iPhone8拆机图解

iPhone8拆机图解

下面我们就来通过拆机，一起看看iPhone8做工如何，相比前代产品都有哪些不同。

开始拆解iPhone 8时，可以看到一些熟悉的身影，比如带有Touch ID指纹扫描芯片的Home 键，4.7英寸1334X750分辨率，与iPhone 7上的那块屏幕十分相近。

第一步：配置参数

iPhone 8主要参数

处理器：全新的A11仿生处理器，内置M11运动协处理器

存储空间：入门级为64GB，目前顶配为256GB

屏幕：4.7寸IPS多触点Retina高清显示屏，分辨率为1334×750（326ppi）

摄像头：后置1200万像素，前置700万像素

充电器：基于无线充电联盟Qi标准的无线充电器，支持快速充电

第二步：外观

iFixit此次拿到的是金色版iPhone 8，外观同此前的iPhone相比变化并不大，正面依旧是实体Home键，采用的指纹识别，屏幕同iPhone 7相似，但是现在具备True Tone功能，能够自动测量并调整色温，色彩也更为丰富。

iPhone 8与iPhone 6s后壳对比后壳方面，为了方便无线充电，iPhone 8此次采用的是7层涂色工艺的玻璃后壳，苹果方面声称，玻璃后壳是经过“内置激光切焊的钢板加铜片结构”加固的，强度非常高。

同2015年推出的iPhone 6s玫瑰金相比，iPhone 8在后壳方面还是有变化，采用玻璃后壳后，不仅没了顶部的白色天线条，底端的各种检验标识和机器型号也都不见了，仅有的字眼是iPhone。

第三步：X光扫描