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贴片元件E

贴片元件E
贴片元件E

印字型号厂家类型封装备注

e BAT64-02W Sie I SCD80

E 1SS780 Roh I USM 40V 100mA lo leakage

SCD80 2-55pF

varicap

I

E BB689 Sie

E0 HSMP-3810 HP C SOT23 HP3810 pin atten diode

E0 HSMP-381B HP C SOT323 HP3810 pin atten diode

E01 DTDG14EP Roh P SOT89 npn dtr 60V 1A R2 10k, + c to b zener E02 DTDG23YP Roh P SOT89 npn dtr 60V 1A 2k2+ 10k, + c to b zener E1 HSMP-3811 HP K SOT23 HP3810 pin atten diode

E11 DTA113ZE Roh N EMT3 pnp dtr 1k0 + 10k 50V 100mA

E11 DTA113ZKA Roh N SC59 pnp dtr 1k0 + 10k 50V 100mA

E13 DTA143ZE Roh N EMT3 pnp dtr 4k7 + 47k 50V 100mA

E13 DTA143ZKA Roh N SC59 pnp dtr 4k7 + 47k 50V 100mA

BFW92

SOT23 BFY90

E1p BFS17 Phi

N

SOT323 BFY90

BFW92

N

E1p BFS17W Phi

E2 BFS17A Phi N SOT23 npn RF 3GHz 25mA

E2 BAL99 Zet C sw diode 75V 100mA

E2 HSMP-3812 HP D SOT23 dual series HP3810 pin atten diode

E23 DTC143ZCA Roh N SOT23 npn dtr 4k7 + 47k 50V 100mA

E23 DTC143ZE Roh N EMT3 npn dtr 4k7 + 47k 50V 100mA

E23 DTC143ZKA Roh N SC59 npn dtr 4k7 + 47k 50V 100mA

E3 BAR99 Zet C sw diode 75V 100mA

E3 HSMP-3813 HP A SOT23 dual HP3810 pin atten diode

E32 DTA123JE Roh N EMT3 pnp dtr 2k2 + 47k 50V 100mA

E32 DTA123JKA Roh N SC59 pnp dtr 2k2 + 47k 50V 100mA

R BFY90

BFW92

E4 BFS17R Phi

E4 HSMP-3814 HP B SOT23 dual cc HP3810 pin atten diode

E42 DTC123JE Roh N EMT3 npn dtr 2k2 + 47k 50V 100mA

E42 DTC123JKA Roh N SC59 npn dtr 2k2 + 47k 50V 100mA

E5 BFS17AR Tfk R npn rf 3 GHz 25mA

E56 DTA144VKA Roh N SC59 pnp dtr 47k + 10k 50V 100mA

C HP2800

E6 ZC2800E Zet

E66 DTC144VKA Roh N SC59 npn dtr 47k + 10k 50V 100mA

E8 ZC2811E Zet

C HP2811

C HP5800

E9 ZC5800E Zet

EAs BCW65A Sie N SOT23 npn 32V 800mA hfe 100 min

EB HSMP-4810 HP J SOT23 0.5-3GHz pin 2 cathode connections EB MSC1022-B Mot H pnp RF 150MHz fT 20V

EBs BCW65B Sie N SOT23 npn 32V 800mA hfe 160 min

EC MSC1022-C Mot H pnp RF 150MHz fT 20V

ECs BCW65C Sie N SOT23 npn 32V 800mA hfe 250 min

ED BCV28 Sie P SOT89 pnp darlington 30V 0.8A comp BCV29 EE BCV48 Sie P SOT89 pnp darlington 60V 0.8A comp BCV49 EF BCV29 Sie P SOT89 npn darlington 30V 0.8A comp BCV28 EF BCW66F Sie N SOT23 npn 45V 800mA hfe 100 min

EG BCV49 Sie P SOT89 npn darlington 60V 0.8A comp BCV48 EGs BCW66G Sie N SOT23 npn 45V 800mA hfe 160 min

EHAA MAX6326_R22-

T Max ZB SOT23 microproc -ve reset gen 2.200V

EHs BCW66H Sie N SOT23 npn 45V 800mA hfe 240 min

EIAA MAX6327_R22-

T Max ZB SOT23 microproc +ve reset gen 2.200V

EJAA MAX6328_R22-

T Max ZB SOT23 microproc -ve reset gen 2.200V

EKs BCX41 Sie N SOT23 gp npn 125V 1A comp BCX42 ET BCW65AR Sie R SOT23R npn 32V 800mA hfe 100 min EU BCW65BR Sie R SOT23R npn 32V 800mA hfe 160 min EW BCW65CR Sie R SOT23R npn 32V 800mA hfe 240 min

EWAA MAX6326_R23-

T Max ZB SOT23 microproc -ve reset gen 2.320V

EX BCW65FR Sie R SOT23R npn 45V 800mA hfe 100 min

EXAA MAX6326_R24-

T Max ZB SOT23 microproc -ve reset gen 2.400V

EY BCW65GR Sie R SOT23R npn 45V 800mA hfe 160 min

EYAA MAX6326_R25-

T Max ZB SOT23 microproc -ve reset gen 2.500V

EZ BCW65HR Sie R SOT23R npn 45V 800mA hfe 240 min

EZAA MAX6326_R26-

T Max ZB SOT23 microproc -ve reset gen 2.630V

基础贴片元器件介绍

创易讲座系列一:基础贴片元器件介绍 (2010-01-09 15:46:10) 转载 当前社会已经完全进入了贴片元器件时代,也就是常说的SMD,然而可悲的是,学校大部分还在用插脚元器件,他们不会焊接贴片元器件,总觉得体积太小,这个问题的根本,是学校的老师,他们的水平太差并且还怕学习导致的。 常规电阻电容电感贴片元器件的封装为0402、0603、0805,比如0402,就是指长度为40mil,宽度为20mil,mil为毫英寸,1mil=0.0254mm, 40mil= 1mm。所以0402就是1mm*0.5mm,0603就是1.5mm*0.75mm,实际上是1.6mm*0.8mm,0805就是2mm*1.25mm,实际是2mm*1.2mm。此外日本还有一种规定,就是直接用公制的,比如 0402对应公制1005 0603对应公制1608 0805对应公制2012 这个大家一看就懂。 因为日本是基础元器件的强国,所以日本的品牌都是按公制来标号的,国内有些也按日本的做法,也用公制。但欧美还比较喜欢用英制。 一般0402用于消费类电子,适合机器生产的,成本最低,降低板子面积和费用,所以广泛应用于手机、MP3、MP4等消费类电子。 一般0603用于量不是太大,批量性不强的地方,并且对功率有一些要求的地方,如消费类电源等,小工厂比较喜欢,因为0603比较适合手工贴片,生产简单。 一般0805适合用于需要一定功率的地方,尤其是功率电源等方面,还有对可靠性要求比较高的地方,焊接质量好,性能可靠。 此外还有1206、1210等封装,现在用的越来越少了,主要在大功率电源上比较多。 钽电容一般分为A、B、C、D型,注意后缀是公制,比如B型,就是3.5mm*2.8mm A型3216 B型3528

贴片元件的识别与焊接要点

目录 1.贴片元件的识别 (4) 1.1贴片电阻的识别 (4) 1.1.1E-24标注方法 (4) 1.1.2E-96标注方法 (5) 1.2贴片电容的识别 (5) 1.2.1一个字母和一个数字表示法 (6) 1.2.2颜色和一个字母表示法 (6) 1.2.3色环表示法 (7) 1.3贴片电感的识别 (8) 1.4贴片二极管的识别 (8) 1.4.1晶体二极管 (9) 1.4.2稳压二极管 (9) 1.5贴片三极管的识别 (9) 1.5.1三极管的组成 (9) 1.5.2三极管的测量 (10) 1.6举例运放芯片的识别 (11) 2.贴片元件的焊接 (11) 2.1焊接机理与工艺要素 (11) 2.2手工焊接的工具及材料工具 (12) 2.3手工焊接的基本操作方法 (12) 2.4焊接要求 (12) 2.5焊接方法步骤 (14) 2.6焊点质量要求 (14) 2.7注意事项 (14) 3.总结 (15) 参考文献 (16) 致谢 (17)

贴片元件的识别与焊接 XXX 南京信息工程大学电子与信息工程学院,江苏南京 210044 摘要:现代生活已离不开电子产品,我们每个人都必须掌握一定的电工操作技能。通过电工实习可使我们学会一些常用电工工具、仪表、开关元件等的使用方法及工作原理。接触电学知识,实现理论联系实际,并为后续课程的学习打下一定的基础。尤其是现代科技的不断进步,贴片元器件渐渐的开始取代直插式的元件,焊接技术是电工的基本操作技能之一,通过实习初步掌握这一技术的同时,培养自己在工作中耐心细致,一丝不苟的工作作风。 关键词:电子产品;贴片元件;识别;焊接

SMT贴片元件规格与识别

SMT贴片元件规格与识别 一. SMT贴片元件之种类. 电阻R 电容C二极管D 三极管Q IC U 滤波器X 电感L 可调电阻VR 可调电容VC 主要讲两类: 1 电阻R 定义:电子在导体中运动受到的阻力 单位:欧(R)千欧(KR)兆欧(MR) 1MR=103KR=106R 在SMT中贴片电阻电容元件的规格有: 3216=1206 2012=0805 1608=0603 1005=0402 0603=0201 0402=01005 换算法:前两位表示有效数字,第三位表示零的个数. 例如: R100J即10R R101J即100R R102J即1KR R103J即10K R104J即100KR R105J即1MR 误差值代号: D: ±0.5% F: ±1% J: ±5% 2.电容 定义:储存电能的元件,其特性为隔直通脚. 单位: F(法) UF(微法NF(拉法) PF(皮法) 1F(法)=106UF(微法)=109NF(拉法)=1012PF(皮法

1005与1608在FEEDER上的使用区别 1608与2012在两种情况下可以通用. A.材料欠缺 B.线路许可 C.贴片电容只可以用高电压代替低电压. 电容按特性可以分为六种:CH(COG RH UJ TH X7R Y5V 胆电容有标识的一端为正极,电解电容有表示的一端为负极.一般贴片电阻电容均没有方向. 换算如下: 010D=1P/D 100D=10P/D 101J=100P/J 102J=1N/J 103J=10N/J 104J=100N/J 105J=1U/J 106J=10U/J 误差值代号: B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PF F: ±1% J: ±5% K: ±10% M: ±20% Z: +80%-20%

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引(完善) 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻,电容,电感 片式元件 MLD : Molded Body 钽电容,二极 管 模制本体元件 CAE : Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf : Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻(少见) 二个金属电极 SOT : Small Outline Transistor 三极管,效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO : Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC : Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal :Crystal 晶振 二引脚晶振

SOD: Small Outline Diode 二极管 小型二极管(相 比插件元件) JEDEC SOIC: Small Outline IC 芯片,座子小型集成芯片 SOP: Small Outline Package 芯片 小型封装,也称 SO,SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀: S:Shrink T:Thin SOJ: Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC: Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体: 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC: plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出,呈 丁字形或J型, 是塑料制品。DIP: Dual In-line Package 变压器,开关, 芯片 双列直插式封 装:引脚从封装 两侧引出QFP: Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装: 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

贴片电容基础知识

贴片电容 英贴片电容全称:多层(积层,叠层)片式陶瓷电容器,也称为贴片电容,片容。英文全称:Multi-layerceramiccapacitors。英文缩写:MLCC。 目录 一、基本概述二、尺寸 三、命名四、分类 五、MLCC电容品牌与选型六、作用 七、内部结构八、封装 一、基本概述 贴片电容(多层片式陶瓷电容器)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法。 二、尺寸 贴片电容的尺寸表示法有两种,一种是英寸为单位来表示,一种是以毫米为单位来表示,贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1210、1808、1812、2010、2225、2512,是英寸表示法,04 表示长度是0.04 英寸,02 表示宽度0.02英寸,其他类同型号尺寸(mm) 三、命名 1、贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。一般订购贴片电容需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值、以及要求的品牌即可。如下 华新科(WALSIN)系列的贴片电容的命名: 原厂命名料号:0805N102J500CT 0805:是指该贴片电容的尺寸套小,是用英寸来表示的08 表示长度是0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸; N:是表示做这种电容要求用的材质,这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容;102:是指电容容量,前面两位是有效数字、后面的2 表示有多少个零102=10×102也就是= 1000PF ; J:是要求电容的容量值达到的误差精度为5%,介质材料和误差精度是配对的;500:是要求电容承受的耐压为50V 同样500前面两位是有效数字,后面是指有多少个零; C:是指端头材料,现在一般的端头都是指三层电极(银/铜层)、镍、锡 T:是指包装方式; T:表示7"盘装编带包装; 2、贴片电容的颜色,常规见得多的就是比纸板箱浅一点的黄和青灰色,这在具体的生产过程中会有

贴片元件的识别方法

贴片元件的识别方法 贴片元件由于体积小、自感系数小,安装容易(底板不需打孔),因而被广泛采用。但由于体积小,故型号或数值不可能完全标出,只能用代码表示。下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。 一、贴片电阻 贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色,其阻值代码用白色字母或数字标注。标注方法主要有两种: 1.三位数字标注法这种标注阻值的方法是:其中第1、2位数字为有效数字,第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数,单位:Ω。如果阻值小于10Ω,则以“R”表示Ω。举例见表1。 2.一个字母和一位数字标注法这种标注方法是:在电阻体上标注一个字母和一个数字。其中字母表示电阻值的前两位有效数字。(详见表2),字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数,单位是“Ω”。举例如表3 所示。

关于圆柱形贴片电阻的阻值标注方法与传统带引线电阻的色环表示法完全相同,在此不再赘述。 二、贴片电容 贴片电容的外形与贴片电阻相似,只是稍薄(见图2)。一般贴片电容为白色基体,多数钽电解电容却为黑色基体,其正极端标有白色极性。贴片电容像贴片电阻一样,也有片形和圆柱形两种,其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻,只是通体一样粗,而电阻则两头稍粗。 贴片电容的数值标注方法主要有三种: 1.一个字母和一个数字表示法这种方法是:在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。其中字母表示容量的前两位数字,详见表4。后面的数字则表示在前面二位数字的后面再加多少个“0”。单位“pF”。举例见表5。 2.颜色和一个字母表示法这种方法是用电容上标一颜色加一个字母的组合来表示电容量。其字母的含义仍见表4,其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0”的个数,单位为“pF”,详见表6。例如:红色后面还印有“Y”字母,则表示电容量为8.2×100=8.2pF,黑色后面带印有“H”字母,则表示电容量为2.0×10的1次方=20pF,白色后面加印有“N”字母,则表示

贴片元件的识别与焊接

贴片元件的识别与焊接 姓名:宗宇 学号:20111321020 院系:电信院电子科学与技术专业 课程名称:电子工艺实践 指导老师:孙冬娇 目录 摘要 (1) 关键词 (1) 贴片元件的识别 (2) 贴片元件的焊接 (5) 参考文献 (6) 致谢 (7) 摘要 贴片元器件(SMD/SMC,也称片状元器件)是电子设备微型化、高集成化的产物,是一种无引线或短引线的新型微小型元器件,适合安装于没有通孔的印制板上,是表面组装技术(SMT)的专用元器件。与传统的通孔元器件相比,贴片元器件安装密度高,减小了引线分布的影响,降低了寄生电容和电感,高频特性好,并增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。由于片状元器件本身的特点,当其应用在各种电子设备中时,不论是在设计生产阶段,还是在后期的维护维修阶段,都有着许多与常规元器。 关键词:贴片式元件:SMT:电容 贴片元件的识别 贴片元件的识别方法 贴片元件由于体积小、自感系数小,安装容易(底板不需打孔),因而被广泛采用。但由于体积小,故型号或数值不可能完全标出,只能用代码表示。下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。 一、贴片电阻 贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色,其阻值代码用白色字母或数字标注。标注方法主要有两种: 1.三位数字标注法这种标注阻值的方法是:其中第1、2位数字为有效数字,第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数,单位:Ω。如果阻值小于10Ω,则以“R”表示。2.一个字母和一位数字标注法。这种标注方法是:在电阻体上标注一个字母和一个数字。其中字母表示电阻值的前两位有效数字。字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数,单位是“Ω”。 二、贴片电容 贴片电容的外形与贴片电阻相似,只是稍薄(见图2)。一般贴片电容为白色基体,多数钽电解电容却为黑色基体,其正极端标有白色极性。贴片电容像贴片电阻一样,也有片形和圆柱形两种,其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻,只是通体一样粗,而电阻则两头稍粗。 贴片电容的数值标注方法主要有三种: 1.一个字母和一个数字表示法这种方法是:在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。其中字母表示容量的

贴片元件的常识

1、常用的标识方法, 般电阻如下图 3.3K 56欧100K 上面三种电阻是一般标准电阻的标识方法,可以很直观地得到阻值,即为前两位为数值,后面一位为10的倍数,如上面的332 ,即为33 * 10 * 10 = 3300欧, 换一下单位就是3.3K 了。 2、E96标识方法 代码数孚 100 r02102「03105? 04107尸05110 113 '听115?08118 r四121 10124代码数字 11127 lfl130 13133 14137 15140 16143 IT14T IS150 18他 2015S 代码数字 21162 22165 23169 24174 25175 26IS2 271ST 26191 翥135 30200 代码逊孚 31205 32 '210 33215 34221 35226 36£3£ 37Z3T 33 ,箱 訳 40255 代码数宇 41261 42267 274 44£80 45ear 4&294 4T301 4B109 483比 50324 倍宰 1 i0 B1 C2 E4 F5 G e 7 K'1 r T-2 Z-3 代码數手&1332 52340 K 54357碍365更374 57303 56392翻402 60412 數字 bl422 62432 63442 64453 65収 嗣475 674B7 68钟9 眄511 70523 代码数字 T1536 12549 T3磁 74576 755Q0 T0604 7761'9 7B634 75649 an665 件码數字 81631 82696 53715 84732 85750 86768 87T9T SS606 99SK 90645 如! O1E=1E 1 欧 姆 403(=25. $欧姆E1 C=33. 2X 代码数字 Q1S66 926OT 93 94彌 §5 9S976 这种标识方法用于精密电阻,一般为1%精度的,右下角有一个计算公司, 可以得到实际的阻值

电子元件基础知识

橙 橙 黑 金 电子元件基础知识 杭州技师学院内部培训资料1 汪振中 编 一.电阻 (正确的叫法为电阻器) 1.电阻的实物外形如下图示: 2.电阻在底板上用字母R (Resistor)表示图形如下表示: 从结构分有:固定电阻器和可变电阻器 3.电阻的分类: 从材料分有:碳膜电阻器、金属膜电阻器、线绕电阻器、热敏电阻等 从功率分有:1/16W 、1/8W 、1/4W (常用)、1/2W 、1W 、2W 、3W 等 4.电阻的单位及换算: 1 M Ω(兆欧姆)=1000 K Ω(千欧姆)=1000'000 Ω (欧姆) 一种为直接用数字表示出来 5.电阻阻值大小的标示: 四道色环电阻 其中均有一 一种是用颜色作代码间接表示出来 五道色环电阻 道色环为误 六道色环电阻 差值色环 6.电阻颜色环代码表:颜 色 黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 金 银 无 数值 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0.1 0.01 误差值 ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% 如右图: 常用五道色环电阻的误差值色环 颜色是金色或银色,即误差值色环 为第四道色环,其反向的第一道色 环为第一道色环。

四道色环电阻阻值的计算方法: 阻值 = 第一、二道色环颜色代表的数值 × 10第三道色环颜色所代表的数值 即上图电阻的阻值为: 3 3 × 100 = 33Ω(欧姆) 四道色环电阻阻值的快速读取方法: 第一、二道色环颜色所代表的数值不变,第三道色环颜色决定此电阻的单位,其关系如下: 银色 零点几几 Ω 欧姆 金色 几点几 Ω 欧姆 黑色 几十几 Ω 欧姆 棕色 几百几十 Ω 欧姆 红色 几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几百几十 K Ω 千欧姆 绿色 几点几 M Ω 兆欧姆 蓝色 几十几 M Ω 兆欧姆 五道色环电阻的色环顺序识别如右图: 五道色环电阻阻值的计算方法: 阻值 = 第一、二、三道色环颜色所代表的数值 × 10第四道色环颜色所代表的数值 即上图电阻阻值为: 4 4 0 × 10 –2 = 4.4Ω (欧姆) 五道色环电阻阻值的快速读取方法: 第一、二、三道色环颜色所代表的数值不变,第四道色环即决定此电阻的单位,其关系如下: 银色 几点几几 Ω 欧姆 金色 几十几点几 Ω 欧姆 黑色 几百几十几 Ω 欧姆 棕色 几點几几 K Ω 千欧姆 红色 几十几点几 K Ω 千欧姆 橙色 几百几十几 K Ω 千欧姆 黄色 几点几几 M Ω 兆欧姆 绿色 几十几点几 M Ω 兆欧姆 7.电阻的方向性:在底板上即插机时不用分方向。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一个色环代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二个色环代表的数值 棕 常用五道色环电阻的误差值色 环颜色是棕色或红色,即第五道色环 就是误差色环,第五道色环的颜色环 与其它颜色环相隔较疏,如右图所 示,第五道色环的反向第一道色即为 第一道色环。 其中 第一个几表示色环电阻当中的第一色环所代表的数值 第二个几表示色环电阻当中的第二色环所代表的数值 第三个几表示色环电阻当中的第三色环所代表的数值

SMT常见贴片元器件封装类型识别(2)

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子 元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例,如下表: 通常封装材料为塑料,陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索 引以公司内部产品所用元件为例,如下图示:

SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片,座子 SOP SOJ PLCC DIP -H- LJL 心片 -H- LJL 心片 -H- LJL 心片 变压器,开关 QFP -H- LJL 心片 BGA QFN SON -H- LJL 心片 -H- LJL 心片 -H- LJL 心片 3、常见封装的含义前缀: S: Shrink T: Thin 含LCC座子(SOCKET ) 塑料:P 陶瓷:C

1、BGA(ball grid array) :球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。弓I脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line): DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package):双列直插式圭寸装 引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距 2.54mm ,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm 。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP o 4、Flip-Chip :倒焊芯片 裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 5、LCC(Leadless Chip carrier):无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装,也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。 6、PLCC(plastic leaded Chip carrier):带引线的塑料芯片载体 引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM 中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。弓I脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84 o J 形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。 但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已经无法分辨。为此,日本电子机械工业会于1988年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN)o 7、QFN(quad flat non-leaded Package):四侧无引脚扁平圭寸装 现在多称为LCC o QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配 置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但

贴片电容,贴片电阻,贴片电感基础知识,品牌大全

贴片电容,贴片电阻,贴片电感基础知识--品牌大全 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。 电阻: 美国:AVX、VISHAY威世日本:KOA兴亚、Kyocera京瓷、muRata村田、Panasonic 松下、ROHM罗姆、susumu、TDK 台湾: LIZ丽智、PHYCOM飞元、RALEC旺诠、ROYALOHM厚生、SUPEROHM美隆、TA-I大毅、TMTEC泰铭、TOKEN德键、TYOHM幸亚、UniOhm厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨新加坡:ASJ 中国:FH风华、捷比信 电容: 美国:AVX、KEMET基美、Skywell泽天、VISHAY威世英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA威马丹麦:JENSEN战神日本:ELNA伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI日立、KOA兴亚、Kyocera京瓷、Matsushita松下、muRata村田、NEC、nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic松下、Raycon威康、Rubycon(红宝石)、SANYO三洋、TAIYO YUDEN太诱、TDK、TK东信韩国:SAMSUNG三星、SAMWHA三和、SAMYOUNG 三莹台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE金山、EVERCON、EYANG宇阳、GEMCON至美、GSC杰商、G-Luxon世昕、HEC禾伸堂、HERMEI合美电机、JACKCON融欣、JPCON正邦、LELON立隆、LTEC辉城、OST奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON台康、TEAPO智宝、WALSIN华新科、YAGEO国巨香港:FUJICON富之光、SAMXON万裕中国:AiSHi艾华科技、Chang常州华威电子、FCON深圳金富康、FH广东风华、HEC东阳光、JIANGHAI南通江海、JICON 吉光电子、LM佛山利明、R.M佛山三水日明电子、Rukycon海丰三力、Sancon 海门三鑫、SEACON深圳鑫龙茂电子、SHENGDA扬州升达、TAI-TECH台庆、TF南通同飞、TEAMYOUNG天扬、QIFA奇发电子 电感: 美国:AEM、AVX、Coilcraft线艺、Pulse普思、VISHAY威世德国:EPCOS、WE 日本:KOA兴亚、muRata村田、Panasonic松下、sumida胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX特瑞仕台湾:CHILISIN奇力新、https://www.wendangku.net/doc/c54275799.html,yers美磊、TAI-TECH台庆、TOKEN德键、VIKING光颉、WALSIN华新科、YAGEO国巨中国:Gausstek丰晶、GLE格莱尔、FH风华、CODACA科达嘉、Sunlord顺络、紫泰荆、肇庆英达 2、请解释电阻、电容、电感封装的含义:0402、060 3、0805。 表示的是尺寸参数。 0402:40*20mil;0603:60*30mil;0805:80*50mil。

SMT常见贴片元器件封装类型识别

SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT 工序无关的封装暂不涉及。 一、常见SMT 封装 名称 缩写含义 图示 常用于 名称 缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件:阻、容、感 Xtal Crystal 二引脚晶振 MLD Molded Body 模制本体元件:钽电容,二极管 OSC Oscillato r 晶振 CAE Aluminum Electrolyti c Capacitor 有极性:铝电解电容 SOD Small Outline Diode 二极管 Melf Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package 双列直插式封装:变压器,开关 SON Small Outline No-Lead 双列小型无引脚 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列,CPU 等 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 PLCC Leaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装,也称SO ,SOIC TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片 元件:电源模块 SOT Small Outline Transisto r 小型晶体管:三极管,效应管

基本元器件介绍

基本元器件介绍 一、基本概念 1、单位 长度单位:1m=102cm=103mm=106um=109nm=1012pm 电容单位:1F=103mF=106uF=109nF=1012pF 电阻单位:1Ω=103mΩ=106uΩ=109nΩ=1012pΩ,1MΩ=103kΩ 电感单位:1H=103m H=106u H=109n H=1012p H 1inch(英寸)=2.54cm 1mil(密耳)=1/1000inch=0.0254mm 2、有源元件无源元件概念 有源元件:电子元器件工作时,其内部有电源存在,则称为有源元件。需要外部能源实现其特定功能。一般用于信号放大、转换等。例如:晶体管、MOS管。无源元件:在电路中无需加电源即可在有信号时工作。不需要外加电源条件下,就可以实现其特性的电子元器件。例如:电阻、电容、电感。 3、数字电路基础知识: 用数字信号完成对数字量进行算数运算和逻辑运算的电路,数字电路仅存在逻辑“0”和“1”两种电平信号。 (1)逻辑电平: 数字电压的高、低电平通称为逻辑电平,即数字电路中的“0”和“1”。

I、TTL(Transistor-Transistor Logic)电平:规定+5V为逻辑“1”,0V为逻辑“0”。51单片机使用的是TTL电平。 II、LVTTL(Low Voltage TTL)电平:规定+3.3V为逻辑“1”,0V为逻辑“0”。 一些小模块可以使用LVTTL电平,如摄像头模块或者CH340下载器。 (2)数制: I、二进制Binarysystem(B):基数为2,用0和1两个数码表示,逢二进一。II、八进制Octalsystem(O):基数为8,用0~7表示,逢八进一。 III、十进制Decimalsystem(D):基数为10,用0~9表示,逢十进一。 IV、十六进制Hexadecimalsystem(H):基数为16,用0~F表示,0~9,超过十则用A~F表示。在程序中,习惯在数字之前加0x来表示一个十六进制的数,例如:0xAF,0x7A。 V、二进制、十六进制互相转换:四位二进制数计数从0000~1111,正好对应0~15,因此以四位二进制数为一个单位与十六进制互相转换。

元器件的各种检测方法

驻极体话筒的各种检测方法 以MF50型指针式万用表为例,介绍在业余条件下使用万用表快速判断驻极体话筒的极性、检测驻极体话筒的好坏及性能的具体方法。 图1 驻极体话筒的检测 (a)判断极性与好坏 (b)检测两端式话筒灵敏度 (c)检测三端式话筒灵敏度 判断极性 由于驻极体话筒内部场效应管的漏极D和源极S直接作为话筒的引出电极,所以只要判断出漏极D和源极S,也就不难确定出驻极体话筒的电极。如图1(a)所示,将万用表拨至“R×100”或“R×1k”电阻挡,黑表笔接任意一极,红表笔接另外一极,读出电阻值数;对调两表笔后,再次读出电阻值数,并比较两次测量结果,阻值较小的一次中,黑表笔所接应为源极S,红表笔所接应为漏极D。进一步判断:如果驻极体话筒的金属外壳与所检测出的源极S电极相连,则被测话筒应为两端式驻极体话筒,其漏极D电极应为“正电源/信号输出脚”,源极S电极为“接地引脚”;如果话筒的金属外壳与漏极D相连,则源极S电极应为“负电源/信号输出脚”,漏极D电极为“接地引脚”。如果被测话筒的金属外壳与源极S、漏极D电极均不相通,则为三端式驻极体话筒,其漏极D和源极S 电极可分别作为“正电源引脚”和“信号输出脚”(或“信号输出脚”和“负电源引脚”),金属外壳则为“接地引脚”。 检测好坏

在上面的测量中,驻极体话筒正常测得的电阻值应该是一大一小。如果正、反向电阻值均为∞,则说明被测话筒内部的场效应管已经开路;如果正、反向电阻值均接近或等于0Ω,则说明被测话筒内部的场效应管已被击穿或发生了短路;如果正、反向电阻值相等,则说明被测话筒内部场效应管栅极G与源极S之间的晶体二极管已经开路。由于驻极体话筒是一次性压封而成,所以内部发生故障时一般不能维修,弃旧换新即可。 检测灵敏度 将万用表拨至“R×100”或“R×1k”电阻挡,按照图1(b)所示,黑表笔(万用表内部接电池正极)接被测两端式驻极体话筒的漏极D,红表笔接接地端(或红表笔接源极S,黑表笔接接地端),此时万用表指针指示在某一刻度上,再用嘴对着话筒正面的入声孔吹一口气,万用表指针应有较大摆动。指针摆动范围越大,说明被测话筒的灵敏度越高。如果没有反应或反应不明显,则说明被测话筒已经损坏或性能下降。对于三端式驻极体话筒,按照图1(c)所示,黑表笔仍接被测话筒的漏极D,红表笔同时接通源极S和接地端(金属外壳),然后按相同方法吹气检测即可。 以上检测方法是针对机装型驻极体话筒而言,对于带有引线插头的外置型驻极体话筒,可按照图2所示直接在插头上进行测量。但要注意,有的话筒上装有开关,测试时要将此开关拨至“ON”(接通)位置,而不能将开关拨至“OFF”(断开)的位置。否则,将无法进行正常测试。 电感器的识别与检测 电感是一个电抗器件,它在电子电路中也经常使用。将一根导线 绕在铁芯或磁芯上,或者一个空心线圈就是一个电感。电感的主要物 理特征是将电能转换为磁能并储存起来,也可说它是一个储存磁能 的元件。电感是利用电磁感应的原理进行工作的。 1.常规电感器

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读:2280次?来源:网络媒体??我要评论? 摘要:电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1.电阻 (1)电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的,用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示(图3-1)。 (2)电阻的命名 电阻的型号由四部分组成,其命名方式如下(图3-2)表示:

例如:RH42为:R代表电阻器,H为合成碳膜,4为高电阻,2为序号,意义为高电阻合成碳膜电阻,编号为2。 (3)电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)等。它们之间的关系是:1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上,如图3-3:

②电阻阻值的大小通过色环来表示,一般有4道或5道色环。4道色环的含义,其中第一道和第二道色环表示2位有效数字,第三道色环表示倍数,第四道色环表示误差等级。5道色环的含义,其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字,第四道环表示倍数,第五道环表示误差等级(如图3-4)。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示,各颜色的含义如下表:

贴片元件封装--SMT基础知识介绍

贴片元件封装--SMT基础知识介绍 SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT (Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 公制表示法1206 0805 0603 0402 英制表示法3216 2125 1608 1005 含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸 b、1inch=25.4mm (2)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (3)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (4)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 2、钽质电容(Tantalum) 钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。 其对应关系如下表 - 型号Y A X B C D 规格 L(mm)3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3 W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3 T (mm)1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8

贴片元件封装基础知识

贴片元件封装基础知识 简介: SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新 ... SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。 SMT零件 SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。 一、标准零件 标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容 (C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。 1、零件规格: (1)零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表 公制表示法 1206 0805 0603 0402 英制表示法 3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注:a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸 b、1inch=25.4mm (2)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。 (3)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。 (4)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。 2、钽质电容(Tantalum) 钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、A、X、B、C、D来代表。 其对应关系如下表

电子元件基础知识培训知识

常用电子元件基础知识(图解) 一.电容篇 1.电容器俗称电容,我们常用“C”来表示。它是在两个金属电机之间夹了一层电介质构成。所以它具有了存储电荷的能力。所以在理论上,它对直流电流具有隔断的作用,而交流电流则可以通过,随着交流频率越高,它通过电流的能力也越强。一些常用电容器外观见图1。 图(1) 电容在电子线路中也是广泛应用的器件之一。我们多采用它来滤波、隔直、交流耦合、交流旁路等,也用它和电感元件一起组成振荡电路。 2.电容的分类: (1)瓷片电容:体积特别小,高频损耗少,耐高温,价格低廉,容量小普遍应用 (2)涤纶电容:体积小,容量大 (3)电解电容:容量特别大,有极性。 (4)铝电解电容:漏电大,容量不准确。钽电解电容性能好但价格高,耦合、滤波 (5)云母电容:性能稳定,耐高温、高压。高频性能好 (6)纸介电容:体积较小,容量较大、价格低高频性能较差 我们在大多数的电子制作中,经常应用的是瓷片电容和电解电容。 (7)按照结构的不同,我们将容量固定的电容称为固定电容,而可以调节的称为可调或半可调电容。普通收音机选台的就是使用可变电容。 用图2的符号来表示固定电容,用图3的符号来表示半可变电容,图4表示可变电容,图5表示

电解电容:一般容量比较大,从1UF到10000UF都比较常见,它是有正负极之份的电容元件,在使用中正极节高电位端,负极接低电位端,不能够反接。电解电容又分为铝电解、钽电解、铌电解,市面常见的是前两种,其中钽电解常被一些音响发烧友用于音响系统。电解电容我们常用图6的符号表示。 图6:电解电容的标示符号图片 3.电容的主要性能参数: 1、电容标称容量。描述电容容量大小的参数,单位为“法(F)”。在实际应用中,以“法”出现的电容很少见到,我们常用的、常见的是其他拓展单位:“微法”(μF)和“皮法”(pf),“钠法”(nf)。其单位换算公式: 1F=1,000,000μF (106μF)=1,000,000,000,000pF (1012pF) 1uF=1000nF(103nF) 1nF=1000pF(103pF) 2、耐压。也叫额定工作电压。是指电容规定的温度范围内,它能够长期可靠工作承受的加在它两极的最高电压。又区分为直流工作电压和交流工作电压。这个指标当然是越高越好,在其他性能一样的情况下,高耐压的可以直接替代低耐压的,反之则不能。 3、漏电电阻。电容中的电介质不是绝对绝缘的,当通上直流电的时候,或多或少地会有电流的通过,我们称之为漏电。当漏电情况教大时,电容发热甚至会导致电容损坏。 4.电容的规格标注方法: 我们在实际应用过程中,常常需要对电容的容量和其它参数进行选择。电容的容量标注方法同电阻一样,也是采用直标法(数字直接表示)和色标法两种。但直标法需要注意的是有一些这样的差异:

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