XRF检测业务标准

一、XRF 测试目的为了检测电子电气产品中的化学元素及其化合物质，根据ROHS常规限用的六种物质（铅.镉.汞.六价铬.多溴联苯.多溴二苯醚）的成分测定是否符合标准，

二、XRF 检测有异常时发出通报: 由收入检查 -> 操作者/本部本担当

XRF 判定基准 三、XRF 的管理

XRF检测设备管理->品质部（受入检查）

XRF检测有异常时发出通报: 由收入检查 -> 担当者将不良通报内容以书面形式通报给对应业体 及接收改善对策。第1页

决决 裁

制 定审 核XRF 检测业务标准

承认

制 定审 核承认

500↓-500↓ Br(溴)500↓700↓700↓150↓50↓树脂类(树脂)

-700↓70↓

金属类500↓200↓100↓100↓20↓纸(标签/Tape 类)

Cl(氯)Cr(铬) Hg(汞)Pb(铅)Cd(镉）元素名

XRF 测试体系

进货检查委托书

五、XRF (荧光 X线分析器)3. XRF 基本范围 1) 分析范围与使用 Filter（过滤器） 2) 分析范围与使用 Filter（过滤器）

六. 透视范围的深度

七. CCD 相机

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决

裁制 定审 核承认

XRF 检测业务标准XRF 检测业务标准

决 裁

A.没有事前通知非破坏；迅速分析(1分~5分)

B.大幅度测试元素范围(Na~U 全元素)没有Cr

分析使用元素

11Na ～92U 使用Ka 线分析元素范围

11Na ～62Sm 使用La(Lb1)线分析元素范围63Eu ～92U

Pb 分析时使用Filter Ni Filter

Cd 分析时使用Filter

Mo( or Zr) Filter Hg, Br

Ni Filter Cl Al

Element

Cd Pb Hg 分析Line

Cd Ka (23.12KeV)Pb La (10.56KeV)Hg La (9.98KeV)分析范围22.92 ～10.36 ～9.78 ～11.7 ～Br Ka (11.9KeV)Br Cr Cl Cr Ka (5.42KeV)Cl Ka (2.62 KeV)5.22 ～ 2.42 ～

D.没有基准正确分析

E.使用基准能精密正量

F.分析相机观察目的

◆确认测试的试料位置

◆试料分析范围调整

◆保存试料测试位置图

8、XRF 测试条件5.

粉碎/

液晶试料

=> 单一材质状态试料非常小或Powder Type或液状试料情况下,用别度试料容器Mylar Film堵住一边,容器内将试料填满

后X线不能通过实施分析

=> 引用电溶液有机容器有扩散的可能性XRF分析不可能

9、判定基准

a.对不适合品对一个的Sample 其他部位最少3回以上测定后标记平均值

d.可图章的颜色不合格时从部品业体开始以固化的材料接收后实施XRF 再评价.

10、发生可能性问题

11、Pb分析时他元素的影响 [ Br ]

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Pb 分析时它元素的影响 [ As ]C、分析时 其他成分妨害: - 参照事列

b.单一材质状态是PVC 材质的情况下XRF 分析结果以当社管理基准-10%, +30%为止通过精密分析判定合/不,其以上的情况下无需精密分析进行不合格处理.

c.对非常小的Chip部品或分离不可能的部品以部品状态实施XRF评价脱离Spec情况下从供给业体开始单一材质别度接收供给后再实施XRF评价.

A、ROHS 6代成分中一部分不能立即判定: A.Br时 T-Br 管理 B.Cr时不好区分 Cr和Cr6+

B、试料是否精密: 分析试料特别小或不好分析时也有。

XRF 检测业务标准

决 裁制 定审 核1.厚度

a.试料厚度最少 3 mm以上才行,

b.不足时用同样的 Sample层叠后测试.

承认

2.长度

=> 采取Sample时，试料长度最少3 mm以上才行.

3.试料面

=> 试料尽可能平面部位里采取.

4.符合材质

=> 单一材质(homogeneous material) 状态下分离或, 从供给社接到供给实施XRF评价.

☆不存在Br 的情况下判断为有铅存在.

☆大量含有Br 時Pb Back-ground 上升有可能检出大量

存在

☆以装备顶点确认及业体提供成绩书判断Br 检出Br 未检出

☆不存在Br 的情况下判断为有铅存

12、标准试片保存八、设备点检1. 设备点检及注意事项

- 试料室内部: 从试料开始发生的灰尘或外部流入灰尘,因使用者的手产生的指纹等,关装备时用干碎布等擦拭.

- Cover 动作关联的轴上摩擦音严重的情况下将有力的钼铜抹在笔中间少量进行反复即可.

(如抹的多的话会向试料室内部蹦出的可能所以抹少量.)

2. Error 发生科目

- Detector. Temperature Error : Cooling Detector Error与Detector关联的所有错误在无装备异常情况下液体氮气脱误将解决为正常性.离着错误发生时液体氮气充分填满的话错.

(完全地面状态下液体氮气填满后20 – 30分后重新Initialize Instrument 实施)

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15、试料一般解体(电器电子部品)

◆.试片不会汇至，成为可能的水平状态保管,

◆.长期保管时防止变形情况发生要保管在冰箱内

13、处理 (标准/试料)

◇.标准试片使用时试片测定面不会被手或其他污染源接触到取汲,

◇.用手取汲取时使用塑料手套其他试片取汲时使用新手套.◇.用测定面可能的一扁平面放在试料Holder上测定.◆.防止混入湿气保管及放入水分吸收剂保管◆.浓度将不会被别的试片碰到分离保管,

☆不存在Br 的情况下判断为有铅存在.Br 检出

☆As(砷)存在情况下As ka Peak 与Pb La Peak 在相同

位置台上因此可判断为Pb 存在.

☆Pb Peak 确认時Pb Lb1的Peak 也一起存在的话☆Bi(铋: 原子番号83号)与Pb(原子番号: 82号)

?分析室环境: 常温常湿( 20~26℃, 60%以下)及洁净状态维持, 冲击切断禁止

-.给温度及湿度急速变化的话分析程度将会下降希望注意

-.试料采取台及周边常常维持清洁彻底性防止污染源

?使用Tool : 符合用途的适当的工具及装备使用

-.小刀, Cutting 机, 剪刀, Stripper, Nipper, Long-nose 等专用Tool 使用

-.不使用专用Tool 使用其他用途的Tool 及工具的话,

以污染的异物投入进去会下降分析的正确度.

17、单一材质构成部品测定18、例外认证项目氮气成分

XRF 测定事例

XRF 测试 Flow

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以污染的异物投入进去会下降分析的正确度.

-.使用Tool 在使用前及Sample 变换时事前洗涤必须.

1.PCB 盘的金属部分与不包含金属的部分按位置别测定

2.小的试料试成为一瓶

的容量大小一致/面积

Nokia Exemptions for use of Cl (NSL-3a ~ NSL-3g)

3a) 树脂类(PA, PAA, PPS, PBT)或金属类颜料primer 包含的氮气成分

3b) 树脂类, 颜料, 衣类, 皮革, 金属表面染色处理用使用的着色剂氮气成分

3c) 墨水及装饰用锡纸内氮气成分

3d) PPS 树脂内0.05% 以内含有的氮气成分

3e) 黏着用袋子内氧化钠锌(ZnCl2)

3f) 树脂割捆机内氮气成分(但2009年1月以后开发的割捆机在外)

unique

开启测试仪及电脑开启绿灯点击进入输入秘密进入程序主机预

点击设置X 光管→勾选“打开进行微将银校正片放入样品室

将银校正片盖子

XRF 部品测试位置

第六页检查事项： IC、FET、二极管、类资材每来料按每批次*料号区分进行XRF测试（检查数量：1EA）电容/电阻每来料按每批次*规格区分进行XRF测试（检查数量：1~5EA）PCB类资材每来料按每批次*周期区分进行XRF测试（检查数量：1EA）

特殊情况：如试产品及变更品测试时则加严检查（检查数量：3~5EA）

关好样品室盖→点击弹出微调完毕对话框在此栏中输入样品相关信

对照CCD 相机放入测试结果

查询

测试点击此图开始检检测中画面成显曲线分析完毕系统自动生可选择打印及保存/或查看

退料

19、基本遵守事项

1）测定前纯银试片(Ag)放在测定装备上进行Calibration.

2) Calibration(CH1110)时图表上的channel 1110必须确认.

20、重点管理事项

1）检查完了后程序结束时Tube setup窗的 “Enable HV” 核对撤销，程序结束后装备电源OFF.

2) 测定时Camber绝对不允许Open.

3) 异常时及时将试验机的电源OFF后联络担当者