电子产品低功耗设计技巧
将低功耗设计进行到底！
现在，有许多单片机应用领域，都是用电池供电，节能成为设计工程师普遍关心的问题。希
望大家就这方面展开讨论。
以下提供一些讨论的方向：
1、如何降低系统功耗？（软件？硬件？）
2、各位在这方面有何经验教训？（可以拿出来与大家分享）
3、各种芯片的功耗比较？
4、SLEEP模式应用的注意事项？
5、一些新型的节能器件的介绍？
6、其它与低功耗设计相关的话题？……
进入掉电模式
现在有很多的低功耗的片子，特别是在进入掉电模式之后，只有1uA的电流。也可以使用电源管理的方法，在不工作的时候，把系统电源关断，这样更省电
我用了很久51芯片，本来对它的功耗非常不满，但是因为其价格越来越便宜，本身的性价比依旧
很好，所以总也甩不掉。
1、休眠。一般的系统都不会到了忙不过来的地步，适当的休眠还是可以节省一些功耗的，在一些
简单的系统，多抽时间休眠成了省电的关键，你看别的芯片都不耗电，只有单片机了，它就是关
键了，在有些时候，提高主频反而会获取更多的休眠时间，反而使系统功耗更小了。但是值得注
意的是，经常性的切换休眠和工作状态会让电源产生mV级的波动，特别对于很多线性稳压器只有100mA以内的输出能力的情况更明显，这样的波动或许会影响系统内的AD和一些其他模拟电路，值得注意。
2、掉电。如果进入了掉电模式，很多51芯片是无法通过中断重新开始工作的，可以外加一个微功耗的单片机来提供复位，这个单片机只负责键盘扫描和复位51单片机，以及发送键盘编码到51芯片。我以前见过一个手持设备，耗电很小，但是包括了大容量存储、显示、输入、数据输出、检
索等功能，平时89C51总是处于掉电状态，但是有了键盘操作后，就复位开始运行，处理完键盘送来的任务之后又自动掉电了。
3、复杂运算。复杂运算（譬如指数运算、浮点乘除）一定会占据更多系统时序，响应减少休眠时间，可以通过查表方式，这样用大容量的表格代替了现场计算，更多的时间不就可以睡觉了吗？
4、如果软件任务少到一定程度，那么可以考虑把晶体搞到32k去运行，其实这样更省电，但是这
意味着51软件基本没什么高速的事情做，也不需要串行通信，否则，还是老老实实面对现实吧。
我觉得，51芯片用于电池供电的系统不是很合适，但是从开发周期看，它的开发环境很好，毕竟
可以承载8位机的相对大型的应用，有时候又不得不用它。我觉得距离51最靠近的A VR单片机更适合将来的应用，因为其性能价格比相对其他单片机还是不错的，除非51芯片可以将来做到在3MIP
下，工作电流小于2mA，休眠电流小于500uA，掉电电流小于10uA。
在很多的设计中，采用线性降压的方法，电源损耗大，如提高供电电压，并用高效率的DC－DC电源，可延长电源使用的时间
89C8252掉电工作，看门狗做“系统运行时钟”同时把看门狗复位“软件模拟成看门狗中断”
“狗”叫一次跳起来看看，“RAM值班室登个记”，同时还登记下当前PC+1的值，然后“睡死”
过去！
平均功耗不大于5V/0。3MA，而且有很强的抗干扰性！
软件优化很重要！
如64MS一次“狗”叫！起来做40条指令，24MHZ下最多：40*0。5=20US
于是占空比：20/64000=1/3200 即平均电流下降3200倍！！！
外设会受复位改变吗？当然！但锁存器干什么啊？！
如何知道程序能运行多久？下一条运行指令运行到那？
如果任何时刻，你自己编的程序运行在那个片区，你都不知道，那还叫什么搞软硬件的要天人合
一啊？！
系统任务不忙的情况下，你的看门狗定时复位方法还可以，但是。。。好多情况下似乎做不到呀
我的51系统只有200微安
省电是个大难题，特别是51，但只有用心还是可以做到的，特别是工作任务少的时候。我的一个
水文遥测系统，用12伏电池供电耗电只有200微安，有8Mbit data flash，一个调制解调器，一
个时钟，一个485通信口，一个232通信口，还有6个数码管，是不是够多的了，但它们平时都不
工作，我也是用看门狗复位来唤醒51单片机的，每1.6秒一次，用的是x25045，可是25045的复位
时间有200毫秒之多，实验发现，51从掉电返回到正常工作只要有30个毫秒足了，别小看节省的
这一百多毫秒，因为51在每次醒来是只要发现没有任务就可以马上POWERDOWN了，所以加了一个CMOS的单稳来复位。其它的就是口线的状态一定要注意，不要让它吸收电流也不要输出电流，要
是做不到可以试着加一此电路，如反相器．
稳压电源是个要权衡的事，虽然开关稳压有较高的效率，但在低功耗设计不一定对，开关电源本
身消耗的电流就是一个大问题，一个微安级的系统也许要特别对待，我用的是max667线性稳压数
微安静态电流．我想开关电源做不到
对于外部事务频繁的应用，无法使用掉电方式
虽然很多51芯片支持外中断触发芯片脱离POWER DOWN状态（如华邦的W78E58、W77E58），但还是解决不了串行通信的问题，而且对于需要内部精确定时的场合，从POWER DOWN到正常工作需要很长时间，这个恐怕还是难于让人接受。莫非没有一个厂家可以产出高速小功耗的51芯片？没到
理呀，PHILIPS不是玩了很久吗？怎么弄出的芯片在12MHz下还是大于10mA，休眠也有几个mA，这也吹牛没下功夫嘛！
用51做低功耗，太累了
低功耗多得是，象PIC、EMC轻松做到20uA以下，51有POWER DOWN，但只能复位唤醒，有少数可用INT唤醒，太麻烦。有些有双晶体的单片机，做低功耗最简单，平时用32768工作也只有20uA，
这种单片机一般带有LCD。EMC内有PLL单片机做功耗系统很方便，象78565，567，功能强价格低
samgsung的单片机可以做到
565匠人也用过。平时进IDLE模式，功耗只有几个UA
分级供电和外部唤醒确是一种可行的办法
在分级供电中要注意的是如果电源是小电流的稳压器件最好有一个比较大的蓄电电路，要不然
单片机唤醒和上电时可能会起动不了，而且可能会进入一个不希望的振荡期，比如单片机要起
振，电流增大，这时电源供不起，电压就下降，引起的是单片机又停振电压又回升！所以一个合
理的电源管理电路就显得很关键，这方面的专业IC将是未来一个很有前途的产业！这个IC应有一
个内部低速的定时器和一个专门的蓄电管理电路，当电路进入低功耗后应该将蓄电电路冲满以备
唤醒和大功耗时用，这种电路主要用于小电流供电的环境，它可以为小电流供电环境提供一个短
时间的大电流工作。另外单片机的耗电除了核本身的耗电外，大多是IO口的耗电，大家可以
通过降低主频，将IO口置在比较合适的状态来达到一个比较省心又省力的方式。而且不全理的频
繁唤醒有时会带来更多的电耗！
用TI的单片机MSP430系列非常省电。正常工作时几百微安，掉电时约1微安
87LPC76X低功耗51,32k时20uA
使用双振的单片机，在系统不忙的时候使用32768的晶振，同时进入SLEEP这样处理通常耗电都在几个uA.在处理SLEEP唤醒后的程序需要小心处理，特别是台湾的单片机，有时厂家给出的资料都
要小心，我碰到过。
我不知道您是用的哪家的51单片机，功耗能做到这么低。据我所知A TMEL89C52 Powerdown mode 下最少是40微安。您的系统中有这么多的器件，即使都是低功耗可关断的器件，那你的系统每次
工作时都要启动所有的器件才能运转起来，这个启动过程是多长呢？还有您的单片机不会工作在
12V的，你还需要一个电压变换器，它平时不用电的吗？你的CMOS单稳不用电的吗？据我所知常用的485，232，modem，flash都不是低功耗可关断的，如果您都使用的是特殊器件，那实用的意
义何在呢？或者您使用了其他器件来控制这些耗电多的设备，那您一定是硬件高手了。可否指点
一二？
高速51: C8051FXXX在1M指令流下,VDD仅仅1.5mA
用IO口控制RC振荡频率？
用RC振荡方式，并将IOSI口接一个电阻到IO口上。通过切换IO口的电平来切换频率，方法如下：功耗，在电池供电的仪器仪表中是一个重要的考虑因素。PIC16C××系列单片
机本身的功耗较低（在5V，4MHz振荡频率时工作电流小于2mA）。为进一步降低功耗，在保证满
足工作要求的前提下，可采用降低工作频率的方法，工作频率的下降可大大降低功耗（如PIC16C
××在3V，32kHz下工作，其电流可减小到15μA），但较低的工作频率可能导致部分子程序（如
数学计算）需占用较多的时间。在这种情况下，当单片机的振荡方式采用RC电路形式时，可以采
用中途提高工作频率的办法来解决。具体做法是在闲置的一个
I/O脚（如RB1）和OSC1管脚之间跨接一电阻（R1），如图1所示。低速状态置RB1=0。需进行快速运算时先置RB1=1，由于充电时，电容电压上升得快，工作频率增高，运算时间减少，运算结束又
置RB1=0，进入低速、低功耗状态。工作频率的变化量依R1的阻值而定（注意R1不能选得太小，以防振荡电路不起振，一般选取大于5kΩ）。
改用C8051Fxxx,20MHz 仅仅10mA,若降到1MHz,可以做到1~2mA;
2. 或是干脆采用MSP430,一般<1mA,稍稍采取措施,马上可以接近零功耗!
大家不要以为更换CPU是很难的事情,我们仅仅用2周就更换成功CPU
先天不足，51低功耗没前途的
msp430,m16等有很多低功耗单片机，功能强，又是精简指令，全天uA级工作
成本也是关键，不一定非要低功耗器件。
我觉得要很好的利用单片机的中断和休眠功能，单片机尽可能的处于休眠等待状态，同时注意空
闲IO口的状态，输出的最好置低，输入的要视外围电路而定，不用的脚要处理好，不是简单不接就可以的
另外，外围电路可以做分区域的电源开关，不用时，关闭电源，并将与其相连的单片机的IO口置低，减少信号线馈电。
不知说的对不对。
刚开始做电池产品时,只有8031 ,考虑用PSEN什么的控制外部RAM,休眠方式,但是还是在十毫
安级. 现在好了,有许多型号单片机本身就是低功耗,为了减少体积,还要追求更低. 1.系统
设计,好的系统设计是降低功耗的关键. 减少外围器件,降低晶体频率.可以采用带lcd,ad,实时
时钟功能的单片机,即降低成本,又减少了故障率,可谓一举两得.HOLTEL,PHILIPS,PIC 都有此类
单片机. 低的主频也可以降低功耗,如ZILOG的单片机可以程序控制对主频的分频,在不忙时把
频率降低,需要时在提高. HOLTEK的可以采用双频率工作,高主频可以关闭,32768可以提供内部精
确计时,还可以激活休眠的单片机工作. 2.降低系统电压,可以降低功耗. 3.合理处理不用
的IO口,最好设为输入态.对外围电路也要考虑,如光耦,尽量使其导通态<断开态.驱动三极管的状
态.还有就是上拉,下拉电阻值,太小也会造成漏电.
Mega8的一个特点是带有内部的RC振荡器，别小看他，他与晶振的不同之处在于他的起振时间很短，只要几uS，而晶振一般要几十mS，所以低功耗设计时一定要用，430的宣传不是也讲起动时间6uS吗，那一样是指的RC振荡开始工作的时间。
我得设计静态电流50uA，实际只是LCD模块的电流，单片机平时处在掉电的状态。每隔1S倍液晶模块唤醒一次，作一次显示的刷新工作，耗时约4mS，正常工作时如果有脉冲来的话，就作一些运算，脉冲频率50Hz，每次运算不过200uS，这样下来，正极的功耗大大降低，加上一些外围电
路，平均在100uA以下。
低功耗设计
现象一：我们这系统是220V供电，就不用在乎功耗问题了
点评：低功耗设计并不仅仅是为了省电，更多的好处在于降低了电源模块及散热系统的成
本、由于电流的减小也减少了电磁辐射和热噪声的干扰。随着设备温度的降低，器件寿命则
相应延长（半导体器件的工作温度每提高10度，寿命则缩短一半）
现象二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些
点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信
号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达毫安级，现在的系统常
常是地址数据各32位，可能还有244/245隔离后的总线及其它信号，都上拉的话，几瓦的功
耗就耗在这些电阻上了（不要用8毛钱一度电的观念来对待这几瓦的功耗）。
现象三：CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢？先让它空着吧，以后再说
点评：不用的I/O口如果悬空的话，受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号
了，而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转次数。如果把它上拉的话，每个引脚也会有
微安级的电流，所以最好的办法是设成输出（当然外面不能接其它有驱动的信号）
现象四：这款FPGA还剩这么多门用不完，可尽情发挥吧
点评：FGPA的功耗与被使用的触发器数量及其翻转次数成正比，所以同一型号的FPGA在不同
电路不同时刻的功耗可能相差100倍。尽量减少高速翻转的触发器数量是降低FPGA功耗的根本方法。
现象五：这些小芯片的功耗都很低，不用考虑
点评：对于内部不太复杂的芯片功耗是很难确定的，它主要由引脚上的电流确定，一个
ABT16244，没有负载的话耗电大概不到1毫安，但它的指标是每个脚可驱动60毫安的负载（如匹配几十欧姆的电阻），即满负荷的功耗最大可达60*16=960mA，当然只是电源电流这
么大，热量都落到负载身上了。
现象六：存储器有这么多控制信号，我这块板子只需要用OE和WE信号就可以了，片选就接地吧，这样读操作时数据出来得快多了。
点评：大部分存储器的功耗在片选有效时（不论OE和WE如何）将比片选无效时大100倍以上，所以应尽可能使用CS来控制芯片，并且在满足其它要求的情况下尽可能缩短片选脉冲的
宽度。
现象七：这些信号怎么都有过冲啊？只要匹配得好，就可消除了
点评：除了少数特定信号外（如100BASE-T、CML），都是有过冲的，只要不是很大，并不一定都需要匹配，即使匹配也并非要匹配得最好。象TTL的输出阻抗不到50欧姆，有的甚至20 欧姆，如果也用这么大的匹配电阻的话，那电流就非常大了，功耗是无法接受的，另外信号
幅度也将小得不能用，再说一般信号在输出高电平和输出低电平时的输出阻抗并不相同，也
没办法做到完全匹配。所以对TTL、LVDS、422等信号的匹配只要做到过冲可以接受即可。
现象八：降低功耗都是硬件人员的事，与软件没关系
点评：硬件只是搭个舞台，唱戏的却是软件，总线上几乎每一个芯片的访问、每一个信号的
翻转差不多都由软件控制的，如果软件能减少外存的访问次数（多使用寄存器变量、多使用
内部CACHE等）、及时响应中断（中断往往是低电平有效并带有上拉电阻）及其它争对具体
单板的特定措施都将对降低功耗作出很大的贡献。
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电子产品散热设计概述(doc 45页)
电子产品散热设计概述(doc 45页) 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑
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电子产品的散热设计 一、为什么要进行散热设计 在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“**烧了”，这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片，可能很少有人会追究这个词的用法，为什么不是用“坏”而是用“烧”？其原因就是在机电产品中，热失效是最常见的一种失效模式，电流过载，局部空间内短时间内通过较大的电流，会转化成热，热**不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 那么问一个问题，如果假设电流过载严重，但该部位散热极好，能把温升控制在很低的范围内，是不是器件就不会失效了呢？答案为“是”。 由此可见，如果想把产品的可靠性做高，一方面使设备和零部件的耐高温特性提高，能承受较大的热应力（因为环境温度或过载等引起均可）；另一方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。 二、散热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 三、散热设计的方法 1、冷却方式的选择 我们机电设备常见的是散热方式是散热片和风扇两种散热方式，有时散热的程度不够，有时又过度散热了，那么何时应该散热，哪种方式散热最合适呢？这可以依据热流密度来评估，热流密度=热量 / 热通道面积。 按照《GJB/Z27-92 电子设备可靠性热设计手册》的规定（如下图1），根据可接受的温升的要求和计算出的热流密度，得出可接受的散热方法。如温升40℃（纵轴），热流密度0.04W/cm2（横轴），按下图找到交叉点，落在自然冷却区内，得出自然对流和辐射即可满足设计要求。
电子产品防水结构设计流程图
1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件，B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件，D壳组件，主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段：分三个方面； A：由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM)；可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料，例如：IGS档（居多）或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改；可由客户选择方案或自主开发。
完整的电子产品设计流程
产品特点 工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性仿真工具，操作简便，易于掌握 支持所有PCB 环境下的设计文件 支持PCB 前仿真/后仿真分析 支持PCB 叠层结构、物理参数的提取与设定 支持各种传输线的阻抗规划与计算 支持反射、串扰、损耗、过孔效应及电磁兼容性分析 通过匹配向导为高速网络提供串行、并行及差分匹配等方案 支持多板分析，可对板间传输的信号进行反射、串扰及损耗分析 提供DDR/DDRII/USB/SATA/ PCIX 等多种 Design Kit HyperLynx ：工程化的高速PCB 信号完整性与电磁兼容性分析环境 概述 电子工程师们越来越深刻地体会到：即 使电路板（PCB ）上的信号在低至几十兆的 频率范围内工作，也会受到开关速度在纳秒 （ns ）级的高速芯片的影响而产生大量的信 号完整性（SI ）与电磁兼容性（EMC ）问题。 一个优秀的电路设计，往往因为PCB 布局布 线时某些高速信号处理不当而造成严重的过 冲/下冲、延时、串扰及辐射等问题，最终导 致产品设计的失败。 Mentor Graphics 公司的HyperLynx 软件是业界应用最为普遍的高速PCB 仿真工 具。它包含前仿真环境（LineSim ），后仿真环境（BoardSim ）及多板分析功能，可以帮助设计者对电路板上频率低至几十兆赫兹，高达千兆赫兹（GHz ）以上的网络进行信号完整性与电磁兼容性仿真分析，消除设计隐 患，提高设计一版成功率。 操作简洁、功能齐全的信号完整性与电磁兼 容性分析环境 对于大多数工程师而言，信号完整性与 电磁兼容性分析仅仅是产品设计流程中的一 个环节，在此环节采用的工具必须与整个流 程中的其他工具相兼容，且要保证工程师能 快速掌握工具，并将其应用于实际的设计工 作。否则，性能再好的软件也很难在工程实 践中得到广泛应用。
低碳、环保、节能理念在商业空间中的理解与应用
本科毕业论文 中文题目：低碳、环保、节能理念在商业空间中的理 解与应用 外文题目：The Comprehension and Application of Low -carbon, environmental protection, energy- saving ideas in the understanding and application of commercial space 院系艺术学院 专业环境艺术设计 年级 学号 学生 指导教师 结稿日期2014年5月8日 四川外语学院重庆南方翻译学院教务处制 2014年5月8日填
低碳、环保、节能理念在商业空间中的理解与应用 摘要：随着社会工业化进程的深入和发展，温室气体温度让地球正在“发烧”，大量温室气体，尤其是二氧化碳的排放，导致了全球气温升高、气候发生变化，这已是个不争的事实。由此，低碳、节能、环保成为人类急需创建的新型生活方式，建设低碳、节能、环保的商业空间也成为设计行业的目标。本文以低碳、节能、环保理论在商业空间中的理解与应用为研究对象，对商业空间设计中低碳、环保、节能理论的应用进行全面剖析，以期对商业空间的低碳、节能、环保设计有所帮助。 关键词：低碳；节能；环保；商业空间；设计
The Comprehension and Application of Low-carbon,Environmental Conservation,Energy-saving in the design of commercial field Abstract：With the deepening of the process of industrialization and the development of society, so that the temperature of the Earth's greenhouse gases are "fever", a lot of greenhouse gases, especially carbon dioxide emissions contribute to global warming, climate change, this is an indisputable fact. Thus, low-carbon, energy-saving, environmental protection has become an urgent need to create a new human life, construction of low-carbon, energy-saving, environmentally friendly commercial space design industry has also become targets. In this paper, a low-carbon, energy-saving, environmental protection and application of theoretical understanding of the commercial space for the study of commercial space design low-carbon, environmentally friendly, energy-saving application to conduct a comprehensive analysis of the theory, with a view of commercial space, low-carbon, energy-saving, environmental protection design helpful. Keywords: carbon; energy conservation; environmental protection; commercial space; design
电子产品设计报告
题目自动调光灯的设计 姓名丁贺学号 0903130128 系（院）电子电气工程系 班级 P09电子信息 指导教师冯泽虎 二O一一年一月六日
摘要： 自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。 关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。 一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作， 电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。 二、安装前的准备工作： 所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。 焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。 焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。 三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
电子产品工艺设计报告
电子产品工艺设计 题目：六管超外差式收音机 班级：08电子信息工程（应电方向） 院系：应用技术学院 姓名：学号： 实验地点：应用技术学院综合实验室 指导老师：王悦善职称：讲师 成绩： ( 2011年6月2日 )
目录 目录 (1) 六管超外差式收音机的工艺设计 (2) 普通装配导线加工 (5) 电子产品装配准备工艺 (6) 电子产品基板手工焊接工艺 (9) 电子产品整机装配工艺 (13) 电子产品整机调试工艺 (15) 电子产品整机检验工艺 (17)
题目：六管超外差式收音机的工艺设计 一、设计任务与要求 1．认识常用的电阻电容等电子元器件 2．掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法 3．掌握电子线路故障的排除方法 4．掌握电子产品工艺设计的流程和要点 二、方案设计与论证 对于学生做电子工艺实习来说，主要是学习怎样填写工艺文件，学习电子工艺的基本流程，因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案，下面就对一些方案进行讨论： 方案一、手工焊接 手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。该方式对焊接工具要求简单，焊接步骤简单，容易掌握，主要适合电子元件管脚不多的情况。 方案二、浸焊 浸焊的特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。 方案三、波峰焊接 波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。方案四、再流焊（回流焊） 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济，焊接技术也不是很快能掌握的。 方案五、接触焊接(无锡焊接) 该方案对电缆接接线柱等场合比较实用，对于焊接收音机没有实际价值，对学生来说也不经济。 由上面的分析可知，手工焊接对学生来说比较经济，对焊接技术要求不高，因此我们可以采用改方案。 三、总原理图及元器件清单 1．总原理图
浅论在建筑设计中如何体现节能环保理念
浅论在建筑设计中如何体现节能环保理念 【摘要】在经济社会发展转型的新时期，人们的生活方式也随之产生了巨大的变化。追求绿色节能可持续的生活方式已经成为了现代国人的新追求。因此，在我们的现代建筑环境保护 设计方面，节能理念的建筑设计已经成为了最大的设计重点之一。然而我国的现状却是现代 节能环保建筑设计发展时间还不是很长，节能环保建筑设计的理念、技术还不是很成熟。在 节能理念下进行建筑环保设计仍然需要我们不断学习新技术、新理念。下面文章对相关问题 进行了阐述和分析，以供参考。 【关键词】建筑设计；节能环保；应用 【中图分类号】TU20【文献标识码】A【文章编号】1002-8544（2017）22-0184-03 科学发展观，坚持走可持续发展的道路在20世纪初期被提出。人们的物质生活水平提高， 人们开始转向对精神生活和身心生活的追求，但是面对日益恶化的水土问题、大气污染、以 及资源短缺等问题，人们意识到了生态建设的重要性，开始使用节能环保技术和设备来为自己、家人以及他人的健康做出行动。建筑企业也紧随世界的潮流，在建筑中尽量融入绿色观念，满足人们对绿色概念的要求，实施一系列的节能环保技术和措施在绿色建筑中。在建筑 中合理的使用绿色环保节能技术可以有利于企业投资减少，减少资源的投入，建筑工人的效 率也相应的得到提升，促进了建筑企业的发展。 1.建筑工程设计原则 第一是建筑设计的一体化原则。我们在设计建筑时，要考虑建筑和附近环境的整体性。只有 坚持好这一点，才能使整个建筑设计与环境相照应，做到人性化与环境性的结合，凸显整个 建筑项目的特点；第二是建筑设计的实用性。建筑设计就是为了更加适合人们的使用。首先 就要考虑建筑的成本用料，做到成本用料的安全性与经济性相结合。除此之外，我们还要对 整个建筑工程的通风采光等问题做充分考虑，使建筑的设计符合人性化设计要求，更加贴合 我们使用的要求；第三是整个建筑结构的节能环保要求。建筑行业是一个非常消耗能源的行业，因此我们一定要在整个建筑的设计过程中坚持节能原则，对建筑涉及到的资源做最佳利用。在建筑用电等方面提倡节约，并通过一些高新技术的引入，例如屋外太能能电池板、热 水器等来进行能源节约设计。 2.节能建筑设计在建筑设计中应用的意义 2.1 适应国家发展 国家要想发展长远，能源是起到关键性的保障。如果没有能源作为国家经济发展的后盾，那 么一切无从谈起。我国在节约能源的技术层面有待提高，造成大量能源被浪费消耗，对经济 的发展起到了负面影响。在社会的进步发展中只有推行节能建筑设计，才能防止在建筑行业 造成浪费，降低耗能对国家发展的制约影响。经济可持续发展是我国经济的目标，因此，节 能建筑设计符合国家长远发展的需要。 图1 绿色建筑的发展 2.2 环保的需要 建筑行业会使用大量建筑材料，例如钢筋、水泥等。如果这些材料不能很好的利用，就会造 成浪费。另外，在生产钢筋、水泥的过程也会产生能源消耗，其中的“三废”会污染空气以及 对水质造成危害。能源的浪费会对人们的日常生活造成不便，例如近年来的雾霾天气，影响 着人们的出行。随着宣传环保力度的加大，人人都在践行环保理念。节能建筑设计在建筑设 计中的应用也是节约资源的一种形势，是环保理念的一部分。
小型电子产品开发设计报告
湖南工业职业技术学院 项目制作报告书 项目名称：简易抢答器的设计组装与调试 系别电气工程系 专业班级电信S2009-2班 学生姓名易延烽 学号16 项目指导老师徐小鹏 电子邮箱571040889@https://www.wendangku.net/doc/c67184810.html, 联系Q Q 571040889 2011-9-18
简易抢答器的组装与调试 摘要 抢答器很广泛的应用于电视台丶商业机构及学校,为竞赛添加了刺激性丶娱乐性,从一定程度上丰富了人们的业余生活。本文介绍的是一种采用数字技术设计，利用74LS373—8D锁存器和两个四入与非门为主，通过按键能使四个队同时参与抢答的四路简易抢答器。它由4个按键丶4个数码管丶9012丶74LS373及2个四入与非门等组成，由于按下键给8D锁存器电平信号，来控制三极管的工作然而实现数码管显示相应的按键序号，如进入下一轮抢答则通过复位电路实现。它的结构简单，操作灵活丶抢答方便适用于多种场合，并且给人的视觉效果明显。 关键字：74LS373丶数码管丶与非门丶按键丶9012。 一丶总体方案设计 1丶设计要求 为了实现好四路简易抢答器的设计与制作，对总体设计作出如下要求： （1）丶输入电源：VCC直流+5V； （2）丶产品能通过复位键对系统进行复位，准备开始抢答；
（3）丶能通过S1~S4进行抢答，并且相应的数码管显示相应的号码；（4）丶一旦S1~S4有一路抢答成功，输出被锁存，直到按下复位键对系统进行复位，才能开始下一轮抢答。 2丶设计思路和说明 1丶总设计原理图 2丶电路工作原理 当三态允许控制端OE 为低电平时，Q1~Q8 为正常逻辑状态，可用来驱动负载或总线。当OE为高电平时，Q1~Q8 呈高阻态，即不驱动总线，也不为总线的负载，但锁存器内部的逻辑操作不受影响。当锁存允许端 G 为高电平时,Q 随数据 D 而变。当 G 为低电平时，Q 被锁存在已建立的数据电平。引出端符号： D0～D7 数据输入端OE 三态允许控制端（低电平有效） G 锁存允许端 Q1~Q8 输出端 电路未开始工作时如上图状态;按键后才能工作,当按下
电子产品设计
电子产品设计 实训报告 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-------------------------------------- 3 ⑴数码管 (3) ⑵74LS48 (4) ⑶74LS160 (5) ⑷74LS00 (7)
2.手工焊接-------------------------------------------- 8 ⑴焊接的定义 (8) (2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法9 (5)时分电路仿真图9 ( 6)产品实物图10 3安全常识-------------------------------------------- 10 ( 1 )操作安全10 4protel DXP 软件学习11 5 收获和体会------------------------- 12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作 (实训)，系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能 力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提高实践动手能力。 实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测量仪器测量电 路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、说明实验 结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
5、培养严谨的科学态度，耐心细致的工作作风和主动研究的探索精神。 三、实训环境 江西工业工程职业技术学院实验楼302 实验室（焊接室）实验楼401实验室（仿真室） 四、实训内容 （ 1）数码管 七段数码管一般由8 个发光二极管组成，其中由7个细长的发光二极管组成数字显示，另外一个圆形的发光二极管显示小数点。当发光二极管导通时，相应的一个点或一个笔画发光。控制相应的二极管导通，就能显示出各种字符，尽管显示的字符形状有些失真，能显示的数符数量也有限，但其控制简单，使用也方便。发光二极管的阳极连在一起的称为共阳极数码管，阴极连在一起的称为共阴极数码管，如图所示。 数码显示管实物图 七段发光显示器结构（共阴共阳） （2）74LS48 74ls48 芯片是一种常见的七段数码管译码驱动器，常用在各种数字电路和单片机系统的显示系统中，下面我就给大家介绍一下这个元件的衣些参数和应用技术等资料。 74ls48 引脚实物图 74ls48 逻辑功能表 （3）74LS160 同步十进制计数器74LS160作用：实现计时的功能，为脉冲分配器做好准备。 74LS160 结构和功能160 为十进制计数器，直接清零。简要说明:160 为可预置的十进制计数器，共有54/74160 和54/74LS160 两种线路结构型式, 其主要电器特性的典型值。
论在建筑设计中如何体现节能环保理念
论在建筑设计中如何体现节能环保理念 摘要：人们的日常生活离不开衣食住行四项基本内容，可见住在人们日常生活 当中的重要性，那么如何让人们的住房更加符合时代趋势，满足舒适性原则的同 时体现节能环保理念也成为人们所关注的话题之一。随着建筑水平的提升，对于 能源的消耗也在不断加剧，自然环境开始受到剧烈的破坏，人们逐渐意识到问题 的严重性，开始提倡节能环保理念。建筑施工人员也开始意识到节能环保理念的 时代意义，积极寻求建筑过程中的转变。本文笔者根据工作实践经验对建筑设计 中如何体现节能环保理念进行了分析探讨。 关键词：建筑设计；节能环保理念；应用 1建筑设计过程中应用节能环保理念的意义 中国领土面积为九百六十多万平方公里，但是有很多地区的地理环境恶劣， 不适合人类居住发展，所以在城市群上呈现集中趋势。而且我国是人口大国，对 于建筑的需求也没有呈现回落的趋势，那么如何在建设过程中遵循低碳环保理念，减轻对自然环境造成的损耗也是一大难题。随着建筑水平的日益增长，各类创新 型建筑也不断涌现，在造型和建筑水平上不断创新，意味着对于施工材料和能源 的损耗也在不断加重，自然环境压力来说更是雪上加霜。而且在建筑过程中，难 免产生大量的建筑垃圾，如何处理这些垃圾减轻环境污染也是主要问题之一。能 源虽然较为丰厚，但是由于人口原因，在人均数量上又呈现一定劣势，再加上在 利用过程中没有充分利用，造成大量浪费。随着这些矛盾的不断加剧，人们在意 识到问题严重性的同时，终于也开始寻求在建筑过程中节能环保理念的应用。节 能建筑指的是建筑在建成之后，通过水能、太阳能、风能等可再生资源维持建筑 物正常运转，节省各种能源的消耗，该类建筑也是当前建筑界的主要发展趋势。 节能在很大程度上不仅仅是在保护自然资源的损耗，也是为了社会和国家的长远 发展考虑，所以如何在当前的建筑过程中实现低碳节能环保，对于我国的可持续 发展来说有着重要意义，对于缓解我国的能源压力、环境压力也有着不可忽视的 作用[1]。 2节能建筑设计应遵循的原则 ①实行生态建筑，当前城市居民的生活压力过大而导致居民对待工作学习出 现了压抑感，因此需要在建筑设计中将生态设计与节能设计紧密结合，可以在建 筑设计中大力普及绿色植物景观来有效增加与大自然的亲近以减少压力；②延长建筑物的使用年限，为避免在进行拆建建筑物过程中产生大量的扬尘而污染环境，应该在建筑场地周围多种植吸尘排氧的植物；③节约资源并保护环境，在节能建筑设计的过程中应重复利用各种清洁环保的资源，尽量减少建筑施工过程中所产 生的污染及耗费的资源；④因势利导原则，要具有针对性根据周围的环境在秉持“因地制宜”理念的基础上推动节能建筑的顺利实施。 3节能建筑设计的重点 3.1门窗设计中的节能措施 门窗在建筑物中的核心功能就是具备良好的通风与采光能力，往往科学合理 的安排门窗的数量及比例可以起到良好的通风换气性能，在节能设计中需要严格 遵循以下几点：①务必确保好门窗的气密性，可以在设计环节对门窗材料及窗框等进行科学合理的安排，坚决不能出现热量散失、漏风等不良状况；②合理的窗地比，应该在保证通风和采光的情况下做到节能环保，应该秉持好“因地制宜”的 原则依据建筑物不同的地理位置和朝向设计选择合理的窗地比，注重良好的控制
节能环保设计理念在室内设计的运用
节能环保设计理念在室内设计的运用 导读：我根据大家的需要整理了一份关于《节能环保设计理念在室内设计的运用》的内容，具体内容：节能环保是现代环保理念中一种全新的概念，其核心观点就是低能量、低消耗、低开支，通过减少对温室气体的排放来降低室内设计对环境的污染程度。以下是我整理的，希望能够帮到大家。室内设计... 节能环保是现代环保理念中一种全新的概念，其核心观点就是低能量、低消耗、低开支，通过减少对温室气体的排放来降低室内设计对环境的污染程度。以下是我整理的，希望能够帮到大家。 室内设计节能环保的问题 1、节能装修意识不足 大众对室内节能装修意识很薄弱，对节能装修的理解更是模糊，没有形成节能装修的自觉意识。 ①把室内节能装修概念简单化，装修中的节能措施仅限于选择节能的家电; ②由于节能装修前期资金投入比普通装修多，节能设施比普通设施价格昂贵，加上节能装修的短期效果不突出，造成节能装修普及严重不足; ③多数人在观念上将装修定义为"面子工程"，豪华装修观念还占据主流，设计审美与节能装修的矛盾问题比较突出。 2、装饰公司及室内设计师节能装修意识淡薄 设计师和装修公司作为室内装修的实践主体，是节能装修的主导者之
一，节能装修从根本上还需要设计师和装修公司来实行。由于对节能装修缺乏足够重视，加之节能装修设计观念和措施过多依于设计者的自发意愿，装修队伍缺乏专业指导，施工过程欠规范，装修合同实施不到位，装修公司管理不力等诸多因素，导致节能装修收效甚微。 3、室内节能装修管理和技术标准规范相对滞后 目前，装修装饰行业中关于节能装修的技术标准和规范尚属空白，缺少指导性的节能图集，节能装修措施还有待完善。由于节能装修涉及面广，国内对节能装修研究相对落后，具可操作性的措施还比较欠缺。另外，国内各个地域经济发展不平衡，文化差异较大，各地住宅装修市场发展不同，这些都加大了室内节能装修的推广难度。 室内节能环保设计理念的重要性分析 低碳是现代环保理念中一种全新的概念，其核心观点就是低能量、低消耗、低开支，通过减少对温室气体的排放来降低室内设计对环境的污染程度。其实低碳的概念也是建立在哥本哈根气候大会结束后人们对于气候变化有了更深层次认识的基础上，从社会的各个领域入手，通过各种方式来有效控制温室气体的排放，而在室内设计的领域内就衍生了低碳设计的理念。 其实低碳设计理念的重要性不仅今天在宏观的气候环境上，低碳设计理念实际上还有很多微观的重要性值得我们去考量。首先从生活的角度上来看，低碳设计不仅仅可以有效降低室内设计的成本，而且还能够在一定程度上保障业主的健康。特别是近年来随着室内设计领域的不断发展，各种建材的使用对业主的身体健康也造成了一定程度上的威胁，虽然说可能这
节能环保设计说明有关
节能环保设计说明 有关
随着环保型消费逐步占据主流，住宅建筑的生产商和消费者都对建材提出了安全、健康、环保的要求。采用清洁卫生技术生产，减少对天然资源和能源的使用，大量使用无公害、无污染、无放射性、有利于环境保护和人体健康的环保型建筑材料，是住宅建筑发展的必然趋势。所谓环保型建材，即考虑了地球资源与环境的因素，在材料的生产与使用过程中，尽量节省资源和能源，对环境保护和生态平衡具有一定积极作用，并能为人类构造舒适环境的建筑材料。环保型建材应具有以下特性：一是满足建筑物的力学性能、使用功能以及耐久性的要求。二是对自然环境具有亲和性、符合可持续发展的原则。即节省资源和能源，不产生或不排放污染环境、破坏生态的有害物质，减轻对地球和生态系统的负荷，实现非再生性资源的可循环使用。三是能够为人类构筑温馨、舒适、健康、便捷的生存环境 酒店大堂设计说明风格延续建筑主体完整的造型语言及豪华风格，结合现代科技感的手法，而设计主题定位于现代感的渡假式酒店，同时能满足高档酒店的各种功能配套，酒店艺术品则兼顾当地传神之作。 大堂地面采用西班牙米黄云石，与天花对应的是巨大的圆形造型，中间采用当地上乘羊毛艺术地毯，大堂米黄立柱分别围绕圆
形组团，以避免柱太多而产生混乱的印象，大堂墙身为米黄云石迭级造型，酒店大堂设计说明中空部分为椭圆形结合采光清玻，扶梯地面为白砂石及米黄收边，扶手采用樱桃木，栏河则选用铁花及铜丝相结合，大堂吧风格为欧陆风格，突出空间典雅、舒适的感受，大堂右侧设花店，工艺品店，满足旅游酒店收藏艺术品的功能 设计为人类创造了巨大的社会财富，推动了文明的发展，但同时也加速了资源、能源的消耗，并对生态平衡造成了极大的破坏。20世纪60年代末，美国设计理论家维克多·巴巴纳克出版了一本引起极大争议的专著《为真实世界而设计》。她认为，设计的最大作用不是创造商业价值也不是包装和风格方面的竞争，而是一种适当的社会变革过程中的元素。同时设计应该认真研究有限的地球资源的使用问题，并为保护地球环境服务。70年代“能源危机”的爆发使巴巴纳克的“有限资源论”得到普遍的认可，由此环保节能设计概念得以提出，并得到越来越多的关注和认同。环保节能设计又叫生态设计，是指在对产品及其寿命周期全过程的设计中，要充分考虑对资源和环境的影响，在充分考虑产品的功能、质量、开发周期和成本的同时，更要优化各种相关因素，使产品及其制造过程中对环境的总体负影响减到最小，使产品的各项指标符合绿色环保的要求。其基本思想是:在设计阶段就将环境因素和预防污染的措施纳入产品设计之中，将环境性能作为产
电子产品结构设计过程
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
电子产品设计
电子产品设计 实训报告 院（系）：江西工院电子计算机系 专业：电气自动化班级：电气131班 学生姓名：刘群学号： 实训时间： 2014-5-24～2014－6－15 指导老师：舒为清张琴 提交时间： 2014-6-16 目录 一、实训目的 (3) 二、实训要求 (3) 三、实训环境 (3) 四、实训内容 (3) 1.电子元件的识别-----------------------------------------------------------3 (1)数码管 (3) (2)74LS48 (4) (3)74LS160 (5) (4)74LS00 (7) 2.手工焊接---------------------------------------------------------------------8 (1)焊接的定义 (8)
(2)锡焊材料 (8) (3)手工焊接操作要领 (9) (4)焊接方法 (9) (5)时分电路仿真图 (9) （6）产品实物图 (10) 3安全常识----------------------------------------------------------------------10 （1）操作安全 (10) 4 protel DXP软件学习 (11) 5收获和体会-------------------------------------------------------------------12 一、实训目的 通过电子产品设计与制作（实训），系统地进行电子工程实践和技能训练，培养理论与实践相结合的能力，提高独立思考、分析和解决电子电路实际问题的能力。同时，巩固、扩展电子元器件及电子产品安装专业 知识；掌握产品维修和维护的基本方法，实现知识向能力的转化，提 高实践动手能力。 二、实训要求 1、学会看图、识图，了解简单电子产品的实现过程。 2、能够自己安装、焊接和调试简单的电子电路产品并学会使用测 量仪器测量电路。 3、学会分析电路，排除电路故障的方法。学会记录和处理实验数据、 说明实验结果，撰写实验报告。 4、能够使用计算机进行印刷电路板的设计。
电子产品热设计
目录 摘要： (2) 第1章电子产品热设计概述： (2) 第1.1节电子产品热设计理论基础 (2) 1.1.1 热传导： (2) 1.1.2 热对流 (2) 1.1.3 热辐射 (2) 第1.2节热设计的基本要求 (3) 第1.3节热设计中术语的定义 (3) 第1.4节电子设备的热环境 (3) 第1.5节热设计的详细步骤 (4) 第2章电子产品热设计分析 (5) 第2.1节主要电子元器件热设计 (5) 2.1.1 电阻器 (5) 2.1.2 变压器 (5) 第2.2节模块的热设计 (5) 电子产品热设计实例一：IBM “芯片帽”芯片散热系统 (6) 第2.3节整机散热设计 (7) 第2.4节机壳的热设计 (8) 第2.5节冷却方式设计： (9) 2.5.1 自然冷却设计 (9) 2.5.2 强迫风冷设计 (9) 电子产品热设计实例二：大型计算机散热设计： (10) 第3章散热器的热设计 (10) 第3.1节散热器的选择与使用 (10) 第3.2节散热器选用原则 (11) 第3.3节散热器结构设计基本准则 (11) 电子产品热设计实例三：高亮度LED封装散热设计 (11) 第4章电子产品热设计存在的问题与分析： (15) 总结 (15) 参考文献 (15)
电子产品热设计 摘要： 电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、大功耗电阻等，实际上它们是一个热源，使产品的温度升高。因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。另外，电子产品的温度与环境温度有关，环境温度越高，电子产品的温度也越高。由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围，如果超过其温度极限，就将引起产品工作状态的改变，缩短其使用寿命，甚至损坏，使电子产品无法稳定可靠地工作。 第1章电子产品热设计概述： 电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理，采取各种散热手段，使产品的工作温度不超过其极限温度，保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。 第1.1节电子产品热设计理论基础 热力学第二定律指出：热量总是自发的、不可逆转的，从高温处传向低温处，即：只要有温差存在，热量就会自发地从高温物体传向低温物体，形成热交换。热交换有三种模式：传导、对流、辐射。它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。 1.1.1 热传导： 气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的结果。金属导体中的导热主要靠自由电子的运动来完成。非导电固体中的导热通过晶格结构的振动实现的。液体中的导热机理主要靠弹性波的作用。 1.1.2 热对流 对流是指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中，且必然伴随着有导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程，称为对流换热。 由流体冷热各部分的密度不同所引起的对流称自然对流。若流体的运动由外力(泵、风机等)引起的，则称为强迫对流。 1.1.3 热辐射 物体以电磁波方式传递能量的过程称为热辐射。辐射能在真空中传递能量，且有能量方