SM2246闪存参数详解

2246闪存参数详解

大家都知道2246en的闪存参数是放在工具目录下FlashDB\2246AA\Flash.SET 文件里的。由各种数字组成，并没有任何注释，咋一看很容易被弄晕。但后来发现是可以在config文件里找到参数对应的定义，经过这几周的慢慢摸索和反复实验对比，已经基本弄明白了其参数的定义，以及部分参数的作用，虽然还是有不少作用不明，但已经可以在参考原厂参数的基础下改出同制程的颗粒了。

分享如下：错误在所难免，也希望得到大家的补充和讨论。

镁光的资料是比较全的，其颗粒datasheet、编号规则等均能从官网查询下载，因此就以常见的镁光MT29F128G08CFAAB 为例吧：

这里提一下：整个1套参数是指颗粒中1个CE的参数，和这个颗粒有多少CE没有任何关系。工具是通过主控识别总共有多少个CE再根据这个CE的参数来计算总容量，比如intel pf29f32b08ncme2 和pf29f64b08pcme1 这两个的参数就是完全一样的，2片ncme2等效1片pcme1。所以经常会有一个颗粒被工具识别出好几个型号来，一般随便选哪个型号基本都一样的，除非参数略有不同，比如jcme2和ncme2是有点不一样的，具体会在后面讲到这个参数的时候详述。

为便于解读，每个参数给予一个编号，带*号的表示这个参数非常重要，不可有错；带(Hex)的表示参数为16进制数值。

1-6：*Flash id 这个不用讲，大家都知道。

7：*BITSPERCELL 闪存类型1=SLC、2=MLC、3=TLC

你没看错，我在支持库里找到了一些TLC的型号，镁光、三星、东芝、HY的都有，而且在工具里是可选的，比如K9ACGD8U0A：

它是1ce的颗粒，常见的K9CFGY8U5A和它是一个id，理论上选它可开卡，但三星的TLC都是bga316的，我没有转接板无法开卡验证，有条件的同学可以尝试一下。

镁光的是B95A制程的MT29F512G08EMCBB，可能是较新上市的，没见过。

我对HY颗粒了解不多，但从参数上来看是符合TLC的判断的。

8：DrivingSetting (Hex) 作用未知所有型号这里均为21。

9：DrivingSetting2 (Hex) 作用未知所有型号这里均为01。实测8、9这两组参数我随便改为其他数值也能开卡成功，似乎和开卡关系不大。

10：Plane2 作用未知所有型号这里均为0

11：MINIMUM_BLOCK 最小块这个参数和后面一个参数有一定对应关系，如后一个为4096的话，这里onfi颗粒大都为3996，其他的颗粒各种数值都有，一般参照原厂同制程的参数即可。

PS：原先以为这个参数和后一个参数的差就是ssd的op空间，但实测并没有什么关系，这里随便改成什么数值都不影响开卡成功，也不影响开卡后容量，数值也可为0。

12：*BLOCKCNTPERDIE 指颗粒中每1个DIE所辖的块数，例如cfaab单个die的块数就是4096：

13：PRETESTMODE 字面意思应该就是预测试模式，原厂这里均为2，实测改为0、1、3等也能正常开卡，可能有些特殊颗粒需要改这里，一般参照同制程的参数。

14：PRETESTMODE 13#、14#这两个参数很有意思，都是和PRETESTMODE呈对应关系，前一个为基础值后一个为补偿值，例如cfaab这里是2,3 在config 里PRETESTMODE = 16*2+3 = 35。各型号2,3、2,9、2,8各种组合都有，一般参照同制程的参数。

15：StrongPageOffset 直译就是“强页面偏移”，作用不明，望指教。数值0-5都有，参照同制程的参数即可。

16：*PAGEPERBLOCK 每块页数量这里的cfaab就是每个块有256页。

17：*PLANENUMBER 每个die的plane数一般大都为2。

如图：cfaab的每个die 由2个plane乘以每个plane的2048个块组成总共4096个块。

18：*PAGESIZE 每个页大小，就是常说的4KP、8KP、16KP。

19：*SPAREAREA 直译“备用区”，其实指单个页的备用区大小。

如图，镁光l74a制程的颗粒，每个页由8192+备用448个字节构成。

20：ECCBIT 2、3为常见数值，参照同制程的参数即可。

21：EXTENDBLOCK 扩展块cfaab这里数值为0，l95a等新制程颗粒这里是有数值的，参照同制程的参数即可。

22：SDRFrequency (Hex) SDR频率

23：DDRFrequency (Hex) DDR频率和后面的另外2个频率参数不同，这2个参数似乎和开卡关系不大，我曾拿ncme2的参数（这里为：8F,27）强开cfaab（23,27）同步异步模式均能成功开卡。又随意改为23,1F、23,3F 也均能成功。所以这2个参数参照同制程的参数即可。

24：BLOCKENDURANCE 作用未知直译似乎是和块耐久度有关也不直接影响开卡，常见数值30、100，参照同制程的参数。

25：*INTERNALCHIPNUM 直译为“内部芯片数量”其实就是DIE数量/CE数量的比值，或者可以理解为1个ce对应几个die。

比如一般颗粒都是2die2ce、4die4ce之类的，那么这个数值就是1；

又如nw593是4die2ce，nw388是8die4ce，那么这个数值就是2；

有没有4:1的货呢？还真有！intel pf29f64b08qcme1就是8die2ce的奇葩，那么这里的数值就是4。

26：*CMDOPT1 (Hex) 作用未知常见数值为1F、2F、53、5F等，参照同制程的参数。

27：READRETRYTABLE1 作用未知参照同制程的参数。

28：READRETRYTABLE2作用未知onfi阵营常见为0，toggle阵营这里各种数值都有，参照同制程的参数。

29：PWRONINTERFACE作用未知onfi阵营常见为0，toggle阵营这里常见为1，参照同制程的参数。

30：*FLASHINTERFACE onfi异步片这里为0；同步片这里为1；toggle(包括异步)大都为2(这个阵营也有少量异步片这里数值为0的)；参照同制程的参数。之前的帖子说的拿cfaab参数改出的cfaaa 两者唯一的区别就在这里。

31：*TOSHIBASHIFT 作用未知很多颗粒包括onfi阵营的在内这里大都为1，具体参照同制程的参数。很奇怪，看名字明显和东芝有关系，可为啥很多onfi的颗粒这里的数值也是1呢？

32：ONFIDrivingSetting (Hex) 作用未知，参照同制程的参数。

33：ONFIDrivingSetting2 (Hex) 作用未知，参照同制程的参数。看名字和onfi颗粒有关，但所有颗粒在这里两个参数都是有数值的，实测和开卡影响不大，如cfaab的21,21改为52,51开卡成功。

34：FlashOutputDriving (Hex) 作用未知，参照同制程的参数。实测和开卡影响不大，cfaab这里的31改为51开卡也能成功。

35：SLCCMDPATTERN (Hex) 作用未知，参照同制程的参数。大部分颗粒这里为0，部分三星TLC颗粒这里为DA；部分镁光TLC颗粒为40；部分东芝闪迪颗粒为A2；部分HY颗粒BF、A2都有。

36：R_SLCCMDPATTERN (Hex) 作用未知，参照同制程的参数。大部分颗粒这里为0，部分三星TLC 颗粒这里为DF；部分镁光TLC颗粒为43；部分HY颗粒为BF。个人猜想可能和SLC模式有关。

37：*ISFORSM2246 数值1为可选，如果为0则在工具里找不到这个颗粒。

38：VCTSUPPORT 作用未知，参照同制程的参数。大部分颗粒这里为0，镁光部分TLC颗粒这里为

1。

39：HYNIXOPT1 作用未知，参照同制程的参数。从名字来看应该和HY颗粒有点关系，事实上部分HY颗粒这里为1，除此之外其余颗粒大都为0。

40：F_OPT2 (Hex) 作用未知，参照同制程的参数。常见为80，一些新制程的常见90、D0。实测cfaab 这里的80改为0、90、D0均不影响开卡。

41：SDR_DRVSetting1_SM2246 (Hex)

42：SDR_DRVSetting2_SM2246 (Hex)

43：DDR_DRVSetting1_SM2246 (Hex)

44：DDR_DRVSetting2_SM2246 (Hex) 这四组参数一般数值都一样，性能差点的颗粒一般55，好点的77、88，参照同制程的参数。实测改大改小不影响开卡，可能和稳定性有关。

45：*SDR_FlshPLLFreq_SM2246 (Hex) 闪存SDR模式下的频率，较老的型号一般为0E、0A，较新的大都为12，实测异步模式下读写性能与此有关，尽量不要乱改，有的异步片如cbaaa，这个数值+-1都无法开卡，参照同制程的参数即可。

46：*DDR_FlshPLLFreq_SM2246 (Hex) 闪存DDR模式下的频率，较老的型号一般为18、1C、1E等，较新的大都为26，实测Toggle模式和onfi同步模式下读写性能与此有关，前面提到的jcme2这里是1F，ncme2是26，可能考虑tsop封装的电气特性不如bga，故数值趋于保守。

一般实际开卡中如果遇到adj错误，可能是由于各颗粒个体差异或者pcb板子电气特性不佳造成的，这时候可以考虑适当降低这个参数来通过开卡，如果你的颗粒是onfi同步片或toggle片，那么只要改这里的参数，45#参数不用管，当然代价是性能降低。以前有人反映的4贴k9pfgy8u7a和16贴cjaab 开卡时adj错误我觉得可以尝试这个办法解决。

47：2_5Inch_DRVSetting_1 (Hex)

48：2_5Inch_DRVSetting_2 (Hex) 这两组参数的数值和规律一般和41、42、43、44号参数一样，不详述了。

49：mSATA_DRVSetting_1 (Hex)

50：mSATA_DRVSetting_2 (Hex) 这两组数值比前面两组要低一些。

51：NGFF_DRVSetting_1 (Hex)

52：NGFF_DRVSetting_2 (Hex) 这两组和上两组一般相同。

可以看到：msata和ngff的参数比2.5inch的低一些，可能是这两种pcb比2.5的布局紧凑，考虑电气特性，因此保守些。

实测选择这三种并无太大区别。

53：FlashOutputDriving_SM2246 (Hex) 作用未知，常见为0。部分东芝颗粒(DDK)这里为62；部分HY颗粒为82；镁光部分L85a,L95b颗粒为1。

54：TLCTYPE 看名字是和TLC有关，常见为0。三星TLC颗粒常见3、7；东芝TLC常见1、8；镁光

TLC这里为6，有部分HY颗粒这里为5。

信息存储技术概况

信息存储技术由来已久,随着科技的高速发展以及海量数据存储需求的不断推动，存储介质和存储技术也发生着日新月异的变化。 1、存储介质的发展 从存储介质来说，目前主要可以分为磁盘、闪速存储器、固态硬盘和光盘等。 传统的磁盘采用盘片作为存储介质，利用马达和磁头的运转进行数据的读取，这些部件的物理和机械特性具有功耗高、体积大、易损坏、机械运动造成摩擦发热等局限，限制了磁盘存储系统性能的应用场合。 闪速存储器(Flash Memory)最早源于EPROM器件，不需要高电压就可以实现擦除和重复编程，可靠性较高，其读写速度和容量近年来还在大幅提升中。 固态硬盘(Solid State Disk，SSD)又称电子硬盘，是一种以大量半导体存储器(FLASH或DRAM)作为存储介质的硬盘，通过SSD控制芯片实现对存储介质的主机传输协议(如SATA协议)，实现数据的传输，具有抗震、宽温、无噪、可靠等优点。 光盘以“光信息”做为存储物的载体，具有容量大、可随机存取等优点，分不可擦写光盘，如CD-ROM，DVD-ROM等;和可擦写光盘，如CD-RW，DVD-RAM等。 在存储介质的研究，闪存以其独特的优势发展迅速，在容量和读写速度方面都在大幅提升，同时在各个领域里都有广泛的应用，美光公司推出的MT29F256G08A FLASH芯片单片的存储容量达到了256Gb。 纳米技术的突破使得纳米存储在不久的将来走向商业化。光存储技术也在飞速进步，常规的磁光和相变存储密度不断提高。 2、存储技术的发展 一直以来，存储系统的高速数据流与通用计算机低速的读写速度之间的矛盾是整个存储系统的瓶颈。 磁盘冗余阵列(Redundant Array of Independent Disk，RAID)技术、固态硬盘技术的使用缓解了这一矛盾。

hortonworks测试环境离线安装与配置

目录 目录 0 1.基础环境 (2) 2.准备工作 (3) 2.1配置环境 (4) 2.1.1配置hosts文件 (4) 2.1.2 SSH无密码登入 (4) 2.1.3 NTP 时间同步 (5) 2.1.4 SELinux & iptables 关闭 (6) 2.2Java环境安装 (7) 2.2.1 安装JDK (7) 2.2.2 配置环境变量 (7) 3.Ambari安装配置 (9) 3.1配置本地源 (9) 3.1.1 建立本地资源库 (9) 3.1.2 配置repo文件 (10) 3.1.3 配置Media源 (12) 3.1.4 安装必要工具 (12) 3.1.5 配置Media的http源 (12) 3.1.6 安装ambari-server服务 (17)

3.1.7 安装ambari客户端 (46) 3.2ambari服务器配置与管理 (20) 4.常见问题 (50) 4.1mapreduce (50) 4.2oozie安装 (51)

1.基础环境 本人配置 操作系统：redhat6.4 内核版本： 内存大小： 处理器： Ambari版本：ambari-1.6.0 HDP版本：HDP-2.1-latest-centos6-rpm.tar.gz HDP-UTILS版本：HDP-UTILS-1.1.0.17-centos6.tar.gz JDK版本：jdk-7u45-linux-x64

Ambari安装的环境路径（选择安装所有服务的情况）： 2.准备工作 本次配置使用hdp-m2作为主master节点

2.1配置环境 2.1.1配置hosts文件 所有机器都得执行，使用root用户 1)@ hostname hdp-m2（该命令可用于临时修改主机名） 2)@ vi /etc/hosts（该命令可用于配置主机名和IP的对应信息） 10.242.157.115 hdp-m1 10.242.157.117 hdp-m2 10.242.157.122 hdp-s1 3)@ vi /etc/sysconfig/network（该命令可用于修改网络主机名） 2.1.2SSH无密码登入 所有机器都得执行，使用root用户 @ yum install ssh（安装SSH协议） @ yum install rsync（rsync是一个远程数据同步工具，可通过LAN/WAN快速同步多台主机间的文件） @ service sshd restart （启动服务） 注：如果系统中没有安装SSH，需要进行以上操作。 @ssh-keygen（该命令生成指定公私秘钥的名字，id_dsa及id_dsa.pub）

3Dmax、VRAY、灯光渲染器参数设置

3dmax-vray渲染流程的方法 共同学习交流3dmax知识可以加群:479755244 一、建模方法与注意事项 1、四方体空间或多边型空间，先用CAD画出平面，吊顶图，立面图。 进入3D，导出CAD，将CAD图绝对坐标设为：0，0，0用直线绘制线条,然后挤出室内高度，将体转为可编辑多边形。然后在此几何体上进行以面为主开门，开窗等， 2、顶有花式就以顶的面推出造型，再将下部做出地坪， 3、关键的容量忽视的： A、不管怎样开门......做吊顶......都要把几个分出的面当着一个整体空间，不要随地左右移动.否则会造成漏光。 B、由于开洞......会在面上产生多余的线尽量不要删除,会造成墙面不平有折光和漏光.如室内空间模型能做好,就完成了建模工程了。 二、室内渲染表现与出图流程 1、测试阶段 2、出图阶段 三、Vray渲染器的设定与参数解释 1、打开渲染器F10或 2、调用方法。 3、公共参数设定

宽度、高度设定为1，不勾选渲染帧窗口。 4、帧绶冲区 勾选启用内置帧绶冲区，不勾选从MAX获分辨率。 5、全局开关(在设置时对场景中全部对像起作用) ①置换：指置换命令是否使用。 ②灯光：指是否使用场景是的灯光。 ③默认灯光：指场景中默认的两个灯光，使用时必须开闭。 ④隐藏灯光：场景中被隐藏的灯光是否使用。 ⑤阴影：指灯光是否产生的阴影。 ⑥全局光：一般使用。 ⑦不渲染最终的图像：指在渲染完成后是否显示最终的结果。 ⑧反射/折射：指场景的材质是否有反射/折射效果。 ⑨最大深度：指反射/折射的次数。 ⑩覆盖材质：用一种材质替换场景中所有材质。一般用于渲染灯光时使用。 ⑾光滑效果：材质显示的最好效果。 6、图像采样(控制渲染后图像的锯齿效果) ①类型： Ⅰ、固定：是一种最简单的采样器，对于每一个像素使用一个固定的样本。 Ⅱ、自适应准蒙特卡洛：根据每个像素和它相邻像素的亮度异产生不同数量的样本。对于有大量微小细节是首选。最小细分：定义每个像素使用的样本的最小数量，一般为1。最大细分：定义每个像素使用的样本的最大数量。

CDH-HDP-MAPR-DKH-星环组件比较

一、组件比较：

二、组件简介：

1、Hadoop 简介：集群基础组件，分为存储（HDFS）和计算（Mapreduce）两大部分。apache社区开源。技术来源于2、Hbase 简介：键-值非关系型数据库，apache 3、Zookeeper 4、Spark 简介：内存计算框架，伯克利首先提出，现已开源。 5、Hive 简介：基于HDFS的SQL工具，facebook开发，后开源。 6、Hue 简介：图形化集群工具，cloudera开发，后开源。 7、Impala 简介：基于HDFS的SQL工具，cloudera开发，后开源。 8、Sqoop 简介：用于关系型数据库与NOSQL数据库之间的数据导入导出。Cloudera开发，已开源。 9、Flume 简介：用于数据流的导入， Cloudera开发，已开源。 10、Oozie 简介：工作流系统，用于提交、监控集群作业。Cloudera开发，已开源。 11、Solr 简介：基于Lucene的全文搜索服务器。已开源。 12、Isilon 简介：基于OneFs操作系统的存储产品，美国赛龙公司开发，后属于EMC，一种集群存储方案。 13、K-V store indexer 简介：为HBase到solr的索引中间件，为NGDATA公司开发，已开源。

14、Cloudera Manager 简介：CDH集群安装管理工具。Cloudera开发。 15、kafka 简介：消息队列组件。已经开源。 16、Storm 简介：流数据处理组件。 17、Elasticsearch 简介：基于Lucene的全文搜索服务器。已开源。 18、ESSQL 简介：基于Elasticsearch的SQL工具，大快开发。 19、DK-NLP 简介：自然语言处理组件。大快开发，已开源。 20、DK-SPIDER 简介：分布式爬虫组件。大快开发。 21、DKM 简介：集群安装管理工具。大快开发。 22、DK-DMYSQL 简介：分布式MYSQL组件，大快改写。 23、Apache Falcon 简介：Falcon 是一个面向Hadoop的、新的数据处理和管理平台,设计用于数据移动、数据管道协调、生命周期管理和数据发现。 24、Apache Knox 简介：Apache knox是一个访问hadoop集群的restapi网关，它为所有rest访问提供了一个简单的访问接口点。 25、Apache Phoenix

vray渲染参数及灯光设置剖析

测试渲染就用 VR 的默认渲染就可以了。 效果图渲染参数设置如下: VR 缓冲帧启用 , 去掉渲染到内存帧,使用 3D 默认分辨率。 全局开关里只需要去掉默认灯光的选项。 图像采样里:图像采样器类型:自适应准蒙特卡洛。抗锯齿:选择 M 开头那个。参数不变。多的自适应准蒙特卡洛里参数也不变。一般都是 1 4。 间接照明:开。默认的勾选折射,千万不要点反射。 1次反弹下拉用发光贴图 2次用灯光缓冲 . 灯光缓冲:细分:1000 进程 4采样大小 0.02,勾选显示计算状态 . 其他默认 散焦:关闭 环境:全局光开关,只勾选第一个。 RQMC :适应数量 :0.85 噪波:0.001 最小采样值 20 其他默认 颜色映射 :线性倍增:三项全部 2.3 勾选后边的 " 子项亮度输出 " 和 " 亮度背景 " 还有 " 影响背景 ". 其他默认。 到此一个适应大多效果图的渲染器设置完成。。 PS :要根据不同的场景,环境,材质,灯光等等使用不同的渲染参数,以前见很多新手都套用别人的参数,这是极其错误的, 要真正理解各个参数的含义, 就要多多的学习,彻底理解这些参数的物理含义。 一般在建模的时候尽可能的减少模型面数 .

质量永远与时间成正相关!!! 1、减小扫图采样 2、减小灯光采样 3、用最小图片出图 4、全局光用最低的参数!!!! 下面是经验参数: 1、木地板模糊反射 0.85 和 3,反射次数调为 1 2、最终光子图的 IM 参数 rate-3/0,Clr threshold=0.2,Nrm threshold=0.2,HS=50,IS=20 3、用 vr 灯模拟天光是勾上 sotre with irradiance map 速度会快点 4、算好光子图以后再加对场景影响不大的灯 5、关了辅助灯计算光子图,要正式渲染时再打开,若想效果更好点可以打个低亮度的 vr 灯模拟光子反弹效果 此主题相关图片如下: 这个图跑光子 36分钟, 渲染 24分钟, 机器配制 Atholn 2200+/1024Ram,图大小600x366。场景没有打一个灯,由天光和 color map 提的亮度。 参数:AA(Fixed=3;IM(rate=-3/0,Ct=0.2,Nt=0.2,DT=0.3,Hs=50,Is=20 vray 室内灯光渲染法

VR太阳光参数调整

VR太阳光的参数 VR太阳光的参数 VRAY阳光使用方法 说一下重点参数和常用数值 turbidity (混浊度) 指空气中的清洁度数值越大阳光就越暖. 一般情况下.白天正午的时候数值为3到5 下午的时候为6到9 傍晚的时候可以到15.最值为20, 要记住.阳光的冷暖也和自身和地面的角度有关 越垂直越冷,角度越小越暖. 第二个参数 ozone{臭氧}一般对阳光没有太多影响,对VR的天光有影响,一般不调. 第三个最主要.就是强度intensity multplier 一般时候和第一个参数有关 第一个参数越大阳光就越暖也就越暗,就要加大这个参数.一般的进时候.为0.0 3到0.1 要反复试. size multplier 是指太阳的大小,太阳越大也就是这个参数越大就越会产生远处虚影效果. 一般的时候这个参数为3到6,这个参数与下面的参数有关 就是shadow subdivs(阴影细分).size multplier 值越大shadow subdivs的值就要越大.因为 当物体边有阴影虚影的时候.细分也就越大,不然就会有很多噪点. 一般的时候数值为6到15 shadow bias是阴影偏移.这个参数和MAX的灯的原理是一样的. 最后一个photon emit radius 是对VRsun本身大小控制的对光没有影响.不用

管了. R 0 总结以上的分析 turbidity (混浊度)和intensity multplier(强度) 要相互调,因为它们相互影响. size multplier (太阳的大小)和shadow subdivs(阴影细分)要相互调 还有一点最主要的就是 上面的经验值和解释只针对MAX相机 对于VR相机来说就不灵了.

闪存芯片封装技术和存储原理技术的介绍

闪存芯片封装技术和存储原理技术介绍 目前NAND Flash封装方式多采取TSOP、FBGA与LGA等方式,由于受到终端电子产品转向轻薄短小的趋势影响,因而缩小体积与低成本的封装方式成为NAND Flash封装发展的主流趋势 TSOP(Thin smaller outline package)封装技术,为目前最广泛使用于NAND Flash的封装技术,首先先在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面.TSOP封装时,寄生参数减小,因而适合高频的相关应用,操作方便,可靠性与成品率高,同时具有价格便宜等优点,因此于目前得到了极为广泛的应用. FBGA(Ball Grid Array,也称为锡球数组封装或锡脚封装体)封装方式,主要应用于计算机的存、主机板芯片组等大规模集成电路的封装领域,FBGA封装技术的特点在于虽然导线数增多,但导线间距并不小,因而提升了组装良率,虽然

功率增加,但FBGA能够大幅改善电热性能,使重量减少,信号传输顺利,提升了可靠性. 采用FBGA新技术封装的存,可以使所有计算机中的存在体积不变的情况下容量提升数倍,与TSOP相比,具有更小的体积与更好的散热性能,FBGA封装技术使每平方英寸的储存量有很大的提升,体积却只有TSOP封装的三分之一,与传统TSOP封装模式相比,FBGA封装方式有加快传输速度并提供有效的散热途径,FBGA封装除了具备极佳的电气性能与散热效果外,也提供存极佳的稳定性与更多未来应用的扩充性. LGA(land grid array) 触点列封装,亦即在底面制作有数组状态坦电极触点的封装,装配时插入插座即可,现有227触点(1.27mm 中心距)和44触点(2.54mm 中心距)的瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路,由于引线的阻电抗小,对高速LSI相当适用的,但由于插座制作复杂,成本较高,普及率较低,但未来需求可望逐渐增加. 目前NAND Flash一般封装大多采用TSOP、FBGA 与LGA的方式,而记忆卡则多采用COB方式进行封装手机应用领域则多用MCP的封装形式,随着终端产品的变化,未来WLP与3D TSV的封装方式也将逐渐为业界广为应用. U盘的一个大特点便是它的写入速度远不如读取速度快,但这并不不是所有U盘的共同问题,只是较大围存在这样的问

VR灯光及材质参数

安装和操作流程 一、Vray的安装 二、Vray的简介： VRay是由著名的3DS max的插件提供商Chaos group推出的一款较小,但功能却十分强大的渲染器插件。VRay是目前最优秀的渲染插件之一，尤其在室内外效果图制作中,vray几乎可以称得上是速度最快、渲染效果极好的渲染软件精品。随着vray的不断升级和完善,在越来越多的效果图实例中向人们证实了自己强大的功能。 VRay主要用于渲染一些特殊的效果，如次表面散射、光迹追踪、焦散、全局照明等。可用于建筑设计、灯光设计、展示设计、动画渲染等多个领域 VRay渲染器有Basic Package 和Advanced Package两种包装形式。Basic Package具有适当的功能和较低的价格，适合学生和业余艺术家使用。Advanced Package 包含有几种特殊功能，适用于专业人员使用。 以下是Vray的作品欣赏

三、Vray的工作流程 1创建或者打开一个场景 2指定VRay渲染器 3设置材质 4把渲染器选项卡设置成测试阶段的参数： ①把图像采样器改为“固定模式“，把抗锯齿系数调低，并关闭材质反射、折射和默认灯。 ②勾选GI，将“首次反射”调整为lrradiance map模式（发光贴图模式） 调整min rate(最小采样)和max rate(最大采样)为-6，-5， 同时“二次反射”调整为QMC[准蒙特卡洛算法]或light cache[灯光缓冲模式]，降低细分。5根据场景布置相应的灯光。 ①开始布光时，从天光开始，然后逐步增加灯光，大体顺序为：天光----阳光----人工装饰光----补光。 ②如环境明暗灯光不理想，可适当调整天光强度或提高暴光方式中的dark multiplier (变暗倍

vr太阳光参数设置

太阳光的颜色是由浊度值的高低来控制的.浊度越低.太阳光就越偏向冷色调.反之则偏向暖色调.(默认值是3的那个) 如果你想调出冷一点的太阳光.可以把值调为2.你说打出来的是黄色的光.那肯定是浊度值偏大了.调小一点就好! vr太阳光参数 浊度--------可以调0-20之间的数值，代表清晨到傍晚时候的太阳。10代表正午的太阳，我一般做效果图调10-12之间。 臭氧------可以不管他 强度倍增器-------光的强度，0.015左右就行 阴影细分------越大越影子柔和 阴影偏移------0.2 影子偏移，数值越大，区域阴影的效果越明显，也就是越模糊。数值越小，阴影边缘越硬 一下重点参数和常用数值 turbidity (混浊度) 指空气中的清洁度数值越大阳光就越暖. 一般情况下.白天正午的时候数值为3到5 下午的时候为6到9 傍晚的时候可以到15.最值为20, 要记住.阳光的冷暖也和自身和地面的角度有关. 越垂直越冷,角度越小越暖. 第二个参数 ozone{臭氧}一般对阳光没有太多影响,对VR的天光有影响,一般不调. 第三个最主要.就是强度intensity multplier 一般时候和第一个参数有关 第一个参数越大阳光就越暖也就越暗,就要加大这个参数.一般的进时候.为0.03到0.1 要反复试. size multplier 是指太阳的大小,太阳越大也就是这个参数越大就越会产生远处虚影效果. 一般的时候这个参数为3到6,这个参数与下面的参数有关 就是shadow subdivs(阴影细分).size multplier 值越大shadow subdivs的值就要越大.因为 当物体边有阴影虚影的时候.细分也就越大,不然就会有很多噪点. 一般的时候数值为6到15 shadow bias是阴影偏移.这个参数和MAX的灯的原理是一样的. 最后一个photon emit radius 是对VRsun本身大小控制的对光没有影响.不用管了.

3dmaxVR灯光参数及材质参数

3DMAXVR参数设置调整 一、Vray的简介： VRay主要用于渲染一些特殊的效果，如次表面散射、光迹追踪、焦散、全局照明等。可用于建筑设计、灯光设计、展示设计、动画渲染等多个领域 VRay渲染器有Basic Package 和Advanced Package两种包装形式。Basic Package具有适当的功能和较低的价格，适合学生和业余艺术家使用。Advanced Package 包含有几种特殊功能，适用于专业人员使用。 以下是Vray的作品欣赏 二、Vray的工作流程 1创建或者打开一个场景 2指定VRay渲染器 3设置材质 4把渲染器选项卡设置成测试阶段的参数： ①把图像采样器改为“固定模式“，把抗锯齿系数调低，并关闭材质反射、折射和默认灯。 ②勾选GI，将“首次反射”调整为lrradiance map模式（发光贴图模式） 调整min rate(最小采样)和max rate(最大采样)为-6，-5， 同时“二次反射”调整为QMC[准蒙特卡洛算法]或light cache[灯光缓冲模式]，降低细分。5根据场景布置相应的灯光。 ①开始布光时，从天光开始，然后逐步增加灯光，大体顺序为：天光----阳光----人工装饰光----补光。 ②如环境明暗灯光不理想，可适当调整天光强度或提高暴光方式中的dark multiplier (变暗倍增值)，至直合适为止。 ③打开反射、折射调整主要材质

6根据实际的情况再次调整场景的灯光和材质 7渲染并保存光子文件 ①设置保存光子文件 ②调整lrradiance map(光贴图模式)，min rate（最小采样）和max rate(最大采样)为-5，-1或-5，-2或更高，同时把[准蒙特卡洛算法] 或[灯光缓冲模式] 的细分值调高，正式跑小图，保存光子文件。 8 正式渲染 1）调高抗鉅尺级别， 2）设置出图的尺寸， 3）调用光子文件渲染出大图 第二课：VRay常用材质的调整 一、VRayMtl材质 VRayMtl（VRay材质）是VRay渲染系统的专用材质。使用这个材质能在场景中得到更好的和正确的照明(能量分布), 更快的渲染, 更方便控制的反射和折射参数。在VRayMtl里你能够应用不同的纹理贴图, 更好的控制反射和折射，添加bump （凹凸贴图）和displacement（位移贴图）,促使直接GI(direct GI)计算, 对于材质的着色方式可以选择BRDF（毕奥定向反射分配函数）。详细参数如下: Basic parameters(基本参数) Diffuse （漫射）- 材质的漫反射颜色。你能够在纹理贴图部分（texture maps） 的漫反射贴图通道凹槽里使用一个贴图替换这个倍增器的值。 Reflec t（反射）- 一个反射倍增器（通过颜色来控制反射，折射的值）。你能够在纹理贴图部分（texture maps）的反射贴图通道凹槽里使用一个贴图替换这个倍增器的值。 Glossiness（光泽度）- 这个值表示材质的光泽度大小。值为0.0 意味着得到非常模糊的反射效果。值为1.0，将关掉光泽度(VRay将产生非常明显的完全反射)。注意:打开光泽度（glossiness）将增加渲染时间。 Subdivs（细分）-控制光线的数量，作出有光泽的反射估算。当光泽度（Glossiness）值为1.0时，这个细分值会失去作用(VRay不会发射光线去估算光泽度)。 Fresnel reflection（菲涅尔反射）- 当这个选项给打开时，反射将具有真实世界的玻璃反射。这意味着当角度在光线和表面法线之间角度值接近0度时，反射将衰减(当光线几乎平行于表面时，反射可见性最大。当光线垂直于表面时几乎没反射发生。 Max depth（最大深度）-光线跟踪贴图的最大深度。光线跟踪更大的深度时贴图将返回黑色（左边的黑块）。Use interpolation（使用插值）-当勾选该选项时，VRay能够使用一种类似发光贴图的缓存方式来加速模

Vray参数设置详细讲解

Vray参数设置详解 注：红色标注部分为控制图像噪点的选项，方框标注部分为参数调整范围。灰色标注部分为注意事项和知识点。 一、Indirect illumination(间接照明)标签栏 （一）Indirect illumination（GI）间接照明 打开间接照明（GI），选择首次反弹和二次反弹的引擎，一般效果图， Ambient Occlusion，简称AO，中文叫环境光散射、环境光吸收、环境光遮蔽，如Maya中的Bake AO似乎就一直是译成“烘焙环境吸收贴图。 （二）Irradiance map（光照贴图) 卷展栏设置

参数设置： 注：比较省事的办法是选择常用预设，测试时，选择very low(非常低) ,出图时选择medium（中等）即可。 detail enhancement（细节增强）： 知识点：细节增强算法为场景中的细节而设计。由于Irradiance Map自身的分辨率限制，在渲染过程中会虚化图像，致使产生杂点和闪烁。Detail enhancement是一种通过高精度的Brute-force采样方式的计算的方式。这个和ambient occlusion（OCC）的计算方式类似，但是更加精确，而且会将光线弹射也一起计算。 Scale：这个属性定义了半径的单位。 Screen :半径是以像素计算的 World :半径是以世界单位来计算的 （三）light cache(灯光缓存) Sample size可控制图像中噪点的多少）

二、 V-RAY标签栏 （一）frame buffer帧缓存 1、enable built-in frame buffer(创建内置帧缓存窗口) 关闭common公共参数标签栏下max默认帧缓存窗口Rendered frame window,打开frame buffer下的enable built-in frame buffer(创建内置帧缓存窗口)。 2、Render to memory frame:把图像渲染到内存中 以便渲染完毕后进行观察，但也可以不选这一项，而是直接把渲染的图像存储为一个文件(v-ray raw image file) 3、show last VFB:显示最近一次渲染的图像。 4、out resolution:输出分辨率 Get resolution from max：使用max系统的分辨率。 常用技巧：无论是否取消了max帧缓存的显示，但是在内存中还是进行了max 内置帧缓存图像的储存，所以，为了最大程度节省内存，一般情况下，要把common 公共参数下的max公用设置分辨率的宽、高值设最小值1，并在frame buffer 卷展栏下设置图像分辨率。 5、split render channels分离渲染通道 Save separate render channels:保存为单独是渲染通道。 （二）image sampler/Antialiasing(图像采样器/抗锯齿)

NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术

NOR和NAND是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术，彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着，1989年，东芝公司发表了NAND flash结构，强调降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后，仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和NAND闪存。 相“flash存储器”经常可以与相“NOR存储器”互换使用。许多业内人士也搞不清楚NAND闪存技术相对于NOR技术的优越之处，因为大多数情况下闪存只是用来存储少量的代码，这时NOR闪存更适合一些。而NAND则是高数据存储密度的理想解决方案。 NOR的特点是芯片内执行(XIP, eXecute In Place)，这样应用程序可以直接在flash闪存内运行，不必再把代码读到系统RAM中。NOR的传输效率很高，在1～4MB的小容量时具有很高的成本效益，但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。 NAND结构能提供极高的单元密度，可以达到高存储密度，并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于flash的管理和需要特殊的系统接口。 性能比较 flash闪存是非易失存储器，可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行，所以大多数情况下，在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的，而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。 由于擦除NOR器件时是以64～128KB的块进行的，执行一个写入/擦除操作的时间为5s，与此相反，擦除NAND器件是以8～32KB的块进行的，执行相同的操作最多只需要4ms。 执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NADN之间的性能差距，统计表明，对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时)，更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。这样，当选择存储解决方案时，设计师必须权衡以下的各项因素。 ● NOR的读速度比NAND稍快一些。 ● NAND的写入速度比NOR快很多。 ● NAND的4ms擦除速度远比NOR的5s快。 ● 大多数写入操作需要先进行擦除操作。 ● NAND的擦除单元更小，相应的擦除电路更少。 接口差别 NOR flash带有SRAM接口，有足够的地址引脚来寻址，可以很容易地存取其内部的每一个字节。 NAND器件使用复杂的I/O口来串行地存取数据，各个产品或厂商的方法可能各不相同。8个引脚用来传送控制、地址和数据信息。 NAND读和写操作采用512字节的块，这一点有点像硬盘管理此类操作，很自然地，基于NAND的存储器就可以取代硬盘或其他块设备。

数据库原理第一章复习

《数据库原理》第一章知识梳理及总复习 教材：《数据库系统教程》高教社施伯乐等编 第1章《数据库概论》 本章了解数据技术库的发展，数据库及数据库系统的基本知识、术语等。一、知识点 1．数据库的发展史P3~P4 1.1引言 2．数据库的发展至今经历了4个阶段：人工管理、文件系统、数据库阶段、高级数据库阶段。（P4倒1行） 3．数据库4个阶段特点（P5至P11） （1）人工管理阶段特点有3点，P5顺3行开始。 （2）文件系统阶段特点有5点，P5倒12行开始至P6页 注：文件系统的3个缺陷P6 顺10行 *（3）数据库阶段特点有4点 采用数据模型表示复杂的数据结构；有较高的数据独立性；数据系统为用户提供了方便的用户接口；数据库系统提供了4方面的数据控制功能（P8顺8行）。以上4个特点详见P7页~P8页。 重要名词解释： 数据库（DataBase 、DB）：是长期存储在计算机内、有组织的、统一管理的相关数据集合。能为各种用户共享，具有较少冗余度、数据间联系紧密又有较高的数据独立性等特点。（P9页倒12行） 数据库管理系统(DBMS)：是位于用户与操作系统之间的一层数据管理软件，它为用户或应用程序提供访问DB的方法，包括DB的建立、查询、更

新及各种数据控制（P9 倒9行） DBMS基于某种模型，分为层次模型、网关模型、关系模型、面向对象型。数据库系统(DBS):是实现有组织地、动态地存储大量关联数据、方便多用户访问的计算机硬件、软件和数据资源组成的系统，即它是采用数据库技术的计算机系统。 数据库技术：是研究数据库的结构、存储、设计、管理和使用的一门软件学科。 （4）数据库的高级发展阶段（作为学生自学扩展知识面） 5种技术，详见教材P10页至P11的介绍。 概括为：对象数据库技术、分布式数据库系统、开放数据库互连技术、XML 数据库技术、现代信息集成技术。 6．数据描述（两种：逻辑描述与物理描述） （1）数据描述定义：从事物的特性到计算机中具体表示。 （2）数据描述经历了3个阶段：概念设计、逻辑设计、物理设计。 （3）数据库的概念设计：根据用户的需求设计数据库的概念结构，它以规范的形式，表达了用户需求所涉及事物的理解。 （4）数据库概念设计的重要4个术语：（重要内容：ER图） 实体、实体集、属性、实体标识符。P12页第2行开始 （5）逻辑设计中的数据描述 数据库逻辑设计定义：是根据概念设计的结果设计数据库的逻辑结构，即表达方式和实现方法。 常用术语（详见教材P12页）：字段、记录、文件、关键码（能唯一标识文

VRay的灯光参数

VRay的灯光参数 Vray灯光一、[开] –打开或关闭VRay灯光。 排除灯光照射的对象。排除] –[ ] [类型光源具有平面VRay–当这种类型的光源被选中时，平面的形状。 光源是球形的。VRay球体–当这种类型的光源被选中时， 光源是穹顶状的，VRay穹形–当这种类型的光源被选中时，可模型天空的效果 光源发出的光线的颜色。VRay 控制由[颜色]– 光源在强度控制VRay倍增器]–[尺寸] [Size 如果选择球形光源，该尺寸为球(U 向尺寸–光源的半长 。体的半径) 。(当选择球形光源时，该选项无效)半宽–光源的V 向尺寸当选择球形光源时，该选项向尺寸(光源的W W 尺寸– )无效。该选项控制光线是否灯光为平面光源时，当VRay[双面] –当选择球面光源时，该选项(从面光源的两个面发射出来。) 无效光源体的形状是否在最终渲VRay 该设定控制[不可见] –VRay光源染场景中显示出来。当该选项打开时，发光体不可见，当该选项关闭时，体会以当前光线的颜色渲染出来。

计算发光的该选项让你控制VRay –当一个被追踪的光线照射到光源上时，[忽略灯光法线] 方法。对于模拟真实世界的光线，该选项应 当关闭，但是当该选项打开时，渲染的结果更加平滑。所产生的光将不会随距离而衰减。否则，光线将随着距VRay–当该选项选中时，[不衰减] 离而衰减。（这是真实世界灯光的衰减方式）将再次计算时，VRay–当该选项选中并且全局照明设定为Irradiance map ][存储发光贴图但是其结果是光照贴图的计算会变得更慢，的效果并且将其存储到光照贴图中。VrayLight 渲染时间会减少。你还可以将光照贴图保存下来稍后再次使用。–控制灯光是否影响物体的漫反射，一般是打开的][影响漫射控制灯光是否影响物体的镜面反射，一般是打开的–] 影响镜面[ [细分] –该值控制VRay用于计算照明的采样点的数量，值越大，阴影越细腻，渲染时间越长。[阴影偏移]–控制阴影的偏移值。 二、VRay 阴影 VRay支持面阴影，在使用VRay透明折射贴图时，VRay阴影是必须使用的。同时用VRay阴影 产生的模糊阴影的计算速度要比其它类型的阴影速度快。 当物体的阴影是由一个透明物体产生的时，该]–[透明阴影的物体MAX当打开该选项时，VRay 会忽略选项十分有用。，此时来看透明物体的阴影颜)(颜色、密度、贴图阴影参数 色将是正确的。取消选择该复选框后，将考虑灯光中物体参数的设置，但是来自透明物体的阴影颜色也将变成单色。 将在低面数的多边形表面产Vray]：选中后，[光滑表面阴影生更平滑的阴影。 某一给定点的光线追踪阴影偏–[偏移] 打开或关闭面阴影。]区域阴影–[计算阴影时，假定光线是由一个立方体发出的。立方体] –VRay[计算阴影时，假定光线是由一个球体发出的。–VRay球体[]（如果光源是球形的话，该尺寸等于该球形的U尺寸。–当计算面阴影时，光源的[U 尺寸] 半径）) 尺寸。(如果选择球形光源的话，该选项无效[V 尺寸]-当计算面阴影时，光源的V) 该选项无效(如果选择球形光源的话，-当计算面阴影时，光源的W尺寸。尺寸[W ] VRay在计算某一点的阴影时，采样点的数量。细分]–该值用于控制[

Vray sun太阳光参数设置

Vraysun(vray太阳光)参数设置 vray sun(vray太阳光)参数设置!!! 以下重点参数和常用数值 turbidity (混浊度) 指空气中的清洁度数值越大阳光就越暖. 一般情况下.白天正午的时候数值为3到5 下午的时候为6到9 傍晚的时候可以到15.最值为20, 要记住.阳光的冷暖也和自身和地面的角度有关. 越垂直越冷,角度越小越暖. 第二个参数 ozone{臭氧}一般对阳光没有太多影响,对VR的天光有影响,一般不调. 第三个最主要.就是强度intensity multplier 一般时候和第一个参数有关 第一个参数越大阳光就越暖也就越暗,就要加大这个参数.一般的进时候.为0.03到0.1 要反复试.

size multplier 是指太阳的大小,太阳越大也就是这个参数越大就越会产生远处虚影效果. 一般的时候这个参数为3到6,这个参数与下面的参数有关 就是shadow subdivs(阴影细分).size multplier 值越大shadow subdivs的值就要越大.因为 当物体边有阴影虚影的时候.细分也就越大,不然就会有很多噪点. 一般的时候数值为6到15 shadow bias是阴影偏移.这个参数和MAX的灯的原理是一样的. 最后一个photon emit radius 是对VRsun本身大小控制的对光没有影响.不用管了. 以上丝路教育的总结分析： turbidity (混浊度)和intensity multplier(强度) 要相互调,因为它们相互影响. size multplier (太阳的大小)和shadow subdivs(阴影细分)要相互调 还有一点最主要的就是 上面的经验值和解释只针对MAX相机 对于VR相机来说就不灵了.

大数据平台技术框架选型分析

大数据平台框架选型分析 一、需求 城市大数据平台，首先是作为一个数据管理平台，核心需求是数据的存和取，然后因为海量数据、多数据类型的信息需要有丰富的数据接入能力和数据标准化处理能力，有了技术能力就需要纵深挖掘附加价值更好的服务，如信息统计、分析挖掘、全文检索等，考虑到面向的客户对象有的是上层的应用集成商，所以要考虑灵活的数据接口服务来支撑。 二、平台产品业务流程

三、选型思路 必要技术组件服务： ETL >非/关系数据仓储>大数据处理引擎>服务协调>分析BI >平台监管

四、选型要求 1．需要满足我们平台的几大核心功能需求，子功能不设局限性。如不满足全部，需要对未满足的其它核心功能的开放使用服务支持 2．国内外资料及社区尽量丰富，包括组件服务的成熟度流行度较高 3．需要对选型平台自身所包含的核心功能有较为深入的理解，易用其API或基于源码开发

4．商业服务性价比高，并有空间脱离第三方商业技术服务 5．一些非功能性需求的条件标准清晰，如承载的集群节点、处理数据量及安全机制等 五、选型需要考虑 简单性：亲自试用大数据套件。这也就意味着：安装它，将它连接到你的Hadoop安装，集成你的不同接口（文件、数据库、B2B等等），并最终建模、部署、执行一些大数据作业。自己来了解使用大数据套件的容易程度——仅让某个提供商的顾问来为你展示它是如何工作是远远不够的。亲自做一个概念验证。 广泛性：是否该大数据套件支持广泛使用的开源标准——不只是Hadoop和它的生态系统，还有通过SOAP和REST web服务的数据集成等等。它是否开源，并能根据你的特定问题易于改变或扩展？是否存在一个含有文档、论坛、博客和交流会的大社区？ 特性：是否支持所有需要的特性？Hadoop的发行版本（如果你已经使用了某一个）？你想要使用的Hadoop生态系统的所有部分？你想要集成的所有接口、技术、产品？请注意过多的特性可能会大大增加复杂性和费用。所以请查证你是否真正需要一个非常重量级的解决方案。是否你真的需要它的所有特性？ 陷阱：请注意某些陷阱。某些大数据套件采用数据驱动的付费方式（“数据税”），也就是说，你得为自己处理的每个数据行付费。因为我们是在谈论大数据，所以这会变得非常昂贵。并不是所有的大数据套件都会生成本地Apache Hadoop代码，通常要在每个Hadoop集群的服务器上安装一个私有引擎，而这样就会解除对于软件提供商的独立性。还要考虑你使用大数据套件真正想做的事情。某些解决方案仅支持将Hadoop用于ETL来填充数据至数据仓库，而其他一些解决方案还提供了诸如后处理、转换或Hadoop集群上的大数据分析。ETL仅是Apache Hadoop和其生态系统的一种使用情形。 六、方案分析

未来存储器技术及芯片发展(精)

存储器技术是一种不断进步的技术，每一种新技术的出现都会使某种现存的技术走进历史，这是因为开发新技术的初衷就是为了消除或减轻某种特定存储器产品的不足之处。 举例来说，闪存技术脱胎于EEPROM ，它的第1个主要用途就是为了取代用于PC 机BIOS 的EEPROM 芯片，以便方便地对这种计算机中最基本的代码进行更新。 这样，随着各种专门应用不断提出新的要求，新的存储器技术也层出不穷，从PC 机直到数字相机。本文即着眼于对现有的存储器技术及其未来走向进行考察。 DRAM 严重依赖于PC 的DRAM 市场总是处于剧烈的振荡之中。对目前处于衰退过程中的供应商们来说，降低每比特DRAM 生产成本唯一划算的方法就是缩小DRAM 芯片的尺寸。所以，制造商们就不断地寻找可以缩小DRAM 芯片尺寸的方法。 随着市场的复苏和边际效益的增长，供应商们会逐渐转向使用300mm 的大圆片。但现在，大多数DRAM 生产商都承担不起在300mm 圆片上生产的费用。 许多生产商都开始针对这些市场开发专门的DRAM 产品。 不幸的是，随着人们开始对各种模块和服务器进行升级，PC 市场在未来仍将是DRAM 应用最主要的推动力。尽管一些生产商认为通信将成为另一个主要的推动力，但根据iSuppli 公司的预测，至少在2002年，通信市场在DRAM 销售中所占的份额将仍低于2%。 生产商对消费电子市场的期望值更高。网络设备和数字电视是DRAM 应用增长最迅速的领域，但与PC 市场相比，其份额仍然太小了。 但是，不论是消费电子市场还是PC 市场，DRAM 面临的最大挑战都是以下需求：更高的密度、更大的带宽、更低的功耗、更少的延迟时间以及更低的价格。因

vray灯光参数详解

[Duck渲染教程]《vray for sketchup渲染教程③--灯光篇》【个人原创！针对建筑城规的同学们！更新中...欢迎交流！】【抱歉！上次数据丢失了，这次再补回来】 楼主# 更多发布于：2013-08-11 10:34 - 在上一篇教程中讲到常用材质参数和一些建筑常用材质的调试方法，有些同学可能会发现，再按照我所给出的调试方法进行调试以后，没有达到给出的范图的效果。在这里我要补充一下，材质的质感是与周围环境有着紧密联系的。举个例子，一个不锈钢茶壶，若是没有环境为它提供反射的映像，就不能表现出不锈钢应有的质感。下面给出两张图进行对比，第一张背景是黑色的，而第二张的背景是一张HDR天空贴图，可见第二张的效果比第一张要好。

这也涉及到我之前所提到过的“印象”的问题，因为在现实生活中，我们所看到的

首先讲解一下VFS中最基础的灯光------vray的天光系统。如上图标记部分，就是vray的天光系统。 其分为太阳光和天空光，如下图。

一般晴天的情况下，室外光源分为太阳光和天空光，如果天空没有照明作用而只有太阳光作用的话，就会出现下图的效果，阴影非常的暗，类似月球上的光照效果，因为缺少了大气散射带来的照明，也就是所谓的天空光。 以上内容只需理解~

下面讲解vray天光系统的参数。 点击全局光颜色或背景颜色右侧的M，都会弹出下图界面。 上图标记的参数是要重点讲解的部分。其它参数一般可以保持默认，我会稍微解释一下。 尺寸：太阳的大小。在其它条件都不变的情况下，光源的面积越大，阴影就会越模糊，这个不难理解。这个参数一般保持在1.0就可以了，越大则阴影会越模糊，如下图，左侧是1.0的尺寸，而右侧是5.0的尺寸。