FPC柔性线路PCB板蚀刻工艺

FPC柔性线路PCB板蚀刻工艺

原理：蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水(溶度有严格要求) 品质要求及控制要点：

1﹑不能有残铜，特别是双面PCB板应该注意。

2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良。

3﹑时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。

5﹑时刻剥膜后之PCB板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

6﹑放PCB板应注意避免卡PCB板，防止氧化。

7﹑应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

制程管控参数：

蚀刻药水温度：45+/-5℃双氧水的溶度：1.95~2.05mol/L

剥膜药液温度：55+/-5℃蚀刻机安全使用温度≦55℃

烘干温度：75+/-5℃前后PCB板间距：5~10cm

氯化铜溶液比重：1.2~1.3g/cm3 放PCB板角度﹑导PCB板﹑上下喷头的开关状态

盐酸溶度：1.9~2.05mol/L

品质确认：

线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm 以内。

表面品质：不可有皱折划伤等。

以透光方式检查不可有残铜。

线路不可变形

无氧化水滴

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：

柔性电路板的结构、工艺及设计

着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

PCB外层电路的蚀刻工艺

PCB外层电路的蚀刻工艺 关于蚀刻状态不相同的问题 大量涉及蚀刻面的质量问题都集中在上板面被蚀刻的部分, 而这些问题来自于蚀刻剂所产生的胶状板结物的影响。对这一点的了解是十分重要的, 因胶状板结物堆积在铜表面上﹐一方面会影响喷射力﹐另一方面会阻档了新鲜蚀刻液的补充﹐使蚀刻的速度被降低。正因胶状板结物的形成和堆积, 使得基板上下面的图形的蚀刻程度不同, 先进入的基板因堆积尚未形成﹐蚀刻速度较快, 故容易被彻底地蚀刻或造成过腐蚀﹐而后进入的基板因堆积已形成﹐而减慢了蚀刻的速度。 蚀刻设备的维护 维护蚀刻设备的最关键因素就是要保证喷嘴的高清洁度及无阻塞物, 使喷嘴能畅顺地喷射。阻塞物或结渣会使喷射时产生压力作用, 冲击板面。而喷嘴不清洁﹐则会造成蚀刻不均匀而使整块电路板报废。 明显地﹐设备的维护就是更换破损件和磨损件﹐因喷嘴同样存在着磨损的问题, 所以更换时应包括喷嘴。此外﹐更为关键的问题是要保持蚀刻机没有结渣﹐因很多时结渣堆积过多会对蚀刻液的化学平衡产生影响。同样地﹐如果蚀刻液出现化学不平衡﹐结渣的情况就会愈加严重。蚀刻液突然出现大量结渣时﹐通常是一个信号﹐表示溶液的平衡出现了问题, 这时应使用较强的盐酸作适当的清洁或对溶液进行补加。 另外, 残膜也会产生结渣物。极少量的残膜溶于蚀刻液中﹐形成铜盐沈淀。这表示前道去膜工序做得不彻底, 去膜不良往往是边缘膜与过电镀共同造成的结果。 蚀刻过程中应注意的问题

1.减少侧蚀和突沿﹐提高蚀刻系数 侧蚀会产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长, 侧蚀的情况越严重。侧蚀将严重影响印制导线的精度﹐严重的侧蚀将不可能制作精细导线。当侧蚀和突沿降低时﹐蚀刻系数就会升高﹐高蚀刻系数表示有保持细导线的能力﹐使蚀刻后的导线能接近原图尺寸。无论是锡-铅合金﹐锡﹐锡-镍合金或镍的电镀蚀刻剂, 突沿过度时都会造成导线短路。因为突沿容易撕裂下来﹐在导线的两点之间形成电的拆接。 影响侧蚀的因素有很多﹐下面将概述几点﹕ 蚀刻方式﹕??? 浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀﹐泼溅和喷淋式蚀刻的侧蚀较小﹐尤以喷淋蚀刻的效果最好。 蚀刻液的种类﹕ 不同的蚀刻液, 其化学组分不相同﹐蚀刻速率就不一样﹐蚀刻系数也不一样。 例如﹕酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3﹐而碱性氯化铜蚀刻系数可达到4。 蚀刻速率﹕??? 蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。提高蚀刻质量与加快蚀刻速率有很大的关系, 蚀刻速度越快, 基板在蚀刻中停留的时间越短﹐侧蚀量将越小﹐蚀刻出的图形会更清晰整齐。 蚀刻液的PH值﹕ 碱性蚀刻液的PH值较高时﹐侧蚀会增大。为了减少侧蚀﹐PH值一般应控制在以下。

柔性电路板生产制造项目立项报告

柔性电路板生产制造项目 立项报告 投资分析/实施方案

报告说明— FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 该柔性电路板项目计划总投资9951.10万元，其中：固定资产投资7055.72万元，占项目总投资的70.90%；流动资金2895.38万元，占项目总投资的29.10%。 达产年营业收入22650.00万元，总成本费用18057.54万元，税金及附加177.85万元，利润总额4592.46万元，利税总额5403.75万元，税后净利润3444.35万元，达产年纳税总额1959.41万元；达产年投资利润率46.15%，投资利税率54.30%，投资回报率34.61%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位465个。 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工

序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

SUS304不锈钢蚀刻工艺说明

銘瑞通SUS304不锈钢蚀刻工艺说明 Designer:张辉亭 DATE:2014/9/17

SUS304不锈钢蚀刻背胶工艺流程 清洗清洗 开料预烤曝光显影检验蚀刻脱模清洗烘干检验 贴胶压合拆废料检验包装出货

开料 1.开料前检验钢片原材料有无擦花、刮伤、折角、并弯折钢片有无弹性，以检验钢片韧性及硬度是否合格. 2.用卡尺测量钢片厚度，看是否与流转单上所要求厚度一致. 3.开料尺寸公差控制在±1mm内，要求在裁切时需一次裁断，裁切后钢片边缘不能有卷边，毛刺等现象. 4.开料时需戴厚棉手套操作，避免被钢片边缘割伤. 5.开料钢片时规定专用剪床开料，每次开料前后对剪床各部件加以擦拭，打油，每2个月对剪床刀口进行一次抛光.

清洗 1.钢片来料如有油渍，污垢等不良，需浸泡浓度10﹪碱性除油剂30min 2.双面磨板，速度2.0m/min 厚度0.1-0.15mm，磨刷压力2.5-2.7A，厚度为0.2-0.25mm磨刷压力2.3-2.5A， 烘干温度85±3℃ 3.清洗时不能过酸性除油，微蚀等一切呈酸性物质

涂布 固化 1.用湿膜丝印，湿膜不可以加开油水，保证湿膜丝印性能，油墨不可过期使用 2.采用双面涂布机涂布,用猪笼架插架避免板面划伤。 3.丝印后静止10min,方可烘烤,烘烤第一面80℃ 20min, 4.注意插架时避免擦花油墨,涂布时不可污染钢片表面,注意台面清洁,不能用洗网水清洁台面,台面不能贴任何胶带和异物导致蚀刻后造成板面凹坑不良。

曝光 1.曝光前先检查菲林版本或型号有无出错,如有异形钢片菲林(单PCS过大或者拼板不规则)通知工程确认 2.对底片时对准菲林四周阴阳盘夹边,烫底片时至少保证烫点离阴阳焊盘至少5mm 3.夹边时夹条需采用与生产钢片相等厚度的FR4或PET夹边.如菲林是生产0.2mm的钢片就用0.2mm的FR4或PET夹边 4.生产时每生产5PNL必须检查一次菲林,查看菲林四周阴阳PAD有无透光偏位，菲林有无擦花 5.曝光擦气时需真空延时5秒后才可擦气，以防止曝光不良，曝光能量设定为8-9格

线路板生产工艺流程

线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台

(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.

年产xx吨柔性电路板项目建议书

年产xx吨柔性电路板项目 建议书 规划设计/投资分析/产业运营

报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值 达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增 长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资3305.20万元，其中：固定资产投资2858.18万元，占项目总投资的86.48%；流动资金447.02万元，占项目总 投资的13.52%。 达产年营业收入3734.00万元，总成本费用2939.27万元，税金及附 加52.77万元，利润总额794.73万元，利税总额957.12万元，税后净利 润596.05万元，达产年纳税总额361.07万元；达产年投资利润率24.04%，投资利税率28.96%，投资回报率18.03%，全部投资回收期7.05年，提供 就业职位63个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔 性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也 有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和 移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万 次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空 间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路

板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目录 第一章项目概述 第二章项目建设单位 第三章背景、必要性分析 第四章项目市场研究 第五章建设规模 第六章项目选址规划 第七章项目工程设计说明 第八章项目工艺及设备分析 第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章项目职业安全管理规划 第十一章风险应对说明 第十二章节能评价 第十三章实施方案 第十四章项目投资规划 第十五章经营效益分析 第十六章综合评价结论 第十七章项目招投标方案

柔性电路板生产加工项目投资合作方案

柔性电路板生产加工项目投资合作方案 规划设计/投资分析/实施方案

报告说明— 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。 该柔性电路板项目计划总投资14248.37万元，其中：固定资产投资12168.34万元，占项目总投资的85.40%；流动资金2080.03万元，占项目总投资的14.60%。 达产年营业收入18727.00万元，总成本费用14250.46万元，税金及附加253.76万元，利润总额4476.54万元，利税总额5347.75万元，税后净利润3357.40万元，达产年纳税总额1990.34万元；达产年投资利润率31.42%，投资利税率37.53%，投资回报率23.56%，全部投资回收期5.74年，提供就业职位263个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、

可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

蚀刻天线制作方法与制作流程简介

目前我们了解的天线制作技术主要有三种：绕线式天线、印刷天线和蚀刻天线。此外还有真空镀膜法生产RFID天线的，上述几种生产方法的特点比较如下： 2.1 绕线式天线 绕线和印刷技术在中国大陆得到了较为广泛的应用，大部分的 RFID标签制造商也是采用此技术。 利用线圈绕制法制作RFID标签时，要在一个绕制工具上绕制标签线圈并进行固定，此时要求天线线圈的匝数较多。这种方法用于频率围在125-134KHz的RFID标签，其缺点是成本高、生产速度慢、生产效率较低。 2.2 印刷天线 印刷天线是直接用导电油墨（碳浆、铜浆、银浆等）在绝缘基板（或薄膜）上印刷导电线路，形成天线的电路。主要的印刷方法已从只用丝网印刷扩展到胶印、柔性版印刷、凹印等制作方法，较为成熟的制作工艺为网印与凹印技术。其特点是生产速度快，但由于导电油墨形成的电路的电阻较大，它的应用围受到一定的局限。 2.3 蚀刻天线 印制电路的蚀刻技术主要应用于欧洲地区，而在，目前仅少数软性电路板厂有能力运用此技术制造RFID标签天线。 蚀刻技术生产的天线可以运用于大量制造13.56M、UHF频宽的电子标签中，它具有线路精细、电阻率低、耐候性好、信号稳定等优点。 3、蚀刻天线制作方法简介 蚀刻天线常用铜天线和铝天线,其生产工艺与挠性印制电路板的蚀刻工艺接近。 3.1 蚀刻天线的制作流程 挠性聚酯覆铜(铝)板基材――贴感光干膜／印感光油墨――连续自动曝光――显像――蚀刻――退膜--水洗--干燥—质检—包装 3.2 制作流程说明 挠性聚酯覆铜(铝)板基材：采用软板专用的合成树脂胶（环氧胶、丙烯酸胶）将铜箔(铝箔)与聚酯膜压合在一起，经高温后固化后而成，其电性能、耐高温性、耐腐蚀性较强。材料的组成截面图如下：

柔性电路板的应用与发展解读

编号：Q/NJXX-QR-JX-38-2008 南京信息职业技术学院 毕业设计(论文)说明书 作者屈甜甜学号31213D12 系部微电子学院 专业电子电路设计与工艺 题目柔性电路板的应用与发展 指导教师孙凤梅 评阅教师 完成时间：2015 年05 月08 日

柔性电路板的应用与发展 摘要：随着时代的变迁人们生活水平也在变化着，电子科技已经是人类生活不可缺少的重要组成部分。所以人们对于电子产品的也随之增高。为了将电子产品外形的短小，精巧，轻薄，以及内置的功能要求的多样化集于一体，来满足我们的需求，柔性电路板则是其中必不可少的一环。因为它有着非常明显的优越性，如：结构灵活，体积小巧，重量轻，甚至是旋转折叠等方面的要求。基于中国是世界人口大国，所以柔性电路板在中国有着十分广阔的经济市场，中国的柔性电路板新兴企业都有着难以估量的发展前途。本文在柔性电路板的基本概念这一观点上，详细阐述了柔性电路板的生产流程，工艺要求，应用情况和发展前景等。关键词：柔性电路板应用发展

Title :Application and development of the flexible printed Circuit Abstract：As time changes, the level of people's lives changes and the society develops at the same time. Electronic technology is an important part of the human life. So the people to the requirements of electronic products also increased. In order to be short, electronic product appearance exquisite, thin, as well as a variety of built-in functional requirements set in one, to meet our needs, The flexible circuit board is an essential part of it. Because it has obvious superiority: Such as: flexible structure, small volume, light weight, Even the rotary folding and other requirements. Based on the Chinese is the most populous country in the world, So the flexible printed board has a very broad market in China. The flexible printed board China emerging enterprises have prospects immeasurable. This point of view the concept of flexible printed board. Requirements described in detail the flexible printed board production process, technology, application and development prospect. Keywords：Flexible Printed Circuit Application Development

柔性电路板及其制作方法、电子设备的制作流程

图片简介: 本技术介绍了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备，该柔性电路板的制作方法包括：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。通过上述方式，能够增加焊盘的高度，从而使得在焊盘上刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量，避免了引焊锡膏过多引起的电路板短路。 技术要求 1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供一金属基材；其中，所述金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层； 对所述第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度； 在所述第一金属层上制作覆盖膜；其中，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以使所述焊盘区域裸露。 2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于， 所述在所述金属层上制作覆盖膜的步骤之后，还包括： 在所述覆盖膜对应所述金属层的元件区域的位置设置通孔，以裸露所述元件区域； 在所述元件区域上制作油墨层； 其中，所述覆盖膜和所述油墨层的交界处相互重叠。 3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于， 所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括： 在所述第一金属层上制作第二金属层； 在所述第二金属层上覆盖一层干膜； 在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域； 对裸露的第二金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于， 所述金属基材为多层金属基材，至少包括基材以及所述基材两个侧面的第一金属层和第三金属层； 所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括： 在所述金属基材上制作过孔，所述过孔贯穿所述基材、第一金属层以及第三金属层； 在所述第一金属层上制作第二金属层，在所述第三金属层上制作第四金属层，所述第二金属层与所述第四金属层通过所述过孔连接； 在所述第二金属层和所述第四金属层上覆盖一层干膜； 在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域； 对裸露的第二金属层和所述第四金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。 5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于， 所述所述对所述金属层进行处理的步骤，包括： 在所述第一金属层上覆盖一层干膜； 在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域； 对裸露的第一金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。 6.一种柔性电路板，其特征在于，包括层叠设置的基材、第一金属层以及覆盖膜； 其中，所述第一金属层的焊盘区域的金属厚度大于所述金属层除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以裸露所述焊盘区域。 7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于， 所述金属层还包括元件区域，所述元件区域设置有多个电路元件； 所述覆盖膜对应所述元件区域的位置设置有通孔，所述元件区域的表面覆盖有油墨层，所述覆盖膜和所述油墨层的交界处相互重叠。 8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于， 所述第一金属层的焊盘区域上设置有第二金属层，以使所述焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度。 9.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于， 所述第一金属层除所述焊盘区域的其他区域采用蚀刻工艺蚀刻掉部分厚度的金属，以使所述焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度。 10.一种电子设备，包括柔性电路板以及与所述柔性电路板连接的元器件，其特征在于，所述柔性电路板采用如权利要求1-5任一项所述的制作方法制作得到，或所述柔性电路板是如权利要求6-9任一项所述的柔性电路板。 技术说明书 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备 技术领域 本技术涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。 背景技术 柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

PCB外层电路的蚀刻工艺

PCB外层电路的蚀刻工艺 一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。 要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。 在印制板外层电路的加工工艺中，还有另外一种方法，就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。 目前，锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液，与锡或铅锡不发生任何化学反应。氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。此外，在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。 以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法，故决大多数人很少问津。 二.蚀刻质量及先期存在的问题 对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净，止此而已。从严格意义上讲，如果要精确地界定，那么蚀刻质量必须包括导线线宽的一致性和侧蚀程度。由于目前腐蚀液的固有特点，不仅向下而且对左右各方向都产生蚀刻作用，所以侧蚀几乎是不可避免的。 侧蚀问题是蚀刻参数中经常被提出来讨论的一项,它被定义为侧蚀宽度与蚀刻深度之比, 称为蚀刻因子。在印刷电路工业中，它的变化范围很宽泛，从1：1到1：5。显然，小的侧蚀度或低的蚀刻因子是最令人满意的。 蚀刻设备的结构及不同成分的蚀刻液都会对蚀刻因子或侧蚀度产生影响，或者用乐观的话来说，可以对其进行控制。采用某些添加剂可以降低侧蚀度。这些添加剂的化学成分一般属于商业秘密，各自的研制者是不向外界透露的。至于蚀刻设备的结构问题，后面的章节将专门讨论。 从许多方面看，蚀刻质量的好坏，早在印制板进入蚀刻机之前就已经存在了。因为印制电路加工的各个工序或工艺之间存在着非常紧密的内部联系，没有一种不受其它工序影响又不影响其它工艺的工序。许多被认定是蚀刻质量的问题，实际上在去膜甚至更以前的工艺中已经存在了。对外层图形的蚀刻工艺来说，由于它所体现的“倒溪”现像比绝大多数印制板工艺都突出，所以许多问题最后都反映在它上面。同时，这也是由于蚀刻是自贴膜，感光开始的一个长系列工艺中的最后一环，之后，外层图形即转移成功了。环节越多，出现问题的可能性就越大。这可以看成是印制电路生产过程中的一个很特殊的方面。 从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是:电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜的厚度,使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而,现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。 锡或铅锡形成的“沿”使得在去膜时无法将感光膜彻底去除干净，留下一小部分“残胶”在“沿”的下面。“残胶”或“残膜”留在了抗蚀剂“沿”的下面，将造成不完全的蚀刻。线条在蚀刻后两侧形成“铜根”，铜根使线间距变窄，造成印制板不符合甲方要求，甚至可能被拒收。由于拒收便会使PCB的生产成本大大增加。 另外，在许多时候，由于反应而形成溶解，在印制电路工业中,残膜和铜还可能在腐蚀液中形成堆积并堵

IC工艺流程简介

晶体的生长 晶体切片成wafer 晶圆制作 功能设计à模块设计à电路设计à版图设计à制作光罩 工艺流程 1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力 氧化技术 干法氧化Si(固) + O2 àSiO2(固) 湿法氧化Si(固) +2H2O àSiO2(固) + 2H2 干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。因而，要形成较厚的SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时，因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应，Si 表面向深层移动，距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明，通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm，如果预告知道是几次干涉，就能正确估计。对其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式计算出 (d SiO2) / (d ox) = (n ox) / (n SiO2)。SiO2膜很薄时，看不到干涉色，但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。 SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低，约为10E+10 -- 10E+11/cm –2 .e V -1 数量级。(100)面时，氧化膜中固定电荷较多，固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。 3) CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1 常压CVD (Normal Pressure CVD) NPCVD为最简单的CVD法，使用于各种领域中。其一般装置是由(1)输送反应气体至反应炉的载气体精密装置；(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室；(3)反应炉；(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉，炉的形式可分为四个种类，这些装置中重点为如何将反应气体均匀送入，故需在反应气体的流动与基板位置上用心改进。当为水平时，则基板倾斜；当为纵型时，着反应气体由中心吹出，且使基板夹具回转。而汽缸型亦可同时收容多数基板且使夹具旋转。为扩散炉型时，在基板的上游加有混和气体使成乱流的装置。 2 低压CVD (Low Pressure CVD) 此方法是以常压CVD 为基本，欲改善膜厚与相对阻抗值及生产所创出的方法。主要特征：(1)由于反应室内压力减少至10-1000Pa而反应气体，载气体的平均自由行程及扩散常数变大，因此，基板上的膜厚及相对阻抗分布可大为改善。反应气体的消耗亦可减少；(2)反应室成扩散炉型，温度控制最为简便，且装置亦被简化，结果可大幅度改善其可靠性与处理能力(因低气压下，基板容易均匀加热)，因基可大量装荷而改善其生产性。 3 热CVD (Hot CVD)/(thermal CVD) 此方法生产性高，梯状敷层性佳(不管多凹凸不平，深孔中的表面亦产生反应，及气体可到达表面而附着薄膜)等，故用途极广。膜生成原理，例如由挥发性金属卤化物(MX)及金属有机化合物(MR)等在高温中气相化学反应(热分解，氢还原、氧化、替换反应等)在基板上形成氮化物、氧化物、碳化物、硅化物、硼化物、高熔点金属、金属、半导体等薄膜方法。因只在高温下反应故用途被限制，但由于其可用领域中，则可得

柔性电路板生产制造项目投资计划可行性报告

柔性电路板生产制造项目投资计划可行性报告 规划设计/投资分析/实施方案

摘要 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。 该柔性电路板项目计划总投资24382.57万元，其中：固定资产投资17678.44万元，占项目总投资的72.50%；流动资金6704.13万元，占项目总投资的27.50%。 达产年营业收入44968.00万元，总成本费用34599.71万元，税金及附加410.85万元，利润总额10368.29万元，利税总额12209.25万元，税后净利润7776.22万元，达产年纳税总额4433.03万元；达产年投资利润率42.52%，投资利税率50.07%，投资回报率31.89%，全部投资回收期 4.64年，提供就业职位720个。 坚持“三同时”原则，项目承办单位承办的项目，认真贯彻执行国家建设项目有关消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护管理规定、规范，积极做到：同时设计、同时施工、同时投入运行，确保各种有害物达标排放，尽量减少环境污染，提高综合利用水平。

FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、 可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑 的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 报告主要内容：总论、项目建设背景、项目市场前景分析、产品规划、项目选址说明、土建工程、工艺概述、环保和清洁生产说明、项目安全管理、风险应对评价分析、项目节能评估、项目实施安排、项目投资情况、 项目经济效益分析、项目评价等。

电路板蚀刻是什么意思

电路板蚀刻是什么意思 电路板蚀刻是什么意思 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前，印刷电路板（PCB）加工的典型工艺采用“图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，称为蚀刻。 蚀刻法是用蚀刻液将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，雕刻法是用雕刻机将导电线路以外的铜箔去除掉的方法，前者是化学方法，较常见，后者是物理方法。 电路板蚀刻法，是化学腐蚀法，是用浓硫酸腐蚀不需要的覆铜做成的电路板。雕刻法使用物理的方法，用专门的雕刻机，刀头雕刻覆铜板形成电路走线的方法。 了解有关PCB蚀刻过程中应该注意的问题。 减少侧蚀和突沿，提高蚀刻系数 侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越长，侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度，严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀和突沿降低时，蚀刻系数就升高，高的蚀刻系数表示有保持细导线的能力，使蚀刻后的导线接近原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡－铅合金，锡，锡－镍合金或镍，突沿过度都会造成导线短路。因为突沿容易断裂下来，在导线的两点之间形成电的桥接。 侧蚀的影响因素如下！ 1、蚀刻方式：浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀，泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小，尤以喷淋蚀刻效果最好。 2、蚀刻液的种类：不同的蚀刻液化学组分不同，其蚀刻速率就不同，蚀刻系数也不同。例如：酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3，碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。近来的研究表明，以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀，达到蚀刻的线条侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。

柔性电路板工艺介绍

FPC压合工艺介绍 1.层压工艺流程: 叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序 2.叠层操作指示: A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等. B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料. C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板. D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序. 3.注意事项: 叠层时操作必须戴手套或手指套 叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法: 1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面. 2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面. 4.层压操作指示: A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀 层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序 生产材料配置: 名称规格 钢板 550*500mm 硅胶 500*500mm

金属蚀刻工艺流程

金属蚀刻工艺流程 (一)金属蚀刻工艺流程 金属的种类不同，其蚀刻的工艺流程也不同，但大致的工序如下：金属蚀刻板→除油→水洗→浸蚀→水洗→干燥→丝网印刷→千燥→水浸2～3min→蚀刻图案文字→水洗→除墨→水洗→酸洗→水洗→电解抛光→水洗→染色或电镀→水洗→热水洗→干燥→软布抛(擦光)光→ 喷涂透明漆→干燥→检验→成品包装。 1．蚀刻前处理 在金属蚀刻之前的工序都是前处理，它是保证丝印油墨与金属面具有良好附着力的关键工序，因此必须要彻底清除金属蚀刻表面的油污及氧化膜。除油应根据工件的油污情况定出方案，最好在丝印前进行电解除油，保证除油的效果。除氧化膜也要根据金属的种类及膜厚的情况选用最好的浸蚀液，保证表面清洗干净。在丝网印刷前要干燥，如果有水分，也会影响油墨的附着力，而且影响后续图纹蚀刻的效果 甚至走样，影响装饰效果。 2．丝网印刷 丝网印刷要根据印刷的需要制作标准图纹丝印网版。图纹装饰工序中，丝印主要起保护作用，涂感光胶时次数要多些，以便制得较厚的丝网模版，这样才使得遮盖性能好，蚀刻出的图纹清晰度高。丝网版的胶膜在光的作用下，产生光化学反应，使得光照部分交联成不溶于水的胶膜，而未被光照部分被水溶解而露出丝网空格，从而在涂有胶膜丝网版上光刻出符合黑白正阳片图案的漏网图纹。 把带有图纹的丝印网版固定在丝网印刷机上，采用碱溶性耐酸油墨，在金属板上印制出所需要的图纹，经干燥后即可进行蚀刻。 3．蚀刻后处理 蚀刻后必须除去丝印油墨。一般的耐酸油墨易溶于碱中。将蚀刻板浸入40～60g／L的氢氧化钠溶液中，温度50～80℃，浸渍数分钟即可退去油墨。退除后，如果要求光亮度高，可进行抛光，然后进行染色，染色后为了防止变色及增加耐磨、耐蚀性，可以喷涂透明光漆。 对于一些金属本身是耐蚀性能好而且不染色的，也可以不涂透明漆，要根据实际需要而定。 (二)化学蚀刻溶液配方及工艺条件 蚀刻不同的金属要采用不同的溶液配方及工艺条件，常用金属材料的蚀刻溶液配方及工艺条件见表6―4～表6-6。