绿色电子制造用水基助焊剂的研究

绿色电子制造用水基助焊剂的研究

【摘要】水基助焊剂是绿色电子制造的一种重要材料，是传统溶剂型助焊剂的替代品。本文简述了水基助焊剂的研究背景、研究方向以及对绿色电子产业的促进作用等。

【关键词】绿色电子制造;水基助焊剂;研究方向;微胶囊技术

中国已成为全球最大的电子信息产品制造基地，随着电子信息产业的迅猛发展，电子焊接材料的需求日益增大，虽然该产品的门槛不高，但是，助焊剂要进入知名客户的门槛是非常高的。国外品牌生产的高档助焊剂几乎占据了中国市场的半壁江山，在中国市场（特别是高端市场）占有绝对优势。

1.水基助焊剂的概述

在电子电路表面组装技术（SMT）软钎焊工艺中，使用的助焊剂主要经历着松香助焊剂、水溶助焊剂和水基助焊剂三个发展阶段。传统的松香基助焊剂虽然可以提供良好的助焊性能，但是该类助焊剂多为高固含量，焊后残留多、外观欠佳。而有些松香基助焊剂还含有卤素，使得焊后的残留物有很大的腐蚀性，且必须采用氟利昂（CFC）清洗，氟利昂已被联合国列为第一类禁用物质，不符合环保要求。20世纪80年代初，人们开发的水溶性助焊剂通常只用于非电子产品的钎焊，且必须进行严格的清洗，随着微细间距器件的发展，微型元器件因间隙小等原因造成清洗困难，因而水溶性助焊剂无法广泛使用。水基助焊剂以去离子水作溶剂，只含少量有机物，因而可大大减少环境污染以及对操作工人健康的危害。且它具有不易燃、存储和运输方便等综合优势。水基助焊剂已成为国内外研究的热点，使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，具有重要的经济效益和社会效益，是时代前进的方向、国家政策的要求以及行业发展的趋势。

2.水基助焊剂的研究方向

水基助焊剂主要是由去离子水、活化剂、表面活性剂、缓蚀剂及其它添加剂组成。活化剂是水基助焊剂的重要组成成分之一。活化剂的主要用途是依赖自身的活性去除基底金属材料和钎料表面氧化物，因此活化剂本身的活性决定助焊剂的活性。目前使用的活化剂主要分为两种：无机活化剂和有机活化剂。无机活化剂包括无机酸类、无机盐类和无机气体类，例如盐酸、氢氟酸和正磷酸等是常用的无机活化剂;有机类活化剂一般含有羧基—COOH和胺基—NH2、—NHR、—NR2等基团，如羧酸、羟基羧酸和有机胺类。有机活化剂腐蚀性相对比较弱，钎焊过程易挥发，焊后残留较少且不会残留污垢，是环保水基免清洗助焊剂活性成分较好的选择。有机类活化剂活性强弱与活化剂的分子结构、诱导效应、立体效应、溶剂等因素有关，可以利用这些因素对活化剂进行改性，使其更好地发挥活性。但有机类活化剂由于含有一些活性基团，在使用过程中会带来的污染和腐蚀。为了更好降低腐蚀性，那就需要通过控制活化剂氢离子的电离速率，以解决

助焊剂说明

助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。

助焊剂比重 测试指导书

助焊剂测试指导书工序段名称：助焊剂测试 文件名称:助焊剂测试指导书文件编号： 文件版次：A0 页 码：第 1 页，共 3 页 审　核

客户名称:C055 助焊剂测试指导书 工序段名称：助焊剂测试文件名称:助焊剂测试指导书文件编号：产品品号: 文件版次：A0 产品规格：C055 页 码：第 2 页，共 3 页 制　作审　核核　准版次制/修定日期发行日期 3. 测试库存或者需入库的助焊剂： 3.1 将抽水器放进助焊剂大桶内，再把量筒接住抽水器出水口，反复提压抽水器手柄，直到助焊剂装满量筒为此； 备注：此方法能一次性加满助焊剂并符合测试要求的位置，但容易碰撞比重计，容易损坏； 3.2 先对量筒注入约 250 毫升待测试的助焊剂，再缓慢放进比重计； 备注：此方法对保护比重计比较好，但容易溢出助焊剂，造成高浪费，或者要多次添加助焊剂才能达到较好 的观测位置； 4. 读取助焊剂比重： 将量筒抬高到与人眼基本持平，使量筒垂直于地面，让比重计处于量筒 的中间，不要碰到量筒，然后读取助焊剂液面淹没刻度棒上的最近一条刻度 线，由上向下读取数据； 备注：如果刻度棒的数字转过了观察面，就轻轻转一下刻度棒； 0.80 刻度 0.81 刻度 0.814 刻度 5. 读取结果： 测试结果为 0.814 G/cm3 备注： A：每大格为 0.1，每小格为 0.01； B：测试结果合格；

产 品 测 试 指 导 书生产注意事项 助焊剂测试指导书工序段名称：助焊剂测试 文件名称:助焊剂测试指导书文件编号： 文件版次：A0 页 码：第 3 页，共 3 页 6. 测试使用中的助焊剂： 用 U 型夹将量筒按图示浸到助爆开剂发泡槽取用助 焊剂，直到助焊剂装满量筒为此；再按上面的方法测量 和读取数据；7. 助焊剂稀释剂： 如果使用中的助焊剂比重偏大，需用稀释按 9：2 的比例稀释后再检测，直到检测结果在 0.8-0.83G/cm3

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与

制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：

SMT焊点质量检测方法

SMT焊点质量检测方法 热循环为确保电子产品德量稳固性和可靠性，或对失效产品进行剖析诊断，一般需进行必要的焊点质量检测。SM T中焊点质量检测办法很多，应当依据不同元器件、不同检测项目等选择不同的检测方法。 1 焊点质量检测方式 焊点质量常用检测方法有非破坏性、破坏性和环境检测3种，见表1所示。 1.1 目视检测 目视检测是最常用的一种非破坏检测方法，可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测职员才能有关，评价可依照以下基准进行： ⑴润湿状况钎料完整笼罩焊盘及引线的钎焊部位，接触角最好小于20°，通常以小于3 0°为标准，最大不超过60°。 ⑵焊点外观钎料流动性好，表面完全且平滑光明，无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等渺小缺点。 ⑶钎料量钎焊引线时，钎料轮廓薄且引线轮廓显明可见。 1.2 电气检测 电气检测是产品在加载条件下通电，以检测是否满足所请求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发明的微小裂纹和桥连等。检测时可应用各种电气丈量仪，检测导通不良及在钎焊进程中引起的元器件热破坏。前者是由渺小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起，后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐化和变质等。 1.3 X-ray 检测 X-ray检测是应用X射线可穿透物资并在物质中有衰减的特征来发明缺陷，主要检测焊点内部缺陷，如BGA、CSP和FC焊点等。目前X射线装备的X光束斑一般在1-5μm范畴内，不能用来检测亚微米规模内的焊点微小开裂。 1.4 超声波检测 超声波检测利用超声波束能透进金属材料的深处，由一截面进入另一截面时，在界面边沿发生反射的特色来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部，碰到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象，将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形，根据波形的特色来断定缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有敏锐度高、操作便利、检验速度快、本钱低、对人体无害等长处，但是对缺陷进行定性和定量判定尚存在艰苦。 扫描超声波显微镜（ C-SAM）重要应用高频超声（一般为100MHz以上）在材料不持续的处所界面上反射产生的位相及振幅变更来成像，是用来检测元器件内部的分层、空泛和裂纹等一种有效办法。采用微声像技巧，通过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中，在表面和底板这一深度范畴内，超声反馈回波信号以稍微不同的时光间隔达到转化器，经过处置就得到可视的内部图像，再通过选通回波信号，将成像限制在检测区域，得到缺点图。一般采取频率从100MHz到230MHz，最高可达300MHz，检测辨别率也相应进步。 1.5 机械性损坏检测 机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏，从它的强度和断裂面来检讨缺陷的。常用的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能的，所以只能进行适量的抽检。 1.6 显微组织检测 显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜来察看其界面，是一种发明钎料杂质、熔蚀、组织结构、合金层及渺小裂纹的有效办法。焊点裂纹一般呈中心对称散布，因而应尽量可能沿对角线方向制样。显微组织检测和机械性损坏检测一样，不可能对所有的成品

助焊剂的检验方法(依据标准)

助焊剂的檢驗方法(依據標准) 项目 规格 测试标准 助焊剂分类 ORM0 J-STD-004 物理状态（20℃） 液体 目测 颜色 无色 目测 比重（20℃） 0.822±0.010 GB611-1988 酸价（mgKOH/g） 49.00±5.00 J-STD-004 固态含量（w/w%） 7.50±1.00 JIS-Z-3197 卤化物含量 (w/w%) 无 J-STD-004/2.3.35 吸入容许浓度 (ppm) 400 WS/T206-2001 助焊剂检测方法 6.1助焊剂外观的测定 目视检测成品外观应均匀一致，透明，无沉淀、分层现象，无异物。 6.2助焊剂固体含量的测定 6.2.1(重量分析法) A）原理 将已称重的助焊剂样品先后在水浴及烘箱中除去挥发性物质，冷却后再称重。 助焊剂的固体含量由以上所得到的数值计算而得。 B）仪器 A.实验室常规仪器 B.水浴 C.烘箱 D.电子天平：灵敏度为0.0001g C）步骤 A.有机溶剂助焊剂(沸点低于100℃)： a.将烧杯放入恒温110℃± 5℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温， 称重(精确至0.001g)。重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过 0.001g)。 b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。 c.将烧杯放入110 ± 2℃烘箱中烘1小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重 (精确至0.001g) 。 B.水溶剂助焊剂： a.将烧杯放入恒温110°± 2℃的烘箱中烘干，放入干燥器中，冷却至室温，称 重(精确至0.001g)。重复以上操作直至烧杯恒重(两次称量相差不超过 0.001g)。 b.移取足量的样品1.0±0.1入烧杯，称重(精确至0.001g)。 c.将烧杯放入110 ±2℃烘箱中烘3小时，取出后在干燥器中冷却至室温称重 (精确至0.001g) 。

香蕉水的安全技术说明书

香蕉水的安全技术说明书 化学品安全技术说明书 香蕉水化学品安全技术说明书 说明书目录 1 2 3 4 5 6 7 8 化学品及企业标识成分/组成危险性概述急救措施消防措施泄漏应急处理操作处置与储存接触控制/个体防护 9 10 11 12 13 14 15 16 理化特性稳定性和反应活性毒理学资料生态学资料废弃处置运输信息法规信息其他信息 1 化学品及企业标识 化学品中文名：香蕉水化学品英文名：banana oil 生产企业名称：地址：邮编：传真号码：企业应急电话：技术说明编码：生效日期：国家应急电话： 2 成分/组成 主要成分：二甲苯 分子式：C7H14O2 相对分子量： 产品的外观与性状：无色、有香蕉气味、易挥发的液体。 主要用途：是制造喷漆溶剂、稀释剂的主要成分之一。CAS号：628-63-7

3 危险性概述 危害性类别：无资料 1 化学品安全技术说明书 侵入途径：吸入、食入、皮肤接触、眼睛接触。 健康危害：对眼和粘膜有刺激作用，高浓度吸入可引起中枢神经系统损害，甚至肝肾损害。急性中毒可出现急性结膜炎、咽喉炎、支气管肺炎、肺水肿。长期接触，有流泪、咳嗽、喉干、疲劳等症状，重者伴有头痛、恶心、呕吐、胸闷、心悸、食欲不振等。可致皮肤干裂、皮炎或湿疹；可致贫血，嗜酸粒细胞增多。 环境危害：无资料 燃爆危险：本品易燃、有毒，具有刺激性。 4 急救措施 眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。皮肤接触：脱去污染的衣着，用流动清水冲洗。 吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。 食入：饮足量温水，催吐。就医。 5 消防措施 危险特性：其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明火、高热能引起燃烧爆炸。与氧化剂可发生反应。流速过快，容

零件检验方法

零件檢驗方法 一﹑電容 1﹑分類﹕ ●陶瓷電容 ●鋁質電解電容 ●鉭質電解電容 ●晶片積層電容及材質Y5V/X7R/NPO 2﹑外觀檢驗﹕ 目視電容外觀無殘缺﹑裂痕等不良現象。 3﹑外形尺寸﹕ 用游標卡尺根據廠商承認書規格進行測量﹐測量值應在規定范圍內。 4﹑電容值﹕ 在廠商規定的測試條件下﹐用3260B(電橋)進行測量﹐將儀器調至電容“C”檔位﹐測得到值為標准值加上公差﹐應在規定范圍內。 5﹑耐壓性﹕ 在廠商規定的測試條件下﹐用GPI-735&GPR-7510HD(直流高壓機&電源供給器)進行測量﹐測試條件根據材料的額定電壓﹐正向連接﹐測試結果應不會被擊穿。 6﹑耐熱性﹕ ●將電容浸入260±5℃(業界)錫爐中﹐經10秒后取出來﹐在常溫下靜置1小時以上﹐ 2小時以下﹔ ●將電容過Air Reflow【260+0/-5℃﹐時間為10~30秒(業界)】﹐總程6分鐘後取出﹐ 在常溫下靜置1小時以上﹐2小時以下再測量其值﹕ A.測試結果應在標准值加上公差范圍內﹔ B.表面應該無異常變化。 C.此為材料必檢項目。 7﹑焊錫性﹕ 浸助焊劑后﹐將電容浸入235±5℃(業界)錫溶液中﹐經2±0.5秒取出﹐電容兩端95%以上附著新錫﹐此為材料必檢項。 二﹑電阻 1﹑分類﹕

●以插件加工分類﹕DIP( 色環電阻)﹐SMD(晶片電阻) ●按功率分類﹕1/20,1/10,1/8,1/4,1/2等。 ●常見材質﹕碳膜電阻(常用電阻680Ω±5%﹐1/8W)﹐金屬氧化皮膜﹐繞線有/無感。 ●測偵用途﹕光敏電阻﹐壓敏電阻﹐熱敏電阻等。 2 ● ● 3 ●阻值﹕用3260B(電橋)進行測量﹐測得到值為標准值加上公差﹐應在規定范圍內。 ●通過色環來辨認﹐具體為﹕ ●計數方法﹕ D D D * 10n±T A.通常最后一環表示精度T( 公差)。 B.其次為倍率n。 C. 前面為有效數位(十進制)。 ●晶片電阻常用代碼表示﹕“473”表示“47KΩ” ﹔“1542”表示“15.4KΩ” ●晶片電阻外觀尺寸及阻值﹐例如﹐470Ω/±5%/1/8w/1206,1KΩ±5% 1/10W 1206, 470Ω±5% 1/4W 1206, 1.2 KΩ±5% 1/10W 0805等。 ●耐壓﹕(廠商提供標准值)﹐可根據U=√PR 來計算。 4﹑耐熱性﹕ ●將電容浸入260±5℃(業界)錫爐中﹐經10秒后取出來﹐在常溫下靜置1小時以上﹐ 2小時以下﹔

锡膏&助焊剂成分及作用

锡膏&助焊剂成分及作用 大致讲来，焊锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。 （一）、助焊剂的主要成份及其作用： A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产

助焊剂的作用、原理、成分

助焊剂相关知识 一、助焊剂的作用： 关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 1、关于“辅助热传导”作用的理解“ 在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。 基于以上阐述，我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了，当前所有助焊剂的组份中，溶剂基本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。 2、关于“去除氧化物”作用的理解。 焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情，目前，传统的焊料合金为Sn63/Pb37，它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金，如铜、铝、镍、锌、银、金等，特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时，在这些金属物的表面会形成一个氧化层，虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制

香蕉水安全技术说明书

香蕉水安全技术说明书Newly compiled on November 23, 2020

C H E M I C A L S A F E T Y D A T A S H E E T 化学品安全技术说明书 产品中文名称：（X-1）香蕉水 英文名称：Nitrocellulose lacqucr Thinner 企业名称：上海迎临化工有限公司 企业地址：上海市青浦区青昆路190号 传真号： 技术说明编号：Q/QWBC 22-2016 生效日期：2016年03月11日 一、成份组成信息： 纯香蕉水是无色透明易挥发的液体，有较浓的香蕉气味，微溶于水，能溶于各种有机溶剂，易燃，主要用作喷漆的溶剂和稀释剂。 二、理化特性 外观与性状：透明液体 密度：闪点:≤23℃ 气味：香蕉味 溶解性:不溶于水，可混溶于乙醇、乙醚、苯、乙酸乙酯、二硫化碳等多数有机溶剂。 性能与用途：用作溶剂，及用于调味、制革、人造丝、胶片和纺织品等加工工业。 三、危险概述 侵入途径：可以通过呼吸道吸入、皮肤吸收、食入。 健康危险：

○对呼吸道系统有刺激性，气雾会使人昏昏欲睡； ○食入会造成肺部损伤、抑制中枢神经； ○经常不断的接触下会使皮肤干燥分裂容易引起皮炎。 物理和化学危害性/火灾和爆炸的危险 ○高度危险。在略有加热至其闪点或高于其闪点温度时，液体放出的蒸汽会形成可燃性混合体。 ○静电放电。产品会积累静电，发生电火的电火花。 四、急救措施 皮肤接触： ○脱去污染衣物，再次穿着前须洗净； ○用大量清水冲洗，用肥皂清洗干净； 眼睛接触： ○用流动清水或生理盐水冲洗，直至刺激感消退；必要时上医院就医； 吸入溶剂： ○请立即脱离现场，至空气流通处，饮用足量开水，并予医疗护理； 误食： ○如发生吞服，请立即漱口，勿催吐。保持休息状态，及时进行医护。 五、防护措施 机械控制措施/通风 ○建议使用局部排气通风设施，以控制使用该产品源头溢漏气体。 个人防护： ○根据产品危害成度，工作场所及产品的使用方法选用个人防护设备；

焊点质量检测方法模板

焊点质量检测方法 1

焊点质量检测方法 1.1 目视检测 目视检测时最常见的一种非破坏性检测方法, 可用万能投影仪或10倍放大镜进行检测。检测速度和精度与检测人员能力有关, 评价可按照以下基准进行: ( 1) 湿润状态 钎料完全覆盖焊盘及引线的钎焊部位, 接触角最好小于20°, 一般以小于30°为标准, 最大不超过60°。 (2)焊点外观 钎料流动性好, 表面完整且平滑光亮, 无针孔、砂粒、裂纹、桥连和拉尖等微小缺陷。 (3)钎料量 钎焊引线时, 钎料轮廓薄且引线轮廓明显可见。 1.2 电气检测 电气检测是产品在加载条件下通电, 以检测是否满足所要求的规范。它能有效地查出目视检测所不能发现的微小裂纹和桥连等。检测时可使用各种电气测量仪, 检测导通不良及在钎焊过程中引起的元器件热损坏。前者是由微小裂纹、极细丝的锡蚀和松香粘附等引起, 后者是由于过热使元器件失效或助焊剂分解气体引起元器件的腐蚀和变质等。 1.3 X-ray检测 X-ray检测是利用X射线可穿透物质并在物质中有衰减的特性来发现缺陷, 主要

检测焊点内部缺陷, 如BGA、 CSP和FC焊点等。当前X射线设备的X光束斑一般在1-5μm范围内, 不能用来检测亚微米范围内的焊点微小开裂。 1.4 超声波检测 超声波检测利用超声波束能透入金属材料的深处, 由一截面进入另一截面时, 在界面边缘发生反射的特点来检测焊点的缺陷。来自焊点表面的超声波进入金属内部, 遇到缺陷及焊点底部时就会发生反射现象, 将反射波束收集到荧光屏上形成脉冲波形, 根据波形的特点来判断缺陷的位置、大小和性质。超声波检验具有灵敏度高、操作方便、检验速度快、成本低、对人体无害等优点, 可是对缺陷进行定性和定量判定尚存在困难。扫描超声波显微镜(C-SAM)主要利用高频超声(一般为100 MHz以上)在材料不连续的地方界面上反射产生的位相及振幅变化来成像, 是用来检测元器件内部的分层、空洞和裂纹等一种有效方法。采用微声像技术, 经过超声换能器把超声脉冲发射到元件封装中, 在表面和底板这一深度范围内, 超声反馈回波信号以稍微不同的时间间隔到达转化器, 经过处理就得到可视的内部图像, 再经过选通回波信号, 将成像限制在检测区域, 得到缺陷图。一般采用频率从100 MHz到230 MHz, 最高可达300 MHz, 检测分辨率也相应提高。 1.5 机械性破坏检测 机械性破坏检测是将焊点进行机械性破坏, 从它的强度和断裂面来检查缺陷的。常见的评价指标有拉伸强度、剥离强度和剪切强度。因为对所有的产品进行检测是不可能的, 因此只能进行适量的抽检。 l.6 显微组织检测 显微组织检测是将焊点切片、研磨、抛光后用显微镜来观察其界面, 是一种发现钎料杂质、熔蚀、组织结构、合金层及微小裂纹的有效方法。焊点裂纹一般呈中心对称分布, 因而应尽量可能沿对角线方向制样。显微组织检测和机械性破坏检测一样, 不可能对所有的成品进行检测, 只能进行适量的抽检。光学显微镜是最常见的一种检测仪器, 放大倍数一般达1 000倍, 能够直观的反映材料样品组织形态, 但分辨率较低, 约20 nm。

助焊剂成分及特性

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质

松香水安全技术说明书样本

松香水安全技术说明书 第一部分：化学品及企业标识 化学品中文名称：松香水 化学品英文名称：thinner 第二部分：成分/组成信息 混合物 成分 本乙烷、二甲苯、三甲苯所调配而成的有机溶剂辛烷、壬烷、 第三部分：危险性概述 危险性类别：第三类易燃液体 侵入途径：吸入、食入 健康危害:会出现疲惫、恶心、错觉、活动失灵、全身无力、嗜眠、头痛、牙龈出血、湿疹等症状 第四部分：急救措施 皮肤接触：用大量清水冲洗，如有可能请使用香皂。除去大部分被沾污的衣物，包括鞋子等。再次穿着前须洗净。 眼睛接触：用大量清水冲洗眼睛直至刺激感消退。若刺激感仍持续，需进行医疗处理。 吸入:使用合适的呼吸防护装置，立即将有关患者转移。若患者呼吸停止，须进行人工呼吸。 保持休息状态，及时进行医护。 食入:若发生吞服，勿催吐。保持休息状态，及时进行医护。 第五部分：消防措施 危险特性：燃爆危险：本品极度易燃 有害燃烧产物：一氧化碳 灭火方法：用水喷洒冷却火焰触及的表面，并保护人员安全。切断”燃料”源。灭火剂：泡沫、干粉化合物或水。 第六部分：泄漏应急处理 应急处理:首先切断一切火源，戴好防毒面具与手套。用砂土吸收，倒至空旷地方任其蒸发。对污染地面用肥皂或洗涤剂刷洗，经稀释的污水放入废水系统。 第七部分：操作处理与储存 操作注意事项:不要接近明火，热源或点火源的地方操作。该产品会积累静电，可能造成电火花 （点火源）。须采取适当的接地措施。不要对容器进行加压、切割、加热 或焊接。空容器可能含有产品残渣，未经专业清洗或重整前不要再使用该 空容器。 储存注意事项：常温常压贮存，贮存在荫凉通风处，并远离不相容的物质。确保容器密闭，小心轻放。 贮存地方不要接近明火，热源或点火源。须采用合适的接地措施。贮存容 器材料，须是碳钢、不锈钢，涂料：聚乙烯、聚丙烯、聚酯、

助焊剂成份

助焊剂的成份 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成

分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布

MSDS-松香水

第一部分：化学品名称 化学品中文名称：松香水 化学品英文名称： Sin-na 中文名称2：乙酸戊酯 英文名称2： amylacetic ester 技术说明书编码： 1291 CAS No.： 628-63-7 分子式： C7H14O2 分子量： 第二部分：成分/组成信息 有害物成分含量 CAS No. 第三部分：危险性概述 危险性类别： 侵入途径： 健康危害：对眼和粘膜有刺激作用，高浓度吸入可引起中枢神经系统损害，甚至肝肾损害。急性中毒可出现急性结膜炎、咽喉炎、支气管肺炎、肺水肿。长期接触，有流泪、咳嗽、喉干、疲劳等症状，重者伴有头痛、恶心、呕吐、胸闷、心悸、食欲不振等。可致皮肤干裂、皮炎或湿疹；可致贫血，嗜酸粒细胞增多。 环境危害： 燃爆危险：本品易燃，有毒，具刺激性。 第四部分：急救措施 皮肤接触：脱去污染的衣着，用流动清水冲洗。 眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。 吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给输氧。如呼吸停止，

立即进行人工呼吸。就医。 食入：饮足量温水，催吐。就医。 第五部分：消防措施 危险特性：其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明火、高热能引起燃烧爆炸。与氧化剂可发生反应。流速过快，容易产生和积聚静电。其蒸气比空气重，能在较低处扩散到相当远的地方，遇火源会着火回燃。若遇高热，容器内压增大，有开裂和爆炸的危险。 有害燃烧产物：一氧化碳、二氧化碳。 灭火方法：消防人员须佩戴防毒面具、穿全身消防服，在上风向灭火。尽可能将容器从火场移至空旷处。喷水保持火场容器冷却，直至灭火结束。处在火场中的容器若已变色或从安全泄压装置中产生声音，必须马上撤离。灭火剂：雾状水、泡沫、干粉、二氧化碳、砂土。 第六部分：泄漏应急处理 应急处理：迅速撤离泄漏污染区人员至安全区，并进行隔离，严格限制出入。切断火源。建议应急处理人员戴自给正压式呼吸器，穿防毒服。尽可能切断泄漏源。防止流入下水道、排洪沟等限制性空间。小量泄漏：用砂土、干燥石灰或苏打灰混合。也可以用不燃性分散剂制成的乳液刷洗，洗液稀释后放入废水系统。大量泄漏：构筑围堤或挖坑收容。用泵转移至槽车或专用收集器内，回收或运至废物处理场所处置。 第七部分：操作处置与储存 操作注意事项：密闭操作，加强通风。操作人员必须经过专门培训，严格遵守操作规程。建议操作人员佩戴自吸过滤式防毒面具（半面罩），戴化学安全防护眼镜，穿防毒物渗透工作服，戴橡胶耐油手套。远离火种、热源，工作场所严禁吸烟。使用防爆型的通风系统和设备。防止蒸气泄漏到工作场所空气中。避免与氧化剂、酸类、卤素接触。灌装时应控制流速，且有接地装置，防止静电积聚。搬运时要轻装轻卸，防止包装及容器损坏。配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急处理设备。倒空的容器可能残留有害物。 储存注意事项：储存于阴凉、通风的库房。远离火种、热源。库温不宜超过30℃。应与氧化剂、酸类、卤素分开存放，切忌混储。采用防爆型照明、通风设施。禁止使用易产生火花

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法

助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法 助焊剂（flux）可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、‘去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积“、’防止再氧化‘等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用就是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。 一、助焊剂成分 近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。但是由于各种原因，目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡，再用氟热氯型清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高，环境污染严重。 现在市场上使用比较多的，档次较高的是免洗助焊剂，主要原料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。 有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，丙酮、甲苯异丁基甲酮，醋酸乙酯、,醋酸丁酯等。作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。 但因卤素离子很难清洗干净，离子残留度高，卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍弱，但离子残留少。表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作用。 有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等，其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质。 助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非均匀分布。

化学品安全技术说明书(MSDS)

化学品安全技术说明书 二〇〇六年二月

目录 表1－001 乙炔气 (1) 表1－002 氧气 (2) 表1－003 二氧化碳 (3) 表1－004 氢气 (4) 表1－005 氩气 (5) 表1－006 甲烷 (6) 表1－007 四氢噻吩 (7) 表1－008 活性炭 (8) 表1－009 三乙胺 (9) 表1－010 硫代磷酰氯 (10) 表1－011 硫黄 (11) 表1－012 甲胺磷 (12) 表1－013 多聚甲醛 (13) 表1－014（附表1－3）甲缩醛 (14) 表1－015 黄磷 (15) 表1－016 氯 (16) 表1－017 三氯化磷 (17) 表1－018 甲醇 (19) 表1－019 液碱 (20) 表1－020 氨水 (21) 表1－021 硫酸二甲酯 (22) 表1－022 甲胺磷 (23) 表1－023 液氨 (24) 表1－024 氯仿 (25) 表1－025 二氯乙烷 (26) 表1－026 二硫化碳 (27) 表1－027 甲苯 (28) 表1－028 盐酸 (29) 表1－029 氯甲烷 (30) 表1－030 硫酸 (31) 表1－031 二甲苯 (33) 表1－032 醋酸酐 (34) 表1－033 多聚甲醛 (35) 表1－034 草甘膦 (36) 表1－035 稻瘟灵 (37) 表1－036 异丙胺 (38) 表1－037 漂白粉 (39) 表1－038 氯化氢 (40) 表1－039 氰化氢 (41) 表1－040 氰化钠 (42) 表1－041 氯乙酸 (43)

表1－043 丙烯腈 (45) 表1－044 氧化亚铜 (46) 表1－045 四氯化锡 (47) 表1－046 四氧化三铅 (48) 表1－047 三氯化铝（无水） (49) 表1－048 松香水 (50) 表1－049红丹油性防锈漆 (51) 表1－050 酚醛树脂 (52) 表1－051 硫磺粉(补充) (53) 表1－052 一乙胺 (54) 表1－053三聚氯氰 (55) 表1－054 三氯乙烯 (57) 表1－055 磷酸 (58) 表1－056 四丁基锡 (59) 表1－057 柴油 (60) 表1－058 对氨基苯酚 (61) 表1－059 醋酸乙酯 (62) 表1－060 对氯硝基苯 (63) 表1－061 氮气 (64) 表1－062莠去津 (65) 表1－063 扑草净 (66) 表1－064 八氯二丙醚 (67) 表1－065 硫化钠 (68) 表１－066 异丙醇 (69) 表１－067 丙酮 (70) 表１－068 二氯丙烷 (71) 表１－069 环己酮 (72) 表１－070 乙酸异戊酯 (73) 表1－071 锌粉 (74) 表1－072 乙醇 (75) 表1－073 次氯酸钠溶液 (76) 表1－074 石脑油 (77) 表1－075 双环戊二烯 (78) 表1－076 乙酸丁酯 (79) 表1－077 双氧水 (80) 表1－078 丙烯酸丁酯 (81) 表1－079 丙烯酸 (82) 表1－080 苯乙烯 (83) 表1－081 过硫酸铵 (84) 表1－082 过硫酸钾 (85) 表1－083 丙烯酰胺 (86) 表1－084 甲醛 (87) 表1－085 甲基丙烯酸甲酯 (89)