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LED封装用聚合物材料研究进展

万方数据

LED封装用聚合物材料研究进展

作者：郑礼平，甘腾飞，王琼燕

作者单位：浙江恒业成有机硅有限公司,浙江绍兴,312000

刊名：

浙江化工

英文刊名：Zhejiang Chemical Industry

年，卷(期)：2013,44(7)

本文链接：https://www.wendangku.net/doc/cf7677247.html,/Periodical_zjhg201307008.aspx