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genesis教程-04-1内层负片的处理

PCB技术群:群号9076912

内层负片的制作

前提条件

层要对齐;要正确删除了外围框和外围资料;校正好孔偏(对PAD)

确认当前层是内层负片

制作要求

1:散热PAD的要求内径,外径,角度,开口

(比如孔边缘到内圆的距离要 >=8mil;内圆到外圆的距离

要>=8mil;开口的长度要>=8mil并且最少有两个开口) 2:隔离PAD做够规定要求比如令环单边>=10mil 3:分区线是否合格比如分区线线宽要>=15mil 4:NPTH孔是否削铜比如令环单边≥12mil(0.305mm)] 5: 外围是否做够。根据情况而言,板薄少削,内层尽量多削,比如单边15mil

一般流程

做够散热PAD--?做够隔离PAD--?做够分区线

?NPTH孔削铜?削外围?检测并根据检测结果报告修正错误

操作详解

1,做够散热PAD

A.散热PAD的表示方法:

方形散热PAD为 ths 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度

圆形散热PAD为 thr 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度

如ths56x46x0x4x8 表示该方形散热PAD,外径为56,内径为46,旋转角度为0,有四个开口并且开口的长度为8. 圆形散热PAD则只要改其中的s为r即可,如thr56x46x0x4x8 B.右击该层选Features Histogram调出物件统计表,在物件统计表里Pad List中以ths开

头的都为散热PAD,我们可以按顺序把它们改为圆形的,在改的过程中也修正内径和外径以及开口度等参数. Edit?Reshape?Change Symbol

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2,做够隔离Pad

同样通过物件统计表,在Pad List中除了以th开头的,其他一般全是隔离PAD,一样按顺序做先选中,查看符合要求么,不符合则改之.改完做下一类隔离PAD,直到改完为止.

3,做够分区线

分区线,顾名思义,就是把大铜面分开的分界线。

如无分区线则此步省,有则先测量其线宽,不符合要求就改.

4,NPTH孔削铜

先看NPTH孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大NPTH孔用正的去复制过去设置好影响层?选中钻孔层里的NPTH孔?Edit?Copy?Other Layer?选Affected ?Invert选No?Resize:填要在原基础上加大的数值?其他不改点OK即可

5,削外围

(1) 选中外围线?EDIT?Reshape?Change Symbol…

.输入r40点OK,就把外围加大到40mil(Resize 操作是在原来基础上加大,而这里是加大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计)

(2) 把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理

(3)选中加大后的外围?EDIT?Copy?Other Layer…

Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选Layer Name:然后在下面输

入层名即可,如果选Affected Layers则必须在把影响层设置好,这时可以削比

较好后的几个层次.

Invert:转换极性用,象现在削负片的外围是用正的去削,选No

如果削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选Yes

(4)下面参数一般都不设置,点OK即可.值得注意的是,Resize By:是在原来基础上加

大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字.

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6,检测并根据结果修正 Analysis ?Power/Ground Checks…

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本操作只检测内层负片潜在的工艺性缺陷,并不会自动修改.检查项目(Test List)如下:

Drill 报告NPTH/PTH/过孔与铜皮/铜箔/开窗/环之间的距离违规 Thermal 报告散热PAD 开口的宽度和连通性的降低

NFP spacing 报告NFP 到NFP 或NFP 到铜皮之间的间距

Plane spacing 报告不同铜皮的部件之间的间距

Sliver 对Sliver 进行报告

Rout 对铜箔/开窗与被锣物件间的逼近间距进行报告

参数设置值一般为比制作要求值稍微大点,以便让系统全部检测到,然后根据报告结果 自己在结果查看器里,通过直方图选则低于制作要求的地方进行核对,并灵活用各种方式进 行修改.

报告结果不外乎就是与制作要求有关的各种合格和不合格的地方.具体各种类别的意思,自己在练习时结合违规地方的图样多体会.

常见报告结果类别如下:

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PTH to Annular Ring (Drill): PTH 在铜面內太靠近基材

Via to Annular Ring (Drill): via 在铜面內太靠近基材

NPTH to Copper (Drill): NPTH 太靠近铜面PTH to Copper (Drill): PTH到铜面的距离太近

Via to Copper (Drill): via 到铜面的距离太近

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Spoke Width (Thermal): 开口宽度

Plane Spacing (Plane Spacing): 大铜面的距离

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NFP Spacing (NFP Spacing): NFP 间距

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Via Contains Clearance (Drill): PTH 在隔离 Pad 內(On negative layers only)

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Drill to Plane (Drill): 各种孔到铜面的距离

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PTH Registration (Drill): PTH对准度

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练习资料

02s4244a 02s6245a 33s6s06a 39s4a61a a6s6028a b6s8ai0a

3114127a 3114131a 3784008b

c3s6072a

z3saa02b

z3s8a03a

附:

NFP=No Function Pad 独立PAD

1、 内层负片中的隔离Paad另一做法:

拆分为两层(把隔离PAD与散热PAD分离),把隔离PAD所在层转为正片,然后调用信号层优化菜单进行优化即可。

设置当然要注意:PTH和VIA 令环值都要设为统一的为佳,间距和孔到铜的距离一般设为0.01,最后优化修改方式只选PAD加大一项(PadUp),其他不动即可

这样,尽量加大隔离PAD,已经够的就不会加大了,做完后改回负片属性。再把另一层的散热PAD做够,最后把层的内容恢复为一层OK!

2、 负片NPTH孔削铜跟正片NPTH孔削铜一样么?不一样的话,区别又在那里?

3、 负片的削外围跟正片削外围一样么?不一样的话,区别又在那里?

4、 内层板制作一般都走酸蚀还是碱蚀?因此内层菲林一般都是正片还是负片?但我们做

的资料是不是有正片和负片之分?

5、 走酸蚀的层面,处理CAM资料时跟走碱蚀的要求相同么?如不同,区别在那里?