实习报告-电子装配工艺

1.1电子整机产品概述

电子产品提高了人们生活的质量，已经融入到了人们的生活，成为现代化生产生活的重要组成部分，

电子产品是怎样制造的？

各种电子产品都是由各种电子元器件组成的，按照预先的原理图设计，把电子元件联系起来，在电源的作用下，电路就能够实现特定的功能，

比如收音机，上世纪五十年代生产的电子管收音机

上世纪七十年代生产半导体分立元件收音机

最近十年以来的产品，

拆开之后发现内部电路发生了很大的变化

1.电子管收音机核心元件是真空电子管，六只电子管，安装在钢板支架上面，其他的安装在钢板支架下面，元器件之间通过焊片和导线连接。

2.元器件焊在印制电路板上，印制电路板起承载和连接电路的作用，干电池作为电源工作，这一代体积变小，重量减轻功耗降低，出现了可以随身携带的便携机。

3.近年来集成电路收音机，每个元器件都发生了变化，不都是我们熟悉的了，电阻电容没有引线，直接贴焊在电路板上，集成电路的引线变短了，也采用了贴焊的方式

工作原理基本没差别，

但是现在的操作性能，技术性能，结构性能，结构，体积，功耗，重量，已经取得了巨大的进步。

1.2手工焊接技术

研制新产品是，制造样机，生产小批量产品，对故障产品修理师，即使自动化焊接企业，也离不开手工焊接，

电烙铁，电能转化为焊接需要的热能，传统焊接工具，

自动恒温电烙铁，温度恒定，采取了防静电措施，适合高内阻，低耐压元器件

内热式电烙铁时常用的焊接工具，发热元器件是烙铁头内部，烙铁头形状不同可根据用途选择，也可以根据需要处理形状，

烙铁头要求：尖端表面光亮，没有不能挂锡的氧化层，尖端直径不大于印制电路板焊盘直径，因为受热和助焊剂氧化作用，烙铁头鱼可能被氧化锡蚀，有氧化层的烙铁头不能用来焊接，这时就要对烙铁头清洁修整，除去锈蚀近年来，长寿命电烙铁被广泛使用，外观差别不大，尖端被渗镀了铁镍合金，铁镍合金保护烙铁头，不容易高温下氧化锈蚀，脏了可以再浸水纤维棉擦拭，注意保护烙铁尖，如果被损坏，就会从损坏的地方开始锈蚀，

手工焊接使用的夹心焊锡丝已经包裹了活性助焊剂，焊接时助焊剂线融化并浸润焊接部分，使氧化层清除，初学者用烙铁头融化焊锡丝，在搬运到焊盘上，这是不正确的，因为助焊剂收到高热，很快就会失去助焊的能力变成残渣，用失去助焊作用的助焊剂焊接质量必然下降

随时清除电烙铁上氧化层和残渣，初次焊接可以适当降低焊接速度，默数1.2是电烙铁预热焊接对象的时间，送进焊丝在默数3.4.是焊料融化浸润的时间烙铁尖先送到焊接处，注意要电烙铁尖端同时接触焊盘和元器件引线，把热量传送到焊接对象上，焊接部位被加热，焊盘和引线的表面覆盖着一层薄薄的氧化膜，送上焊料，焊盘和引线呗融化了的助焊剂润湿除掉焊接对像表面的氧化层焊料在

焊盘和引线处形成锥状焊点，焊料牢牢凝固在金属表面上，金属表面被稍稍融化，好的焊点表面光亮，焊接时间合适，锥面微微凹陷，表示用料合适，抽风机使焊点尽快凝固，是焊点增加强度，从撤掉烙铁尖到焊点完全凝固，焊点不能收到人和振动，这样焊点组织密实，强度高

焊锡没有完全凝固时候，没有任何强度，会脱焊，冷焊点或者虚焊点，

假如反映的气体和残渣不能排除，会被焊点包裹，形成了夹气夹渣的缺陷，为电化学腐蚀提供条件

引线和印制板焊盘的可焊性越差，夹气夹渣的现象越严重焊料虽然融化但是没有浸润焊接部位，焊料未被吸收，即使延长加热时间，焊料也无法浸润进去，因为导线存放时间太长，金属层出现了可焊性差的氧化层，不好的焊接形成焊珠，氧化层阻止了浸润，不能很好连接

从焊料的状态可判断可焊性

为了保证焊接质量还应该保证焊接元器件的标准化，以及印制电路板的焊接孔直径，间隙大，焊接可靠性不高，不合格率大，间隙小装插不易

引线和焊盘配合间隙，合适的间隙是0.2-0.3mm

孔配合之间的焊料很重要

损坏的元器件必须拆下来，拉出引线也要谨慎，防止焊盘脱落，

融化后使用吸锡枪，取下元件，电动拆焊设备，吸锡电动加热，融化焊料，内部有电泵，洗出焊料，比手动吸锡枪效果好

1.3印制板基础与波峰焊工艺

一台电子产品可靠性取决于电路设计，元器件质量和装配质量，现在电子设备大多采用印制电路板，电子设备都是由电阻，电容，晶体管，集成电路等元器件组成，在印制电路板上装配起来，

低端电子产品大多用单面印制电路板

印制电路板主要由绝缘基板铜箔组成的导线，焊盘组成，绿色薄膜是组焊层，只把焊盘漏出来保证其他铜箔导线不被腐蚀或短路，单面板只有一面有铜箔，转配元件那一面时元件面

一般电子产品用双面印制电子版，有金属化孔，元件面和焊接面，连接更加复杂要用到多层印制电路板，有多层铜箔，完成复杂电器功能，

柔性电路板，可以弯曲，可以扭转，甚至可以折叠，

插装之前还要对引线整形，引线弯曲要有一定弧度，死弯容易折断引线。

玻璃封装的二极管等弯曲引线时注意引力作用，弯曲处太近，玻璃表面可能产生裂纹导致元器件损坏，

发热量大元件应该与电路板保持一定距离，可以通过弯曲引线实现，线整形

检验没有插装错误在送到焊接程序

大批量生产，波峰焊接机组成，控制系统，传送机系统，助焊剂喷雾装置，预热装置，铣槽，排风冷却系统等，

可调节导轨宽度，焊接前给板子喷涂助焊剂，

经过烘烤和预热，除去氧化物，经过波峰，自动焊上焊锡，叫做波峰焊，

波峰焊工艺流程：

零件准备-插装元器件-涂助焊剂-干燥和预热-波峰焊-强迫风冷-剪腿和整理-检验和修补

波焊机完成

1.4，电化学腐蚀与二次焊接工艺

小批量，可以人工流水线手动插装

大批量，结构单一，可机械插装

焊接工艺，浸焊，波峰焊

浸焊机

印制电路板先经过助焊剂容器，电泵使助焊剂成均匀泡沫，把电路板浸入焊锡槽，浸入预定时间，离开焊锡槽，价格比波峰焊廉价，缺点助焊剂气体浸入焊点，焊点杂质多，漏焊严重，形成一定角度，清除氧化层，焊料残渣及时清理，判断能否正常工作，

波峰焊，质量好效率高，焊点一致性也比较好

高波峰焊机，喷涌的很高，把元器件固定在基板上，

剪腿机，高速旋转切刀保证适当引线高度，焊脚过长容易引起短路，过低影响强度

双波峰焊机，形成饱满焊点，

1.5焊点质量分析与标准

铜箔和引线又叫做母材，焊锡又叫做钎料，母材与钎料直接为合金层，脆性合金层，越薄焊点强度越高，焊接良好标志，

松香可以清除氧化物，增强润湿，

助焊剂，酒精松香助焊剂，免清洗松香助焊剂

调整速度使焊接时间2.5-4之间，锡渣要经常清理，

1.6彩电生产过程

首先在印制电路板上插装元器件，插装跳线，电阻，历立式原件，机械插装效率高，结缘人力，特殊元器件手动插装，然后波峰焊，减掉多余引线，检查漏焊点-补焊，然后进行测试，针床测试，不合格返修，整机总装，立体生产线，成品包装，商业系统

1.7 SMT工艺

生产过程surface，mounting，technology表面转配技术

贴片式与传统元件有区别，体积小，性能不差

封装方式：SO（引线少小于0.15英寸）,SOL（20角以上，）,QFP（四面都有引脚）,PLCC（引脚勾回，可编程存储器，可安装，也可焊接）

BGA大量应用，集成度提高，封装尺寸减少，QFP引脚改成球形，形成栅格阵列，相比，提高输入输出数量，提高装配密度，改善性能，典型间距0.04.0.05.0.06，显著减小表面积，利于提高PCB装配密度

SMT通孔少，直径也小

1.8手工SMT

自动化SMT价格昂贵

焊锡膏15度以下保存，使用时恢复常温，

烙铁尖端要足够细

焊接时保证准确对位

焊盘准确对位-引脚贴紧焊盘-

拆卸用热风筒，面积较大，热风嘴扣到上方

释放人体静电电压，防静电包装，防静电手环，防静电地胶

1.9 BGA芯片拆焊与芯片的帮定

红外焊接设备，均匀涂抹助焊剂，锡珠恢复到芯片上，芯片摆到电路板上，把芯片电机引出来连接到不同引脚上，称为帮定，我国已经有帮定设备，软封装，保护胶

1.10 电脑主板生产过程

印制电路板首先进入锡膏印刷机，电路板进行锡膏印刷，扫描条码，进入贴片机，普通贴片元件，大规模集成电路，控制芯片，精度要求高，用红外线定位，电路板进行再流焊机焊接，光学比对，人工检测-，手工流水线（电源插座，插槽），波峰焊，进行检测，电压，显示电路功能，包装，实验（低温试验，高温试验）

1.11生产管理

5M

Man,Machine,Matrial,Method,Management

1.人是生产主体，设计者和管理者是关键，

2.精密机械设备，造价高，但是提高自动化程度，节省人力

3.电路板，元器件，助焊剂等

4.大规模，小规模，生产成本

5.管理是中枢神经

装配基础知识课件

第一章装配基础知识 1、什么叫装配？ 答：按照规定的技术要求，将若干个零件组装成部件或将若干个零件和部件组装成产品的过程，称作装配。更明确地说：把已经加工好，并经检验合格的单个零件，通过各种形式，依次将零部件联接或固在一起，使之成为部件或产品的过程叫装配。 2、装配工作的重要性有哪些？ 答：装配工作的重要性有如下几点： （1）只有通过装配才能使若干个零件组合成一台完整的产品。 （2）产品质量和使用性能与装配质量有着密切的关系，即装配工作的好坏，对整个产品的质量起着决定性的作用。 （3）有些零件精度并不很高，但经过仔细修配和精心调整后，仍能装出性能良好的产品。 3、产品有哪些装配工艺过程？其主要内容是什么？ 答：装配的工艺过程由以下四部分组成： （1）装配前的准备工作 ①研究和熟悉产品装配图及有关的技术资料，了解产品的结构， 各零件的作用，相互关系及联接方法。 ②确定装配方法。 ③确定装配顺序。 ④清理装配时所需的工具、量具和辅具 ⑤对照装配图清点零件、外购件、标准件等。 ⑥对装配零件进行清理和清洗。 ⑦对某些零件还需进行装配前的钳加工（如：刮削、修配、平衡试验、配钻、铰孔等）。 （2）装配工作 ①部件装配——把零件装配成部件的过程叫部件装配。 ②总装配——把零件和部件装配成最终产品的过程叫总装配。 （3）调整、精度检验 ①调整工作就是调节零件或机构的相互位置，配合间隙，结合松紧等，目的是使机构或机器工作协调（如轴承间隙、镶条位置、齿轮轴向位置的调整等）。 ②精度检验就是用量具或量仪对产品的工作精度、几何精度进行检验，直至达到技术要求为止。 （4）喷漆、涂油、装箱 喷漆是为了防止不加工面锈蚀和使产品外表美观。 涂油是使产品工作表面和零件的已加工表面不生锈。 4、什么是装配工艺规程？ 答：规定产品或零部件装配工艺过程和操作方法等的工艺文件，称装配工艺规程。 5、执行工艺规程有哪些作用？ 答：（1）执行工艺规程能使生产有条理地进行。 （2）执行工艺规程能合理使用劳动力和工艺设备、降低成本。 （3）执行工艺规程能提高产品质量和劳动生产率。

装配基础知识练习题一有答案

装配基础知识练习题（一） 一、单项选择题 1. (A)主要起冷却作用。 A、水溶液 B、乳化液 C、切削油 D、防锈剂 2. 使用划线盘划线时，划针应与工件划线表面之间保持夹角(A)。 A、40°～60° B、20°～40° C、50°～70° D、10°～20° 3. 在螺纹底孔的孔口倒角，丝锥开始切削时(A)。 A、容易切入 B、不易切入 C、容易折断 D、不易折断 4. 依据产品图，对零件进行(C)分析。 A、工序 B、工步 C、工艺 D、工装 5. 工艺卡是以(C)为单位详细说明整个工艺过程的工艺文件。 A、工步 B、工装 C、工序 D、工艺 6. 工序卡片是用来具体(C)工人进行操作的一种工艺文件。 A、培训 B、锻炼 C、指导 D、指挥 7. 保证装配精度的工艺之一有(A)。 A、调整装配法 B、间隙装配法 C、过盈装配法 D、过渡装配法 8. 互换装配法对装配工艺技术水平要求(D)。 A、很高 B、高 C、一般 D、不高 9. 调整装配法是在装配时改变可调整件的(D)。 A、尺寸 B、形状精度 C、表面粗糙度 D、相对位置 10. 本身是一个部件用来连接，需要装在一起的零件或部件称(D)。 A、组件 B、部件 C、基准零件 D、基准部件 11. 构成机器的（产品）最小单元称(D)。 A、零件 B、部件 C、组件 D、分组件 12. 直接进入机器装配的(D)称为组件。 A、零件 B、部件 C、组合件 D、加工件 13. 最先进入装配的零件称装配(C)。 A、标准件 B、主要件 C、基准件 D、重要件 14在单件和小批量生产中，(B)。 A、需要制定工艺卡 B、不需要制定工艺卡 C、需要一序一卡 D、需要制定工步卡 15. 装配(B)应包括组装时各装入件应符合图纸要求和装配后验收条件。 A、生产条件 B、技术条件 C、工艺条件 D、工装条件 16. 部件(C)的基本原则为先上后下、先内后外、由主动到被动。 A、加工工艺 B、加工工序 C、装配程序 D、制造程序 17、装配尺寸链的封闭环是。A．精度要求最高的环B．要保证的装配精度C．尺寸最小的环D．基本尺寸为零的环 18、大批、大量生产的装配工艺方法大多是A．按互换法装配B．以合并加工修配为主C．以修配法为主D．以调整法为主 19、在绝大多数产品中，装配时各组成环不需挑选或改变其大小或位置，装配后即能达到装配精度的要求，但少数产品有出现废品的可能性，这种装配方法称为A．完全互换法B．概率互换法C．选择装配法D．修配装配法

装配工艺基础知识

装配工艺基础 将加工好的各个零件（或部件）依照一定的技术条件连接成完整的机器（或部件）的过程，称为柴油机（或部件）的装配。船舶柴油机是由几千个零件组成的，其装配工作是一个相当复杂的过程。

柴油机的装配是柴油机制造过程中最后一个时期的工作。一台柴油机能否保证良好的工作性能和经济性以及可靠地运转，专门大程度上决定于装配工作的好坏，即装配工艺过程对产品质量起决定的阻碍。因此，为了提高装配质量和生产率，必须对与装配工艺有关的问题进行分析研究。例如，装配精度、装配方法、装配组织形式、柴油机装配工艺过程及其应注意的问题和装配技术规范等等。 第－节装配精度及装配尺寸链 一、装配精度 船舶柴油机制造时，不仅要求保证各组成零件具有规定的精度，而且还要求保证机器装配后能达到规定的装配技术要求，即达到规定的装配精度。柴油机的装配精度既与各组成零件的尺寸精度和形状精度有关，也与各组成部件和零件的相互位置精度有关。尤其是作为装配基准面的加工精度，对装配精度的阻碍最大。

例如，为了保证机器在使用中工作可靠，延长零件的使用寿命以及尽量减少磨损，应使装配间隙在满足机器使用性能要求的前提下尽可能小。这就要求提高装配精度，即要求配合件的规定尺寸参数同装配技术要求的规定参数尽可能相符合。此外，形状和位置精度也尽可能同装配技术要求中所规定的各项参数相符合。 为了提高装配精度，必须采取一些措施： ⑴提高零件的机械加工精度； ⑵提高柴油机各部件的装配精度； ⑶改善零件的结构，使配合面尽量减少； ⑷采纳合理的装配方法和装配工艺过程。 柴油机及其部件中的各个零件的精度，专门大程度上取决于它们的制造公差。为了在装配时能保证各部件和整台柴油机达到规定的最终精度（即各部分的装配技术要求），这就有必要利用尺寸链的原理来确定柴油机及其部件中各零件的尺寸和

电子产品装配与调试实训方案

河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 实训班级：一（8）班 实训时间： 5.23 ~ 6.15 指导老师：

河南省息县职业教育中心 电子产品装配与调试实训方案 一、实训目的 1.学习并掌握超外差收音机的工作原理 2.了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关 的电子器件图书。能够正确识别和选用常用的电子器件。 3.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理，基本掌握手工电烙铁的 焊接技术。 4.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。初步学习调试电子产品的方法， 提高动手能力。本方案旨在提高学生在专业知识应用中理论联系实际，观察问题，分析问题，以及解决问题的能力和方法，进一步提高其专业实践技能，为顺利完成专业学习打下良好的基础。 二、实验器材 1.电烙铁、焊锡丝、支架 2.螺丝刀、镊子、钳子等必备工具 3.万用表 4.中夏牌S66E型袖珍收音机实验套件、声控灯套件、贴片收音机套件、 自动寻迹小车套件 5.五号电池两节 三、实训地点 手机主板维修实训室 四、实训方式 本次实训采取老师示范，学生单独进行练习。 五、实训项目及时间安排

河南省息县职业教育中心 考虑到专业课时比较多、全天制实训师生容易疲惫，本次实训时间全部为专业课时间，这样学生实训既不容易疲惫，又不影响素质课的整体进度！

河南省息县职业教育中心 实训项目一：声控灯工作原理及装配工艺要求 声光控延时开关原理与制作 用声光控延时开关代替住宅小区的楼道上的开关，只有在天黑以后，当有人走过楼梯通道，发出脚步声或其它声音时，楼道灯会自动点亮，提供照明，当人们进入家门或走出公寓，楼道灯延时几分钟后会自动熄灭。在白天，即使有声音，楼道灯也不会亮，可以达到节能的目的。声光控延时开关不仅适用于住宅区的楼道，而且也适用于工厂、办公楼、教学楼等公共场所，它具有体积小、外形美观、制作容易、工作可靠等优点，适合广大电子爱好者自制。 一、电路的工作原理 声光控延时开关的电路原理图见图1所示。电路中的主要元器件是使用了数字集成电路CD4011，其内部含有4个独立的与非门D1～D4，使电路结构简单，工作可靠性高。 顾名思义，声光控延时开关就是用声音来控制开关的“开启"，若干分钟后延时开关“自动关闭"。因此，整个电路的功能就是将声音信号处理后，变为电子开关的开动作。明

装配工艺的基础知识

装配工艺员手册 2.3装配工艺基准的选择 基准是确定结构件之间相对位置的一些点、线、面。产品设计需要建立这样的基准，如飞机水平基准线、对称轴线、翼弦平面、弦线、梁轴线、长桁轴线、框轴线、肋轴线等，统称为设计基准。 设计基准一般都是不存在于结构上的点、线、面，在生产中往往无法直接利用。因此，在装配过程中要建立装配工艺基准，它是存在于结构上的点、线、面，可以用来确定结构件的装配位置。 2.3.1装配工艺基准的分类 1 按功能划分 1）定位基准：用以确定结构件在设备或工艺装备上的相对位置。 2）装配基准：用以确定结构件之间的相对位置。 3）测量基准：用于测量结构件装配位置尺寸起始位置。 2 保证部件外形的两种装配基准 保证部件外形准确度使用两种装配基准，即以骨架为基准和以蒙皮为基准，两种装配基准的比较见表 两种装配基准的比较

2.3.2 装配工艺基准的选择依据 1产品图样及技术条件 1）产品结构特点 （1）蒙皮与骨架之间设有补偿件或翼肋在弦平面采用重叠补偿形式，以及翼肋、隔板在弦平面分开且不相连接的结构是采用以蒙皮外形或以蒙皮内形位装配基准的先决条件。 （2）骨架零件为整体时只能以骨架为装配基准。 2）产品结构件的功用 （1）决定部件外形的结构件定位时，尽量采用以外形面作为定位基准。

（2）具有对接孔的街头或组件，应选择对接孔、叉（耳）侧面为定位基准。 3）准确度要求 （1）梁、肋、框、长桁等有轴线要求的，应尽量以该零、组件的轴线面作为定位基准。 （2）有对合要求的对接孔、对接平面应选择对接孔、对接面作为定位基准。 2 结构件的刚性 1）刚性结构件的定位 刚性结构件的定位必须符合六点定位规律，即要约束6个自由度（沿X、Y、Z三个轴的轴向移动和绕三个轴的转动）。每一个结构件工艺基准的选择必须达到6个自由度的控制。 2）低刚性结构件的定位 低刚性结构件的定位不遵循六点定位规律，通常采用过定位，其目的是维护结构件的形状或强迫变形使结构件符合定位要求。但过定位是产生装配应力的原因之一。选择哪种定位形式取决于结构件的尺寸大小、形状复杂程度、刚性高低、外形准确度要求等。 3工艺因素 1）以结构件上的工艺孔作为工艺基准 以孔代替边缘（或外形）作为定位基准，可以简化定位方式和工装结构，在保证位置准确度和外形准确度的前提下应优先考虑。架构上用作定位基准的工艺孔有装配孔、定位孔等。 2）以工艺接头孔作为定位基准 在结构件上不允许制孔或结构上的孔不能定位刚度、强度要求时，以工艺接

电子产品工艺与实训课程标准

《电子产品工艺及实训》课程标准 一．课程信息 课程名称：电子产品工艺及实训课程类型：电子信息专业必修课 课程代码：授课对象：工科类专业 学分：4学分先修课：电工电子，数字电路，模拟电路 学时：64学时后续课：电子测量，电子线路板 制定人：制定时间：年月日 二．课程性质、任务和目的 《电子产品工艺及实训》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程，本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识及结构工艺知识的能力。 本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，增强实际动手能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为： 三．课程设计 本课程的设计思路是以就业为导向。从学生自动动手出发，掌握一定操作技能并亲手制作几种实际电子产品为特色。以岗位技能要求为中心，组成相关教学项目；每个以项目、任务为中心的教学单元都结合实际，目的明确。教学过程的实施采用“理实一体”的模式。理论知识遵循“够用为度”的原则，将考证和职业能力所必需的理论知识点有机地融入各教学单元中。边讲边学、边学边做，做中学、学中做，使学生提高了学习兴趣，加深了对知识的理解，同时也加强了可持续发展能力的培养。 （一）．课程目标设计 （1）能力目标 通过本课程的学习，可以使学生掌握电子元件、电子器件的识别及检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产品装调等方面的技能，有利于学生将来更深入的学习。本课程培养学生吃苦耐劳，爱岗敬业,团队协作的职业精神和诚实，守信，善于沟通及合作的良好品质，为发展职业能力奠定良好的基础。 （2）知识目标 本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，增强实际动手能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为： 1、了解常用电子元器件、原材料和工具的基本性能和使用，学会选用元器件。 2、掌握电子产品生产的工艺技术、主要设备的工作原理及基本应用操作。 3、掌握电子企业用的手工焊接、浸焊、波峰焊接、回流焊接和SMT组装等关键工艺的基本知识和基本操作，会组装电子产品。 4、掌握电子产品的ICT检测、产品调试和成品检验等检测调试方法，以及产品老化和

电子产品制作工艺与实训2

电子产品制作工艺与实训 三，问答 1、单向晶闸管和双向晶闸管各有何用途？ 单向晶管事一种导通时间可以控制的，具有单向导电性能的直流控制器件，常用于整流、开关、变频等自动控制电路中。 双向晶闸管事一种理想的交流开关器件，它广泛用于交流电动机、交流开关、交流调压等电路。 2、什么是表面安装元器件？在什么场合使用？ 表面安装元器件是一种无引线或有及短引线的小型标准化的元器件。目前，表面安装元器件主要用于计算机、移动通信设备、程控交换机、电子测量仪器、数码相机、彩色电视机、录像机、VCD\DVD\航天航空等电子产品中。 3、表面安装元器件SMT包括哪两种？ 表面安装元器件SMC和表面安装元器件SMD 4、无感起子的制作材料是什么？有何用途？ 常用无感起子有两种：一种是用尼龙棒等材料制作的；另一种是用朔料压制在顶部镶有一块不锈钢片构成的。其用途是用于调整高频谐振回路的电感和电容‘ 5、屏蔽线与同轴电揽有何异同？ 同轴电缆和屏蔽线结构基本相同，都是用于传递电信号的特殊导线，都有静电屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽作用。不同在于： （1）使用的材料不同，电性能不同； （2）传送电信号的频率不同，屏蔽线主要用于1MHz以下的信号连接；而同轴电缆主要用于传送高频信号； （3）同轴电缆只有单根芯线，而常用的屏蔽线有单芯、双芯、三芯等。 6、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？ 零件图、装备图、方框图、电原理图、接线图及印制电路板组装图等。 7，什么是印制电路板组装图？如何进行识读？ 答：印制电路板组装图是用来表示各种元器件在实际电路板上的具体方位，大小以及各元器件与印制板的连接关系的图样。识读：1），首先读懂与之对应的电原理图，找出原理图中基本构成电路的关键元件。2），在印制电路板上找出接地端。3），根据印制板的读图方向，结合电路的关键元件在电路中的位置关系及与接地端的关系，逐步完成印制电路板组装图的识读。 8，电烙铁主要有哪几部分组成？各有何用途？ 答：电烙铁主要由烙铁芯，烙铁头和手柄三个部分组成。其中烙铁芯是电烙铁的发热部分，烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，并传递给烙铁头；烙铁头是储热部分，它储存烙铁芯传来的热量，并将热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务；手柄是手持操作部分，它是用木材，胶木或耐高温塑料加工而成，起隔热，绝缘作用。 9，如何用万用表检查电烙铁的好坏？ 答：用万用表的欧姆档检测电烙铁的好坏，电烙铁正常时，测试电源两插头之间的电阻值应该在几百欧姆。当发现电烙铁通电后不发热或温度不高时，测试电源两插头之间的电阻值应该是无穷大或很大，这时可用万用表测试烙铁芯内部的电阻丝是否断开，电阻丝与电源线是否连接好，电源插头是否接好。 10，什么是共晶焊锡？共晶焊锡有何特点？

机械装配工艺基础知识复习资料

机械装配基础知识复习资料 1、装配：按照规定的技术要求，将若干个零件组装成部件或将若干个零件和部件组装成产品的过程，称为装配。 2、零件是组成机械产品的最基本的单元，零件一般装配成合件、组件或部件后在装配到机器上。 3、合件也称为套件，是由若干个零件永久联接而成或联接后再经加工而成。它是最小的装配单元。 4、零件的加工精度是保证装配精度的基础。一般情况下，零件的精度越高，装配出的机械质量，即装配精度也越高。零件加工的精度直接影响相应的装配精度。 5、产品的性能评定与质量标准 产品性能的评定包括：适用性、可靠性、经济性指标。 产品质量的评定技术性文件：质量标准。 6、装配精度的概念： 装配质量：包括装配的几何参数、物理参数 装配精度——装配的几何参数精度,包括：配合精度相互位置精度相对运动精度 7、装配尺寸链：装配过程中，由参加装配零件的相关尺寸或相互位置关系所组成的尺寸链。 8、装配尺寸链的类型 直线尺寸链：尺寸的环均为长度尺寸且互相平行。 角度尺寸链：尺寸的环为角度、平行度、垂直度等。 平面尺寸链：尺寸链为处于同一平面内成角度关系的长度尺寸构成。 空间尺寸链：尺寸链由三维空间的长度尺寸组成。 9、装配尺寸链的计算方法有极值法和概率法。 10、装配的分类：组件装配、部件装配、总装装配 11、装配方法：互换装配法、分组装配法、调整装配法、修配装配法 12、圆柱孔滚动轴承的拆卸方法 （1）机械拆卸法 （2）液压法 （3）压油法 （4）温差法 13、齿侧间隙的检查：压铅丝检验法、百分表检验法 15、常用的装配工艺有：清洗、平衡、刮削、螺纹联接、过盈联接、粘接、铆接、校正等。 16、根据产品的装配要求和生产批量,零件的装配有修配、调整、互换和选配4种配合方法。 17、为保证有效地进行装配工作，通常将机器划分为若干能进行独立装配的装配单元。 18、按照装配过程中装配对象是否移动，分为固定式装配和移动式装配两类。 19、制定装配工艺过程的基本原则 1.保证产品的装配质量，以延长产品的使用寿命； 2.合理安排装配顺序和工序，尽量减少钳工手工劳动量，缩短装配周

电子产品制作工艺与操作实训教案.doc

教学素材 项目一电子产品装接工艺技术准备 任务一、识读技术文件 一、学习目标 1．能正确识读电路框图、电路原理图、电路装配图、明细表等设计文件。2．能识读并领会装配工艺卡、扎线加工表、工艺说明卡等工艺文件。 3．养成规范化管理、标准化生产的职业意识。 二、学习准备 1．阅读教材，查阅网络（关键词：电路框图；电路原理图；电路装配图；明细表；装配工艺卡；扎线加工表；工艺说明卡）。 2．收集电子产品设计文件与工艺文件并进行识读。 任务二、元器件引线预加工 一、学习目标 1．会正确选择元器件引线预加工工具。 2．会按元器件引线成型工艺要求进行加工。 3．养成规范操作、认真细致、严谨求实的工作态度。 二、学习准备 1．阅读教材，参考资料，查阅网络（关键词：电子元件；引线上锡；引线成型）。2．观察收音机、电视机、录音机电路板上电子元件成型形状。 3、完成“元器件引线预加工”任务书上相关工作任务。 任务三、线缆预加工 一、学习目标 1．能理解普通导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求。 2．会正确选择加工工具按导线、屏蔽导线、电缆线端头加工工艺要求完成剪裁、剥头、捻紧、浸锡等加工。 3．养成认真严谨的职业素养，提高应用知识解决实际问题的能力。 二、学习准备 1．阅读教材、参考资料中普通导线、屏蔽导线、电缆线端头的加工方法，理解操作步骤及工艺要求。 2．观察电子产品内部线缆端头加工实例。 3、熟悉或完成“线缆预加工”任务书上相关学习与工作任务。 任务四、线扎加工 一、学习目标 1．会正确选择线扎加工工具与材料。 2．能按线扎加工表完成一般加工，并符合工艺要求。 3．养成规范操作、认真细致的工作态度。 二、学习准备 1．阅读教材、参考资料中线扎加工方法，理解操作步骤及工艺要求。 2．观察电视机、洗衣机内部线扎加工与分布实例。 3、完成“线扎加工”任务书上相关学习任务与工作任务。

装配工艺要求05

质量管理体系 三层次技术类文件 装配工艺要求 版 本： A01 编 号：JS/GY-05 受 控 章： 编制：陈永方2015年4 月13日 审核：佘军红2015年4 月13日 工艺审核：潘兵2015年4月13日 质量审核：李美荣2015年4月13日 标准化审核：李美荣2015年4月13日 批准：陈兴2015年4月13日 生效日期：2015年4月13日

装配工艺要求 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接 影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。 1.2 整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： a）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 b）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 c）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 d）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 e）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检” 原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线 2.1 流水线与流水节拍 装配流水线就是把一部整机的装连、调试等工作划分成若干简单操作，每一个装配工人完成指定操作。在划分时要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为流水的节拍。

装配工艺基础

二、机械设备装配工艺基础 1、装配的概念 机械产品都是由若干个零件和部件组成的。按照规定的技术要求，将若干个零件接合成部件或将若干个零件和部件接合成产品的劳动过程，称为装配。前者称为部件装配，后者称为总装配。 机器的装配是整个机器制造过程中的最后一个阶段，它包括装配、调整、检验和试验、涂装、包装等工作。产品结构设计的正确性是保证产品质量的先决条件，零件的加工质量是产品质量的基础，而产品的质量最终是通过装配工艺保证的。若装配不当，即使零件的制造质量都合格，也不一定装配出合格的产品；反之，当零件的质量不十分良好，只要在装配中采取合适的工艺措施，也能使产品达到或基本达到规定的要求。 2、装配工作的基本内容 1）清洗 机械产品的清洗有利于保证产品的装配质量和延长产品的使用寿命，尤其是对于轴承、密封件、相互接触或相互配合的表面以及有特殊清洗要求的零件，稍有杂物就会影响到产品的质量。所以装配前对零件进行清洗是非常重要的一环。 零件的清洗方法有擦洗、浸洗、喷洗和超声波清洗等。清洗液一般用煤油、汽油、碱液及各种化学清洗液。此外，还应注意使清洗过的零件具有一定的中间防锈能力。 将两个或两个以上的零件结合在一起的工作称为联接。联接的方式一般有可拆卸和不可拆卸两种。 常见的可拆卸连接有螺纹联接、键联接和销联接。其特点是相互联接的零件可多次拆装且不损坏任何零件。其中用得最多的是螺纹联接，联接时应注意根据被联接零件的形状和螺栓分布情况合理确定各2）联接 螺栓的拧紧顺序且施力要均匀，以免引起被联接件的变形。对重要螺纹还要规定拧紧力矩的大小，用指针式扭力扳手来拧紧。 常见的不可拆卸联接有过盈配合联接、焊接、铆接等，其共同特点是联接后就不再拆开，若要拆开就会损坏某零件。其中过盈配合常用于轴与孔的联接，联接方法有压入法（用于过盈量不太大时）、热胀法和冷缩法（用于过盈量较大或重要、精密的机械）。 3）校正、调整与配作 在产品的装配过程中，尤其是在单件小批生产的情况下，某些装配精度要求并非是随便把有关零件联接起来就能达到，还需要进行校正、调整或配作才行。 校正就是在装配过程中通过找正、找平及相应的调整工作来确定相关零件的相互位置关系。校正时常用的工具有平尺、角尺、水平仪、光学准直仪以及相应的检验棒、过桥等。 调整就是调节相关零件的相互位置，除配合校正所作的调整之外，还有各运动副间隙如轴承间隙、导轨间隙、齿轮齿条间隙等的调整。 4 ）平衡 对于转速高、运转平稳性要求高的机器（如精密磨床、内燃机、电动机等），为了防止在使用过程中因旋转件质量不平衡产生的离心惯性力而引起振动，装配时必须对有关旋转零件进行平衡，必要时还要对整机进行平衡。 平衡的方法分静平衡和动平衡，对于长度比直径小很多的圆盘类零件一般采用静平衡，而对于长度较大的零件如机床主轴、电机转子等则要用动平衡。不平衡的质量可用以下

电子装配工艺毕业生求职信模板

您好!感谢您抽出宝贵的时间来阅读我的求职信!请允许我做个简单的自我介绍。 本人是柳州市第一职业技术学校毕业生，所属专业是电子装配工艺，在校期间本人能做到遵守学校规章制度，上课认真听讲，依时完成作业。 我的性格活泼开朗，容易与人相处，能吃苦耐劳，工作脚踏实地，有较强的责任心。大学毕业后，于XX年2月至XX年7月在珠海康威特电气有限公司工作，任职高频开关电源模块检验员。 我的岗位质检员工作任务职责主要是负责全公司出货产品以及半成品的检验，填写合格证、检验记录、说明书等产品附件出厂，和负责向公司工程技术部报送工程质量月报表和不合格品信息，对负责工程(产品)一般不合格品的确定及其处置结果的验证，并参与其评审，建立不合格品登记台帐，填写不合格品处置单。负责做好自检和工序交接检制度的落实，协助领导健全质量管理网络和质量保证体系，参与质量事故反馈的调查、分析和处理，坚持三不放过原则，杜绝重大质量事故。 部门方针是争取一次成功，追求完全可靠;我的岗位技能主要是高频开关电源理论的熟悉，对于电子测量仪器与仪表的灵活使用精度保证，了解电子产品结构工艺等。实际操作机器能力强，调试、老化、检验模块机器，熟悉其生产流程生产过程及其各环节需注意事项，熟悉产品功能测试机的维修和保养。严格遵守iso9001质量管理体系的标准、与及产品各个检验指标要求来检验机器出厂，实行对产品质量的控制，目标是交验合格率达到100;顾客满意度为100。在岗位上工作了一年多了，我对于电子产品的生产流程以及组装技术、产品出厂、还有机器的质量品质，各个指标要求，合格产品和不合格品的严格要求，这些测试质检技术员的工作我都非常掌握和熟悉，积累了一定的电子产品行业工作经验。 在这个充满竞争与挑战的社会，我深信凭着自己的实力与青春及不怕困难的精神一定会得到贵单位的承认与肯定，如果觉得我符合要求。 我坚信一个人惟有把所擅长和所有的热情投入到社会中才能使自我价值得以实现，所以别人不愿做的，我会义不容辞的做好;别人能做到的，我会尽最大努力做到更好!不管将来身处哪个职位，我都愿与未来同事携手共进，共创辉煌! 感谢您在百忙之中读完我的求职简历，诚祝事业蒸蒸日上! 此致 敬礼! 求职人： 20xx年xx月xx日

《电子装配工艺》课程标准

《电子装配工艺》课程标准 一、适用对象 全日制中职教育层次电子电器应用与维修专业的学生。 二、课程定位 本课程是中职电子电器应用与维修专业的专业技能课程，是一门与实际生产密切相关的实践性很强的课程，是从事电子产品生产工作的指导性课程。 三、参考学时 144学时 四、课程目标 通过该课程的学习，使学生掌握电子装配工艺的基本知识和基本技能，以及解决生产实际问题的应用能力；培养学生创新意识和科学思维能力，提高学生综合素质。 1．职业知识 （1）掌握常用电子元器件的识别与测试、常用仪器仪表的使用、手工焊接与拆焊等电子从业基本性能和知识，学会选用常用元器件、手工装配和调试小型电子产品，电子装配和调试能达到电子设备装接调试中级工水平。 （2）掌握现代企业电子产品生产的基本流程，熟悉常用的自动化生产设备，了解浸焊、波峰焊接、回流焊接和SMT组装等关键工艺的基本知识和基本操作。 （3）了解电子产品的ICT检测、产品调试和成品检验等检测调试方法。 （4）了解无铅焊接技术及国际通用的电子行业 IPC-A-610D 电子组装可接受性标准知识，熟悉电子产品生产新技术动态。 （5）掌握生产工艺文件制定的基本内容和基本方法。初步能够编制生产工艺文件。 2.职业技能： （1）掌握元器件的检测、识别方法和装配焊接技术。 （2）掌握使用万用表、示波器测量和调试各级电路的静态工作点的方法。 （3）掌握使用信号发生器、示波器调试各级电路的频率特性的方法。 （4）熟悉使用各种电子仪器进行故障排除的方法和技巧。 （5）掌握电子产品整机装配的工艺流程。 3.职业素养： （1）巩固专业思想,熟悉职业规范。 （2）培养吃苦耐劳、锐意进取的敬业精神。 （3）形成正确的就业观和敢于创业的意识。

机械装配工艺基础.

第7章：机械装配工艺基础（倪小丹）270 教学目标： 任何机械产品都是由若干零件和部件组成。根据规定的技术要求将有关的零件接合成部件，或将有关的零件和部件接合成产品的过程称为装配，前者称为部件装配，后者称为总装配。通过本章学习应能设计一般机器的装配工艺规程：掌握保证装配精度的4种装配方法：以及能根据产品或部件的需要，选择合适的装配方法并合理设计各零件的尺寸及其精度。 教学重点和难点： 1、装配工艺性 2、装配工艺规程的设计 3、保证产品装配精度的四种方法 案例导入 如图所示为车床装配结构示意图，分析其结构的装配工艺性如何？怎样设计其装配工艺？应该采用什么方法装配？各零件的尺寸、公差和偏差应怎样确定和保证？ 图270 倪小丹 7.1、机器结构的装配工艺性 装配工艺性是指设计的机器结构装配的可行性和经济性。装配工艺性好，是指装配时操作方便，生产率高。 7.1.1 机器装配的基本概念 对结构比较复杂的产品，通常根据其结构特点，划分为若干能进行独立装配的部分，这些独立装配的部分称为装配单元。 零件是组成产品的最小单元。零件一般都预先装成合件、组件、部件后才进入总装，直接装入机器的零件并不太多。 合件是在一个基准零件上，装上一个或若干个零件构成的。如装配式齿轮（如图6.2），由于制造工艺的原因，分成两个零件，在基准零件1上套装齿轮3并用铆钉2固定。为此进行的装配工作称为合装。 图6.2 组件是在一个基准零件上，装上若干合件及零件而构成的。如机床主轴中的主轴，在基准轴件上装上上轮、套、垫片、键及轴承的组合件称为组件。为此而进行的装配工作称为组装。组装还可分为一级组装、二级组装等。 部件是在一个基准零件上，装上若干组件、合件和零件构成的。部件在机器中能完成一定的、

电子产品制作工艺与实训报告

实训报告 姓名：耿路平 班级：08应用电子 指导教师：李岩郁杰日期：2010年6月9日

前言 (1) 实训目的 (2) 实训电路及工作原理 (2) 1．电路原理图 (2) 2.电路框图及各环节波形图 (3) 3.工作原理 (3) PCB的设计 (4) 调试与检测 (4) 总结 (5) 参考文献 (5)

电子产品制作工艺与实训的主要目的是为了培养学生的动手能力。对一些常用的电子设备有一个初步的了解，能够自己动手做出一个像样的东西来。电子技术的实习要求我们熟悉电子元器件、熟练掌握相关工具的操作以及电子设备的制作、装调的全过程，从而有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业的相关知识。培养理论联系实际的能力，提高分析解决问题能力的同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。 本篇课程设计主要以学习为目的。主要通过对串联型稳压电源的原理及硬件剖析，然后根据设计要求重新设计一个串联型稳压电源的PCB，本文讲述利用Protel DXP软件对其原理图、印刷电路板进行设计，然后进行手工制板，并进行调试和焊接等制作过程。

实训目的 1.通过串联稳压电源与LED电源指示电路的安装与调试。掌握一般电子产品的PCB的 绘制及其整机装配与调试过程、方法。了解电子整机产品的基本要求，掌握元件，导线与焊装要求和技巧。 2.回顾串联稳压电源工作原理，进一步认识常用元件，掌握常用元器件的一般检测方 法。 3.提高电路分析水平，提高综合运用的能力。 4.掌握串联稳压电源的调试和检测方法。 5.复习了电路CAD—protel DXP的使用。 实训电路及工作原理 串联直流稳压电源，是将220V，50Hz的交流电压转换为稳定直流电的装置。 1．电路原理图 本电路是串联型稳压电源。其电路原理图如下图所示： 串联直流稳压电源是电子仪器设备中的重要组成部分，学生必须掌握这种电路的各方面知识。

电子产品制作工艺与实训

一常用电子元器件 1?按元器件性质分：电阻电容变压器半导体分立元件集成电路开关件接插件熔断器电声器件 安装工艺：通孔插件元器件THC表面安装元器件SMC SMD，使用性质特点：有源器件（器件）必须有电源支持工作，输 出取决于输入信号变化（三极管场效应管集成电路），无源器件（元件）无论电源信号变化都各自独立不变（电阻电感开 关件接插件熔断器） 2?电阻分压分流负载（能量转换），用于稳定调节控制电压电流大小材料：金属膜碳膜合成膜，数值：固定微调电位 器，用途：高频高温光敏热敏，命名四部分：主称材料分类序号，性能参数：标称阻值额定功率温度系数 标称E48 +-1% ,E24 —级J5%,E12二级K10% , E6三级20% 温度系数：温度每变化1度一起的相对变化量（R2-R1 ）/R1（t2-t1）标注法：直标法文字符号法数码表示法（三位数码表）色标法（四色标法五色标法浅色背景碳膜电阻，红色背景金属膜 金属氧化膜，深绿色背景线绕电阻 敏感电阻：热敏光敏压敏湿敏气敏磁敏，固定电阻检测：外观检查断电选择适当的量程在路检测短路检测，电位器 微调电阻故障：接触不良磨损严重元件断路，敏感电阻检测：热敏25度室温检测加温检测 3?电容起耦合旁路隔直滤波移相延时，材料：涤纶云母瓷介电解，用途：耦合旁路隔直滤波，有无极性：电解电容无极性电容，主要性能参数：标称容值允许偏差额定工作电压击穿电压（2倍额定工作电压）绝缘电阻 标注方法：直标法文字符号法数码表示法色标法，电容故障：开路击穿漏电，检测：电容容量大小电容极性引脚检测 电容质量好坏 4?电感在电路中耦合滤波阻流补偿调谐作用，变压器利用互感原理传输能量，变压变流变阻抗耦合匹配 电感量：固定微调可变，导磁性质：空芯线圈磁芯线圈铜芯线圈，用途：天线线圈扼流线圈震荡线圈，变压器工作频 率：高频中频低频脉冲，导磁性质：空芯磁芯铁芯，用途：电源变压器输入变压器输出变压器耦合变压器 电感器性能参数：标称电感量品质因数Q分布电容电感线圈直流电阻，变压器性能参数：变压比n额定功率效率绝缘 电阻 5?半导体分立器件：硅鍺硒多数金属氧化物包括：半导体二极管桥堆晶体三极管晶闸管场效应管 命名：电极数目+材料极性+类别+序号+规格 6?二极管1 PN结电极引线外壳封装，特点：单向导电性，作用：稳压整流检波开关光电转换，结构：点接触型二极管面接触型二极管，特殊：稳压二极管发光二级管光电二极管 7?桥堆：4二极管桥式电路，整流作用。半桥堆：2二极管对外3引脚 8?晶体三极管；2PN结3电极引线外壳封装，作用：放大电子开关控制，结构：NPN型PNP型，工作频率：高频管低频管，用途：放大管光电管检波管开关管 极性：（红表笔/基极B和集电极C基极B和发射极E为2PN结正向电阻小 9?晶闸管（硅可控整流元件SCR/ :单向双向工作在开关状态高电压大电流，常用于大电流场合下开关控制，无触点弱 电控制强电，可控整流可控逆变变频电机调速 10?场效应管FET :利用电场效应控制多数载流子运动半导体器件，输入电阻高热稳定性好噪声低抗辐射成本低易于集成 结构：J-FET结型场效应管MOSFET绝缘栅（金属-氧化物-半导体场效应管）再分N沟道P沟道 11. 集成电路Integrated Circuit将半导体分立器件电阻小电容电路连接导线继承与半导体硅片上形成一定功能电子电路，封 装成整体的电子器件，形成材料元件电路三体一位 传送信号：模拟集成电路数字集成电路，有源器件类型：双极性集成电路MOS型双极性-MOS 集成度：小规模集成度 SSI 中MSI 大LSI 超大VLSI 封装形式：圆形金属封装变频陶瓷封装双列直插式封装单列直插式封装四列扁平式封装 功能：集成运算放大电路集成稳压器集成模数数模转换器编码器译码器计数器 命名：符号+类型+系列品种+工作温度+封装形式 12. 模拟集成电路产生放大处理加工随时间连续变化的模拟电信号工作频率宽电路信号小集成运算放大器：高电压增益 高输入电阻低输出电阻的直接耦合模拟集成电路，用于电路运算信号大小比较模数信号转换常见通用型单运算放大器 F007 8FC7双运算放大器F353,集成稳压器：固定式三端可调式三端，555时基集成电路组成脉冲发生器方波发生器定时电路振荡电路脉宽调制器

电子产品装配工艺规范

电子产品装配工艺规范

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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。

1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线

电子工艺实验报告.pdf

电子工艺实验报告 一、实验目的： （1）熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 （2）基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。熟悉电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物。 （3）了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。 （4）能够选用常用的电子器件。了解电子产品的焊接、调试与维修方法。了解一般电子产品的生产调试过程，初步学习调试电子产品的方法。 抢答器焊接部分 二、实验步骤： （1）学习识别简单的电子元件与电子电路。 （2）学习并掌握抢答器的工作原理。 （3）学习焊接各种电子元器件的操作方法。 （4）按照图纸焊接元件。 实验原理图

焊接技巧及烙铁使用 （一）焊接机巧 1.焊前处理: 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 ①、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 ②、元件镀锡

在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 2.做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 ①、右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ②、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 ③、抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 ④、用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 3.焊接质量 焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。 所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。

电子装配工艺项目教程课程标准

《电子装配工艺项目教程》课程标准 （104学时） 一、课程概述 1、课程性质和任务 本课程是中等职业学校电类专业的专业核心课程。通过本课程的学习，使学生具备相关职业应用性人才所必需的电子产品装配工艺、电子产品生产中的先进技术和设备、现代电子产品制造的生产过程的相关知识和常用装配工具与设备的使用、元器件焊接、电子整机装配与电子产品调试、检验、包装等技能。本课程是电类专业面向职业岗位（或岗位群）所设专门化方向限选课程的前修课程。 2、课程设计理念与思路 本课程标准的总体设计思路：变三段式课程体系为任务引领型课程体系，打破传统的文化基础课、专业基础课、专业课的三段式课程设置模式，紧紧围绕完成工作任务的需要来选择课程内容；变知识学科本位为职业能力本位，打破传统的以“了解”、“掌握”为特征设定的学科型课程目标，从“任务与职业能力”分析出发，设定职业能力培养目标；变书本知识的传授为动手能力的培养，打破传统知识传授方式的框架，以“工作项目”为主线，创设工作情景，结合职业技能证书考证，培养学生的实践动手能力。 本课程标准以电类专业学生的就业为导向，根据行业专家对专业所涵盖的岗位群进行的任务和职业能力分析，以本大类专业共同具备的岗位职业能力为依据，遵循学生认知规律，紧密结合职业资格证书中电子技能要求，确定本课程的项目模块和课程内容。 以电子制造生产一线技术岗位（电子产品装配岗位、SMT岗位和电子产品调试、检验、包装等岗位）相关的工艺知识和工艺技能为载体，把本课程分成五个模块：第一模块材料及设备；第二模块技术文件及安全生产；第三模块工艺及装联；第四模块总装及调试；第五模块检验及包装。其编排依据是该职业