结构工程师结构设计规范完整版
结构工程师结构设计规
范
集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]
结构工程师-结构设计规范
一．首先，结构设计必需考虑符合安规要求。具体与结构相关的安规要求见附件一《结构设计安规要求》。
二．钣金件的设计规范：
1.材料的选用：根据不同的需求，选择合适的材料。
2.钣金件结构的设计应尽量减少利边和尖角的出现。
3.输出钣金件图纸时，图纸上需注明毛刺方向、产品材质、表面处理等。
4.钣金件上所有的牙孔需在图纸上标明，若设计为自行攻牙的牙孔需事先计算好底孔尺寸并
在图纸上标明。
5.固定传感器的钣金件（如：过渡板、计数架）在设计时需考虑兼容性，便于后期扩展其它
新机型。在输出开模资料时需在图纸上特别标明哪些特征在后期会新开冲孔模进行替换。
6.钣金件的设计必需遵循钣金件设计规范。详见附件二《钣金结构件可加工性设计规范》。三．塑胶件的设计规范：
1.材料的选用：根据不同的需求选择合适的材料。例如：传动轮或磨擦较频繁的部件需选用
耐磨材料POM、PA66等。与钞票有磨擦的部件尽量选用导电材料或抗静电材料，防止静电的产生和静电释放。靠近发垫部件的塑胶部件需选用防火材料，并且设计时应尽量远离发热体。若受空间限制无法远离，可考虑选用金属材料。
2.结构设计需考虑部件自身的强度、产品注塑成型造成的缩水、熔合线等。塑胶产品的设计
必需遵循塑胶产品设计规范，详见附件三《塑胶产品设计规范及注意事项》。
3.塑胶镶嵌螺丝、螺母及五金预埋件(如：五金提手)在结构上的设计规范：
a.预埋件金属体紧配面需滚花处理。
b.预埋件金属体紧配面车削加工直径方向成大小大尺寸。
c.大五金预埋件在五金件的结构设计时需预先考虑五金件自身的强度，防止在注塑成型
时由于注塑压力造成五金件变形。设计塑胶包胶部份需考虑其胶厚，尽量保持均匀胶
厚且胶厚不可太厚防止缩水及不易注塑成型。
4.螺丝柱上螺孔尺寸的设计需符合下表的要求(参考用)：
螺丝柱的直径必需根据螺丝柱底孔尺寸来设计，一般需保证有1.5mm的壁厚。防止外观缩水螺丝柱底部需掏火山口。防止螺丝柱变形，螺丝柱周围需增加加强筋。若螺丝柱靠近胶件的侧壁，一般用加强盘将其与侧壁相连。
5.所有塑胶件的设计需符合WEEE的标准，塑胶产品上需有材料成份标识。详细见附件四
《塑料制品的标识和标志规范》。
6.塑胶件设计完成外发开模后，需先审核开模厂商的排模图是否符合要求。检查顶针位置、
进胶口是否合理，是否有冷却水、撑头等。
四．薄膜开关的设计规范：
1.薄膜开关在设计时需事先了解薄膜开关的生产工艺及相关技术，详见附件五《薄膜面板开
关按键技术资料汇编》。
2.配合电子电路的需要，结构应提供合理的出线位置。所谓合理的出线位置是指：其出线的
位置不会影响美观、结构安装合理无干涉且具有可操作性、电子电路设计可行等要求。
3.薄膜开关(包含显示面板)的显示窗靠边距离（背胶部份）不可小于3.0mm，防止因粘胶面
积太小造成的翘起或脱胶。弧面尽量不要使用薄膜开关面板。薄膜开关上的两个凸起按键的边距或凸起按键边缘与边界的距离最小不可小于3.0mm，防止薄膜开关的表层与下层脱胶。
4.显示为LED数码管时，薄膜开关的显示区域可做磨砂效果。但是LED数码必须设计尽量靠
近薄膜开关显示区域表层。显示为LCD时，薄膜开关的显示区需要求其做成光面透明的效果，防止显示模糊。
5.薄膜开关的检验标准需注明有酒精擦拭、手感测试、寿命测试等要求。
6.薄膜开关的材料缺省为PC，按键内部不加锅仔。
7.键体的大小:键体较大，如对角线长度或园形键的直径大于12毫米时选用0.15毫米厚的
薄膜。薄膜稍厚，反弹有力，键体经多次按后薄膜松弛的倾向较小，从而保证了触点的正常工作。
8.键体的形状:平面型按键允许选用稍厚一点的薄膜，而用作于电路触点鼓泡的薄膜一般宜
采用0.125毫米厚的薄膜，只有在鼓泡球径大而球顶的弦高较小的情况下，才宜采用较厚的薄膜。
五．弹簧的设计规范：
1.根据弹簧不同的需求需选择合适的材料。常用的弹簧材料及用途见下表：
2.弹簧设计图纸上需标明弹簧的详细技术参数，包含弹簧圈数、旋向、外径、线径、自由长
度、表面处理、是否收口、磨平等。如有特殊要求也需指明。例如：要求内径尺寸，可在图纸上标示内径尺寸，可不用再标示外径尺寸。如对弹力有特殊要求也需在技术参数上列明。
3.扭簧的设计图上需标明两条力臂的长度尺寸和相对角度尺寸。
4.线径小于0.2mm的弹簧不可选用碳钢线材质。
六．螺丝的设计及应用规范：
1.设计时螺丝尽量使用常规螺丝。选用螺丝时尽量选用我厂现有的螺丝，避免物料的重复和
增加。
2.新螺丝打样时需注明螺丝的规格、表面处理、打样数量等基本要求，并要求供应商附上样
品的承认书便于后期的样品确认。
3.特殊螺丝打样时需附上图纸，图纸上需标明特殊要求处的尺寸及技术要求。
4.所有点验钞机使用的螺丝必需要求供应对其加硬处理。
七．轴的设计规范：
1.根据轴的需求选择合适的材料。常见轴的材料及用途见下表：
2.轴应便于制造，轴上零件要易于装拆。
3.轴和轴上零件要有准确的工作位置。
4.各零件要牢固而可靠地相对固定。
5.改善应力状况，减小应力集中。
6.为便于轴上零件的装拆，一般轴都做成从轴端逐渐向中间增大的阶梯状。
7.装零件的轴端应有倒角，需要磨削的轴端有砂轮越程槽，车螺纹的轴端应有退刀槽。
8.轴向力较小时，可采弹性挡圈或紧定螺钉来实现。
9.轴的图纸上必需标明轴的精度要求，包含：直线度、同心度、表面光洁度、尺寸公差、材
料及表面处理等。
八．轴承的选择及使用注意事项：
1.轴承型号的选择：轴承型号一般是由使用者根据配套产品的使用条件及承受负荷对轴承进
行选择。
2.轴承游隙的选择：使用者在选用轴承时需对轴承的游隙提出要求，问清轴承的使用条件、
其中轴承的转速、温度、配合公差都直接关系到轴承游隙的选择。一般在3500转/分以下转速大多采用CM游隙，如高温高速则要求采用相对较大的游隙。轴承游隙在装配后会因为内孔的涨大及外圆的缩小而导致减少，游隙的减少量=过盈量×60%(轴承室是铝的除
外)。比如轴承装配前游隙是0.01mm，装配时过盈量为0.01mm，则轴承装配后的游隙为
0.004mm。在理论上轴承在零游隙时噪音和寿命都达到最佳的状态，但在实际运转中考虑
到温升等问题，轴承在装配后游隙为0.002mm-0.004mm较好。
3.油脂的选择：油脂的选择一般是根据轴承的转速、耐温情况、噪音要求及起动力矩等方面
进行选择，使用者需向轴承生产商了解各种油脂的性能。
4.轴承密封型式的选择：轴承的润滑可分为油润滑和脂润滑。油润滑轴承一般是选用形式轴
承，脂润滑轴承一般选用防尘盖或橡胶密封件密封。防尘盖适用于高温或使用环境好的部位，密封件分接触式密封和非接触式密封两种，接触式密封防尘性能好但起动力矩大，非接式密封起动力矩小，但密封性能没有接触式好。
5.轴和轴承室公差的选择与控制：轴承压入轴承后应转动灵活无阻滞感。如有明显转动不灵
活，则表明轴的尺寸太大了，公差要下调。如轴承压入轴后用手转动有明显“沙沙”感，则可能是轴的公差太大或轴的圆度不好。所以在控制好轴和轴承室公差时也要控制好圆
度。
6.轴承的装配方式：因为轴承是高精度产品，如装配不当很容易对轴承沟道造成损伤，导致
轴承损坏。轴承在装配时应有专用的夹具，不能随意敲打，在压入轴时只能小圈受力，压大圈时只能大圈受力。装配时要求装配夹具处于水平状态并平行均匀用力，如有倾斜会导致轴承沟道因受力损坏，而使轴承产生导响。
7.漆锈的预防：轴承表面覆有一层防锈油，在轴承安装或检测时不要用手直接接触轴承表面
更不可使用清洁剂对轴承进行清洁，防止破坏轴承的保护油膜而造成生锈。
九．橡胶、硅胶及聚氨酯产品设计规范及传动带的选择：
1.橡胶、硅胶及聚氨酯产品在设计输出资料时需在技术要求栏内标明产品材质、硬度、不可
有杂质等参数要求。如有特殊要求例如：颜色、导电性、耐磨性也需特殊标明。
2.用于磨损件的软胶制品需强调其使用要求，同时也需对其耐磨性进行测试计算出寿命。若
需二次加工的软胶制品，在设计资料输出时需考虑其加工余量和公差，避免其经过二次加工后无法达到设计尺寸。
3.脚垫优先选用橡胶、硅胶或聚氨酯等材料制作，确保脚垫具有抗震及防滑功能。
4.传动带根据传动原理的不同，有靠带与带轮间的摩擦力传动的摩擦型带传动，也有靠带
与带轮上的齿相互啮合传动的传动。带传动具有结构简单、传动平稳、能缓冲吸振、可以在大的轴间距和多轴间传递动力，且其造价低廉、不需润滑、维护容易等特点，在近代机械传动中应用十分广泛。摩擦型带传动能过载打滑、运转噪声低，但传动比不准确（滑动率在2%以下）；同步带传动可保证传动同步，但对载荷变动的吸收能力稍差，高速运转有噪声。设计者需根据工作机的种类、用途、使用环境和各种带的特性等综合选定适合的传动带。
十．镜片的设计规范：
1.镜片的选材需考虑的性能包括：透光性、耐磨性和硬度。对于玻璃镜片则还要从用途上考
虑其透光性，透光的类型和波长。
2.一般PC镜片的透光率低于PMMA镜片。注塑成型的PC镜片耐磨性和硬度要优于PMMA镜
片，经过表面硬化处理后，PMMA的硬度则优于PC镜片。
3.镜片在设计上应以形状简单易装配为基础，尽量不要做成异形。
4.PC镜片，PMMA镜片后加工工艺大多有丝印，电镀，烫金，加硬等，设计要求工艺简单，
尽量减少加工次数.提高成品率，减少报废。
5.带颜色且内部有LED灯,数码管,LCD显示屏的镜片要注意颜色干扰，防止其显示颜色被镜
片颜色吸收。
6.玻璃镜片如有倒角，设计时要注意倒角角度的大小,倒角尺寸最好做到相等。
7.镜片与配合零件的装配方式有打胶粘合，超声波焊接和卡配三种，有丝印，电镀，烫金的
镜片不能经过超声波焊接。打胶固定的镜片，结构设计需考虑打胶或粘胶的面积。方便工艺操作。
十一．包材的设计规范：
1.根据所设计机器的大小选择合适的包装材料。常见的包材有：
a.卡通箱(CARTON)
b.内卡通箱(INNERCARTON)
c.平卡(PARTITION)
d.蛋隔(EGG)
e.白盒(WHITEBOX)
f.彩盒(GIFTBOX)
g.海报(POSTER)
h.考贝纸(SEPARSTOR)
i.贴纸(LABEL)
j.吸塑(BLISTER)
k.吸塑卡(BLISTERCARD)
l.胶袋(BAG)
m.珍珠棉
2.选择合适的卡通箱纸质及材料，卡通箱纸质分为K，A，B，C，3依次变差。一般用B=B,纸
厚度约为6mm,该种材料最低。如果客人有特殊要求，则可依照客户的要求进行选择。
3.卡通箱箱唛分印刷箱唛和不印刷箱唛两种。印箱唛的卡通箱需将箱唛资料给供货商作胶板
和打板，要留意箱唛的颜色。通常箱唛色与PANTONE色有差别,主要是由于纸的本色为深咖啡色。箱唛上如有净重和毛重、才数等要求的,在卡通箱尺寸和箱唛等确认后,要通知供货商同箱唛一起印在卡通箱上。才数---通常为日本的计算方法,计算公式为:才数=卡通箱长x宽x高/25.43x123;注:卡通箱尺寸以mm为单位。
4.卡通箱尺寸计算、公差及其它要求如下（仅供参考）：
5. a.卡通箱尺寸计算公式(尺寸以mm为单位):卡通箱内所装货品为净尺寸长x宽x高,即
LxWxH,例如B=B纸箱，则卡通箱的外尺寸L1=L+13;W1=W+13,H1=H+18(mm)。
b.如果卡通箱内含平卡,则要加上平卡的厚度。
c.计算卡通箱尺寸时要考虑箱内是否装有海报,避免海报不能装入卡通箱内。
d.卡通箱公差:A+5.0,一般厂以A尺寸CALL办,以0~+5为公差范围。
e.卡通箱的尺寸在制作时,一般控制在20KG以下之重量。
f.如果卡通箱上印有条形码时,必须检测条形码能过条形码机时,方可以确认和批量生
产。
6.在卡通箱内的卡通箱称为内卡通箱,一般所用的材料与外卡通箱相同或W9C等.根据客人
需要而作,所注意点同外卡通箱。
7.平卡：平卡常用来垫在产品中间和箱顶部以及底部,以避免开箱时碰花产品。一般用C33
材料,该材料价格较低,厚度为3mm,尺寸同卡通箱内产品的净尺寸一样。卡通箱内上下部一般各用1pc平卡。如有内卡通箱,则无需使用。
8.蛋隔：常用来将产品隔开,该种包装方法成本低。常用的蛋隔材料是B3B,厚度为3mm,特殊
情况下也会考虑用B=B,但成本高。生产时,蛋隔上的卡槽需用刀模制作,槽深可以为蛋隔高度的一半,组装用对插方式进行。蛋隔尺寸比卡通箱内部尺寸单边小1.5mm为准,注意防振凸边之强度。
9.白盒：白盒常用的材料有W9C,W代表白色,纸厚度为2mm。根据客人的要求,盒盖上会印箱
唛和不印箱唛两种,印箱唛时注意箱唛的颜色和位置。白盒做扣底的较多,也有不做扣底,式样同卡通箱,根据需要而定。
10.彩盒的材料有:粉灰纸,一面白色,一面为灰色,价格较低,双粉纸两面均为白色,价格偏高。
根据产品的形状和大小决定彩盒的材料。常用的材料有:280G粉灰纸,300G粉灰纸,350G粉灰纸,260G粉灰裱E坑,260G双粉纸裱E坑等。彩盒常见的表面加工有:常用磨光处理(表面光滑,无粘手感);过光油(表面光滑,有粘手感);表面过0.05mmPP或PE薄膜。按客人样品而定,做好的样品给客人确认后,方可进行批量生产。
11.海报：海报即宣传书,常用的材料有157g白坚纸等。
12.考贝纸：俗称雪梨纸,常用来包装产品,避免运输和振动中,产品与产品之间被磨花。考贝
纸标准尺寸:1030x590,考贝纸厂以整张纸为一个计算单位,分割不额外收费。设计和使用考贝纸时,要绘图分为几等份,以提高利用率。
13.贴纸：收到客人的菲林或文档,要先进行样板的制作,待客人确认样板后方可进行批量生
产。贴纸分为:透明贴纸、条形码贴纸、彩印贴纸等。透明贴纸常用的材料有:25#PET透明膜、PP、PVC等。条形码贴纸:制作好的条形码贴纸样品要过条形码机进行检验,然后给客人确认后,方可进行批量生产。彩印贴纸:按客人提供的菲林制作。根据需要,表面过光油或过PP胶等,注意颜色要尽量与客人的样品相同或相近。
14.吸塑：常用的吸塑材料有PVC、PP、PET等。喷油的部位不可以做扣位,以免刮花。白色的
PET成本较高,使用较少,当订单数量较大时,供货商才会订料,因此除非客人特殊要求方可考虑使用。常用的吸塑方式有:天地盖式、扣面盖式、扣位式、插卡式、热压式等。可根据包装需要进行选择。吸塑常用#号片指片材之厚度,以0.35mm为常用片材。尽可能避免使用有色的吸塑料,以防成本增加。
15.吸塑卡
16.对于插卡式和热压式的吸塑,通常要用吸塑卡,设计时注意如下:
17.①插卡式吸塑卡
18.吸塑卡与吸塑是用插入式装配的,称为插卡式吸塑卡。
19.当先做吸塑卡,再做吸塑时,需要配作,避免吸塑卡过紧或进长,吸塑卡表面一般要进行磨光
处理或过光油或过PP胶等,视客人要求而定。
20.②热压式吸塑卡
21.吸塑卡与吸塑是用热压式装配的,称为热压式吸塑卡。
22.设计时要注意吸塑表面的加工,吸塑卡表面要过吸塑油.如吸塑材料是PET,则吸塑卡表面相
应的要过APET环保油,否则吸塑卡和吸塑不能被热压粘接上。
23.③吸塑卡材料:
24.视印刷情况而定,当仅印一面时,用粉灰纸.常用的有300g粉灰,350g粉灰纸,400g粉灰纸
等;当两面都要印刷时,用双粉纸.常用的有300g双粉纸,350g粉灰纸,400g粉灰纸等。
25.胶袋：
26.①胶袋按材质分为:单面汽珠袋、PE袋、PP袋、OPP袋、单面汽珠片等。
27.②按款式分为:平袋、骨袋、两头通胶袋、打孔的胶袋、印字唛的胶袋、有盖的胶袋等。
28.③常用胶袋表示方法
29.PE或PP平袋:封口处通常约为5~8mm,表示方法为:5x8”表示5”为开口;
30.8x5”表示8”为开口。
31.骨袋,俗称拉链袋:5x8”表示5”为开口;
32.8x5”表示8”为开口。无封口的胶袋:5x8”表示两头通。打孔的胶袋：孔作透气用,x8”
打2孔。印字胶袋:PP5x8”印字,打2孔,需注明印内容和位置。汽珠袋：要注明单面或双面,其它尺寸标注同前面所述:PP单面汽珠袋：5x8”表示5”为开口。
④材料厚度:一般采用0.03mm,特殊情况采用0.05mm。
⑤设计中注意事项:当塑料袋比较大时,要在塑料袋上打孔,以防止小孩套入头中窒息。
33.珍珠棉
34.一般用于防振之用,由于此材料环保，现在的很多电子产品用此取代保利龙做包装。目前
我公司的出口机器都趋向与使用此材料作为包装。因其材料成本较保利龙高，所以在设计此包装时无法做全包方式，需分析出机器的可承重及脆弱部位并要求供应商根据要求设计包装。
十二．机械综合设计规范：
1.齿轮、同步轮的设计必需依照机械设计标准进行设计，不可随意更改标准参数值。
2.当使用同步轮或齿轮传动时必需计算好两个传动轮之间的中心距，否则会出现同步带与传
动轮不匹配。
3.点钞机两组传动轮的线速比不可过大,避免因拽拉而出现的走钞噪音大。
4.机械设计必需符合下列7项基本原则：
a.以市场需求为导向的原则:机械设计作为一种生产活动,与市场是紧密联系在一起的。
从确定设计课题,使用要求,技术指标,设计与制造工期到拿出总体方案,进行可行性论证,综合效用分析(着眼于实际使用效果的综合分析),盈亏分析直至具体设计,试制,鉴定,产品投放市场后的信息反馈等都是紧紧围绕市场需求来运作的。设计人员要时时刻刻想着如何设计才能使产品具有竞争力,能够占领市场,受到用户青睐。
b.创造性原则:创造是人类的本领。人类如果不发挥自己的创造性,生产就不能发展,科技
就不会进步,也就没有人类的今天。设计只有作为一种创造性活动才具有强大的生命
力。因循守旧,不敢创新,只能永远落在别人后面。特别是在当今世界科技飞速发展的情况下,在机械设计中惯窃创造性原则尤为重要。
c.标准化,系列化,通用化原则:标准化,系列化,通用化简称为”三化”。”三化”是我国
现行的一项很重要的技术政策,在机械设计中要认真惯窃执行。标准化是指将产品(特别是零部件)的质量,规格,性能,结构等方面的技术指标加以统一规定并作为标准来执行。系列化是指对同一产品,在同一基本结构或基本条件下规定出若干不同的尺寸系
列。通用化是指在不同种类的产品或不同规格的同类产品中尽量采用同一结构和尺寸的零部件。惯窃”三化”的好处主要是:减轻了设计工作量,有利于提高设计质量并缩短生产周期;减少了刀具和量具的规格,便于设计与制造,从而降低其成本;便于组织标准件的规模化,专门化,易于保证产品质量,节约材料,降低成本;提高互换性,便于维
修。
d.整体优化原则:设计要惯彻”系统化”和优化的思想。性能最好的机器其内部零件不一
定是最好的;性能最好的机器也不一定是效益最好的机器;只要是有利于整体优化,机械部件也可以考虑用电子或其他元器件替代。总之,设计人员要将设计方案放在大系统中去考虑,寻求最优,要从经济,技术,社会效益等各方面去分析,计算,权衡利弊,尽量使设计效果达到最佳。
e.联系实际原则:所有的设计都不要脱离实际。设计人员特别要考虑当前的原材料供应情
况,企业的生产条件,用户的使用条件和要求等。
f.人机工程原则:机器是为人服务的,但也是需要人去操作使用的。如何使机器适应人的
操作要求,人机合一后,投入产出比率高,整体效果最好,这是摆在设计人员面前的一个
课题。好的设计一定要符合人机工程学原理。
g.可制造性，可靠性原则。
十三．其它规范要求：
1.输出图纸资料必需有倍量公司的标准图框，图框上各栏的填写方式也需符合公司的规定，
保证输出资料的一致性和完整性。详见附件六。
2.五金或塑胶产品开模时需按公司的要求制作完整的开模清单，开模清单上各栏也需按标准
填写以便于供应商估价及开模。
3.BOM物料命名及规格描述需符合公司规定的命名规则及规格描述规范。详见附件七。
4.结构设计需事先了解测试人员的检测内容及标准，所设计的产品需符合测试的要求。点、
验钞机的设计必需符合GB16999-1997上的要求。详见附件八。
软件结构设计规范模板
软件结构设计规范
精选编制： 审核： 批准：
目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)
5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)
1.简介 1.1.系统简介 提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示： 软件结构设计的目的是在软件需求基础上，设计出软件的总体结构框架，实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等，为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题： 软件框架如何实现软件需求； 软件框架如何实现软件安全完整度需求； 软件框架如何实现系统结构设计； 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示：如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时，使读者明确，从
结构工程师-结构设计要求规范
结构工程师-结构设计规范 一．首先，结构设计必需考虑符合安规要求。具体与结构相关的安规要求见附件一《结构设计安规要求》。 二．钣金件的设计规范： 1.材料的选用：根据不同的需求，选择合适的材料。 2.钣金件结构的设计应尽量减少利边和尖角的出现。 3.输出钣金件图纸时，图纸上需注明毛刺方向、产品材质、表面处理等。 4.钣金件上所有的牙孔需在图纸上标明，若设计为自行攻牙的牙孔需事先计算好底 孔尺寸并在图纸上标明。 5.固定传感器的钣金件（如：过渡板、计数架）在设计时需考虑兼容性，便于后期 扩展其它新机型。在输出开模资料时需在图纸上特别标明哪些特征在后期会新开冲孔模进行替换。 6.钣金件的设计必需遵循钣金件设计规范。详见附件二《钣金结构件可加工性设计 规范》。 三．塑胶件的设计规范： 1.材料的选用：根据不同的需求选择合适的材料。例如：传动轮或磨擦较频繁的部 件需选用耐磨材料POM、PA66等。与钞票有磨擦的部件尽量选用导电材料或抗静电材料，防止静电的产生和静电释放。靠近发垫部件的塑胶部件需选用防火材料，并且设计时应尽量远离发热体。若受空间限制无法远离，可考虑选用金属材料。 2.结构设计需考虑部件自身的强度、产品注塑成型造成的缩水、熔合线等。塑胶产 品的设计必需遵循塑胶产品设计规范，详见附件三《塑胶产品设计规范及注意事项》。 3.塑胶镶嵌螺丝、螺母及五金预埋件(如：五金提手)在结构上的设计规范： a.预埋件金属体紧配面需滚花处理。 b.预埋件金属体紧配面车削加工直径方向成大小大尺寸。 c.大五金预埋件在五金件的结构设计时需预先考虑五金件自身的强度，防止在 注塑成型时由于注塑压力造成五金件变形。设计塑胶包胶部份需考虑其胶 厚，尽量保持均匀胶厚且胶厚不可太厚防止缩水及不易注塑成型。
中兴设备BBU+RRU组网原则规范
中兴通讯TD-SCDMA BBU-RRU组网原则和规范 （适用2.00.300版本） 一BBU-RRU组网原则 1、BBU与RRU接口协议一致（GBRS or IR） a)光接口板支持的协议与RRU运行版本的协议一致。 b)一块光接口板下的所有光口协议必须一致。 2、BBU与RRU光模块速率一致（2.5G or 1.25G） 注：光模块可降速使用，如实际为2.5G光模块，后台配置为1.25G，其工作速率就是1.25G。即2.5G的光模块可通用，但是1.25G光模块在需要配置速率为2.5G的接口上不能使用。 3、级联限制，不同型号RRU级联，也要满足接口协议一致，光模块速率一致。 GBRS版本RRU最多支持5级联；IR版本RRU最多支持6级级联。 表1 级联限制关系表（绿色表示可以级联） 另注意：R04最多2级联，R08i(GBRS)不允许级联。 4、一个扇区下RRU型号必须一致，且接口协议必须一致。 A+B共小区，A频段扇区都为IR接口协议，B频段扇区可以是IR接口协议，也可以是GBRS接口协议，即同归属于一个小区的，两个扇区间接口协议可以不一致。
5、IQ交换容量与载波数 2.5G光模块对应的最大IQ交换容量为48AC；1.25G光模块对应的最大IQ交换容量为 24AC。交换容量是指该光口下，所有RRU的AC之和不超过交换容量。（AC，A为ant，即通道；C，C为Carrier，即载波。AC即通道载波） 6、光纤长度限制： GBRS接口，小区内任意两RRU光纤距离最长不超过3公里。GBRS接口和IR接口，RRU距BBU最远距离最长不超过40公里，且光纤距离要与光模块距离匹配。 附上表2光接口板功能及限制和表3各RRU参数及限制。 从表2、表3可以推出表1和表4的组网限制关系。 注：TORC板与TORM板，0、1光口一组，2、3光口一组，4、5光口一组，组内的光模块速率必须配置一致。比如，如果0号光口的配置的速率是2.5G，那么1号光口必须也配置为2.5G，组内有相关性，但是组间没有相关性，可以根据实际需要配置。
系统架构设计(模板)
XX项目 项目编号： 系统架构设计
目录 1、概述 (4) 1.1.系统的目的 (4) 1.2.系统总体描述 (4) 1.3.系统边界图 (4) 1.4.条件与限制 (4) 2、总体架构 (4) 2.1.系统逻辑功能架构 (4) 2.2.主要协作场景描述 (5) 2.3.系统技术框架 (5) 2.4.系统物理网络架构 (5) 3、数据架构设计 (5) 3.1.数据结构设计 (5) 3.2.数据存储设计 (6) 4、核心模块组件概要描述 (6) 4.1.<组件1>编号GSD_XXX_XXX_XXX (6) 4.1.1.功能描述 (6) 4.1.2.对外接口 (6) 4.2.<组件2>编号GSD_XXX_XXX_XXX (6) 4.2.1.功能描述 (6) 4.2.2.对外接口 (6) 5、出错处理设计 (6) 5.1.出错处理对策 (7) 5.2.出错处理输出 (7) 6、安全保密设计 (7) 6.1.网络安全 (7) 6.2.系统用户安全 (7) 6.3.防攻击机制 (7) 6.4.数据安全 (7) 6.5.应用服务器配置安全 (7) 6.6.文档安全 (8) 6.7.安全日志 (8) 7、附录 (8) 7.1.附录A外部系统接口 (8) 7.2.附录B架构决策 (8) 7.3.附录C组件实现决策 (8) 修订记录
1、概述 1.1.系统的目的 [必须输出] [请明确客户建立本系统的目的，建议引用需求说明书的内容。]
[必须输出] [描述系统的 ●总体功能说明 ●设计原则 ●设计特点] 1.3.系统边界图 [必须输出] [请明确本系统的范围及与其它系统的关系，划分本系统和其他系统的边界。同时描述本系统在客户整体信息化建设中的规划及定位情况，系统的设计必须遵守客户的信息化建设思路及规范，条件允许的情况下需画出本系统在客户信息化建设中的定位关系图。] 1.4.条件与限制 [可选项] [列出在问题领域，项目方案及其它影响系统设计的可能方面内，应当成立的假设条件，包括系统的约束条件。以及系统在使用上或者功能上的前提条件与限制。] 2、总体架构 2.1.系统逻辑功能架构 [必须输出] [系统总体架构图解释建议的系统方案，并描述其根本特征，主要描述系统逻辑功能组件之间的关系，就系统级架构画出模型。并针对每一组件给出介绍性描述。] 2.2.主要协作场景描述 [可选项] [描述系统组件之间的主要协作场景。]
软件架构设计说明书
软件架构设计说明书 The final edition was revised on December 14th, 2020.
目录
1.引言 [对于由多个进程构成的复杂系统，系统设计阶段可以分为：架构设计（构架设计）、组件高层设计、组件详细设计。对于由单个进程构成的简单系统，系统设计阶段可以分为：系统概要设计、系统详细设计。本文档适用于由多个进程构成的复杂系统的构架设计。] [架构设计说明书是软件产品设计中最高层次的文档，它描述了系统最高层次上的逻辑结构、物理结构以及各种指南，相关组件（粒度最粗的子系统）的内部设计由组件高层设计提供。] [系统：指待开发产品的软件与硬件整体，其软件部分由各个子系统嵌套组成，子系统之间具有明确的接口； 组件：指粒度最粗的子系统； 模块：指组成组件的各层子系统，模块由下一层模块或函数组成；] [此文档的目的是： 1）描述产品的逻辑结构，定义系统各组件（子系统）之间的接口以及每个组件（子系统）应该实现的功能； 2）定义系统的各个进程以及进程之间的通信方式； 3）描述系统部署，说明用来部署并运行该系统的一种或多种物理网络（硬件）配置。对于每种配置，应该指出执行该系统的物理节点（计算机、网络设备）配置情况、节点之间的连 接方式、采用何种通信协议、网络带宽。另外还要包括各进程到物理节点的映射； 4）系统的整体性能、安全性、可用性、可扩展性、异常与错误处理等非功能特性设计； 5）定义该产品的各个设计人员应该遵循的设计原则以及设计指南，各个编程人员应该遵循的编码规范。 ] [建议架构设计工程师与组件设计工程师共同完成此文档。] [架构设计说明书的引言应提供整个文档的概述。它应包括此文档的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述。]
中兴结构工程师笔试试题(应届适用)-付部分答案
结构工程师笔试试题（应届适用） 姓名：电话：身份证号码： 一：（以下题目每题3分，共15分） 1.列举常用的电子产品一般会用到那些金属材料，各有什么特性，常用在什么 产品零件？(至少列举三种) 2.列举常用的塑胶材料及常用于那些产品零件？ (至少列举三种) 3.金属防腐蚀都有什么方法？(至少列举三种) 4.包装材料主要有哪些？(至少列举三种) 5.公差分为哪几种，并请至少列举出3种并用符号表示出来. 二:（以下题目每题5分，共20分） 1.排出这几种材料的焊接性能顺序。 45#钢，08F， 40Cr，6063（铝合金） 2.热传递的三种基本方式是什么？电子设备中常用的散热方式都要哪些？ 答案：热传导、热辐射、热对流；自然散热和强制散热。 3.请按附件图纸三天内提供10PCS样品交我部确认！（将此句译成英文） 答案：Please provide us with 10pcs samples according to the attached drawing for our evaluation, thanks.
4. 三角形螺纹具有自锁性能，但对于重要螺纹联接为什么还要防松？ 试举几个例子说明。(至少列举三种) 二：机械图纸设计综合测试(以下题目每题5分，共30分) 1.图中齿轮属于什么类型的齿轮？齿轮一般都有哪几种加工方式？ 2.图中键槽位置用于放置平键，平键一般的失效形式都有哪些？ 3.图中的轴承属于什么类型的轴承？它和深沟球轴承比起来有什么优缺点？ 4.要完成图上的装配，都要用到哪些工具？ 5.简述完成上述产品装配的装配顺序？
6.指出图中结构错误和不合理之处，并作简明注释。(至少列举五种) 如：①、缺少调整垫片，已知齿轮用油润滑，轴承用脂润滑。 答案：6．．①、缺少调整垫片。 ②轴承盖的透孔要大些，不能与转轴接触； ③该轴段不应选用轴套定位，应该设计轴肩； ④套筒外径较大，要低于轴承内圈外径； ⑤该段轴头太长，不能保证定位； ⑥轴端挡圈不能与轴端接触，要确保轴端挡圈挡住锥齿轮； ⑦套杯右面的孔径太小，左轴承外圈无法拆卸； ⑧套杯外圈中间部分直径可小些，减少精加工面； ⑨套杯内圈中间部分直径可大些，减少精加工面。
LDS设计规范
LDS 类天线 一简介: 3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译就是三维模塑互连器件或电子组件。3D-MID技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立体电路。主要包括2 Shot MID(双模注塑成型)以及Laser Direct Structure MID(简称LDS MID,激光镭射成型)两种方式。目前主要以LDS应用为主。 LDS即激光直接成型（Laser Direct Structuring）的英文缩写。LDS 制作MID的工艺是一种比较新的工艺，这种工艺的物料，是在塑胶中增加金属离子而成的多功能MID塑料，注射成型后用激光光束照射，激光一方面会使被投照的表面释放出活性原子，另一方面会使被投照过的表面微观粗糙，增加金属化图案与塑料基体的附着力（目前激光加工出的图案可精细至150μm）。下一步，是要在金属化槽中对激光处理过的器件进行金属化，金属化之后，未被激光照射的部位不发生任何变化，仍是绝缘的，而被激光照射过的部位会因为具有了活性而沉积上金属，从而在塑料表面上按设计要求形成了轮廓分明的导电图案。 LDS MID 的优点： 1. 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量。例如手机的GPS天线、主天线、Wifi天线可同时集成。 2.微型化、小型化。采用的加工工具是激光，而激光光束直径细（线宽可精细150μm），直接作用于被加工工件表面，非常适合制作精细导电图形（最小线路可达0.1mm,最小间隔达0.15mm），可使MID微小型化。导电图形加工步骤少，制造流程短。 3.天线更轻更小，节约设计空间 4.设计&开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求。
系统设计文档模板
系统设计说明书（架构、概要、详细）目录结构 虽然这些文档一般来说公司都是有模板的，但我写这些文档以来基本上是每写一次就把目录结构 给改一次，应该说这是因为自己对这些文档的理解开始加深，慢慢的越来越明白这些文档的作用 和其中需要阐述的东西，觉得这三份文档主要阐述了一个系统的设计和实现过程，从系统分解为层次、层次内的模块以及相互的接口、模块分解为对象以及对象的接口、实现这些对象接口的方法。这次又整了一份，A/ ，欢迎大家指正。 XXX架构设计说明书 （架构设计重点在于将系统分层并产生层次内的模块、阐明模块之间的关系）一?概述 描述本文的参考依据、资料以及大概内容。 二.目的 描述本文编写的目的。 三.架构设计 阐明进行架构设计的总体原则，如对问题域的分析方法。 3.1. 架构分析 对场景以及问题域进行分析，构成系统的架构级设计，阐明对于系统的分层思想。 3.2. 设计思想 阐明进行架构设计的思想，可参考一些架构设计的模式，需结合当前系统的 实际情况而定。 3.3. 架构体系 根据架构分析和设计思想产生系统的架构图，并对架构图进行描述，说明分层的原因、层次的职责，并根据架构图绘制系统的物理部署图，描述系统的部署体系。3.4. 模块划分 根据架构图进行模块的划分并阐明模块划分的理由，绘制模块物理图以及模
块依赖图。 341. 模块描述 根据模块物理图描述各模块的职责，并声明其对其他模块的接口要求。。 3.4.2. 模块接口设计 对模块接口进行设计，并提供一定的伪代码。 XXX概要设计说明书 （概要设计重点在于将模块分解为对象并阐明对象之间的关系） 一.概述 描述本文的参考依据、资料以及大概内容。 二.目的 描述本文的编写目的。 三.模块概要设计 引用架构设计说明书中的模块图，并阐述对于模块进行设计的大致思路。 3.1. 设计思想 阐明概要设计的思想，概要设计的思想通常是涉及设计模式的。 3.2. 模块A 3.2.1. 概要设计 根据该模块的职责对模块进行概要设计（分解模块为对象、描述对象的职责以及声明对象之间的接口），绘制模块的对象图、对象间的依赖图以及模块主要功能的序列图，分别加以描述并相应的描述模块异常的处理方法。 3.2.2. 模块接口实现 阐明对于架构设计中定义的模块接口的实现的设计。 XXX详细设计说明书 （详细设计重点在于对模块进行实现，将模块的对象分解为属性和方法，并阐述 如何实现）
软件架构设计文档
软件架构设计文档 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
密级：内部公开 文档编号：1002 版本号： 测测（基于安卓平台的测评软件） 软件架构设计文档 计算机与通信工程学院天师团开发团队
修订历史记录 目录
1．文档介绍 文档目的 本文档是对于测测软件系统进行详细设计和编码的重要依据。对该软件的整个系统的结构关系进行了详细描述，阐述了系统的总体框架，包括物理、逻辑结构，说明了体系结构所采取的设计策略和所有技术，并对相关内容做出了统一的规定。为今后的设计、编码、测试都提供了可以参考的模版并且提高效率，使整个开发过程做到资源利用最大化，减少由于需求变更而修改的时间，大大的降低了成本，节约了时间，也使得客户更加的满意。 文档范围 本文档包含以下几个部分： 1、架构设计思想 2、架构体系描述 3、系统模块化分 4、系统模块描述 5、模块接口设计 读者对象 本文档主要读者包括：
1、本系统的设计人员：包括模块设计人员（理解用户需求，在设计时把握用户需求）。 2、本系统的系统开发人员：编码人员（了解用户需求，为编码提供模版）。 3、本系统的测试人员（了解用户需求，为测试提供参考）。 4、客户（检查是否满足要求）。 参考文献 《软件工程讲义》 《测测需求规格说明书》 2．架构设计思想 为了降低系统耦合度，增加系统内聚性，在需求发生更改时能在较短的时间内对系统做出修改，并重新投入使用，我们决定以分层体系架构风格作为整个系统的体系风格，严格按照一定的规则来进行接口设计，并以之为根据进行详细设计。分为数据层、业务逻辑层、表示层。 3．架构体系描述 整个系统顶层架构采用分层的风格，整个系统的体系结构非常清晰，使得后期易于详细设计、编码、维护以及适应需求变更。通过分层，定义出层与层之间的接口，使得在更加规范的同时拥有更为多台花的接口描述，使得层与层之间的耦合度降低，增强了模块的服用型和可
软件架构设计文档模板
广州润衡软件连锁有限公司软件架构设计文档 项目名称 软件架构设计文档 版本
修订历史记录
目录 1.简介5 1.1目的5 1.2范围5 1.3定义、首字母缩写词和缩略语5 1.4参考资料5 1.5概述5 2.整体说明5 2.1简介5 2.2构架表示方式5 2.3构架目标和约束5 3.用例视图6 3.1核心用例6 3.2用例实现6 4.逻辑视图6 4.1逻辑视图6 4.2分层6 4.2.1应用层6 4.2.2业务层7 4.2.3中间层7 4.2.4系统层7 4.3架构模式7 4.4设计机制7 4.5公用元素及服务7 5.进程视图7 6.部署视图7 7.实施视图8 7.1概述8 7.2层8 7.3部署8 8.数据视图8 9.大小和性能8
软件架构设计文档 10.质量8 11.其它说明8 12.附录A 指南8 13.附录B 规范9 14.附录C 模版9 15.附录D 示例9
软件架构设计文档 1.简介 软件构架文档的简介应提供整个软件构架文档的概述。它应包括此软件构架文档的目的、范围、定义、首字母缩写词、缩略语、参考资料和概述 1.1目的 本文档将从构架方面对系统进行综合概述，其中会使用多种不同的构架视图来描述系统的各个方面。它用于记录并表述已对系统的构架方面作出的重要决策 本节确定此软件构架文档在整个项目文档中的作用或目的，并对此文档的结构进行简要说明。应确定此文档的特定读者，并指出他们应该如何使用此文档 1.2范围 简要说明此软件构架文档适用的范围和影响的范围 1.3定义、首字母缩写词和缩略语 本小节应提供正确理解此软件构架文档所需的全部术语的定义、首字母缩写词和缩略语。这些信息可以通过引用项目词汇表来提供 1.4参考资料 本小节应完整地列出此软件构架文档中其他部分所引用的所有文档。每个文档应标有标题、报告号（如果适用）、日期和出版单位。列出可从中获取这些参考资料的来源。这些信息可以通过引用附录或其他文档来提供 1.5概述 本小节应说明此软件构架文档中其他部分所包含的内容，并解释此软件构架文档的组织方式 2.整体说明 2.1简介 在此简单介绍软件架构的整体情况，包括用例视图、逻辑视图、进程视图、实施视图和部署视图的简单介绍。另外，简要介绍各种视图的作用和针对的用户 2.2构架表示方式 本节说明当前系统所使用的软件构架及其表示方式。还会从用例视图、逻辑视图、进程视图、部署视图和实施视图中列出必需的那些视图，并分别说明这些视图包含哪些类型的模型元素 2.3构架目标和约束 本节说明对构架具有某种重要影响的软件需求和目标，例如：安全性、保密性、市售产品的使用、可移植
UI必知之MD和IOS设计规范的区别
UI必知之MD和IOS设计规范的区别
在UI设计师日常工作中，很重要的一个工作前提就是要熟知设计规范，那么对于移动端的设计规范，你们知道吗？那么，接下来就让小编给大家着重地分析一下MD和IOS设计规范在阴影、导航和配色这三个方面有什么区别吧，希望对大家能够有所帮助！ Material Design（以下简称MD）是谷歌研发的一套视觉语言设计规范，主要应用于安卓类应用。
iOS Human Interface Guidelines（以下简称iOS）是苹果公司针对iOS 设计的一套人机交互指南，目的是为了使运行在iOS上的应用都能遵从一套特定的视觉以及交互特性，从而能够在风格上进行统一。 相对来说，我们对于iOS的设计规范更加熟悉。因为考虑到成本，设计师进行产品设计的时候只会出一套iOS的设计稿，然后去适配安卓机型。很少会针对安卓机型再出一套MD风格的方案，这种现象虽然存在但是并不合理。不同的系统/平台采用了不同的设计语言，不同的设计语言会培养出不同的操作习惯。 例如使用安卓手机的用户平时见到的都是MD风格的界面，突然下了一个iOS风格的应用，那么操作起来就会很不习惯，增加了学习成本。为了让产品可以适用不同平台用户的操作习惯，提供MD和iOS两套设计稿是非常有必要的。 区别一：阴影 MD意味着大色块+阴影，为什么MD如此痴迷于阴影？从它的名字就可以看出来，Material Design，这里的material指的是纸张。因为来源于现实生活，所以MD非常喜欢使用真实世界元素的物理规律与空间关系来表现组件之间的层级关系。 而阴影就是最常见的表现形式：
中兴--射频板PCB工艺设计规范
内部公开▲ 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板）
内部公开▲ 目次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3 术语和定义 (1) 4 印制板基板 (3) 5 PCB设计基本工艺要求 (5) 6 拼板设计 (6) 7 射频元器件的选用原则 (7) 8 射频板布局设计 (7) 9 射频板布线设计 (9) 10 射频PCB设计的EMC (14) 11 射频板ESD工艺 (18) 12 表面贴装元件的焊盘设计 (19) 13 射频板阻焊层设计 (19) 附录A (21) 附录B (23) 附录C (24) 附录D (27) 附录E (31) 附录F (32) 附录G (33) 附录H (39) 前言
1范围 本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。 本标准适用于射频电路板的PCB设计。 2规范性引用文件 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard IPC 2252-2002 Design Guide for RF-Microwave Circuit Boards 3术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1微波 Microwaves 微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频 率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从 3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段（含上限，不含下限）。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。 3.2射频 RF(Radio Frequency) 射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱，资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz；射频（RF）与微波的频率界限比较模糊，并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3射频PCB及其特点 考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度；λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可；由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止；考虑生产工艺元件间距可达0.5mm，最高频率也可考虑定在30GHz，感觉意义不大。 综上所述，可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB，但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。 由于基片的介电常数比较高，电磁波的传播速度比较慢，因此，比在空气中传播的波长要短，根据微波原理，微带线对介质基片的要求：介质损耗小，在所需频率和温度范围内，介电常数应恒定不变，热传导率和表面光洁度要高，和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求：导电率高电阻温度系数小，对基片要有良好的沾附性，易于焊接等。 3.4阻抗 impedance 规范中特指传输线的特征阻抗,定义为传输线电压和电流决定的传输线的分布参数阻
软件详细设计文档实用模板(最全面)
Xxx系统 详细设计说明书 (内部资料请勿外传) 编写：日期：检查：日期：审核：日期：批准：日期： XX公司 版权所有不得复制 文档变更记录
目录 1. 引言 (5) 1.1 编写目的和范围 (5) 1.2 术语表 (5) 1.3 参考资料 (5) 1.4 使用的文字处理和绘图工具 (5) 2. 全局数据结构说明 (7) 2.1 常量 (7) 2.2 变量 (8) 2.3 数据结构 (8) 3. 模块设计 (9) 3.1 用例图 (9) 3.2 功能设计说明 (10) 3.2.1 模块1 (10) 3.2.2 模块2 (11) 4. 接口设计 (12) 4.1 内部接口 (12) 4.2 外部接口 (12) 4.2.1 接口说明 (12) 4.2.2 调用方式 (12) 5. 数据库设计 (12) 6. 系统安全保密设计 (12) 6.1 说明 (12) 6.2 设计 (12) 6.2.1 数据传输部分 (12) 6.2.2 IP过滤分部 (13) 6.2.3 身份验证部分 (13) 7. 系统性能设计 (13) 8. 系统出错处理 (13)
1.引言 1.1背景 此文档的背景 1.2编写目的和范围 说明写这份详细设计说明书的目的。 本详细设计说明书编写的目的是说明程序模块的设计考虑，包括程序描述、输入/输出、算法和流程逻辑等，为软件编程和系统维护提供基础。本说明书的预期读者为系统设计人员、软件开发人员、软件测试人员和项目评审人员。 1.3术语表 1.4参考资料 列出有关资料的名称、作者、文件编号或版本等。参考资料包括： a．需求说明书、架构设计说明书等； b．本项目的其他已发表的文件； 1.5使用的文字处理和绘图工具 文字处理软件：[编写设计文档使用的文字处理软件，如RedOffice ] 绘图工具：[使用的UML工具，如Rose、Jude、Visio]
电信设计规范和要求
电信设计规范和要求 （1）覆盖范围的确定： 在以往的设计中一般只考虑到单网的覆盖，而现在设计到多网覆盖，所以要求我们在勘测前要与运行商沟通好具体的覆盖网络，并确定每个网络的具体覆盖范围。（电梯和地下室要确定） （2）勘测时只要求做CQT拨打测试，不用进行路测： 1）每层至少测四个不同方位的点； 2）一层与顶层必测； 3）5层以上的每五层测一次； （3）设备的选择：（参考1.电信集采直放站表；2.电信室分器件表；）注意：1）光纤直放站一台近端带远端数目最好不要超过三台； 2）单小区带远端数目不要超六台，最好是一台近端机耦合一个扇区； 3）尽量少用干放或者不用干放，一台远端最多只能带一台干放； 4）所选择主设备全部采用增强型； （4）天线口功率的设计： 1）CDMA功率在0～5dBm之间,可以有3dB浮动；（1.电梯功率可以高一些…2.高层信号可以高一些，低层信号可以偏低一点）2）WLAN功率在10dBm左右，可以有3dB浮动； 3）PHS功率在10～18 dBm之间； （5）信号覆盖电平要求：
标准层、裙楼：目标覆盖区域内98％以上位置，前向接收功率≥-80dBm，E c/Io≥-10dBm； 电梯：目标覆盖区域内95％以上的位置，前向接收功率≥-85dBm，Ec/Io≥-9dBm； 隧道：目标覆盖区域内95％以上位置，前向接收功率≥-85dBm，Ec/Io≥-10dBm； 溶洞、地下室：目标覆盖区域内98％以上的位置，前向接收功率≥-90dBm，Ec/Io≥-9dBm； 注：信号外泄10米外，≤-90dBm (6) 天线间距要求： 1）原小灵通系统天线间距在8～10米之间； 2）楼层和标准层天线间距在10～12米之间； 3）商场和超市天线间距在15～20米之间； 4）地下室天线间距在20～30米之间； （7）器件插入插损，参见下表： （8）馈线损耗：
软件工程文档模板(完整规范版)
软件工程文档模板 目录 1.范围 (1) 2.总体要求 (1) 2.1总体功能要求 (1) 2.2软件开发平台要求 (1) 2.3软件项目地开发实施过程管理要求 (2) 2.3.1软件项目实施过程总体要求 (2) 2.3.2软件项目实施变更要求 (2) 2.3.3软件项目实施里程碑控制 (2) 3.软件开发 (3) 3.1软件地需求分析 (3) 3.1.1需求分析 (3) 3.1.2需求分析报吿地编制者 (4) 3.1.3需求报吿评审 (4) 3.1.4需求报吿格式 (4) 3.2软件地概要设计 (4) 3.2.1概要设计 (4) 3.2.2编写概要设计地要求 (4) 3.2.3概要设计报吿地编写者 (4) 3.2.4概要设计合需求分析、详细设计之间地关系合区别 (4) 3.2.5概要设计地评审 (4) 3.2.6 概要设计格式 (4) 3.3软件地详细设计 (5) 3.3.1详细设计 (5) 3.3.2特例 (5) 3.3.3详细设计地要求 (5) 3.3.4数据库设计 (5) 3.3.5详细设计地评审 (5) 3.3.6详细设计格式 (5) 3.4软件地编码 (5) 3.4.1软件编码 (5) 3.4.2软件编码地要求 (5) 3.4.3编码地评审 (6) 3.4.4编程规范及要求 (6) 3.5软件地测试 (6)
3.5.1软件测试 (6) 3.5.2测试计划 (6) 3.6软件地交付准备 (6) 361交付清单 (6) 3.7软件地鉴定验收 (7) 3.7.1软件地鉴定验收 (7) 3.7.2验收△员 (7) 3.7.3验收具体内容 (7) 3.7.4 软件验收测试大纲 (7) 3.8培训 (7) 3.8.1系统应用培训 (7) 3.8.2系统管理地培训（可选） (8) 附录A 软件需求分析报吿文档模板 (9) 附录b 软件概要设计报吿文档模板 (21) 附录C 软件详细设计报吿文档模板 (33) 附录D软件数据库设计报吿文档模板 (43) 附录E 软件测试（验收）大纲..................................... 错误！未定义书签。5
04101.8-2002 结构设计规范-丝印要求.
Q/ZX 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 (设计技术标准) Q/ZX 04.101.8 – 2002 结构设计规范----丝印要求 2002-03-08发布 2002-03-18实施深圳市中兴通讯股份有限公司发布
Q/ZX 04.101.8 –2002 前言 《结构设计规范》为系列标准： Q/ZX 04.101.1 《结构设计规范－文档要求》； Q/ZX 04.101.2 《结构设计规范－颜色要求》； Q/ZX 04.101.3 《结构设计规范－材料标记及推荐材料》； Q/ZX 04.101.4 《结构设计规范－镀涂表示方法》； Q/ZX 04.101.5 《结构设计规范－机柜尺寸系列》； Q/ZX 04.101.6 《结构设计规范－塑胶面板结构要求》； Q/ZX 04.101.7 《结构设计规范－包装设计中材料标注和箱面印刷》； Q/ZX 04.101.8 《结构设计规范－丝印要求》； 为了规范公司产品的丝印形式及内容，促进公司整体形象的提升，特制订本标准。本标准是《结构设计规范》的第8部分。 本标准由深圳市中兴通讯股份有限公司康讯工艺部提出，技术中心技术部归口管理。 本标准起草部门：康讯工艺部。 本标准主要起草人：殷宝剑 本标准于2002年3月首次发布。
1 范围 本标准规定了公司产品的丝印要求（手机类除外）。 本标准适用于公司各事业部（包括康讯公司）产品面板、产品表面的丝印设计，同时也适用于丝印产品的检验。 2 规范性引用文件 下列所引用的企业标准，以网上发布的最新版本为准。 GB/T 14691 - 1993 《技术制图 字体》 Q/ZX 04.101.1 《结构设计规范－文档要求》； Q/ZX 04.101.2 《结构设计规范－颜色要求》； Q/ZX 04.101.6 《结构设计规范－塑胶面板结构要求》； Q/ZX 04.200 《产品型号命名》 《中兴通讯标识使用指南》 3 公司总商标、分商标的丝印 3.1 所有整机产品和能够独立成为产品的部件都必须丝印公司总商标，如机柜、插箱、盒体、模块等。 3.2 “ZTE ”和“ZTE 中兴”是独一无二的，是公司产品的总商标，在应用时为了保证公司商标的正确性及一致性，使用各方必须严格按照公司NOTES 网上“中兴办公自动化\中兴通讯VI\视觉识别\基础设计系统”或“中兴通讯标识使用指南”中“ZTE ”或“ZTE 中兴”的原图进行复制、缩放（宽高同比例操作）。 总商标示例如下： 3.3 “ZTE 中兴”适用于内销产品使用，“ZTE ”适用于外销产品使用。 3.4 商标的丝印位置依据产品的结构形式，按照以下要求进行： a) 有门楣结构的机柜，丝印于门楣左侧。 b) 无门楣结构的机柜可直接丝印于门体左上方。 c) 其它结构的产品，一般要求丝印于左上方。 Q/ZX 04.101.8 - 2002
软件开发设计文档模板
软件文档编写指南 封面格式： 文档编号 版本号 文档名称： 项目名称： 项目负责人： 编写年月日 校对年月日 审核年月日 批准年月日 开发单位 系统规约说明书（System Specification） 一．引言 A.文档的范围和目的 B.概述 1．目标 2．约束 二．功能和数据描述 A.系统结构 1．结构关系图 2．结构关系图描述 三．子系统描述 A.子系统N的结构图规约说明 B.结构字典 C.结构连接图和说明 四．系统建模和模拟结构 A.用于模拟的系统模型
B.模拟结果 C.特殊性能 五．软件项目问题 A.软件项目可行性研究报告 B.软件项目计划 六．附录 软件项目可行性研究报告（Report for Feasibility Study） 一．引言 1．编写目的（阐明编写可行性研究报告的目的，指出读者对象） 2．项目背景（应包括：（1）所建议开发的软件名称；（2）项目的任务提出者、开发者、用户及实现单位；（3）项目与其他软件或其他系统的关系。） 3．定义（列出文档中用到的专门术语的定义和缩略词的原文。） 4．参考资料（列出有关资料的作者、标题、编号、发表日期、出版单位或资料来源。）二．可行性研究的前提 1．要求（列出并说明建议开发软件的基本要求，如（1）功能；（2）性能；（3）输出；（4）输入；（5）基本的数据流程和处理流程；（6）安全与保密要求；（7）与软件相关的其他系统；（8）完成期限。） 2．目标（可包括：（1）人力与设备费用的节省；（2）处理速度的提高；（3）控制精度和生产能力的提高；（4）管理信息服务的改进；（5）决策系统的改进；（6）人员工作效率的提高，等等。） 3．条件、假定和限制（可包括：（1）建议开发软件运行的最短寿命；（2）进行系统方案选择比较的期限；（3）经费来源和使用限制；（4）法律和政策方面的限制；（5）硬件、软件、运行环境和开发环境的条件和限制；（6）可利用的信息和资源；（7）建议开发软件投入使用的最迟时间。） 4．可行性研究方法 5．决定可行性的主要因素 三．对现有系统的分析 1．处理流程和数据流程 2．工作负荷 3．费用支出（如人力、设备、空间、支持性服务、材料等项开支。） 4．人员（列出所需人员的专业技术类别和数量。） 5．设备 6．局限性（说明现有系统存在的问题以及为什么需要开发新的系统。） 四．所建议技术可行性分析 1．对系统的简要描述 2．处理流程和数据流程 3．与现有系统比较的优越性 4．采用建议系统可能带来的影响 （1）对设备的影响 （2）对现有软件的影响
软件(结构)设计说明(SDD)文档标准模版
软件(结构)设计说明(SDD) XXXX公司
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软件(结构)设计说明(SDD) 说明： 1.《软件(结构)设计说明》(SDD)描述了计算机软件配置项(CSCI的设计。它描述了CSCI级设计决策、CSCI体系结构设计(概要设计)和实现该软件所需的详细设计。SDD可用接口设计说明IDD和数据库(顶层)设计说明DBDD加以补充。 2.SDD连同相关的IDD和DBDD是实现该软件的基础。向需方提供了设计的可视性，为软件支持提供了所需要的信息。 3.IDD和DBDD是否单独成册抑或与SDD合为一份资料视情况繁简而定。 模版说明： 1、文档字体设定： 标题1：小一 标题2：二号 标题3：小二 标题4：三号 标题5：小三 标题6：四号 正文：四号 2、文章编号，请使用格式刷刷，不要手工编号。目前格式都 是对的。 3、内容根据实际情况裁剪，一般可行性研究报告，模版章节 不可缺。 4、封面图片请根据实际情况自行替换。 5、关于修订记录，请根据文档需要自行添加。
1.引言 本章应分为以下几条。 1.1.标识 本条应包含本文档适用的系统和软件的完整标识。(若适用)包括标识号、标题、缩略词语、版本号、发行号。 1.2.系统概述 本条应简述本文档适用的系统和软件的用途。它应描述系统与软件的一般性质；概述系统开发、运行和维护的历史；标识项目的投资方、需方、用户、开发方和支持机构；标识当前和计划的运行现场；并列出其他有关文档。 1.3.文档概述 本条应概述本文档的用途与内容，并描述与其使用有关的保密性或私密性要求。 1.4.基线 说明编写本系统设计说明书所依据的设计基线。
华为pcb设计规范
Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板（PCB）设计规范
VER 1.0
0707 1 1
1999-07-30发布 1999-08-30实施
深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司
发布
前
言
本标准根据国家标准印制电路板设计和使用 等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明 本标准批准人：周代琪 韩朝伦 胡庆虎 龚良忠 张珂 梅泽良
0707 2 2
Q/DKBA-Y004-1999
目
目录
录
1. 2. 3. 4.
.1 .2
1 适用范围 2 引用标准 3 术语 4 目的
4.1 提供必须遵循的规则和约定 4.2 提高PCB设计质量和设计效率
4 4 4 2 2 2 2 2 2 2 2 3 4 8 8 15 15 15 15 15
5.
.3 .4
5 设计任务受理
5.1 PCB设计申请流程 5.2 理解设计要求并制定设计计划
6.
.5 .6 .7 .8 .9 .10 .11
6 设计过程
6.1 6.2 创建网络表 布局
6.3 设置布线约束条件 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） 6.5 布线 6.6 后仿真及设计优化（待补充） 6.7 工艺设计要求
7.
.12 .13
7 设计评审
7.1 评审流程 7.2 自检项目 附录1： 附录2： 传输线特性阻抗 PCB设计作业流程
3 3
3
软件开发规范系列之系统总体设计方案模板
一．引言 1.1编写目的 本文档作为***与XXXXXXXXXX公司之间就***建立XXXX司（局或单位）XXXXXXXXXX系统需求理解达成一致共识的基础文件，作为双方界定项目范围、签定合同的主要基础，也作为本项目验收的主要依据。同时，本文档也作为***XXX后继工作开展的基础，供双方项目主管负责人、项目经理、技术开发人员、测试人员等理解需求之用。 1.2适用范围 本文档适用于所有与本项目有关的软件开发阶段及其相关人员，其中：***方面的项目负责人、公司方项目经理、技术开发人员（包括分析人员、设计人员、程序人员）、测试人员应重点阅读本文档各部分，其他人员可选择性阅读本文档。 1.3文档概述 本文档主要描述了XXXXXXXXXX系统项目的软件总体设计思路。 本文档首先从业务背景、系统功能、运行环境等方面概要描述系统，其次从设计原则、功能设计、数据结构设计等方面描述系统的总体设计情况，然后进一步详细描述系统技术实现策略、项目实施以及待确定的问题。 1.4参考资料 [列出本文的参考文件清单，包括出版单位、作者、版本、日期等信息。]示范：―――仅供参考，不具备任何实质性的内容。 《XXX总体需求书》（XXX单位XXX提供）
《XXX需求调研报告》作者：XXX 《设计模式》XXXXXX出版社 《UML用户指南》XXXXXXX出版社 1.5术语、定义和缩写 [列出本文档所涉及的专业术语、缩写词及相关定义。定义所有必要的术语，以便读者可以正确地解释软件需求规格说明，包括词头和缩写。你可能希望为整个公司创建一张跨越多项项目的词汇表，并且只包括特定于单一项目的软件需求规格说明中的术语。] 示范：―――仅供参考，不具备任何实质性的内容。 1)OLTP：On-line Transaction Processing，联机事务处理。 2)OLAP：On-Line Analytical Processing，联机分析处理；是使分析人员、 管理人员或执行人员能够从多角度对信息进行快速、一致、交互地存取, 从而获得对数据的更深入了解的一类软件技术。 二．总体概述 2.1现有系统描述 [简要描述客户现有系统的功能、性能以及其他方面，若客户没有系统，则可裁减。另外，可描述客户现有系统的应用状况以及系统规模、人员使用状况。描述客户对象的应用环境平台，如软件环境、硬件环境、网络环境、通讯状况以及人员计算机使用水平等。] 示范：―――仅供参考，不具备任何实质性的内容。 针对金融快报工作，***以前曾开发过一个C/S结构的系统，后台数据库为SQL Server，开发工具是VB6.0。该系统主要完成以下工作： 1.根据人行各业务司局每日上报的数据传真，将数据补录到系统中。 2.根据上报的数据制作金融快报文档。 3.将金融快报的数据转发到人行时间序列数据库中。 金融快报系统的工作流程如下：