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关于芯片fab的一些知识

关于芯片fab的一些知识
关于芯片fab的一些知识

最近有不少的弟兄谈到半导体行业,以及SMIC、Grace等企业的相关信息。

在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前,我想有许多知识和信息还是需要了解的。

正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候,我加入了SMIC,在它的Fab里做了四年多。历经SMIC生产线建立的全部过程,认识了许许多多的朋友,也和许许多多不同类型的客户打过交道。也算有一些小小的经验。就着工作的间隙,把这些东西慢慢的写出来和大家共享。从什么地方开始讲呢?就从产业链开始吧。

有需求就有生产就有市场。

市场需求(或者潜在的市场需求)的变化是非常快的,尤其是消费类电子产品。这类产品不同于DRAM,在市场上总是会有大量的需求。也正是这种变化多端的市场需求,催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。

我这一系列的帖子主要会讲Fab,但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。像Intel、Toshiba这样的公司,它既有Design的部分,也有生产的部分。这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。同样,像英飞凌这样专注于DRAM的公司,活得也很滋润。至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。这些公司,他们通常都有自己的设计部门,自己生产自己的产品。有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。

但是随着技术的发展,要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去,Silicon Process的前期投资变得非常的大。一条8英寸的生产线,需要投资7~8亿美金;而一条12英寸的生产线,需要的投资达12~15亿美金。能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业,这样一来就限制了芯片行业的发展。准入的高门槛,使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。

这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。他离开TI,在台湾创立了TSMC,TSMC不做Design,它只为做Design的人生产Wafer。这样,门槛一下子就降低了。随便几个小朋友,只要融到少量资本,就能够把自己的设计变成产品,如果市场还认可这些产品,那么他们就发达了。同一时代,台湾的联华电子也加入了这个行当,这就是我们所称的UMC,他们的老大是曹兴诚。——题外话,老曹对七下西洋的郑和非常钦佩,所以在苏州的UMC友好厂(明眼人一看就知道是UMC在大陆偷跑)就起名字为“和舰科技”,而且把厂区的建筑造的非常有个性,就像一群将要启航的战船。

----想到哪里就说到哪里,大家不要见怪。

在TSMC和UMC的扶植下,Fab Less Design House的成长是非常可观的。从UMC中分离出去的一个小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界,股票

也涨得令人难以置信。我认识一个台湾人的老婆,在联发科做Support工作,靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币,从此就再也不上班了。

Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。确实,单独维持Fab的成本太高了,所以很多公司就把自己的Fab剥离出去,单独来做Design。

Foundry专注于Wafer的生产,而Fab Less Design House专注于Chip的设计,这就是分工。大家都不能坏了行规。如果Fab Less Design House觉得自己太牛了,想要自建Fab

来生产自己的Chip,那会遭到Foundry的抵制,像UMC就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。而如果Foundry自己去做Design,那么Fab Less Design House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方盗取使用?结果导致Foundry的吸引力降低,在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House 抛弃。

总体来讲,Fab Less Design House站在这个产业链的最高端,它们拥有利润的最大头,它们投入小,风险高,收益大。其次是Foundry(Fab),它们总能拥有可观的利润,它们投入大,风险小,受益中等。再次是封装测试(Package&Testing),它们投入中等,风险小,

收益较少。

当然,这里面没有记入流通领域的分销商。事实上分销商的收益和投入是无法想象和计量的。我认识一个分销商,他曾经把MP3卖到了50%的利润,但也有血本无归的时候。

所以Design House是“三年不开张,开张吃三年。”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。对于Fab来讲,同样是0.18um的8英寸Wafer,价格差不多,顶多根据不同的Metal层数来算钱,到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱。这样Fab卖1200美元的Wafer被Designer拿去之后,实际上卖多少钱就与Fab它们没有关系了,也许是10000美元,甚至更高。但如果市场不买账,那么Design House可能就直接完蛋了,因为它的钱可能只够到Fab去流几个Lot的。

我的前老板曾经在台湾TSMC不小心MO,结果跑死掉一批货,结果导致一家Design House 倒闭。题外话——Fab的小弟小妹看到动感地带的广告都气坏了,什么“没事MO一下”,这不找抽吗?没事MO(Miss Operation)一下,一批货25片损失两万多美元,奖金扣光光,然后被fire。

在SMIC,我带的一个工程师MO,结果导致一家海龟的Design House直接关门放狗。这个小子很不爽的跳槽去了一家封装厂,现在混得也还好。

所以现在大家对Fab的定位应该是比较清楚的了。

Fab有过一段黄金时期,那是在上个世纪九十年代末。TSMC干四年的普通工程师一年的股票收益相当于100个月的工资(本薪),而且时不时的公司就广播,“总经理感谢大家的努力工作,这个月加发一个月的薪水。”

但是过了2001年,也就是SMIC等在大陆开始量产以来,受到压价竞争以及市场不景气的影响,Fab的好时光就一去不复返了。高昂的建厂费用,高昂的成本折旧,导致连SMIC这样产能利用率高达90%的Fab还是赔钱。这样一来,股票的价格也就一落千丈,其实不光是SMIC,像TSMC、UMC的股票价格也大幅下滑。

但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润,比如先进(ASMC),它是一个5英寸、6英寸的Fab,折旧早完了,造多少赚多少,只要不去盖新厂,大家分分利润,曰子过的好快活。

所以按照目前中国大陆这边的状况,基本所有的Fab都在盖新厂,这样的结论就是:很长的一段时间内,Fab不会赚钱,Fab的股票不会大涨,Fab的工程师不会有过高的收入。

虽然一直在亏本,但是由于亏本的原因主要是折旧,所以Fab总能保持正的现金流。而且正很多。所以结论是:Fab赔钱,但绝对不会倒闭。如果你去Fab工作,就不必担心因为工厂倒闭而失业。

下面讲讲Fab对人才的需求状况。

Fab是一种对各类人才都有需求的东西。无论文理工,基本上都可以再Fab里找到职位。甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置。很久以前有一个TSMC工程师的帖子,他说Fab 对

人才的吸纳是全方位的。(当然坏处也就是很多人才的埋没。)有兴趣的网友可以去找来看看。

一般来讲,文科的毕业生可以申请Fab厂的HR,法务,文秘,财会,进出口,采购,公关之类的职位。但是由于是Support部门这些位置的薪水一般不太好。那也有些厉害的MM选择

做客户工程师(CE)的,某些MM居然还能做成制程工程师,真是佩服啊佩服。

理工科的毕业生选择范围比较广:

计算机、信息类的毕业生可以选择作IT,在Fab厂能够学到一流的CIM技术,但是由于不

受重视,很多人学了本事就走人先了。

工程类的毕业生做设备(EE)的居多,一般而言,做设备不是长久之计。可以选择做几年设备之后转制程,或者去做厂商(vendor),钱会比较多。当然,也有少数人一直做设备也

发展得不错。比较不建议去做厂务。

材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多,如果遇到老板不错的话,制程倒是可以常做的,挺两年,下面有了小弟小妹就不用常常进Fab了。如果做的不爽,可以转PIE或者TD,

或者厂商也可以,这个钱也比较多。

电子类的毕业生选择做制程整合,也就是Integration(PIE)得比较多,这个是在Fab里主导的部门,但如果一开始没有经验的话,容易被PE忽悠。所以如果没有经验就去做PIE 的

话,一定要跟着一个有经验的PIE,不要管他是不是学历比你低。

所有硕士或者以上的毕业生,尽量申请TD的职位,TD的职位比较少做杂七杂八的事情。但是在工作中需要发挥主动性,不然会学不到东西,也容易被PIE之类的人骂。

将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师(PDE)。

有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE。

喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE,这个位置要和PIE搞好关系,他们的Support是关键。

有虐待别人倾向,喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。QE的弟兄把

PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。:)

基本Fab的机构是这样的:

厂长

--〉Integration

--〉LPIE

MPIE

YE

WAT

BR

Module

--〉CVD

PVD

CMP

PHOTO

ETCH

Diffusion

WET

IMP

MFG

--〉MPC

TF

DIFF

PHOTO

ETCH

此外相关的直接支持部门还有:

Facility

IE&PC

Fab中PIE要略微比PE和EE好一些,相对进fab的机会要少。

PIE主要的工作有很多,但总而言之是和产品密切相关的。SMIC上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品,相应的PIE职责也有区别。

Memory PIE(基本都在一厂)通常是分段管理,一般是有人负责Isolation(FOX/STI),有人负责Capacitance,有人负责Transistor,有人负责后段Interconnect。总体分工比较明确,少数资深的工程师会负责全段的制程。Memory的产品通常种类较少,总量较大,比较少有新的产品。SMIC的Memory有堆栈型和沟槽型两大类,都在一厂有量产。

Logic PIE(两个厂都有)才是真正意义上的Fab PIE,一般来讲Fab要赚钱,Logic的产品一定要起来。Logic PIE通常会分不同的Technology来管理产品,比如0.35um LG/MM/HS;

0.18um LG/MM/HS/SR;0.13um LG/SR等等。Logic的产品种类非常多,但每颗的总量一般不会太大,如果能够有1000pcs/月的量,那已经是比较大的客户了。——如果遇到这样的新客户,大家可以去买他的股票,一定可以赚钱。

Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO两大类,前者针对量产的大量产品的良率提高,缺陷分析等。后者主要是新产品的开发和量产。具体的工作么,拿NTO来讲,有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield analysis, customer meeting, ... ...等等。

相比较而言,进fab倒不是最主要的,分析数据和写报告的工作为主。

通常讲Fab的工作环境比较恶劣,那就是指Module和MFG。因为PIE可以比较少进Fab,所以PIE虽然也会比较忙,但是接触到辐射、化学药品的机会要少很多。

一般本科毕业生如果去MFG的话会做线上的Super,带领Leader和一群小妹干活。除非你从此不想和技术打交道,否则不要去MFG。只有想将来做管理的人或者还会有些兴趣,因为各个不同区域的MFG都是可以互换的,甚至不同产业的制造管理都是一样的。Fab的MFG Supper在封装、测试厂,在TFT/LCD厂,在所有的生产制造型企业都可以找到相关合适的位置。和人打交道,这是管理的核心,而在MFG,最重要的就是和人打交道。你会和EE吵架,和PE吵架,和PIE吵架,被Q的人闻讯,可以修理TD的弟兄,不过比较会惹不起PC (Production Control)。喜欢吵架的弟兄可能会乐此不疲,因为MFG和别人吵架基本不会吃亏。

在Fab里有三个“第一”:安全第一,客户第一,MFG第一。所以只要和安全以及客户没有关系,MFG就是最大的,基本可以横着走。PIE能够和MFG抗争的唯一优势,也就是他们可以拿客户来压MFG。MFG在奖金等方面说话的声音比较大,一般而言,奖金优先发放给MFG,因为他们最辛苦。MFG的Super需要倒班,做二休二,12小时12小时的轮,在休息的时候还会被拖过来学习、写报告什么的,所以平均下来一周工作的时间至少在50小时以上。上白班的还好,但是上晚班的生物钟会被弄的比较乱。MFG做常曰的Super会好一些。

不建议硕士以及以上学历的弟兄去MFG。

led芯片知识

LED芯片知识大了解 目录 一 LED芯片基本知识 (2) 1、LED芯片的概念 (2) 2、LED芯片的组成元素 (2) 3、LED芯片的分类 (2) 二 LED衬底材料 (4) 1、LED衬底材料的概念及作用 (4) 2、LED衬底材料的种类 (4) 三 LED外延片 (6) 1、LED外延片生长的概念 (6) 2、LED外延片衬底材料的种类 (6) 3、LED外延片的检测 (6)

一、LED芯片基本知识 1、LED芯片的概念 LED芯片是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的芯片,芯片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个芯片被环氧树脂封装起来。半导体芯片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N 结。当电流通过导线作用于这个芯片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。LED芯片为LED的主要原材料 ,LED主要依靠芯片来发光。 LED芯片是在外延片上的基础上经过下面一系列流 程,最终完成如右图的成品-芯片。 外延片→清洗→镀透明电极层透 (Indium Tin Oxide,ITO)→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→ 平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→ SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→ N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→ P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→ 芯片→成品测试。图1 外延片成品示意图 2、LED芯片的组成元素 LED芯片的元素主要为III-V族元素,主要有砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga、)铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。 3、LED芯片的分类 1)按发光亮度分 A、一般亮度:R(红色GaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、 Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等 B、高亮度:VG(较亮绿色GaP 565nm)、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm)、 SR(较亮红色GaA/AS 660nm); C、超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等 D、不可见光(红外线):R﹑SIR﹑VIR﹑HIR

初学芯片解密所需掌握的基础知识

初学芯片解密所需掌握的基础知识 很多之前没有接触过芯片解密的客户总是会问我一些很基本的概念性问题,像什么是芯片解密/单片机解密等等。其实对于初学者来讲,芯片解密这个概念就算他看了也还是不会理解芯片解密的过程是如何实现的。今天在这里,就芯片解密基础知识方面给大家做个简单的介绍。 像平时大家通常所说的“芯片”或者“IC”其实指的就是集成电路,它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对“强电”、“弱电”等概念而言,指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 就我国的信息通讯、电子终端设备产品来讲,在最近这些年来都有了长足发展,但是以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的却比较少。这里所说的“核心技术”主要就是微电子技术。就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产。一般来说,"芯片"成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。 在芯片解密过程中经常会听到很多词汇,以下是给大家列出的一些常用词语及其简介。 晶圆:多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。 前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。 线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。 线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 存储器:专门用于保存数据信息的IC。 逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。

书籍排版的结构及要求

版面的构成 版面与排版基础知识 版面与排版基础知识主要包括版面构成要素、排版技术术语、校对符号的作用及各种版式处理等。这些知识是激光照排工艺中不可缺少的重要组成部分。一名合格的工艺设计人员和操作员只有掌握“排版语言”和一些排版工艺知识,才能达到高效率和高质量。 1. 书籍的组成 众所周知,一本书通常由封面、扉页、版权页(包括内容提要及版权)、前言、目录、正文、后记、参考文献、附录等部分构成。 扉页又称内封、里封,内容与封面基本相同,常加上丛书名、副书名、全部著译者姓名、出版年份和地点等。扉页一般没有图案,一般与正文一起排印。 版权页又叫版本记录页和版本说明页,是一本书刊诞生以来历史的介绍,供读者了解这本书的出版情况,附印在扉页背面的下部、全书最末页的下部或封四的右下部(指横开本),它的上部多数印内容提要。版权页上印有书名、作者、出版者、印刷厂、发行者,还有开本、版次、印次、印张、印数、字数、日期、定期、书号等。其中印张是印刷厂用来计算一本书排版、印刷、纸张的基本单位,一般将一张全张纸印刷一面叫一个印张,一张对开张双面也称一个印张。字数是以每个版面为计算单位的,每个版面字数等于每个版面每行的字数乘以行数,全书字数等于每个版面字数乘以页码数,在版面上图、表、公式、空行都以满版计算,因此“字数”并不是指全书的实际行字数。 2. 版面构成要素 图2.1 书刊版面要素示意图 版面指在书刊、报纸的一面中图文部分和空白部分的总和,即包括版心和版心周围的空白部分书刊一页纸的幅面。通过版面可以看到版式的全部设计,版面构成要素如图2.1所示。 版心位于版面中央、排有正文文字的部分。 书眉排在版心上部的文字及符号统称为书眉。它包括页码、文字和书眉线。一般用于检索篇章。 页码书刊正文每一面都排有页码,一般页码排于书籍切口一侧。印刷行业中将一个页码称为一面,正反面两个页码称为一页。 注文又称注释、注解,对正文内容或对某一字词所作的解释和补充说明。排在字行中的称夹注,排在每面下端的称脚注或面后注、页后注,排在每篇文章之后的称篇后注,排在全书后面的称书后注。在正文中标识注文的号码称注码。

Led显示屏基础知识试题精编版

L e d显示屏基础知识试 题 公司内部编号:(GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-

L e d显示屏基础知识试题(考试时间60分钟) 姓名: 一.选择题(共25分,每题5分) 1. LED显示屏单元板一般为()驱动。 A 40V直流 B 220V交流 C 5V直流 D 5V交流 2. LED显示屏的基本组成单元是()。 A LED像素 B 箱体 C led模组 D 电源 3. LED显示屏按照使用环境可以分为( )。 A 室内和室外,半室外屏 B 全彩和单双色 C 半户外单色 D 全彩户外显示屏 4. 常见的室外显示屏有哪些() A、P6,P10,P25,P31.25 B、P10,P12,P16,P20 C、P8,P10,P25,P31.25 D、P5,P6,P7.62,P10 5.常见的室内显示屏有哪些() A、P4,P5,P6,P8 B、P5,P7.62,P10,P25 C、P3,P10,P6,P20 D、P5,P8,P7.62,P12 二.填空题(共25分,每题5分) 1. P16的显示屏像素间距是,单元板分辨率是,单元板尺寸是 2. 显示屏的刷新频率是指: 3. LED显示屏白平衡一般按照的方式配比. 4. 室外P20全彩显示屏的像素密度是点/㎡。 5. 显示屏用led灯常见的封装有,,, 三.问答题 1.列举常见led芯片厂家.(10分)

2. led显示屏常见的一些应用场合有哪些( 10分) 3. led显示屏的报价都有哪几方面每一方面又包含哪些内容(10分) 4. 假如现在有一个客户要做一块儿户外显示屏,需要明确了解客户哪些需求(20 分)

书籍版面与排版的基础知识

版面与排版的基础知识 一、书籍的组成 众所周知,一本书通常由封面、扉页、版权页(包括内容提要及版权)、前言、目录、正文、后记、参考文献、附录等部分构成。 扉页又称内封、里封,内容与封面基本相同,常加上丛书名、副书名、全部著译者姓名、出版年份和地点等。扉页一般没有图案,一般与正文一起排印。 版权页又叫版本记录页和版本说明页,是一本书刊诞生以来历史的介绍,供读者了解这本书的出版情况,附印在扉页背面的下部、全书最末页的下部或封四的右下部(指横开本),它的上部多数印内容提要。版权页上印有书名、作者、出版者、印刷厂、发行者,还有开本、版次、印次、印张、印数、字数、日期、定价、书号等。其中印张是印刷厂用来计算一本书排版、印刷、纸张的基本单位,一般将一张全张纸印刷一面叫一个印张,一张对开张双面也称一个印张。字数是以每个版面为计算单位的,每个版面字数等于每个版面每行的字数乘以行数,全书字数等于每个版面字数乘以页码数,在版面上图、表、公式、空行都以满版计算,因此“字数”并不是指全书的实际行字数。 二、版面构成要素

图1 书刊版面要素示意图 版面指在书刊、报纸的一面中图文部分和空白部分的总和,即包括版心和版心周围的空白部分书刊一页纸的幅面。通过版面可以看到版式的全部设计,版面构成要素如图2.1所示。 版心位于版面中央、排有正文文字的部分。 书眉排在版心上部的文字及符号统称为书眉。它包括页码、文字和书眉线。一般用于检索篇章。 页码书刊正文每一面都排有页码,一般页码排于书籍切口一侧。印刷行业中将一个页码称为一面,正反面两个页码称为一页。 注文又称注释、注解,对正文内容或对某一字词所作的解释和补充说明。排在字行中的称夹注,排在每面下端的称脚注或面后注、页后注,排在每篇文章之后的称篇后注,排在全书后面的称书后注。在正文中标识注文的号码称注码。 三、开本 版面的大小称为开本,开本以全张纸为计算单位,每全张纸裁切和折叠多少小张就称多少开本。我国习惯上对开本的命名是以几何级数来命名的,如图2所示。

LED基础知识培训教材

大功率产品知识培训 一、我司灯具型号常规命名规则: 公司品牌(WM)—灯具系列代码+灯具尺寸+灯具光源颜色—灯具全部LED颗数 +PC罩颜色(备注:灯具尺寸表示灯具总长度或直径,单位为毫米。PC罩为透明用“T”表示, PC罩为乳白用“L”表示) 例如:大功率线形洗墙灯型号为 WM—T1200RGB—36 型号分解为:‘WM’代表公司品牌,‘T’代表此款灯具为T型洗灯,‘1200’代表此款灯具的总长度为1200毫米,“RGB”代表灯具的颜色为红绿蓝变色,‘36’代表灯具LED的总颗数为36颗。 二、我司灯具的分类 我司生产的灯具按单颗LED的额定功率分为:小功率灯具(单颗<1W)和大功率灯具(单颗≥1W) 按LED的封装分为:贴片LED灯具、直插LED灯具(食人鱼灯具) 按灯具使用效果分为:轮郭灯、数字管灯、线条灯/灯串灯、点光灯(点光源)、投光灯、泛光灯、射灯、显示屏等 按灯具的使用场所分为:洗墙灯、水底灯、喷泉灯、地面灯、墙角灯、插地灯、商照灯(天花灯、导轨灯)、路灯等 按灯具的结构形状分为:线形灯、点状灯、方形灯、带状灯 三、我司大功率灯具常用材料基本差数 1常用材料名词解释 (1)铝合金 以铝为基的合金总称。主要合金元素有铜、硅、镁、锌、锰,次要合金元素有镍、铁、钛、铬、锂等。

铝合金密度低,但强度比较高,接近或超过优质钢,塑性好,可加工成各种型材,具有优良的导电性、导热性和抗蚀性,工业上广泛使用,使用量仅次于钢。 铝合金分两大类:铸造铝合金,在铸态下使用(我司灯具使用的类型);变形铝合金,能承受压力加工,力学性能高于铸态。可加工成各种形态、规格的铝合金材。 (2)钢化玻璃 钢化玻璃(Tempered glass/Reinforced glass) 属于安全玻璃。钢化玻璃其实是一种预应力玻璃,为提高玻璃的强度,通常使用化学或物理的方法,在玻璃表面形成压应力,玻璃承受外力时首先抵消表层应力,从而提高了承载能力,增强玻璃自身抗风压性,寒暑性,冲击性等。 优点 钢化玻璃的主要优点有两条: 第一是强度较之普通玻璃提高数倍,抗弯强度是普通玻璃的3~5倍,抗冲击强度是普通玻璃5~10倍,提高强度的同时亦提高了安全性。 第二是使用安全,其承载能力增大改善了易碎性质,即使钢化玻璃破坏也呈无锐角的小碎片,对人体的伤害极大地降低了. 钢化玻璃的耐急冷急热性质较之普通玻璃有2~3倍的提高,一般可承受150LC以上的温差变化,对防止热炸裂有明显的效果 缺点 钢化玻璃的缺点: 1 钢化后的玻璃不能再进行切割,和加工,只能在钢化前就对玻璃进行加工至需要的形状,再进行钢化处理。

芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍

芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍 芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为

前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。二、电脑芯片的工作原理是什么?是怎样制作的?芯片简单的工作原理:芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态,开和关,用1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号,这些信号被设定成特定的功能(即指令和数据),来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后,首先产生一个启动指令,来启动芯片,以后就不断接受新指令和数据,来完成功能。最复杂的芯片(如:CPU芯片、显卡芯片等)生产过程:1.将高纯的硅晶圆,切成薄片;2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅;3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层,进行光刻蚀; 4.添加另一层二氧化硅,然后光刻一次,如此添加多层; 5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元,进行封装。一个是电源灯(绿色),一个是硬盘灯(红色),你的电脑开机,

计算机基础知识及答案二

----- 计算机基础知识及答案(二) 1、微型计算机采用的是冯·诺依曼体系结构,其硬件系统由运 算器、控制器、存储器、输 入设备和___C___五部分组成。 A 键盘、鼠标器。 B 显示器、打印机。 C 输出设备。 D 系统 总线。 2、在微型计算机中,其核心部件中央处理器CPU,被称之为 ___D___。 A 关键部件。 B 主要部件。C必备部件。D 微处理器 MPU(Micro Processing Unit)。 、微处理器把运算器和3集成在一块很小的硅片上,是一个独立的 部件。__A____ A 控制器。 B 内存储器。 C 输入设备。D输出设备。 4、微型计算机的基本构成有两个特点:一是采用微处理器,二

是采用___D___。 显示器和打印机作为输出设备。键盘和鼠标器作为输入设备。B A CROM和RAM作为主存储器。 总线系统。D 、根据微型计算机硬件构成的特点,可以将其硬件系统具体化为由微处理器、内存储器、5 组成。I/O 设备和__D____接口电路、 显示器、打印机。B A 键盘、鼠标器。总线系统。 D C 外围设备。 CPU、在微型计算机系统组成中,我们把微处理器6、只读存储器ROM和随机存储器RAM三 。部分统称为___D___ 主机。微机系统。 B 硬件系统。硬件核心模块。C D A 、微型计算机使用的主要逻辑部件是7。___D___ A 电子管。 B 晶体管。 C 固体组件。 D 大规模和超大规模集成电路。

8、在微型计算机中,通常把输入/ 输出设备,统称为__D____。ACPU。B 存储器。C操作系统。 D 外部设备。 9、下面是关于微型计算机总线的描述,正确的有___C___。 ----- ----- A 总线系统由系统总线、地址总线、数据总线和控制总线组成。 B 总线系统由接口总线、地 D系统总线由地址总线、数据总线和控制总线组成。C 址总线、数据总线和控制总线组成。 地址总线、数据总线和控制总线的英文缩写分别为DB、AB,CB。 10、微型计算机的系统总线是CPU与其它部件之间传___D___信息的公共通道。 送 A 输入、输出、运算。 B 输入、输出、控制。 C 程序、数据、运算。 D 数据、地址、控制。

集成电路版图基础知识练习

一、填空 1.ls (填写参数)命令用于显示隐藏文件。(-a) 2.进入当前目录的父目录的命令为 (%cd ..) 3.查看当前工作目录的命令为:(%pwd) 4.目录/home//uuu已建立,当前工作目录为/home/,采用绝对路径进入/home//uuu 的命令为:(%cd /home//uuu) 5.假设对letter文件有操作权限,命令%chmod a+rw letter会产生什么结果:(对 所有的用户增加读写权限。) 6.显示当前时间的命令为:(%date) 7.打开系统管理窗口的命令为:(%admintool) 8.与IP地址为166.111.4.80的主机建立FTP连接的命令为:(%ftp 166.111.4.80 or %ftp %open 166.111.4.80) 9.建立FTP连接后,接收单个文件的命令为:(%get) 10.建立FTP连接后,发送多个文件的命令为:(%mput) 11.有一种称为0.13um 2P5M CMOS单井工艺, 它的特征线宽为______,互连层共有 _____层,其电路类型为_______。0.13um 7 CMOS 12.请根据实际的制造过程排列如下各选项的顺序: a.生成多晶硅 b.确定井的位置和大小 c.定义扩散区,生成源漏区 d.确定有源区的位置和大小 e.确定过孔位置 正确的顺序为:___ _________________。bdace 13.集成电路中的电阻主要有__________, ____________, _____________三种。井电 阻,扩散电阻,多晶电阻 14.为方便版图绘制,通常将Contact独立做成一个单元,并以实例的方式调用。若该 Contact单元称为P型Contact,由4个层次构成,则该四个层次分别为:_________,_________, _________, ___________. active, P+ diffusion, contact, metal. 15.CMOS工艺中,之所以要将衬底或井接到电源或地上,是因为 ___________________________________。报证PN结反偏,使MOS器件能够正常工 作。 16.版图验证主要包括三方面:________,__________,__________; 完成该功能的 Cadence工具主要有(列举出两个):_________,_________。DRC, LVS, ERC, Diva, Dracula 17.造成版图不匹配的因数主要来自两个方面:一是制造工艺引起的,另一个是 __________;后者又可以进一步细分为两个方面:_______________, _____________。片上环境波动,温度波动,电压波动。 18.DRC包括几种常见的类型,如最大面积(Maximum Dimension),最小延伸(Minimum Extension),此外还有_________,_________,_________。最小间距,最小宽度,最小包围(Minimum Enclosure)。 19.减少天线效应的三种方法有:____________,____________,__________。插入二 极管,插入缓冲器,Jumper (或者,通过不同的金属层绕线)。 20.由于EDA工具的不统一,出现了各种不同的文件格式,如LEF, DEF等,业界公认 的Tape out的文件格式为 _______,它不可以通过文本编辑器查看,因为它是

LED灯珠的基础知识

LED灯珠常识 什么是LED: LED是英文light emittingdiode(发光二极管)的缩写,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,加上合适的电 压就能正常发光。 LED光源的特点: 1.电压:LED使用低压电源,供电电压在1.8-3.6V之间,根据产品不同而异,所以它是一个比使用高压电源更安全的电源,特别适用于公共场所。 2.效能:消耗能量较同光效的白炽灯减少80% 3.稳定性:理论上可以点亮10万小时。 4.光衰:随着科技的进步,光衰越来越小。现在普通LED灯在一千小时以内的光衰已经可以真正控制在5%以内,即使超过一千小时以后,光衰也很小。 5.环保:无辐射,无污染,真真正正的环保材料。出口时LED产品一般免检 LED芯片的尺寸常识: 按外形分类,芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档,性能不够稳定,我司一般不采用圆片生产的LED;方片一般以尺寸大小来衡量,比如12mil (1 mil=0.0254平方毫米)。一般来说,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。我司最常采用的LED灯珠,红光和黄光一般在9~12mil,白,蓝,绿光一般都在12~14mil,这也是市面上最常用的芯片,如果用更大的芯片,亮度虽然可以提高不少,但是芯片价格大幅度提高,这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。 LED灯珠常识 LED的颜色常识:LED灯珠常识 LED的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的,比如,红光芯片一般波长是620~630nm (纳米),绿光芯片一般波长是527nm,蓝光芯片的一般波长是470nm, 黄光芯片的一般波长是585nm,白光LED用的也是蓝光芯片,只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。 LED灯珠常识 LED的分类:LED灯珠常识 按功率大小分:可分为小功率,大功率(行业上一般把0.5W以上的灯叫做大功率灯)按外形分:可分为直插式DIP和贴片式SMD 草帽LED又可以按灯头的尺寸细分为F3(灯头的直径是3mm),F5(灯头的直径是5mm);或按灯头的形状细分为无边,薄边,厚边,圆头;按灯头透明与否可分为透明,雾状。。。。。。。更多细分方法不尽列举,以上所列仅以我司经常采用为依据。 食人鱼LED同样可以按灯头的尺寸分为F3,F5,按灯头的形状分为圆头(即最常见的食人鱼灯),平头(这种形头很特殊,其发光角度接近180度,一般用在需要散光的场合)。 LED灯珠常识 LED灯珠常识 小功率贴片式LED按外形尺寸可以分为0805,1206,3020,3528,5050或5060(5050与5060

基础芯片学习资料

三极管2N3906 特性:即开即用,小功率,放大倍数 100-400,集电极-发射集最小 雪崩电压Vceo(V):40;集电极最大电流Ic(max)(mA):0.200;直流电流增益hFE最大值(dB):300;直流电流增益hFE最小值(dB):100 封装和管脚: 功能: 即插即用开关, 一般放大器(放大倍数在100—400)

静态工作点:R1、R2、R4组成基极分压偏置电路,使R1上电压约为0.8V,则R4上电压为0.8-0.65=0.15V,Ic≈Ie=0.15/100=0.0015A=1.5mA, Uc=-6+Ic*R3=-3V。

电路所示的参数,当负电阻抗是2K时,三极管的输出负载是10K(R3与RL并联),交流负反馈电阻R4是100,因此电压放大倍数约是10K/100=100。 由于这是一个简单的单管放大电路,所以它的放大倍数随负载电阻的变化而变化。 芯片AT24C02 AT24C02是一个2K位串行CMOS E2PROM,内部含有256个8位字节,CATALYST公司的先进CMOS技术实质上减少了器件的功耗。AT24C02有一个16字节页写缓冲器。该器件通过IC总线接口进行操作,有一个专门的写保护功能。 1功能 AT24C02支持IC,总线数据传送协议IC,总线协议规定任何将数据传送到总线的器件作为发送器。任何从总线接收数据的器件为接收器。数据传送是由产生串行时钟和所有起始停止信号的主器件控制的。主器件和从器件都可以作为发送器或接收器,但由主器件控制传送数据(发送或接收)的模式,通过器件地址输入端A0、A1和A2可以实现将最多8个AT24C02器件连接到总线上。 2. 封装 。 管脚封装

关于DSP开发的基础知识

天津职业技术师范大学Tianjin University of Technology and Education 毕业设计 专业:电子科学与技术 班级学号:0995******* 学生姓名:梁天翼 指导教师:孙鸿波 二○一二年六月

天津职业技术师范大学本科生毕业设计 基于DSP的数字滤波及人脸识别 Digital Filters and Face Recognisation Based on DSP 专业班级:电科0802 学生姓名:梁天翼 指导教师:孙鸿波 系别:电子工程系 20[X] 年[X] 月

摘要 [鼠标左键三击选择该段落,输入替换之。] 中文摘要应将学位论文的内容要点简短明了地表达出来,约300~500字左右(限一页),字体为宋体小四号。内容应包括工作目的、研究方法、成果和结论。重点是结果和结论,语言力求精炼。为了便于文献检索,应在本页下方另起一行注明论文的关键词(3-5个)。缩略语、简称、代号,除了相邻专业的读者也能清楚理解外,在首次出现时必须加以说明。 关键词:[关键词1] ;[关键词2] ;[关键词3] ;[关键词4] ;[关键词5]

ABSTRACT "[内容应与中文摘要相同。字体为Times New Roman小四号。]" Key Words:"[Key Word 1]" ; "[Key Word 2]" ; "[Key Word 3]" ; "[Key Word 4]" ;"[Key Word 5]"

目录 [目录生成的操作:鼠标左击该段文字,选择菜单_插入->引用->索引与目录]

1输入大标题 [格式已按规定设好。选择段落区域,输入替换之。] 学位论文一般要求不少于1万字;与论文相关的英文资料翻译不少于3000字;参考文献15篇以上 图:a. 要精选、简明,切忌与表及文字表述重复 b. 图中的术语、符号、单位等应同文字表述一致。 c. 图序及图名居中置于图的下方。 表:a. 表中参数应标明量和单位的符号。 b. 表序及表名置于表的上方。 公式:编号用括号括起写在右边行末,其间不加虚线。 图、表、公式等与正文之间要有一行的间距;文中的图、表、附注、公式一律采用阿拉伯数字分章(或连续)编号。如:图2-5,表3-2,公式(5-1)等。若图或表中有附注,采用英文小写字母顺序编号。 量和单位 要严格执行GB3100—3102:93有关量和单位的规定(具体要求请参阅《常用量和单位》.计量出版社,1996);单位名称的书写,可以采用国际通用符号,也可以用中文名称,但全文应统一,不要两种混用。 1.1"[点击输入一级标题××××标题2]" 1.1.1"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.2"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]" 1.1.3"[点击输入二级标题××××标题3]" "[点击输入正文××××]"

LED基础知识培训-外延、芯片_图文(精)

LED基础知识培训-外延、芯片王立 2009-3-16 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation 内容提要 1 2 3 4 LED器件基础知识 LED器件基础知识 LED材料生长 LED材料生长 LED芯片制造芯片制造高效率LED芯片设计芯片设计高效率 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识 1、半导体发光的概念发光是物体内部以某种方式吸收的能量转化为光辐射的过程。发光是一种非平衡辐射。区分各种非平衡辐射的宏观光学参量是辐射期间—去掉激发后辐射还可延续的时间。发光的辐射期间在10-11秒以上。 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识半导体发光的不同形态粉末发光。薄膜发光。结型发光。通常所说的半导体发光是指结型发光——器件的核心在于p-n结。半导体照明技术是结型电致发光和粉末光致发光的结合。 Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识 2、半导体发光的研究历史 1907 ! Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation Lattice Power (Jiangxi Corporation LED器件基础知识 1923, O.W. Lossev of Russia reported electroluminescent light emission in silicon carbide crystals. 1937, F. Destriau of France reported (field-excited electroluminescence of zinc sulfide powders. 1939 – 1944 World War II 1951 – Solid State Lighting potential resurfaced when a team of researchers led by Kurt Lehovec started to investigate the electroluminescent potential of silicon carbide. 1962 – Nick Holonyak Jr, working at General Electric, gave the first practical demonstration of LEDs. 1968 – HP Labs develops the first commercially available light-emitting diode. GE, Bell Labs make the same claim. LEDs were first invented in England, Korea and China as well, depending upon who you talk to. …… 1994 –高亮度蓝光LED实现产业化,半

题计算机硬件及相关知识

1、我们通常所说的CPU外频指的是( C )。 A、CPU的运行频率 B、CPU与内存的交换速度 C、CPU与主板同步运行的速率 D、CPU速率与主板运行速率的差距 2、USB接口一般不能连接下面的哪种设备( C )。 A、鼠标 B、打印机 C、显示器 D、mp3 3、拆卸内存的正确方法是( )。 A、用手捏住内存网上拔出 B、拨开内存两边的扣子,内存自动弹出 C、用钳子钳住内存向上拔出 D、内存焊在主板上,无法拆卸

4、只读存储器ROM中的EEPROM指的是哪种内存 ( D )。 A、只读存储器 B、可编程只读存储器 C、光擦除可编程只读存储器 D、电擦除可编程只读存储器 5、通常制造内存条的是哪种类型的RAM ( )。 A、SRAM B、DRAM C、VRAM D、ROM 6、目前市场上在售的显卡大多采用哪种接口 ( )。 A、AGP B、PCI C、PCI-E D、IDE

()的基础上进行的。 A、安装显卡驱动 B、安装主板驱动 C、安装声卡驱动 D、安装网卡驱动 8、关于LCD显示器的点距,下列说法不正确的是 ( )。 A、点距是指两个连续的液晶颗粒中心之间的距离 B、点距越大,画面越清晰 C、点距越小,画面越清晰 D、点距在出厂时已经设定好,用户无法改变 9、目前市场上的台式机硬盘通常采用哪两种接口( )。 A、PATA与IDE B、IDE与SATA C、FDD与SATA D、PATA与FDD

A、硬盘是主要的外部存储器 B、硬盘抗震性能优越,从高处掉下也不会坏 C、硬盘比较娇贵,使用时应避免大的振动 D、硬盘容量越大,能够存储的数据越多 11、下面不是机箱的作用的是( )。 A、为各种硬件提供一个安置的场所 B、可以减少内部电磁辐射与外部电磁辐射的影响 C、提供开关与指示灯,方便操作 D、漂亮的机箱性能相对也好 12、以下关于电源的说法不正确的是 ( )。 A、电源是将市电(交流电)转换成电脑使用的直流电的装置 B、电源的功率越大越好 C、劣质的电源容易引起电脑的多种故障 D、电源一般与机箱捆绑销售,也可以单独购买 13、CPU风扇安装时,常在CPU和风扇之间添加 ( )。 A、热固胶水

使用集成电路的基本知识详细版

文件编号:GD/FS-8265 (安全管理范本系列) 使用集成电路的基本知识 详细版 In Order To Simplify The Management Process And Improve The Management Efficiency, It Is Necessary To Make Effective Use Of Production Resources And Carry Out Production Activities. 编辑:_________________ 单位:_________________ 日期:_________________

使用集成电路的基本知识详细版 提示语:本安全管理文件适合使用于平时合理组织的生产过程中,有效利用生产资源,经济合理地进行生产活动,以达到实现简化管理过程,提高管理效率,实现预期的生产目标。,文档所展示内容即为所得,可在下载完成后直接进行编辑。 1.集成电路型号的识别 要全面了解一块集成电路的用途、功能、电特性,那必须知道该块集成电路的型号及其产地。电视、音响、录像用集成电路与其它集成电路一样,其正面印有型号或标记,从而根据型号的前缀或标志就能初步知道它是那个生产厂或公司的集成电路,根据其数字就能知道属哪一类的电路功能。例如 AN5620,前缀AN说明是松下公司双极型集成电路,数字“5620”前二位区分电路主要功能,“56”说明是电视机用集成电路,而70~76属音响方面的用途,30~39属录像机用电路。详细情况请

参阅部分生产厂集成电路型号的命名,但要说明,在实际应用中常会出现A4100,到底属于日立公司的HA、三洋公司的LA、日本东洋电具公司的BA、东芝公司的TA、南朝鲜三星公司的KA、索尼公司的CXA、欧洲联盟、飞利浦、莫托若拉等国的TAA、TCA、TDA的哪一产品?一般来说,把前缀代表生产厂的英文字母省略掉的集成路,通常会把自己生产厂或公司的名称或商标打印上去,如打上SONY,说明该集成电路型号是CXA1034,如果打上SANYO,说明是日本三洋公司的LA4100,C1350C 一般印有NEC,说明该集成电路是日本电气公司生产的uPC1350C集成电路。 有的集成电路型号前缀连一个字母都没有,例如东芝公司生产的KT-4056型存储记忆选台自动倒放

LED基础知识教学内容

一.16s,8s和4s主要区别: 1、扫描方式不一样; 2、亮度不一样(16s小于8s小于4s); 3、价格不一样,或者理解为使用的驱动IC数量不一样(同一型号16s低于8s 低于4s) 目前市场上的显示屏大致可分为静态扫描和动态扫描两种方式!静态扫描又分为静态实像素和静态虚拟!动态扫描也分为动态实像和动态虚拟``分别有2 扫,4扫,8扫,16扫`` 举列说明:一个常用的全彩模组:像素为16*8 (2R1G1B)MBI5026 驱动,模组总共使用的灯是:16*8*(2+1+1)=512 ,MBI5026 为16位芯片!(1)512/16=32,如果是32 个MBI5026芯片,这块板子是静态虚拟(2)如果板子上两个红灯串连,用24个MBI5026芯片,是静态实像素。(3)12个MBI5026芯片,动态2扫实像素 (4)16个MBI5026芯片,动态2扫虚拟 (5)8个MBI5026芯片,动态4扫虚拟 (6)6个MBI5026芯片,动态4扫实像素 二.LED 的基本术语VF、IV、WL、IR 解释及光通量换算关系 V代表电压。 F代表正向。 I代表电流。 R代表反向。

WL代表波长。 故:VF代表正向电压,一般小功率led红、黄、橙、黄绿的vf是1.8-2.4v,纯绿、蓝、白的vf是3.0-3.6v。IF是正向电流,一般小功率led的IF都是20mA。IR是反向电流, 一般是在5v的反向电压下面测量,分小于10uA(微安),小于5uA和0uA 几个档次。WL是光的波长,可见光分别有各自的波长,不同的波长对应不同的颜色,如红光一般是615-650nm(纳米),蓝光一般是450-475nm。白光由于是蓝色芯片+荧光粉调制而成,所以无波长,以色温来衡量(3000k以下偏黄。3000k-7000k正白,7000k以上偏蓝)。 LED的Vf值是什么意思?它的大小对LED有什么影响? vf是正向电压的意思,但是不一定正向电压越大,正向电流越大。你看只要是小功率led的承认书上面都会有一个vf值,有一个If值,不管vf值是多大,(红、黄、黄绿、橙一般为1.8v-2.4v,白、蓝、翠绿一般为3.0v-3.6v)。If 都是20mA。这两者是相辅相成的。比如2颗白光,一颗是3.0v,20mA,一颗是3.4v,20mA,意思就是说第一颗灯,你给它3.0v的电压,流过它的电流就是正常额定电流20mA,但是第二颗灯,你要给它3.4v的电压,流过它的电流才是20mA。在这里Vf和If没有成正比;但是一颗黄灯和一颗白灯比,比如黄灯的电压是2.0v,白灯的电压是3.3v,这颗黄灯在2.0v的电压下和这颗白灯在3.3v的电压下流过它们的电流是一样的,都是20mA,在这里Vf和If并不成正比。所以只有是专指同一颗灯的情况下Vf和If才是绝对成正比的。你在使用的时候不管Vf是多大,只要控制流过所有灯的电流为20mA就ok了

学习芯片维修必须掌握的一些基础知识

愿与爱好无盘安装使用、电脑主板、显示器、笔记本、硬盘等各种硬件电脑芯片级维修的朋友共同探讨学习、资料共享: 维修技术探讨QQ:403883935 维修基础知识(三)电感 维修基础知识(三)电感 电感在电路中常用“L”加数字表示,如:L6表示编号为6的电感。 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。 直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。 电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似。如:棕、黑、金、金表示1uH (误差5%)的电感。 电感的基本单位为:亨(H)换算单位有:1H=103mH=106uH。 维修基础知识(一)电容篇 维修基础知识(一)电容篇 电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C25表示编号为25的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。

电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表示电容容量) 电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。 其中:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率。 如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表 符号F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 4、故障特点 在实际维修中,电容器的故障主要表现为: (1)引脚腐蚀致断的开路故障。

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