产能提升
产 能 提 升
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BSFA 产能提升
BSFA 产能对处内的经营成败取到关键性作用，因而提升BSFA 产出成了处内经营的一项主是任务，并由陈经理主导该项任务达成；通过对2003年2Q 以前BSFA 产出状况的检讨分析，发现制约着前段产出的主是因素有四个重是方面——BC 直通率、BC 修膜技能、设备稳定性、SC 直通率等。
一、产能提升检讨分析与对策过程
（一）、BC 直通率的提升：
说明：
年BC 直通率“888”专案，经过的直通率由原78%提升到现在的稼动力。而提升BC 直通率，
作业流程优化
（二）、产能提升的第二关键，BC 修膜及出检技能提升。
（三）、设备稼动的提升，这是BSF 产能稳定的根本。
问题责任制，列入每个人经理每日与会亲自督D 厂建厂为活
（四）、SC直通率的提升，有效提升BSF的产能。
二、产能突破进程与及改善成效。
三、产能如何进一步突破及成效预期。
目前已成立“1285”专案改善BSF 产能，即在4Q 达成ALOUTPUT ＞8500PCS/day 。
Spin 产能提升
03年因设备、药液、制程等原因，生产非常不顺，日产出从5100pcs 到5700pcs 摇
摆。HGKJGKJGKJGJKGKJGKJHGKJGJHKGKJ
一、SPIN 产能提升主要对策：
Spin 产能提升主要从制程品质面提升与设备稳定性提升两个方面来着手推动达成。
（一）、制程品质面的分析检讨与对策
说明：
16V SRF 从D 处从建厂7200PCS/日(2002年)→7900PCS/日(2003年)→8400PCS/日(2004年9月份),这是个质与量的突破。D 处在这期间，不断突破生产的瓶颈，提升生产效率，根本上改善16V SRF 的竞争力。现从四个方面阐述D 处产能如何提升，主要瓶颈在BC 直通率及设备优化。
（二）、制程设备面检讨分析与对策
二、SPIN日均产能状况：
SPUTTER产能提升
03年上半年，日产出在7.3K左右徘徊，经不断的设备及制程的改善优化，03年下半年日产出逐步提升到8.5K左右。到04年产能持续增加，到9月份开始Sputter日均产出突破9800pcs并保持9900pcs以上，后续朝日产10K努力。
一、Sputter产能突破主的检讨
Sputter产能提升主要从组织运作、设备优化、制程品质优化三个方面来努力达成。
（三）制程品质面优化
二、Sputter产能成长经历
三、Sputter产能突破意义：
1、打通SPUTTER产能瓶颈：SEC、Apple及500Nit高亮管等每月对Sputter产能
需求约360K，超出原厂内SPUTTER产能，使企划困难，交货及时无法确保。
Sputter及Spin每天产能可达17000pcs/day以上，有效解决历史SL积管问题；
2、成本降低（Spin较Sputter每pc成本高约4RMB）：Sputter 9月日均产能
9859pcs/day较03年8161pcs/day高出1578pcs/day，每月28天稼动，每年生产成本节约计算（销售利润及代工成本未纳入）：
（9859－8161）×4×28×12＝228.2万/年。
SAI产能提升
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一、 SAI产能提升的检讨与对策
（一）、材料优化
1．04年2/M导入TWO MEAL，改善APPLE △E不良，市场由2月份△E单项不良2046PPM下降至目前0PPM不良（维修后不良率）；
2．9/10导入取消Offset0.08mm的XH DY改善品，改善了XH大肚子现象；补磁率由87％降至53％，效率提升13％；
（二）、作业优化
经过7、8月份试生产6柜收敛不补磁，客户上线整体品位与补磁相当，故9
月份会议决定收敛补磁与不补磁比例为2：1生产，生产效率提升25%；
（三）、沟通共识
每日下午15：30与QA/ED/CD1进行SAI生产问题检讨，FLW相关负责并确认改善成效；
（四）、设备优化
1、04年01月SAI#1与3# 增设全检4站，QA日均约可多投入2200PCS左右。
2、04年5月D4线建成投产，使手调生产不受限制，增加YAM生产弹性调度安
排及生产顺畅。
3、IPS系统DY抬头由YHC调法改成T/B PIN调法，使收敛PIN失真不良率
由原来3.4%降低到1.1%；03年4Q由中心相机改为视放盒定电流后调法不良由原25％降至现5％之内。
4、Pallet经过2Q Pallet全面整改（垂直度校正、磨菇头调整、Socket单绞线改
成双绞线、Socket弹片更换等），使Pallet点不亮由2Q 8％降至2％左右，亦是改善调法稳定原因之一。
5、03年4Q SAI线滚筒由10倍速更换为30倍速，INDEX由原来20秒提升
至现在12秒。
二、月均缴库及APPLE&SEC日均产能推移图：