柔性电路板切割

柔性电路板切割

柔性线路板切割采用传统机械冲床的方式，容易产生毛刺和分层现象。由于需要制作模具，在制作样品和中小批量生产时耗时较长，并且高精度的模具价格相当昂贵。采用UV激光切割可以避免这些问题，柔性化程度高，图形设计简洁，随时更改。

应用于PCB企业加工线路板特别是柔性和刚柔结合线路板的轮

廓外形精密切割，也用于覆盖膜的切割。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板材料和制造元部件的材料。

pcb电路板外形切割

柔性电路板的结构、工艺及设计

着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 有胶柔性板和无胶柔性板。 其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。 由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 下面我们要介绍和讨论的也是有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。 柔性板的结构

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。 多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

柔性印刷电路板

柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。 目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。 FPC关键原材料供应 2.1.1 FCCL 2.1.2 铜箔 2.1.3 PI 2.中国大陆FCCL市场 2.11.2 主要生产企业竞争分析 1.广州宏仁电子工业有限公司 2.律胜科技（苏州）有限公司 3.昆山雅森电子材料科技有限公司 4.昆山台虹电子材料有限公司 台湾FPC市场竞争 4.8.1 嘉联益科技股份有限公司 4.8.2 台郡科技股份有限公司 4.8.3 同泰电子科技有限公司 4.8.4 旭软电子科技股份有限公司 4.8.5 宇环科技股份有限公司 3.国外主要生产厂商 3.5.1 日本Nippon Mektron（旗胜） 3.5.2 日本 Fujikura 3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友） 3.5.4 日本日东电工 3.5.5 美国M-Flex 3.5.6 美国Parlex FPC产品与技术 7.3.1 软硬板 7.3.2 双面覆晶薄膜软板（Double Side COF） 7.3.3 高密度互连软板（HDI FPC） 7.3.5 COF软板 7.3.6 IC构装载板

FPC柔性电路板构成流程

柔性电路板 简介 柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点. 主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品 产前处理 双面板制 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 单面板制

开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 生产工艺 检测仪 根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。 特性 ⒈短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 FPC电路板 ⒉小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 ⒊轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量

4 薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装 应用 移动电话 着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体. 电脑与液晶荧幕 利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现 CD随身听 着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴 磁碟机 无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. 最新用途 硬盘驱动器(HDD,hard disk drive的悬置电路(Su印ensi。n cireuit和xe封装板等的构成要素 无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。 基本结构 铜箔基板（Copper Film

柔性电路板生产加工项目可行性报告

柔性电路板生产加工项目 可行性报告 仅供参考

柔性电路板生产加工项目可行性报告 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 该柔性电路板项目计划总投资16572.79万元，其中：固定资产投资12333.36万元，占项目总投资的74.42%；流动资金4239.43万元，占项目总投资的25.58%。 达产年营业收入33642.00万元，总成本费用26731.72万元，税金及附加288.78万元，利润总额6910.28万元，利税总额8152.20万元，税后净利润5182.71万元，达产年纳税总额2969.49万元；达产年投资利润率41.70%，投资利税率49.19%，投资回报率31.27%，全部投资回收期4.70年，提供就业职位516个。 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的

审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。 ...... 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性电路板的结构

柔性电路板的结构、工艺及设计 【来源:《SMT China》】【作者:李学民】【时间:2006-3-2 9:08:59】【点击:237】随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。

材料的性能及选择方法 ⑴、基材： 材料为聚酰亚胺(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。另外还可买到 一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。 它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30, 000PSI。 25卩m厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50卩m的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13卩m的基材。 (2)、基材的透明胶： 分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。 基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。

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——普通焊盘： 防止微裂纹的发生。 ――加强型焊盘： 如果要求焊盘强度很高或做加强型设计。 ——LED焊盘： 由于LED的位置要求很高并且往往在组装过程中受力，故其焊盘要做特殊设计。——QFP、SOP或BGA的焊盘： 由于角上的焊盘应力较大，要做加强型设计。 ⑵.引线： ――为了避免应力集中，引线要避免直角拐角，而应采用圆弧形拐角。 ――接近电路板外形拐角处的引线，为避免应力集中，应做如下设计： 对外接口的设计 (1)、焊接孔或插头处的电路板设计: 豔吐A

柔性印制电路基础

柔性印制电路基础 1. 柔性印制电路基础 1.1分类及结构 （1） 柔性单面印制板：包含一个导电层，可以有或无增强层。特点是结构简 单，制作方便，其质量也最容易控制； （2） 柔性双面印制板：指包含两层具有镀通孔的导电层，可以有或无增强层。 结构比单面板要复杂，需经过镀覆孔的处理，控制难度较高； （3） 柔性多层印制板：指包含三层或更多层具有镀通孔的导电层，可以有或 无增强层。其结构形式就更复杂，工艺质量更难控制。 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 胶 PI PI 胶 铜箔 铜箔 胶 保护膜 铜箔基材 保护膜 纯胶 纯胶 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 铜箔 胶 PI PI 胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 保护膜 铜箔 胶 PI 铜箔基材 纯胶 纯胶

1.2 柔性电路的特性 柔性电路能够得到广泛的应用，有以下特点： 1）柔性电路体积小重量轻： 柔性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，柔性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。柔性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 2）柔性电路可移动、弯曲、扭转： 柔性电路可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数万次的动态弯曲，柔性电路可很好地适用于连续运动或定期运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部分。 3）柔性电路具有优良的电性能、介电性能及耐热性： 柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 4）柔性电路具有更高的装配可靠性和产量： 柔性电路减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路及线缆，使柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。 5）柔性电路可以进行三维（3-D）互连安装： 许多电子设备有很多的输入和输出阵列，常常需要占据不止设备的一个面，这样就需要三维的互连结构进行互连。柔性电路在二维上进行设计和制作，但可以进行三维的安装。 6）柔性电路有利于热扩散： 平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率，这样就有利于导体中热的扩散，另外，柔性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。 7）低成本： 用柔性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是由于柔性PCB的导线各种参数的一致性，实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且柔性PCB的更换比较方便；柔性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件；对于需要有屏蔽的导线，用柔性PCB价格较低；由于柔性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现柔性PCB的连续生产，这也有利于降低制作成本。 柔性印制电路除了有上述优点之外，还存在一些局限之处。如一次性初始成

印制电路板(PCB)设计与制作

第一章初识Protel99SE 电子线路设计是众多工程技术人员和无线电爱好者经常遇到的问题，如何快捷、高效、准确地完成电子线路的设计工作也使很多人一筹莫展。您或许为使电路板尽量紧凑而绞尽脑汁，为布通电路板的线路而废寝忘食，为手绘的电路板歪歪扭扭而感到灰心丧气。卓越的Protel99将彻底把您从烦恼的工作中解放出来，在它的帮助下，您的电子线路设计工作将变得轻松愉快。 第一节Protel99SE的发展与演变 随着现代科学日新月异的发展，现代电子工业也取得了长足的进步，大规模、超大规模集成电路的使用使电路板的走线愈加精密和复杂。在这种情况下，传统的手工方式设计和制作电路板已显得越来越难以适应形势了。 幸运的是电子计算机的飞速发展有效地解决了这个问题，精明的软件厂商针对广大电子界人士的需求及时推出了自己的电子线路软件。这些软件有一些共同的特征：它们都能够协助用户完成电子产品线路的设计工作，比较完善的电子线路软件至少具有自动布线的功能，更完善的还应有自动布局、逻辑检测、逻辑模拟等功能。 Protel99继续保持了ProtelTechnology公司的革新传统，它具有极为全面的工具、文档以及设计项目的组织功能，使用户可比以往任何时候更轻松地驾驭电子线路设计的全过程。Protel软件的良好信誉以及Protel99的卓越表现使之很快成为众多用户的首选软件。 第二节Protel99SE的特点 Protel99主要有两大部分组成： 一．原理图设计系统。它主要用于电路原理图的设计，为印制电路板的设计打好基础。二．印制电路板设计系统。它主要用于印制电路板的设计，产生最终的PCB文件，直接联系到印制电路板的生产。 一．原理图设计系统 Protel99的原理图编辑器提供高速，智能的原理图编辑手段，产生高质量的原理

柔性电路板的应用与发展解读

编号：Q/NJXX-QR-JX-38-2008 南京信息职业技术学院 毕业设计(论文)说明书 作者屈甜甜学号31213D12 系部微电子学院 专业电子电路设计与工艺 题目柔性电路板的应用与发展 指导教师孙凤梅 评阅教师 完成时间：2015 年05 月08 日

柔性电路板的应用与发展 摘要：随着时代的变迁人们生活水平也在变化着，电子科技已经是人类生活不可缺少的重要组成部分。所以人们对于电子产品的也随之增高。为了将电子产品外形的短小，精巧，轻薄，以及内置的功能要求的多样化集于一体，来满足我们的需求，柔性电路板则是其中必不可少的一环。因为它有着非常明显的优越性，如：结构灵活，体积小巧，重量轻，甚至是旋转折叠等方面的要求。基于中国是世界人口大国，所以柔性电路板在中国有着十分广阔的经济市场，中国的柔性电路板新兴企业都有着难以估量的发展前途。本文在柔性电路板的基本概念这一观点上，详细阐述了柔性电路板的生产流程，工艺要求，应用情况和发展前景等。关键词：柔性电路板应用发展

Title :Application and development of the flexible printed Circuit Abstract：As time changes, the level of people's lives changes and the society develops at the same time. Electronic technology is an important part of the human life. So the people to the requirements of electronic products also increased. In order to be short, electronic product appearance exquisite, thin, as well as a variety of built-in functional requirements set in one, to meet our needs, The flexible circuit board is an essential part of it. Because it has obvious superiority: Such as: flexible structure, small volume, light weight, Even the rotary folding and other requirements. Based on the Chinese is the most populous country in the world, So the flexible printed board has a very broad market in China. The flexible printed board China emerging enterprises have prospects immeasurable. This point of view the concept of flexible printed board. Requirements described in detail the flexible printed board production process, technology, application and development prospect. Keywords：Flexible Printed Circuit Application Development

江苏关于成立柔性电路板生产制造公司可行性分析报告

江苏关于成立柔性电路板生产制造公司 可行性分析报告 规划设计/投资分析/产业运营

报告摘要说明 柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，又称“软板”，行 业内俗称FPC。从产业链来看，我国FPC行业产业链分为三部分：产业链上游主体为电子元器件、FCCL、电磁屏蔽膜、覆盖膜等原材料供应商、SMT工序外协加工提供商及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商，产业链 中游主体为FPC生产商，产业链下游主体为显示模组、触摸模组等电子产 品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。 xxx投资公司由xxx投资公司（以下简称“A公司”）与xxx集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资470.0万元，占公司股份58%；B公司出资340.0万元，占公司股份42%。 xxx投资公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和 B公司的行业经验，xxx投资公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年 的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx投资公司计划总投资10469.08万元，其中：固定资产投资8976.59万元，占总投资的85.74%；流动资金1492.49万元，占总投 资的14.26%。 根据规划，xxx投资公司正常经营年份可实现营业收入11609.00 万元，总成本费用8724.46万元，税金及附加190.62万元，利润总额2884.54万元，利税总额3473.03万元，税后净利润2163.40万元，纳

税总额1309.62万元，投资利润率27.55%，投资利税率33.17%，投资回报率20.66%，全部投资回收期6.34年，提供就业职位215个。 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。

柔性电路板及其制作方法、电子设备的制作流程

图片简介: 本技术介绍了一种柔性电路板及其制作方法、电子设备，该柔性电路板的制作方法包括：提供一金属基材；其中，金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层；对第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除焊盘区域的其他区域的金属层厚度；在金属层上制作覆盖膜；其中，覆盖膜对应焊盘区域的位置设置有通孔，以使焊盘区域裸露。通过上述方式，能够增加焊盘的高度，从而使得在焊盘上刷焊锡膏时，可以减小焊锡膏的用量，避免了引焊锡膏过多引起的电路板短路。 技术要求 1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括： 提供一金属基材；其中，所述金属基材包括层叠设置的基材以及第一金属层； 对所述第一金属层进行处理，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度； 在所述第一金属层上制作覆盖膜；其中，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以使所述焊盘区域裸露。 2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于， 所述在所述金属层上制作覆盖膜的步骤之后，还包括： 在所述覆盖膜对应所述金属层的元件区域的位置设置通孔，以裸露所述元件区域； 在所述元件区域上制作油墨层； 其中，所述覆盖膜和所述油墨层的交界处相互重叠。 3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于， 所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括： 在所述第一金属层上制作第二金属层； 在所述第二金属层上覆盖一层干膜； 在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域； 对裸露的第二金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于， 所述金属基材为多层金属基材，至少包括基材以及所述基材两个侧面的第一金属层和第三金属层； 所述对所述第一金属层进行处理的步骤，包括： 在所述金属基材上制作过孔，所述过孔贯穿所述基材、第一金属层以及第三金属层； 在所述第一金属层上制作第二金属层，在所述第三金属层上制作第四金属层，所述第二金属层与所述第四金属层通过所述过孔连接； 在所述第二金属层和所述第四金属层上覆盖一层干膜； 在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域； 对裸露的第二金属层和所述第四金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。 5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于， 所述所述对所述金属层进行处理的步骤，包括： 在所述第一金属层上覆盖一层干膜； 在所述干膜上挖孔，以裸露出除所述焊盘区域的其他区域； 对裸露的第一金属层进行蚀刻，以使焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属层厚度。 6.一种柔性电路板，其特征在于，包括层叠设置的基材、第一金属层以及覆盖膜； 其中，所述第一金属层的焊盘区域的金属厚度大于所述金属层除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设置有通孔，以裸露所述焊盘区域。 7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于， 所述金属层还包括元件区域，所述元件区域设置有多个电路元件； 所述覆盖膜对应所述元件区域的位置设置有通孔，所述元件区域的表面覆盖有油墨层，所述覆盖膜和所述油墨层的交界处相互重叠。 8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于， 所述第一金属层的焊盘区域上设置有第二金属层，以使所述焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度。 9.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于， 所述第一金属层除所述焊盘区域的其他区域采用蚀刻工艺蚀刻掉部分厚度的金属，以使所述焊盘区域的金属层厚度大于除所述焊盘区域的其他区域的金属厚度。 10.一种电子设备，包括柔性电路板以及与所述柔性电路板连接的元器件，其特征在于，所述柔性电路板采用如权利要求1-5任一项所述的制作方法制作得到，或所述柔性电路板是如权利要求6-9任一项所述的柔性电路板。 技术说明书 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备 技术领域 本技术涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板及其制作方法、电子设备。 背景技术 柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

印制电路板的种类

印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，

年产xx吨柔性电路板项目建议书

年产xx吨柔性电路板项目 建议书 规划设计/投资分析/产业运营

报告说明— 随着智能装备制造业的不断发展,2016年全球柔性电路板(FPC)的产值 达135亿美元。FPC的应用领域几乎涉及所有的电子信息产品，涵盖了消费电子产品、通信设备、汽车载品这三个最大的应用领域，虽然这类产品增 长率有限，但会保持长期增长。 该柔性电路板项目计划总投资3305.20万元，其中：固定资产投资2858.18万元，占项目总投资的86.48%；流动资金447.02万元，占项目总 投资的13.52%。 达产年营业收入3734.00万元，总成本费用2939.27万元，税金及附 加52.77万元，利润总额794.73万元，利税总额957.12万元，税后净利 润596.05万元，达产年纳税总额361.07万元；达产年投资利润率24.04%，投资利税率28.96%，投资回报率18.03%，全部投资回收期7.05年，提供 就业职位63个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔 性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也 有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和 移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万 次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空 间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路

板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

目录 第一章项目概述 第二章项目建设单位 第三章背景、必要性分析 第四章项目市场研究 第五章建设规模 第六章项目选址规划 第七章项目工程设计说明 第八章项目工艺及设备分析 第九章项目环境保护和绿色生产分析第十章项目职业安全管理规划 第十一章风险应对说明 第十二章节能评价 第十三章实施方案 第十四章项目投资规划 第十五章经营效益分析 第十六章综合评价结论 第十七章项目招投标方案

LED柔性灯带生产工艺流程

LED辞典 led基础知识2008-11-18 11:16:29 阅读7 评论0 字号：大中小 SMD LED surface-mount device LED。表面粘着型LED。 表面粘着型LED的出现是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在1990年初，HP和Siemens Component Group 合作开发长分子键聚合物，作为表面粘着型LED配合取放机器的设计，表面粘着型LED到此才算正式登场LED Light Emitting Diode。发光二极管。 LED为通电时可发光的电子组件，是半导体材料制成的发光组件，材料使用III- V族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等），发光原理是将电能转换为光，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光的形式释出，达成发光的效果，属于冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大的特点在于：无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积小、用电省、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小或数组式的组件，适用范围颇广，如汽车、通讯产业、计算机、交通号志、显示器等。 LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游，产品在外观上差距相当大。上游是由磊芯片形成，这种磊芯片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相当薄，就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(III-V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。 中游厂商就是将这些芯片加以切割，形成为上万个晶粒。依照芯片的大小，可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带固定之后，再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而，下游封装顺序为：晶粒、固晶、粘着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。 国内主要的LED生产厂商有：鼎元、光磊、国联、亿光等企业。 红外线发光二极管红外线Light Emitting Diode。 主要以GaAs系列材料发展为主，通常以LPE液相磊晶法的方法制作，发光波长从850~940不等。 GaP磷化镓。 磷化镓，是Ⅲ-Ⅴ族（三五族）元素化合的化合物。GaP是一种间接迁移型半导体，具有低电流、高效率的发光特性，可发光范围函盖红色至黄绿色，为LED主要使用材料之一。 GaN氮化镓。 氮化镓，是Ⅲ-Ⅴ族元素化合的化合物。GaN使MOVPE制作技术，可制作高亮度纯蓝光LED及纯绿光LED，更可应用于蓝光、绿光雷射二极管之制作。MOVPE虽已是一成熟的磊晶制作技术，但以此技术制作GaN蓝光LED其中仍须相当的专业知识、经验和技巧 AlInGaP磷化铝铟镓。 AlInGaP此材料是近年来用在高亮度LED之制造上较新的材料，使用MOVPE磊晶法制程。目前世界上仅有三家厂商供应此产品的公司，即美国HP、日本Toshiba、台湾国联光电。 AlGaAs砷化铝镓。 为GaAs和AlAs的混晶。AlGaAs适合于制造高亮度红光及红外线LED，主要以LPE磊晶法量产，但因需制作AlGaAs基板，技术难度高。 反向粘着型薄芯片LED reverse mounting type 薄芯片LED。 此种芯片可粘着在穿式印刷电路板上，减少LED所占的厚度。主要可用作可携式电话按键之背光源。 侧面发光直角LED

福建关于成立柔性电路板生产加工公司可行性分析报告

福建关于成立柔性电路板生产加工公司 可行性分析报告 规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明 FPC、COF柔性封装基板及COF产品，具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。其中，FPC即柔性印制电路板，是印制电路板的一种重要类别；COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，是一种新兴产品；COF产品则是以COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。 xxx公司由xxx（集团）有限公司（以下简称“A公司”）与xxx 集团（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资790.0万元，占公司股份58%；B公司出资570.0万元，占公司股份42%。 xxx公司以柔性电路板产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。 xxx公司计划总投资2454.58万元，其中：固定资产投资2131.73万元，占总投资的86.85%；流动资金322.85万元，占总投资的 13.15%。 根据规划，xxx公司正常经营年份可实现营业收入3083.00万元，总成本费用2326.84万元，税金及附加44.88万元，利润总额756.16

万元，利税总额905.34万元，税后净利润567.12万元，纳税总额338.22万元，投资利润率30.81%，投资利税率36.88%，投资回报率23.10%，全部投资回收期5.83年，提供就业职位52个。 柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

柔性电路板项目立项报告

柔性电路板项目 立项报告 规划设计/投资分析/产业运营

报告说明— 该柔性电路板项目计划总投资5410.53万元，其中：固定资产投资4535.27万元，占项目总投资的83.82%；流动资金875.26万元，占项目总投资的16.18%。 达产年营业收入6276.00万元，总成本费用4879.28万元，税金及附加88.06万元，利润总额1396.72万元，利税总额1677.43万元，税后净利润1047.54万元，达产年纳税总额629.89万元；达产年投资利润率25.81%，投资利税率31.00%，投资回报率19.36%，全部投资回收期6.66年，提供就业职位103个。 柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

目录 第一章概述 第二章建设单位基本信息第三章建设必要性分析 第四章项目建设规模 第五章项目选址研究 第六章项目建设设计方案第七章工艺技术分析 第八章清洁生产和环境保护第九章项目职业保护 第十章项目风险性分析 第十一章项目节能 第十二章项目进度计划 第十三章项目投资方案 第十四章盈利能力分析 第十五章项目综合评价 第十六章项目招投标方案

第一章概述 一、项目提出的理由 柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚 酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具 有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。 二、项目概况 （一）项目名称 柔性电路板项目 （二）项目选址 xxx保税区 投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选 址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则 的要求。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化 要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据 项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基 本原则的要求。 （三）项目用地规模

柔性电路板工艺介绍

FPC压合工艺介绍 1.层压工艺流程: 叠层→开模→上料→闭模→预压→成型→冷却→开模→下料→检查→下工序 2.叠层操作指示: A.生产前准备好离型膜\钢板\硅胶并用粘尘布或粘尘纸清洁钢板\硅胶\离型膜表面灰尘,杂物等. B.将离型膜尺寸开好(500m*500m),放臵在叠层区备用,且每叠层完一个周期的软板,需备用钢板400块,使生产延续不至于断料. C.叠层操作时,需双手戴手套或5指戴手指套,严禁裸手接触软板. D.叠板时先放钢板硅胶离型膜FPC 离型膜硅胶钢板.一直按此叠10层(特殊要求除外)每一层摆放FPC数量以每1PNL板尺寸大小确定一层可摆FPC的数量是多少(板到硅胶四边的距离需保持7cm以上)摆板时应尽量将FPC摆放于硅胶中央部位,且每块板间距为2cm.每一层里面摆放FPC的厚度要一致(例如:单面板不可与多层板混放)每一开口,每一层摆放FPC的图形要一样,且摆放图形的位臵和顺序大致相同.摆放时应将FPC覆膜面或贴补强面朝上.离型膜要平整覆盖于软板上,不能有折皱和折叠现象.操作完毕,将叠层好的FPC平放在运输带上,送至下工序. 3.注意事项: 叠层时操作必须戴手套或手指套 叠层前检查钢板是否有凹凸不平,硅胶是否有破损\裂痕\蜂眼.离型膜是否粘有垃圾.无以上不良现象的钢板\硅胶\离型膜方能使用于生产叠层时摆放FPC的位臵及图形需一致放离型膜时,必须先确认离型膜正反面.确认方法: 1.用油性笔在离型膜一角落划一下,如果笔迹很清楚定为反面,不清晰为正面. 2.戴白手套触摸离型膜,有一面很光滑可以逻劲的那一面为正面,反之为反面. 4.层压操作指示: A.流程: 生产流程:退膜前处理贴合压合电镀 层压流程:钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序 生产材料配置: 名称规格 钢板 550*500mm 硅胶 500*500mm

柔性线路板行业分析

柔性线路板行业分析 一简介 根据IPC 的定义，柔性印制电路板是指以印刷的方式，在柔性基材上面进行线路图形的设计与制作的产品。挠性印制电路板是印制电路板（Printed CircuitBoard，缩写为PCB）的一种。印制电路板作为组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。印制电路板本身的基板由导电、绝缘隔热的材质所制作成，铜箔覆盖在整个基板上，在制造过程进行蚀刻处理，留下符合设计要求的导电线路，这些线路被用来提供印制电路板上零件的电路连接。 二聚酰亚胺薄膜与柔性线路板关系

聚酰亚胺薄膜用于三层FCCL，双层FCCL和覆盖膜上。三层FCCL 产品由聚酰亚胺（PI）薄膜/聚酯（PET）薄膜、胶粘剂和铜箔压合而成，是目前单、双面FPC 普遍使用的原料。两层FCCL则不使用胶粘剂而将铜箔直接附着于PI 薄膜上，各种物理特性均优于三层FCCL。 根据珠海元盛科技招股书测算，FCCL约占柔性线路板售价的12.53%，覆盖膜约占5%。考虑到FCCL中用的聚酰亚胺要求比覆盖膜高，用量一样，FCCL中还含有胶黏剂，铜箔等原料和生产，假设FCCL中聚酰亚胺薄膜占柔性线路板售价的8%，那么柔性线路板总价中的13%为聚酰亚胺薄膜。 FPC 的主要原材料挠性覆铜板（FCCL）的生产集中度较高，主要集中在台湾和日本这两个地区，根据中国电子材料行业协会的统计，2008 年台湾地区的FCCL 产量占全球总量的28%，日本占26%。目前三层有胶型挠性覆铜板（3L-FCCL）市场占有率较高的有日本的有泽制造（Arisawa）、台湾的台虹科技（Taiflex）、美国的杜邦（DuPont）等，而高端的二层无胶型挠性覆铜板（2L -FCCL）的生产主要集中在新日铁化学（Nippon Steel）、三井化学（Mitsui Chemical）、日东电工（Nitto Denko）等日资企业手中。FCCL 形成一定生产规模的厂家在我国有近十家，以台资企业为主，但目前我国高品质的挠性覆铜板仍然紧缺，大部分依赖进口解决。 三柔性线路板市场 1 中国市场 中国FPC 企业中有约1/3 为外商投资企业，它们的产值总和约占国内FPC 生产总值的80%以上。日本、美国、台湾等企业在90 年代中期至21 世纪初，掀起了在中国建立FPC 生产厂的热潮，全球主要的挠性印制电路板公司，如日本的Nippon Mektron、Fujikura、Sony Chemical、Nitto Denko，美国Parlex、M-Flex、World Circuits，台湾的雅新、嘉联益、佳通等均在中国设有子公司。中国目前FPC 市场单个企业产值不高，市场占有率偏低。根据CPCA 第九届（2009）中国印制电路板行业百强企业统计数据显示，专业生产挠性印制电路板产值最大的企业是排名第五的珠海紫翔电子科技有限公司，2009 年产值为20.27 亿元，按照2009 年中国内地产值237.76 亿元计算，其市场占有率为8.53%。 推算聚酰亚胺薄膜市场为237.76*13%=31亿