2μm质粒
1.2μm质粒：一个闭合环状超螺旋DNA分子，长约2um。在酿酒酵母中发现的一种模
拟微生物。可用于研究基因调控、染色体复制的理想系统，也可作为酵母菌转化的有效载体，并组建基因工程菌。
2.菌落（p28、33、52）：单个微生物在适宜的固体培养基表面或内部生长、繁殖到一定程
度可以形成肉眼可见的、有一定形态结构的子细胞生长群体。
3.效价（p71）：表示每毫升试样中所含有的具侵染性的噬菌体粒子数又称噬菌斑形成单
4.培养基（pfu）或感染中心。测定的方法——双层平板法
培养基是人工配制的，适合微生物生长繁殖或产生代谢产物用的混合营养料。培养基几乎是一切对微生物进行研究和利用工作的基础。任何培养基都应该具备微生物生长所需要六大营养要素：碳源、氮源、无机盐、能源、生长因子、水。
5.水活度(p93)：用aw表示，在天然环境中，微生物可实际利用的自由水或游离水含量。
在同温同压，某溶液的饱和蒸汽压与纯水的饱和蒸汽压之比。aw =P/Po（P: 溶液的蒸汽压，Po:纯水的蒸汽压）在常温常压下，纯水的aw为1.00
6.抗生素（p182）：是一类由微生物或其它生物生命活动过程中合成的次生代谢产物或其
人工衍生物，它们在很低浓度时就能抑制或干扰它种生物（包括病原菌、病毒、癌细胞等）的生命活动，因而可用作优良的化学治疗剂。
7、克隆：名词指带有相同DNA序列的一个群体，可以是质粒也可以是基因组相同的细菌细胞群体。动词利用DNA体外的重组技术将一个特定的基因组DNA序列插在一个一个载体DNA分子上进行不变扩增。
糖被：包被于某些细菌细胞壁外的一层厚度不定的透明胶状物质。糖被的有无、厚薄除与菌种的遗传性相关外，还与环境尤其是营养条件密切相关。
荚膜：是原核生物生命过程中在它表面分泌层松散粘液物质的糖类位置在细胞壁最外层具有一定形态。
孢囊：一些固氮菌在外界缺乏营养的条件下，由整个营养细胞外壁加厚、细胞失水而形成的一种抗干旱但不抗热的圆形休眠体。
芽孢：某些细菌在其生长发育后期，在细胞内形成的一个圆形或椭圆形、厚壁、含水量低、抗逆性强的休眠构造。
气生菌丝：当其孢子落在固体基质表面并发芽后，就不断伸长，分枝并不断向空间方向分化出颜色较深、直径较粗的分枝菌丝。
生活史：又称生命周期，指上一代生物个体经一系列生长、发育阶段而产生下一代个体的全部过程。
霉菌（mold）是丝状真菌的一个俗称，通常指那些菌丝体较为发达又不产生大型肉质子实体结构的真菌。
气生菌丝体：当霉菌孢子落在适宜的基质上后，就发芽生长并产生菌丝。由许多菌丝相互交织而成的一个菌丝集团称菌丝体。而伸展到空间的菌丝体则称为
假根：是Rhizopus(根霉属)等低等真菌匍匐菌丝与固体基质接触处分化出来的根状结构，具有固着和吸取养料等功能。
匍匐菌丝：毛霉目真菌在固体基质上常形成与表面平行、具有延伸功能的菌丝，又称匍匐枝。锁状联合：双核细胞构成的二级菌丝通过形成突起而连合两个细胞不断使双核细胞分裂，从而使菌丝尖端不断向前延伸
病毒是形体微小，结构简单，仅含有1种核酸DNA或RNA，具有超级寄生性，且必须在电子显微镜下才能观察到的一类非细胞形态的微生物。分为真病毒和亚病毒。
温和噬菌体某些噬菌体侵染细菌后，将自身基因组整合到细菌细胞染色体上，随寄主细胞分裂而同步复制，并不引起细菌裂解释放噬菌体，因而被称作温和噬菌体。
类病毒是裸露的，仅含一个单链环状低相对分子质量RNA分子的病原体。
培养基是人工配制的，适合微生物生长繁殖或产生代谢产物的营养基质。
组合培养基或称合成培养基是一类用多种高纯化学试剂配制的、各成分（包含微量元素）的量都确切知道的培养基。如培养细菌所用的葡萄糖铵盐培养基，培养放线菌的淀粉硝酸盐培养基（高氏一号）。
选择培养基根据某种微生物的特殊营养要求或其对某化学、物理因素的抗性而设计的培养基。功能：混合菌中劣势菌变成优势菌，从而提高该菌的筛选效率。
鉴别肠道细菌的伊红美蓝乳糖培养基（EMB）中的伊红和美蓝两种苯胺染料可抑制G+细菌和一些难培养的G-细菌。
生物氧化的形式：某物质与氧结合、脱氢或脱电子三种。过程：脱氢、递氢和受氢三种
功能为：产能（A TP）、产还原力[H]和产小分子中间代谢物
异型乳酸发酵：凡葡萄糖经发酵后除主要产生乳酸外，:还产生乙醇、乙酸、CO2等多种产物的发酵。
生物固氮：是指大气中的分子氮通过微生物固氮酶的催化而还原成鞍的过程，生物界中只有原核生物才具有固氮能力。
生长曲线：定量描述液体培养基中微生物群体生长规律的实验曲线
基因突变简称突变，是变异的一类，泛指细胞内（或病毒粒内）遗传物质的分子结构或数量突然发生的可遗传的变化，可自发货诱导产生，狭义的基因突变专指基因突变（点突变）广义的突变则包括基因突变和染色体畸变。
互生：两种可单独生活的生物，当它们在一起时，通过各自的代谢活动而有利于对方，或偏利于一方的生活方式。
微生物一词并非生物分类学上的专用名词，而是指所有形体微小单细胞的，或个体结构较为简单的多细胞，甚至无细胞结构的，必须借助光学显微镜甚至电子显微镜才能观察到的低等生物的通称。
微生物通常是指一些个体微小、构造简单、肉眼难以观察的低等生物的总称
细菌
微生物的种类具有细胞结构的微生物原核生物：（由原核细胞构成的）
放线菌
真核微生物（由真核细胞构成的）真菌
显微藻类
原生动物
没有细胞结构的微生物：病毒
常用贴片元件封装尺寸图
常用贴片元件封装尺寸图 目录 1 TO-268AA 41 D-7343 2 TO-26 3 D2PAK 42 C-6032 3 TO-263-7 43 B-3528 4 TO-263- 5 44 A-3216 5 TO-263-3 45 SOT883 6 TO-252 DPAK 46 SOT753 7 TO-252-5 47 SOT666 8 TO252-3 48 SOT663 9 2010 49 SOT552-1 10 4020 50 1SOT523 11 0603 51 SOT505-1 12 0805 52 SOT490-SC89 13 01005 53 SOT457 SC74 14 1008 54 SOT428 15 1206 55 SOT416/SC75 16 1210 56 SOT663 SMD 17 1406 57 SOT363 SC706L 18 1812 58 SOT353/sc70 5L 19 1808 59 SOT346/SC59 20 1825 60 SOT343 SMD 21 2010 61 SOT323/SC70-3 SMD 22 2225 62 SOT233 SMD 23 2308 63 SOT-223/TO-261AA SMD 24 2512 64 SOT89/TO243AA SC62 SMD 25 DO-215AB 65 SOT23-8 26 DO-215AA 66 SOT23-6 27 DO-214AC 67 SOT23-5 28 DO-214AB 68 SOT23 29 DO-214AA 69 SOT143/TO253 SMD 30 DO-214 31 DO-213AB 32 DO-213AA 33 SOD123H 34 SOD723 35 SOD523 36 SOD323 37 SOD-123F 38 SOD123 39 SOD110 40 DO-214AC SOD106
PADS_原理图器件封装制作过程
PADS_原理图器件封装制作过程 当完成了PCB封装好后，接下来制作原理图封装库。 首先点击桌面上图标，单开如下界面。 单击Tools→Part Editor，如下图： 再打开的界面中选择File→New，选择CAE Decal，点击OK确定。如下图： 打开的界面如下：
在打开的界面中选择，出现如下标题，我们可以点击其每个功能放置边框、引脚： 此处建议以主界面中的原点为起点勾画这个矩形。 然后点击，再出现的界面中选择一个PIN。如下图： 其实Pins中每个选项对应到PCB中都代表一个引脚。所以要分开，是因为在阅读原
理图时，便于理解。此处一般选择PIN、PINSHORT。当然自己也可以做一个引脚。具体见比思电子有限公司及相关教程的说明。此处不再说明。 当选中引脚后，放在相应的位置。关于引脚方向的变化可右键选择相关操作执行。具体如下： 当所有都放置后如下图： 然后点击保存，出现如下界面。选定自己保存路径和名称。 保存后，点击FILE→NEW。出现如下界面。我们选择Part Type，点击OK确认。 再出现的界面单击，出现如下界面：
点击，才出现的界面中选择刚画好的40P，具体操作入下： 点击确定后，选择PCB Decals。选择相应的封装，此处选择在自己画的封装DIP40。点击OK确定。 然后在下面的界面中点击确定。
点击确定后，出现如下界面，由于我是用的是09版，没有出现引脚： 点击，出现如下界面，点击确定。 点击确定后，出现如下界面：
点击，在出现的界面中选择，点击对应的引脚，出现如下界面，输入对应的引脚号即可： 点击，点击相应的引脚，修改引脚名。如下图： 这样，封装就做好了。 点击file→Return to Part。 点击后，出现如下界面，我们选择是。 在出现的界面中点击保存。
AD10 原理图封装列表..
原理图封装列表 Name Description ------------------------------------------------------------------------------------------------- 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片 ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放 AD8672AR 双运放 ADG836L 双刀双掷数字开关 AFBR-5803-ATQZ 光以太网 AS1015 可调升压芯片 ASM1117 3.3V稳压芯片 AT24C02 EEROM存储器 AT89S52 51系列单片机 BC57F687 蓝牙音频模块 BCP68 NPN三极管 BCP69T PNP三极管 BEEP 蜂鸣器 BMP 闪电符号 BTS7970 电机驱动 Battery 备份电池 Butterfly 功率激光器 Butterfly-S 功率激光器 CD4052BCM 双通道模拟开关 CG103 BOSCH点火芯片 CHECK 测试点 CY7C026AV RAM CY7C1041CV33 RAM Cap 无极性电容 Cap Pol 极性电解电容 D Connector 15 VGA D Connector 9 串口
D-Schottky 肖特基二极管 DAC8532 数模转换 DM9000A 网络芯片 DM9000C 网络芯片 DP83848I 网络芯片 DPY-4CA 共阳4位数码管 DPY-4CK 共阴4位数码管 DRV411 闭环磁电流 DS1307Z 实时时钟 DS18B20 温度传感器 Diode 二极管 Diode-Z 稳压二极管 Diode_CRD 恒流二极管 EMIF 接插件 FIN 散热片 FM24CL16 铁电存储器 FPC-30P FPC排线连接器 FPC-40P FPC排线连接器 FT232RL USB转串口 FZT869 NPN三极管 Fuse 2 保险丝 G3VM-61 半导体继电器 GA240 Freescale16位单片机HFBR-1414 光发送 HFBR-2412 光接收 HFKC 单刀双掷继电器 HK4100F 单刀双掷继电器 HR911103A 网络接口 HR911105A 以太网接口 HS0038B 红外接收器 Header 10 Header, 10-Pin Header 10X2 Header, 10-Pin Header 14X2B 2*14双排插针 Header 16 Header16贴片 Header 16X2 接插件 Header 2 接插件 Header 2X2A 接插件 Header 2X2B 接插件 Header 3 接插件 Header 32X2 接插件 Header 4 接插件 Header 40 接插件 Header 5X2 接插件 Header 6 接插件
常见SPDT继电器的原理图元件和封装设计
常见SPDT继电器的原理图元件和封装设计
常见SPDT继电器的原理图和封装设计 1、5引脚SPDT继电器的原理图和封装设计 DXP系统提供的5引脚SPDT继电器原理图符号见图1，图中1号引脚为COM公共端，2号引脚为NC（Normal Close常闭），3号引脚为NO（Normal Open）常开，4、5号引脚为无极性线圈。默认的封装是DIP-P5/X1.65，该封装长35.5mm*宽21.6mm，尺寸比较大，在教育机器人驱动控制时一般使用小功率如HHC66A(T73) 继电器，但是一般生产厂家给出的器件说明书中的电气示意图和封装参数都没有标示引脚编号，如果设计时没有实际器件，在使用时从网络上难以找到完整信息，需要综合比较才能得到正确的设计。 图1 DXP2004系统给出的5引脚SPDT继 电器原理图符号和封装 在进行电路设计时，必须要有实物才能设计正确的元件封装。下面比较两个不同厂家生产的
5引脚SPDT继电器，进行原理图元件和元件封装的设计。 图2 5引脚SPDT继电器的封装设计比较 比较两个厂家相同尺寸封装的5引脚SPDT 继电器，从元件实物图片看，汇港继电器是左边三个引脚（图a），底面标示了各引脚的电气属性，没有引脚编号，给引脚按图示进行编号，得到电气特性和元件封装（见图c），松乐继电器是右边三个引脚（图b），给出了电气连接示意图和1、3号引脚编号，按此编号对所有引脚统一编号，得到电气特性和元件封装（见图d），比较（c）(d)发现两种继电器的电气特性是一致的，封装是中心对称的，常开引脚是左上角或右
下角的那个引脚，说明两种不同厂家生产出来的继电器可以通用，并使用统一的原理图元件和封装（设计封装时的尺寸位置根据元件说明书提供的参数确定）。 （a）原理图库元件RELAY-SPDT 5PIN (b)元件库封装5PIN-RELAY—SPDT 图3 自建库的5引脚SPDT继电器原理图 符号和封装 图4 HHC66A(T73)继电器封装参数及电
常用贴片元件封装尺寸图
目录 TO-268AA贴片元件封装形式图片 (3) TO-263 D2PAK封装尺寸图 (4) TO-263-7封装尺寸图 (5) TO-263-5封装尺寸图 (6) TO-263-3封装尺寸图 (7) TO-252 DPAK封装尺寸图 (8) TO-252-5封装尺寸图 (9) TO252-3封装尺寸图 (10) 0201封装尺寸 (11) 0402封装尺寸图片 (12) 0603封装尺寸图 (13) 0805封装尺寸图 (14) 01005封装尺寸图 (15) 1008封装尺寸图 (16) 1206封装尺寸图 (17) 1210封装尺寸图 (18) 1406封装尺寸图 (19) 1812封装尺寸图 (20) 1808封装尺寸图 (21) 1825封装尺寸图 (22) 2010封装尺寸图 (23) 2225封装尺寸图 (24) 2308封装尺寸图 (25) 2512封装尺寸图 (26) DO-215AB封装尺寸图 (27) DO-215AA封装尺寸图 (28) DO-214AC封装尺寸图 (29) DO-214AB封装尺寸图 (30) DO-214AA封装尺寸图 (31) DO-214封装尺寸图 (32) DO-213AB封装尺寸图 (33) DO-213AA封装尺寸图 (34) SOD123H封装图 (35) SOD723封装尺寸图 (36) SOD523封装尺寸图 (37) SOD323封装尺寸图 (38) SOD-123F封装尺寸图 (39) SOD123封装尺寸图 (40) SOD110封装尺寸图 (41) DO-214AC SOD106封装尺寸图 (42) D-7343封装尺寸图 (43)
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称 LDCC LGA LQFP PDIP TO5 TO52 TO71 TO71 TO78 PGA Plastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称 TSOP Thin Small OUtline Package QFP Quad Flat Package PQFP 100L QFP Quad Flat Package SOT143 SOT220 Thin Shrink Qutline Package uBGA
PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Packa ge TQFP 100L Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Pa cka SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353
SBGA LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC SC-705L SDIP SIP Single Inline Package SOT26/SOT363 FBGA FDIP SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16L SSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28
SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Packag e with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead ITO220 ITO3P TO220 TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory
常用原理图元件符号
常用原理图元件符号、PCB封装及所在库 序 号 元件名称封装名称原理图符号及库PCB封装形式及库 1 Battery 直流电源 BAT-2 Battery BT? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 2 Bell 铃 PIN2 Bell LS? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Connector PCB.PcbLib 3 Bridge1 二极管整流 桥 E-BIP-P4/D Bridge1 D? Miscellaneous Devices.IntLib Bridge Rectifier.PcbLib 4 Bridge2 集成块整流 桥 E-BIP-P4/x AC 2 V+ 1 AC 4 V- 3 Bridge2 D? Miscellaneous Devices.IntLib Bridge Rectifier.PcbLib 5 Buzzer 蜂鸣器 PIN2 Buzzer LS? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Connector PCB.PcbLib 6 Cap 无极性电容 RAD-0.3 Cap C? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 7 Cap 极性电容100pF Cap Pol1 C?
号 8 Electro 1 电解电容 RB-.2/.4 (99) Miscellaneous Devices.Lib(99)Miscellaneous.ddb 9 Cap Semi 贴片电容 C3216-1206 Cap C? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 10 D Zener 稳压二极管 DIODE-0.7 D Zener D? Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 11 Diode 二极管 DSO0C2/X Diode D? Miscellaneous Devices.IntLib Small Outline Diode - 2 C-Bend Leads.PcbLib 12 Dpy RED-CA 数码管 DIP10 a b f c g d e VCC 1 2 3 4 5 6 7 a b c d e f g 8dp dp 9 10 NC Dpy Red-CA DS? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 13 Fuse 2 熔断器 PIN-W2/E Fuse 2 F? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 14 Inductor 电感 C1005-0402 10mH Inductor L? Miscellaneous Devices.IntLib Miscellaneous Devices PCB.PcbLib 15 JFET-P 场效应管 CAN-3/D 3 2 1 JFET-P Q?
LQFPTQFPQFP封装尺寸图解及区别
L Q F P T Q F P Q F P封装尺寸图解及区别 集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]
L Q F P,T Q F P,Q F P封装尺寸图解及区别 这个型号只有两种封装一种是TQFP32一种是BGA48 QFP(quadflatpackage) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。 LQFP 指封装本体厚度为1.4mm的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为1.0mm的QFP BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右 FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称
元件原理图名称与封装名称对照
PROTEL原理图元件英文和中文2008-02-25 16:43 元件代号封装备注 电阻RAXIAL 0."3 电阻RAXIAL 0."4 电阻RAXIAL 0."5 电阻RAXIAL 0."6 电阻RAXIAL 0."7 电阻RAXIAL 0."8 电阻R 电阻R 电容C 电容C 电容C 电容C
电容C 电容C 电容C 电容C 保险丝FUSE 二极管D 二极管D 三极管Q 三极管Q 三极管Q 三极管Q 电位器VR 电位器VR2 电位器VR3 电位器VR4 电位器VR5 元件代号封装备注插座CON2 SIP2 2脚插座CON3 SIP3 3 插座CON4 SIP4 4 插座CON5 SIP5 5
插座CON6 SIP6 6 插座CON16 SIP16 16 插座CON20 SIP20 20 整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S)贴片式封装AXIAL 0."9 AXIAL 1."0 RAD 0."1 RAD 0."2 RAD 0."3 RAD 0."4R B.2/.4R
B.4/.8R B.5/ 1."0 FUSE DIODE 0."4 DIODE 0."7 T0-126 TO-3 T0-66 TO-220 VR1方型电容方型电容 方型电容 方型电容 电解电容 电解电容 电解电容 IN4148
3DD15 3DD6 TIP42 电解电容 集成电路U DIP16(S)贴片式封装集成电路U DIP8(S)贴片式封装集成电路U DIP20(D)贴片式封装集成电路U DIP4双列直插式 集成电路U DIP6双列直插式 集成电路U DIP8双列直插式 集成电路U DIP16双列直插式集成电路U DIP20双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294 集成电路U ZIP-11H 元件封装电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO
三极管封装尺寸
三极管封装尺寸 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.9*1.3*0.97?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-23 ?EIAJ: SC-59 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING
封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-323 ?EIAJ: SC-70 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸:
?DIMENSION: 1.6*0.8*0.8?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-523 ?EIAJ: SC-75 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸:
?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 4 ?JEDEC: SOT-143 ?EIAJ: - ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 4.5*2.5*1.5
?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-89 ?EIAJ: SC-62 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.9*1.3*0.97?PIN: 3 ?JEDEC: SOT-23 ?EIAJ: SC-59 ?MOQ: 3000
?PACKING: REEL PACKING 封装图及尺寸: ?DIMENSION: 2.0*1.25*0.9?PIN: 4 ?JEDEC: SOT-343 ?EIAJ: SC-61 ?MOQ: 3000 ?PACKING: REEL PACKING
电路原理图生成PCB技术大全
ＰＣＢ技术大全－protel元件封装库 2008年01月12日星期六 17:03 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列 无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林 顿管) 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46) 电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3. 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小.一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W
ConceptHDL原理图设计
Allegro Design Entry HDL原理图输入方式 孙海峰Design Entry HDL是Cadence公司原有的原理图设计输入系统，提供了一个全面、高效、灵活的原理图设计环境，具有强大的操作编辑功能。设计者在HDL 环境中能够完成整个原理图设计流程，可以进行层次原理图和平面原理图输入、原理图检查、生成料单、生成网表等工作。HDL还能与Allegro工具很好的集成在一个工程中，可很方便的实现原理图到PCB的导入，以及PCB改动反标到原理图等交互式操作。 接下来，按照原理图设计输入流程，我来详细阐述Design Entry HDL原理图的输入方式。 一、进入Design Entry HDL用户界面 进入HDL原理图输入界面的步骤如下。 1、执行“开始/程序/Cadence 16.3/Design Entry HDL”命令，将弹出产品选择对话框 2、进入产品界面，弹出Open Project对话框 其中Open Recent用以打开最后运行的项目； Open Open an Existing Project用以打开一个已有的项目； Create a New Project用以新建一个项目。 3、点击Create a New Project新建项目，则进入新建项目向导，填入新建项目名称和保 存位置，如下图。
4、点击下一步，进入Project Libraries对话框，在可用元件库中为项目添加元件库 5、点击下一步，进入Design Name对话框，Library中选择需要的元件库，Design中可 以填写新建项目名称，也可以选择已有元件，对其进行修改。 6、点击下一步，进入Summary对话框，显示前面步骤所设置的所有内容。
altium封装库大全原理图库中英图对照
Altium Designer 元件库元件名称及中英对照AND 与门 ANTENNA天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDGE 1 整流桥(二极管) BRIDGE 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器
BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管
DIODE VARACTOR 变容二极管DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管
LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管 MOTOR AC 交流电机 MOTOR SERVO 伺服电机NAND 与非门 NOR 或非门
NOT 非门 NPN NPN三极管 NPN-PHOTO 感光三极管 OPAMP 运放 OR 或门 PHOTO 感光二极管 PNP 三极管 NPN DAR NPN三极管 PNP DAR PNP三极管 POT 滑线变阻器 PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻
常用元器件的原理图符号和元器件封装
常用元器件的原理图符号和元器件封装 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。 图F1-1直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2 所示。 图F1-2直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板
Protel 99SE 基础教程2 图F1-3表贴式元器件的封装示意图 典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4 所示。 图F1-4表贴式元器件及元器件封装 在PCB 元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer ）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB 的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99SE 中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor ”，缩写为“Res ”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT 型碳膜电阻、RJ 型金属膜电阻、RX 型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a ）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL 系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0 等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间焊盘只附着在电路板的顶层或底层
电路原理图设计规范模板
北京康吉森交通技术有限公司 ——原理图设计规范 目录 一、概述..................................................................... 错误!未定义书签。 二、原理图设计 ........................................................ 错误!未定义书签。 1、器件选型: ..................................................... 错误!未定义书签。 ( 1) 、功能适合性: ..................................... 错误!未定义书签。 ( 2) 、开发延续性: ..................................... 错误!未定义书签。 ( 3) 、焊接可靠性: ..................................... 错误!未定义书签。 ( 4) 、布线方便性: ..................................... 错误!未定义书签。 ( 5) 、器件通用性: ..................................... 错误!未定义书签。 ( 6) 、采购便捷性: ..................................... 错误!未定义书签。 ( 7) 、性价比的考虑.................................... 错误!未定义书签。 2、原理图封装设计: ......................................... 错误!未定义书签。 ( 1) 、管脚指定: ......................................... 错误!未定义书签。 ( 2) 、管脚命名: ......................................... 错误!未定义书签。 ( 3) 、封装设计: ......................................... 错误!未定义书签。 ( 4) 、PCB封装: ........................................ 错误!未定义书签。
常见SPDT继电器的原理图元件和封装设计
常见SPDT继电器的原理图和封装设计 1、5引脚SPDT继电器的原理图和封装设计 DXP系统提供的5引脚SPDT继电器原理图符号见图1，图中1号引脚为COM公共端，2号引脚为NC（Normal Close常闭），3号引脚为NO（Normal Open）常开，4、5号引脚为无极性线圈。默认的封装是DIP-P5/X1.65，该封装长35.5mm*宽21.6mm，尺寸比较大，在教育机器人驱动控制时一般使用小功率如HHC66A(T73) 继电器，但是一般生产厂家给出的器件说明书中的电气示意图和封装参数都没有标示引脚编号，如果设计时没有实际器件，在使用时从网络上难以找到完整信息，需要综合比较才能得到正确的设计。 图1 DXP2004系统给出的5引脚SPDT继电器原理图符号和封装在进行电路设计时，必须要有实物才能设计正确的元件封装。下面比较两个不同厂家生产的5引脚SPDT继电器，进行原理图元件和元件封装的设计。 图2 5引脚SPDT继电器的封装设计比较 比较两个厂家相同尺寸封装的5引脚SPDT继电器，从元件实物图片看，汇港继电器是左边三个引脚（图a），底面标示了各引脚的电气属性，没有引脚编号，给引脚按图示进行编号，得到电气特性和元件封装（见图c），松乐继电器是右边三个引脚（图b），给出了电气连接示意图和1、3号引脚编号，按此编号对所有引脚统一编号，得到电气特性和元件
封装（见图d），比较（c）(d)发现两种继电器的电气特性是一致的，封装是中心对称的，常开引脚是左上角或右下角的那个引脚，说明两种不同厂家生产出来的继电器可以通用，并使用统一的原理图元件和封装（设计封装时的尺寸位置根据元件说明书提供的参数确定）。 （a）原理图库元件RELAY-SPDT 5PIN (b)元件库封装5PIN-RELAY—SPDT 图3 自建库的5引脚SPDT继电器原理图符号和封装 图4 HHC66A(T73)继电器封装参数及电气连接图 2、6引脚SPDT继电器的原理图和封装设计 汇港继电器HRS1H-S-DC12V 汇科继电器HK4100F-DC5V-SH 超小型6引脚SPDT继电器，安装尺寸（单位mm）：长15.5*10.5*11.8，引脚长度
贴片电阻规格封装尺寸
贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸、功率 贴片电阻、贴片电容规格、封装、尺寸 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的eia(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 英制(inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 0402 1005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 0603 1608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 贴片电容和贴片电阻都是一样可以用的,0805,1206等 贴片电阻电容功率与尺寸对应表 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20w 0402 1/16w 0603
元器件原理图及其封装
请制作以下元件的原理图封装和PCB封装：： 1 数码管的原理图 如图示为七段数码管的原理图，引脚编号设置为1--8依次对应内部的a—g 引脚长度为10 引脚间距取两个空格 对应的封装： 焊盘外径设置为60mil 内径设置为35mil 各焊孔中心间距均为100mil 外面黄色框框为实际的元件轮廓大小这里设置为宽240mil 长480mil 注意：封装的焊盘编号要与原理图的引脚编号相对应否则会出现电气冲突 下图是晶振的原理图
（这里引脚号没有给出请大家自行标为1脚和2脚需对应封装库的引脚编号） 焊盘大小设置为：外径70mil 内径35mil 焊孔中心间距200mil 外部轮廓设置为直线长度为200mil 直线间距200mil 两边圆弧半径100mil 下图是电容的原理图 引脚设置为1和2 下面是典型的无极性电容的封装形式
焊盘外径70mil 内径30mil 焊孔中心距120mil 外部轮廓半径120mil 下图是二极管的原理图 二极管的封装和上例中电容封装形式一样 下图是常用电阻的原理图和封装图 引脚标号为1，2
焊盘设置为外径70mil 内径35mil 焊孔中心距为200mil 轮廓设置为长300mil 宽100mil 下图为串口通信芯片max232的原理图引脚编号1—16 引脚长为20 引脚间距为1格 下面是max232的封装形式为DIP-16封装焊盘设置为外径X：100mil Y: 60mil 内径40mil 上下焊孔中心距100mi 左右焊孔中心距320mil 中间用黄色线条画出轮廓
附 Protel 零件库中常用的零器件及封装 类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明 电阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距 电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4 可变电阻 RES3/RES4 电位器 POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状 电感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替 继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST 无极性电容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量 电解电容 CAPACITOR POL RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。 有极性电容 ELECTRO1或ELECTRO2 一般二极管 DIODE D? DIODE0.4或 DIODE0.7 数字表示焊盘间距 稳压管 ZENER/DIODE SCHOTTKY 发光二极管 LED 光电管 PHOTO 集成块（含运放） 8031/UA555/LM324等 U? DIPx (x为偶数，x为4-64) x表示集成块管脚数运放、与非门常封装成DIP14 与非门 74LS04/OR/AND等 三极管 NPN或PNP或NPN1或PNP1 Q? TO系列 TO-92A或TO-92B或TO-3或TO-18 或TO-220 TO-92A管脚为三角形，TO-92B管脚为直线形。 单结晶体管 SCR Q? TO46 电桥（整流桥） BRIDGE D? FLY-4或FLY4 4表示管脚数 晶振 CRYSTAL或XTAL Y? XTAL1 电池 BATTERY BT? D系列 D-37 或D-38 连接器 CON? J? SIPx x表示集成块管脚数 16/20/26/34/40/50 PIN RP? IDCx x表示集成块管脚数 4针连接器 4 HEADER或HEADER 4 JP? POWER4或FLY4 DB连接器 DB9或DB15或DB25或DB37 J? DB-x/M x为9、15、25、37 单刀开关 SW-SPST S? KAIGUAN（制作）自己制作 按钮 SW-PB ANNIU（制作） { 电阻 AXIAL0.3 0.4 三极管 TO-92A B 电容 RAD0.1 0.2 发光二极管 DZODE0.1 单排针 SIP+脚数 双排针 DIP+脚数 电解电容 RB.1 .2 。。。。。。。 }
各种封装外形尺寸
电子封装电阻外形尺寸 注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米 电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 无极性电容的封装模型为RAD系列，例如 “RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。 PROTEL 99SE元件的封装问题 2009-04-12 14:34 元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5