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电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程

1．整机装配工艺过程

1.1 整机装配工艺过程

整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。

整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。

图1 整机装配工艺过程

1.2流水线作业法

通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。

为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，

使每道工序的操作时间(称节拍)相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求

1) 整机装配顺序与原则

按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。

图2 整机装配顺序

元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。

插件级：用于组装和互连电子元器件。

插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。

箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。

整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。

2)整机装配的基本要求

(1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。

(2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。

(3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。

(4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。

(5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。

1.4 整机装配的特点及方法

1)组装特点

电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件

的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

(1)组装工作是由多种基本技术构成的。

(2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，

如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。

(3)进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。

2)组装方法

组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为：

(1)功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部

件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。

(2)组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。

(3)功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

2．电子整机装配前的准备工艺

2.1 搪锡技术

搪锡指预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀的焊锡，以便整机装配时顺利进行焊接工作。

1)搪锡方法

导线端头和元器件引线的搪锡方法有电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡和超声波搪锡。

三种方法的搪锡温度和搪锡时间见表1。

表1 搪锡温度和时间

(1)电烙铁搪锡

电烙铁搪锡适用于少量元器件和导线焊接前的搪锡，如图3所示。搪锡前应先去除元器件引线和导线端头表面的氧化层，清洁烙铁头的工作面，然后加热引线和导线端头，在接触处加入适量有焊剂芯的焊锡丝，烙铁头带动融化的焊锡来回移动，完成搪锡。

图3 电烙铁搪锡

(2)搪锡槽搪锡

搪锡槽搪锡如图4所示。搪锡前应刮除焊料表面的氧化层，将导线或引线沾少量焊剂，垂直插入搪锡槽焊料中来回移动，搪锡后垂直取出。对温度敏感的元器件引线，应采取散热措施，以防元器件过热损坏。

搪锡槽搪锡图4

超声波搪锡(3)

在变幅杆端面超声波搪锡机发出的超声波在熔融的焊料中传播，产生强烈的空化作用，从而破坏引线表面的氧化层，净化引线表面。把待就能使引线被顺利地搪上锡。因此事先可不必刮除表面氧化层，并在规定的时间内垂搪锡的引线沿变幅杆的端面插入焊料槽焊料中，所

示。直取出即完成搪锡，如图5

5 超声波搪锡图搪锡的质量要求及操作注意事项2)质量要求。经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离(1)

以上。1 mm，元器件留2 mm搪锡处应留有一定的距离，导线留搪锡操作应注意的事项如下：(2)

①通过搪锡操作，熟悉并严格控制搪锡的温度和时间。应立即搪锡，当元器件引线去除氧化层且导线剥去绝缘层后，②

以免再次氧化或沾污。

③对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。

④部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。搪锡时严防焊料和焊剂渗入元器件内部。

⑤在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。

⑥经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需妥善保存。

⑦搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。2.2 元器件引线的成形和屏蔽导线的端头处理

2.2.1元器件引线的成形

为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性和可靠性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把元器件引线弯曲成一定的形状。

手工操作时，为了保证成形质量和成形的一致性，也可应用简便的专用工具，如图6所示。图6(a)为模具，图6(b)为卡尺，它们均可方便地把元器件引线成形为图6(c)的形状。

引线成形重要工具6 图 2.2.2引线成形的技术要求表面封装不应损坏，元器件本体不应产生破裂，(1) 引线成形后，引线弯曲部分不

允许出现模印、压痕和裂纹。

其表面镀10%，(2) 引线成形后，其直径的减小或变形不应超过。层剥落长度不应大于引线直径的1/10若引线上有熔接点，则在熔接点

和元器件本体之间不允许有(3) 的间距。弯曲点，熔接点到弯曲点之间应保持2 mm 引线成形尺寸应符合安装要求。(4)R弯曲半径2 mm，弯曲点到元器件端面的最小距离A不应小于≥Rmm≥2 ；所示。图中，应大于或等于2倍的引线直径，如图7A，在水平安装时2 mm；(d为引线直径)h在垂直安装时大于等于2d

2 mm。～为0

引线成形图图7

所示。8半导体三极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求如图。图中除角度外，单位均为mm

圆形外壳集成电路三极管；(b) (a)

三极管及圆形外壳引线成形图图8

为带状W9扁平封装集成电路的引线成形要求如图所示。图中1 ，带状引线弯曲点到引线根部的距离应大于等于≥2W引线厚度，R 。mm引线成形后的元器件应放在专门的容器中保存，元器件的型(5) 号、规格和标志应向上。

图9 扁平集成电路引线成形图

2.3 屏蔽导线的端头处理

为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上

金属屏蔽层，即构成了屏蔽导线。在对屏蔽导线进行端头处理时应注意去除的屏蔽层不宜太多，否则会影响屏蔽效果。屏蔽线是两端接地还是一端接地要根据设计要求来定，一般短的屏蔽线均采用一端接地。屏蔽导线端头去除屏蔽层的长度如图3.10所示。具体长度应根据导

线的工作电压而定，通常可按表3.2中的数据选取。

图10 屏蔽导线去屏蔽层的长度

表3.2 去除屏蔽层的长度

通常应在屏蔽导线线端处剥落一段屏蔽层，并做好接地焊接的准备，有时还要加接导线及进行其他的处理。现分述于下：

(1)剥落屏蔽层并整形搪锡。如图11(a)所示，在屏蔽导线端部附近把屏蔽层开个小孔，挑出绝缘导线，并按图11(b)所示，把剥落的

屏蔽层编织线整形并搪好一段锡。

(a) 挑出导线；(b) 整形搪锡

图11 剥落屏蔽层并整形搪锡

(2)在屏蔽层上加接导线。有时剥落的屏蔽层长度不够，需加焊接地导线，可按图12所示，把一段直径为0.5～0.8 mm的镀银铜线的一端绕在已剥落的并经过整形搪锡处理的屏蔽层上，绕约2～3圈并焊

牢。

图12 加焊接地导线

有时也可不剥落屏蔽层，而在剪除一段金属屏蔽层后，选取一段适当长度的导电良好的导线焊牢在金属屏蔽层上，再用绝缘套管或热缩性套管，从如图13所示的方向套住焊接处，以起到保护焊接点的作用。

图13 加套管的接地线焊接

2.4电缆的加工

2.4.1棉织线套低频电缆的端头绑扎

棉织线套多股电缆一般用作经常移动的器件的连线，如电话线、航空帽上的耳机线及送话器线等。绑扎端头时，根据工艺要求，先剪去适当长度的棉织线套，然后用棉线绑扎线套端，缠绕宽度4～8 mm，缠绕方法见图14。拉紧绑线后，将多余绑线剪掉，在绑线上涂以清漆Q98-1胶。

图14 棉织线套低频电缆的端头绑扎

2.4.2 绝缘同轴射频电缆的加工

对绝缘同轴射频电缆进行加工时，应特别注意芯线与金属屏蔽层间的径向距离，如图15所示。

图15 绝缘同轴射频电缆加工图

如果芯线不在屏蔽层的中心位置，则会造成特性阻抗不准确，信号传输受到损耗。焊接在射频电缆上的插头或插座要与射频电缆相匹配，如50Ω的射频电缆应焊接在50Ω的射频插头上。焊接处芯线应

与插头同心。射频同轴电缆特性阻抗计算公式如下：

其中，Z为特性阻抗(Ω)；D为金属屏蔽层直径；d为芯线直径；ε为介质损耗。

2.4.3扁电缆的加工

扁电缆又称带状电缆，是由许多根导线结合在一起，相互之间绝缘，

整体对外绝缘的一种扁平带状多路导线的软电缆。这种电缆造价低、重量轻、韧性强、使用范围广，可用作插座间的连接线、印制电路板之间的连接线及各种信息传递的输入/输出柔性连接。

剥去扁电缆绝缘层需要专门的工具和技术。最普通的方法是使用摩擦轮剥皮器的剥离法。如图16所示，两个胶木轮向相反方向旋转，对电缆的绝缘层产生摩擦而熔化绝缘层，然后绝缘层熔化物被抛光刷刷掉。如果摩擦轮的间距正确，就能整齐、清洁地剥去需要剥离的绝缘层。

图16 用摩擦轮剥皮器剥去扁电缆绝缘层

图17是一种用刨刀片去除扁电缆绝缘层的方法。刨刀片可用电

加热，当刨刀片被加热到足以熔化绝缘层时，将刨刀片压紧在扁电缆上，按图示方向拉动扁电缆，绝缘层即被刮去。剥去了绝缘层的端头可用抛光的方法或用合适的溶剂清理干净。

扁电缆与电路板的连接常用焊接或专用固定夹具完成。

图17 用刨刀片剥扁电缆绝缘层

3．印制电路板的组装

3.1 印制电路板装配工艺

3.1.1 元器件在印制板上的安装方法

元器件在印制板上的安装方法有手工安装和机械安装两种，前者简单

易行，但效率低，误装率高；后者安装速度快，误装率低，但设备成本高，引线成形要求严格。一般有以下几种安装形式：

(1)贴板安装。其安装形式如图18所示，它适用于防震要求高的产品。元器件贴紧印制基板面，安装间隙小于1 mm。当元件为金器属外壳，安装面又有印制导线时，应加垫绝缘衬垫或绝缘套管。

贴板安装18 图

所示，它适用于发热元件的安19(2)悬空安装。其安装形式如图。～8 mm装。元器件距印制基板面要有一定的距离，安装距离一般为3

悬空安装图19

所示，它适用于安装密度较3.20(3)垂直安装。其安装形式如图但大质量细引线的元器件不宜元器件垂直于印制基板面，高的场合。采用这种形式。所示。这种方式可提高元器件埋头安装。其安装形式如图21(4)由于元器件的壳体埋于印制基板的嵌入孔降低安装高度。防震能力，内，因此又称为嵌入式安装。

电子整机装配工艺设计规程

电子整机装配工艺规程 1.整机装配工艺过程 1.1整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示图1整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间（称节拍）相等。

流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量 1.3整机装配的顺序和基本要求 1）整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送图2整机装配顺序 (箱、柜级)(插箱板级 )(插件级 ) (元件级 ) 第四级组装第三级组装第二级组装第一级组装

电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：

装配工艺规程

装配工艺规程基本概念装配按照一定的技术要求，将若干个零件装成一个组件或部件，或将若干个零件，部件装成一个机器的工艺过程，称为装配部件装配凡是将两个以上的零件结合在一起或将零件与几个组件结合在一起，成为一个装配单位的装配工作叫部件装配装配工序由一个或一组工人在不更换设备或地点的情况下完成的装配工作叫装配工序装配方法：完全互换装配法：在装配时各配合零件不经修配、选择或调整即可达到装配精度的方法。选择装配法：将组成环的公差放大到经济加工精度，通过选择合适的零件进行装配，以保证达到规定的安装精度。调整装配法：装配时，根据装配实际的需要，改变产品中可调整的零件的相对位置或选用合适的调整件以达到装配精度的方法。修配装配法：装配时，根据装配的实际需要，在某一零件上除去少量预留修配量，以达到装配精度的方法。装配工作的要点：零件的清理和清洗工作。清理工作包括去除残留的型砂、铁锈、切削等。相配表面在配合或连接前的润滑。相配零件的配合尺寸要准确。试车时的事前检查。边装配边检查试车时的事前检查。装配尺寸链：指把影响某一装配精度的有关尺寸彼此按顺序地连接起来形成一个封闭图形，这些相互关联的封闭尺寸图形，称为装配尺寸链。全部组成尺寸为不同零件设计尺寸。组成装配尺寸链至少有增环，减环和封闭环装配尺寸链的计算：根据装配方法，尺寸链的解法有完全互换法，选择法，修配法和调整法封闭环基本尺寸，等于增环的基本尺寸之和减去减环的基本尺寸之和封闭环的公差，等于所有组成环的公差之和装配工艺规程装配工艺过程及内容组成：Ⅰ）装配前的准备工作：对零件进行清理和清洗；对某些零件进行修配，密封性实验或旋转件的平衡实验 Ⅱ）装配工作：装配工作包括部件装配和总装配。把零件和部件结合成一台完整产品的过程称为总装配。产品在进入总装以前的装配工作称为部件装配。部件装配是从蕨零件开始的，装配蕨件可以是一个精简也可以是低一级的装配单位Ⅲ）调整，精度检查和试车：调整是指调节零件或机构的相对位置；装配精度检验包括工作精度检验和几何精度检验；试车是机器装配后，按设计要求进行运转实验；喷漆，涂油和装箱制定装配工艺规程内容原则：1．保证产品装配质量；２．合理安排装配工序；３．尽可能少占车间的生产面积方法：１．要对产品进行分析；２．确定组织形式；３．制定装配工艺卡片内容：１．确定装配技术要求；２．制定检验方法；３．选择装配所需设备，工具；４．制定时间定额．

整机装配工艺

GHFD93-2000/Ⅲ风力发电机组整机装配工艺编制：校对：审核：批准：内蒙古久和能源科技有限公司年月日目录 1适用范围.................................................................................... 2规范性引用文件 .............................................................................. 3风机概况.................................................................................... 3.1风机简介 .............................................................................. 3.2 风机主要参数.......................................................................... 3.3主要机械部分组成....................................................................... 4装配要求与说明 .............................................................................. 5机舱总装工艺............................................................................. 5.1机舱总装概述........................................................................... 5.2整机装配简图........................................................................... 5.3机舱总装所需控制的尺寸和装配工序的检查点............................................... 5.4机舱总装零部件配套卡................................................................... 5.5整机装配标准件配套卡................................................................... 6附录..................................................................................... 错附录1：紧固件紧固顺序简图.......................................................... 错误!未附录2：2MW风力发电机组紧固件力矩值表 .............................................. 错误!未附录3：2MW风力发电机组润滑油脂配套表 .............................................. 错误!未附录4 ............................................................................. 错误!未

电子产品螺钉装配工艺规范

电子产品螺钉装配工艺规范 1 目的本规范为了更好地保证产品生产过程装配质量及装配一致性、规范螺钉的使用规程而制定。 2范围本规范适用于装配车间成品装配工艺。 3 螺钉的具体操作规范 3.1 紧固螺钉的工艺要求紧固螺钉的基本要求:上紧不打滑。用工具可正常拆卸。 3.2 紧固螺钉对工具的要求 3.2.1 生产线上常使用装配螺钉的工具为风批、电批和十字螺丝刀。 3.2.2 风批和电批使用的动力要求风批使用的气源为洁净干燥的压缩空气，气源压力为0.36 MPa?0.05MPa 22 (3.6 kgf/cm?0.5 kgf/cm)，风批接管无泄漏;电批使用时必须与配套的专用电源配套使用。 3.3 用螺钉对钣金件进行紧固时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批的档位要控制在二档(中档)，如出现钣金件变形或错位造成连接孔对不正等的特殊情况时才允许使用一档，整批螺钉中有少量螺钉紧固时发生断裂现象时不允许用一档进行紧固。 3.4 用螺钉把塑料件紧固到钣金件上时，正常情况下生产线选用风批作为操作工具，风批档位要严格控制在二、三(中、小档)档，通常不允许使用一档进行紧固。 3.5 用螺钉对塑料件之间进行紧固或将钣金件紧固在塑料件上时，

原则上不允许使用冲击式风批作为固定螺钉的操作工具，要求使用电批(或较小扭力的紧固工具)作为操作工具，以免因塑料件开裂导致紧固螺钉打滑。 4 操作要求 4.1 在使用螺钉进行紧固操作之前，需选用正确的操作工具，并将工具调节至正确档位，再根据工艺文件的要求选用螺钉种类，并观察螺钉的外观是否合格。 4.2在紧固螺钉时必须按照工艺文件要求在关键的零件部位加弹性垫圈。当同一个零件有2个(含2个)以上紧固螺钉时，第一颗螺钉不能一步锁紧，只能预锁紧(螺钉头到紧固面约预留2mm，见图1-图4)，要求紧固顺序为采用对角交互紧固其他螺钉逐步依次紧固(见图5)。正确错误打第1 个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图1 图2 正确错误打第1个螺钉预留约2mm的距离打第1个螺钉不能一步打紧图3 图4 紧固类似结构零部件的螺钉时，要按1、4、2、3的对角顺序交互紧固图5 4.3 用螺钉紧固零部件前，原则上待安装零部件的装配孔位需尽量对齐。当两个零部件之间的个别装配孔位出现错位，两个装配孔位的对齐度小于3/4孔径时

电子整机装配工艺规程

电子整机装配工艺规程 1．整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图1所示。图1 整机装配工艺过程 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。

1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图2所示。图2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装

后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2)整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 1.4 整机装配的特点及方法 1)组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1)组装工作是由多种基本技术构成的。 (2)装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量

整机设备的装配工艺注意事项(整理)

第一章整机装配工艺第一节安装的技术基础安装是将电子零部件按要求装到规定的位置上，其基本要求是牢固可靠, 不损伤元器件和零部件, 避免碰伤机壳, 元器件和零部件的表面涂覆层, 不能破坏整机的绝缘性, 安装件的方向、位置、极性要正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 1．保证安全使用：电子产品安装，安全是首要大事。不良的装配不仅影响产品技能，而且造成安全隐患。如螺钉固定时，压住电源线，经过一段时间后电源线绝缘层破坏造成“漏电”事故等。 2．不损伤产品零部件：安装时由于操作不当不仅可能损坏安装的零件，而且还会殃及相邻零部件。如面装开关时，紧固力过大造成开关变形失效；面板上装螺钉时，螺丝刀滑出探究擦伤面板；装集成电路折断管脚等。 3．保证电性能：电气连接的导通与绝缘，接触电阻和绝缘电阻都和产品性能、质量紧密相关。如：安装者未能按规定将导线绞合镀锡而直接装上，从而导致一部分芯线散出，通电检验和初期工作都正常，但由于局部电阻大而发热，工作一段时间后，导线及螺钉氧化，进而接触电阻增大，结果造成设备不能正常工作。 4．保证机械强度：产品安装中要考虑到有些零部件在运输、搬运中受机械振动作用而受损的情况。如：大质量的零部件，仅靠印制板上焊点难以支持的，在运输过程中容易造成引脚折断等。 5．保证传热、电磁屏蔽要求：某些零部件安装时必须考虑传热或电磁屏蔽的问题。如：功率管装配时，由于紧固螺钉不当，造成功率管与散热器贴合不良，影响散热。第二节常用线材及辅助材料一、常用线材 1. 电子装配常用导线有三类，如图：

1) 单股导线，绝缘层内只有一根导线，俗称“硬线”容易成形固定，常用于固定位置连接。漆包线也属此范围，只不过它的绝缘层不是塑胶，而是绝缘漆。 2）多股导线，绝缘层内有4～67根或更多的导线，俗称“软线”，使用最为广泛。 3）屏蔽线，在弱信号的传输中应用很广，一般叫同轴电缆导线。 2．导线焊前处理 1）剥绝缘层：导线焊接前要除去末端绝缘层。可用剥线钳或简易剥线器工具或专用机械设备。 2）剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头的质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式，见图：导线预焊：见下图，预焊是电线焊接的关键步骤。尤其多股线如果没有预焊的处理，焊接质量很难保证。上锡时要边上锡边旋转，旋转的方向与拧合方向一致。注意焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。二、焊片、插针与器件引脚、导线焊接 1. 导线端头绝缘层剥去10mm ，用烙铁将其上锡； 2. 焊片、插针与导线焊接时，将导线端头置于焊片或插针焊接点上，用尖嘴钳把焊片或插针两边包住端头后，进行焊接；第三节导线连接、导线焊接一、导线之间的连接以绕焊为主，见下图的操作步骤：

油缸装配工艺规范

xxxxx有限公司工艺规范编号：xxxxxx 名称：液压油缸装配工艺规范（通用）受控状态：有效性：持有部门：日期：

一、准备 1、配套：按装配图上的“零件明细表”领取合格的零件成品、密封件标件等。未经检查合格的零配件不得进入装配。 2、清理：检查并最终清除所有机加工零件、标准件上的飞边、毛刺、锈迹。清除时，零件不能有损伤，同时复查各零件外观是否合格； 3、清洁： A：用压缩空气吹净工作台及待装配零件各部位的异物，并用毛巾擦拭干净。要注意清除缸筒、沟槽、以及油口的铁屑、焊渣等细小异物； B：清洗后要用压缩空气将零件吹干； D：所有待装配的零件清理、清洁后都要放置在装配点的干净工位器具上； E：清理、清洗所有装配工具、工装。 4、零件检验装配钳工做好自检工作，再向检验员提请检查。装配检验员必须按上述要求进行巡检和完工检查。二、组装 1、组装活塞杆： A：活塞杆小端为卡键式：将活塞杆小端装上O型圈，然后装配活塞组件，再按图纸要求装轴用卡键、卡键帽、轴用挡圈及其它零件。整体焊接式活塞杆，须先装导向套组件，再装活塞组件。 B：活塞杆小端为螺纹式：将活塞组件旋入活塞杆上拧紧到位，注意不能损伤O 形圈，然后装锁紧螺母压紧（装配前清除紧定螺钉孔的油脂），装钢球、紧定螺钉（装配前涂紧固胶）。整体焊接式活塞杆，须先装导向套组件，再装活塞组件。C：活塞杆杆端为叉头时，最后装叉头。 2、缸体组装： A：缸体为卡键式：将已组装好的活塞杆装入缸体，再按图纸要求装导向套、孔用卡键、挡环、轴用挡圈及其它零件（注意装配导向套时若O型圈过油口，必须用堵塞堵住油口以免损坏密封件）。 B：缸体为法兰式：将已组装好的活塞杆装入缸体，再按图纸要求装导向套、弹

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线流水线与流水节拍装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

装配工艺规范(20210130024917)

本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员一、作业前准备 1、作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM 表等，直至项目结束，必须保证图纸的完整性、整洁性、过程信息记录的完整性。 2、作业场所：零件摆放、部件装配必须在规定作业场所内进行，整机摆放与装配的场地必须规划清晰，直至整个项目结束，所有作业场所必须保持整齐、规范、有序。 3、装配物料：作业前，按照装配流程规定的装配物料必须按时到位，如果有部分非决定性材料没有到位，可以改变作业顺序，然后填写材料催工单交采购部。 4、装配前应了解设备的结构、装配技术和工艺要求。二、基本规范 1、机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配，严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 2、装配的零件必须是质检部验收合格的零件，装配过程中若发现漏检的不合格零件，应及时上报。 3、装配环境要求清洁，不得有粉尘或其它污染，零件应存放在干燥、无尘、有防护垫的场所。 4、装配过程中零件不得磕碰、切伤，不得损伤零件表面，或使零件明显弯、扭、变形，零件的配合表面不得有损伤。 5、相对运动的零件，装配时接触面间应加润滑油（脂）。 6、相配零件的配合尺寸要准确。 7、装配时，零件、工具应有专门的摆放设施，原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上，如果需要的话，应在摆放处铺设防护垫或地毯。 8、装配时原则上不允许踩踏机械，如果需要踩踏作业，必须在机械上铺设防护垫或地毯，重要部件及非金属强度较低部位严禁踩踏。三、联接方法 1、螺栓联接 A ?螺栓紧固时，不得采用活动扳手，每个螺母下面不得使用1个以上相同的垫圈，沉头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 B?—般情况下，螺纹连接应有防松弹簧垫圈，对称多个螺栓拧紧方法应采用对称顺序逐步拧紧，条形连接件应从中间向两方向对称逐步拧紧。 C?螺栓与螺母拧紧后，螺栓应露出螺母1-2个螺距；螺钉在紧固运动装置或维护时无须拆卸部件的场合，装配前螺丝上应加涂螺纹胶。 D ?有规定拧紧力矩要求的紧固件，应采用力矩扳手，按规定拧紧力矩紧固。未规定拧紧力矩的螺栓，其拧紧力矩可参考《附表》的规定。 2、销连接 A ?定位销的端面一般应略高出零件表面，带螺尾的锥销装入相关零件后，其大端应沉入孔内。 B ?开口销装入相关零件后，其尾部应分开60°-90° 3、键联接 A. 平键与固定键的键槽两侧面应均匀接触，其配合面间不得有间隙。 B. 间隙配合的键（或花键）装配后，相对运动的零件沿着轴向移动时，不得有松紧不均现象。C?钩头键、锲键装配后其接触面积应不小于工作面积的70%,且不接触部分不得集中于一处；外露部分的长度应为斜面长度的10%-15%。 4、铆接

电子产品总装工艺规范

电子产品总装工艺规范整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

整机装配工艺规程

---------------------考试---------------------------学资学习网---------------------押题------------------------------ 电子整机装配工艺规程1 整机装配工艺过程 1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。整机装配工艺过程图3.1 1.2流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每相

等。)(道工序的操作时间称节拍流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。．1.3整机装配的顺序和基本要求 1) 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。

整机装配顺序3.2 图元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。2)整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符

电子产品装配工艺规范

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电子产品生产工艺流程

产品生产总流程接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案研发输出方案订单评审输出给工程采购不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量订购物料回仓 IQC 抽检合格入库计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天）品质检查（1天）不合格入库，计划安排返工计划安排组装备好组装相关物料物料加工处理（1天）IPQC 巡检合格入库合格不合格 AOI 测试外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检首件内核程序烧录

生产工艺检验规程 DPF 组装生产品质IPQC 巡检软件升级产线测试根据具体需要进行不合格返工处理合格机器老化品质IPQC 巡检删除不要内容清洁机器装袋入成品库计划安排包装品质IPQC 巡检品质QC 抽检合格不合格返工处理包装备料（半天）生产（根据订单数、加工、包装难度决定）机器称重、装箱产品塑封整箱称重、封箱 QA 抽检不合格返工处理合格合格品质PASS 入成品库客户验货合格不合格出货品质通知返工，计划安排时间首件

1.0目的：为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围：适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。（2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。（3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。（4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷（1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。（2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。（4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片（1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。（2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。（3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时（4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接焊接操作的基本步骤：（1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。（5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。正确的防静电操作（1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。

整机装配工艺过程

3.1.1 整机装配工艺过程整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排，就是以设计文件为依据，按照工艺文件的工艺规程和具体要求，把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电路板、机壳、面板等指定位置上，构成具有一定功能的完整的电子产品的过程。整机装配工艺过程根据产品的复杂程度、产量大小等方面的不同而有所区别。但总体来看，有装配准备、部件装配、整件调试、整机检验、包装入库等几个环节，如图3.1所示。 3.1.2 流水线作业法通常电子整机的装配是在流水线上通过流水作业的方式完成的。为提高生产效率，确保流水线连续均衡地移动，应合理编制工艺流程，使每道工序的操作时间(称节拍)相等。流水线作业虽带有一定的强制性，但由于工作内容简单，动作单纯，记忆方便，故能减少差错，提高功效，保证产品质量。 3.1.3 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图3.2所示。图3.2 整机装配顺序元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。插件级：用于组装和互连电子元器件。插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。第四级组装箱、柜级第三级组装插箱板级第二级组装插件级（)（)（)第一级组装元件级（ )

整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2. 整机装配的基本要求 (1) 未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2) 认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3) 严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4) 装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5) 熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 3.1.4 整机装配的特点及方法 1. 组装特点电子设备的组装在电气上是以印制电路板为支撑主体的电子元器件的电路连接，在结构上是以组成产品的钣金硬件和模型壳体，通过紧固件由内到外按一定顺序的安装。电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是： (1) 组装工作是由多种基本技术构成的。 (2) 装配操作质量难以分析。在多种情况下，都难以进行质量分析，如焊接质量的好坏通常以目测判断，刻度盘、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。 (3) 进行装配工作的人员必须进行训练和挑选，不可随便上岗。 2. 组装方法组装在生产过程中要占去大量时间，因为对于给定的应用和生产条件，必须研究几种可能的方案，并在其中选取最佳方案。目前，电子设备的组装方法从组装原理上可以分为： (1) 功能法。这种方法是将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内，该部件能完成变换或形成信号的局部任务(某种功能)。 (2) 组件法。这种方法是制造出一些外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整退居次要地位。 (3) 功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

《电子产品装配与调试》课程标准

电子技术应用重点专业建设《电子产品装配与调试》课程标准撰稿人：杨光晖校队人：朱向荣审核人：王正兵甘肃省定西理工中等专业学校修订日期：2012年12月

DZZJKCBZ 定西理工中等专业学校“电子技术应用重点专业建设” 《电子产品装配与调试》课程标准一、课程性质与任务本课程是中等职业学校电子技术应用专业的一门专业核心教学与训练项目课程。其任务是：使学生掌握电子技术应用专业必备的电子产品装配技术与技能，培养电子技术应用专业学生解决涉及电子产品装配技术实际问题的能力，为学生从事相关职业岗位工作打下专业技能基础；对学生进行职业意识培养和职业道德教育，提高学生的综合素质与职业能力，增强学生适应职业变化的能力，为学生职业生涯的发展奠定基础。二、课程教学目标通过本课程的学习和项目训练，使学生了解电子装配技术的常识，了解电子产品装配的一般工艺流程；掌握常用电子元器件的识认与检测方法，掌握常用仪器仪表及电子装配工具的使用，掌握焊接技能及其工艺要求，掌握电子产品整机装配的基本技能，掌握电子产品装配过程中分析和解决实际问题的一般方法，通过学习和实践，培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神，使学生具备中级电子产品装配工应具备知识能力和技术能力。结合生产生活实际，培养学生对电子产品装配技术的学习兴趣和爱好，养成自主学习与探究学习的良好习惯；通过参加电子产品装配实践活动，培养运用电子产品装配工艺知识和工程应用方法解决生产生活中相关实际问题的能力；强化安全生产、节能环保和产品质量等职业意识，养成良好的工作方法、工作作风和职业道德。三、教学内容结构本课程分电子产品装接工艺技术准备、数字万用表组装（THT工艺）、贴片调频调幅收音机组装与调试（SMT工艺）、电视机组装与调试（总装工艺）共四大实训项目，每个项目分相关知识和技能训练两部分，将相关知识和实践过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念；紧紧围绕完成项目任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的 1

产品装配设计工艺规范

产品装配设计工艺规范 1 前言产品装配设计是产品制作的重要环节。其合理性与否不仅关系到产品在装配、焊接、调试和检修过程中是否方便，而且直接影响到产品的质量与电气性能，甚至影响到电路功能能否实现，因此，掌握产品装配设计工艺是十分重要的。本标准就规范产品装配设计工艺，满足产品可制造性设计的要求，为设计人员提供产品装配设计工艺要求，为工艺人员审核产品装配可制造性提供工艺审核内容。 2 名称解释 2.1 装配使成为成品的过2.2对机器、仪器等的零部件进行必要的配合和联接，程。装配可分为部件装配和总（产品）装配二个阶段。 2.2.1 部件装配根据一定的技术要求，将两个或两个以上的零件结合成一个装配单元，并完成局部功能组合体的过程。 2.2.2 总（产品）装配根据一定的技术要求，将若干个零件和部件结合成为一个总体（产品），并完成一定功能组合体产品的过程。 2.2.3 装配单元在装配过程中，以一个装配基准件为基础，可以独立组装达到规定的尺寸链与技术要求，作为进一步装配的独立组件、部件、总成或

最终整机的一组构件。 2.2.4 装配基准件在一组装配构件中，其装配尺寸链的共同基准面或线所在的构件 2.3 工艺劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工或处理后成为产品的方法和过程。 2.4 装配层：在装配过程中，为了便于作业划分，对类似作业的装配阶段的划分，如总装层、部装层。一个装配层，可以是一个装配单元，也可以是几个装配单元所组成。 3 装配设计的一般原则装配设计在科研和生产中起着十分重要的作用。在产品设计时，装配图是设计者把装配设计思路落实在文件上的具体表现，它表达产品或部件的工作原理、装配关系、传动路线、连接方式及零件的基本结构的图样。因此，在装配设计时必须遵循以下一般原则： 3.1 尽可能保证有利于产品装配工艺的合理性、先进性。 3.2 在保证设计的产品性能指标的前提下，力求产品结构继承系数和标准化系数最高。 3.3 能正确表达产品的性能、装配、安装、检验和工作所必需达到的技术指标。 3.4 最容易组织批量生产，工艺成本最低并便于使用和维修 3.5 能缩短新产品工艺准备周期，降低新产品生产成本。 4 产品装配设工艺步骤计