HDI填孔技术
T O：黎钦源先生
FR：万普臣/夏群康
CC：陈炯辉先生/何丹照小姐
1.评估电镀填平技术在盲孔填平方面的效果；
2.调试并总结适用于批量生产板使用的电镀填平生产参数；
3.研究并总结对电镀填平效果影响较大的主要因素及条件。
二．试验所需物料、设备、仪器
试验物料：罗门哈斯盲孔填孔电镀药水
试验设备：罗门哈斯（ROHM&HAAS）盲孔填平电镀设备；
试验仪器：切片研磨机、金相显微镜、锡炉、铜厚测试仪。
试验试板设计：
1）RCC、1080、106*2材料试板各24PCS，其中12PCS采用MASKII方法，12PCS采用LargeWindow 方法；
2）板内均匀分布由3miL、4miL、5miL、6miL盲孔组成的单元；
3）每个单元内的盲孔之间用Daisy Chain连接，以便热应力后测试盲孔可靠性。
三．试验前准备工作及工艺控制参数
1.开缸：用3％－5％的NaOH泡缸12小时，将药水排净，用3％－5％的硫酸泡缸8小时，用
清水将缸壁清洗干净。加入缸体积一半的水，（按缸体积1100L）加入98％的浓硫酸110L，加水至缸体积2/3处，加入220公斤CP级硫酸铜，开启循环搅拌均匀，按化验室分析添加稀HCL，加入光亮剂VF-A 1L, VF-B 20L,按CVS分析结果添加光亮剂。阳极用1寸的小铜球，每边钛篮挂6－8个。（填孔电镀试验前HDI板必须打切片看孔形是否符合要求）
2.
3.
亮剂全部拖掉以避免缸中附产物的累积。故每次进行试板前添加光亮剂即可。
四．试验方案及计划
第一阶段（初步确认盲孔电镀填平的效果）
实验一：评估试用罗门哈斯（ROHM&HAAS）盲孔填平电镀设备时生产板在不同位置及不同面对HDI板的电镀效果。
试验目的：由于该设备能同时生产两块板，本试验评估不同位置电镀效果是否一致
试验方案：
1.RCC材料（开大窗）试板两块使用A流程（PTH后直接填孔）生产，对比左边的板与右边的板的填孔差异
2.18″×24″板两块PTH后同时在该设备生产，电流密度16ASF，镀铜时间80分钟。测COV
对比不同位置及正反面的差异，并评估高硫酸铜浓度电流效率是否降低。
实验二：评估两个不同流程的填孔方案并同时对比不同板材的填孔效果。
试验目的：由于PTH后易氧化，必须泡在酸槽里，且储存时间不能超出6小时，故ROHM&HAAS 提出了两套填孔流程并结合不同板材的HDI板综合进行评估
试验方案：
流程A（沉铜（5小时内）--水洗—浸酸—电镀填孔—测试）
流程B（沉铜—加厚铜—水洗—烘干—电镀填孔—测试）
开大窗HDI试板（RCC板材 2块、FR41080 2块、FR4106 2块）
实验三：用ROHM&HAAS建议的电镀参数进行试板以评估盲孔填平效果
试验目的：根据供应商的经验及建议，我们在工艺参数内寻求一最佳参数（由ROHM&HAAS提供最优参数）进行试板进行试板，期间可对比不同板材及不同激光钻做法（开大窗与Mask）的填孔差异。
试验方案：为使试验方便且利于操作，本次试验填孔采用流程B
所需板材开大窗HDI试板（RCC板材 2块、FR41080 2块、FR4106 2块）
MaskHDI试板（RCC板材 2块、FR41080 2块、FR4106 2块）
第二阶段（参考前阶段试验结果及我们将通过调整药水、电流、温度等参数从中获取经验及规律）
为获得良好的HDI孔形，本阶段试验激光钻可只用开大窗的做法，且只试用RCC板材。
试验一：不同电流密度对填孔电镀的影响
试验方案：分别评估电流密度在10ASF、15 ASF、20ASF、25 ASF的情况下填孔电镀的效果。试验二：不同光剂含量对填孔电镀的影响（以VF－A浓度调整）
试验方案：分别评估VF－A浓度在0.5ml/l、1.0ml/l、1.5ml/l、2.0ml/l的情况下填孔电镀的效果
试验三：不同温度对填孔电镀的影响
试验方案：分别评估镀铜缸温度在22℃、25℃、28℃下填孔电镀的效果
试验四：填孔电镀前的前处理对填孔电镀的影响
试验方案：本试验考虑如增加填孔电镀线时，有哪些前处理会使填孔效果达到最佳。我们将试以下几个前处理。1）除油＋浸酸（浓度10％） 2）除油＋微蚀＋浸酸（（浓度10％） 3）只浸酸（浓度10％） 4）不过前处理
其中方案2）只适合与填孔电镀流程
B
试验五：填孔电镀的镀铜溶液对通孔深镀能力的影响
试验方案：选取两块板厚为
1.2mm －1.6mm 的试板，用ME 深镀能力钻带钻孔，分别在填孔电镀的镀液中与我司目前DC 镀液做板并进行对比通孔的深镀能力（电流密度14ASF ，镀铜时间72分钟）
试验五：填孔电镀镀液延展性及铜纯度分析
试验方案：按我司内部标准执行，取样送供应商分析 五． 测试评估方法及标准 1.盲孔填平效果评估方法
盲孔电镀填平效果会评估CS/SS 面四角及中心位置的填平系数。
2.
S2 深镀能力TP1=average(A+B+C+D+E+F)/average(C1+C2+S1+S2) x 100%
3、板面均镀能力测试方法
：
4.填孔镀液生产的盲孔及通孔热应力测试
根据IPC-TM-650标准，热应力测试方法：
锡温288℃、浮锡时间10s、浮锡次数1x，3x， 6x。
测试是否有盲、通孔翘起、开路等缺陷。
1、罗门哈斯（ROHM&HAAS）提供盲孔填孔电镀设备及盲孔填孔电镀药水并对具体试验方案、
药水调试及相关测试提供技术支持；
2、MD配合完成设备安装及其所需之水、电、气、排气等辅助设备安装，并负责对设备进
行保养；
3、ME提供试验所需的试板、具体试验方案及调试方法并跟近试验进度；
4、QE负责测试项目的测试，协助完成评估方法及试验结果确认。
5、PROD负责安排一人配合试验。
激光盲孔与底铜结合力不良的失效机理分析
激光盲孔与底铜结合力不良的失效机理分析 1 背景描述 电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"轻、薄、小"是永远不变的追求。而PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI技术目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。 采用激光盲孔作为主要的微导通孔是HDI关键技术之一。激光盲孔孔径小而孔数多的特点是实现HDI板高布线密度的有效途径，因此，激光盲孔的可靠性直接决定到产品的可靠性。从业内现有的研究成果来看，激光盲孔的可靠性主要取决于制程工艺流程和介质层材料。一般来说，引起盲孔失效的主要原因包括：（1）由于盲孔孔铜与底铜的结合力不良，产品在使用过程中盲孔孔铜与底铜出现分离；（2）由于盲孔脚部孔铜较薄，产品在使用过程中盲孔脚部孔铜断裂。本文以一例HDI产品激光盲孔底部裂纹失效案例为切入点，讨论了盲孔与底铜结合力不良的失效机理。 2 盲孔底部裂纹案例 分析 2.1 化铜层针孔导致盲孔底部裂纹 2.1.1 案例背景 某型号的光电通讯设备在可靠性测试过程中的高温和低温状态时，均发现整机不能稳定工作。经最终排查确认，是PCBA的激光盲孔电阻值出现异常，失效现象为：常温下，故障网络上测得的阻值为367.68 mΩ；将PCBA放入125℃恒温条件下的高温试验箱内部一段时间后，阻值逐渐增大至882.65mΩ，最终发生开路故障。再从125℃的恒温条件冷却至室温后，故障网络上的阻值为395.41mΩ。 2.1.2 故障定位
电镀填孔工艺影响因素
科技成果：电镀填孔工艺影响因素 电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔(viaonHole或Viaonvia)是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，首先应将孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好几种，电镀填孔(ViaFillingPlating)工艺就是其中具有代表性的一种。 电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性，也与现行的工艺设备兼容，有利于获得良好的可靠性。 电镀填孔有以下几方面的优点： (1)有利于设计叠孔(Stacked)和盘上孔(via.on.Pad)： (2)改善电气性能，有助于高频设计; (3)有助于散热; (4)塞孔和电气互连一步完成; (5)盲孔内用电镀铜填满，可靠性更高，导电性能比导电胶更好。 电镀填孔是目前各PCB制造商和药水商研究的热门课题。Atotech、Shipley、奥野、伊希特化及Ebara等国外知名药水厂商都已推出自己的产品，抢占市场份额。 2电镀填孔的影响参数 电镀填孔工艺虽然已经研究了很多，但真正大规模生产尚有待时日。其中一个因素就是，电镀填孔的影响因素很多。如图1所示，电镀填孔的影响因素基本上可以分为三类：化学影响因素、物理影响因素与基板影响因素，其中化学影响因素又可以分为无机成分与有机添加剂。下面将就上述三种影响因素一一加以简单介绍。 2.1化学影响因素 2.1.1无机化学成分 无机化学成分包括铜(Cu2+)离子、硫酸和氯化物。
(1)硫酸铜。硫酸铜是镀液中铜离子的主要来源。镀液中铜离子通过阴极和阳极之间的库仑平衡，维持浓度不变。通常阳极材料和镀层材料是一样的，在这里铜既是阳极也是离子源。当然，阳极也可以采用不溶性阳极，Cu2+采用槽外溶解补加的方式，如采用纯铜角、CuO粉末、CuCO3等。但是，需要注意的是，采用槽外补加的方式，极易混入空气气泡，在低电流区使Cu2+处于超饱和临界状态，不易析出。值得注意的是，提高铜离子浓度对通孔分散能力有负面影响。 (2)硫酸。硫酸用于增强镀液的导电性，增加硫酸浓度可以降低槽液的电阻与提高电镀的效率。 但是如果填孔电镀过程中硫酸浓度增加，影响填孔的铜离子补充，将造成填孔不良。在填孔电镀时一般会使用低硫酸浓度系统，以期获得较好的填孔效果。 (3)酸铜比。传统的高酸低铜(Cw+：Ccu2+=8～13)体系适用于通孔电镀，电镀填孔应采用低酸高铜(Cw+：Ccu2+=3～10)镀液体系。这是因为为了获得良好的填孔效果，微导通孔内的电镀速率应大于基板表面的电镀速率，在这种情况下，与传统的电镀通孔的电镀溶液相比，溶液配方由高酸低铜改为低酸高铜，保证了凹陷处铜离子的供应无后顾之忧。 (4)氯离子。氯离子的作用主要是让铜离子与金属铜在双电层间形成稳定转换的电子传递桥梁。 在电镀过程中，氯离子在阳极可帮助均匀溶解咬蚀磷铜球，在阳极表面形成一层均匀的阳极膜。在阴极与抑制剂协同作用让铜离子稳定沉积，降低极化，使镀层精细。 另外，常规的氯离子分析是在紫外可见光分光光度计进行的，而由于电镀填孔镀液对氯离子浓度的要求较严格，同时硫酸铜镀液呈蓝色，对分光光度计的测量影响很大，所以应考虑采用自动电位滴定分析。 2、1.2有机添加剂 采用有机添加剂可以使镀层铜晶粒精细化，改善分散能力，使镀层光亮、整平。酸性镀铜液中添加剂类型主要有三种：载运剂(Carrier)、整平剂(Leveler)和光亮剂(Brighte ner)。
填孔电镀品质可靠性的研究和探讨.
2011秋季国际PcB技术/信息论坛孔化与电镀Hole Processing and Plating 填孔电镀品质可靠性的研究和探讨 Paper Code:S-021 彭涛田维丰刘晨姜雪飞彭卫红刘东 深圳崇达多层线路板有限公司 摘要填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径。随着电子行业和PCB 行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀 的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应 机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并 通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。 关键词填孔电镀i填充率 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2011增刊-0153-06 The research and investigation of filling plating quality and reliability PENG Tao TIAN Wei-feng L1UChert JIANGXue-fei PENG Wei-hong L1UDong
Abstract In the process of PCB jointing brigade,the via air ladder Call bring on the jointing solder air and it will debase the jointing intension and quailty dependability,because of above.more and more customers require the via ofHDl circuitry board should be done by filling?in plating.In the relafiv9ly ofnormal plating,the reaction mechanism offilling—in plating is more complex,the process control is moFe difficult to be watched,and the quailty dependability is worse.The letterpress tell of the reaction mechanism of filling—in plating,discuss the way how to step up the technical ability offilling—in plating by DOE experiment and quailty dependability. Key words filling plating;filling ratio 1为什么需要填孔 1.1PCB高密度化、高精细化的发展趋势 随着电子产业的高密度、高精细化,HDI板焊盘直径和间距的逐渐减小,使盲孔孑L径也逐渐减小,盲孔厚径 比随之加大,普通的电镀药水和传统的电镀工艺不能达到盲孔镀铜的效果,为保证盲孔d6质的可靠性,更多生 产厂家选择专用盲孔电镀药水或增加填孔流程。 .】53. 孔化与电镀HoIeProcessing and Plaling 2011秋季国际PcB技术,信息论坛 圉1盲孔高厚径比使品质可靠性降低
盲孔填孔不良分析
电镀盲孔填孔不良分析 目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行分析，提供些填孔不良的思路； 一、填孔不良分析： 针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下： 二、原因分析： 通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析. 2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸附平衡的破坏影响填孔效果. 2.2打气喷管堵塞：填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值偏大.
2.3导电性不良：夹头或挂具损坏、飞靶和V型座接触不好，导致电流分布不均，板内电流小区域必然会出现盲孔凹陷或漏填现象. 2.4填孔前微蚀异常：填孔前微蚀不足均可能导致个别盲孔孔内导电不良，孔内电阻偏高，在填孔时不利于添加剂分布导致填孔失败. 2.5板子入槽时变形导致局部盲孔突起，局部盲孔漏填或凹陷. 2.6泵浦吸入口漏气，必然会造成大量空气进入槽内，通过过滤泵循环过滤将起泡带入整个槽内通过气流进入盲孔，阻碍孔内药水交换导致盲孔漏填现象. 三、效果验证： 实验前通过对药水调整至最佳状态，检查打气管道、夹头（挂具）、打气状况，维修设备接触不良处并用稀硫酸清洗、微蚀速率控制在20—30u”,保证板为垂直状态后进行填孔测试，测试结果无异常. 四、结论： 通过改善前后对比可以看出：厂内填孔不良主要为药水浓度、打气、导电性、填孔前微蚀量异常及槽内有气泡导致填孔异常，当然影响盲孔填孔异常的因素还有很多，只有平时做到长期监控，细心维护设备，认真排查造成填孔不良的每一个可能因素，才能真正运用好填孔技术，解决厂内填孔异常.
设备履历表
1 目的 对各种来源的数据进行分析，以证实质量管理体系的适宜性 和有效性，确定改进的需求。 2 适用范围 适用于本公司产品质量形成的各有关过程。 3 职责 3.1 管理者代表对需要进行数据分析的场所做出规定。 3.2 各部门、车间按照管理者代表的要求收集和分析数据，确定 改进的方向。 3.3 全质办根据分析结果对有改进需求的项目提请相关部门制定 纠正措施或预防措施，并跟踪验证纠正措施和预防措施的实 施效果。 4 工作程序 4.1 数据分析的场所 管理者代表根据质量管理体系改进的需求，对有关质量管理 体系运作的符合性和持续改进的有效性，以及产品生产的符 合性、顾客满意程度等方面的数据，要求各有关部门对数据 进行收集、分析，确定改进的方向。 4.1.1 业务部负责对有关顾客满意度的数据进行收集和分析。 4.1.2 品管部负责对产品要求的符合性及过程和产品的变化特性及趋势等方面的数据进行收集和分析。 4.1.3 采购部负责对供方的质量控制能力和供货及时性方面的数据进行收集和分析。 4.1.4 各职能部门对各自质量目标实现情况的有关数据进行收集和分析。 4.2 数据收集 数据的收集可以直接采用已有的质量记录，也可以采用交谈、 调查等方式。 4.3 数据分析 通常利用统计技术进行数据分析。常用的统计技术有：统计 表、直方图、排列图、控制图、因果图等。 4.3.1 业务部每月月底将顾客意见（含顾客投诉）和需求汇总整理，找出主要问题，提请相关部门做出纠正。业务部每半年一次 制定“顾客满意度调查表”分发给顾客，经顾客反馈回来后， 进行集中处理，用直方图分析顾客满意度，用排列图找出顾 客最不满意项目。 4.3.2 品管部根据有关监视和测量记录，利用控制图对特殊工序产品质量控制能力进行分析；利用直方图对出货产品合格率进 行统计，并与已确定的量化目标做出比较，确定体系的适宜 性和有效性；利用因果图分析质量事故原因，找出主要原因。
VCP填孔电镀工艺配方介绍
线路板VCP电镀铜添加剂的应用实例 (周生电镀导师) 六年前本人写过一篇文章《ST-2000镀铜光亮剂配方的应用实例》，其中写道：ST2000最早是日本公司配方，后被乐思收购。经过多年的应用和不断改进，ST2000已经成为最常用和应用最广泛的PCB镀铜光亮剂之一，更有后来的高深镀能力镀铜光亮剂，专门针对高纵横比的微小孔的通孔镀铜。当时的切片数据如下： 当时的结论如下：
在6年前，88%的深镀能力已经可以保证当时的高端PCB的生产，对于垂直电镀线TP值达到88%就是一款优良的PCB镀铜添加剂了。但是ST2000已经不能满足今天高端PCB的生产要求了，特别是VCP贯孔要求TP值100%甚至更高，填孔电镀更是要求TP值大于200%。PCB镀铜的主要目的是加厚通孔中的铜层厚度，如果TP值低于100%，则大量的金属铜被加厚在铜面上了。对于填孔而言，要求铜面镀1微米厚度的铜层，孔里能达到2微米以上的铜厚。这就对镀铜光亮剂提出了新的要求，ST2000显然是做不到的。 目前市场上能够满足上述要求的有麦德美的VF100、VF200、OMG的PC630等产品，都具有高TP值特征，TP值在100-250%。 我们对比实验结果如下：（通常电流不会这么大，一般30ASF就是大电流了） 4ASD大电流镀铜30分钟，板厚2毫米，孔径0.25毫米，厚径比8;1,测试结果： 孔中央铜厚度与面铜厚度比值（TP） 乐思镀铜 40-41% 赛伦巴斯 43-44% OMG 52-53% 4ASD的超大电流对小孔镀铜是极大考验，对比结果能看出OMG的优势，在OMG基础上改进的配方可以做到70-75%的TP，正常20-30ASF的电流，TP值轻松超过100%。 VCP镀铜可使用单剂型生产补充及极低的消耗量(0.075-0.2ml /Amp.Hr) 。 若为生产高阶产品，也可改用双剂型控制，且可以CVS 及Hull Cell 进行分析控制管理。此类添加剂中不含任何染料，且添加剂本身之稳定性
个人履历表范文分析
个人履历表范文分析 https://www.wendangku.net/doc/cf14228899.html, 2007-4-22 22:12:00 最佳东方
范 文 一 自何年何月至何年何月在何地何部门任何职工作属性证明人 1977 年 9 月-1984 年 7 月河南省荥阳市广武乡丁楼村读书丁冠中 1984 年 9 月-1987 年 7 月荥阳市 第一初级中学读书马玉珍 1987 年 9 月-1991 年 7 月荥阳市第一高级中学读书楚 坤 1991 年 9 月-1995 年 7 月郑州大学中文系读书郑杰 1995 年 10 月-1997 年 8 月荥阳市第四高级中学教书王芳 1997 年 9 月至今郑州大学文化与传播学院读书 张红生 范 文 二 刘××的个人履历
刘××，男。1968 年 7 月 14 日生于江西省南昌市，××街 10 号付 3 号，现在 32 岁，汉族人，已婚，一子四岁；妻在××大学音乐系任教。现住址郑州市管城区× ×新村 8 单元 302 室。邮政编码：450×××，电话号码：(0371)77×××。 主要经历：1987 年毕业于××第一高级中学，同年考入××大学法律系，1991 年大 学毕业后留校任教；1992 年考入××大学研究生院法学系，1995 年毕业获法学硕 士学位，同年被学校选派至美国××大学进修，1997 年获法学博士学位，回国后 到××大学任教至今。 刘×× 2000 年×月×日 评析： 这是两则不同格式的履历。范文一为表格式履历，范文二为行文式履历。这两种 不同格式的履历写作上略有差异，但内容上都注意到了时间上的衔接，没有也不 可能出现时间上的空档。另外语言简洁明了，都在介绍自己过去的情况时说明得 很清楚。表格式履历只要依据表格内容依次填写即可。时间上要依照先后顺序， 不可轻易颠倒。行文式履历是以散文形式介绍自己的，可以稍加详细地介绍个人 情况。如范文二，标题为“刘××的个人履历”，正文写出籍贯、家庭住址、家庭成 员等个人的基本情况。 然后依次写出自己的主要经历， 最后落款署名及成文时间。 总之，履历需要个人依据事实，真实记录自己以往主要经历，格式要尽可能规范 化
微盲孔填充及通孔金属化-技术选择及解决方案
微盲孔填充及通孔金属化:技术选择及解决方案 摘要| 电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连(HDI)技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。 为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR 脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。 一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。 引言 线路板在机加工之后的微、通孔板，孔壁裸露的电介质必须经过金属化和镀铜导电处理，毫无疑问，其目的是为了确保良好的导电性和稳定的性能，特别是在定期热应力处理后。 在印制线路板电介质的直接金属化概念中，ENVISION HDI工艺在HDI印制线路板的生产中被认为是高可靠性、高产量的环保工艺。 这项新工艺可使微盲孔填充及通孔金属化同步进行，使用普通的直流电源就具有优异的深镀能力。另外一些研究显示，CUPROSTAR CVF1不改变电源及镀槽设计的条件下仍能保证填盲孔，不影响通孔电镀的性能。 本文总结了CUPROSTAR CVF1最新研发结果、工艺的潜能以及对不同操作控制条件的兼容性，描述了微盲孔和通孔的物理特性和导电聚合体用于硬板和软板的直接金属化技术新的发展方向以及与CVF1电镀的兼容性。 CUPROSTAR CVF1
填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响
填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响 2009-10-22 作者: 陈文德、陈臣 摘要：文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。 关键词：盲孔；填孔电镀；Dimple；Smear；IC；BGA；BallPitch；BallArray； 一、引言： HDI 板市场的迅速发展，主要来自于手机、IC 封装以及笔记本电脑的应用。目前，国内HDI 的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，三者比例为90% 、5% 、5% 。 根据高阶HDI 板件的用途---3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年全球3G手机增长将超过30% ，我国发放3G 牌照；它代表PCB的技术发展方向，3G手机的高速传输、多功能、高集成，必须具有提供强大的传输运行载体。为解决高速传输、多功能、高集成发展带来的高密度布线与高频传输，开创了盲孔填铜工艺，以增强传输信号的高保真与增大BGA区BallArray 的排列密度（BallPitch 减小）。
二、HDI 高密度的发展趋势： 电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工业带来了一系列的挑战：产品越小，元器件集成程度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数，IC 元器件封装由QFP 、TCP ( tapecarrier package) 向BGA 、CSP 转变，同时朝向更高阶的FC 发展（其线宽/ 间距达到60nm/ 60 nm ）。与之相适应，HDI 线宽/ 间距也由4mil /4mil (100um/ 100um ) 大小变为3 mil /3 mil ( 75um/ 75 um) ，乃至于目前的60um/ 60 um ；其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。 HDI 发展为实现表面BGA 区BallArray 的高密度排列，进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层，HDI 孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板，在小孔加工与处理技术上，先后产生了VOP（ViaOn Pad ）、StaggerVia 、StepVia 、SkipVia 、StackVia 、ELIC（EveryLayer Interconnection ）等设计，以用来解决HDI 中BGA 区域BallArray 的高密度排列，部分设计叠构参见图2。 以下为部分高端HDI 微孔的叠构图： StaggerVia 、StepVia 、SkipVia 、StackVia 在四种设计上BallPitch 依次递减，而StackVia 在设计所占空间要比StaggerVia 小一半，如下图3。在高端电子产品向微型化发展的今天，
填孔镀铜配方组成,工艺流程及技术研究进展
填孔镀铜配方组成，工艺流程及技术研究进展 摘要：文章简述了填孔电镀的概况、工艺以及填孔工艺中的镀铜添加剂 关键词：电镀；填孔；镀铜添加剂； 1前言 从20世纪60年代开始，PCB行业就采用孔金属化和电镀技术来解决层间连接或导通的问题。实际上过去、现在和将来，在PCB进行电镀铜的最核心问题是解决孔内镀铜连通、镀铜厚度均匀性和填孔镀铜方面等问题。随着PCB行业产品的高密度化和结构多样化的发展，PCB电镀技术有了飞快的进步，但是电镀铜的核心问题仍然没有得到有效的解决。到目前为止，PCB行业电镀经历了常规直流电镀—直接电镀—脉冲电镀—新型直流电镀等过程，核心仍然是围绕着PCB层间“孔”导通的问题。 在孔金属化过程中，采用填铜工艺可以提高电路板层间的导通性能，改善产品的导热性，减少孔内孔洞，降低传输信号的损失，这将有效的提高电子产品的可靠性和稳定性。在填孔镀铜工艺中添加剂组分之间的相互作用直接影响着填铜工艺的顺利进行，因此，了解镀铜添加剂的作用原理对填孔电镀工艺非常重要。 禾川化学是一家专业从事精细化学品以及高分子分析、研发的公司，具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。 样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师
解谱—分析结果验证—后续技术服务。有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！ 2填孔电镀的工艺流程 2.1填孔镀铜的机理 填孔电镀添加剂由三类组份组成：光亮剂（又称加速剂），其作用减小极化，促进铜的沉积、细化晶粒；载运剂（又称抑制剂），增加阴极极化，降低表面张力，协助光亮剂作用；整平剂，抑制高电流密度区域铜的沉积。微盲孔孔底和孔内沉积速率的差异主要来源于添加剂在孔内不同位置吸附分布，其分布形成过程如下： 1、由于整平剂带正电，最易吸附在孔口电位最负的位置，并且其扩散速率较慢因此在孔底位置整平剂浓度较低； 2、加速剂最易在低电流密度区域富集，并且其扩散速率快，因此，孔底加速剂浓度较高； 3、在孔口电位最负，同时对流最强烈，整平剂将逐渐替代抑制剂加强对孔口的抑制，最终使得微孔底部的铜沉积速率大于表面沉积速率，从而达到填孔的效果。 2.2填孔镀铜的过程 填孔镀铜过程主要分为四个时期：起始期、爆发期、回复期、平衡期。 （1）起始期：在此阶段，分散于电镀液中的各添加剂，如抑制剂因分子
填孔电镀技术
填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响2009-10-22 15:21:56资料来源:PCBcity作者: 陈文德、陈臣 摘要：文章主要介绍填孔电镀的发展与填孔电镀Dimple 对高阶高密度互联产品的影响及其相关检测设备的应用对填孔电镀品质的作用。 关键词：盲孔；填孔电镀；Dimple；Smear；IC；BGA；BallPitch；BallArray； 一、引言： HDI 板市场的迅速发展，主要来自于手机、IC 封装以及笔记本电脑的应用。目前，国内HDI 的主要用途是手机、笔记本电脑和其他数码产品，三者比例为90% 、5% 、5% 。 根据高阶HDI 板件的用途---3G板或IC载板，它的未来增长非常迅速：未来几年全球3G手机增长将超过30% ，我国发放3G 牌照；它代表PCB的技术发展方向，3G手机的高速传输、多功能、高集成，必须具有提供强大的传输运行载体。为解决高速传输、多功能、高集成发展带来的高密度布线与高频传输，开创了盲孔填铜工艺，以增强传输信号的高保真与增大BGA区BallArray 的排列密度（BallPitch 减小）。 二、HDI 高密度的发展趋势： 电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工业带来了一系列的挑战：产品越小，元器件集成程度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数，IC 元器件封装由QFP 、TCP ( tapecarrier package) 向BGA 、CSP 转变，同时朝向更高阶的FC 发展（其线宽/ 间距达到60nm/ 60 nm ）。与之相适应，HDI 线宽/ 间距也由4mil /4mil (100um/ 100um ) 大小变为3 mil /3 mil ( 75um/ 75 um) ，乃至于目前的60um/ 60 um ；其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。 HDI 发展为实现表面BGA 区BallArray 的高密度排列，进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层，HDI 孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板，在小孔加工与处理技术上，先后产生了VOP（ViaOn Pad ）、StaggerVia 、StepVia 、SkipVia 、StackVia 、ELIC（EveryLayer Interconnection ）等设计，以用来解决HDI 中BGA 区域BallArray 的高密度排列，部分设计叠构参见图2。 以下为部分高端HDI 微孔的叠构图：
HDI钻孔技术
2010年中国HDI板行业研究报告
目录 一、研究背景 二、HDI板概念解释 三、中国HDI板产业现状分析 四、中国HDI板应用领域分析 分布 板制造商地域分布 五、中国HDI板制造商地域 六、中国HDI板未来技术前瞻性分析 七、典型HDI板企业分析 1、方正科技 2、汕头超声 3、无锡高德 八、百能HDI板商机分析 》 板制造商名录》九、百能 百能《 《中国HDI板制造商名录
一、研究背景 2008年6月百能数据中心正式成立，开始致力于PCB全行业数据搜集、分析和市场调研活动。历时两年，百能目前已拥有全球最丰富和专业的PCB数据资源，先后完成全球PCB制造商、全球PCB 采购商、全球PCB设备供应商、全球PCB原料供应商、全球PCB耗材供应商、全球PCB代加工供应商、全球PCB服务商七大数据库的建设工作，并完成全球PCB制造商工艺制程调研、中国HDI板行业调研、中国单面板市场调研等多项市场分析与调研工作。期间共通过网络调研全球PCB制造商2430家，通过电话调研全球PCB制造商2430家，上门走访国内PCB制造商600余家。 若您需要申请百能数据，获取以上调研数据和分析结果，或有任何PCB行业的委托调研需求，欢迎与百能联系，客服热线：400 8866 380。 本文将集中对中国HDI板行业调研结果进行阐述。
二、HDI板概念解释 HDI板概念 HDI是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。在PCB行业内对HDI板的定义通常为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O 数大于300的电路板，属于高端PCB类型。 板相对于传统统PCB的优点 HDI板相对于传 *传统多层板各层之间的导通、断开均是依赖与焊盘、隔离环来实现，从而会导致全通孔破坏多层板内在电压层的完整性，使其电容蒙受损失增加杂讯； *传统多层板因为各种大小的焊盘和隔离环的存在，其必然会与组装零件，布线产生冲突，使PCB 的面积越来越大，这与当今电子产业发展的趋势是背道而驰的； *HDI板采用埋、盲孔技术，使其具有更好的电性能：孔径及孔深度减小，降低孔内寄生电感及电容对讯号的影响； *HDI板具有更低的成本：采用HDI的方式可降低多层板的层数与厚度，可提高布线与安装密度，减小板子的尺寸，进一步减小装机的大小。 HDI板结构
塑胶不良原因分析
问 题 排 除 塑料射出成形制程相当复杂，牵涉因素众多，当发现问题时，应该先确定制 程的稳定性，确定瑕疵并非由于过度制程所引起的。排除射出成形问题并没有固 定的步骤，但是，至少针对有些因为操作特性所导致的瑕疵，可以建议有效的改 善方法。 8-1 包风 包风(air traps)是指熔胶波前将模穴内的空气包覆，它发生在熔胶波前从不同 方向的汇流，或是空气无法从排气孔或镶埋件之缝隙逃逸的情况。包风通常发生 在最后充填的区域，假如这些区域的排气孔太小或者没有排气孔，就会造成包风， 使塑件内部产生空洞或气泡、塑件短射或是表面瑕疪。另外，塑件肉厚差异大时， 熔胶倾向于往厚区流动而造成竞流效应(race-tracking effect)，这也是造成包风的 主要原因，如图8-1所示。 图8-1 熔胶波前从不同方向汇流，而造成包风。 要消除包风可以降低射出速度，以改变充填模式；或者改变排气孔位置、加 大排气孔尺寸。由于竞流效应所造的包风可以藉由改变塑件肉厚此例或改变排气 孔位置加以改善排气问题。包风的改善方法说明如下： (1)变更塑件设计：缩减肉厚比例，可以减低熔胶的竞流效。 (2) 应变更模具设计：将排气孔设置在适当的位置就可以改善排气。排气孔通常 设在最后充饱的区域，例如模具与模具交接处、分模面、镶埋件与模壁之间、
顶针及模具滑块的位置。重新设计浇口和熔胶传送系统可以改变充填模式，使最后充填区域落在适当的排气孔位置。此外，应确定有足够大的排气孔，足以让充填时的空气逃逸；但是也要小心排气孔不能太大而造成毛边。建议的排气孔尺寸，结晶性塑料为0.025厘米（0.001英吋），不定形塑料为0.038厘米（0.0015英吋）。 (3)调整成形条件：高射出速度会导致喷射流，造成包风。使用较低的射出速度 可以让空气有充足的时间逃逸。 8-2 黑斑、黑纹、脆化、烧痕、和掉色 黑斑（black specks）和黑纹（black streaks）是在塑件表面呈现的暗色点或暗色条纹，如图8-2所示。褐斑或褐纹是指相同类型的瑕疵，只是燃烧或掉色的程度没那么严重而已。发生黑斑或黑纹的原因是塑料有杂质污染、干燥不当，或是塑料在料筒内待料太久而过热裂解。 图8-2 (左)黑斑和(右)黑纹 脆化（brittleness）的原因是材料裂解，使分子链变短，分子重量变低，结果使得塑件的物理性质降低。塑件脆化可能导致断裂或破坏，如图8-3所示。 图8-3 塑件脆化导致断裂 烧痕(burn marks)是塑件接近流动路径末端或包风区域的暗色或黑色小点，如图8-4所示，其形成主因是模穴内的空气无法逃逸，受压缩造成高热而烧焦。