国内外军用电子元器件质量等级及对应情况

国外军用电子元器件质量等级与国内对应情况

为了保证元器件的质量，我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议，已具备了军用器件标准的雏形，但标准是在改革开放之前制定的，有很多局限性，很难与国际接轨。从80年代开始，我国标准化部门参照了美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。

1.国内军用元器件质量分级

2.美国军标质量等级体系：

MIL-PRF-19500半导体器件试验总规范（依次低→高等级）

单片微电路规范（依次低→高等级）

（1）B-2级：不完全符合MIL-STD-

（2）B-1级：完全符合MIL-STD-–StandardMicrocicuitDrawing），国防电子供应中

心（DESC–DefenceElectronicSupplyCenter）图样或政府批准的其它文件进行采购。即通常称883级，器件上有5962–xxx号。

（3）S-1级：完全按照MIL-STD-975（NASA标准的电子电气和机电源器件目录）或MIL-STD-1547（航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求）进行采购，并有采购机关的规范批准。

MIL-PRF-38534D混合集成电路规范（依次低→高等级）

电阻、电容、电感元件MIL标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级

MIL标准中有可靠性指标的失效率等级和失效率的对应关系

3.欧空局元器件

半导体分立器件：

ESA/SCC（EuropeSpaceAgency/SpaceComponetCooperation）5000标准

试验等级：B级、C级（从高到低）

批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）

微电路：

ESA/SCC（EuropeSpaceAgency/SpaceComponetCooperation）9000标准

试验等级：B级、C级（从高到低）

批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）

电阻、电容、电感器件：

ESA/SCC（EuropeSpaceAgency/SpaceComponetCooperation）3000和4000标准

试验等级：B级、C级（从高到低）

批接收等级：1级、2级、3级（从高到低）

4.国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系

半导体分立器件质量等级对应关系

微电路质量对应等级

阻容电感失效率等级对应

军用电子元器件的质量等级

电子元器件的质量等级汇总整理张增照

目录 1元器件质量保证有关标准............................................................................... 错误!未定义书签。 1.1规范....................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2标准....................................................................................... 错误!未定义书签。2可靠性表征方式............................................................................................... 错误!未定义书签。 2.1元件的失效率等级............................................................... 错误!未定义书签。 2.2产品保证等级....................................................................... 错误!未定义书签。3元器件的质量认证........................................................................................... 错误!未定义书签。4元器件的质量等级........................................................................................... 错误!未定义书签。 4.1用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级............... 错误!未定义书签。 4.2用于电子设备可靠性预计的质量等级............................... 错误!未定义书签。 4.3元器件两种质量等级的比较............................................... 错误!未定义书签。5元器件的选用与质量标记............................................................................... 错误!未定义书签。 5.1元器件的选用....................................................................... 错误!未定义书签。 5.2质量标记............................................................................... 错误!未定义书签。6结束语............................................................................................................... 错误!未定义书签。

电子元器件选型要求规范-实用的经典要点

1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (4) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (14) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)

2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。 2)功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。 3)禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

常用电子元器件型号命名法及主要技术参数

常用电子元器件参考资料第一节部分电气图形符号 一．电阻器、电容器、电感器和变压器

二．半导体管 三．其它电气图形符号

第二节常用电子元器件型号命名法及主要技术参数一．电阻器和电位器 1．电阻器和电位器的型号命名方法 示例： (1)精密金属膜电阻器 R J 7 3 第四部分：序号 第三部分：类别（精密） 第二部分：材料（金属膜） 第一部分：主称（电阻器） (2) 多圈线绕电位器 W X D 3 第四部分：序号 第三部分：类别（多圈） 第二部分：材料（线绕） 第一部分：主称（电位器）

2．电阻器的主要技术指标 (1) 额定功率 电阻器在电路中长时间连续工作不损坏，或不显著改变其性能所允许消耗的最大功率称为电阻器的额定功率。电阻器的额定功率并不是电阻器在电路中工作时一定要消耗的功率，而是电阻器在电路工作中所允许消耗的最大功率。不同类型的电阻具有不同系列的额定功率，如表2所示。 (2) 标称阻值 阻值是电阻的主要参数之一，不同类型的电阻，阻值范围不同，不同精度的电阻其阻值系列亦不同。根据国家标准，常用的标称电阻值系列如表3所示。E24、E12和E6系列也适用于电位器和电容器。 (3) 允许误差等级 3．电阻器的标志内容及方法 (1)文字符号直标法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，额定功率、允许误差等级等。符号前面的数字表示整数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号所表示的单位如表5所示。如1R5表示1.5Ω，2K7表示2.7kΩ， 表５

例如： RJ71－0.125－5k1－II 允许误差±10% 标称阻值(5.1kΩ) 额定功率1/8W 型号 由标号可知，它是精密金属膜电阻器，额定功率为1/8W，标称阻值为5.1kΩ，允许误差为±10%。 (2)色标法：色标法是将电阻器的类别及主要技术参数的数值用颜色（色环或色点）标注在它的外表面上。色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。其含义如图1和图2所示。 标称值第一位有效数字 标称值第二位有效数字 标称值有效数字后0的个数 允许误差 图1 两位有效数字阻值的色环表示法 三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。例如，色环为棕黑红，表示10?102＝1.0kΩ±20%的电阻器。 四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）及精度。例如，色环为棕绿橙金表示15?103＝15kΩ±5%的电阻器。 五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）及精度。例如，色环为红紫绿黄棕表示275?104＝2.75MΩ±1%的电阻器。

电子元件分类与编码标准

电子元件分类与编码标准 为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方 式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6 位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特 殊的识别标记（除电容的命名方式外） 1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外 形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号. 1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件 的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的 电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编 号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使 用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明： ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ 空位（环保区分时备 用） ｜ ｜ ｜ ｜ 误差/封装信息/引脚 数/修正编号/空位 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ 元件种类/电气参数/型号 ｜ ｜ 供应商名代码 ｜ 物品代码 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例： RE0120000061280 2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）: 器件名称字母缩写器件名称字母缩写器件名称字母缩写 电阻RE混合厚膜电路HB 导线WR 电阻阵列、 RA /RG传感器SN磁珠FR 可变 电容CP继电器RL 线圈CL

国内外军用电子元器件质量等级及对应情况

国外军用电子元器件质量等级与国内对应情况 为了保证元器件的质量，我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议，已具备了军用器件标准的雏形，但标准是在改革开放之前制定的，有很多局限性，很难与国际接轨。从80年代开始，我国标准化部门参照了美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。 2.美国军标质量等级体系： 等效的B级要求进行采购。 （2）B-1级：完全符合MIL-STD-883（微电子器件试验方法和程序）的1.2.1节所要求，并按照标准军用图样（SMD –Standard Microcicuit Drawing），国防电子供应中心（DESC –Defence Electronic Supply Center）图样或政府批准的其它文件进行采购。即通常称883级，器件上有5962 –xxx号。 （3）S-1级：完全按照MIL-STD-975（NASA标准的电子电气和机电源器件目录）或MIL-STD-1547（航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求）进行采购，并有采购机关的规范

批准。 电阻、电容、电感元件MIL 标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级 3.欧空局元器件 半导体分立器件： ESA/SCC（Europe Space Agency/Space Componet Cooperation）5000标准 试验等级：B级、C级（从高到低） 批接收等级：1级、2级、3级（从高到低） 微电路： ESA/SCC（Europe Space Agency/Space Componet Cooperation）9000标准 试验等级：B级、C级（从高到低） 批接收等级：1级、2级、3级（从高到低） 电阻、电容、电感器件： ESA/SCC（Europe Space Agency/Space Componet Cooperation）3000和4000标准试验等级：B级、C级（从高到低） 批接收等级：1级、2级、3级（从高到低） 4.国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系 微电路质量对应等级

常用电子元件型号与封装

常用电子元件型号与封装 名称型号及规格名称型号及规格稳压管BZ84C2V7LT1 Z12 SOT23电源座DC head D5.5*11mm 稳压管BZX84-C5V6/ 电源座DC head D3.5*10mm 稳压管BZX84-C2V7/ 电源座DC head D6*14.5mm 稳压管R1114-3.3 SOT-25A电源座3PIN(诺基亚电源座）稳压管AMS1117-3.3 SOT223石英晶振8.0M 5032 稳压管AMS1117-5.0 SOT223石英晶振16.0M 5032 晶体管TRANSISTOR UM6K1石英晶振16.0M 11*4mm 三级管2SD1664 SC-62石英晶振29.491MHZ HC-49SMD 三级管2SK3018 UMT3石英晶振12MHz 5*3.5 SMT 三级管2SK208-Y UMT3电阻22R ±1% 0402 三级管MMBT2301LT1 SOT-23可调电阻2K±1% EVM3Y 三级管2N7002LT1 SOT-23电阻 1.5M±1% 0402 二极管RB751V-40 TE-17 0805电阻1M±1% 0402 稳压管BZ84C2V7LT1 Z12 SOT23电阻768K±1% 0402 下接8P插座BOX0512Y08RLETND-A电容3300PF±5% 0402蜂鸣器HXD（R）12*9mm电阻300K±1% 0402 蜂鸣器RD（+）9*6mm电阻270K ±1% 0402 蜂鸣器ADK-2808AB-13C电阻240K±1% 0402 蜂鸣器扁嘴 12*7mm电阻150K±1% 0402 电感33nH 0603电阻120K±1% 0402 电感150nH 0603电阻100K±1% 0402 电感270nH 0603电阻68K±1% 0402 电感 6.8nH 0603电阻51K±1% 0402 电感4D18-100N SMD 10uH电阻47K±1% 0402 电感SDR32-100MNP/SR0302电阻33K±1% 0402 电感4D18-470N 47uH电阻20K±1% 0402 电感PI-CDE4532 SMD10uH电阻15K±1% 0402 电感PI-CDE4532 SMD 47uH电阻10K±1% 0402 电感4D18-100N SMD 22uH磁珠HB-1M2012-260J 0805线圈XL-L1010062晶振垫片11*4*1mm 共模电感CM-2012-121T 2012天线430MHz 黑色直头线绕电感33nH 0603 天线430MHz 黑色弯头线绕电感150nH 0603 天线ANT-433-3E(长） 线绕电感270nH 0603 天线ANT-433-2.5J(短) 线绕电感39nH 0603 天线ANT-2.4-2.5J弯帽(短) 线绕电感12nH 0603 天线ANT-2.4-2.5灰白弯帽(长)发光二极管Blue 1206上接8P插座BOX0512Y08RUETND-A 透镜D8.4*4.5IC TLC2272 SSOP-8透镜D5.5*2.5IC MCP602T-1/ST SSOP-8 IC TLC2272 SOP-8IC MCP604T-1/ST SSOP-14 IC TLC274 SOP-14IC LM324 SSOP-14 IC LM324 SOP-14IC MAX3221CAE TSSOP-16 IC74HC27 SOP-14IC74HCT125PW TSSOP-14 IC74HC08 SOP-14IC TLC2274 SSOP-14

航天电子产品中的电子元器件质量控制

航天电子产品中的电子元器件质量控制 伴随当前我国航天载人工程及研制逐步向智能化、电子化的方向发展，电子元器件的作用也越来越突出，中国航天六十余年的发展历程中，电子元器件的质量控制及可靠性问题备受关注。多年来，作为航天复杂庞大系统的基础之一，元器件依然是质量控制保证工作的重点，其特征是用户牵引、问题导向、统一认识。本文重点分析和研究在航天产品中电子特殊性及质量控制。 1电子元器件的定义与现状 1.1电子元器件的定义 电子元器件是指在电子设备或者电子电路当中进行电子、光电、机电、电气控制的基本元器件，需要符合相关的规定要求，由一个或多个单位共同组成，具有完整性，在不进行暴力破坏的条件下无法对其进行分解。 1.2加强电子元器件的可靠性的重要意义 通过大量电子整机故障统计分析发现电子元器件无法工作是造成整机出现故障的重要原因。美国惠普公司曾经分析整机在保用过程中出现问题的主要原因，其中，3/4是由元器件故障产生的。法国阿里安火箭在8次发射失败当中，元器件故障导致了其中7次发射失败。如果，某个设备当中的元器件有15,000个，为了保证系统的可靠性达到95%，需要保证每个元器件的可靠度达到99.99987%，所以在应用科学技术、卫星运载火箭和导弹武器为基础的航天领域发展过程中，元器件的质量稳定性具有非常重要的作用。战略导弹以及运载火箭等

的控制系统、遥测系统、地面设备等都需要成千上万的电子元器件稳定地工作，这些元器件对航天器在工作过程中的可靠性和质量有着直接影响，因此加强电子元器件的质量控制及可靠性逐步成为航天工作者需要重点关注的问题。 2航天对电子元器件的特殊要求 2.1高可靠性 在进行测试的过程中，依照元器件的适应环境进行分析，如果一批电子元器件在实验室环境下进行使用产生故障概率为1，那么这批电子元器件在飞机使用过程中出现的故障概率为6.5，在火箭飞行过程中出现故障的可能性能达到80。这些主要是由于使用过程中环境条件的不同，在电子元件失效方面的情况也各不相同。依照短期、中期、长期工作寿命，在器件失效方面需要控制在100非特，10非特，1非特，所以加强元器件的可靠性是非常关键的。 2.2特殊的环境适应性 在恶劣条件下进行工作时，航天产品的工作和储存都需要较高的要求。在航天器的零部件当中，通常来说，电子元器件非常精密，相对较为脆弱，在使用中面临指非常严苛的条件，因为需要经受振动、冲击、潮热、辐射等各种不良环境，因此需要加强管理，保证元器件可靠性的要求逐步提高。而不同用途的战略武器在烟雾抗湿热方面的要求也较为特殊，需要在这种极端恶劣的环境下具有较强的适应能力。 2.3重量轻、体积小、功耗低 为了提高效率，让航天产品在运行发射过程中消耗的能量降低，

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览表

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览 表 The manuscript was revised on the evening of 2021

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览表 为了保证元器件的质量，我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议，已具备了军用器件标准的雏形，但标准是在改革开放之前制定的，有很多局限性，很难与国际接轨。 从80年代开始，我国标准化部门参照了美国军用标准（MIL）体系建立了GJB 体系，元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。 一、国内军用元器件质量分级 二、美国军标质量等级体系： MIL-PRF-19500半导体器件试验总规范（依次低→高等级） 单片微电路规范（依次低→高等级） B-2级：不完全符合MIL-STD-883的节的要求，并按照政府批准文件，包括卖方等效的B级要求进行采购。 B-1级：完全符合MIL-STD-883（微电子器件试验方法和程序）的节所要求，并按照标准军用图样（SMD – Standard Microcicuit Drawing），国防电子供应

中心（DESC –DefenceElectronic Supply Center）图样或政府批准的其它文件进行采购。即通常称883级，器件上有5962 – xxx号。 S-1级：完全按照MIL-STD-975（NASA标准的电子电气和机电源器件目录）或MIL-STD-1547（航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求）进行采购，并有采购机关的规范批准。 MIL-PRF-38534D混合集成电路规范（依次低→高等级） 电阻、电容、电感元件 MIL 标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级MIL 标准中有可靠性指标的失效率等级和失效率的对应关系 三、欧空局元器件 半导体分立器件： ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）5000标准 试验等级：B级、C级（从高到低） 批接收等级：1级、2级、3级（从高到低） 微电路： ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）9000标准 试验等级：B级、C级（从高到低） 批接收等级：1级、2级、3级（从高到低） 电阻、电容、电感器件： ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）3000和4000标准 试验等级：B级、C级（从高到低） 批接收等级：1级、2级、3级（从高到低） 四、国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系 半导体分立器件质量等级对应关系

电子元器件的规格参数知识讲解

电子元器件的规格参 数

123电子元器件的规格参数 描述电子元器件的特性参数的数量称为它们的规格参数。规格参数包括标称值、额定值和允许偏差等。电子元器件在整机中要占有一定的体积空间，所以其外形尺寸也是一种规格参数。 电子元器件的质量系数：用于度量电子元器件的质量水平，通常描述了元器件的特性参数、规格参数环境因素变化的规律，或者划定了他们不能完成功能的边界条件。 电子工艺的质量参数一般有：温度系数、噪声电动势、高频特性及可靠性等，从整机制造工艺方面考虑，主要有机械强度和可焊性。 通常，用信噪比来描述电阻、电容、电感一类无源元件的噪声指标，对于晶体管或集成电路一类有源器件的噪声，则用噪声系数来衡量。在设计制作接收微弱信号的高增益放大器时，应当尽量选用低噪声的电子元器件。使用专用的“噪声测试仪”可以方便的测量出元器件的噪声指标。 电子元器件的命名与标注 通常电子元器件的名称应该反映出它们的种类、材料、特征、型号、生产序号和区别代号，并且能够表示出主要的电器参数。电子元器件的名称由字母和数字组成。对于元件来说，一般用一个字母代表它的主称，如R表示电阻器，C代表电容，L表示电感，W表示电位器，等等；用数字或字母表示其他信息。型号及参数在电子元器件上的标注：直标法、文字符号法和色标法。 文字符号法：①用元件的形状及其表面的颜色区别元件的种类，如在表面安装的元件中，除了形状的区别外，黑色表示电阻，棕色表示电容，淡蓝色表示电感。②电阻的基本标注单位是欧姆，电容的基本标注单位是皮法，电感的

基本标注单位是微亨；用三位数字标注元件的数值。③对于十个基本标注单位以上的元件，前两位数字表示数值的有效数字，第三位数字表示数值的倍率。例如， 对于电阻器上的标注，100表示其阻值为10×10^0=10,223表示其阻值为22×10^3=22K 对于电容器上的标注，103表示其容量为10×10^3pf=0.01uf,475表示其容量为47×10^5=4.7uf 对于电感器上的标注，820表示82×10^0=82Uh ④对于十个基本标注单位以下的元件，第一位、第三位数字表示数值的有效数字，第二位用字母R表示小数点。例如， 对于电阻器上的标注，3R9表示其阻值为3.9 色表法：在圆柱形元件（主要是电阻）上印制色环，在球形元件（电容、电感）和异形器件（如三极管）体上印制色点，表示它们的主要参数和特点，称为色码标注法。 用背景颜色区别种类——用浅色表示碳膜电阻，用红色表示金属膜或金属氧化膜电阻，深绿色表示线绕电阻。在研制电子产品是，要仔细分析电路的具体要求。在那些稳定性、耐热性、可靠性要求比较高的电路中，应该选用金属膜或金属氧化膜电阻；如果要求功率大、耐热性好，工作频率又不高，则可选用线绕电阻；对于无特殊要求的一般电阻则可使用碳膜电阻，以便降低成本。 电阻器的质量判别方法 ①看电阻器引线有无折断及外壳烧焦现象。

电子元器件可靠性评价与质量控制策略研究

电子元器件可靠性评价与质量控制策略研究 摘要：电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分，是电子产品和相关设备 正常运行的基础。统计表明，最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关， 为确保电子产品运行稳定性，我们必须注意电子元器件的可靠性评价与质量控制。对于此，本文分析了电子元器件可靠性评价，并提出了电子元器件质量控制策略，以供参考。 关键词：电子元器件；可靠性评价；质量控制策略 1电子元器件的可靠性评价 1.1芯片级可靠性评价方法 芯片级可靠性评价方法，即WLR评价方法，指的是在芯片的生产中，对芯片 的失效模式进行的评价，从根本上提高芯片的可靠性和质量，其中运用的是工艺 监测的方式。通过监测数据，可以对集成电路的电子效应能力和与时间有关的击 穿的可靠性进行准确的、科学的评价。在热电应力的作用下，对芯片上金属化层 上的数据进行检测，通过分析相关数据，来评价系统电路的可靠性。 1.2微电子测试结构可靠性评价方法 近些年，微电子测试结构在集成电路生产中是常见的工艺监测手段。在可靠 性评价技术不断发展的今天，微电子测试结构也作为对集成电路可靠性评价的一 种方式，它不仅可以应用在电子产品的研发阶段，还可以应用在生产阶段，在不 同的阶段进行不同的可靠性评价。对于不同器件的失效模式，再结合元器件的结 构特点，可以设计出不同的微电子结构图形，而这些测试结构图形，不仅仅能够 在工艺中进行测试，同时也可以将其进行封装，并施加应力来进行可靠性的试验。通过测试所得到的相关数据，结合VLSI的结构，最终进行可靠性评价。 1.3表面贴装MOSFET产品失效案例分析 1）失效现象：已经测试合格的产品，经过生产线贴装后，电参数失效现象严重，产品短路，D、S之间漏电，失效率较高。 2）分析思路：由于电子产品的芯片面积大，对产品的耐潮湿等级和气密性也相对较高，所以在产品进行表面贴装时，会遇到应力匹配的问题。 3）分析方法：模拟SMT生产条件对同封装批次产品进行分析，采用超声扫 描仪（C—SAM）对产品进行离层扫描。 4）分析结论：通过对经过SMT工艺试验的产品抽样进行超声扫描，发现产 品载片区（PAD）与模塑料之间存在较为严重的离层现象。 对失效产品进行解剖，从图1和图2中可以看出，失效的芯片内部已经发生 裂纹。 从解剖结果来看，产品的表面进行贴装后，经过高温芯片内部发生了裂纹， 从而最终影响了电参数。 图1 红圈区域为裂纹 图2 芯片取下后呈断裂状 2电子元器件的质量控制策略 2.1加强电子元器件的可靠性筛选 电子元器件的固有可靠性，其根源是产品的可靠性设计保证，在设计制造的 过程中，由于多种因素的影响所致，使得生产出来的产品不能完全按照预期所想。

电子元器件综合标准(最新)

电子元器件综合标准(最新) G4210《GB/T4210-2001 电工术语:电子设备用机电元件》 G5597《GB/T5597-1999 固体电介质微波复介电常数的测试方法》 G16523《GB/T16523-1996 圆形石英玻璃光掩模基板规范》 G16524《GB/T16524-1996 光掩对准标记规范》 G16525《GB/T16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范》 G16526《GB/T16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法》 G16527《GB/T16527-1996 硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范》 G16595《GB/T16595-1996 晶片通用网格规范》 G16596《GB/T16596-1996 确定晶片坐标系规范》 G16879《GB/T16879-1997 掩模嚗光系统精密度和准确度的表示准则》 G16880《GB/T16880-1997 光掩模缺陷分类和尺寸定义的准则》 G17564.1《GB/T 17564.1-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:定义-原则和方法》 G17564.2《GB/T 17564.2-2005 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS 字典模式》 G17564.3《GB/T 17564.3-1999 电气元器件的标准数据元素:维护和确认的程序》G17564.4《GB/T 17564.4-2001 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:IEC标准数据元素类型、元器件类别和项的基准集》 G17564.5《GB/T 17564.5-2007 电气元器件的标准数据元素类型和相关分类模式:EXPRESS字典模式扩展》 G17866《GB/T17866-1999 掩摸缺陷检查灵敏度分析所用的特制缺陷掩摸和评估》G18501.1《GB/T18501.1-2001 有质量评定的直流和低频模拟及处理用连接器：总规范》 G18501.2《GB/T18501.2-2001 有质量评定的圆形连接器分规范》 G19405.1《GB/T19405.1-2003 表面安装技术:表面安装元器件规范的标准方法》G19405.2《GB/T19405.2-2003 表面安装技术:表面安装元器件的运输和贮存条件-应用指南》 G19921《GB/T 19921-2005 硅抛光片表面颗粒测试方法》 G19922《GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法》 G21194《GB/T 21194-2007 通信设备用的光电子器件的可靠性通用要求》 G22586《GB/T 22586-2008 高温超导薄膜微波表面电阻测试》 G22587《GB/T 22587-2008 基体与超导体体积比测量 Cu/Nb-Ti复合超导体铜-超[体积]比的测量》 GJ35《GJB/Z35-1993 元器件降额准则》 GJ221《GJB/Z 221-2005 军用密封元器件检漏方法实施指南》 GJ360B《GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法》 GJ546B《GJB546B-2011 Z 电子元器件质量保证大纲》 GJ548B《GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序》 GJ978《GJB978A-1997 单列、双列插入式电子元器件插座总规范》 GJ2649《GJB2649-1996 军用电子元件失效率抽样方案和程序》 GJ2650《GJB2650-1996 微波元器件性能测试方法》 GJ2823《GJB2823-1997 电子元器件产品出厂平均质量水平评定方法》

电子元器件检验标准

WORD格式 一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 序号物料名称页码序号物料名称页码序号物料名称页码 1电阻类13晶振25MOS管 2电容类P214端子(排)插/座26防雷管 P4 3发光LED类15软排线/卡扣27IGBT P6 4电感类16变压器28RJ45插座/ 5PCB板17电压/电流互感器29半/双排插针/6二极管类18霍尔电流传感器30支撑柱/隔离柱/ P3 7IC类19LCD显示屏31光纤收发模块/ 8数码管20保险片/管P532电源模块/ 9蜂鸣器21散热片33保险座/卡扣/ 10开关按键22稳压管34插片端子/ 11继电器P423温度保险丝35 12三极管24光耦P636 2、检验方案 2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则 全检，且接收质量限CR、MA与MI=0。 2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 序号检验项目标准要求检验方法判定水准 1规格型号检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息 必须一致） 目视MI 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 目视MI 3 包装外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型 号、 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 目视MI 4盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。目视MI 5外观产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破 损、 无裂纹； 目视MI 6 贴片件其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明的公 差的按±0.2mm控制，但不可影响贴装。 卡尺MA 尺寸测量本体长、宽、高，引脚长度、直径、间距应符合部品技术规格 7插件类书要求，若没有标明的公差的按±0.5mm控制，但不可影响插装与卡尺MA 焊接（需实物装配验证）。 制定/日期审核/日期批准/日期

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式 半导体器件(semiconductor device)通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN 结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用。 1、物质的分类 按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导电能力用电阻率衡量。 导体：具有良好导电性能的物质，如铜、铁、铝电阻率一般小于10-4Ω?cm 绝缘体：导电能力很差或不导电的物质，如玻璃、陶瓷、塑料。 电阻率在108Ω?cm以上 半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，如锗、硅。 纯净的半导体硅的电阻率约为241000Ω?cm 2、半导体的特性 与导体、绝缘体相比，半导体具有三个显著特点： (1)电阻率的大小受杂质含量多少的影响极大，如硅中只要掺入百万分之一的杂质硼，硅的电阻率就会从241000Ω?cm下降到0.4Ω?cm，变化了50多万倍; (2)电阻率受环境温度的影响很大。 例如：温度每升高8℃时，纯净硅的电阻率就会降低一半左右;金属每升高10℃时，电阻率只增加4%左右。

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制

电子元器件的筛选与电子元器件质量控制 摘要：随着我国经济建设和电子技术的持续发展，电子行业也得到了相应的促 进和快速的发展，电子元器件在业内也受到了广泛地运用，其质量控制问题和筛 选技术受到了越来越多的重视，相关的分析研究和试验应用不断地在开展。 关键词：元器件；选择；质量 引言 电子元器件进行科学筛选的同时对电子元器件的质量也进行有效的控制来使 其性能得到充分的发挥。也就是说，电子元器件在厂家进行筛选之后其质量仍不 能满足使用者的要求，或者一些生产厂家根本就没有对电子元器件进行筛选等。 所以在对电子元器件进行筛选和质量控制就必须要重视，使其筛选的力度能进一 步得到提升，同时也能促进质量控制工作的完善。 1电子元器件的筛选概述 对电子元器件进行筛选的原因是厂家在进行筛选之后，没有满足用户对其质 量上的要求，因此就要对电子元器件在厂家筛选的基础上再一次进行筛选，同时 这也是对厂家筛选工作的补充和验证。电子元器件在成产时会受很多因素的影响，比如：人为因素、原材料、设备条件的限制、工艺条件等，这些因素都会使产品 无法全部满足用户要求的水平，同时这些因素也会导致部分电子元器件存在缺陷，而这些存在缺陷的产品，其使用寿命就会大大缩减，使之成为早期失效产品。因 此在对电子元器件进行筛选时就要选用不同的模式，使其通过有关的试验，进一 步来提高电子元器件在使用时的可靠性。电子元器件进行筛选的范围为厂家生产 的电子元器件没有规范使用筛选技术和相关流程，还有用户对电子元器件有特殊 的要求，但生产厂家自身的筛选条件和技术无法使用户得到满足，因此用户对厂 家电子元器件筛选的有效性和筛选技术有了质疑，要求对其使用科学的筛选方式 进行质量上的验证，从而实现对电子元器件质量上的控制。 2筛选概述 2.1原因 在元器件生产厂商进行相关元器件的筛选后，其质量仍不能达到用户的实际 应用要求时，会在其筛选的基础上让其他相关单位或使用方对元器件进行进一步 的筛选，这是对元器件生产厂商所做的筛选工作的进一步验证和补充。由于在元 器件的生产过程中存在许多的影响因素，如：原材料、工艺条件、人为因素、设 备条件的波动等，这造成了最终的元器件成品无法全部达到固定的用户预期的要 求水平，其中仍会有一部分存在缺陷或是不可靠因素的产品，而且其使用寿命也 会低于实际应用要求的使用寿命，成为早期失效产品。所以应对不同的失效模式 进行筛选并通过相关的试验进行剔除，从而对元器件的使用可靠性予以提高。 2.2适用范围 进行元器件筛选适用于元器件厂商对相关的元器件已经进行了一次筛选的情 况下仍不符合使用者的要求。对生产厂商提供的元器件根本没有进行筛选。生产 厂商所提供的元器件相关的筛选技术和流程不规范。使用者对元器件有着特殊的 需要，元器件厂商的筛选技术和条件无法得到满足。使用者对生产厂商的筛选技 术及筛选的有效性持有一定的质疑并需要进一步进行质量验证。所以需要通过科 学地方式选择筛选方式对电子元器件进行筛选，对其质量实现有效地控制。 3筛选方法 3.1功率老化

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览表

国外军用电子元器件质量等级与国内对应一览表 为了保证元器件的质量，我国制定了一系列的元器件标准。在上世纪70年代末期制定了“七专”7905技术协议和80年代初制定了“七专”8406技术协议，已具备了军用器件标准的雏形，但标准是在改革开放之前制定的，有很多局限性，很难与国际接轨。 从80年代开始，我国标准化部门参照了美国军用标准（MIL）体系建立了GJB体系，元器件的标准有规范、标准、指导性文件等三种形式。 一、国内军用元器件质量分级 二、美国军标质量等级体系： MIL-PRF-19500半导体器件试验总规范（依次低→高等级） 单片微电路规范（依次低→高等级） B-2级：不完全符合MIL-STD-883的1.2.1节的要求，并按照政府批准文件，包括卖方等效的B级要求进行采购。 B-1级：完全符合MIL-STD-883（微电子器件试验方法和程序）的1.2.1节所要求，并按照标准军用图样（SMD –Standard Microcicuit Drawing），国防电子供应中心（DESC –DefenceElectronic Supply Center）图样或政府批准的其它文件进行采购。即通常称883级，

器件上有5962 –xxx号。 S-1级：完全按照MIL-STD-975（NASA标准的电子电气和机电源器件目录）或MIL-STD-1547（航天飞行器和运载火箭用元器件、材料和工艺技术要求）进行采购，并有采购机关的规范批准。 MIL-PRF-38534D混合集成电路规范（依次低→高等级） 电阻、电容、电感元件MIL 标准中有可靠性指标的元件失效等级分五级 MIL 标准中有可靠性指标的失效率等级和失效率的对应关系 三、欧空局元器件 半导体分立器件： ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）5000标准 试验等级：B级、C级（从高到低） 批接收等级：1级、2级、3级（从高到低） 微电路： ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）9000标准 试验等级：B级、C级（从高到低） 批接收等级：1级、2级、3级（从高到低） 电阻、电容、电感器件： ESA/SCC（Europe SpaceAgency/Space Componet Cooperation）3000和4000标准 试验等级：B级、C级（从高到低） 批接收等级：1级、2级、3级（从高到低） 四、国外军用元器件与我国军用元器件质量等级对应关系 半导体分立器件质量等级对应关系

电子元器件大全

电子元器件大全 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、数控系统、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 电子元器件基础知识（1）——电阻 导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻）第一部分：主称，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。第二部分：材料，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表示，表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6-精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。第四部分:序号，用数字表示，表示同类产品中不同品种，以区分产品的外型尺寸和性能指标等例如：R T 1 1 型普通碳膜电阻 电子元器件基础知识（2）——电容 电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于隔直，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、微法拉（uF）、皮法拉 （pF）,1F=10^6uF=10^12pF 电容器的型号命名方法国产电容器的型号一般由四部分组成（不适用于压敏、可变、真空电容器）。依次分别代表名称、材料、分类和序号。第一部分：名称，用字母表示，电容器用C。第二部分：材料，