文档库

最新最全的文档下载
当前位置:文档库 > 画PCB基本流程总结

画PCB基本流程总结

画好原理图,选择好每个元器件的封装。(没有封装的自己画)

画好之后,对原理图进行编译。步骤为:project/compile.系统就会自己进行编译。我们若要查看其编译信息,在下面查看:system/message.查出错误,修改至没有错误为止。

生成PCB.步骤为:Design/updatepcb.pcbdoc/使更改有效/执行更改.

生成PCB之后可以更改PCB的大小。步骤为:设计/板子形状/重新定义其外形.(注:并不是班子的最后大小)

在keep-out-layer层设计板子的大小。(这个才是板子的最后大小与外观)

给板子加四个眼(过孔)

布线(先设置电气特性)

设置:Design/rule/electrical:a.clearance(设置工厂能做到的最小线的宽度)b.Routing/width(把电源与地较其他信号线宽点:新建俩个节点,VCC,GND/选择网络,VCC,GND/设置宽度)

布线:先在T op-Layer层布线(最好遵循一层一个方向:比如表层横着走线,那么底层竖着走线)注:加过孔的快捷键为ctrl+shift+滚轮. 布线完成之后检查一下:tool/DesignRule check

布铜:先进行一些设置再布铜。

另存为工厂能识别的格式.PCB4.0.pcb

protel DXP常用快捷键

一。常用快捷方式

Ctrl + O:打开已经存在的文件

Ctrl + F4:关闭当前文件

End:刷新屏幕

Tab:打开属性对话框

PageUp:放大窗口

PageDown:缩小窗口

画PCB基本流程总结

(共3页)