浅谈珠宝首饰的机械抛光工艺

第22卷第1期 超　硬　材　料　工　程V o l.22 2010年2月SU PERHA RD M A T ER I AL EN G I N EER I N G Feb.2010浅谈珠宝首饰的机械抛光工艺①

崔晓晓,杨扬

(江海职业技术学院,江苏扬州225110)

摘　要:机械抛光是首饰光亮处理中最常用的一种工艺,是首饰表面处理中最重要的一个环节。文章从机

械抛光工艺的使用工具、原理入手,详细介绍了该工艺的操作方法及一些注意事项,并结合珠宝首饰的行

业规范,对各类首饰抛光工艺的质量标准进行了总结。

关键词:机械抛光原理;宝石加工;精抛光

中图分类号:T S933;TQ164 文献标识码:A 文章编号:1673-1433(2010)01-0052-03

D iscussion on the jewelry m echan ica l pol ish i ng process

CU I X iao2x iao,YAN G Yang

(J iang hai V ocational and T echnical Colleg e,Y ang z hou,J iang su225110)

Abstract:M echan ical po lish ing is the m o st comm on techno logy and the m o st i m po rtan t

asp ect fo r the jew elry su rface treatm en t.T h is p aper in troduces the operati on m ethod of

the techno logy and som e no tice details,and summ arizes the quality standards of vari ou s

typ es of jew elry po lish ing p rocess com b in ing w ith jew elry indu stry specificati on s.

Keywords:m echan ical po lish ing p rinci p le;gem p rocessing;fine po lish ing

珠宝首饰在执模镶嵌完成后,为更加美观、防止腐蚀,会在首饰表面进行电镀处理,而电镀之前需要对首饰进行表面处理。常见的表面处理包括光亮处理,除油处理和浸蚀处理等[1]。其中,机械抛光是光亮处理中最常用的一种工艺,是首饰表面处理中最重要的一个环节,作为首饰镀前处理的最后工序,机械抛光的好坏直接影响首饰成品的电镀质量。

1　机械抛光的工具及设备

机械抛光工艺使用的设备主要是抛光机。常用的抛光机主要有单头吸尘抛光机、双轮抛光机等[2]。按抛光效果可分为粗抛抛光机、中抛抛光机、细抛抛光机。抛光机上配有抛光轮、抛光棒、抛光刷等,根据抛光程度不同可分为黄布轮、白布轮、大毛刷、绒芯棒、小毛刷、小白布轮、直毛刷、小号飞碟等。抛光过程中还要使用各种抛光蜡,如绿蜡、白蜡、红蜡等。目前首饰行业中,粗抛用的是黄布轮和绿蜡(含铬氧化物);中抛用的抛光蜡是白蜡(含铝氧化物);精抛用的是白布轮和红蜡(含铁氧化物),对于比较软的贵金属如足铂金和足黄金,可以用中抛代替粗抛。

2　机械抛光原理

机械抛光是利用抛光轮在高速旋转时首饰与抛光轮以及抛光蜡之间产生的高温,使金属的可塑性得

①收稿日期:2010-01-04

作者简介:崔晓晓(1982—),女,2006年毕业于中国地质大学(武汉)首饰设计与制作专业,助教,现主要从事首饰设计与制作的教学工作。

以提高,改善表面不平细微处,从而改善珠宝首饰的光亮度,提高首饰的质量。

3　抛光工艺的操作步骤及注意事项

抛光过程中需要掌握一定的技巧,要配备各种布轮和抛光蜡,既要让珠宝首饰抛得光亮,同时还要降低贵金属的损耗,并不是抛光时间越长抛得越好。抛光中应严格按照先粗抛后精抛的操作步骤,具体如下:

3.1　粗抛

粗抛是中抛、精抛的基础,如果达不到要求将影响后期抛光,会直接影响首饰的质量。粗抛光就是将首饰表面的锉痕、钻痕、毛刺、飞边等以及焊接留下的黑色氧化层先行抛掉,尽量把首饰抛得平整、圆滑,使线条流畅。粗抛主要用毛刷、黄布轮配上绿蜡进行。开动抛光电动机,旋转抛光毛刷,并将绿色蜡块(含铬的氧化物)涂抹在毛刷上,就可以抛光。毛刷主要是对镶嵌首饰的台面、镶边等有缝隙的地方以及指环的外部进行抛光,还要对首饰的反面进行打磨抛光。操作过程中要均匀地向毛刷上抛光蜡,抛光用力要适当,切忌在首饰表面某一处过长时间抛磨,这样不仅增加贵金属的损耗,而且由于摩擦产生的热量过高,首饰容易变形,同时温度过高,手握不牢首饰也易使之打飞掉变形、爪松、甚至掉石等,但也不能抛光不到位而仍有锉痕、擦伤等。

首饰全部要粗抛光一遍,部分地方要重复抛光。在对戒指抛光时,需要用绒芯棒打磨抛光戒指的内圈,抛光前要给戒指绒芯涂抹绿色抛光蜡。抛光时要注意绒芯棒与戒圈的接触面,也就是戒指不能套入绒芯棒太深,保持抛光接触面是内圈弧的1 3。抛光接触面太小,工作效率就低;接触面太大,变换抛光位就很不方便,再者由于摩擦阻力大,难以拿稳要抛光的首饰,也容易造成抛光首饰飞出而损坏宝石戒面或首饰的造型。

粗抛光时还要注意毛刷和布轮上蜡,一次上蜡不能涂抹太多,以避免抛光蜡摩擦后发热并熔化覆盖在首饰表面上,而掩盖首饰表面存在的各种痕迹和麻点等,这样将影响首饰粗抛光的质量,并给精细抛光带来困难,甚至将导致重新粗抛。3.2　中抛

中抛光的方法与粗抛基本相同,仍用毛刷和黄布轮进行,中抛与粗抛相比只是抛光蜡有所不同,主要是采用粒度较细的白色抛光蜡(含铝的氧化物)。中抛光就是按照粗抛光的方法进行操作,将首饰从头到尾重抛光一遍。对于足铂金和足K金的首饰,可跳过粗抛,尽量进行中抛光。一些抛光比较困难的合金首饰,由于制作首饰的金属韧性度在柔软的金属,故抛起光来有滞留现象,不易抛亮金属表面,只能多次抛光才能达到要求。

3.3　精抛

任何首饰粗抛以后都必须进行精抛光,精抛是在粗、中抛基础上进一步细抛光,这样才能使首饰表面更加平整、光滑,使金属首饰表面光洁度更高,达到镜面反光效果。精抛光摩擦接触面小,抛光时不仅用力要小而且力要均匀,必须完整地将首饰表面抛光一遍,具体方法是用细白布轮抹上红色抛光蜡后,先对首饰的正面进行抛光,然后抛光首饰侧面和角部。如果是对戒指进行抛光,应首先用绒芯棒给戒指上涂抹红蜡,对戒指内圈先行抛光;然后抛光戒指的正面的花肩,最后抛光首饰的两侧和外圈。

在粗抛、中抛和精抛光中,操作者的抛光手法对抛光质量也有一定的影响,抛光操作手法不正确就不可能抛好首饰。一般来讲,抛光时尽量使首饰与抛光布轮平行、双手握紧首饰并从上而下顺着布轮移动方向。抛光务必要一次均匀地将首饰全部抛完,每个部位都要抛到位。抛光手法不正确,抛光的首饰在高速飞转的抛光轮上很容易被弹脱出手,这样极容易造成宝石戒面的损坏,金属托架变形和断裂。在抛光体积细小的首饰时(如胸坠、耳钉),应事先准备一个金属丝制作的挂钩,将首饰一端挂于其上,一手持住首饰抛光,抛光时要防止跳跃式抛光和用力轻重不匀。

4　抛光工艺的质量标准

珠宝首饰经粗抛光、中抛光和精抛光后,就要进行质量检验。珠宝首饰按照抛光工艺的质量标准,可分为戒指类、坠类、耳饰、链类四类,各类成品的质量检验标准如表1,如抛光后的各类首饰不符合检验标准,则需要进行重新抛光。

表1　各类首饰抛光工艺的质量检验标准

T able1　Q uality inspecti on standards fo r vari ous jew elry po lish ing p rocesses 首饰类别质量检验标准

戒指类1.表面光洁似镜,没有锉痕、划痕、没有焊迹、麻点等

2.宝石完美、镶嵌牢固、周正美观,爪、齿、镶边整齐光滑

3.造型整体美观、协调对称,面线交替清晰、层次分明

4.戒圈厚薄均匀,宽窄变化线条流畅,边缘圆滑

吊坠类1.坠子整体协调、光滑、无麻点、无钩刺及锐角

2.宝石完好、镶嵌牢固、平整、周正

3.爪子和焊接牢固不变形不走样

耳饰类1.插针长度、粗细符合制作要求并焊接牢固,与耳扣吻合松紧适度

2.耳坠的坠面向前,坠链无焊痕,整体协调美观

手链、项链类1.各链环焊接牢固、无钩刺及焊痕;宝石镶嵌牢固、无松动及损伤

2.接扣松紧合适,弹片弹性适当,利于摘下和佩戴

5　结语

机械抛光是首饰表面光亮处理工艺中最常用、最简单、也是最重要的一种工艺,其抛光质量的好坏主要取决于操作者的经验和熟练程度。因此,只有正确掌握机械抛光的原理和工艺,严格按照操作规范操作,结合实际操作中的一些注意事项,才能最高效率地获得高质量的抛光效果。

参考文献:

[1]　陈征,郭守国.珠宝首饰设计与鉴赏[M].上海:学林出版社,

2008:81282.

[2]　黄云龙,王昶,袁军平,等.首饰制作工艺学[M].武汉:中国地质

大学出版社,2005:43246.

聚晶金刚石复合片钻头失效形式

兖州矿业(集团)公司机电设备制造厂通过对聚晶金刚石复合片(PDC)钻头失效形式及相关工艺过程研究,总结出了PDC钻头加工使用过程应该注意的问题,对提高PDC钻头加工水平及延长使用寿命有一定借鉴意义。

(1)基体非正常磨损。PDC钻头工作条件极为苛刻。作为PDC钻头基体不仅要有较强综合机械性能,还要有较好热振性抗腐蚀性。基体材质、加工精度、热处理工艺焊后修磨等显得很重要。这就要求基体材质要选用42C r M o、35C r M nSi等优质低碳合金钢材料,加工成基体要进行相应热处理,即淬火后进行低温回火。基体热处理后表面硬度40～42HRC,组织为回火马氏体。

(2)刀片磨损。①金刚石层与W C基托层分离。主要原因是金刚石涂层工艺技术欠成熟稳定,金刚石与基体附着力较差,从而造成金刚石薄膜过早从W C基托层剥离而失效,极大降低了钻头使用寿命及切削性能。采用钛粉金刚石微粉烧结层、类金刚石膜、钨 金刚石成分梯度层等方法,能较好地消除薄膜与基托因晶格失配、热膨胀系数差异等而造成的内应力。②宏观破裂。表现为金刚石层破裂,产生原因是钻头钻进过程遇到硬质岩石或岩性变化较达到岩层时受到较大交变冲击,使切削齿短时间内承受超负荷而导致钻头报废。要根据钻机性能选择与之相匹配的PDC钻头,钻探过程保持稳定钻压、钻速,尽量避免大冲击;材料制造过程提高各层间结合力,改善材料间热膨胀系数匹配,尽量减少内应力。

(3)脱焊。聚晶金刚石层焊接工艺性差,各种参数控制要求高,稍有不慎便可导致聚晶金刚石层使用过程脱焊。加热温度760℃～800℃,一般选用银基钎料,感应钎焊或火焰钎焊,焊缝强度取决于被连接材料组织状态、钎焊过程刀片及基体三个方面。(中国研磨网)

抛光打磨机器人项目初步方案

抛光打磨机器人项目 初步方案 规划设计/投资分析/实施方案

摘要 工业机器人是指面向工业领域，通过编程或示教方式实现自动化，同时具备拟人形态及功能的机械装置。其常见形态为多关节机械手或多自由度的机器装置，能够靠自身的动力和控制能力来实现各种功能，具有可高危作业、生产效率高、稳定性强、精度高等特点。 该抛光打磨机器人项目计划总投资15393.44万元，其中：固定资产投资11482.01万元，占项目总投资的74.59%；流动资金3911.43万元，占项目总投资的25.41%。 本期项目达产年营业收入31968.00万元，总成本费用24444.67 万元，税金及附加293.78万元，利润总额7523.33万元，利税总额8854.81万元，税后净利润5642.50万元，达产年纳税总额3212.31万元；达产年投资利润率48.87%，投资利税率57.52%，投资回报率36.66%，全部投资回收期4.23年，提供就业职位596个。

抛光打磨机器人项目初步方案目录 第一章项目总论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标

第二章项目必要性分析 一、项目承办单位背景分析 二、产业政策及发展规划 三、鼓励中小企业发展 四、宏观经济形势分析 五、区域经济发展概况 六、项目必要性分析 第三章项目规划方案 一、产品规划 二、建设规模 第四章选址评价 一、项目选址原则 二、项目选址 三、建设条件分析 四、用地控制指标 五、用地总体要求 六、节约用地措施 七、总图布置方案 八、运输组成 九、选址综合评价

震动抛光机使用方法-振动抛光机操作步骤【干货】

震动抛光机使用方法 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 震动研磨机，源自台湾精工技术，采用台湾原装马达，高效稳定的保证。震动研磨机应用行业：震动研磨机在自行车、铝压铸件、锌压铸件、家具五金、服装五金、箱包五金件、眼镜配件、钟表配件、锁、电子配件、各类首饰、珠宝及粉末冶金、树脂等；针对于不锈钢、铁、铜、锌、铝、镁合金等材质经冲压、压铸、铸造、锻造，针对于线材、陶瓷、玉石、珊瑚、合成树脂、塑料、瓷器等材质物品表面抛光、倒角、去除毛边、除锈、粗磨光、精密磨光、光泽打光。 震动研磨机的产品说明:震动研磨机采用先进的螺旋流动，三次元振动的加工原理，可实现大批量生产，省人、省力、省能源。震动研磨机适用于中小尺寸工件的表面抛光、倒角、去除毛边、磨光、光泽打光处理，处理后不破坏零件的原有形状和尺寸精度，可消除零件内部应力，并提高了零件表面光洁度、精度.震动研磨机的特点：1. 震动研磨机振幅较大、翻转较强、切削力高，适用于较小型工作之研磨抛光。2. 震动研磨机适用大批量中、小、尺寸零件的研磨抛光加工，提高工效6~10倍,节省成本大约1/3. 3. 振动研磨机适用于铝、铜、铝合金、铁、白铁、锌、镁合金等，各种金属之去毛边、去批风、倒角、抛光均可。均适用振动研磨机 特点 1、震动研磨机振幅较大、翻转较强、切削力高，适用于较小型工作之研磨抛光。 2、震动研磨机适用大批量中、小、尺寸零件的研磨抛光加工，提高工效6~10倍,节省成本大约1/3. 3、震动研磨机适用于铝、铜、铝合金、铁、白铁、锌、镁合金等，各种金属之去毛边、去批风、倒角、抛光均可 磁力研磨机

CMP化学机械抛光Slurry的蜕与

CMP Slurry的蜕与进 岳飞曾说：“阵而后战，兵法之常，运用之妙，存乎一心。”意思是说，摆好阵势以后出战，这是打仗的常规，但运用的巧妙灵活，全在于善于思考。正是凭此理念，岳飞打破了宋朝对辽、金作战讲究布阵而非灵活变通的通病，屡建战功。如果把化学机械抛光(CMP，Chemical Mechanical Polishing)的全套工艺比作打仗用兵，那么CMP工艺中的耗材，特别是slurry的选择无疑是“运用之妙”的关键所在。 “越来越平”的IC制造 2006年，托马斯?弗里德曼的专著《世界是平的》论述了世界的“平坦化”大趋势，迅速地把哥伦布苦心经营的理论“推到一边”。对于IC制造来说，“平坦化”则源于上世纪80年代中期CMP技术的出现。 CMP工艺的基本原理是将待抛光的硅片在一定的下压力及slurry（由超细颗粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液）的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动，借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面材料的去除，并获得光洁表面（图1）。 1988年IBM开始将CMP工艺用于4M DRAM器件的制造，之后各种逻辑电路和存储器件以不同的发展规模走向CMP。CMP将纳M粒子的研磨作用与氧化剂的化学作用有机地结合起来，满足了特征尺寸在0.35μm以下的全局平坦化要求。目前，CMP技术已成为几乎公认的惟一的全局平坦化技术，其应用范围正日益扩大。 目前，CMP技术已经发展成以化学机械抛光机为主体，集在线检测、终点检测、清洗等技术于一体的CMP技术，是集成电路向微细化、多层化、薄型化、平坦化工艺发展的产物。同时也是晶圆由200mm向300mm乃至更大直径过渡、提高生产率、降低制造成本、衬底全局平坦化所必需的工艺技术。 Slurry的发展与蜕变 “CMP技术非常复杂，牵涉众多的设备、耗材、工艺等，可以说CMP本身代表了半导体产业的众多挑战。”安集微电子的CEO王淑敏博士说，“主要的挑战是影响CMP工艺和制程的诸多变量，而且这些变量之间的关系错综复杂。其次是CMP的应用范围广，几乎每一关键层都要求用到CMP进行平坦化。不同应用中的研磨过程各有差异，往往一个微小的机台参数或耗材的变化就会带来完全不同的结果，slurry的选择也因此成为CMP工艺的关键之一。” CMP技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、slurry、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。其中slurry和抛光垫为消耗品。Praxair的研发总监黄丕成博士介绍说，一个完整的CMP工CM和抛光垫是slurry艺主要由抛光、后清洗和计量测量等部分组成。抛光机、．P工艺的3大关键要素，其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平（图2）。

DLRB-2600机器人打磨抛光实训系统

1 DLRB-2600机器人打磨抛光实训系统 技术文件 图片仅供参考，以实际配置为准 一、设备概述 该系统依据国家相关职业工种培养及鉴定标准，结合中国当前制造业的岗位需求设计研发而成。 该系统由该系统涵盖了机、电、光、气一体化专业中所涉及的多学科、多专业综合知识，可最大程度缩短培训过程与实际生产过程的差距，涉及的技术包括：PLC 控制技术、传感器检测技术、气动技术、电机驱动技术、计算机组态监控及

人机界面、机械结构与系统安装调试、故障检测技术技能、触摸屏技术、运动控制、计算机技术及系统工程等。 二、设备特点 1、系统采用计算机仿真现代化信息技术手段，通过操作、模拟、仿真三个培训层面，解决专业培训理论、实验、实习和实际应用脱节的问题。 2、系统操作安全（多重人身、设备安全保护）、规范，使用灵活，富有现代感。 3、模块化结构，各任务模块可与机器人组合完成相应任务 4、开放式设计：可根据实训内容选择机器人夹具及载体模型；并根据学员意愿选择在实训平台的安装位置及方向；且具有很好的延伸型，客户可根据自己的需求开发新模型及夹具。 三、技术参数 1、三相四线380V±10% 50HZ 2、工作环境：温度-10℃－+40℃，相对湿度<85％（25℃），无水珠凝结海拔<4000m 3、电源控制：自动空气开关通断电源，有过压保护、欠压保护、过流保护、漏电保护系统。 4、输出电源： 2

（1）三相四线380V±10% 50HZ （2）直流稳压电源：24V/5A， 7、机器人：ABB IRB2600 四、各模块简介 1、实训台 实训台体采用优质钢板（板厚1.2mm）制作，表面喷涂处理；实训台面采用型材结构搭建，可任意安装机器人或其它执行机构；并有不锈钢网孔电气安装板（板厚1.5mm），用于安装控制器件与电源电路；实训台上配有相应的操作面板，采用内嵌按钮和指示灯，分别为“启动”、“停止”、“复位”，并且具备急停功能；可编程逻辑控制器安装于电气网孔板上，实现机器人与各任务模块的组合；实训台底脚上安装有脚轮，能够方便移动与定位。 2、机器人 1）机器人本体 3

磁力抛光机去毛刺使用说明书全解

使用说明书

苏州大越精密去毛刺机 目录 使用说明书 (1) 目录 (2) 安全使用 (3) 设备简介、工作原理、功能特点 (4) 设备用途、优点 (5) 机器使用解答.........................................................6-7 代码显示解答 (7) 安装与接线 (8) 操作流程 (9) 设备日常保养、保修卡 (10) 服务联系方式 (11)

安全使用 使用本机器前请先仔细阅读使用说明书。 1.为了保证安全避免火灾，请勿将液体和水溅入电线和插头上,以及后盖板冷却风扇 上，并且在机器台面上尽可能保持干燥和清洁。 2.使用该设备时请勿将磁性工件投入加工（如铁，带磁性工件）,需要时候需和厂家联 系，勿将电子贵重物品放置在机器台面上（如手表、手机、电子设备仪器等）。3.该设备零部件损坏或工作出现异常时，立即切断电源停止工作并通知相关售后服务 人员。 4.机器表面发热时，注意查看后盖的冷风散热风扇是否正常运转。禁止高温应用。 5.在不使用该设备时请将电源关闭，切断总电源。 6.电源需加装过流开关,建议选用6A以内。 7.请勿长时间低频率工作,雷电可能导致损坏机器。 警告 1. 铁类,易被磁大型金属,放在抛光槽内,可能对人体造成严重伤害. 2. 名贵手表、电子产品放在抛光槽内可能导致损坏.

3．机器使用时候必须接地,通电前确认输入电源电压正确。 4．不要把机器安装在太阳照射、雨淋、过于潮湿、强酸、碱车间内. 5．自行维修需要和厂家联系确认,否则对修理人员可能成严重伤害. 设备简介 感谢您购买我们公司精密零件去毛刺抛光机！我们是自主研发的一种新型抛光设备，本机采用全球先进上好材料，简单操控独特的设计，彻底解决传统抛光的难题。解决了伤工件、死角、管内、通孔、盲孔等抛光研磨一系列的问题，提升了抛光效率及产品的品质。 工作原理 本抛光去毛刺机是利用超强的磁场力量，传动细小的研磨钢针，使抛光也产生高速旋浮流动，换向翻滚，以众多去毛刺不锈钢钢针轻轻滑过工件各个表面及工件内孔、内外牙及表面摩擦，达到清洗、去油垢杂质、去除毛边、研磨光亮的精密抛光效果。 功能特点 ●成本低，采用半永久性不锈钢针磨材，消耗极低。

化学机械抛光工艺(CMP)全解

化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液具体添加剂 摘要：本文首先定义并介绍CMP工艺的基本工作原理，然后，通过介绍CMP系统，从工艺设备角度定性分析了解CMP的工作过程，通过介绍分析CMP工艺参数，对CMP作定量了解。在文献精度中，介绍了一个SiO2的CMP平均磨除速率模型，其中考虑了磨粒尺寸，浓度，分布，研磨液流速，抛光势地形，材料性能。经过实验，得到的实验结果与模型比较吻合。MRR 模型可用于CMP模拟，CMP过程参数最佳化以及下一代CMP设备的研发。最后，通过对VLSI 制造技术的课程回顾，归纳了课程收获，总结了课程感悟。 关键词：CMP、研磨液、平均磨除速率、设备 Abstract：This article first defined and introduces the basic working principle of the CMP process, and then, by introducing the CMP system, from the perspective of process equipment qualitative analysis to understand the working process of the CMP, and by introducing the CMP process parameters, make quantitative understanding on CMP.In literature precision, introduce a CMP model of SiO2, which takes into account the particle size, concentration, distribution of grinding fluid velocity, polishing potential terrain, material performance.After test, the experiment result compared with the model.MRR model can be used in the CMP simulation, CMP process parameter optimization as well as the next generation of CMP equipment research and development.Through the review of VLSI manufacturing technology course, finally sums up the course, summed up the course. Key word: CMP、slumry、MRRs、device 1.前言 随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。传统的平坦化技术，仅仅能够实现局部平坦化，但是当最小特征尺寸达到

抛光机安全操作规程

编号：SM-ZD-82550 抛光机安全操作规程Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制：____________________ 审核：____________________ 批准：____________________ 本文档下载后可任意修改

抛光机安全操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 一、未经培训人员不准操作此设备 在操作平面研磨抛光机的时候，对于操作人员也是有一定要求的，没有经过专业培训或者没有学习过安全操作规程的人员来不得进行抛光机的工作，以免发生事故。 二、操作人员培训 操作人员在上岗操作前必须接受针对此设备的培训包活安全操作、设备调校、品质辨别、工作纪律等；具体内容和实施有生产车间、班组负责。培训合格后经班长推荐及车间主管同意，才可以正式操作此设备。 三、准备工作和场地要求 开机前检查： 1、电源开关是否接触良好。

2、机床上无异物、螺栓、皮带、旋动联接是否有松动；送料、导向、抛光轮是否转动正常，各零部件是否清洁。 3、抛光轮的选择和各轮间距是否与特加工物料的规格、形状、相符合。 4、对待加工物料经行检查:有无变形，较严重刮伤等现象。 5、工作区域有无乱堆、乱放，有无安全隐患。 6、保护措施，如打开排气扇佩戴爱口罩、佩戴手套、出料口方向不准站人等。 关机后要求： 1、必须关停所有电源开关。 2、扫除机床上和各零部件上的灰尘；清理好场地卫生；物料摆放整齐。 四、开机操作 1、先让电机空运行2-3分钟，开机时操作者不准离开机台设备，不准做其他无关的事情。 2、长袖衣服必须戴手袖，长头发必须戴帽子。

化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具汇总

化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液 一、行业的界定与分类 (2) （一）化学机械抛光 (2) 1、化学机械抛光概念 (2) 2、CMP工艺的基本原理 (2) 3、CMP技术所采用的设备及消耗品 (2) 4、CMP过程 (2) 5、CMP技术的优势 (2) （二）化学机械抛光液 (3) 1、化学机械抛光液概念 (3) 2、化学机械抛光液的组成 (3) 3、化学机械抛光液的分类 (3) 4、CMP过程中对抛光液性能的要求 (3) （三）化学机械抛光液的应用领域 (3) 二、原材料供应商 (4) 三、化学机械抛光液行业现状 (4) （一）抛光液行业现状 (4) 1、国际市场主要抛光液企业分析 (4) 2、我国抛光液行业运行环境分析 (4) 3、我国抛光液行业现状分析 (5) 4、我国抛光液行业重点企业竞争分析 (5) （二）抛光液行业发展趋势 (5) （三）抛光液行业发展的问题 (5) 四、需求商 (6) （一）半导体硅材料 (6) 1、电子信息产业介绍 (6) 2、半导体硅材料的简单介绍 (6) （二）分立器件行业 (7) （三）抛光片 (8)

化学机械抛光液行业研究 一、行业的界定与分类 （一）化学机械抛光 1、化学机械抛光概念 化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。 2、CMP工艺的基本原理 基本原理是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液(由超细颗粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液)的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动,借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除,并获得光洁表面。 3、CMP技术所采用的设备及消耗品 主要包括，抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等，其中抛光液和抛光垫为消耗品。 4、CMP过程 过程主要有抛光、后清洗和计量测量等部分组成，抛光机、抛光液和抛光垫是CMP工艺的3大关键要素，其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。 5、CMP技术的优势 最初半导体基片大多采用机械抛光的平整方法,但得到的表面损伤极其严重，基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃SOG(spin-on-glass)、低压CV D(chemicalvaporde-posit)、等离子体增强CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积-腐蚀-淀积等方法也曾在IC工艺中获得应用,但均属局部平面化技术,其平坦化能力从几微米到几十微米不等,不能满足特征尺寸在

化学机械抛光液配方组成,抛光液成分分析及技术工艺

化学机械抛光液配方组成，抛光原理及工艺导读：本文详细介绍了化学机械抛光液的研究背景，机理，技术，配方等，需要注意的是，本文中所列出配方表数据经过修改，如需要更详细的内容，请与我们的技术工程师联系。 禾川化学专业从事化学机械抛光液成分分析，配方还原，研发外包服务，提供一站式化学机械抛光液配方技术解决方案。 1.背景 基于全球经济的快速发展，IC技术（Integrated circuit, 即集成电路）已经渗透到国防建设和国民经济发展的各个领域，成为世界第一大产业。IC 所用的材料主要是硅和砷化镓等,全球90%以上IC 都采用硅片。随着半导体工业的飞速发展，一方面，为了增大芯片产量，降低单元制造成本，要求硅片的直径不断增大；另一方面，为了提高IC 的集成度，要求硅片的刻线宽度越来越细。半导体硅片抛光工艺是衔接材料与器件制备的边沿工艺，它极大地影响着材料和器件的成品率，并肩负消除前加工表面损伤沾污以及控制诱生二次缺陷和杂质的双重任务。在特定的抛光设备条件下，硅片抛光效果取决于抛光剂及其抛光工艺技术。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川

化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 2.硅片抛光技术的研究进展 20世纪60年代中期前，半导体抛光还大都沿用机械抛光，如氧化镁、氧化锆、氧化铬等方法，得到的镜面表面损伤极其严重。1965年Walsh和Herzog 提出SiO2溶胶-凝胶抛光后，以氢氧化钠为介质的碱性二氧化硅抛光技术就逐渐代替旧方法，国内外以二氧化硅溶胶为基础研究开发了品种繁多的抛光材料。 随着电子产品表面质量要求的不断提高, 表面平坦化加工技术也在不断发展，基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃SOG( spin-on-glass) 、低压CVD( chemical vapor deposit) 、等离子体增强CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积-腐蚀-淀积等方法也曾在IC艺中获得应用, 但均属局部平面化技术,其平坦化能力从几微米到几十微米不等, 不能满足特征尺寸在0. 35 μm 以下的全局平面化要求。 1991 年IBM 首次将化学机械抛光技术( chemical mechanical polishing , 简称CMP)成功应用到64 Mb DRAM 的生产中, 之后各种逻辑电路和存储器以不同的发展规模走向CMP, CMP 将纳米粒子的研磨作用与氧化剂的化学作用有机地结合起来, 满足了特征尺寸在0. 35微米以下的全局平面化要求。CMP 可以引人注目地得到用其他任何CMP 可以引人注目地得到用其他任何平面化加工不能得到的低的表面形貌变化。目前, 化学机械抛光技术已成为几乎公认为惟一的全局平面化技术，逐渐用于大规模集成电路(LSI) 和超大规模集成电路(ULSI) ，可进一步提高硅片表面质量，减少表面缺陷。

机器人自动化打磨抛光技术的应用

机器人自动化打磨抛光技术的应用 发表时间：2017-10-24T14:19:31.290Z 来源：《防护工程》2017年第15期作者：罗智文 [导读] 由PLC反馈给机器人，进而控制机器人打磨力的大小的方法，打磨效果好，效率极高，值得推广与应用。 广东利迅达机器人系统股份有限公司广东佛山 528000 摘要:随着工业自动化技术的发展,机器人被越来越多地应用到自动化生产线中。洁具表面的磨削抛光是一道较为复杂的工序,手工操作不仅难以保证产品的加工质量,而且恶劣的工作环境对工人的身体健康有极大的危害。因此，本文对机器人自动化打磨抛光技术的应用进行了研究。 关键词:机器人系统；打磨抛光；工艺研究 1 引言 机器人研究水平的高低直接与一个国家的经济、科技水平密切相关,在一定程度上反映了这个国家的综合实力。目前,打磨抛光主要以人工为主,由于对人体的高危害,打磨抛光行业已面临严重的用工荒。因此,应开展低成本打磨抛光机器人智能控制系统的研究和开发,提升我国金属抛光打磨行业装备水平，这不仅具有很高的学术价值,同时也具有相当大的现实意义。 2 打磨机器人系统组成及打磨控制流程 打磨机器人系统采用由埃夫特机器人公司研发的六轴工业机器人ER50-C10。打磨系统包括PLC、打磨砂带机、抛光机、和压力传感器、安装在机器人第六轴的夹具组成的一个闭环控制系。 当开始打磨时，安装在机器人第六轴的夹具夹持圆形排气管，放置在转动的打磨砂带机上进行打磨，打磨下压力的大小实时被压力传感器检测，传感器将检测压力值转换为电信号传递给PLC，PLC判断压力大小，输送给机器人控制系统。从而控制机器人打磨压力的大小。通过多次试验设定合适的压力值。如果打磨的压力大于正常压力，则机器人六轴向相反方向移动一定距离，即减小打磨压力。如果打磨的压力值小于正常压力值，则机器人六轴向正方向移动一定距离，即增大打磨压力。如果打磨压力值在允许的打磨压力范围之内，则进行正常的打磨程序运行。以此来保证打磨机器人系统的打磨压力值一直在合理的范围之内。打磨控制流程图，如图1所示。 图1 打磨控制流程图 3 打磨抛光示教编程 传统打磨抛光示教编程需要耗费工人的很多时间，一般采用点到点示教编程方法，普通工件打磨示教编程需要几百个点，多的则长达一千多个点。本文对结构较为典型汽车排气管进行示教编程，并采用两种示教编程方法。第一种示教编程方法:如图2所示，根据工件特点，打磨从起始点A1处开始，依次到An、Bn、B1、C1、Cn，以此类推。其中A1到An有N个点，点的个数根据打磨工件的大小和打磨效果确定，同理确定Bn到B1点的个数，以此类推。在示教打磨圆形汽车排气管时，完成整个打磨程序示教了600多个点，耗时8个小时左右。 图2 工件立体图 第二种示教编程的方法:图3为排气管的平面图，根据打磨圆形工件的特点，为直径88mm，AB长度为104cm，CD长度为156cm。将圆

抛光机安全操作规程(通用版)

抛光机安全操作规程(通用版) The safety operation procedure is a very detailed operation description of the work content in the form of work flow, and each action is described in words. ( 安全管理 ) 单位：______________________ 姓名：______________________ 日期：______________________ 编号：AQ-SN-0484

抛光机安全操作规程(通用版) 1、查看电源：保持开关完整无损。抛光机安全开机流程：连接外电源→打开设备电源总开关→设备电源起动开关。抛光机安全关机流程：关闭抛光盘转动→关闭设备电源开关→断开外电源连接。 2、禁止随意乱接乱拉电线，开关插座必须上墙。在进行设备清洁或打扫卫生时，防止水溅到电源上。 3、禁止非工作人员擅自进入工作区。 4、抛光机工作时，如遇到紧急情况应立即关闭总电源开关。 5、取下抛光砣观察晶片时，必须先停止抛光盘转动，抬起压力控制臂，待压力控制臂完全抬起时，方能取出抛光砣，以免发生事故。 6、禁止在抛光机自动工作时将身体任何部位伸入抛光区，以免打伤。

7、更换抛光液时，必须先关闭自动搅拌机，避免伤人。 8、现场地面干净整齐，不得乱放物品，下班前，切记关闭“水、电、气”总开关。 9、消防器材摆放位置合理，工作人员必须掌握其操作方法，并定期检查其是否完好、是否过期。 XXX图文设计 本文档文字均可以自由修改

化学机械抛光液行业研究

化学机械抛光液行业研究 一、行业的界定与分类 (2) （一）化学机械抛光 (2) 1、化学机械抛光概念 (2) 2、CMP工艺的基本原理 (2) 3、CMP技术所采用的设备及消耗品 (2) 4、CMP过程 (2) 5、CMP技术的优势 (2) （二）化学机械抛光液 (3) 1、化学机械抛光液概念 (3) 2、化学机械抛光液的组成 (3) 3、化学机械抛光液的分类 (3) 4、CMP过程中对抛光液性能的要求 (3) （三）化学机械抛光液的应用领域 (3) 二、原材料供应商 (4) 三、化学机械抛光液行业现状 (4) （一）抛光液行业现状 (4) 1、国际市场主要抛光液企业分析 (4) 2、我国抛光液行业运行环境分析 (4) 3、我国抛光液行业现状分析 (5) 4、我国抛光液行业重点企业竞争分析 (5) （二）抛光液行业发展趋势 (5) （三）抛光液行业发展的问题 (5) 四、需求商 (6) （一）半导体硅材料 (6) 1、电子信息产业介绍 (6) 2、半导体硅材料的简单介绍 (6) （二）分立器件行业 (7) （三）抛光片 (8)

化学机械抛光液行业研究 一、行业的界定与分类 （一）化学机械抛光 1、化学机械抛光概念 化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing，缩写CMP），又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanical Planarization），是半导体器件制造工艺中的一种技术，用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。 2、CMP工艺的基本原理 基本原理是将待抛光工件在一定的下压力及抛光液(由超细颗粒、化学氧化剂和液体介质组成的混合液)的存在下相对于一个抛光垫作旋转运动,借助磨粒的机械磨削及化学氧化剂的腐蚀作用来完成对工件表面的材料去除,并获得光洁表面。 3、CMP技术所采用的设备及消耗品 主要包括，抛光机、抛光液、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等，其中抛光液和抛光垫为消耗品。 4、CMP过程 过程主要有抛光、后清洗和计量测量等部分组成，抛光机、抛光液和抛光垫是CMP工艺的3大关键要素，其性能和相互匹配决定CMP能达到的表面平整水平。 5、CMP技术的优势 最初半导体基片大多采用机械抛光的平整方法,但得到的表面损伤极其严重，基于淀积技术的选择淀积、溅射玻璃SOG(spin-on-glass)、低压CV D(chemicalvaporde-posit)、等离子体增强CVD、偏压溅射和属于结构的溅射后回腐蚀、热回流、淀积-腐蚀-淀积等方法也曾在IC工艺中获得应用,但均属局部平面化技术,其平坦化能力从几微米到几十微米不等,不能满足特征尺寸在

打磨抛光机器人调研报告.docx

打磨抛光机器人调研报告 第一章：打磨抛光机器人概述 1、定义：打磨抛光机器人是现代工业机器人众多种类的一种，用于替代 传统人工进行工件的打磨抛光工作。 2、用途：主要用于工件的表面打磨，棱角去毛刺，焊缝打磨，内腔内孔 去毛刺，孔口螺纹口加工等工作。 3、组成：一般是由示教盒、控制柜、机器人本体、压力传感器、磨头组 件等部分组成。可以在计算机的控制下实现连续轨迹控制和点位控制。 4、应用领域：卫浴五金行业、IT 行业、汽车零部件、工业零件、医疗器械、木材建材家具制造、民用产品等行业。 5、主要优点：提高打磨质量和产品光洁度，保证其一致性；提高生产 率，一天可24 小时连续生产；改善工人劳动条件，可在有害环境下长期 工作；降低对工人操作技术的要求；缩短产品改型换代的周期，减少相 应的投资设备；可再开发性，用户可根据不同样件进行二次编程。具有

可长期进行打磨作业、保证产品的高生产率、高质量和高稳定性等特 点。 6、主要类别：按照对工件的处理方式的不同可分为工具型打磨机器人和工件型打磨机器人两种。 7、发展前景：在传统制造行业，抛光打磨是最基础的一道工序，但是其成本占到总成本的30%。由于劳动力成本越来越高，这种不需要文化技术的岗位，其薪酬反而越来越高，有的甚至月薪超过一万元。以卫浴行业 为例，如果使用抛光打磨机器人，一年半可回收成本。另外产品品质更好，抛光打磨颜色更均匀。纵观全球产业化发展，随着人口红利的消 失、产品成本降低和产品质量提高的要求等因素，打磨抛光机器人的市 场前景一片光明。 第二章：广东地区打磨抛光机器人市场情况 上月底，受公司委派前往广东市场调研打磨抛光机器人市场需求及 发展情况，前往广州市、东莞市、佛山市禅城区、佛山市顺德区四地进 行调研，前后历时13 天。

化学机械抛光工艺(CMP)

化学机械抛光工艺（CMP） 摘要：本文首先定义并介绍CMP工艺的基本工作原理，然后，通过介绍CMP系统，从工艺设备角度定性分析了解CMP的工作过程，通过介绍分析CMP工艺参数，对CMP作定量了解。在文献精度中，介绍了一个SiO2的CMP平均磨除速率模型，其中考虑了磨粒尺寸，浓度，分布，研磨液流速，抛光势地形，材料性能。经过实验，得到的实验结果与模型比较吻合。MRR 模型可用于CMP模拟，CMP过程参数最佳化以及下一代CMP设备的研发。最后，通过对VLSI 制造技术的课程回顾，归纳了课程收获，总结了课程感悟。 关键词：CMP、研磨液、平均磨除速率、设备 Abstract：This article first defined and introduces the basic working principle of the CMP process, and then, by introducing the CMP system, from the perspective of process equipment qualitative analysis to understand the working process of the CMP, and by introducing the CMP process parameters, make quantitative understanding on CMP.In literature precision, introduce a CMP model of SiO2, which takes into account the particle size, concentration, distribution of grinding fluid velocity, polishing potential terrain, material performance.After test, the experiment result compared with the model.MRR model can be used in the CMP simulation, CMP process parameter optimization as well as the next generation of CMP equipment research and development.Through the review of VLSI manufacturing technology course, finally sums up the course, summed up the course. Key word: CMP、slumry、MRRs、device 1.前言

打磨抛光机器人调研报告

打磨抛光机器人调研报 告 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

打磨抛光机器人调研报告 第一章：打磨抛光机器人概述 1、定义：打磨抛光机器人是现代工业机器人众多种类的一种，用于替代传统人工进行工件的打磨抛光工作。 2、用途：主要用于工件的表面打磨，棱角去毛刺，焊缝打磨，内腔内孔去毛刺，孔口螺纹口加工等工作。 3、组成：一般是由示教盒、控制柜、机器人本体、压力传感器、磨头组件等部分组成。可以在计算机的控制下实现连续轨迹控制和点位控制。 4、应用领域：卫浴五金行业、IT行业、汽车零部件、工业零件、医疗器械、木材建材家具制造、民用产品等行业。 5、主要优点：提高打磨质量和产品光洁度，保证其一致性；提高生产率，一天可24小时连续生产；改善工人劳动条件，可在有害环境下长期工作；降低对工人操作技术的要求；缩短产品改型换代的周期，减少相应的投资设备；可再开发性，用户可根据不同样件进行二次编程。具有可长期进行打磨作业、保证产品的高生产率、高质量和高稳定性等特点。 6、主要类别：按照对工件的处理方式的不同可分为工具型打磨机器人和工件型打磨机器人两种。 7、发展前景：在传统制造行业，抛光打磨是最基础的一道工序，但是其成本占到总成本的30%。由于劳动力成本越来越高，这种不需要文化技术的岗位，其薪酬反而越来越高，有的甚至月薪超过一万元。以卫浴行业为例，如果使用抛光打磨机器人，一年半可回收成本。另外产品品质更好，抛光打磨颜色更均匀。纵观全球产业化发展，随着人口红利的消失、产品成本降低和产品质量提高的要求等因素，打磨抛光机器人的市场前景一片光明。 第二章：广东地区打磨抛光机器人市场情况 上月底，受公司委派前往广东市场调研打磨抛光机器人市场需求及发展情况，前往广州市、东莞市、佛山市禅城区、佛山市顺德区四地进行调研，前后历时13天。 先后参观了机器人生产厂家2家：①东莞市启帆工业机器人有限公司②乐佰特（中国）自动化科技有限公司东莞机器人事业部； 陶瓷卫浴、五金生产厂家9家：①永利陶瓷厂②祥兴陶瓷厂③佛陶集团石湾美术陶瓷厂有限公司④建丰园林建筑陶瓷厂有限公司⑤佛山柏朗卫浴有限公司⑥雄俊五金不锈钢制品有限公司⑦顺德市容桂区龙宏洁具厂⑧左域厨卫有限公司⑨东莞兴达五金科技公司。 本次主要针对打磨抛光机器人潜在客户进行调研，其中有效调研厂家7家，调研目标基本完成。现将整理后的调研情况表述如下： 1、就调研的情况来看，广东乃至珠三角地区使用机器人进行打磨抛光作业的企业很少， 大部分厂商均采用人工手持打磨工具打磨抛光，也有使用一体化打磨设备进行打磨的，仅美的、格力、科龙等知名制造商使用机器人打磨抛光，各类占比均很小。 2、调研中发现已有小部分企业表示愿意尝试使用机器人代替传统人工进行打磨抛光作业，个人分析认为珠三角地区多为中小型民营企业，现代科技制造新工艺、新技术、新工具的使用与革新与公司领导人的思维和远见有密不可分的关系。 3、上述提及的打磨机器人，按照作业方式的不同主要分为工具型打磨机器人和工件型打磨机器人。其中工具型打磨机器人，主要用于大型工件的打磨加工，例如大型铸件、叶片、大型工模具等。工件型打磨机器人主要适用于中小零部件的自动化打磨加工，还可以根据需要、配置上料和下料的机器人，完成打磨的前后道工件自动化输送。一般情况下陶瓷卫浴、家具等生产厂家使用工具型机器人较多。五金、零部件、电子产品等使用工件型机器人较多。保持本体不变的情况下可根据不同生产情况进行转换。 注：工具型打磨机器人，由工业机器人本体和打磨工具系统力控制器、刀库、工件变位机等外围设备组成，由总控制电柜固连机器人和外围设备，总控制柜的总系统分别调控机器人和外围设备的各个子控制系统，使打磨机器人单元按照加工需要，分别从刀库调用各种打磨工具，完成工件各个部位的不同打磨工序和工艺加工。

打磨抛光机器人的工作原理

为什么需要打磨机器人 很多铸件要人工打毛刺，不仅费时，打磨效果不好，效率低，而且操作者的手还常常受伤。打毛刺工作现场的空气染污和噪声会损害操作者的身心健康。各种材质和形状物体的打磨，抛光等工作在德国早已由机器人来完成。本方案所介绍的打磨机器人就是为一著名德国企业设计生产的。 打磨机器人的工作原理 图1是给用户设计的打磨机器人功能性原理图。整个打磨机器人有双工作台和一台三维直角坐标机器人组成。其中双工作台的工作原理和加工中心的双工作台原理相似。当一个工位上的毛坯件被打磨过程中，操作员可以把另一工位上已打磨完的零件取下，然后装上另一毛坯。每个工作台上的工装可以把零件转动180度，这样能对毛坯的四个面进行打磨。 图1：打磨机器人功能性原理图 图2是所用的三维机器人，其中Z轴（上下运动轴）上带有气动砂轮。通过编程可以使沙轮按要求的轨迹和速度对毛坯进行打磨。也可以采用示教方式编程，通过手动运动打磨，系统自动记录下运行的轨迹和速度。以后就用通过示教方式所产生的程序来对同样零件打磨去毛刺。 图2：实际采用的打磨机器人 打磨机器人的Z轴采用滚珠丝杠传动的两根PAS43BB直线运动单元，其有效行程为300mm。Y轴采用滚珠丝杠传动的两根PAS43BB直线运动单元, 其有效行程为800mm。X轴也采用滚珠丝杠传动的两根PAS43BB直线运动单元, 其有效行程800mm。这是在中德合资企业沈阳百格机器人有限公司生产的。驱动电机也采用德国百格拉公司的交流伺服。减速机是采用德国Neugart公司的PLE系列精密行星减速机。控制系统采用德国Engelhardt公司F44数控系统。 在打磨和抛光等过程中对机器人的各个轴都有较强的持续性冲击和震动。为此对单根直线运动单元的滑块，各个轴间的连接板等都采用加强措施，采用抗震和抗冲击措施。所用的连接螺丝也采用防震措施，避免松动。 五轴五联动打磨机器人 对应一些复杂形状零件的打磨和抛光，需要砂轮工作面能在水平面和垂直面转动。为此我们采用了为激光喷丸和激光淬火用的五轴机器人。在如图3所示的五个运动轴中，两个旋转轴A轴和C轴采用德国Neugart超精密型法兰输出减速机PLF64-40和百格拉配17位绝对值编码器的TLD系列伺服电机。而X，Y和Z轴也采用精密滚珠丝杠传动。 五轴五联动机器人最关键的是其高度开放的机器人控制系统。我们采用的五轴五联动数控系统带有RCTP功能。就是说编程时仅给出最后运动轨迹的坐标（X, Y, Z, A, C），其中(X, Y, Z)是运动轨迹点的坐标值，而（A, C）是砂轮在该点的两个方向。通过常见的CAM软件，就能自动产生机器人的运动轨迹。也可以通过示教和内插来自动生成运动轨迹。 图3：五轴五联动机器人

抛光机的使用方法以及注意事项示范文本

抛光机的使用方法以及注意事项示范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

抛光机的使用方法以及注意事项示范文 本 使用指引：此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 汽车表面经喷涂之后，可能会出现粗粒、砂纸痕、流 痕、反白、橘皮等漆膜表面的细小缺陷，为了弥补这些缺 陷，通常在喷涂后进行研磨抛光处理，以提高漆膜的镜面 效果，达到光亮、平滑、艳丽的要求。这里我们来了解一 下抛光机的构造及操作注意事项。 抛光机由底座、抛盘、抛光织物、抛光罩及盖等基本 元件组成。电动机固定在底座上，固定抛光盘用的锥套通 过螺钉与电动机轴相连。抛光织物通过套圈紧固在抛光盘 上，电动机通过底座上的开关接通电源起动后，便可用手 对试样施加压力在转动的抛光盘上进行抛光。抛光过程中 加入的抛光液可通过固定在底座上的塑料盘中的排水管流

入置于抛光机旁的方盘内。抛光罩及盖可防止灰土及其他杂物在机器不使用时落在抛光织物上而影响使用效果。 抛光机操作的关键是要设法得到最大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响最终观察到的组织，即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深；后者要求使用最细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的最好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有最大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小；其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到最小。 抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应绝对平行并均匀地轻压在抛光盘上，注意防止试样飞出和因压力太大而产