浆料测试方法
一、电子浆料粘度的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定浆料的粘度，用以保证浆料的印刷性能。
2 方法提要
本方法采用一个适宜的转子浸入到浆料中，转子用一个弹簧支持，并用马达带动。在浆料中以一定的速率旋转，弹簧由于转子在浆料中旋转所受到应力而扭曲，此应力由旋转传感器检测出来。由显示仪直接显示出粘度值。
3 测试条件
3．1 水槽温度：恒温(一般温度为25±l℃)或按有关标准规定。
3．2 环境温度：20～25℃或按有关标准规定。
4 测试仪器及器具
4．1 粘度计：准确度为±1Pa·s。
4．2 恒温循环水槽：与粘度计测室水套连通恒温循环水槽一个，精度为±1℃。
4，3 工具：棒状温度计一支，镊子、取样勺各一。
5 测试程序
5．1 从一个检验批的成品浆料中取20g置于磨口样瓶中。
5．2 开启恒温循环水槽，使水槽内水循环，用温度计测试，确认水温达到25±1℃
5．3 将样品瓶置于恒温水槽中，静置48h。
5．4 打开水槽与粘度计测试室水槽间阀门，使水循环。
5．5 用酒精棉将粘度计测试罐、转子分别擦净，风干。
5．6 将样品瓶从恒温水槽中取出，调节粘度计水平，将样品装入测试罐中，固定好转子(采用14号转子，转速为10r／min)。
5．7 开启粘度计电源，待数字显示稳定后，清零，进行各种必要设定。
5．8 开启转子马达，60s后，触停止键．读取数据，作好记录。
5．9 关闭粘度计电源，关闭循环水。
6 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±5Pa．s。
7 说明事项
7．1 本方法采用的仪器是Brookfield Digital Visco Meter(Modal DV．II)。使用不同型号的仪器、转子和转速测试浆料粘度，测试结果将不同。
7．2 在装转子时．应使转子一直下到被测液体中，注意不要在浸入时产生气泡，不要使转子和液体容器壁相碰，不要给轴加横向力，以免影响测试结果。
二、电子浆料固体含量的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定固体材料的总量，以便和浆料中的有机载体数量作比较而得到相对重量。此方法可以检查浆料生产中的称量错误，也可用来测定浆料在使用、贮存过程中溶剂的损失情况。
2 方法提要
本方法在等速升温条件下，使浆料在某一特定温度范围下．通过有机物的挥发，使其重量发生变化，失重曲线图由打印机打出．固体含量由失重曲线图直接读出。
3 测试仪器及器具
3．1 微量热天平：灵敏度为0．001mg／min。
3．2 微机：带测试软件和打印机。
3．3 工具：镊子、专用小勺、专用氧化铝坩埚一套。
4 测试程序
4．1 接通电源．打开微机，将仪器预热45min左右。
4．2 对仪器各功能进行适当调整。
4．3 将预烧过的已恒重的氧化铝坩埚放入天平主机中，调动电减码，清零。
4．4 将坩埚从天平中取出，把试样放入坩埚内，放入天平中。
4．5 把测试软盘放入微机中，作好测试程序设定(按规定设定温度范围，升温速率等)。4．6 接通炉子电源(此时开始升温，升温过程的温度、取样点、及失重曲线由微机屏幕显示)．将冷却小风扇打开。
4．7 反应结束时，由微机屏幕直接显示，关闭炉子电源。
4．8 放好打印纸．接通打印机电源．自动打印出浆料失重曲线。
4．9 关闭所有仪器的电源。
5 结果计算
浆料的固体含量由浆料失重曲线图直接读出。
6 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±3％。
7 说明事项
7．1 本方法采用的仪器是WRT--2型微量热天平。
7．2 测试所需的氧化铝坩埚，在测试前必须在750℃以上预烧，保温30min，以达到恒重。提高测试的准确性。
三、电子浆料烧结膜厚度的试验方法
1 目的
本方法的目的主要是测定浆料的烧结膜厚度，同时还可观测浆料烧结膜的表面粗糙度、膜的轮廓、监测印刷品质的好坏等。
2 方法提要
本方法采用的表面分析仪是为提供轮廓显示和计算平均误差、预知平均高度、表面测量而设计的。它是利用一个移动的传感器带动金刚石探针走过待测膜表面，膜的表面轮廓由记录仪显示，由记录仪上确定基准平面与膜表面之间高度，即为膜厚度。
3 测试仪器
表面形状分析仪及其配套的记录仪，分辨率为0．01μm。
4 样品制备
4．1 取成品浆料少许，通过200～325目丝网印刷在96％三氧化二铝瓷基体上成一定几何图形。
4．2 将该印刷膜自然流平(10～15min)，烘干(125℃，10min)，烧结(峰温与时间按有关规定)。
4．3 将样品编号待测。
5 测试程序
5．1 开启表面分析仪和记录仪电源，设定量程(μ级)和走纸速度。
5·2 把样品稳固置于石英探针下，调节探针，使探针在膜左右两边的压力平衡，放下记录笔。开启走针，走纸开关。
5．3 待石英针走过所测膜表面后，停止走针、走纸，升起记录笔。
5．5 关闭分析仪和记录仪电源。
6 结果计算
6．1 在记录纸上，按补偿法划出基片表面位置，膜表面位置。
6．2 量取两表面位置间距离，即为实际膜厚h。
6．3 如此往复测完全部样品。
6．4求取厚度平均值h：
h=(h1+…+hn)/n
式中：h——厚度平均值，μm；
h1...hn——第一个样品…第n个样品的厚度，μm；
n——样品个数。
7 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±1μm。
8 说明事项
8．1 本方法采用的仪器是Type SFl01型表面形状分析仪及记录仪。
8．2 浆料烧结膜厚测试时，主要受下列因素影响：膜的面积、形状、表面条件(包括相对的清洁度、粗糙度、硬度)以及瓷基体的质量等。在印刷和测量时，应考虑这些因素。
四、导体浆料附着力的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定导体浆料的附着力，用以确定导体膜与基体之间的结合能力。
2 方法提要
本方法通过在拉力试验机上对2mm×2mm焊接区作90°剥离试验或垂直拉力试验，测定其附着力的大小。
3 测试仪器及器具
3．1 拉力机：1605HTP拉力试验机一台。
3．2 打印机：一台
3．3 工具：烙铁(尖嘴)、斜口钳、镊子。
3．4 材料：焊锡(60Sn／40Pb，Φ1．6mm)。引线(镀锡铜线，Φ0．65mm)，中性焊剂。
4 样品制备
4．1 取成品导体浆料少许，通过200～325目丝网印刷在96％三氧化二铝基体上成2mm×2mm图形。
4．2 将该印刷膜自然流平(10～15min)，烘干(125℃，10min)，烧结(峰温与时间按有关规定)。
4．3 在2mm×2mm焊区上，用低温烙铁焊少许焊锡，取6～10cm长引线(镀锡铜引线。Φ0．65mm)的一端，沿与基体平面平行方向或垂直方向在已点焊的焊锡上焊上引线，且使焊点光滑。
5 测试程序
5．1 接通拉力试验机和计量仪电源，作好各种设定。
5．2 将待测样品固定于拉力试验机载物台上(焊区下端距虎钳口lmm外)。
5．3 调节载物台高度，使一根引线自由端水平夹于动作虎钳口内至少2mm以上。
5．4 打印机清零后，使动作虎钳右移，作拉伸动作。
5．5 待引线拉脱(或断)后，停止动作开关。
5．6 按下“打印”键打印数据或从数字显示仪上记录数据。
6 结果计算
从打印单或手工记录单上，算出算术平均值。
7 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±25％。
8 说明事项
8．1 本方法采用1605HTP拉力机测量导体浆料的附着力。
8．2若要测老化附着力时，先焊好引线，在150"C下老化24h，然后进行5．1～5．7步骤，结果计算同6章。
8．3 导体浆料附着力的测试，主要受下列因索影响：焊接技术、导体膜的厚度及表面质量、仪器的精度等。
8．4 本方法测试佯品一般规定为20个，若样品分散太大，应组批重测，或者按有关规定。8．5 本方法采用手工焊接，若用其它焊接方法，允许差：将大大减小。
五导体浆料浸润性的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定厚膜导电带被熔融的焊料浸润的程度。
2 方法提要
本方法采用使焊锡粒(标准锡粒)在规定时间内，放在悬浮于230±3℃熔融锡液表面的烧结导体膜上，测量焊粒的扩散程度，来评定导体浆料的浸润性。
3 测试条件及材料
3．1 焊料：63Sn／37Pb，或根据有关规定。
3．2焊剂：中性焊剂。
3．3 标准锡粒：63Sn／37Pb，Φ4．0mm×2．85mm．或按有关规定。
3．4 焊料熔融温度：230±3℃或按有关规定。
3．5 浸润时间：10±2s。
4 测试仪器及器具
4．1 焊锡槽：调温焊锡槽一台，精度为±3℃，及其配套取放样工具一套。
4．2 温度计：棒状0～360℃温度计一支。
4．3 游标卡尺：O～125mm，准确度±O．02mm。
5 样品制备
5．1 取成品导体浆料少许，通过200-325目丝网印刷在96％三氧化二铝基体(基体厚度一般为lmm)上成一定图形导电带。
5．2 将该印刷膜自然流平(10～15min)，烘干(125℃、10min)，烧结(峰温与时间按有关规定)。
6 测试程序
6．1 打开焊锡槽，设定温度为230℃，预热30min左右．并打开排气罩开关。
6．2 搅拌熔化焊锡，用温度计测试温度达到230±3℃。
6．3 取样品。在其10mm×l0mm焊区上滴2-3滴焊剂，将标准焊锡粒(Φ4．0mm×2．85mm)置于焊剂上。
6．4 用坩埚钳夹持样品平放在焊锡槽中，使其悬浮于液面上。
6．5 待焊锡粒熔融扩散时，按秒表计时。
6．6 10s后，取出样品，抽风冷却。
6．7 清洗后，用游标卡尺沿依次间隔45°的方向测定其锡粒扩散直径。
7 结果计算
求取所有测试数据的算术平均值。
8 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±10％。
9 说明事项
9．1 做浸润性测试时，主要受下列因素影响：导电带烧成膜的质量(表面质量、膜的厚度)仪器的精度、测试技术等。
9．2 做浸润性测试时，要注意用坩埚钳从焊锡槽夹出试片时．不要使试片倾斜。以免熔融的焊锡流动。影响测量数据的准确。
9．3 本方法测试样品一般规定为2个，若样品分散太大，应组批重测，或者按有关规定。
六、导体浆料抗焊料浸蚀性的试验方法
1 目的
本方法的目的是测定厚膜导电带抗焊料浸蚀的能力。
2 方法提要
本方法采用将导电带烧成膜浸入高温熔融焊料中，造成焊料对导电膜的浸蚀，通过测定焊料浸蚀后导体膜阻值，判定其导体膜抗焊料浸蚀性能。
3 测试条件及材料
3．1 焊剂：63Sn／37Pb或根据有关规定。
3．2 焊剂：中性焊剂。
3．3 焊料熔温度：230±3℃或按有关规定。
3．4 浸蚀时间：10±1s
4 测试仪器及器具
4．1 焊锡槽：调温焊锡槽一台．准确度为±3℃，及其配套取放样工具一套。
4．2 欧姆表：准确度为0．01％。
4．3计时器：秒表。
4．4 温度计：棒状、0-360℃温度计一支。
5 样品制备
5．1 取成品导体浆料少许，通过200-325目丝网，在96％三氧化二铝基体(基体厚度一般为lmm)上印刷成方阻为100方图形的导电带。
5．2 将该印刷膜自然流平(10-15min)，烘干(125℃，lOmin)，烧结(峰温与时问按有关规定)。
6 测试程序
6．1 打开焊锡槽，预热30min左右，并打开排气罩开关。
6．2 待焊锡完全熔化后，将焊锡充分搅拌均匀，用温度计测试焊锡槽温度达到230±3℃.
6 3 将样品用坩埚钳夹持，浸入中性焊剂中，取出，将样品垂直缓慢浸入焊锡糟中，同时按秒表开始记时。
6．4 达到规定的时间(10s)后，慢慢抽出，在排气口静置冷却。
6．5 将样品清洗，干燥，测定阻值。
6．6 重复6．3～6．6步骤，测完全部样品。
7 结果计算
按下式求取浸蚀后所测阻值的算术平均值R：
R=(R1+R2+…+Rn)/n
式中：R——浸蚀后测试阻值的算术平均值，Ω；
Rl——第一个样品浸后的阻值，Ω；
R2——第二个样品浸后的阻值，Ω；
Rn——第n个样品浸后的阻值。Ω。
8 允许差
由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±15％。
9 说明事项
9．1 做导体浆料抗焊料浸蚀性测试，主要受下列因素影响：导电带烧成膜的质量(表面质量、膜的厚度)、仪器准确度、测试技术等。
9．2 本方法测试样品一般规定为5个，若样品分散太大．应组批重测，或者按有关规定。
电子元器件厚膜技术介绍
电子元器件厚膜技术介绍 厚膜技术是通过丝网印刷的方法把导体浆料、电阻浆料或介质浆料等材料淀积在陶瓷基板上，经过高温烧成，在基板上形成粘附牢固的膜。经过连续多次重复，就形成了多层互连结构的电路，该电路中可包含集成的电阻、电容或电感［1］。 厚膜技术主要用于高可靠和高性能的场合，如军事、航空、航天和测试设备中。这些技术也成功地应用于大批量生产的低成本设备，这些应用领域包括汽车（发动机控制系统、安全防抱死系统等）、通信工程（程控交换机用户电路、微型功率放大器等）、医疗设备和消费电子（家用视听产品）等。 过去，由于材料和工艺技术等各方面的局限，厚膜产品一般用在中低频率。 随着电子整机小型、轻量、多功能、高可靠化的要求日趋迫切，厚膜工艺和材料等各方面也朝高密度、大功率、高频化方向发展。人们相继开发了适合于微波和RF电路应用的厚膜浆料、基板材料、介质材料和工艺。这些厚膜技术和材料日益成熟，加上厚膜工艺开发周期短，成本低，适合于大批量生产的特点，应用不断扩大。90年代迅速发展的共烧陶瓷多芯片组件（MCM－C），是厚膜混合技术的延伸与发展，是厚膜陶瓷工艺的体现。MCM－C的基板根据烧成温度的不同，分为高温共烧陶瓷（HTCC）基板和低温共烧陶瓷（LTCC）基板两种。低温共烧陶瓷技术的导体的电阻率较低，介质材料的高频性能好，工艺灵活，能满足各种芯片组装技术的要求，适合于在微波和RF电路应用。 本文从厚膜材料、厚膜细线工艺、低温共烧陶瓷（LTCC）等方面介绍了微波和RF电路中厚膜技术的研究成果及广泛应用。 2 厚膜材料 厚膜材料包括厚膜浆料和厚膜基板材料。厚膜浆料有导体浆料、电阻浆料、介质浆料和包封浆料等。通用的厚膜基板是陶瓷材料，如96％氧化铝及99％氧化铝、氧化铍和氮化铝陶瓷。最常用的是96％氧化铝陶瓷。 2．1 厚膜浆料 厚膜浆料主要由三部分组成：功能相、粘结相和载体。功能相决定了成膜后的电性能和机械性能。在导体浆料中，功能相一般为贵金属或贵金属的混合物。电阻浆料中的功能相一般为导电性金属氧化物。在介质中，功能相一般为玻璃和／或陶瓷。粘结相通常是玻璃、金属氧化物或者是两者的组合，其作用是把烧结膜粘结到基板上。载体是聚合物在有机溶剂中的溶液。载体决定了厚膜的工艺特性，是印刷膜和干燥膜的临时粘结剂。功能相和粘结相一般为粉末状，在载体中进行充分搅拌和分散后形成膏状的厚膜浆料。生带介质是在聚酯膜上流延形成柔软的带或膜。 烧结后的厚膜导体是由金属与粘结相组成的。金属与陶瓷基板的粘结机理有两种：机械键合和化学键合。机械键合是通过玻璃软化并扩散进入基板间孔隙形成的。一般认为硼－硅－铝玻璃在氧化铝基板上形成的就是这类键合。化学键合是通过金属氧化物与氧化铝或基板上的其它成分反应形成尖晶石结构。靠化学键结合附着力强，但烧成温度较玻璃粘结相高。氧化铜和氧化钙是用于厚膜导体化学键合的典型氧化物。在标准的厚膜烧结温度850℃下，形成化学键合的反应动力太慢，需要使用玻璃和氧化物的组合，玻璃把氧化物运送到基板上来帮助形成键合，有效地增加了反应动力。有些氧化物也可代替玻璃作助熔剂。 在RF和微波电路中，导体比在低频电路中多了作微带传输线的作用，应考
抗菌药物合理应用管理制度及奖惩办法
抗菌药物合理应用管理制度及奖惩办法 1 建立健全医院合理应用抗菌药物管理组织和制度 成立医院合理应用抗菌药物管理小组或相应管理组织，由主管业务院长任小组组长，成员包括各临床科室主任、感染控制护士、药学及微生物学专业人员等。制定符合本医院、本科室的抗菌药物合理使用管理制度；协调、监控医院抗菌药物的购进及使用；负责抗菌药物应用的指导、咨询工作；定期审查、总结抗菌药物使用情况，发现问题及时采取有效的整改措施；根据临床用药情况，组织经常性、各层面人员的药理知识培训，提高医务人员合理用药的综合素质。 2 加强对医务人员合理应用抗菌药物及相关药理知识的培训 当今，随着医学科学的迅速发展，新型抗菌药物的品种日新月异，细菌的耐药谱也不停地发生变迁，过去经验型的治疗将随着循证医学的深入被淘汰。只有抓好医务人员的合理用药观念。通过岗前培训、举办讲座、办学习班、新药介绍等形式，对各级医护人员进行合理应用抗菌药物的教育和培训，普及合理用药观念，不断更新相关知识，提高医院抗菌药物治疗水平。各级医师应根据药代动力学、药效学和药物经济学，以及细菌培养和药敏试验结果，严格掌握适应症，合理选用药物；护士应了解各种抗菌药物的配制要求，准确执行医嘱，仔细观察病人用药后的反应，积极主动配合医师做好各种细菌培养标本的留取和送检工作；强调医护人员的协作精神，强调药物使用中的合
理配伍，强化根据药敏试验用药的观念。 3 加强对患者及其家属进行合理使用抗菌药物的宣传教育 通过向患者发放健康教育杂志，设立本院健康教育橱窗、病床边等多种方式进行宣教，特别是门诊医生要做好耐心的解释工作，使其清楚根据个体用药的重要性，让患者积极主动配合医生的治疗，达到合理用药的日的。 4 制定合理应用抗菌药物的规定 要求医生严格掌握使用抗菌药物的适应症、禁忌症及联合使用抗菌药物的指征；抗菌药物给药方案的制定和调整原则：根据患者生理、病理特点及抗菌药物的临床药理特点，综合考虑感染部位、细菌耐药情况、不良反应及价格等因素，制定个体化给药方案：严格控制抗菌药物的预防性使用；严格掌握局部应用抗菌药物的适应症，确保抗菌药物治疗能获得最佳疗效和最小的不良反应。 5 严把进药关，建立完善的合理用药网络 根据检验科提供的细菌耐药情况，医院药事管理委员会和抗菌药物管理小组要及时调整本院的抗菌药物用药目录，医院采用招标购药，保证进药质量；选择疗效可靠、不良反应小、相对价廉的药物作为常规品种，暂停或淘汰临床应用无效或已产生严重耐药性的药物。引入药物经济学概念，通过鉴别、测量和对比不同的治疗方案，优化治疗成本与效果结构，使药物达到最好效应，避免只强调用药安全有效性，而忽视支付药物费用的情况，使临床用药更趋于治疗有效、费用合理。医院可通过自己的局域网、电话、窗口其他途径，就医院所
厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法
微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 编制说明 （送审稿） 二OO七年五月月
厚膜微电子技术用电子浆料测试方法方阻测定 一、工作简况 贵研铂业股份有限公司于2006年向上级主管部门提出修订GB/T 17473.3-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20062655-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。 本标准主要起草人：金勿毁、刘继松、陈伏生。 二、编制过程 本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。 GB/T 17473.3-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步及发展，不断有新的浆料品牌产生，也有一些旧的浆料产品被新浆料所替代，因此对浆料方阻的测定方法提出了更新、更准确的要求。如原标准中未对低温固化型浆料方阻的测试方法作出制定，现标准中增加了低温固化型浆料方阻的测定方法。 为满足客户对贵金属浆料的检测要求，特编制本标准作为供方和需方的质量检验依据。通过此次修订，使本标准能更好的体现供方的技术水平，满足需方的技术要求。 该标准的修订原则是以GB/T 17473.3-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国的实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。 三、修订技术内容的说明 本标准与原标准相比，主要有如下变动： 1、将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定
2、将原标准规定的范围修改为：本标准规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的 测试方法。 本标准适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。 非贵金属电子浆料可参照本标准执行。 3、在原标准的原理中，将浆料用丝网印刷在陶瓷基片，经过烧结后，膜层在一定温度及其厚度、宽度不变的情况下……，修改为将浆料用丝网印刷在陶瓷基片或有机树脂基片上，经过烧结或固化后，膜层在一定温度及厚度、宽度不变的情况下…… 4、增加有机树脂基片。 5、将原标准5.3修改为：5.3测厚仪 光切显微测厚仪：范围为0 ～5mm，精度为0.001mm。 电子千分尺：范围为0 ～5mm，精度为0.001mm。 四、与现行法规、标准的关系 本标准完全满足现行国家法规的要求，与现行标准相比，适用浆料产品更广、技术参数要求更合理，格式更规范，建议用修订后的标准代替GB/T 17473.3-1998。 五、参考标准 GB/T 17473.3-1998《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定》 GB/T2421 电子电工产品基本环境试验规程总则 GB/T8170 数值修约规则
论合理使用制度
论合理使用制度 论合理使用制度 合理使用是使用者的一项民事权利，应当有一定制度保障和物质保障。著作权法律制度抽象化和体系化程度不高，发展不完善的一个很重要的表现就是对合理使用制度在整个著作权制度中的定位不清晰，在著作权法典中放置的位置不恰当，同其他著作权法律制度之间的关系处理得不好，影响到合理使用制度应有功能的发挥。于是，考察合理使用制度在著作权法乃至整个知识产权法律制度中所应当具有的功能和地位就成为现实需要。 要探讨合理使用的制度功能与地位，首先应当解析合理使用的性质。 一、合理使用性质探讨─合理使用是一种权利吗？ 要回答合理使用制度在版权法律制度乃至整个知识产权法律制度中扮演什么角色，首先必须回答这样一个根本问题：合理使用是一种权利吗？或是著作权的一种限制？或者仅仅是侵权的豁免？也就是，合理使用究竟具有什么样的性质。笔者认为，不论是从现行法律对合理使用制度的规定来看，还是从合理使用制度应当具有的社会功能来讲，合理使用都是一种民事权利，也即合理使用权。 首先，我国著作权法对合理使用的规定表明合理使用是一种民事权利。我们知道，民事立法是权利配置的法律，在民事立法中，法律未禁止的行为推定为合法的行为。版权法是民事立法的一种，当然遵守民事立法的一般规律。在版权法中合理使用制度的规制模式一般是版权法例外允许特定行为的发生，既然允许，表明相关行为被法律所认可，当然这种被认可的行为人就有权作出法律认可的行为而不视为违法。从这个简单的法律推理我们可以得知，版权法实际上赋予了社会公众在符合相关条件下能够行使的一系列权利。这些符合合理使用要件的行为项下的权利构成一个有机整体─合理使用权。 其次，合理使用承载的价值和应当履行的社会功能客观上要求其为一项民事权利。任何作品的创作都是建立在前人基础之上，都从社会公共资源中汲取大量营养，而且社会文化也应当不断发展，应当为社会进步创造一个宽松的环境。基于此，应当规定合理使用为一种权利。因为，如果仅仅规定合理使用是一种侵权的豁免，实际上合理使用人只能居于被动地位，不能主动主张合理使用版权作品。合理使用权的规定实际上将社会公众从现行版权法中的被动地位转化为主动地位，可以依据法定权利来主张合理使用利益的保护。能够向真正的利益平衡迈出一大步。 再次，将合理使用视为一种民事权利有立法例可资借鉴。英国2003年的《版权条例》要求在使用人提出请求时版权人保证其能够获得“合理使用”的积极义务。 总之，合理使用在立法上应被确立为一种民事权利。合理使用既然是一种民事权利，就应当有保障机制。 二、合理使用制度的三种立法模式 合理使用制度作为著作权法中的重要制度之一，在维护著作权人和使用人利益平衡方面发挥着重要作用，在各国著作权法以及著作权国际公约中都有规定。但由于各国具体国情和
浆料测试方法
一、电子浆料粘度的试验方法 1 目的 本方法的目的是测定浆料的粘度，用以保证浆料的印刷性能。 2 方法提要 本方法采用一个适宜的转子浸入到浆料中，转子用一个弹簧支持，并用马达带动。在浆料中以一定的速率旋转，弹簧由于转子在浆料中旋转所受到应力而扭曲，此应力由旋转传感器检测出来。由显示仪直接显示出粘度值。 3 测试条件 3．1 水槽温度：恒温(一般温度为25±l℃)或按有关标准规定。 3．2 环境温度：20～25℃或按有关标准规定。 4 测试仪器及器具 4．1 粘度计：准确度为±1Pa·s。 4．2 恒温循环水槽：与粘度计测室水套连通恒温循环水槽一个，精度为±1℃。 4，3 工具：棒状温度计一支，镊子、取样勺各一。 5 测试程序 5．1 从一个检验批的成品浆料中取20g置于磨口样瓶中。 5．2 开启恒温循环水槽，使水槽内水循环，用温度计测试，确认水温达到25±1℃5．3 将样品瓶置于恒温水槽中，静置48h。 5．4 打开水槽与粘度计测试室水槽间阀门，使水循环。 5．5 用酒精棉将粘度计测试罐、转子分别擦净，风干。 5．6 将样品瓶从恒温水槽中取出，调节粘度计水平，将样品装入测试罐中，固定好转子(采用14号转子，转速为10r／min)。 5．7 开启粘度计电源，待数字显示稳定后，清零，进行各种必要设定。 5．8 开启转子马达，60s后，触停止键．读取数据，作好记录。 5．9 关闭粘度计电源，关闭循环水。 6 允许差 由同一操作者在同一实验室测得的两个试验结果的差不大于±5Pa．s。 7 说明事项 7．1 本方法采用的仪器是Brookfield Digital Visco Meter(Modal DV．II)。使用不同型号的仪器、转子和转速测试浆料粘度，测试结果将不同。 7．2 在装转子时．应使转子一直下到被测液体中，注意不要在浸入时产生气泡，不要使转子和液体容器壁相碰，不要给轴加横向力，以免影响测试结果。 二、电子浆料固体含量的试验方法 1 目的 本方法的目的是测定固体材料的总量，以便和浆料中的有机载体数量作比较而得到相对重量。此方法可以检查浆料生产中的称量错误，也可用来测定浆料在使用、贮存过程中溶剂的损失情况。 2 方法提要 本方法在等速升温条件下，使浆料在某一特定温度范围下．通过有机物的挥发，使其重量发生变化，失重曲线图由打印机打出．固体含量由失重曲线图直接读出。 3 测试仪器及器具
基本药物合理使用相关制度措施
基本药物合理使用相关制 度措施 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020
基本药物合理使用相关制度措施第一条为了进一步规范基本药物使用和管理，保障人民群众基本用药，根据卫生部等九部委《关于建立国家基本药物制度的实施意见》和《河南省贯彻执行国家基本药物制度的实施意见》，结合我院实际，制定本办法。 第二条本院优先配备和使用国家基本药物，同时需符合一品两规的原则，基本药物作为首选药物。 第三条药剂科要定期公示基本药物价格，接受公众监督。本院所配备使用的基本药物全部纳入参保目录。 第四条基本药物保管、购进、不良反应的监督管理应遵守国家药品管理法律、法规、规章。 第五条属于基本药物目录中麻醉药品、精神药品、计划生育药具、免疫规划疫苗以及免费治疗的传染病用基本药物等按国家有关规定执行。 第六条实行处方点评制度，按《处方点评规范》点评处方内容，对评定为不合理处方和超常处方进行经济处罚。由分管院长组织基本药物药事委员会和相关专家，按季度定期对基本药物处方和处方调剂指标执行情况进行追踪检查、统计分析。定期公布不合理处方与药品调剂以及超常预警，干预不合理用药行为。 第七条药剂科加强药事行政管理，要完善医师处方、药师调剂监督检查和药师审核处方制度，医务科每年至少组织一次对临床医师、药师进行基本药物合理使用的培训，鼓励医师优先合理使用基本药物，发挥临床药师在参与临床药物治疗和规范临床用药行为的作用，为安全、有效、经济的合理用药提供保障。
第八条医师和药师要根据患者病情，合理开具和调剂所需药品，对药品的有关情况有告知义务。患者有权知悉处方所列药品的相关信息，有优先选择治疗效果相同或相近基本药物权利。 第九条药事管理委员会和医务科加强合理用药舆论宣传与教育引导工作，提高公众合理用药意识，普及公众合理用药常识，改变不良用药行为，提高城乡居民对基本药物的认知度和信赖度，形成有利于基本药物制度实施的良好社会氛围。 第十条执业医师有下列行为之一的，给予通报批评。 （一）故意不使用基本药物； （二）不按照《处方管理办法》规定和《国家基本药物处方集》和《国家基本药物临床应用指南》相关要求开具处方的； （三）不能正确引导患者接受基本药物治疗，故意制造医患矛盾和纠纷的。 第十一条医院其他相关工作人员有下列行为之一的，视情节轻重，给予通报批评，取消两年内晋升职称、职务资格；情节严重的，给予开除公职或者予以解聘。 （一）不按规定执行基本药物价格的； （二）不按规定如实统计药品使用情况的； （三）不按规定认真查验申购药品的入库、出库，发现假劣药品或质量可疑药品没有及时报告的。 第十二条本办法自公布之日起实施。
Uninwell导体浆料大全
Uninwell导体浆料大全 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、导电金胶、铂金导电胶、钯铂银浆、导电铜浆、导电铝浆、导电镍浆、导电碳浆、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有很高的性价比。最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。Uninwell International是全球导电银浆产品线最齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。 现把公司导电材料的型号及其用途总结如下： 一、导电浆料 Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，公司以“您身边的高端电子粘结防护专家”为服务宗旨。公司开发的导电银胶、导电银浆、钯银浆料、太阳能导电浆料、无铅锡膏、异方性导电胶、Tuffy胶、UV胶、光刻胶、导电导热相变材料、溅射靶材、底部填充胶、贴片红胶等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有145家世界五百强客户。最近，Uninwell International与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端电子胶粘剂市场。 Uninwell International是全球导电银浆产品线最齐全的企业，产品涵盖常温固化、低温固化、中温固化、高温固化、UV固化、光刻、低温烧结、中温烧结、高温烧结等固化方式。产品可以用于导电、导热、粘结、修补、屏蔽、填充、灌封、包封、覆形、批覆等用途。导电银胶可以广泛应用于：PV太阳能电池组件、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、LED、TR、IC、PCB、FPC、CSP、FC、VFD、ITO、EL冷光片、CMOS模组、LCM模组、PFD平板显示器、LCD液晶显示、PDP等离子显示、OLED 有机电致发光显示、薄膜开关、键盘、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、医疗电子、无源器件、厚膜电路、压电晶体、集成电路等领域。 现把公司导电材料的型号及其用途总结如下： 一、导电银胶系列 BQ-6060系列，单组分光刻银胶，此产品特别适合电容触摸屏和平板显示器件制作。也可用于其他对线细和线距要求严格的线路制作。也可以用于对温度敏感部位的黏结导通。 BQ-65XX系列，中低温固化导电银胶，具有很好的焊接性。 BQ-6667系列，可以在70度的温度下固化，属于世界首创，适合不能耐高温的场合使用。 BQ-6668系列，可以在80度的温度下2.5分钟固化，属于世界首创，极大提供生产效率。 BQ-6770系列，此产品系列为中温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力。 BQ-6771系列，此产品系列为低温快固型导电银胶，用于触摸屏引线的粘接，具有很好的导电和粘结性能，对PET、PC等薄膜具有特强的粘合力及可挠性(抗弯曲)。 BQ-6773系列，线路板贯空专用银浆，具有很好的流动性和附着力。 BQ-6775系列，可以在50度的温度下30分钟固化，用于不能耐高温的场合。 BQ-6776系列，为高温快速固化，可以在200度的温度下30秒快速固化，极大提高工作效率。
确立肖像权合理使用制度
确立肖像权合理使用制度 本篇论文目录导航： 【题目】我国肖像合理使用法律体系建设探究 【绪论第一章】肖像合理使用制度 【第二章】新闻报道中肖像的合理使用 【第三章】集体肖像中个人肖像的合理使用 【第四章】肖像合理使用的其他情形 【第五章】确立肖像权合理使用制度 【结论/参考文献】中国公民肖像权使用法律研究结论与参考文献 第5 章确立肖像权合理使用制度 5.1 确立肖像权合理使用制度的实际意义 合理使用制度的判断标准是随着时代的前进而在不断演变的，在不同的历史时期，有不同的适合于当时社会发展状况的判断标准。合理使用制度不仅是法学理论的产物，更具有解决当今社会矛盾冲突的现实的实用价值。对于肖像权的合理使用制度则需要法律对其制定明确的规范原则。从法学发展的历史角度来看，用立法的方式来明确判断标准，使得合理使用制度在适用时不至于混乱，具有现实的实际意义： 一、制定肖像合理性判断标准可以完善我国对肖像权保护制度的规定。我国现行法律对肖像权的保护并不完善，比如对于“
营利性”到底是构成侵害肖像权的要件还是衡量赔偿标准的要件。如对“集体肖像权”如何进行保护等等问题都没有具体明确的规定。因此设立肖像合理使用制度能够弥补我国在肖像权保护方面的部分缺陷，使得肖像权保护体系更加完备。 二、肖像权合理性判断标准的制定可以使执法者对某一使用肖像的行为是否属于肖像合理使用有一个统一的认识，避免司法实践中的混乱。由于现实中合理使用的情形很多，这就给执法者很大的自由裁量权。由于执法者自身素质、阅历、学识之间的差异很可能导致法律适用的不相一致。而肖像权合理性判断标准的制定，不仅对于行政执法的一致性有所帮助，还会使涉及肖像权合理使用的相关案件更具有可操作性。 5.2 对我国合理使用制度立法思路的建议 5.2.1 我国着作权“合理使用制度” 我国《着作权法》没有规定统一的“合理性”判断标准，即合理性判断原则。但是《着作权法》以列举的方式指明了合理使用的情形。着作权合理使用是指在法律规定的特定的范围内提前没有经过着作权人的同意而使用其作品，并且不向其支付报酬也不构成对着作权人着作权的侵犯。其中“无偿使用”和“无须经着作权人许可”是着作权合理使用的明显特征。我国《着作权法》第二十二条规定了合理使用着作权人作品的具体范围，规定到：“在下列情况下使用作品，可以不经着作权人许可，不向其支付报酬，但应当指明作者姓名、作品名称，并且不得侵
国内外 导电 银粉、银浆、 导电 胶市场状况
国内外导电银粉、银浆、导电胶市 场状况 相关文章: 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性 电磁干扰的现状和趋势(二) 电源防雷技术 聚酰亚安胶带 关于防辐射 本文摘自中国电子胶水论坛精华帖由"洋梨果"版主所发表,一篇比较有概括性的文章,大家共同学习之! 银粉银浆市场状况 一. 前言 银有如下几方面特性: 最优常温导电性 最优导热性 最强的反射特性 感光成像特性 抗菌消炎特性
由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属),使其广泛应用于现代工业中,随着电子工业的发展,银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料.目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面.在电子工业中银也存在着自身的缺点.主要反映在三个方面即:抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化.因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷.银在电子工业中应用,可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面,随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势.在微电子方面的使用将成为最主要的方面.而银在微电子工业中的应用形式是薄层化,源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求,郑州服装陈列联盟》圈子,要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射),其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易,适用于各种基材,成膜条件简单,使其成为实现导电膜层的最主要方式. 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚,而是不同的成膜方式.以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺.而厚膜工艺的核心就是银导体浆料.厚膜浆料(Thickfilmpastes)始于上世纪三十年代的美国,当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极,新建混凝土烟囱,联想到历史上的陶瓷上釉工艺,将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的"膏状物"或称油墨,通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜,从而产生了厚膜浆料. 厚膜浆料(Thickfilmpastes)分为三类即导体、电阻、介质,其中最主要的,使用量最大是导体浆料,而导体浆料的主体是银导体浆料,是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成.随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展,突破了原始基本概念.目前以银粉作为主体功能材料的"油墨类"材料可分为三类: 银含量成膜方式应用 银导电涂料 20-60% 喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽 (Silverconductivepaint)
论合理使用制度的三步检验法
论合理使用制度的三步检验法 徐华毅 论合理使用制度的三步检验法 徐华毅西南政法大学硕士研究生 摘要合理使用制度的“三步检验法”是著作权国际公约的判断某一著作权使用行为是否构成合理使用的一般原则。对这一原则的研究有利于对合理制度的内涵作出更加全面的理解，对我国合理使用制度的改革具有重要意义。 关键词三步检验法合理使用著作权 合理使用制度的“三步检验法”是著作权国际公约规定的判断某一著作权使用行为是否构成合理使用的一般原则。根据这一原则判断对著作权的使用是否构成合理使用，“三步检验法”作为国际公约一般原则，虽然版权国际公约中的版权限制原则的规定是要求各成员国的立法对合理使用的规定应当符合这一原则,但并没有硬性规定各国著作权法应当将这一原则作为一般原则明确加以规定.[1]但是这一原则的内涵、作为判断标准的科学性合理性以及其精神被越来越多国家立法所吸收，因此为完善我国合理使用制度我们有研究三步检测法的必要，以便将来著作权法的修改提供借鉴。 一、合理使用制度的内涵 在对合理使用评价标准的“三步检验法”进行论述之前，有必要对合理使用制度的内涵做清晰的分析。合理使用是指在法律规定的条件下可以不经著作权人许可无偿使用享有著作权的作品。[2]著作权合理使用制度对著作权人的权利进行限制需找出社会发展需要和著作权人的平衡点是这一制度的目的。我国的《著作权法》第 22 条规定了作品合理使用的12种情况，在这些情况下使用作品可以不经过著作权人许可，不向其支付报酬，但应当指明作者姓名、作品名称，并不得侵犯著作权人依照著作权法享有的其它权利。这种情况分别是：1、为个人学习、研究或者欣赏、使用他人已经发表的作品；2、为介绍、评论某一作品或者说明某一问题，在作品中适当引用他人已经发表的作品；3、为报导时事新闻，报纸、期刊、广播、电视节目新闻纪录像片中引用已经发表的作品；4、报纸、期刊、广播电台、电视台刊登或者播放其它报纸、期刊、广播电台、电视台已经发表的社论、评论员文章；5、报纸、期刊、广播电台、电视台刊登或者播放在公众集会上发表的讲话，但作者声明不许刊登、播放的除外；6、为学校课堂教学或者科学研究，翻译或者少量复制已经发表的作品，供教学或者科研人员使用，但不得出版发行；7、国家机关为执行公务使用已经发表的作品；8、图书馆、档案馆、纪念馆、博物馆、美术馆等为陈列或者保存版本的需要，复制本馆收藏的作品；9、免费表演已经发表的作品；10、对设置或者陈列在室外公共场所的艺术作品进行临摹、绘画、摄影、录像；11、将已经发表的汉族文字作品翻译成少数民族文字在国内出版发行；12、将已经发表的作品改成盲文出版。从我国对合理使用的规定来看，判断一个著作权使用行为是否为合理使用须符合以下条件：首先，是不是商业使用，由于对作品的合理使用是无偿的，如果使用者使用作品是以营利为目的，对著作权来说是不公平的。因此，合理使用一般是非商业使用；其次，对作品使用方式是否符合法律的规定，对作品的使用会产生不利于著作权人的后果，因此，在使用作品时应当使用法律规定的方式，例如应当指明作者姓名作品名称等等；再次，使用的作品是否已发表，发表权是作者的一项精神权利，作者不愿
建筑陶瓷浆料工艺参数检测方法
浆料工艺参数检测方法 取样方法： 在球磨机停球后10分钟之内，从浆面50cm以下抽取试样；地池、中转缸的浆料样品须在充分搅拌后从浆面50cm下抽取。要求质检亲自到现场取样。 细度检测方法： 用胶杯称150克浆料，将其慢慢倒入250目分样筛内，用自来水清洗杯子至干净的浆料也转移到筛内。将筛放在振动机上开机振动并冲水。开始冲水时水流不准太快太急，否则水会满筛而使浆料与水一起溢出或溅出，从而导致不准确，冲洗直到筛底流出的水不混浊为止再停机。 冲洗干净后用小流量的水将筛余物慢慢冲入碟内，再用水慢慢清洗检验筛，连水带残渣倒入碟内（水份要尽量少），连续几次，直到将筛面上的残渣全部倒入碟内。此时不能立刻将小碟内的水倒出，必须观察待筛余物沉底后才能将表面的水轻轻倒出，然后将筛余物烘干，烘干后的残渣称重即为细度。 比重检测方法： 用湿布抹干净比重杯后称重G1，再将浆料慢慢倒入比重杯，直至杯面形成凸形液面，盖上比重杯盖子压紧，然后手指按住盖子上的小孔用水冲洗比重杯外层溢出的浆料，冲洗干净后用干布擦拭干净后称出数据并记录称重G2。 计算方法：比重=（G2―G1）/100 流动性检测方法： 检测流速前，必须将流速杯调水平。用湿布抹干净流速杯，使流速杯内表面微湿，用中指压住流速杯流出口，将浆料慢慢倒入流速杯内，直至浆料表面形成凸形液面。刮平浆料至浆面与流速杯口在同一平面。 然后一边松开中指，一边压开秒表，注意观察浆料流出，当浆料流至滴流时要及时压停秒表，读出秒表上显示的时间即为流速。 浆料水份检测方法： 在电子称上放不锈钢钢碟置零后，称样50克浆料，摇匀钢碟内的浆样至浆料厚度基本一致，然后放在烘箱内中上层，不能放在底层。烘烤15分钟，烘箱温度设定为200℃。待烘干后称取重量并记录数据G3； 浆料水份（%）= 100- G3
国内外导电银胶
国内外导电银胶，导电银浆市场简述 字体大小：大- 中- 小yaqian发表于11-10-14 09:52 阅读(1619) 评论(0)分类：太阳能导 电胶 国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况 前言 银有如下几方面特性： 最优常温导电性\最优导热性\最强的反射特性\感光成像特性\抗菌消炎特性 由于以上特性以及相对化学稳定性(高温下不氧化的最廉价金属)，使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子(小功率、低电压)和电气(高功率、高电压)两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面(汽相沉积、溅射)，其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体(有机聚合物+溶剂)混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。 厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类： 银含量成膜方式应用 银导电涂料 (Silver conductive paint) 20-60%喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽 银导电浆料 (Silver conductive paste)40-70%印刷(油墨状)电子元器件电极 导电线路 银导电胶 (Silver adhesive) 60-90%点胶导电连接 以上“油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相)； ②烧结型银导电浆料(烧结成膜，烧结温度＞500℃，玻璃粉或氧化物作为粘接相)。 银粉按照粒径分类，平均粒径＜0.1μm(100nm)为纳米银粉；0.1μm＜Dav(平均粒径)＜10.0μm为银微粉；Dav(平均粒径)＞10.0μm为粗银粉。粉末的制备方法有很多，就银而言，可一次采用物理法(等离子、雾化法)，化学法(硝酸银热分解法、液相还原)。由于银是贵金属，易被还原而回到单质状态，因此液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。即将银盐(硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂(如水合肼等)，沉积出银粉，经过洗涤、烘干而得到银还原粉，平均粒径在0.1-10.0μm之间，还原剂的选择、反应条件的控制、界面活性剂的使用，可以制备不同物理化学特性的银微粉(颗粒形态、分散程度、平均粒径以及粒径分布、比表面积、松装密度、
消防管道试压记录表(表格资料)
消防管道试压记录表 测试时间：2013年月日 项目名称德州外海江南水郡四组团消防工程 分部工程名称65#楼地下室消防管道 试验要求1、试验压力：1.4MPa/cm2 2、稳压时间：30分钟 3、压力下降值：试验压力：0.9MPa/cm2，稳压时间：30分钟，压力下 降值不超过0.05MPa/ cm2/30分钟 记录情况1、试验压力： MPa /cm2 2、稳压时间：分钟 3、压力下降值：试验压力： MPa/cm2，稳压时间：分钟，压力下降值不超过 MPa/ cm2/30分钟 监理意见： 签字 建设单位意见： 签字
消防管道试压记录表 测试时间：2013年月日 项目名称德州外海江南水郡四组团消防工程 分部工程名称66#楼地下室消防管道 试验要求1、试验压力：1.4MPa/cm2 2、稳压时间：30分钟 3、压力下降值：试验压力：0.9MPa/cm2，稳压时间：30分钟，压力下 降值不超过0.05MPa/ cm2/30分钟 记录情况1、试验压力： MPa /cm2 2、稳压时间：分钟 3、压力下降值：试验压力： MPa/cm2，稳压时间：分钟，压力下降值不超过 MPa/ cm2/30分钟 监理意见： 签字 建设单位意见： 签字
消防管道试压记录表 测试时间：2013年月日 项目名称德州外海江南水郡四组团消防工程 分部工程名称67#楼地下室消防管道 试验要求4、试验压力：1.4MPa/cm2 5、稳压时间：30分钟 6、压力下降值：试验压力：0.9MPa/cm2，稳压时间：30分钟，压力下 降值不超过0.05MPa/ cm2/30分钟 记录情况1、试验压力： MPa /cm2 2、稳压时间：分钟 3、压力下降值：试验压力： MPa/cm2，稳压时间：分钟，压力下降值不超过 MPa/ cm2/30分钟 监理意见： 签字 建设单位意见： 签字
临床合理用药管理制度
临床合理用药管理制度 为了加强药品管理，因病施治，合理使用药品，减少患者的负担，减少药品使用带来的不良反应，制定本规定。 一．总则 加强法律法规的学习，认真学习中华人民共和国《药品管理法》、国务院《麻醉药品精神药品管理条例》、卫生部《处方管理办法》等法律法规，学习医院的有关文件，认真学习相关的业务知识，提高合理用药的认识，做好相关的工作。保证药品使用过程中因病施治，降低医疗成本，减轻患者的负担以及药物带来的不良反应以及防止药害事件的发生。 二．管理措施 1．认真学习业务 全院职工加强业务学习，不断提高药物的使用水平。由医务科、组织有关医疗及药物知识的业务学习，提高专业水平。 2．监管组织落实 充实完善药物合理应用评价领导小组。 3．完善管理制度 （1）医院重点对抗菌药物、心脑血管药物、抗肿瘤药物及肿瘤辅助治疗药物、生物制品等药物进行监控，依据规定合理使用上述药物。 （2）完善合理用药的点评制度，作好合理用药的点评工作。
4．临床医生使用药品时，应合理用药，合理施治，严禁大剂量、超范围、超适应症、超疗程使用药品，使药物选择合理，给药途径合理，使用方法合理，减少患者的不良反应和经济负担。合理用药评价工作应重点检查上述内容。 5．提高全院业务人员的知识水平，采取集中学习、个人自学的方式掌握药品知识，掌握上级有关合理用药的规定。认真开展三基训练，掌握知识技能，服务临床，服务患者。 6．开展合理用药评价工作 （1）医院药物合理应用评价专家组不定期的下临床检查病历，并且详细记录检查情况，发现问题及时汇报上级。 （2）医院每周行政查房时，专家组成员与药学专业技术人员检查运行病历医嘱用药情况，及时汇总上报医院 。（3）临床科室要利用业务学习时间加强有关药物知识的学习，并且开展用药自评，及时纠正不合理用药的倾向。 （4）按照卫生部的指示每月开展药物使用情况点评。 （5）药剂科临床药学室不定期的专题检查调研临床药物的使用情况及存在问题。 （6）药剂科、门诊办公室不定期检查医师门诊处方的合理性，提交医院。
国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定》编制说明
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定 编制说明 （送审稿） 二OO七年五月
微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定测定 一、工作简况 贵研铂业股份有限公司于2006年2月向上级主管部门提出修订GB/T 17473.7-1998国家标准的计划， 2006年4月全国有色金属标准化技术委员会以有色标委（2006）第13号文下达该国家标准的修订任务，国家标准计划号为20064722-T-610，项目起止时间为2006年4月～2007年12月，技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。 本标准主要起草人：李文琳、陈伏生、马晓峰。 二、修订原则 本标准编写格式按照GB/T 1.1-2000进行编写。 GB/T 17473.7-1998从发布至今已有九年，在这九年中随着科学技术的进步，不断地开发了各种新的电子技术用浆料，原有可焊性、耐焊性测定的测试标准是针对基于印刷在氧化铝基片上的高温贵金属浆料进行可焊性、耐寒性测量使用的，已不能满足现使用在各种材质的基片上、在不同固化条件进行固化的浆料及不同焊锡温度的测定要求。因此亟需对原标准进行修订。为满足基于客户对微电子技术用浆料的检测要求，特编制本标准作为生产厂和应用厂技术质量检查之依据。通过此次修订，使本标准能更好的体现生产方的技术水平，满足使用方的技术要求。 该标准的修订原则是以GB/T 17473.7-1998为基础，既考虑标准的先进性，又考虑标准的适用性和可操作性，并根据我国原材料加工能力、分析水平等实际情况，力求使该标准与国外先进标准接轨。 三、修订技术内容的说明 本标准与原标准相比，主要有如下变动： 1、将原标准名称修改为:微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测 定。 2、将原标准的范围修改为:本标准规定了微电子技术用贵金属浆料可焊浆料的 可焊性、耐焊性测定方法。本标准适用于微电子技术用贵金属浆料可焊浆料 的可焊性、耐焊性测试。非贵金属浆料可焊浆料亦可参照使用。
银浆
1 前言 银有如下几方面特性：最优常温导电性，最优导热性，最强的反射特性，感光成像特性，抗菌消炎特性。 由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压）两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。1.1 银导体浆料 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核心就是银导体浆料。厚膜浆料(Thick film pastes)始于上世纪三十年代的美国，当时在BaTiO3单板电容器基板上如何形成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接相与银粉和载体（有机聚合物+溶剂）混合加工为具有一流变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。 厚膜浆料(Thick film pastes)分为三类即导体、电阻、介质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨类”材料可分为三类，见表1。 表1 银粉功能材料分类 分类名称银含量(%) 成膜方式应用 1 银导电涂料20-60 喷涂、浸涂电极、电磁屏蔽 2 银导体材料(银导电浆料) 40-70 印刷(油墨状) 电子元器件电极 3 银导电胶60-90 点胶导电连接 以上“ 油墨状”银导体材料统称为银导体浆料。在以上三类构成的银导体浆料之中，使用方式为印刷的银导电浆料是主体。银导电浆料又分为两类：①聚合物银导电浆料（烘干或固化成膜，以有机聚合物作为粘接相）；②烧结型银导电
著作权合理使用制度
著作权合理使用制度 在著作权人权利范围和公众使用作品的方式大大膨胀的今天，如何保持两者的平衡，做到既不侵犯著作权人的合法利益，又使公众能最大限度的利用作品，找到两者之间的平衡点，就显得异常重要。下面来看看著作权合理使用制度。 一、著作权合理使用制度 1、在使用目的方面。 《著作权法》第22条第10项规定，对设置或者陈列在室外公共场所的艺术作品进行临摹、绘画、摄影、录像。该条没有明确规定，使用行为是出于营利性或非营利性目的。允许对公共场所的艺术作品进行合理使用，立法目的主要是满足使用者的文化活动自由，基于非营利目的以如上方式使用公共场所的艺术作品符合该创作作品被放置于公共场所的目的。而且这类使用并不足以威胁著作权人的利益，反而是社会利益最大化的体现。因此，对于该条应强调使用目的的非营利性，并列明各种具体情形的使用目的。 2、在使用方式方面。 《著作权法》第22条第6项关于教学使用。当前教学活动内容丰富、形式多样，应将“播放”、“表演”这两种使用方式补充为教学使用的合理使用情形。这样，有助于满足公
民的受教育权，尤其是满足聋哑人和盲人的受教育权。应当说明的是，以“播放”、“表演”方式使用作品不仅涉及作品的著作权，还涉及用于播放的录音录像制品的制作者和表演作品的表演者之邻接权。第7项规定的公务使用的使用方式也应当列明。根据现实中允许的公务使用作品的一般情况，应将公务使用方式限定为复制和翻译，而不应包括表演、改编等其他使用方式。 3、在使用主体方面。 《著作权法》第22条第7项的规定：国家机关为执行公务使用已发表的作品。所指国家机关，过于笼统，应加以限定。国外立法对于公务使用的主体的规定各有不同。德国将国家机关规定为法院、仲裁法院和警察机构。日本将国家机关规定为立法、司法机关。而大多数国家直接将公务使用的主体规定为：具有公共管理性质的机关。借鉴国外立法的相关规定，我国著作权法应当在法条中明确公务使用的主体，并强调行为的目的是执行公务。 4、其他方面。 《著作权法》第22条第11项规定，将中国公民、法人或者其他组织已经发表的以汉语言文字创作的作品翻译成少数民族语言文字作品在国内出版发行的，属于合理使用。该条的立法本意是促进少数民族的教育和发展，但实际上却对著作权人的翻译权在一定程度上予以限制。这一规定在其他各国立法中绝无仅有，与国际公约也很不协调。而该项作为合理使用法定情形之一，限制着著作权，且限制的原因和合理性没有充分依据。国家可以通过财政