贴片ic热风枪焊接方法

贴片ic热风枪焊接方法

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热风枪的使用方法和技巧

热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。

其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。

正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。

1．吹焊小贴片元件的方法

小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。

吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。

2．吹焊贴片集成电路的方法

用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。

由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.

需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。

（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示屏。）

位置

在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度（根据自己热风枪）风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放前，先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时再放上功放，再吹功放的四边就OK了！

去CPU

在去CPU时把风枪的抢嘴去掉，热风枪的温度调到6热风枪的刻度风量调到7-8实际温度是280度-290度时风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边尽量把热风吹进CPU下面这样就很容易完好无损的吹下CPU了！

主板断线处理方法

带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，大家可以酱紫，热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度直上直下、对CPU吹大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶首先把CPU四周的胶加热清净后在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，（然后可以自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃就可以了用专用工具夹好它），当你把CPU下面的锡都融化了你把你自己做的工具插在CPU下面你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，出现断线和掉点

的原因，是你在加热时候没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了有一小部分还锡没有完全融化造成的

接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在CPU上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板CPU处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定CPU，CPU下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出CPU移动，那就表示成功了。

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表面贴片焊接技巧

表面贴片元件的手工焊接技巧贴片元件的使用非常的频繁，每一个电子爱好者都会用到。在我还是小菜的时候就对贴片元件的焊接一窍不通，后来还是学长教会的。在此把基本的操作和注意事项跟大家分享。现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 1．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 3．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 4．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5. 贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践. 更多单片机和电子技术资料http://savesharing。7958。com 其实焊多了，熟悉了之后就会得心应手，望大家好好练习，焊出好板子。

贴片元件的识别与焊接

贴片元件的识别与焊接 姓名：宗宇 学号：20111321020 院系：电信院电子科学与技术专业 课程名称：电子工艺实践 指导老师：孙冬娇 目录 摘要 (1) 关键词 (1) 贴片元件的识别 (2) 贴片元件的焊接 (5) 参考文献 (6) 致谢 (7) 摘要 贴片元器件(SMD/SMC，也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物，是一种无引线或短引线的新型微小型元器件，适合安装于没有通孔的印制板上，是表面组装技术(SMT)的专用元器件。与传统的通孔元器件相比，贴片元器件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。由于片状元器件本身的特点，当其应用在各种电子设备中时，不论是在设计生产阶段，还是在后期的维护维修阶段，都有着许多与常规元器。 关键词：贴片式元件：SMT：电容 贴片元件的识别 贴片元件的识别方法 贴片元件由于体积小、自感系数小，安装容易(底板不需打孔)，因而被广泛采用。但由于体积小，故型号或数值不可能完全标出，只能用代码表示。下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。 一、贴片电阻 贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色，其阻值代码用白色字母或数字标注。标注方法主要有两种： 1．三位数字标注法这种标注阻值的方法是：其中第1、2位数字为有效数字，第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数，单位：Ω。如果阻值小于10Ω，则以“R”表示。2．一个字母和一位数字标注法。这种标注方法是：在电阻体上标注一个字母和一个数字。其中字母表示电阻值的前两位有效数字。字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数，单位是“Ω”。 二、贴片电容 贴片电容的外形与贴片电阻相似，只是稍薄(见图2)。一般贴片电容为白色基体，多数钽电解电容却为黑色基体，其正极端标有白色极性。贴片电容像贴片电阻一样，也有片形和圆柱形两种，其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻，只是通体一样粗，而电阻则两头稍粗。 贴片电容的数值标注方法主要有三种： 1．一个字母和一个数字表示法这种方法是：在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。其中字母表示容量的

热风枪BGA焊接方法

热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。

二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。

表面贴片元件的手工焊接方法

表面贴片元件的手工焊接方法 技术资料 2009-09-06 22:33:34 阅读151 评论0 字号：大中小订阅 来源: https://www.wendangku.net/doc/c8104492.html, 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后 用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法

１．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。 ３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

恒温烙铁热风枪原理图

这是用于Hakko T12烙铁头的烙铁控制器和基于STM32微控制器的858D返修台的组合版本。因此，控制器支持同时使用这两种设备。之所以创建该项目，是因为Maker BR非常要求它。希望对像我这样的许多发烧友有用。 该项目具有以下功能： ?因此，控制器允许使用热风枪或烙铁。可以通过硬件模式开关选择工作模式。 ?热风枪由整个正弦半周期电压峰值供电，并且不会干扰交流电源插座。 ?该控制器使用7引脚SPI或I2C接口支持基于SD1306芯片的单个OLED显示屏。无需其他重新编译或代码修改。如果在启动过程中在I2C总线上找到OLED显示屏，则将使用它。否则，控制器将初始化SPI总线。 ?控制器通过测试流过烙铁头的电流来检查烙铁头是否已连接。如果笔尖未连接到熨斗手柄，则错误消息将显示在主屏幕上。此功能允许快速更换针尖程序。当烙铁断电并从手柄上拆下烙铁头时，将启动“更换烙铁头”程序。 ?在为热风枪加热器通电之前，控制器检查热风枪是否已连接并且其风扇是否正常工作。这增加了控制器的安全性。 ?控制器将保持热风枪风扇在低功率下工作，直到变冷为止。

?控制器使用环境温度（FX9501手柄内部或控制器的情况下的传感器）校正通过热电偶测得的烙铁头温度。 ?控制器支持通过200、260、330和400摄氏度的四个参考点对尖端进行单独校准。 ?控制器支持通过200、300、400和500摄氏度的四个参考点对热风枪进行校准。 ?控制器中执行了专用的校准程序，以简化喷嘴或热风枪的校准过程。?控制器使用20 HZ PWM信号来控制向焊嘴供电。这使控制器保持静音。 ?PID算法用于管理向烙铁或热风枪提供的功率。这样可以使预设温度保持非常稳定。 ?控制器中实现了加速旋转编码器算法，可以快速进行更改。 ?温度可以以两个摄氏度显示：摄氏度或华氏度。 ?如果不活动，控制器将执行自动关机程序。 ?使用可选的硬件倾斜开关实现待机（低功耗）模式。 ?U8g2图形库在控制器中实现。 OLED 128x64显示器 如功能列表中所述，该控制器可与基于sd1306芯片的I2C 或 7pin SPI版本的OLED显示器一起使用。在启动过程中，I2C总线扫描了

塑料焊枪使用方法

塑焊枪说明书 满意答案好评率：100% 将断开的塑料件，直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合，而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后，将他们粘合。 不可以用普通的塑料代替塑料焊条。 在工程上塑料焊条要求材料的成分与被焊接材料的成分相同，但材料的强度标号要比被焊接材料的强度高一个等级，这样才能保证焊接强度。 你可以将断开的塑料件，直接把断开的两半用焊枪吹熔、然后压接上去。缺点是外形尺寸会比原来的要小。如果要保证原来尺寸，必须要用焊条。 塑料焊条焊接不是简单地将焊条夹在中间熔合，而要求用塑料焊枪同时将基体材料和焊条同时加热到半熔化状态后，将他们粘合。 注意事项 1.作业时，先将加热器功率调到最低档位，通电后根据焊接需要，再逐步提高，达到焊接所需的理想温度。 2.停机前应先将旋钮指向0°C处，吹风数分钟，等枪筒冷却后方可关机，以免余热烫坏机件。 3.操作时手匆触及枪筒，以免烫伤。用毕要轻放，以免震坏枪内零部件，影响使用寿命。 4.配戴不同喷嘴和使电位器旋钮箭头指向不同刻度时，距喷嘴10mm处的温度如下表。 LEISTER牌塑料焊枪（又称：焊塑枪、热风枪）、蓬布焊接机、塑料焊接机等.具有设计合理、制造精良等优点，先进的热风焊接技术，电子控制设定热风温度.。广泛应用于各种热塑料焊接领域，各种PVC/PE/PP/PVDF等塑料板材、管道、膜片材的现场焊接施工，是电镀槽、化学贮罐、塑料管道等塑料焊接的理想工具。 焊接PPC PVC PP 塑料板的塑料焊枪使用方法 (2010/05/19 13:43) 注意事项： 1、在使用之前先通气，在通电源。 2、结束时一定要先关电热的电源，让枪筒冷却。 3、调温有三级，里面二级已控制，最后一级让它调温60度，旋钮调到10点钟的位置。 4、刚开始工作的温度波动很大，稍后就稳定了。

贴片电子元器件焊接技巧

贴片电子元器件焊接技巧 随着时代和科技的进步，现在的越来越多电路板的使用了贴片元件。贴片元件以其体积小和便于维护越来越受大家的喜爱。但对于不少人来说，对贴片元件感到“畏惧”，特别是对于部分初学者，因为他们认为自己不具备焊接元件的能力，觉得它不像传统的直插元件那样易于焊接把握，其实这些担心是完全没有必要的。读者可以使用合适的工具和掌握一些手工焊接贴片的知识，很快就会成为焊接贴片元件的专家。 一、使用贴片元件的好处 首先我们来了解贴片元件的好处。与引线元件相比，贴片元件有许多好处。第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。贴片元件不用过孔，用锡少。直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。 这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。 二、焊接贴片元件需要的常用工具 在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。 图1 手工焊接贴片元件所用到常用工具 1. 电烙铁 手工焊接元件，这个肯定是不可少了。在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。 2. 焊锡丝 好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。 3. 镊子 镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住

热风枪的使用技巧和使用方法

热风枪的使用技巧和使用方法 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！ （二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？ （三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！ （四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！ （五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置，不准吹化锡时IC会自动定位，你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！ （六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就低，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。哈哈，看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好，CPU不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU 成功率比较高，为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低，我想大家一定知道了，因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点，可是998就不容易了，因为它没有CPU位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点，都是知道大概的位置去吹焊CPU，你要知道CPU下面是一接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！我最多接了34根线部7个点

热风枪使用经验

热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 （1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。 （2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。 （3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。 （4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 （1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。 （2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。 维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具 [王为之] 我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！ 如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。 [duoduo] 这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。 [mudfish] 1、焊贴片电阻电容 先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成 焊接 2、表贴集成电路/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。

贴片式元件焊接方法

贴片式元件焊接方法 2.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 2.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 2.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 2.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 2.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余

焊锡，第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量的检查，修理，补焊。符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点: （1）焊点成内弧形(圆锥形)。 （2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。 （3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。（4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。 不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。 （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。 （6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法

贴片元件的手工焊接技巧及焊接方法 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，本文以常见的ＰＱＦＰ封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性，这样焊锡可以用烙铁牵引，并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法 １．在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。 ２．用镊子小心地将ＰＱＦＰ芯片放到ＰＣＢ板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到３００多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在ＰＣＢ板上对准位置。

３．开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。 ４．焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。 5。贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践.

用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速

用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速 从主板正面拆卸 拆卸场效应管，三极管温度320度左右风速5档，10-15秒可拆镊子夹如果附近小元件较多可将风速和温度调低 拆卸网卡芯片I/O 温度330度左右风速4档转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下 拆卸声卡芯片温度320度风速4档转圈加热8秒可拆用针挑 拆卸时钟芯片电源管理芯片温度330度风速4档8秒可拆，镊子夹 拆卸运算放大器(八脚) 门电路COM口芯片温度320度风速4档5秒可拆镊子夹拆卸32脚BIOS芯片320度风速4档转圈吹15秒可拆镊子夹 拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管温度320度风速3档3秒可拆镊子夹 从主板背面拆卸 电感线圈温度330-340度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出电源插座SATA插座温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出 内存插槽显卡插槽PCI扩展槽温度320度风速5档将锡熔化用吸锡枪一点一点吸走将主板抬起，加热一头，用钳子拔加热的一头，然后加热另一头再拔，可成功拆下然后清理正面的引线，风速3档温度不变，用镊子夹注意！！拆槽需要手不停的来回移动热风枪的头，不然会把主板吹鼓泡 PS/2口USB口网卡口等等外设接口温度330度风速5档将锡熔化用吸锡枪吸走加热可拔掉用力要轻 焊接温度基本在320度左右，风速4-5档用镊子夹住元件，对准位置，用风枪加热，待

锡溶化，移走风枪，松开镊子，然后用烙铁加焊即可，可用风枪焊接的元器件如场效应管，三极管，迷你三极管，时钟芯片，门电路，运算放大器，电感，电阻，电容，COM口芯片等 掌握这些需要长期的经验积累，把握好温度与风速，不要将主板吹鼓泡

(完整版)850热风枪的使用方法

热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。 1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶 体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要 掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑， 而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调 至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热 风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀 加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件， 要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡， 焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊 剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片 集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可 调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜. 吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应 用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注 意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙 铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方 法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示

电子元件的焊接方法

电子元件的焊接方法 如何焊接电子元件 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝， 使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。

3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图

【电气安装技能训练六】大截面导线压接管压接

【电气安装六】大截面导线压接管压接 学习目标： 1.能根据工作联系任务单，明确工时、工作内容等基本要求。 2.掌握电工材料的分类和性能。 3.能正确识别并选用常用电线电缆。 4.能正确使用压接钳。 5.熟悉大截面线缆，能根据耗材工具清单，准备所需材料，能够正确的对线缆进行绝缘层剖削。 6.能正确使用工具，按照给定技术资料完成电缆线中间和终端接头的制作。 7.能按电工作业规程，在作业完毕后清理现场。 8.能正确填写验收相关技术文件，完成项目验收。 任务描述： 学院北校区1#学生公寓总电源线因为建筑施工损坏，需要部分更换。总电源线为5*35mm2铝芯电缆，要求我们班级完成施工。 学习活动（工作流程）： 1.工作准备 2.专项技能训练 3.大截面导线压接管压接 建议课时：12课时 学习活动1 工作准备 学习目标： 1.能根据工作联系任务单，明确工时、工作内容等基本要求。 2.分析此任务的特点。 3.勘查工作现场，确定施工方案。 学习内容： 一、阅读工作任务联系单 阅读工作任务联系单，说出本次任务的工作内容、时间要求等基本信息，并根据实际情况，补充表中的相关内容。 工作任务联系单

二、分析任务特点 通过分析任务，讨论用以前学习过的知识和技能是否能够完成？ 三、勘查工作现场，确定施工方案 学习活动2 专项技能训练 学习目标： 1.能正确识别并选用常用电线电缆。 2.能正确使用压接钳。 3.熟悉大截面线缆，能根据耗材工具清单，准备所需材料，能够正确的对线缆进行绝缘层剖削。 4.能正确使用工具，按照给定技术资料完成电缆线中间和终端接头的制作。 学习内容： 一、认识本任务所需材料 1.电缆 5*35mm2铝芯电缆主要用于额定电压0.6/1KV的线路中，供输配电能之用。 根据铜铝芯电缆截面不同可以分为一芯、二芯、三芯、四芯、五芯、3+1芯、3+2芯、4+1芯等类型。 2.接线管

贴片元件焊接技巧

应用笔记 AN014 微细间距QFP器件手工焊接指南 范围 本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用C8051F TQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件 安全 所有的工作都应在一个通风良好的环境完成长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的在使用溶剂时不应有火花或火焰存在 工具和材料 合适的工具和材料是做好焊接工作的关键下表中列出推荐的工具和材料其它的工具和材料也能工作因此用户可以自由选择替代品强烈建议使用低温焊料 所需的工具和材料 1卷装导线规格30* 2适于卷装导线的剥线钳* 3焊台温度可调ESD保护应支持温度值800℉425本例中使用Weller EC1201A 型烙铁尖要细顶部的宽度不能大于1 mm 4焊料 10/18有机焊芯0.02(0.5 mm)直径 5焊剂液体型装在分配器中 6吸锡带C尺寸0.075(1.9 mm) 7放大镜最小为4倍本例中使用的是Donegan光学公司的头戴式OptiVISOR放大镜 8 ESD垫板或桌面及ESD碗带两者都要接地 9尖头不要平头镊子 10异丙基酒精 11小硬毛刷尼龙或其它非金属材料用于清洗电路板将刷毛切到大约0.25(6 mm) * 只在拆除器件时使用

AN014 微细间距QFP 器件手工焊接指南 可选件 1 板钳用于固定印制板 2 牙锄90度弯曲 3 压缩干燥空气或氮用于干燥电路板 4 光学检查立体显微镜30-40X 图1. 一些所需要的工具和材料 图2. 从左开始顺时针方向4X 头戴式放大镜 吸锡带 卷装导线 硬清洁刷剥线钳和尖镊子 2 AN014-1.0 MAR01

手持电动工具安全操作规程

安全标准化操作规程手持电动工具安全操作规程 受控状态____________ 版本号____________ 发放编号____________ 编制日期 会签 批准日期

手持电动工具安全操作规程 1.目的 为保证移动手持电动工具操作员工的健康与安全，减少安全事故的发生，特制定本规定。 2.适用范围 本规程适用于公司内部手持电动工具作业的所有员工，包括中材叶片的所有临时工、外包方以及为中材叶片提供服务的承包商。 3.职责 3.1 公司负责人 负责提供资源，保证本公司能够按照本操作规程执行； 批准对违规者予以纪律处分。 3.2 制造部负责人 确保本规程得以严格遵守； 负责贯彻具体制度和操作规程的使用。 3.3 EHS负责人 组织对现场实际操作进行监督，对不符合操作进行纠正和记录，对本操作规程的符合性进行定期检查。 3.4 工段长 监督所辖范围内的所有员工和来访者遵守本规程，对不符合操作进行纠正及处理。 3.5 班组长 严格按照本操作规程的要求，对操作人员进行管理和培训； 对员工不符合操作进行纠正，拒不整改的上报EHS负责人和工段长。 3.6 员工和承包商/外包方 接受公司手持电动工具安全操作规程培训； 接受管理者和EHS主管部门的监督检查。 4.岗位主要危险有害因素及其风险； 存在人员误操作导致被电动工具伤到，造成身体的物理伤害；

电动工具使用会有噪声、振动、粉尘、触电等危害因素 5.作业过程需穿戴的劳动防护用品 必须佩戴防尘口罩，对于噪声超标的作业，要进行耳塞的佩戴，对于非旋转类的电动工具要佩戴防护手套。 6. 作业前、作业中和作业后的相关安全要求和禁止事项； 6.1 使用前检查 6.1.1危险手持电动工具要指定专人负责管理，做到定人使用，危险手持电动工具的电源开关要加锁，防止他人乱开。 6.1.2使用前必须正确佩戴劳动防护用品，确保使用时人身安全。 6.1.3危险手持电动工具使用前应检查设备的外壳（图1）是否有裂缝或破损、手柄开关（图2）是否处于关闭状态，电源导线（图3）是否完好。 图1 检查设备外壳图2 检查设备手柄图3 检查电源线 6.1.4使用手持电动工具除有可靠的保护接地、接零外，必须装设与机型相配备的漏电保护装置，使用前应进行检验，确保灵敏可靠。 6.1.5检查机械防护装置是否完好，配用的刀具、钻具是否正确，安装是否牢固，确认无误后空转，试运转正常后，方可使用。 6.1.6移动手持电动工具必须定期进行绝缘电阻的检测。 6.2 手持抛光机安全要求和禁止事项 手持抛光机使用前必须执行4.1条款，使用过程中还应执行以下几点： 6.2.1手持抛光机必须保持干燥干净。砂轮存放不应与酸碱性化学腐蚀品放在一起，防止砂轮粘结剂发生变化在运转时发生危险。 6.2.2手持抛光机使用前应检查砂轮有无缺口或破损，砂轮磨损严重时，应及时更换。