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酸铜光亮剂概述--鸿运化工

酸铜光亮剂概述--鸿运化工
酸铜光亮剂概述--鸿运化工

酸铜光亮剂概述

深圳鸿运化工原料公司

组成酸铜光剂的五种要素∶

1. 聚醚类化合物,它们是晶粒细化剂和低区分散剂,因化学结构上的差异,

又各具不同特性。有的深镀能力特佳;有的耐高温性好;有的光亮性协同效应显著。它们也各有其缺点,例如负整平性或憎水性等。因此它们的复配物通常比单一使用时效果更佳。有代表性的聚醚类化合物,如聚乙二醇,改性聚乙二醇,聚乙烯醇,聚丙二醇

2. 有机胺染料/季化胺类化合物。有机染料是低区光亮整平剂,对促进低区

光亮整平作用显著。特定的有机染料通常仅与特定的聚醚类、有机多硫化物、有机酰胺类化合物兼容,并且产生良好的协同效应。不适当的复配,不但无兼容性、无协同效应,甚至会产生不良的副作用。非染料型酸铜光剂因其良好的延展性和焊接性能,特别适用於线路版酸性镀铜,可用季化胺类化合物代替有机染料。这一类化合物与特定的若干种有机胺类化合物配合使用,同样可获得高光亮高整平的镀层。

3. 有机多硫化物。是典型的光亮剂,光亮范围宽广,可消除高区烧灼或条纹

状沉积。镀液中允许的添加量宽广,令光亮作用持久稳定。

4. 有机酰胺类化合物,高效整平剂。与聚醚类、染料、有机多硫化物配合使

用,可获得范围宽广的高光亮高整平性镀层。

5. 氯离子。在酸铜镀液中,氯离子是独特的整平剂,是不可或缺的重要组成

份。含量在20-80mg/L时,具整平作用,及消除高区烧灼或树枝状沉积。

过量时具负整平作用,光亮整平减弱,光剂消耗显著增加;氯离子不足时,无法获得光亮整平性,并且呈现大面积的树枝状沉积。

化学镀镍液的主要组成及其作用

化学镀镍液的主要组成及其作用 优异的镀液配方对于产生最优质的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括:镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、促进剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 主盐 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐,如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等,由它们提供化学镀反应过程中所需要的镍离子。早期曾用过氯化镍做主盐,但由于氯离子的存在不仅会降低镀层的耐蚀性,还产生拉应力,所以目前已很少有人使用。同硫酸镍相比用醋酸镍做主盐对镀层性能是有益的。但因其价格昂贵而无人使用。其实最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍,使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根,也不至于在使用中随着补加次磷酸钠而带入大量钠离子,同样因其价格因素而不能被工业化应用。目前应用最多的就是硫酸镍,由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。因为硫酸镍是主盐,用量大,在镀中还要进行不断的补加,所含杂质元素会在镀液的积累,造成镀液镀速下降、寿命缩短,还会影响到镀层性能,尤其是耐蚀性。所以在采购硫酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单,做到每个批量的质量稳定,尤其要注意对镀液有害的杂质尤其是重金属元素的控制。 还原剂 用得最多的还原剂是次磷酸钠,原因在于它的价格低、镀液容易控制,而且合金镀层性能良好。次磷酸钠在水中易于溶解,水溶液的pH值为6。是白磷溶于NaOH中,加热而得到的产物。目前国内的次磷酸钠制造水平很高,除了国内需求外还大量出口。 络合剂 化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外,最重要的组成部分就是络合剂。镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。 络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀,增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在,由于镍的氢氧化物溶解度较小,在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。硫酸镍溶于水后形成六水合镍离子,它有水解倾向,水解后呈酸性,这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力,甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过,pH值增加,六水合镍离子中的水分子会被OH根取代,促使水解加剧,要完全抑制水解反应,镍离子必须全部螯合以得到抑制水解的最大稳定性。镀液中还有较多次磷酸根离子存大,但由于次磷酸镍溶液度较大,一般不致析出沉淀。镀液使用后期,溶液中亚磷酸根聚集,浓度增大,容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低,可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。 络合剂的第二个作用就是提高沉积速度,加络合剂后沉积速度增加的数据很多。加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降,从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高了反应速度是不可能的,所以这个问题只能从动力学角度来解释。简单的说法是有机添加剂吸附在工件表面后,提高了它的活性,为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的激活能,从而增加了沉积反应速度。络合剂在此也起了加速剂的作用。 能应用于化学镀镍中的络合剂很多,但在化学镀镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度,存在一定的反应活性,价格因素也不容忽视。目前,常用的络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物,如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等,或用它们的盐类。在碱浴中则用焦磷酸盐、柠檬酸盐及铵盐。不饱和脂肪酸很少使用,因不饱和烃在饱和时要吸收氢原子,降低还原剂的利用率。而常见的一元羧酸如甲酸、乙酸等则很少使用,乙酸常用作缓冲剂,丙酸则用作加速剂。 稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,由于种种原因,如局部过热、pH值提高,或

锌合金电镀资料

锌合金的主要成份是锌, 还有铝。它们都是两性金属, 化学稳定性差, 在空气中容易氧化、变色.腐蚀. 所以我们首先必须了解电镀或涂装锌合金压铸件表面状态的质量控制 1.1工件的几何形状设计 锌合金铸件在设计其几何形状时, 尽量避免盲孔深的凹部等结构, 因此, 要求在零件设计时,在不影响外观和使用的部位, 留出便于溶液、气体流动的排泄工艺孔。这样不仅能很好地实施镀覆, 而且减轻了镀液被污染的程度。 1.2 压铸件的模具设计和压铸工艺 锌合金压铸件表面是致密层, 厚度约0.1 mm, 内部则是疏松多孔结构。在模具设计和采用压铸工艺时, 尽量使工件表面光滑, 减少裂纹、气孔、冷隔缝隙、飞边及毛刺等铸造缺陷。为此, 必须进行机械清理, 这时应避免损伤表面致密层, 以免露出多孔的基体造成电镀困难,并影响电镀质量。锌合金压铸时常常使用脱模剂, 对脱模剂的使用和去除应给予一定的重视, 它是影响镀层结合力的因素之一。 1.3 工件的材质选择 常用的锌合金材料中用于电镀的有2ZnAl 4-3、2ZnA1 4-1、2ZnAl 4-0.5、2ZnA14 使用最多的牌号为ZnAl-925, ZnAl-903, 但ZnAl-903 比ZnAl-925 更好。 另外, 在压铸时常用一部分回料, 其比例应控制在15%, 最好不要超过20%。因回料中容易掺杂其他(如硅)成分, 影响镀层的结合力。若使用回料多的铸件, 电镀时最好用氢氟酸活化。

2、镀前处理 2.1 毛坯检验 (1) 外观: 查看毛坯表面是否存在裂纹、凸泡、划伤、松孔等严重弊病。判断这些弊病的程度, 若可以使用机械手段(磨光、抛光等)除去, 可以增加打磨工序。 (2) 材质检验: 查阅锌合金的牌号, 了解使用回料的比例, 测试压铸件的质量, 把工件放置在100-110℃烘箱中保温30min, 查看外表有否凸泡。 2.2 表面的机械清理 锌合金压铸件表面存在着铸造缺陷, 必须进行机械清理、磨光和抛光。 (1) 较大工件须采用磨光及抛光除去表面缺陷。例如, 除去毛刺、飞边、模痕等。磨光的砂轮使用的砂粒一般应大于220目, 采用红色抛光膏; 新砂头应适当倒角, 布轮的直径50-40 0 mm, 圆周速度视工件大小而定, 通常为1100-2200 m/min。锌合金磨光时不要过度用力, 尽可能不要损伤表面的致密层, 不要使工件变形。为了使工件表面光滑, 还应该进行抛光口可选用白色抛光膏, 抛光膏不要太少, 以防局部过热, 出现密集细麻点。抛轮的大小和圆周速度可参照磨光, 抛光后最好用白粉拉一下, 清除滞留的抛光膏, 便于电镀。 (2) 较小工件不便抛磨, 可选择滚磨或滚光处理。若工件飞边、瑕疵较多, 应先滚磨。磨料可选择氧化铝、花岗石、陶瓷、塑料颗粒, 以及能除油及润滑的肥皂水、表面活性剂等。磨料及零件的装载量为3/4-4/5滚桶(易变形工件多装些, 溶液均浸满零件), 磨料与零件比为(1.5~2):1, 滚桶的转速6-12 r/min 。容易变形的零件转速慢些。

化学键理论概述(作业)

化学键理论概述(作业) 7-1从电负性数据判断下列化合物中哪些是离子化合物?哪些是共价化合物? NaF ; AgBr ; RbF ; HI ; CuI ; HBr ; CsCl ; 答:题设元素的鲍林电负性为: 根据化学键理论,如果要生成离子键,成键原子的元素电负性差异必须大于1.7(即:离子百分数大于50%),反之只能形成共价键。而离子化合物是由离子键形成的化合物,共价化合物是由共价键形成的化合物,故可以通过判断化合物中化学键的类型判断化合物是离子护额合物还是共价化合物。其判断结果如下: 物质类型判断表 7-2.试证明立方晶系AB 型离子晶体配位数为4和配位数为8的介稳定状态中r + /r -分别为0.225和0.732。 证明:如果晶体处于介稳定状态,则离子间全接触(同号和异号之间皆接触); (1)在配位数为4的立方晶体中, ∠ACB= cos109.5° 5 .109cos ))((2)()()2(5 .109cos )()(2)()() (2;2 2 2 2 2 2 -+-+-+-+-- -+++++++=?++=?= +==r r r r r r r r r BC AC AC BC AB r AB r r AC BC 根据余弦定律: 225 .015 .109cos 11=-+=- + r r 7-4.根据已知的下列数据,由伯恩-哈伯循环计算BaCl 2的Δf H m 0;

氯分子的解离能:242kJ·mol-1;钡的升华热:193kJ·mol-1; 钡的第一电离能:503kJ·mol-1;钡的第二电离能:965kJ·mol-1; 氯的电子亲和能:349kJ·mol-1;氯化钡的晶格能:2027kJ·mol-1; 解:根据化学热力学理论,物质的生成焓是指:在标准态下,由稳定单质生成1mol纯化合 物的热效应。对于BaCl 2的Δ f H m 0对于的反应为: Ba(s)+ Cl 2(g)=BaCl 2 (s) 根据离子键理论,晶格能的定义为:在标准状态下,将1mol离子晶体拆散为气态阳离子和气态阳离子所需要的能量.对于BaCl 2 为: BaCl 2 (s)=Ba2+(g)+ 2Cl-(g) 根据化学热力学由原理设计如下伯恩-哈伯循环。 f H0 = -U + (S + D + I + 2E) = -2027 +[193+242+503+965+2×(-)349] = -822.00 kJ· mol-1; 答:由伯恩-哈伯循环计算BaCl 2的Δ f H m 0为-822.00 kJ·mol-1; 7-8.简述价层电子对互斥理论的主要内容,试用价层电子对互斥理论判断下列分子或离子的空间构型。 BeCl2;BCl3;NH4+;H2O;ClF3;PCl5;I3-;ICl4-; ClO2-;PO43-;CO2;SO2;NOCl;POCl3; 解:价层电子对互斥理论的主要内容有:对于ABm型分子,分子的几何构型与中心原子A 的价层电子对构型有关。其中,中心原子的价层电子对数、电子对的性质(成键电子、孤对电子)、电子对之间的夹角等决定其几何构型。分子的稳定构型是价层电子对构型中斥力最小的构型。 根据价层电子对互斥理论,题设分子或离子的空间构型为: (1)对于BeCl2分子; 中心Be的价层电子对数=(2+2×1)/2=2, 其中成键电子对数=2;故孤对电子对数=2-2=0 所以分子的空间构型为直线型。 (2)对于BCl3分子; 中心B的价层电子对数=(3+3×1)/2=3, 其中成键电子对数=3;故孤对电=0 所以分子的空间构型为平面正三角形; (3)对于NH4+分子;

化学镀镍配方成分,化学镀镍配方分析技术及生产工艺

化学镀镍配方成分分析,镀镍原理及工艺技术导读:本文详细介绍了化学镍的研究背景,分类,原理及工艺等,本文中的配方数据经过修改,如需更详细资料,可咨询我们的技术工程师。 禾川化学引进国外配方破译技术,专业从事化学镍成分分析、配方还原、研发外包服务,为化学镍相关企业提供一整套配方技术解决方案。 一、背景 化学镀镍也叫做无电解镀镍,是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应,析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。化学镀镍工艺简便,成本低廉,镀层厚度均匀,可大面积涂覆,镀层可焊姓良好,若配合适当的前处理工艺,可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能良好的镀层,因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。 禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验,经过多年的技术积累,可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库,彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题,利用其八大服务优势,最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程:样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题,可即刻联系禾川化学技术团队,我们将为企业提供一站式配方技术解决方案! 二、化学镀工艺 化学镀工艺流程为:试样打磨-清洗-封孔-布轮抛光-化学除油-水洗-硝酸除锈-水洗-活化-化学镀-水洗-钝化-水洗-热水封闭-吹干。

图1 化学镀的工艺流程图 三、化学镀镍分类 化学镀镍的分类方法种类多种多样,采用不同的分类规则就有不同的分类法。 四、化学镀镍原理 目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应,已经提出的理论有羟基-镍离子配位理论、氢化物理论、电化学理论和原子氢态理论等,其中以原子氢态理论得到最为广泛的认同。 该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原Ni2+时,可以以下式子表示其总反应: 3NaH2PO2+3H2O+NiSO4→3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni(1) 也可表达为: Ni2++H2PO2-+H2O→H2PO3-+2H++Ni(2)

实验四--光亮电镀铜

实验四光亮电镀铜 一、目的及要求 1、熟悉电镀小试的装置和仪器设备。 2、掌握光亮镀铜溶液的配制及预镀工艺。 3、进行赫尔槽试验,分析光亮剂影响。 二、仪器、化学试剂 直流电源、电炉、控温仪、赫尔槽及试片、电解铜板; 硫酸铜、硫酸、镀铜光亮剂、镀镍溶液、镍阳极。 三、实验步骤 1、工艺流程 试片准备――酸洗――水洗――除油――水洗――浸蚀――预镀镍――(或铜锡合金)――水洗――酸性亮铜――水洗 2、溶液配方及工艺条件 预镀镍溶液: 硫酸镍: 120~140g/L 氯化钠: 7~9 g/L 硼酸: 0~40 g/L 无水硫酸钠: 50~80 g/L 十二烷基硫酸钠: 0.01~0.02 g/L pH: 5.0~6.0 温度: 30~50℃ 电流密度: 0.8~1.5A/dm2 酸性亮铜溶液: 硫酸铜: 200~220 g/L 硫酸(1.84): 60~70 g/L 四氢噻唑硫酮: 5×10-4~3×10-3 g/L 盐酸: 0.02~0.08 g/L 十二烷基硫酸钠: 0.05~0.2 g/L 温度: 10~30℃(室温) 电流密度: 1~4 A/dm2 搅拌:阴极移动 3、用赫尔槽实验观察光亮剂对同层质量影响,记录试验情况。 五、思考问题及要求 1、酸性亮铜电镀前为什么要进行预镀?预镀工艺有哪几种? 2、溶液pH对铜层质量有什么影响? 4、以论文形式写出光亮剂对镀层质量影响为内容的实验报告。 附录用有机玻璃板自制赫尔槽 赫尔槽结构简单,制造和使用方便。目前国内外已广泛应用于电镀实验和工厂生产的质量管理,特别是应用于光亮电镀添加剂的控制,成为电镀工作者不可缺少的工具,267ml赫尔槽尺寸如图。材料:有机玻璃;槽深:65;厚:3-5

浅谈镀镍光亮剂

浅谈镀镍光亮剂 1 镀镍光亮剂的发展 电镀镍光亮剂发展至今,一般认为经历了四个阶段:第一阶段为采用无机光亮剂,如镉盐等;第二阶段为丁炔二醇与糖精;第三阶段为丁炔二醇与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓第四代镀镍光亮剂。 丁炔二醇与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。丁炔二醇的还原产物1,4-丁二醇和丁烷等残留在镀液中,使性能恶化且很难用活性炭除去::于是开发出将丁炔二醇与环氧丙烷、环氧氯丙烷进行催化缩合的BEO、BMP等产品,它们的整平性比丁炔二醇好得多,大处理周期延长。但其不足之处也逐渐显露出来:起光速度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或造成漏镀、高电流密度区易发雾。一般要求不高的简单工件可以用,复杂件则难达要求——起光速度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。 第四代镀镍次级光亮剂一般由4-9种中间体复配而成,其中有些组分完全摆脱了炔属体系。即使采用炔属类也不大用丁炔二醇而是用丙炔醇的加成物。直接用丙炔醇代替丁炔二醇,光亮整平性好得多,但镀层脆性很大,都不主张直接加入。第四代镀镍次级光亮剂称之为柔软剂,实际上也为几种中间体复配而成,产品差异很大。 2第四代镀镍光亮剂的缺点 第四代镀镍光亮剂的主要优点为快起光、高整平,有的产品光亮范围很宽。一般镀3-5min即能达到较满意的光亮整平性。有的产品加有杂质掩蔽剂,对铜、铅等杂质不太敏感,容忍量高。 由于售品种类繁多,鱼龙混杂,质量参差不齐,有的产品顾及成本,却未体现出第四代镀镍光亮剂的长处:目前第四代镀镍光亮剂总的说来,反映出的问题有以下几方面: 第—,中间体多为含硫化合物,因此镀层活性高,;优点是与半光亮镍组成双层镍时易达到120mv以上电位差的要求,缺点是镀层本身耐蚀性不大好。笔者曾经作过试验,在不锈钢试片上镀亮镍,然后在1:1盐酸中浸泡,用BE类加糖精获得的镀层,浸泡很久不会变色,而用含吡啶衍生物之类的第四代镀镍光亮剂加糖精获得的镀层,浸泡一段时间,镀层开始发暗,进而发黑并有小气泡产生,镍层发生溶解,最后镀层可完全溶于盐酸中。 第二,光亮剂的消耗量大于第二代产品,加之售价普遍较高,因此在镀镍总成本中添加剂的相对成本比例增加。但因起光快、高整平、宽光亮范围,因而可以缩短镀镍时间。这样,一是减少了昂贵镍的消耗,二是提高了生产效率,总的成本下降不少,仍受到普遍欢迎。但应当说,最适于外观要求高而抗蚀性要求不高的装饰产品,特别是采用厚铜薄镍工艺的产品,要兼顾抗蚀性,则至少应采用双层镍,a半光亮镍层应有足够的厚度和相当低的孔隙率:高整平与快消耗是共生的,因为整平作用本身就得靠光亮剂在阴极的还原来产生,因此这是难以克服的问题。 第三,市售的—些产品存在的问题。不少产品的组分配比是根据单组分的安培小时消耗量折算而成的比例,并未经大生产长期考验,因而比例不当。由于协同效应要求的比例不等于其比例,大生产的情况远比实验室复杂,因此使用两三个月后比例失调,效果变差,用户不知其组成及作用,无法调整,甚至添加剂生产厂家也无经验调好,只好叫用户大处理后重新添加,但大处理未必就能完全去除所有组分,残存的某些组分又会造成比例失调。其二、有的厂家出于成本考虑,或者光亮剂中水分太重,或者尽量选用价格低的中间体原材料配制,因而消耗量太大,实际消耗量远远大于说明书上标称的千安小时消耗量(包括某些 (一) 进口光亮剂),要想按安培小时数自动加料,就有困难。其三、有的配伍和配比并不好,加多了高区发雾,低区发暗,有的实际上为第四代与第三代光亮剂的混合物。这些,并非第四代光亮剂的固有问题,而是光亮剂研制配比和生产中的问题。 3中间体及其功能

酸性光亮镀铜工艺及配方模板

酸性光亮镀铜工艺及配方 一、酸性镀铜光亮剂特点: 1、快速出光, 特好的填平度, 即使低电流密度区也可得到极高的填平度。 2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。 3、工作温度范围宽, 18—< xmlnamespace prefix ="st1" ns ="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />40℃都可得到镜面亮度。 4、镀层内应力低, 延展性好, 电阻率低, 可应用于各种不同的基体材料电镀。铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。 5、光亮剂对杂质容忍度高, 性能稳定, 易于控制。一般在使用一段长时间( 约800-1000安培小时/升) 后, 才需用活性碳粉处理。 6、沉积速度快。在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。 ( 酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液, 镀液中没有使用络合剂。) 二、电镀工艺条件: 原料范围标准 硫酸铜200-240g/L220 g/L 硫酸55-75g/L65 g/L 氯离子15-70mg/L20-40mg/L BFJ-210Mμ5-12ml/L8 ml/L BFJ-210A0.5-1.0ml/L0.6 ml/L BFJ-210B0.5-1.0ml/L0.6 ml/L 温度18-40℃24-28℃ 阴极电流密度0.5-10A/dm2 阳极电流密度 1.5-8A/dm2

搅拌空气搅拌空气搅拌 三、镀液的配制: 1、先在镀槽中( 待用缸或备用缸) 加入1/2体积蒸馏水或去离子水, 加热至40-50°。( 所用水的氯离子含量应低于70mg/L( ppm) ) 。 2、加入计算量的硫酸铜, 搅拌至完全溶解。 3、加入活性炭2g/L, 搅拌1小时后静止8小时用过滤泵, 把溶液滤入清洁的电镀槽内。加去离子水至规定体积。 4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸, ( 注意: 此时会产生大量热能, 故需强力搅拌, 慢慢添加, 以使温度不超过60℃。添加硫酸时要特别小心, 应穿上保护衣服, 及戴上手套、眼罩等, 以确保安全) 。 5、镀液冷却至25℃时, 加入标准量氯离子。( 分析镀液中氯离子含量, 如不足应加入适量的盐酸或氯化钠, 使氯离子含量达到标准。) 6、加入光亮剂并搅拌均匀, 在正常操作规程条件下, 把镀液电解3-5安培小时/L, 便可正式试镀、生产。 四、镀液的成份及作用: 1、硫酸铜: 在镀液中提供铜离子。铜离子含量低, 容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢, 铜离子过高时, 硫酸铜有可能结晶析出。 2、硫酸: 在镀液中起导电作用。硫酸含量低时, 槽电压会升高, 易烧焦; 硫酸含量太多时, 阳极易钝化, 槽电压会升高, 槽下部镀不亮, 上部易烧焦。 3、氯离子: 在镀液中起催化作用。氯离子含量过低, 镀层容易在高中电流区出现条纹, 在低电流区有雾状沉积; 氯离子含量过高时, 光亮度及填平度减弱, 在阳极上形成氯化铜, 引起阳极钝化, 槽电压会升高。 4、开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用, 开缸剂不足时, 会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平, 过多时, 低电流区发雾、对光亮度无明显影响。

电铸铜专用单组份酸铜光亮剂

哪家电铸铜光剂好?UNIMIRROR AC-1 镜牌单组份酸性精密电铸铜光剂是汇利龙科技针对电铸铜工艺的特点,以及产品的后加工要求,经过多年的潜心钻研和不断优化完善开发而成。其整平性能、深镀与均镀能力、产品的后加工适应性能等均达到了同类型产品的至高水平,已广泛应用于电铸铜模、电铸铜雕塑、电铸铜版、电铸铜饰品、电铸铜工艺品、电铸铜微器件等铜电铸工艺制程。 ?UNIMIRROR AC-1 镜牌单组份酸性精密电铸铜工艺产品性能简介 1.整平性能、均镀能力、低区分散性能优异; 2.高电流区域不容易焼、不长毛刺; 3.镀层致密,内应力极低,有利于CMC、焊接等后续加工; 4.全部采用进口中间体,纯度高,分解产物少,镀液稳定; 5.单组份配方,不含有机染料,操作维护简单, 6.消耗量小,成本低; 7.工艺非常稳定,容易操作及维护,可以长达半年不需进行大处理。 8.适用于电铸铜、卷对卷连续镀铜要求,高酸低铜电镀等各种工艺使用; ?UNIMIRROR AC-1 镜牌单组份酸性精密电铸铜镀液组成及工艺条件 镀液成份及工艺条件通用工艺高酸低铜工艺 标准值参考范围标准值参考范围 硫酸铜(CuSO 45H 2 O),克/升200 180-220 100 80-120 硫酸 (H 2SO 4 ,S.G.=1.84),克/升70 60-80 180 160-200 氯离子,ppm 80-120 50-80 AC-1 光亮剂,毫升/升 5.0 4.0-6.0 5.0 4.0-6.0 温度,℃22-28 22-28 镀槽内衬PP,PVC等钢槽 阳极磷铜角(含磷0.03%-0.06%) 阳极/阴极面积比2:1 过滤连续循环过滤,每小时过滤六次以上 搅拌强烈均匀空气搅拌,10-30M2/Hr的空气量 阴极电流密度1-8 A/dm2 阳极电流密度0.5-2.5 A/dm2 ?UNIMIRROR AC-1 镜牌单组份酸性精密电铸铜工艺镀液配置方法

酸性镀铜光亮剂配方浅谈

酸性镀铜光亮剂配方浅谈 广东科斯琳酸性镀铜光亮剂配方: 此工艺用作装饰性酸性镀铜,适用广泛,不仅可用于钢铁件、锌合金工件上电镀,得到极佳的光亮度、整平性。在塑料等工件上使用也能达到同样优良的效果。 特点 1.在广阔的电流密度范围内,可获得快速镜面光亮及特高整平性。并且不容 易产生针孔及麻点。 2.镀层延展性能良好,内应力低,对镍层的结合力好,是理想的电镀层。 3.温度较高时,在低电流区不会明显降低光亮度,并在较短时间内获得高光亮镀层。 4.工作温度范围广,18-38℃都可得到较好的效果。 5.操作简便,光剂消耗量少。 6.光亮剂稳定性较高。 光亮剂加入染料,研究者对十几种染料进行了筛选,最终确认甲基紫和藏花红对扩展低DK区光亮性有效,但同时指出,加入染料后使用一些时间后,镀层易起麻点。 下述是酸铜M N型的配方 配方1:(替代M N) H1 0.2mg/l~1mg/l; SP 10mg/l~20mg/l P 5mg/l~50mg/l; GISS 10mg/l~20mg/l PN 20~40mg/l. 配方2:(替代M SP) TFS 30~60mg/l; N 0.3~0.6mg/l; P 50~80mg/l; GISS 10~20mg/l PN 20~40mg/l 配方3:(替代M SP) H1 0.2~1mg/l; BSP 10~30mg/l; P 50~100mg/l GISS 10~20mg/l; PN 20~40mg/l; H1(四氢噻唑硫铜)GISS(聚乙烯亚胺烷基化合物) PN(聚乙烯亚胺烷基盐)BSP(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)

氯离子 过多过少的氯离子都会影响镀层的光泽和整平性。最佳浓度范围为60-90毫克/升。请先分析当地水质中的氯离子含量,再调整到最佳范围内。必要时要用纯水配制。当氯离子过少会出现树枝状条纹,过多时影响低电流区光亮度及整平性。 本人从事研究电镀添加剂配方,寻有市场者合作,转让酸铜市场成熟配方 酸铜添加剂配方只供参考更多资料登"广东科斯琳博客"

酸性镀铜光亮剂

第八章酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺;第一节酸性镀铜;1.概述;铜镀层呈粉红色,具有良好的延展性,导电性和导热性;1.1铜镀层的作用;在双面或多层板的生产过程中,铜镀层的作用有两方面;化学沉铜层一般0;图形电镀以铜作为Sn-Pb镀层和低应力镍镀层的底;1.2对铜镀层的基本要求;1)镀层均匀、细致、整平、无麻点、无针孔,有良好;层;2)镀层厚度均匀,板面镀层厚度 第八章酸性镀铜及表面镀(涂)覆工艺 第一节酸性镀铜 1. 概述 铜镀层呈粉红色,具有良好的延展性,导电性和导热性.铜镀层在空气中极易被氧化而失去光泽.铜镀层容易活化,实践表明,在铜镀层上电沉积其它金\属能够获得良好的结构合力,因此铜可以作为很多金属电沉积的底层.镀铜在印制线路板生产中占有很重要的位置. 1. 1铜镀层的作用 在双面或多层板的生产过程中,铜镀层的作用有两方面:作为化学沉铜的加厚镀层和作为图形电镀的底镀层. 化学沉铜层一般0。5~2微米,必须经过电镀铜后才可进行下一步加工,加厚铜是全板电镀,厚度5~8微米。 图形电镀以铜作为Sn-Pb镀层和低应力镍镀层的底层,其厚度20~25微米。 1.2对铜镀层的基本要求

1)镀层均匀、细致、整平、无麻点、无针孔,有良好外观的光亮或半光亮镀 层。 2)镀层厚度均匀,板面镀层厚度Ts与孔壁镀层厚度之比接近1:1。这需要 镀液有良好的分散能力和深镀能力。3)镀层与铜基体结合牢固,在镀后和后续工序的加工过程中,不会出现起泡、 起皮等现象。 4)镀层导电性好,这就要求镀层纯度要高。 5)镀层柔软性好,延伸率不低于10%,抗张强度20~50Kg/mm2,以保证在后 工序波峰焊(260~2700C)和热风整平(通常2320C)时,不至于因环氧树脂基材上铜镀层的膨胀系数不同导致铜镀层产生纵向断裂(环氧树脂膨胀系数1 2。8X10-5/0C,铜的膨胀系数0。68X10-5/0C)。 1.3对镀铜液的基体要求 1)有良好的分散能力和深镀能力,即使在很低的电流密度下,也能得到均匀细致的 镀层,经保证印制板的板厚孔径比比较大时,仍能达到Ts:Th接近1:1。2)电流密度范围宽,如在赫尔槽2A下,全板镀层均匀一致。

化学镀镍溶液的各种成分

化学镀镍溶液的各种成分 优异的化学镀镍溶液产生优异的化学镀镍层是必不可少的。化学镀镍溶液应包括:镍盐、还原剂、络合剂、缓冲剂、加速剂、稳定剂、光亮剂、润湿剂等。 主盐 化学镀镍溶液中的主盐就是镍盐,如硫酸镍、氯化镍、醋酸镍等,由它们提供化学镀反应过程中所需要 的镍离子。早期曾用过氯化镍做主盐,但由于氯离子的存在不仅会降低镀层的耐蚀性,还产生拉应力,所以目前已很少有人使用。同硫酸镍相比用醋酸镍做主盐对镀层性能是有益的。但因其价格昂贵而无人使用。其实最理想的镍离子来源应该是次磷酸镍,使用它不至于在镀浴中积存大量的硫酸根,也不至于在使用中随着补加次磷酸钠而带入大量钠离子,同样因其价格因素而不能被工业化应用。目前应用最多的就是硫酸镍,由于制造工艺稍有不同而有两种结晶水的硫酸镍。因为硫酸镍是主盐,用量大,在镀中还要进行不断的补加,所含杂质元素会在镀液的积累,造成镀液镀速下降、寿命缩短,还会影响到镀层性能,尤其是耐蚀性。所以在采购硫酸镍时应该力求供货方提供可靠的成分化验单,做到每个批量的质量稳定,尤其要注意对镀液有害的杂质尤其是重金属元素的控制。 还原剂 用得最多的还原剂是次磷酸钠,原因在于它的价格低、镀液容易控制,而且合金镀层性能良好。次磷酸钠在水中易于溶解,水溶液的PH值为6。是白磷溶于NaOH中,加热而得到的产物。目前国内的次磷酸钠制造水平很高,除了国内需求外还大量出口。 络合剂 化学镀镍溶液中除了主盐与还原剂以外,最重要的组成部分就是络合剂。镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。 络合剂的第一个作用就是防止镀液析出沉淀,增加镀液稳定性并延长使用寿命。如果镀液中没有络合剂存在,由于镍的氢氧化物溶解度较小,在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。硫酸镍溶于水后形成六水合镍离子,它有水解倾向,水解后呈酸性,这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力,甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。不过,pH 值增加,六水合镍离子中的水分子会被OH根取代,促使水解加剧,要完全抑制水解反应,镍离子必须全部螯合以得到抑制水解的最大稳定性。镀液中还有较多次磷酸根离子存大,但由于次磷酸镍溶液度较大,一般不致析出沉淀。镀液使用后期,溶液中亚磷酸根聚集,浓度增大,容易析出白色的NiHPO3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低,可以抑制镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。络合剂的第二个作用就是提高沉积速度,加络合剂后沉积速度增加的数据很多。加入络合剂使镀液中游离镍离子浓度大幅度下降,从质量作用定律看降低反应物浓度反而提高了反应速度是不可能的,所以这个问题只能从动力学角度来解释。简单的说法是有机添加剂吸附在工件表面后,提高了它的活性,为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的激活能,从而增加了沉积反应速度。络合剂在此也起了加速剂的作用。 能应用于化学镀镍中的络合剂很多,但在化学镀镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度,存在一定的反应活性,价格因素也不容忽视。目前,常用的络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物,如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等,或用它们的盐类。在碱浴中则用焦磷酸盐、柠檬酸盐及铵盐。不饱和脂肪酸很少使用,因不饱和烃在饱和时要吸收氢原子,降低还原剂的利用率。而常见的一元羧酸如甲酸、乙酸等则很少使用,乙酸常用作缓冲剂,丙酸则用作加速剂。 稳定剂 化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系,由于种种原因,如局部过热、pH值提高,或某些杂质影响,不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒—催化核心,使镀液发生激烈的均向自催化反应,产生大量Ni—P

PCB湿制程全套配方转让

PCB湿制程全套配方转让-五金电镀系列配方转让 市场上做配方转让的全部是从我们这里购买配方后再次转卖的(违背承诺:买配方只能自用),他们也难以提供技术咨询服务,后续也难以提供改进的最新配方。 我们创建这个平台,目前已有10多位大公司的研发人员加盟,从平台可以获得另外一份收入,共享研发的最新配方,他们可以获得工资收入之外的配方转让所得之分成。国内小型企业没有大量研发投入,从我这里获得配方和技术支持,成本比聘请研发人员划算得多,而且也高效,目前受益用户也不少。还有一些个人创业的,有业务关系但是缺少成熟配方,买配方后可以快速形成产品。 我们的配方平台经常更新,请用户注意核对。 一些转卖我们配方的人连QQ都不敢设置自己的头像,更不敢用真实名字,他们是心虚的。还有些人把QQ和微信装扮得和我们的一模一样的,还有建立QQ群和微信群来转卖配方的,在此声明:我们没有建立任何QQ群和微信群。 目前的配方清单如下:

截止2020年 一、安美特配方(五金为主)

二、国内公司配方(五金为主) 1、挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂, 2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂, 3、化学镀银(环保无氰),麦德美原版和国产化版本都有 4、除油粉,除蜡水 5、退镀剂(退锡剂、退银剂) 7、镀金光亮剂水金、插头镀金 8、不锈钢清洗剂(固体,快速除氧化皮膜,无黄烟) 9、黑化剂(高温高附着力型铜发黑) 10、耐高温铜保护剂 11、油性镍保护剂 12、水性镍保护剂(不成膜型) 13、二三级管镀锡前脱胶剂--- 环氧树脂剥离剂 14、铝、铝合金无铬钝化剂 15、免清洗无松香助焊剂。 16、镀银光亮剂(武大) 17、水性金属保护剂(成膜型) 19、水性长效、短效珍珠镍 20、铁件、铜抛光剂(含铬、无铬环保型) 21、碱性无氰镀锌添加剂 22、铝合金三元、四元沉锌(含氰)

镀银光亮剂配方与无氰镀银工艺

镀银添加剂配方与无氰镀银工艺 周生电镀导师 目前氰化镀银依旧拥有大量应用,主要是工艺成熟可靠,操作简单,缺点是氰化物有剧毒。无氰镀银目前已经开始量产,但是稳定性有待提高,适合批量大、结构简单的工件。(@ @):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9) 氰化镀银工艺特性1:高光亮性 2:镀层有极好的添平能力 3:适用于装饰性电镀 4:适用于挂镀或滚镀 (W)(X): 镀层特性 密度 10.5克/立方厘米 硬度 120Vickers 光亮度高光亮度及极洁白之镀层 (我们*声*明):(建*群的都是假冒)(二手转卖我们配方的不完整)(请*认*准文中@Q和W*X)。 每公升溶液配制

溶液配制程序 1.先加70%纯水至镀槽 2.再加适量氰化钾,碳酸钾和氰化银(80%) 3.在摄氏25~30℃条件下用碳处理1至2小时 4.再过滤然后加适量的SILVER GLEAM 360添加剂A和添加剂B 5.最后加纯水至刻度,混合均匀 设备材料 镀缸: PP镀缸材料 加热器: PVDF发热器附设恒温设备 过滤:以5微米之棉芯作连续性过滤(速度为每小时约3个镀槽容量) 电流供应:滚镀12伏特,挂镀6伏特,应配合及控制安培分钟计 药品补充 每1000安培/小时补充0.5~1公升SILVER GLEAM 360添加剂A和0.25~0.5公升SILVER GLEAM 360 添加剂B 注意事宜 1.若想电镀经济原则,银的浓度可控制在20克/公升 2.此工艺流程不宜使用氰化纳 3.可以用赫尔槽试验控制SILVER GLEAM 360添加剂A及添加剂B之比例 及浓度 4.建议使用欲镀银以改善镀层之附着力,建议配方可参考如下: 氰化银(80%)1.5~5克/公升 游离氰化钾90~125克/公升 阴极电流密度应大约为0.5安培/平方分米,欲镀时间为30秒至1分钟

化学镀镍配方汇编

简述电镀槽液加料方法与溶液密度测定方法 1.电镀生产现场工艺管理的主要内容: 1)控制各槽液成分在工艺配方规范内。遵守规定的化学分析周期。 2)保持电镀生产的工艺条件。如温度、电流密度等。 3)保持阴极与阳极电接触良好。 4)严格的阴极与阳极悬挂位置。 5)保持镀液的清洁和控制镀液杂质。 6)保持电镀挂具的完好和挂钩、挂齿良好的电接触。 2.电镀槽液加料方法:加料要以“勤加”“少加”为原则。 2.1固体物料的补充,某些有机固体料先用有机溶剂溶解,再慢慢加入以提高增溶性。若直接加入往往会使镀液混浊。一般的固体物料,可用镀槽中的溶液来分批溶解。即取部分电镀液把要加的料在搅拌下慢慢加入,待静止澄清,把上层清液加入镀槽。未溶解的部分,再加入镀液,搅拌溶解。这样反复作业,直到全部加完。在不影响镀液总体积的情况下,也可以用去离子水或热的去离子水搅拌溶解后加入镀槽。有些固体料易形成团状,影响溶解过程。可以先用少量水调成稀浆糊状,逐步冲稀以避免团状物的形成。 2.2液体物料的补充,可以用去离子水适当稀释或用镀液稀释后在搅拌下慢慢加入。严禁将添加剂光亮剂的原液加入镀槽。 2.3补充料的时机,加料最好是在停镀时进行。加入后经过充分搅匀再投入生产。在生产中加料,要在工件刚出槽后的“暂休”时段加入。可在

循环泵的出液口一方加入,加入速度要慢,药料随着出液口的冲击力很快分散开来。 2.4加料方法不当可能造成的后果: 2.4 1)如果加入的是光亮剂,则易造成此槽工件色泽差异。 2.4.2)如果加入的是没有溶解的固体料,则易造成镀层毛刺或粗糙。 2.4.3)如果是加入酸调节pH,会造成槽液内部pH不均匀而局部造成针孔。 3.镀液及其它辅助溶液密度的测试方法: 3.1要经常测定溶液的密度,新配制的镀液或其它辅助液,都要测定它的密度并作为档案保存起来供以后对比。镀液的密度一般随着槽龄增加而增加。这是由于镀液中杂质离子、添加剂分解产物等积累的结果,因此可以把溶液密度与溶液成分化验数据一起综合进行分析,判断槽液故障原因以利排除。 3.2溶液密度测定方法,在电镀生产中,常用密度计或波美计测试溶液密度。密度与波美度可以通过下列公式转换。对重于水的液体密度 =145/(145-波美度),波美度=(145x145)/密度,在用波美计测试时,其量程要从小开始试测,若波美计量程选择不当,会损坏波美计。 测试密度不要在镀槽内进行,应取出部分镀液在槽外进行。在镀槽中测试,当比重计或波美计万一损坏,镀液会被铅粒污染。应将待测液取出1.5L左右(用2000mL烧杯),热的溶液可用水浴冷却。然后将样液转移至1000mL直形量筒中,装入量为距筒口约20mm处,就可用比重计测量。 脉冲电镀电源使用须知

化学镀镍的广泛应用与环保新形势下的配方调整

化学镀镍的广泛应用与环保新形势下的创业建议 5年前本人写过一篇《关于电镀行业创业的思考和建议》,其中写道: 回顾在PCB药水和五金电镀药水行业的十多年经历,还有09年开涂料厂后这四年来购买我配方的朋友们反馈的创业经过,对想做电镀的创业者有如下建议: 一、电镀药水行业是一个经过从分竞争的行业,暴利时代已经远 去。 二、电镀行业是一个适合创业的行业。这个行业有一定的技术含 量,但是投资门槛很低,设备投资几乎可以忽略不计。 三、就像每个行业都有自己的规则,电镀行业也是如此。回扣是 电镀行业普遍存在的。如果使用你产品的电镀师傅或者是 关键角色没有获利(回扣或者好处),再好的药水也不好 用。 四、化工原料市场很混乱,要学会鉴别原料。工业级的原料分装 到瓶中当试剂级别销售,这种现象很普遍。有时你有好的 配方但是原料不行,产品质量也不好。安美特的酸铜配方 很好,但是国内没有与之匹配的原料,所以搞配方的要从 分考虑国内的原料情况。 五、如果你已经在生产电镀方面的药水,在更换原料供应商时要 从分试验,选择一个关系最好的客户应用,没有问题才能 更换。 六、如果你准备在这个行业创业,或者想将产品发展得更加全面, 我可以有偿提供帮助。欢迎咨询。电话: 七、发展你的人脉,人脉就是财富。这对所有行业都是适用的。这些建议目前依旧有效。但是面对日益紧迫的环保压力和政策面经常一刀切式的执法,电镀行业生存艰难。化学镀镍的应用每年都保持较快增长速度就是政策压力的一种体现。市场上号称环保的合金催化液就是化学镀镍的改版,迫于环保的压力,不再使用电镀这2个字,

连化学镀镍这个名称都不用了,改称:合金催化液,其实就是化学镀镍,而且是正宗的化学镀镍,改名称忽悠了不少人。 如果改叫合金催化能够避开政策压力,我们姑且接受这个名称。但是,政府部门还制定了更严格的标准,规范了危险化学品的经营、运输,加强了危险化学品的管制,这就使得电镀行业都需要用到的硫酸盐酸氨水都变得难以购买。而且氨氮的排放也被严格管制,这就使得以前的除油、除锈、抛光等工艺受到影响,我们需要寻找新的替代工艺。 比如除油方面,安美特的除油配方之一,如下: U—151 万用除油粉 磷含量很高,废水处理起来很麻烦。除油方面需要使用无磷无氨氮

新版上光剂上光油的生产配方流程等专利技术模板

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化学镀镍相关知识.doc

一、化学镀镍溶液的成分分析 为了保证化学镀镍的质量,必须始终保持镀浴的化学成分、工艺技术参数在 最佳范围(状态),这就要求操作者经常进行镀液化学成分的分析与调整。 1.Ni2+浓度 镀液中镍离子浓度常规测定方法是用EDTA络合滴定,紫脲酸胺为指示剂。 试剂 (1)浓氨水(密度:0.91g/ml)。 (2)紫脲酸胺指示剂(紫脲酸胺:氯化钠=1:100)。 (3)EDTA容液0.05mol,按常规标定。 分析方法: 用移液管取出10ml冷却后的化学镀镍液于250ml的锥形瓶中,并加入100ml蒸馏水、15ml浓氨水、约0.2g指示剂,用标定后的EDTA溶液滴定, 当溶液颜色由浅棕色变至紫色即为终点。 镍含量的计算: C Ni2+= 5.87 M·V (g/L) 式中M——标准EDTA溶液的摩尔浓度; V——耗用标准EDTA溶液的毫升数。 2.还原剂浓度 次亚磷酸钠NaH2PO2·H2O浓度的测定 其原理是在酸性条件下,用过量的碘氧化次磷酸钠,然后用硫代硫酸钠溶液反滴定自剩余的碘,淀粉为指示剂。 试剂 (1)盐酸1:1。 (2)碘标准溶液0.1mol按常规标定。 (3)淀粉指示剂1%。 (4)硫代硫酸钠0.1mol按常规标定。 分析方法: 用移液管量取冷却后的镀液5ml于带盖的250mL锥形瓶中;加入盐酸 25mL碘标准溶液于此锥形瓶中,加盖,置于暗处0.5h(温度不得低于25℃); 打开瓶盖,加入1mL淀粉指示剂,并用硫代硫酸钠标准溶液滴定至蓝色消 失为终点。 计算: C NaH2PO2·H2O = 10.6(2M1V1-M2V2) (g/L) 式中M1——标准碘溶液的摩尔浓度; V1——标准碘溶液毫升数;

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