备人才,推动人力梯队建设。

微电子科学与工程专业本科培养计划

微电子科学与工程专业本科培养计划 Undergraduate Program for Specialty in Microelectronic Science and Engineering 一、培养目标 Ⅰ.Program Objectives 本专业培养掌握微电子科学与工程专业必需的基础知识、基本理论和基本实验技能,能够从事该领域的各种微电子材料、器件、封装、测试、集成电路设计与系统的科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理等工作的高级专门人才。 This program trains advanced talents with basic knowledge, theory and experimental skills necessary for Microelectronic Science and Engineering. These talents can be engaged in various works in microelectronic materials, devices, packaging, testing, integrated circuit design and system as well as the scientific research, education, technique development, engineering technology, production management. 二、基本规格要求 Ⅱ.Learning Outcomes 毕业生应获得以下几个方面的知识和能力: 1、具有扎实的自然科学基础,良好的人文社会科学基础和外语能力; 2、掌握本专业领域较宽的基础理论知识,主要包括固体物理、半导体物理、微电子材料、微电子器件、集成电路设计等方面的基础理论知识;在本专业领域内具备从事科学研究的能力; 3、受到良好的工程实践训练,掌握各种微电子器件与集成电路的分析、设计与制造方法,具有独立进行微电子材料及器件性能分析、集成电路设计、微电子工艺流程的基本能力;具备一定的工程开发和组织管理能力; 4、了解本专业的最新发展动态和发展前景,了解微电子产业的发展状况。 The program requires that the learners have the knowledge and abilities listed as follows: 1. Have solid foundation in natural science, basic fine knowledge in humanities and social sciences

微电子行业入门通用教材

半导体基础知识与晶体管工艺原理

目录 第一章半导体的基础知识 1-1半导体的一些基本概念 1-1-1什么是半导体? (4) 1-1-2 半导体的基本特性………………………………………………. .4 1-1-3 半导体的分类 (4) 1-1-4 N型半导体和P型半导体 (5) 1-1-5 半导体的导电机构 (6) 1-2 P-N结 (9) 1-2-1 P-N结的构成 (9) 1-2-2 P-N结内的载流子运动和平衡 (10) 1-2-3 P-N结的基本特性 (10) 1-3 二极管 (12) 1-3-1 二极管的基本构成 (12) 1-3-2 二极管的特性曲线(伏安特性) (12) 1-3-3 二极管的分类 (13) 1-4 晶体管(仅讲双极型) (13) 1-4-1 晶体管的构成 (13) 1-4-2 晶体管的放大原理 (15) 1-4-3 晶体管的特性曲线 (18) 1-4-4 晶体管的分类 (21) 1-4-5 晶体管的主要电参数 (21)

第二章晶体管制造工艺与原理 2-1 典型产品工艺流程 (24) 2-1-1 晶体管的基本工艺流程 (24) 2-1-2 典型产品的工艺流程 (24) 2-2 晶体管制造主要工艺的作用与原理 (25) 2-2-1 氧化工艺 (25) 2-2-2 扩散工艺 (26) 2-2-3 离子注入工艺 (30) 2-2-4 光刻工艺 (31) 2-2-5 蒸发(真空镀膜)工艺 (32) 2-2-6 CVD工艺 (33) 2-2-7 台面工艺 (34) 2-2-8 三扩、磨抛工艺 (35) 2-2-9 清洗工艺 (36) 2-2-10 中测、划片工艺 (36) 2-3 常见的工艺质量问题以及对产品质量的影响 (37) 2-3-1 工艺质量问题分类 (37) 2-3-2 常见的工艺质量问题举例 (37) 2-4 工艺纪律和工艺卫生的重要性 (41) 2-4-1 半导体生产对空气洁净度的要求 (41) 2-4-2 工艺卫生的内涵 (42) 2-4-3 工艺卫生好坏对半导体生产的影响 (42) 2-4-4 工艺纪律的内涵 (43) 2-4-5 工艺纪律的重要性 (43)

电子科学与技术微电子技术方向专业培养方案

电子科学与技术(微电子技术方向)专业 培养方案 一、专业培养目标 本专业旨在培养德、智、体、美全面发展,具备基本的科学素养,系统掌握电子科学与技术基本理论和专业知识,掌握微电子技术基础知识与方法,可以在电子系统、集成电路、电子器件的设计与制造开发中承担任务,拥有较好的实践动手能力、系统分析与开发能力,适应社会经济发展需要的专门人才。毕业后,可在电子科学技术及微电子技术相关学科领域从事应用研究、技术开发或经营管理等工作,并有在工作中继续学习、不断更新知识的能力。毕业后经过5年左右的实践锻炼,能够具备较高的职业素养和社会责任感;具有良好的沟通交流、组织协调和团队合作能力;胜任工作岗位要求,具有独立承担本专业或相关领域技术开发和管理工作的能力;预期发展为高级工程技术人员,成为本领域的专业技术骨干或管理骨干。 二、专业毕业要求 本专业毕业生应具备数学、自然科学及工程基础知识,较好地掌握电子科学与技术的基本理论以及微电子技术基本技能与方法,针对电子科学与技术及微电子技术相关领域中的复杂工程问题具有问题分析、研究、解决方案的设计、以及项目管理的能力,并且能够理解和评价复杂工程问题对环境和社会的影响。此外,毕业生还应具有终身学习的意识和能力、良好的沟通能力和团队合作意识和精神。 毕业要求 具体地说,对于本专业的学生,毕业要求包括如下12项基本要求: (1)工程知识:能够将数学、自然科学、工程基础和电子科学与技术及微电子技术知识用于解决复杂工程问题; (2)问题分析:能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题,以获得有效结论; (3)设计/开发解决方案:能够设计针对复杂工程问题的解决方案,设计和开发满足特定需求的电子器件、集成电路和电子系统,并能够在设计与开发环节中体现创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素; (4)研究:能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有序的结论; (5)使用现代工具:能够针对复杂问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性;(6)工程与社会:能够基于工程相关背景知识进行合理分析,评价专业工程实践和复杂工

微电子的技术发展方向

1 微电子技术发展方向 21世纪初微电子技术仍将以尺寸不断缩小的硅基CMOS工艺技术为主流;随着IC设计与工艺水平的不断提高,系统集成芯片将成为发展的重点;并且微电子技术与其他学科的结合将会产生新的技术和新的产业增长点。 1.1 主流工艺——硅基CMOS电路 硅半导体集成电路的发展,一方面是硅晶(圆)片的尺寸愈来愈大,另一方面是光刻加工线条(特征尺寸)愈来愈细。 从硅片尺寸来看,从最初的2英寸,经过3英寸、4英寸、5英寸、6英寸发展到当今主流的8英寸。据有关统计,目前世界上有252条8英寸生产线,月产片总数高达440万片,现在还在继续建线。近几年来又在兴建12英寸生产线,硅晶片直径达12英寸(300mm),它的面积为8英寸片(200mm)的2.25倍。1999年11月下旬,由Motorola与Infineon Technologies联合开发的全球首批300mm 晶片产品面市。该产品是64M DRAM,采用的是0.25μm工艺技术,为标准的TSOP 封装。据介绍,300mm晶片较200mm晶片,每个芯片的成本降低了30%~40%。到目前,已经达到量产的12英寸生产线已有6条,它们是: (1)Semiconductor 300公司,位于德国德累斯顿,开始月产1500片,由0.25μm进到0.18μm。 (2)Infineon公司,位于德国德累斯顿,0.14μm,开始月产4000片。 (3) TSMC公司,位于我国台湾新竹, Fab12工厂生产线,由0.18μm进到0.15μm以至0.13μm,开始月产4500片。 (4)三星公司,位于韩国,Line 11生产线,0.15/0.13μm,开始月产1500片。 (5)Trecenti公司,位于日本那珂N3厂,月产能7000片,0.15/0.13μm。 (6)Intel公司的D1C厂,开始月产4000片,0.13μm。 此外,已经建厂,开始试投的也已有9条线;正在建的有4条线。 采用12英寸晶片生产的IC产品,据报道已有:韩国三星公司批量生产512M 内存(DRAM);美国Altera公司在台湾TSMC公司加工生产可编程逻辑器件(PLD),采用0.18μm技术;美国Intel公司在2001年3月份宣布,在当年采用0.13μm 技术建12英寸生产线量产CPU。其余各线主要做存储器电路,DRAM、SRAM或Flash。 在光刻加工线条(特征尺寸)方面,如前所述,在主流0.25μm技术之后,已有0.18μm、0.15μm以至0.13μm技术连续开发出来并投入使用。

后备人才培养与梯队建设方案

后备人才培养与梯队建设方案 一、后备人才培养与梯队建设概要 (一)人才梯队建设目的 1、将一批有发展潜质的人才纳入人力资源开发视野,通过实施基于公司发展战略的培养计划,发挥XX各梯次核心人才中坚力量的作用。 2、指导和规范后备人才梯队的培养工作,建立后备人才的长效培养机制。 3、解决如何尽快发掘培养新干部的问题 (二)人才梯队建设原则 1、选有所用的原则。进入后备管理人才库的人员,应有明确的任用职位。 2、持续性原则。后备管理人才培养工作原则上至少每两年开展一次,保证优秀人才生生不息。 3、共同培养的原则。培训方案由综合管理部制定,各职能部门及各客服中心作为培养基地,共同实施培训工作。 (三)人才梯队建设的目标 1、坚持“专业培养和综合培养同步进行”的干部人才培养政策,即培养专家型的技术人才和综合型的管理人才。专家型的技术人才指在某一工作领域内掌握较高技术水平的人才,综合型管理人才指在本部门工作领域具备全面知识,有较高管理水平的人才。 2、通过制定有效的关键岗位继任者和后备人才培养计划,合理地挖掘、开发、培养后备人才队伍,以便建立我公司的人才梯队,解决这些职位空缺时给公司正常开展工作带来的影响,并为公司可持续发展提供人才资本支持。

(四)人才梯队建设的组织形式 1、公司成立人才梯队战略领导小组,负责指导后备管理人才培养工作;成立人才战略工作小组,负责实施具体培养工作。 2、总经理办公室负责实施总经办的后备人才培养工作,并为总经办人才培养工作提供支持和指导,各职能部门及XX中心负责职能部门及XX中心的后备人才培养工作,并配合综合管理部实施相关培训工作。 (五)适用范围 1、本方案适用于XX各部门及各XX中心所有主管以上岗位及其他关键岗位:包括各部门经理、XX中心经理、XX中心主管及技术关键岗位。 2、后备人才定义:指组织为适应未来1-3年新业务发展需要,从组织内选定、有明确任用职位,在管理方面具备一定管理知识、技能和发展潜力或在技术方面具备一定技术素养和发展潜力,能够快速接任管理者职位或担任重要技术职位和关键职位,达成组织目标的人员。 3、建立后备梯队人才库:根据高级后备人才,一般从中级员工中挑选;中级的后备人才,一般从下一级员工中挑选;其他关键岗位的后备人才,一般从有相关经验且所在岗位技能等级为最高等级的员工中挑选的原则,建立高级后备人才库、中级后备人才库和关键后备人才库。如此就形成了一个后备人才的储备梯队。 二、梯队建设及人才储备 (一)后备人才梯队建设战略地图

清华大学-计算机专业-培养计划

一、培养目标 信息科学技术学院(以下简称信息学院)本科培养方案面向电子信息科学与技术、计算机科学与技术、自动化、微电子学、示范性软件学院的计算机软件等五个专业,从2003级开始实行多学科交叉背景下、通识教育基础上的宽口径专业教育,构建具有各专业共性基础的学院平台课程体系以及具有一定特长的专业核心课程体系,强调对学生进行基本理论、基础知识、基本能力(技能)以及健全人格、综合素质和创新精神培养,为学生提供增强基础、选择专业的机制,培养基础厚、专业面宽、具有自主学习能力的复合型人才。 从2011级开始,信息学院对培养方案进行了全面修订,进一步将学科交叉范围扩大到专业核心课程体系,为学生提供更加灵活的选课机制和更加宽广的专业空间;并将继续深入研究和不断改进课程内容和教学方法,加强实践环节,更好地培养适应时代要求的信息科学技术专业人才。 信息学院致力于为学生全面参与教育教学、科学研究、文化艺术、社会服务等活动创造条件,提倡学生在参与中发现自己的能力和兴趣,最大限度地发展自己的智力和潜能,鼓励学生敢于面对挑战、不断探索、努力创造、追求卓越,并提供一种基础和环境,促使学生养成独立工作的能力和终身学习的习惯。 二、基本要求 信息学院各专业通过各种教育教学活动发展学生个性,培养学生具有健全人格;具有成为高素质、高层次、多样化、创造性人才所具备的人文精神以及人文、社科方面的背景知识;具有国际化视野;具有创新精神;具有提出、解决带有挑战性问题的能力。具有进行有效的交流与团队合作的能力;在信息科学技术领域掌握扎实的基础理论、相关领域基础理论和专门知识及基本技能,具有在相关领域跟踪、发展新理论、新知识、新技术的能力,能从事相关领域的科学研究、技术开发、教育和管理等工作。 电子信息科学与技术专业的本科生运用所掌握的理论知识和技能,从事信号获取、处理和应用,通信及系统和网络,模拟及数字集成电路设计和应用,微波及电磁技术理论、信号与信息处理的新型电子材料、器件和系统,包括信息光电子和光子器件、微纳电子器件、微光机电系统、大规模集成电路和电子信息系统芯片的理论和应用等方面的科研、开发与教育工作。 微电子学专业的本科生运用所掌握的理论知识和技能,从事大规模模拟及数字集成电路设计和应用,工艺开发,EDA工具开发,新型电子材料、微纳电子器件和系统,量子信息和电子信息系统的理论和应用等方面的科研、开发与教育工作。培养基础扎实,创新能力突出,有国际视野的微纳电子专业人才。 计算机科学与技术专业的本科生运用所掌握的理论知识和技能,从事计算机科学理论、计算机系统结构、计算机网络、计算机软件及计算机应用技术等方面的科研、开发与教育工作。 自动化专业的本科生运用所掌握的理论知识和技能,从事国民经济、国防和科研各部门的运动控制、过程控制、机器人智能控制、导航制导与控制,现代集成制造系统、模式识别与智能系统、生物信息学、人工智能与神经网络、系统工程理论与实践、新型传感器、电子与自动检测系统、复杂网络与计算机应用系统等领域的科学研究、技术开发、教育及管理等工作。 计算机软件专业的本科毕业生应该具备扎实的软件理论和软件工程专业基础知识,具有良好的工具使用与实验能力、软件分析与开发能力、过程控制与管理能力、团队协作与沟通能力。 三、学制与学位授予

微电子科学与工程专业

微电子科学与工程专业 一、培养目标 本专业培养德、智、体等方面全面发展,具备微电子科学与工程专业扎实的自然科学基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力,能在微电子科学技术领域从事研究、开发、制造和管理等方面工作的专门人才。 二、专业特色 微电子科学与工程是在物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子技术是近半个世纪以来得到迅猛发展的一门高科技应用性学科,是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础,是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础,被誉为现代信息产业的心脏和高科技的原动力。本专业主要学习半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件,集成电路设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等方面的基础知识和实践技能,培养出来的学生在微电子技术领域初步具有研究和开发的能力。 三、培养标准 本专业学生要求在物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等方面掌握扎实的基础理论,掌握微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术,接受相关实验技术的良好训练,掌握文献资料检索基本方法,具有较强的实验技能与工程实践能力,在微电子科学与工程领域初步具有研究和开发的能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力: 1. 具有较好的人文科学素养、创新精神和开阔的科学视野; 2. 树立终身学习理念,具有较强的在未来生活和工作中继续学习的能力; 3. 具有较扎实的自然科学基本理论基础; 4. 具备微电子材料、微电子器件、集成电路、集成系统、计算机辅助设计、封装技术和测试技术等方面的理论基础和实验技能; 5. 了解本专业领域的科技发展动态及产业发展状况,熟悉国家电子信息产业政策及国内外有关知识产权的法律法规; 6.掌握文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法; 7.具有归纳、整理和分析实验结果以及撰写论文、报告和参与学术交流的能力。 77

微电子学与固体电子学

080903 微电子学与固体电子学

北京大学--信息科学技术学院-- 微电子学与固体电子学 中国科学院--半导体研究所-- 微电子学与固体电子学 中国科学院--电子学研究所-- 微电子学与固体电子学 北京交通大学--电子信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 北京理工大学--信息科学技术学院-- 微电子学与固体电子学 北京邮电大学--电子工程学院-- 微电子学与固体电子学 南开大学--信息技术科学学院-- 微电子学与固体电子学 天津大学--电子信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 北京工业大学--电子信息与控制工程学院-- 微电子学与固体电子学 北京工业大学--嵌入式系统重点实验室-- 微电子学与固体电子学 天津工业大学--信息与通信工程学院-- 微电子学与固体电子学 天津理工大学--电子信息与通信工程学院-- 微电子学与固体电子学 河北大学--电信学院-- 微电子学与固体电子学 燕山大学--车辆与能源学院-- 微电子学与固体电子学 大连理工大学--物理与光电工程学院-- 微电子学与固体电子学 大连理工大学--电子与信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 辽宁大学--物理系-- 微电子学与固体电子学 沈阳工业大学--信息科学与工程学院-- 微电子学与固体电子学 吉林大学--电子科学与工程学院-- 微电子学与固体电子学 长春理工大学--理学院-- 微电子学与固

体电子学 哈尔滨工业大学--航天学院-- 微电子学与固体电子学 中国科学技术大学--理学院-- 微电子学与固体电子学 武汉大学--物理科学与技术学院-- 微电子学与固体电子学 复旦大学--信息科学与工程学院-- 微电子学与固体电子学 中国科学技术大学--合肥智能机械研究所-- 微电子学与固体电子学 黑龙江大学--电子工程学院-- 微电子学与固体电子学 复旦大学--微电子研究院-- 微电子学与固体电子学 兰州大学--物理科学与技术学院-- 微电子学与固体电子学 山东大学--威海分校-- 微电子学与固体电子学 山东师范大学--物理与电子科学学院-- 微电子学与固体电子学 上海交通大学--微电子学院-- 微电子学与固体电子学 上海交通大学--微纳米科学技术研究院-- 微电子学与固体电子学 华东师范大学--电子科学技术系-- 微电子学与固体电子学 上海大学--材料科学与工程学院-- 微电子学与固体电子学 同济大学--电子与信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 厦门大学--物理系-- 微电子学与固体电子学 厦门大学--电子工程系-- 微电子学与固体电子学 福州大学--物理与信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 河北工业大学--信息工程学院-- 微电子学与固体电子学 景德镇陶瓷学院--专业列表-- 微电子学与固体电子学 上海交通大学--空天科学技术研究院-- 微电子学与固体电子学 中南大学--物理科学与技术学院(物理学

人才梯队培养计划执行方案

中高层后备管理人才梯队建设方案一、后备人才梯队建设概要 (一)建设类别 1、针对高层梯队人才(在职中层人员)——“A+计划” 2、针对中层梯队人才(在职骨干员工)——“精英计划”(二)建设目的 1、将一批有发展潜质的人才纳入人力资源开发体系,通过实施基于公司发展战略的培养计划,发挥衡阳格致核心人才中坚力量的作用。 2、指导和规范后备人才梯队的培养工作,建立后备人才的造血机制。 3、解决如何尽快发掘培养新干部的问题。 (三)组织形式 1、公司人力资源部负责组织实施后备人才培养工作,并为各部门人才培养工作提供支持。 2、各部门负责所在部门的后备人才培养,并配合人力资源部实施相关人才培养工作。 3、甄选程序 1)【报名】由个人自己报名(填写《后备梯队推荐表》、人数不限),提交至人力 资源部。 2)【初选】应当遵循科学、合理的流程进行,以确保培养工作科学化和标准化。其 中,甄选程序至少要包含以下环节: ●基本资格条件筛选【人力资源部组织】 ●职业性向测试:MBTI性格测试【中层梯队和高层梯队同时进行】 ●能力潜质考核:无领导小组讨论(商学院MBA案例分析与讨论)、“就职演说” 【分中层梯队和高层梯队两个群体,按照安排组别进行,题目进行抽签。人力 资源部牵头组织、各部门和公司领导相关方共同参与考评】

3)【复选】高层领导面谈 4)【公示】甄选过程应公开、公正,选拔结果将通过公司微信平台公示,且公示时间不应少于一周。 5)【结果】公示批准后的各梯次后备人才正式进入后备人才库。 二、后备人才梯队建设程序 (一)战略地图

(二)梯队对照表 三、后备人才梯队建设培养实施 (一)培养原则 1、人力资源部制定人才梯队总体培训计划,计划的制定必须遵循以下原则:需要体 现层次性、逐步深化由低级向高级递进性和三个层级的系统性; 2、培养的实施必须充分利用公司各种资源人力资源部和各部门采取分工协作的方式 来实施培养计划。 (二)实施方式 1、培养模型——TACT TACT 是以教育培训(Training)、个人提高(self- Arise)、导师辅导(Coaching)、行动学习(Task assignment)为核心环节的后备人才培养体系。

集成电路培养方案.

西安邮电学院电子工程学院 本科集成电路设计与集成系统专业培养方案 学科:工学---电气信息专业:集成电路设计与集成系统(Engineering---Electric Information)(Integrated Circuit Design & Integrated System)专业代码:080615w 授予学位:工学学士 一、专业培养指导思想 遵循党和国家的教育方针,体现“两化融合”的时代精神,把握高等教育教学改革发展的规律与趋势,树立现代教育思想与观念,结合社会需求和学校实际,按照“打好基础、加强实践,拓宽专业、优化课程、提高能力”的原则,适应社会主义现代化建设和信息领域发展需要,德、智、体、美全面发展,具有良好的道德修养、科学文化素质、创新精神、敬业精神、社会责任感以及坚实的数理基础、外语能力和电子技术应用能力,系统地掌握专业领域的基本理论和基本知识,受到严格的科学实验训练和科学研究训练,能够在集成电路设计与集成系统领域,特别是通信专用集成电路与系统领域从事科学研究、产品开发、教学和管理等方面工作的高素质应用型人才。 二、专业培养目标 本专业学生的知识、能力、素质主要有:①较宽厚的自然科学理论基础知识、电路与系统的学科专业知识、必要的人文社会学科知识和良好的外语基础;②较强的集成电路设计和技术创新能力,具有通信、计算机、信号处理等相关学科领域的系统知识及其综合运用知识解决问题的能力;③较强的科学研究和工程实践能力,总结实践经验发现新知识的能力,掌握电子设计自动化(EDA)工具的应用;④掌握资料查询的基本方法和撰写科学论文的能力,了解本专业领域的理论前沿和发展动态;⑤良好的与人沟通和交流的能力,协同工作与组织能力;⑥良好的思想道德修养、职业素养、身心素质。毕业学生能够从事通信集成电路设计与集成系统的设计、开发、应用、教学和管理工作,成为具有奉献精神、创新意识和实践能力的高级应用型人才。 三、学制与学分 学制四年,毕业生应修最低学分198学分,其中必修课110学分,限选课36学分,任选课10学分,集中实践环节34学分,课外科技与实践活动8学分。

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 微电子技术的发展 主要内容 微电子技术概述;微电子发展历史及特点;微电子前沿技术;微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图 厚膜、深刻蚀、次数少多次重复 去除 刻刻蚀 牺牲层,释放结构 多 工艺 工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和;微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向;衡量微电子技术进步的标志要在三个方面:一是缩小芯片中器件结构的尺寸,即缩小加工线条的宽度;二是增加芯片中所包含的元器件的数量,即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明;到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件; 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路;由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点,70 年代,微电子技术进入了MOS电路时代;随着集成密度日益提高,集成电路正向集成系统发展,电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助,较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点 超高速:从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起,到2003年Intel推出的奔腾4处理器(包含5500 万个晶体管)和512Mb DRAM(包含超过5亿个晶体管),集成电路年平均增长率达到45%;辐射面广:集成电路的快速发展,极大的影响了社会的方方面面,因此微电子产业被列为支柱产业。

人才梯队培养计划方案

人才梯队培养计划方 案

第四项目部人才梯队培养计划方案 第一章总则 第一条目的 建立和完善项目部人员培养机制,通过制定有效的新员工上岗培训计划、在职老员工的培养与开发计划,员工绩效考核与建立人才档案计划,以及岗位轮换计划、内部兼职计划、合理地挖掘、开发、培养后备人才队伍,以便建立项目部的人员梯队,为公司可持续发展提供人力资源保障。 第二条原则 坚持“内部培养为主,外部引进为辅”的培养原则,并采取“岗位见习轮换”的方式进行循环培养。 第三条人员培养目标 项目部人员培养目标始终坚持“专业培养和综合培养同步进行”的培养政策,即项目部培养专业型的技术人员和综合型的管理人员。专业型的技术人员指在建筑与隧道施工等领域内掌握较高技术水平的人,综合型管理人员指在本部门或本班组内具备全面知识,有较高管理水平的人。 第四条主要内容 1、职业发展通道; 2、建立后备人才档案

3、新员工上岗培训; 4、老员工在职培训; 5、内部见习,岗位轮换,; 6、人员培养的考核评价; 7、员工晋升、淘汰与选拔。 第五条适用范围 第四项目部各部门员工。 第六条名词定义 1、项目部高层管理者:项目部经理、项目部副经理、项目部总工程师 2、项目部中层管理者:项目部经理助理、项目部总经济师、项目部副总工程师、项目部各部门部长、副部长 3、项目部基层管理者:项目部各小组组长、副组长、项目部各班组班长、各部门一般管理人员 4、普通工人:项目部从事一线施工生产的工人 第二章职业发展通道 第七条目的 通过划分岗位序列和职位等级,制定各岗位序列的职位晋升路径,以引导人才合理流动,充分开发企业人力资源,创造一个高效率的工作环境和引人、育人、留人的工作氛围。 第八条岗位序列

电子科学与技术专业微电子技术方向培养方案

电子科学与技术专业(微电子技术方向)培养方案 (2017级) 二○一七年九月

电子科学与技术专业(微电子技术方向)培养方案 一、专业培养目标 本专业培养适应社会主义建设需要的德、智、体、美全面发展,具有人文社会科学素养、社会责任感,系统掌握电子科学与技术,尤其是微电子技术的基本理论和专业知识,熟练掌握电子系统、集成电路、电子器件的设计技术与制造方法,拥有较好的实践动手能力、系统分析与开发能力,具有较好的外语运用能力和良好的团队协作与交流能力,具备一定的国际视野的适应社会经济发展需要的专门人才,毕业后,可在电子科学与技术领域,尤其是微电子技术相关学科领域从事产品开发、技术管理、工程设计、教学科研等工作,并具有在工作中继续学习、不断更新知识的能力。 二、专业毕业要求 本专业毕业生应具备数学、自然科学及工程基础知识,较好地掌握电子科学与技术的基本理论以及微电子技术基本技能与方法,针对电子科学与技术及微电子技术相关领域中的复杂工程问题具有问题分析、研究、解决方案的设计、以及项目管理的能力,并且能够理解和评价复杂工程问题对环境和社会的影响。此外,毕业生还应具有终身学习的意识和能力、良好的沟通能力和团队合作意识和精神。 毕业要求 具体地说,对于本专业的学生,毕业要求包括如下12项基本要求: (1)工程知识:能够将数学、自然科学、工程基础和电子科学与技术及微电子技术知识用于解决复杂工程问题; (2)问题分析:能够应用数学、自然科学和工程科学的基本原理,识别、表达、并通过文献研究分析复杂工程问题,以获得有效结论; (3)设计/开发解决方案:能够设计针对复杂工程问题的解决方案,设计和开发满足特定需求的电子器件、集成电路和电子系统,并能够在设计与开发环节中体现创新意识,考虑社会、健康、安全、法律、文化以及环境等因素; (4)研究:能够基于科学原理并采用科学方法对复杂工程问题进行研究,包括设计实验、分析与解释数据、并通过信息综合得到合理有序的结论; (5)使用现代工具:能够针对复杂问题,开发、选择与使用恰当的技术、资源、现代工程工具和信息技术工具,包括对复杂工程问题的预测与模拟,并能够理解其局限性; (6)工程与社会:能够基于工程相关背景知识进行合理分析,评价专业工程实践和复杂工程问题解决方案对社会、健康、安全、法律以及文化的影响,并理解应承担的责任; (7)环境和可持续发展:能够理解和评价针对复杂工程问题的工程实践对环境、社会

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