饲料生产工艺流程图(整理).doc

饲料生产工艺流程图

（一）、配合饲料的生产工艺流程图

（二）、原料的接收 1 、散装原料的接收以散装汽车、火车运输的，用自卸汽车经地磅称量后将原料卸到卸料坑。2 、包装原料的接收：分为人工搬运和机械接收两种。3 、液体原料的接收：瓶装、捅装可直接由人工搬运入库。

（三）、原料的贮存饲料中原料和物料的状态较多，必须使用各种形式的料仓，饲料厂的料仓有筒仓和房式仓两种。主原料如玉米、高粮等谷物类原料，流动性好，不易结块，多采用筒仓贮存，而副料如麸皮、豆粕等粉状原料，散落性差，存放一段时间后易结块不易出料，采用房式仓贮存。

（四）、原料的清理饲料原料中的杂质，不仅影响到饲料产品质量而且直接关系到饲料加工设备及人身安全，严重时可致整台设备遭到破坏，影响饲料生产的顺利进行，故应及时清除。饲料厂的清理设备以筛选和磁选设备为主，筛选设备除去原料中的石块、泥块、麻袋片等大而长的杂物，磁选设备主要去除铁质杂质。

（五）、原料的粉碎饲料粉碎的工艺流程是根据要求的粒度，饲料的品种等条件而定。按原料粉碎次数，可分为一次粉碎工艺和循环粉碎工艺或二次粉碎工艺。按与配料工序的组合形式可分为先配料后粉碎工艺与先粉碎后配料工艺。

1 、一次粉碎工艺：是最简单、最常用、最原始的一种粉碎工艺，无论是单一原料、混合原料，均经一次粉碎后即可，按使用粉碎机的台数可分为单机粉碎和并列粉碎，小型饲料加工厂大多采用单机粉碎，中型饲料加工厂有用两台或两台以上粉碎机并列使用，缺点是粒度不均匀，电耗较高。

2 、二次粉碎工艺有三种工艺形式，即单一循环粉碎工艺、阶段粉碎工艺和组织粉

碎工艺。（ 1 ）单一循环二次粉碎工艺用一台粉碎机将物料粉碎后进行筛分，筛上物再回流到原来的粉碎机再次进行粉碎。（ 2 ）阶段二次粉碎工艺该工艺的基本设置是采用两台筛片不同的粉碎机，两粉碎机上各设一道分级筛，将物料先经第一道筛筛理，符合粒度要求的筛下物直接进行混合机，筛上物进入第一台粉碎机，粉碎的物料再进入分级筛进行筛理。符合粒度要求的物料进入混合机，其余的筛上物进入第二台粉碎机粉碎，粉碎后进入混合机。（ 3 ）组合二次粉碎工艺该工艺是在两次粉碎中采用不同类型的粉碎机，第一次采用对辊式粉碎机，经分级筛筛理后，筛下物进入混合机，筛上物进入锤片式粉碎机进行第二次粉碎。

3 、先配料后粉碎工艺按饲料配方的设计先进行配料并进行混合，然后进入粉碎机进行粉碎。

4 、先粉碎后配料工艺本工艺先将待粉料进行粉碎，分别进入配料仓，然后再进行配料和混合。

（六）、配料工艺目前常用的工艺流程有人工添加配料、容积式配料、一仓一秤配料、多仓数秤配料、多仓一秤配料等。

1 、人工添加配料人工控制添加配料是用于小型饲料加工厂和饲料加工车间、这种配料工艺是将参加配料的各种组分由人工称量，然后由人工将称量过的物料倾到入混合机中，因为全部采用人工计量、人工配料、工艺极为简单，设备投资少、产品成本降低、计量灵活、精确、但人工的操作环境差、劳动强度大、劳动生产率很低，尤其是操作工人劳动较长的时间后，容易出差错。

2 、容积式配料每只配料仓下面配置一台容积式配料器

3 、一仓一秤配料

4 、多仓一秤配料

5 、多仓数秤配料将所计量的物料按照其物理特性或称量范围分组，每组配上相应的计量装置

（七）、混合工艺可分为分批混合和连续混合两种分批混合就是将各种混合组分根据配方的比例混合在一起，并将它们送入周期性工作的“批量混合机”分批地进行混合，这种混合方式改换配方比较方便，每批之间的相互混杂较少，是目前普遍应用的一种混合工艺，启闭操作比较频繁，因此大多采用自动程序控制。连续混合工艺是将各种饲料组分同时分别地连续计量，并按比例配合成一股含有各种组分的料流，当这股料流进入连续混合机后，则连续混合而成一股均匀的料流，这种工艺的优点是可以连续地进行，容易与粉碎及制粒等连续操作的工序相衔接，生产时不需要频繁地操作，但是在换配方时，流量的调节比较麻烦而且在连续输送和连续混合设备中的物料残留较多，所以两批饲料之间的互混问题比较严重。

（八）、制粒工艺

1 、调质：调质是制粒过程中最重要的环节。调质的好坏直接决定着颗料饲料的质量。调质目的即将配合好的干粉料调质成为具有一定水分、一定湿度利于制粒的粉状饲料，目前我国饲料厂都是通过加入蒸汽来完成调质过程。

2 、制粒：（ 1 ）环模制粒：调质均匀的物料先通过保安磁铁去杂，然后被均匀地分布在压混和压模之间，这样物料由供料区压紧区进入挤压区，被压辊钳入模孔连续挤压开分，形成柱状的饲料，随着压模回转，被固定在压模外面的切刀切成颗料状饲料。（ 2 ）平模制粒混合后的物料进入制粒系统，位于压粒系统上部的旋转分料器均匀地把物料撒布于压模表面，然后由旋转的压混将物料压入模孔并从底部压出，经模孔出来的棒状饲料由切辊切成需求的长。

3 、冷却在制粒过程中由于通入高温、高湿的蒸汽同时物料被挤压产生大量的热，

使得颗粒饲料刚从制粒机出来时，含水量达 16%-18% ，温度高达75 ℃ -85 ℃ ，在这种条件下，颗粒饲料容易变形破碎，贮藏时也会产生粘结和霉变现象，必须使其水分降至 14% 以下，温度降低至比气温高8 ℃ 以下，这就需要冷却。

4 、破碎在颗料机的生产过程中为了节省电力，增加产量，提高质量，往往是将物料先制成一定大小的颗粒，然后再根据畜禽饲用时的粒度用破碎机破碎成合格的产品。

5 、筛分：颗粒饲料经粉碎工艺处理后，会产生一部分粉末凝块等不符合要求的物料，因此破碎后的颗粒饲料需要筛分成颗粒整齐，大小均匀的产品。

豆腐生产工艺流程

豆腐生产工艺介绍 一、工艺流程 原料清洗浸泡磨浆煮浆过滤点浆蹲脑摊布浇制整理压榨成品 二、以上工序管制点具体如下： 1、原料：（杂质、颗粒、储存条件）； 1.1杂质：符合管制要求 1.2颗粒：颗粒饱满，无霉变，病斑 1.3储存条件：通风、避光、低温、防潮 2、清洗：（时间、用水量、清洗状态）； 2.1时间：10分钟 2.2用水量：800斤/桶 2.3清洗状态：清洗干净，无可见杂质 3、浸泡：（时间、水温、PH值）； 3.1时间：5小时30分 3.2水温：10-25度 3.3Ph值：6.5-7 4、磨浆：（浆液浓度、浆液细度、磨浆时间）； 4.1浆液浓度：375kg浆液/50kg豆子 4.2浆液细度（目数）120目 4.3磨浆时间：25分钟/桶 5、煮浆：（煮浆时间、煮浆温度、消泡剂添加量、浆液量）； 5.1煮浆时间：40分钟 5.2煮浆温度：90-95度 5.3消泡剂添加量：120g/锅 5.4浆液量:375 kg /锅 6、过滤：（筛网目数、筛网状态）；

6.1筛网目数：100目 6.2筛网状态：筛网完好，无破损，干净卫生，每4小时清洗一 次 7、点浆（浆液温度、浆液PH值、添加剂添加量、静置时间）； 7.1浆液温度:70-75度 7.2浆液PH值：6.5-7 7.3添加剂添加量：石膏（2kg/桶）;抗氧化剂（0.4kg/桶）；卤水 0.55kg/桶； 7.4静置时间：35分钟 8、蹲脑：（蹲脑时间）； 8.1蹲脑时间：35分钟 9、摊布：（框子与布之清洁度、摊布状态）； 9.1框子与布之清洁度：干净卫生、无酸味杂质 9.2摊布状态：棱角有型、摊布齐全无漏角 10、浇制：（浇制量、浇制状态）； 10.1浇制量：各框均匀、一致 10.2浇制状态：质地均匀 11、整理：（整理状态）； 11.1整理状态：表面平整，包扎良好 12、压榨：（压榨时间、压榨状态）； 12.1压榨时间：30分钟 12.2压榨状态：脱水适中、形状固定坚挺且有弹性 13、成品：（感官状态） 13.1感官状态：成品呈白色或淡黄色；无豆渣、石膏角、不粗不 红、不酸;形态完好 三、石膏水配制要求：（石膏粉：水=1：4.5，水 采用35-40度之温水） 四、锅炉房蒸汽压力：0.5-0.7kg,水压0.1kg

集成电路工艺mooc测试题

第一周作业返回 1单选(1分) 在硅片晶向、掺杂类型介绍中，由硅片断裂边形成的角度是60o可知硅片是什么晶向? A.（100）B.（111）C.（110)D.(211) 正确答案：B 解析：B、硅的解理面是（111），在（111）面上两[111]晶向相交呈60 o 2多选(1分) 关于拉单晶时进行的缩颈步骤，下面的说法那种正确 A.可以多次缩颈 B.为了能拉出与籽晶相同的硅锭 C.为了终止籽晶中的线缺陷向晶锭的延伸 D.为了终止与籽晶结合处的缺陷向晶锭的延伸 正确答案：A、C、D 解析：A、目的是彻底终止线缺陷等向晶锭的延伸 3判断(1分) 在空间微重力室用CZ法也能拉制出大尺寸优质晶锭 正确答案：对 解析：因硅熔体温度梯度带来的密度（重力）差造成的干锅内熔体强对流减弱的缘故 4单选(1分) 磷在硅熔体与晶体中的分凝系数约为0.35，这使得液相掺杂拉制的掺磷硅锭的电阻率： A.轴向均匀 B.轴向递减 C.轴向递増 D.径向递减 正确答案：B 解析：B、因为掺入硅锭的杂质是轴向递增的。 5填空(1分) 拉单晶的干锅污染主要是由于坩埚材料分解出的造成。 正确答案：O 或氧 第二周作业返回 1填空(1分) 外延工艺就是在晶体衬底上，用物理的或化学的方法生长薄膜。 正确答案：晶体或单晶 2判断(1分) 如果外延速率偏低，只要增大外延气体中硅源（如SiCl4）浓度，硅的气相外延速率就会增加。 正确答案：错 解析：只在一定范围成立，如SiCl4为硅源超过临界值会生成多晶、甚至腐蚀衬底。 3填空(1分) VPE制备n-/n+ -Si用硅烷为源，硅烷是在完成的分解。 可从下面选择：气相硅片表面正确答案：硅片表面

腐乳的加工工艺

腐乳的加工工艺 摘要：豆腐乳又称腐乳，是我国著名的特产发酵食品之一，已有上千年的生产历史。各地都有不同特色的产品，是一种滋味鲜美，风味独特，营养丰富的食品，主要以大豆为愿料，经过浸泡、磨浆、制坯、培菌、腌胚、配料、装坛发酵精制而成。 关键字：发酵腐乳大豆 一、腐乳的特点 腐乳，又称豆腐乳、霉豆腐等，它是一种经过微生物发酵的豆制品。腐乳的质地细腻，醇香可口、味道鲜美，富含人体所需的多种微量元素，是不可多得的佐餐佳品。腐乳至今已有一千多年的历史了，为我国特有的发酵制品之一。 二、腐乳酿制工艺 豆腐坯制作→前期发酵→后期发酵→装坛（或装瓶）→成品 豆腐坯的制作 制好豆腐坯是提高腐乳质量的基础，豆腐坯制作与普通作豆腐相同，只是点卤要稍老一些，压榨的时间长一些，豆腐坯含水量低一些。 豆腐坯的制作分为：浸豆、磨浆、滤渣、点浆、蹲脑、压榨成形、切块等工序。 （一）大豆的浸泡：泡豆水温、时间、水质三者都会影响泡豆质量。泡豆水温要在25℃以下，温度过高，使泡豆水容易变酸，对提取大豆蛋白不利，夏季气温高，要多次换水，降低温度。 （二）压榨和切块：蹲脑以后豆腐花下沉，黄浆水澄清。压榨到豆腐坯含水量在65—70%为宜，厚薄均匀，压榨成型后切成(4×4×1.6㎝)的小块。 前期发酵 前期发酵是发霉过程，即豆腐坯培养毛霉或根霉的过程，发酵的结果是使豆腐坯长满菌丝，形成柔软、细密而坚韧的皮膜并积累了大量的蛋白酶，以便在后期发酵中将蛋白质慢慢水解，除了选用优良菌种外，还要掌握毛霉的生长规律，控制好培养温度、湿度及时间等条件。（一）接种：将已划块的豆腐坯放入蒸笼格或木框竹底盘，豆腐坯需侧面放置，行间留空间（约1㎝左右），以便通气散热，调节好温度，有利于毛霉菌生长。每个三角瓶种加入冷开水400ml，用竹棒将菌丝打碎，充分摇匀，用纱布过滤，滤渣再加400ml冷开水洗涤一次，过滤，两次滤液混合，制成孢子悬液。可采用喷雾接种，也可将豆腐坯浸沾菌液，浸后立即取出，防止水分浸入坯内，增大含水量影响毛霉生长。一般100㎏大豆的豆腐坯接种两个三角瓶的种子液，高温季节，可在菌液中加入少许食醋，使菌液变酸（PH4）抑制杂菌生长。或将生长好麸曲接种，低温干燥磨细成菌粉，用细筛将干菌粉筛于豆腐坯上，要求均匀，每面都有菌粉，接种量为大豆重量的1%。（家庭作坊式的生产也可直接利用空气中的毛霉菌和根霉菌进行自然接种，但要求要有一间干净的、温度比较垣定和好控制的自然培养室）（二）培养：将培养盘堆高叠放，上面盖一空盘，四周以湿布保湿，春秋季一般在20℃左右，培养48小时，冬季保持室温16℃，培养72小时，夏季气温高，室温30℃，培养30小时。（如采用自然接种，要求的时间长一些，冬季约为10—15天）发酵终止要视毛霉菌老熟程度而定，一般生产青方时发霉稍嫩些，当菌丝长成白色棉絮状即可，此时，毛霉蛋白酶活性尚未达到高峰，蛋白质分解作用不致太旺盛，否则会导致豆腐破碎（因臭豆腐后期发酵较强烈）。红腐乳前期发酵要稍老些，呈淡黄色。前期发酵毛霉生长发育变化大致分为三个阶段：即孢子发芽阶段、菌丝生长阶段、孢子形成阶段。（注意事项：当豆腐坯表面开始长有菌丝后，即长有毛绒状的菌丝后，要进行翻笼，一般三次左右） （三）腌坯：当菌丝开始变成淡黄色，并有大量灰褐色孢子形成时，这是即可散笼，开窗通风，降温凉花，停止发霉，促进毛霉产生蛋白酶，8—10小时后结束前期发酵，立即搓毛腌

服装制作工艺流程图25614

服装制作工艺流程 1，原材料检查工艺 2，裁剪工艺 3，缝纫制作工艺 4，锁钉工艺 5，后整理工艺 以文字表达方式阐述制作过程可能会遇到的难点，疑点进行解剖，指出重点制作要领，以前后顺序逐一进行编写，归纳。 原材料检查工艺： （1）验色差——检查原辅料色泽级差归类。 （2）查疵点，查污渍——检查辅料的疵点，污渍等。 （3）分幅宽——原辅料门幅按宽窄归类。 （4）查纬斜——检查原料纬纱斜度。 （5）复米——复查每匹原辅料的长度。 （6）理化实验——测定原辅材料的伸缩率，耐热度，色牢度等。 裁剪工艺： （1）首先检查是否要熨烫原辅料褶皱印，因为褶皱容易放大缩小裁片。 （2）自然回缩，俗称醒料，把原辅料打开放松，自然通风收缩24小时。 （3）排料时必须按丝道线排版，排出用料定额。 （4）铺料——至关重要的是铺料人手法一致，松紧度适中，注意纱向，不要一次铺得太厚，容易出现上下层不准等现象，需挂针定位铺料的挂针尖要锋利，挂针 不宜过粗，对格对条的务必挂针，针定位时要在裁片线外0.2cm，针织面料铺 料时更应注重松紧度，最容易使裁片出现大小片，裁片变形等。

（5）划样，复查划样，在没推刀之前，检查是否正确，做最后确认。 （6）裁剪推刀，要勤磨刀片，手法要稳，刀口要准，上下层误差不允许超0.2cm，立式推刀更应勤换刀片，发现刀口有凹凸现象及时更换，会导致跑刀，刀口不准等。 （7）钻眼定位和打线钉定位，撒粉定位三种方法，首先要测试钻眼是否有断纱，走纱等，通常 用打线钉解决这一块，打线钉时也要注意针不能太粗，针尖要锋利，另外就是撒粉定位虽 费时不容易造成残次。 （8）打号——打号要清晰，不要漏号，错号，丢号等。 （9）验片——裁片规格准确，上下皮大小一致，瑕疵片，有无错号，漏打刀口，可提前把残此片更换，注意按原匹料进行更换，注意整洁，无色差，然后分包打捆待发生产线。 缝纫制作工艺 A．上衣类按前后序制作 所有缝分1cm，机针用DB75/11# 针距3cm12针用顺色细棉线明线按样衣规格做0.6cm，特殊要求另示 1．修边—修剪毛坯裁片，去除画粉等毛边，参照样板的大小修边，注意净板和毛版的区分。 2.打线丁—用白棉纱线在裁片上做出缝制标记.用撞色线为宜。 3．剪省缝—把省缝剪开，线丁里0.5cm为止，也不能过长和偏短。 4．环缝—剪开的省缝用环形针法绕缝，用纤边机嵌缝也可以，不透针透线为宜。 5．缉省缝—根据省的大小，将衣片的正面相对，按照省中缝线对折，省根部位上下层眼刀对准，由省根缉至省尖，在省尖处留线头4cm左右，打结后剪短，或空踏机一段，使上下线自然交织成线圈，收省后省量的大小不变，缉线要顺，直，尖。另还应注意省根处出现亏欠变形6．烫省缝——省缝坐倒熨烫或分开熨烫，烫省时要把缝合片放在布馒头上，烫出立体感，在衣片的正面不可出现皱褶，酒窝的现象。 7．推门——将平面前衣片推烫成立体衣片，最好用版划样推烫。 8 烫衬——熨烫缉好的胸衬。，袖口，下摆衬。 9．压衬——用粘合机将衣片和粘合衬进行热压粘合，一般按照衬布和面料的耐热度粘合度去操作。 10．纳驳头——手工或机扎驳头，驳头按照净样版去做。 11 敷止口牵条——牵条布敷上驳口部位。 12．敷驳口牵条——牵条布敷上驳口部位。 13．拼袋盖里——袋盖里拼接，一般通用1cm做缝。 14．做袋盖——袋盖面和里机缉缝合。 15．翻袋盖——袋盖正面翻出。 16．滚袋口——毛边袋口用滚条包光。

微电子工艺复习重点

20XX级《微电子工艺》复习提纲 一、衬底制备 1.硅单晶的制备方法。 直拉法悬浮区熔法 1.硅外延多晶与单晶生长条件。 任意特定淀积温度下，存在最大淀积率，超过最大淀积率生成多晶薄膜，低于最大淀积率，生成单晶外延层。 三、薄膜制备1-氧化 1.干法氧化，湿法氧化和水汽氧化三种方式的优缺点。 干法氧化：干燥纯净氧气 湿法氧化：既有纯净水蒸汽有又纯净氧气 水汽氧化：纯净水蒸汽 速度均匀重复性结构掩蔽性 干氧慢好致密好 湿氧快较好中基本满足 水汽最快差疏松差 2.理解氧化厚度的表达式和曲线图。 二氧化硅生长的快慢由氧化剂在二氧化硅中的扩散速度以及与硅反应速度中较慢的一个因素决定；当氧化时间很长时，抛物线规律，当氧化时间很短时，线性规律。 3.温度、气体分压、晶向、掺杂情况对氧化速率的影响。 温度：指数关系，温度越高，氧化速率越快。 气体分压：线性关系，氧化剂分压升高，氧化速率加快 晶向：（111）面键密度大于（100）面，氧化速率高；高温忽略。 掺杂：掺杂浓度高的氧化速率快； 4.理解采用干法热氧化和掺氯措施提高栅氧层质量这个工艺。 掺氯改善二氧化硅特性，提高氧化质量。干法氧化中掺氯使氧化速率可提高1%-5%。 四、薄膜制备2-化学气相淀积CVD 1.三种常用的化学气相淀积方式，在台阶覆盖能力，呈膜质量等各方面的优缺点。 常压化学气相淀积APCVD：操作简单淀积速率快，台阶覆盖性和均匀性差 低压化学气相淀积LPCVD：台阶覆盖性和均匀性好，对反应式结构要求不高，速率相对 低，工作温度相对高，有气缺现象 PECVD：温度低，速率高，覆盖性和均匀性好，主要方式。 2.本征SiO2，磷硅玻璃PSG，硼磷硅玻璃BPSG的特性和在集成电路中的应用。 USG：台阶覆盖好，黏附性好，击穿电压高，均匀致密；介质层，掩模(扩散和注入)，钝化层，绝缘层。 PSG：台阶覆盖更好，吸湿性强，吸收碱性离子 BPSG：吸湿性强，吸收碱性离子，金属互联层还有用（具体再查书）。 3.热生长SiO2和CVD淀积SiO2膜的区别。 热生长：氧来自气态，硅来自衬底，质量好

半导体集成电路工艺复习

第一次作业： 1，集成时代以什么来划分？列出每个时代的时间段及大致的集成规模。答： 类别时间 数字集成电路 模拟集成电路MOS IC 双极IC SSI 1960s前期 MSI 1960s~1970s 100～500 30～100 LSI 1970s 500～2000 100～300 VLSI 1970s后期~1980s后期>2000 >300 ULSI 1980s后期~1990s后期 GSI 1990s后期~20世纪初 SoC 20世纪以后 2，什么是芯片的集成度？它最主要受什么因素的影响？ 答：集成度：单个芯片上集成的元件（管子）数。受芯片的关键尺寸的影响。 3，说明硅片与芯片的主要区别。 答：硅片是指由单晶生长，滚圆，切片及抛光等工序制成的硅圆薄片，是制造芯片的原料，用来提供加工芯片的基础材料；芯片是指在衬底上经多个工艺步骤加工出来的，最终具有永久可是图形并具有一定功能的单个集成电路硅片。 4，列出集成电路制造的五个主要步骤，并简要描述每一个步骤的主要功能。 答：晶圆(硅片)制备(Wafer Preparation)； 硅(芯）片制造(Wafer Fabrication)：在硅片上生产出永久刻蚀在硅片上的一整套集成电路。硅片测试/拣选(Die T est/Sort)：单个芯片的探测和电学测试，选择出可用的芯片。 装配与封装(Assembly and Packaging)：提供信号及电源线进出硅芯片的界面；为芯片提供机械支持，并可散去由电路产生的热能；保护芯片免受如潮湿等外界环境条件的影响。 成品测试与分析（或终测）(Final T est)：对封装后的芯片进行测试，以确定是否满足电学和特性参数要求。 5，说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么。 答：封装的作用：提供信号及电源线进出硅芯片的界面；为芯片提供机械支持，并可散去由电路产生的热能；保护芯片免受如潮湿等外界环境条件的影响。 主要要求：电气要求：引线应当具有低的电阻、电容和电感。机械特性和热特性：散热率应当越高越好;机械特性是指机械可靠性和长期可靠性。低成本：成本是必须要考虑的比较重要的因素之一。 6，什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？自半导体制造业开始以来，芯片的关键尺寸是如何变化的？他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么？ 答：芯片上器件的物理尺寸被称为特征尺寸；芯片上的最小的特征尺寸被称为关键尺寸，且被作为定义制造工艺水平的标准。 为何重要：他代表了工艺上能加工的最小尺寸，决定了芯片上的其他特征尺寸，从而决定了芯片的面积和芯片的集成度，并对芯片的性能有决定性的影响，故被定义为制造工艺水平的标准。

豆腐生产工艺及流程

豆腐生产工艺及流程 豆腐生产工艺及流程 1. 原料处理。取黄豆5公斤，去壳筛净，洗净后放进水缸内浸泡，冬天浸泡4?5小时，夏天 2.5?3小时。浸泡时间一定要掌握好，不能过长，否则失去浆头，做不成豆腐。 将生红石膏250xx（每公斤黄豆用石膏20?30xx）放进火中焙烧，这是一个关键工序，石膏的焙烧程度一定要掌握好（以用锤子轻轻敲碎石膏，看到其刚烧过心即可）。石膏烧得太生，不好用；太熟了不仅做不成豆腐，豆浆还有臭鸡屎味。 2. 磨豆滤浆。黄豆浸好后，捞出，按每公斤黄豆6公斤水比例磨浆，用袋子（豆腐xx缝制成）将磨出的浆液装好，捏紧袋口，用力将豆浆挤压出来。豆浆榨完后，可能开袋口，再加水3公斤，拌匀，继续榨一次浆。一般10公斤黄豆出渣15公斤、豆浆60公斤左右。榨浆时，不要让豆腐渣混进豆浆内。 3. 煮浆点浆。把榨出的生浆倒入锅内煮沸，不必盖锅盖，边煮边撇去面 上的泡沫。火要大，但不能xx，防止豆浆沸后溢出。豆浆煮到温度达90?时即可。温度不够或时间太长，都影响豆浆质量。

把烧好的石膏碾成粉末，用清水一碗（约0.5公斤）调成石膏浆，冲入刚从锅内舀出的豆浆里、用勺子轻轻搅匀，数分钟后，豆浆凝结成豆腐花。 4. 制水豆腐。豆腐花凝结约15分钟内，用勺子轻轻舀进已铺好包布的木托盆（或其它容器）里，xx，用包布将豆腐花包起，盖上板，压10?20分钟, 即成水豆腐。 5. 制豆腐干。将豆腐花舀进木托盆里，用布包好，盖上木板，堆上石头， 压尽水分，即成豆腐干。一般10公斤黄豆可制25公斤豆腐干。 内脂豆腐制作方法 内脂豆腐以B —葡萄糖酸内脂为凝固剂，其工艺简单，质地细腻洁白，保质期长。现介绍制作方法如下： 1. 泡豆选用豆脐（或称豆眉）色浅、含油量低、粒大皮薄、粒重饱满、表皮无皱而有光泽的大豆。将大豆洗净，在春秋季水温10oC—20oC时，浸泡12 小时一18小时；夏季水温30oC左右；浸泡6小时一8小时（每24小时换水）；冬季水温5oC,浸泡约24小时。水质以纯水、软水为佳。用水量一般以豆水重量比1: 3为好，浸泡好的大豆约为原料干豆重量的2. 2倍。泡好的豆要 求豆瓣饱满，裂开一小线。但浸泡时间如果过长，会影响出浆率。 2 .磨浆一般选用能进行浆渣自动分离的磨浆机，粗磨、细磨共2次--3次,

设备生产制造工艺流程图

设备生产制造工艺流程图 主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区打磨 锈线线气割 割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊四条主缝焊接清理校正 内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应 焊接力自检打钢印专检待装配 操专质 作检量 者，控 代填制 号写表

2）小车架工艺流和 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区磨 锈线线气割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊 到要弧声光保直部电除渣 平求自波拍隔度先焊内杂 直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊主缝焊接清理校正 内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除 自检划线整体加工清理 A表A表 行车行车 适用适用 自检打钢印专检待装配 操专质

作检量 者，控 代填制 号写表 3）车轮组装配工艺流程图 清洗检测润滑装配 煤清轮确尺轴部 油洗孔认寸承位 或轴等各及等加 洗承部种公工润 涤，位规差作滑 剂轴格剂 自检打钢印专检待装配 操 作 者 代 号 4）小车装配工艺流程图 准备清洗检测润滑 场按领煤清轴确尺轴加最注 地技取于油洗及认寸承油后油 清术各或轴孔各及内减 理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱 剂轮位格面内 装配自检空载运行检测标识入库 螺手起行噪 钉工升走音 松盘机机震 紧动构构动

微电子工艺技术 复习要点答案(完整版)

第四章晶圆制造 1．CZ法提单晶的工艺流程。说明CZ法和FZ法。比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。 答：1、溶硅2、引晶3、收颈4、放肩5、等径生长6、收晶。CZ法：使用射频或电阻加热线圈，置于慢速转动的石英坩埚内的高纯度电子级硅在1415度融化（需要注意的是熔硅的时间不宜过长）。将一个慢速转动的夹具的单晶硅籽晶棒逐渐降低到熔融的硅中，籽晶表面得就浸在熔融的硅中并开始融化，籽晶的温度略低于硅的熔点。当系统稳定后，将籽晶缓慢拉出，同时熔融的硅也被拉出。使其沿着籽晶晶体的方向凝固。籽晶晶体的旋转和熔化可以改善整个硅锭掺杂物的均匀性。 FZ法：即悬浮区融法。将一条长度50-100cm 的多晶硅棒垂直放在高温炉反应室。加热将多晶硅棒的低端熔化，然后把籽晶溶入已经熔化的区域。熔体将通过熔融硅的表面张力悬浮在籽晶和多晶硅棒之间，然后加热线圈缓慢升高温度将熔融硅的上方部分多晶硅棒开始熔化。此时靠近籽晶晶体一端的熔融的硅开始凝固，形成与籽晶相同的晶体结构。当加热线圈扫描整个多晶硅棒后，便将整个多晶硅棒转变成单晶硅棒。 CZ法优点：①所生长的单晶的直径较大，成本相对较低；②通过热场调整及晶转，坩埚等工艺参数的优化，可以较好的控制电阻率径向均匀性。缺点：石英坩埚内壁被熔融的硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响，易引入氧、碳杂质，不易生长高电阻率单晶。 FZ法优点：①可重复生长，提纯单晶，单晶纯度较CZ法高。②无需坩埚、石墨托，污染少③高纯度、高电阻率、低氧、低碳④悬浮区熔法主要用于制造分离式功率元器件所需要的晶圆。缺点：直径不如CZ法，熔体与晶体界面复杂，很难得到无位错晶体，需要高纯度多晶硅棒作为原料，成本高。 MCZ：改进直拉法优点：较少温度波动，减轻溶硅与坩埚作用，降低了缺陷密度，氧含量，提高了电阻分布的均匀性 2．晶圆的制造步骤【填空】 答：1、整形处理：去掉两端，检查电阻确定单晶硅达到合适的掺杂均匀度。 2、切片 3、磨片和倒角 4、刻蚀 5、化学机械抛光 3. 列出单晶硅最常使用的两种晶向。【填空】 答：111和100. 4. 说明外延工艺的目的。说明外延硅淀积的工艺流程。 答：在单晶硅的衬底上生长一层薄的单晶层。 5. 氢离子注入键合SOI晶圆的方法 答：1、对晶圆A清洗并生成一定厚度的SO2层。2、注入一定的H形成富含H的薄膜。3、晶圆A翻转并和晶圆B键合，在热反应中晶圆A的H脱离A和B键合。4、经过CMP和晶圆清洗就形成键合SOI晶圆 6. 列出三种外延硅的原材料，三种外延硅掺杂物【填空】 7、名词解释：CZ法提拉工艺、FZ法工艺、SOI、HOT(混合晶向)、应变硅 答：CZ法：直拉单晶制造法。FZ法：悬浮区融法。SOI：在绝缘层衬底上异质外延硅获得的外延材料。HOT：使用选择性外延技术，可以在晶圆上实现110和100混合晶向材料。应变硅：通过向单晶硅施加应力，硅的晶格原子将会被拉长或者压缩不同与其通常原子的距离。 第五章热处理工艺 1. 列举IC芯片制造过程中热氧化SiO2的用途？

卤汁豆腐干的制作流程

卤汁豆腐干的制作流程详解 卤汁豆腐干原名蜜汁豆腐干，始创于40年代中期，系苏州著名特产之一。这种豆制品咸甜适口，细嚼而无粗感，色泽黝黑光亮，营养丰厚，风味共同，食用便当，而且含有大量蛋白质和微量元素如钙、镁、磷、铁、碘等。工艺流程原料→清算(包括除砂石和磁性金属)→浸泡→研磨→过滤→加热→点浆→成型→压榨→切片→油炸→烧煮加调味品→冷却→废品包装制造办法 1、原料选择：选择大豆时以粒形划一、丰满、色泽呈青色或黄色，无皱纹，无虫蚀，无发霉蜕变，容重在700克/升以上为佳。 2、清算：大豆在浸泡前，务必将大豆中的杂质清算进来。 3、浸泡：干豆中蛋白质呈凝胶状态，用清水浸泡后，使大豆充沛吸水，组织细胞收缩。浸泡用水量普通为大豆量2.2～2.5倍。习气上将水高出豆面17厘米左右即可。在浸泡过程中，发现有白沫应立刻换水，以免酸败。浸泡时间一定要依据大豆种类、本地域气温、车间温度、湿度以及水温等要素科学地制定浸泡时间。以苏州地域来讲，春秋时节天气暖和，水温在10～20℃，浸泡14～10小时(水温一直坚持不变可浸泡10～7小时)；寒冬时节水温在5℃，大豆浸泡时间至少需求20小时；夏季水温在30℃浸泡时间为6小时。判别大豆浸泡能否适宜，习气上用手指挤捏大豆，豆皮疾速零落；搓开豆粒，内侧呈平面尚留一线低凹；切开大豆横截面无硬心，大豆就算浸泡好。另外，不能直接用井水浸泡，如用井水需经过水处置。如在水中放些Na2CO3，使水溶液pH值控制在9～10之间。采用这种碱性水来浸泡大豆，可使大豆中非溶性蛋白质溶解，从而可进步出率。 4、研磨：浸泡后的大豆需用清水洗洁净，方能研磨。研磨能使大豆粉碎，使大豆中蛋白质随水溶解出来。在研磨时可边加水边研磨，加水量少，蛋白质萃取量低。加水的数量普通要控制在干豆重量的10～12倍。供研磨用的水，水中含有的钙镁等盐类，不得超越0.9毫克当量/升。pH值以在6.8～7之间为好，但不得低于pH值6。 5、过滤：过滤的目的是取其浆而弃其渣，使豆浆与豆渣别离。大豆研细后要经过屡次过滤。过滤时可采用8XX锦轮筛绢。8XX锦纶筛绢即CB36，每厘米筛孔为36目，变有用白纱布替代，但易磨损。在滤浆时要滤细、滤净，才干获得较高的出率。滤浆可采用滤浆机过滤(又名离心甩浆机)。运用滤浆机过滤不只能大大减轻繁重的膂力劳动，而且效率高，质量好。亦可将十字架悬空，取绵伦筛绢或白纱布的四角捆绑在十字架的顶端，然后将其中两个顶端与偏心轴上的连轩(长约20厘米左右)相连，偏心轴在低转速运动时，便可使豆浆冉冉滤出，获得的豆浆浓度为波美氏6度左右。 6、加热：又名煮浆。煮浆能使蛋白质受热为性。蛋白质受热变性能使豆浆凝固。豆浆温度必需加热到真正煮沸(100℃)，蛋白质变性才符合请求，凝固才干完整，豆浆热分离力强，

豆制品的生产工艺流程大全

豆制品的生产工艺流程 第一步：大豆挑选与浸泡：制作豆腐首先要挑选品质较好的黄豆，因为黄豆的好坏直接影响豆腐的产量和品质，挑选黄豆时应用科粒饱满的黄豆这样可以提高出浆率，同时挑出霉烂变质的黄豆以免影响豆腐的品质，同时去除杂物后方可加水浸泡。浸泡时间要注意掌握好水温和浸泡时间，并要注意所用水质和水量，浸泡时间长短因气温和水温不同而异，一般在冬季需浸泡时间较长，浸泡10-12小时，春秋季8-10小时，夏季4-6小时，但不论浸泡时间长短，浸泡后的大豆需要达到如下要求：大豆要增重1倍，夏季可浸泡至九成，搓开豆瓣中间稍有凹芯，中心色泽稍暗；冬季可浸泡至十成，搓开豆瓣呈乳白色，中心浅黄色，浸泡用水量一般为豆重的2倍，但浸泡豆面必须全部淹没在水中，并要求水面高出豆面6-10厘米以上。同是还要注意浸泡水的水质，此外，在夏季浸泡时还需换水，以防因微生物繁殖影响浸泡效果，而影响豆腐的质量。 第二步：加水磨浆：将浸泡好的大豆经水洗净、沥干后，即可加入磨浆机料斗，磨浆要求一边投料，一边加水，且投料加水要均匀，不可中途断水或断料，以确保所磨豆浆顺利进行。磨浆加水量一般掌握在已泡制完毕大豆重量的2倍为宜，每斤干豆一般出5斤生豆浆。 （1）

第一次磨浆：将磨浆机的上下磨片调节到有少许磨擦的位置后，在磨浆机的料斗内加入已泡好洗净的黄豆，拧开磨浆机料斗上的蝶阀放水，打开磨浆开关，进行磨浆，注意观察出浆的浓度，适当的浓度为8-10℃be`（1斤干豆出5斤左右的豆浆）以便及时调节加水量,如果是做豆浆可以适当降低豆浆的浓度（1斤干豆出15斤左右豆浆）。一般豆子要经过二次磨浆，第一次磨浆出浆率较高（一斤干豆在泡制好的情况下，可出6-7斤的豆浆即可点制嫩豆腐-内脂豆腐）注意：在磨浆前应调节磨片间隙在转动时听到有轻微的磨擦声既可，如调得过细则容易阻塞滤网，出现渣中带浆，降低了生产效率，增加了电能的消耗；如间隙过大出渣率太高同样造成物料的浪费，如遇到沙石等硬物应立即停机及时清除；磨浆结束时要先关电源后关水。 第二次磨浆：将豆渣加水搅匀，使渣槽中渣水混合物成为稀稠状，不宜太稀不宜太稠，太稀时无论做豆腐还是成品豆浆都太大消耗了原料和能源，太稠造成料斗中渣水混合物不易下料磨浆。渣水调配合适，则可进行第二次磨浆，磨将时不需加水，直接将渣水混合料加入料斗，打开电源开关进行磨浆，这时可将砂轮磨片在第一次磨浆的基础上再次向调细的方向调紧少许，出渣口的豆渣呈碎沫状不易粘手，则不需再次磨浆；若渣呈团状说明豆浆还未全部榨出，可根据情况决定是否磨浆。磨浆完毕关闭磨浆开关，开启吸浆开关，将生豆浆吸入煮浆桶内等待煮浆。 （2）

豆腐制作工艺流程

豆腐制作工艺流程 卤水是天然的东西，就是海水晒盐时，除去食盐结晶剩下的东西，主要含有氯化镁，氯化钠，绿化钾和其他一些无机盐的晶体，通常包含结晶水．而且在保存的过程中会吸潮，所以看起来是湿渌渌的．至于用量，卤水下锅引起蛋白质变性，迅速变为半固体，可以看出来的． 干豆腐/豆腐皮是后期加压，使水分脱失作成的． 点豆腐买葡萄糖内脂 具体方法是： 1 把煮好的豆浆冷却至35℃以下时点脂（方法如2） 2 将β-葡萄糖酸内脂用少量冷开水溶解。做老豆腐1公斤浆加30克内脂，嫩豆腐1公斤浆加24～30克内脂。将溶解好的内脂加入冷却的豆浆中缓慢拌匀 3 将点脂后的浆倒进成型模中，放入凝固槽。以80～85℃保温20分钟，静置冷却即为成豆腐包括硬豆腐、软豆腐、细嫩豆腐和充填豆腐几大类。其制法因种类不同存在若干差异。但是豆乳加工工序与使用凝固剂 (通常使用硫酸钙)进行凝固工序基本上是相同的。 豆腐加工的一般工艺如下： 大豆→水浸泡→磨碎→豆糊→加热→分离豆腐渣→豆乳→豆腐

使用的凝固剂通常为硫酸钙。可是以硫酸钙为凝固剂加工的豆腐，在风味、表面光泽、质地细腻与保水性方面比不上以盐卤为凝固剂加工的豆腐。但是，以盐卤为凝固剂加工豆腐也存在一定缺点。当豆乳浓度、温度、含水量及其他条件处理不当时，加工出来的豆腐容易变硬，制品的品质不均匀。特别是氯化镁的溶解速度快，在水或豆乳中会马上溶解，迅速发生凝固反应，凝固速度快。因此要求操作者具有熟练的使用技术，否则很难得到品质均匀的制品，制品的商品价值会降低。另外，盐卤的使用方法对豆腐的细腻度、硬度及弹性有着微妙的影响。总之，以盐卤为凝固剂制作豆腐，在技术方面存在一些难点。 鉴于上述情况，本发明提供一种比较简单的盐卤豆腐的制作方法。 下面详细介绍本发明的制法。 首先，在天然盐卤(氯化镁)中添加少量的水、食用油脂与乳化剂以及60℃以上的热水，搅拌均质，形成稳定的盐卤分散液。使用的食用油脂为大豆油等植物油及动物油脂；使用的乳化剂为大豆磷脂和甘油酯等。添加60℃的热水，目的是使食用油脂保持60℃左右的温度，促进大豆磷脂等乳化剂在油脂中溶解，同时能够生成稳定的盐卤分散液。将盐卤分散液与豆乳混合，倒入型箱，制成豆腐。 在豆乳中添加盐卤分散液，可排除豆乳中的脂肪，同时能促进盐卤与大豆蛋白溶为一体，简化盐卤豆腐的制作。在盐卤中添加油脂类，可增加豆腐的风味，增强豆腐表面的光泽，而且能延缓盐卤的凝固反应。

微电子工艺学试卷(A卷)及参考答案

华中科技大学2010—2011学年第二学期 电子科学与技术专业《微电子工艺学》试卷（A 卷） 一、判断下列说法的正误，正确的在后面括号中划“√”，错误的在后面括号中划“×”（本大题共12小题，每小题2分，共24分） 1、用来制造MOS 器件最常用的是（100）面的硅片，这是因为（100）面的表面状态更有利于控制MOS 器件开态和关态所要求的阈值电压。（√） 2、在热氧化过程的初始阶段，二氧化硅的生长速率由氧化剂通过二氧化硅层的扩散速率决定，处于线性氧化阶段。（ × ） 3、在一个化学气相淀积工艺中，如果淀积速率是反应速率控制的，则为了显著增大淀积速率，应该增大反应气体流量。（ × ） 4、LPCVD 紧随PECVD 的发展而发展。由660℃降为450℃，采用增强的等离子体，增加淀积能量，即低压和低温。（×） 5、蒸发最大的缺点是不能产生均匀的台阶覆盖，但是可以比较容易的调整淀积合金的组分。（×） 6、化学机械抛光(CMP)带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。（√） 7、曝光波长的缩短可以使光刻分辨率线性提高，但同时会使焦深线性减小。如果增大投影物镜的数值孔径，那么在提高光刻分辨率的同时，投影物镜的焦深也会急剧减小，因此在分辨率和焦深之间必须折衷。（ √ ） 8、外延生长过程中杂质的对流扩散效应，特别是高浓度一侧向异侧端的扩散，不仅使界面附近浓 度分布偏离了理想情况下的突变分布而形成缓变，且只有在离界面稍远处才保持理想状态下的均匀分布，使外延层有效厚度变窄。（ × ） 9、在各向同性刻蚀时，薄膜的厚度应该大致大于或等于所要求分辨率的三分之一。如果图形所要求的分辨率远小于薄膜厚度，则必须采用各向异性刻蚀。（ × ） 10、热扩散中的横向扩散通常是纵向结深的75%~85%。先进的MOS 电路不希望发生横向扩散， 因为它会导致沟道长度的减小，影响器件的集成度和性能。（√） 11、离子注入能够重复控制杂质的浓度和深度，因而在几乎所有应用中都优于扩散。（ ×） 12、侧墙用来环绕多晶硅栅，防止更大剂量的源漏注入过于接近沟道以致可能发生源漏穿通。（√） 二、选择填空。 (本大题共8小题，每小题2分，共16分。在每小题给出的四个选项 中，有的只有一个选项正确，有的有多个选项正确，全部选对得2分，选对但不全的得1分，有选错的得0分) 1、微电子器件对加工环境的空气洁净度有着严格的要求。我国洁净室及洁净区空气中悬浮粒子洁净度标准GB50073-2001中，100级的含义是：每立方米空气中大于等于0.1 m 的悬浮粒子的最大允许个数为（ B ） A 、35； B 、100； C 、102； D 、237。 2、采用二氧化硅薄膜作为栅极氧化层，是利用其具有的（ A 、D ） A 、高电阻率； B 、高化学稳定性； C 、低介电常数； D 、高介电强度。 3、如果淀积的膜在台阶上过度地变薄，就容易导致高的膜应力、电短路或者在器件中产生不希望的（A ）。 A. 诱生电荷 B. 鸟嘴效应 C. 陷阱电荷 D. 可移动电荷 4、浸入式光刻技术可以使193 nm 光刻工艺的最小线宽减小到45 nm 以下。它通过采用折射率高的 一、密封线内不准答题。 二、姓名、学号不许涂改，否则试卷无效。 三、考生在答题前应先将姓名、学号、年级和班级填写在指定的方框内。 四、试卷印刷不清楚。可举手向监考教师询问。 注意

豆腐的生产工艺

豆腐的生产工艺 非发酵类传统豆制品几乎均以水豆腐·豆腐片和豆腐干为基础再经干制、卤制、油炸和熏制等工序加，而成，因而这三种产品是非发酵类传统豆制品的基础。下面叙述以上三种产品以及内酷豆腐的生产工艺。 一、水豆腐的生产工艺 水豆腐是最常见的豆制品，通常所说的豆腐就是指水豆腐。水豆腐的生产主要过程一是制浆，即将大豆制成豆浆;二是凝固成形，即豆浆在热与凝固剂的共同作用下凝固成含有大量水分的凝胶体，即豆腐。 (一)原料处理与浸泡 制豆腐的原料以原大豆为佳，普通豆腐只能利用其可溶性蛋白的70%左右。低变性脱脂豆粉也可作为制豆腐的原料，但由于其含油少，产品的风味和口感受到影响。除了油炸豆可以全部用脱脂豆粉外，一般认为采用大豆与脱脂豆粉混合作为原料既经济又能取得较好的效果。大豆与脱脂豆粉的混合比为7:3或8:2比较适合。 原大豆经分选、除杂和清洗后进行浸泡，使大豆充分吸水膨胀，一般要求吸水后的大豆质量为原来的2·2一3·5倍。 l·磨浆与滤浆 传统上采用石磨进行磨浆，然后用滤布滤浆，生产效率较低。目前，较大规模的生产采用电动立磨、钢磨和砂轮磨进行磨浆，过滤也采用机械过滤，生产效率大大提高。

2·煮浆 煮浆的目的煮浆后由于变性，大豆蛋白质的肤链由有序的球状结构转向无序伸展的线性结构而形成凝胶原(Progel)。另外，大豆蛋白质在煮浆后相对分子质量增大。生豆浆中大豆蛋白质的相对分子质量不超过600000，而煮浆后大豆蛋白质的相对分子质量可达8000000以上，说明煮浆过程中肤链间发生了缔合作用。巨大的分子及其线性的伸展结构都有利于大豆蛋白质分子交联形成牢固的蛋白质凝胶，这为后面的凝固成形打下基础。 煮浆的工艺条件煮浆过程中主要的工艺参数为煮浆温度和时间。豆浆在70℃下加热在凝固成形阶段不会凝固;80℃下加热凝固极嫩;9O℃加热2Omin，制得具有通常弹性的豆腐并略带豆腥味;10O℃加热5min，所得豆腐弹性理想，豆腥味消失;超过10O。C 加批豆腐的弹性反而不够理想。所以一般认为加热到10O℃并保温5min最为理想。 (3)消泡剂的使用煮浆过程中豆浆易形成泡沫，因此要加入消泡剂。常用的消泡剂有：油M、油角膏、硅酮树脂和甘油脂肪酸等。 油脚是炸过食品的废油，含杂质较多，色泽黑暗，不卫生，现在只有一些手工作坊还在使用,大生产己很少使用。油角膏是酸败油脂与Ca(OH)，以10:1的比例混合而成，使用量为豆浆的0，1%。硅酮树脂和甘油脂肪酸酷的最大使用量分别为豆浆的0·05%和1·0%。 (三)凝固成形 1·凝固

制作豆腐工艺流程图

面对塑化剂、膨大剂、瘦肉精、口水油、地沟油、三聚氰胺以及不能食用（或超量）的色素、添加剂等严重危害（包括青少年在内的）人们的身体健康的问题，我们铁匠营社区关工委尽自己所能，向青少年推介绿色食品，并同时达到提高青少年的动手能力和实实在在掌握一种技能的目的。现利用暑期与青少年共同学习①豆浆制作；②豆腐制作；③北京风味八宝饭制作；④南京风味八宝饭制作等四种技艺。

说明：①浸泡的时间，夏天可略短些，冬天可略长些； ②浸泡的中途最好能更换1-2次清水； ③豆渣也是很好的食品，可用多种方法加热至熟后食用，不要浪费； ④必须在家长的监护知道下进行制作。 铁匠营社区关工委

说明：① 浸泡的时间，夏天可略短些，冬天可略长些； ② 浸泡的中途最好能更换1-2次清水； ③ 豆渣也是很好的食品，可用多种方法加热至熟后食用，不要浪费； ④ 必须在家长的监护知道下进行制作； ⑤ 如无感性认识，需经几次摸索试验，最后选最佳方案； ⑥ 磨豆时可分几次进行，磨的时间长些更好。 铁匠营社区关工委

原料：糯米，红豆沙（可直接在超市购买），红枣，桂圆肉，熟花生米，熟银杏仁，熟莲子，白糖，熟猪油。 工艺流程图：

原料：糯米，洗净的葡萄干，枸杞子，炒熟的花生米，腰果，核桃仁， 几种瓜子仁等，切成粒的红枣，蜜枣粒，白糖，熟猪油。 工艺流程图：

制作豆腐流程图（工艺） 所需原材料、器材清单： 原材料：① 黄豆1斤；② 水10.5斤；③ 白醋50g 。 器材：① 纱布；② 塑筐；③ 水杯（容积500g ）；④ 小杯（容积50g ）； ⑤ 磨豆浆机；⑥ 合金锅；⑦ 电磁炉；⑧勺。

微电子作业

1.active region 有源区 2.active component有源器件 3.anneal退火 4.atmospheric pressure CVD (APCVD)常压化学气相淀积 5.BEOL生产线后端工序 6.BiCMOS双极CMOS 7.bonding wire焊线，引线 8.BPSG硼磷硅玻璃 9.channel length沟道长度 10.chemical vapor deposition (CVD)化学气象积淀 11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化 12.damascene大马士革工艺 13.deposition积淀 14.diffusion扩散 15.dopant concentration掺杂浓度（剂量） 16.dry oxidation干法氧化 17.epitaxial layer外延层 18.etch rate刻蚀速率 19.fabrication制造 20.gate oxide栅氧化硅 21.IC reliability 22.interlayer dielectric层间介质 23.ion implanter离子注入机 24.magnetron sputtering磁控溅射 25.metalorganic CVD(MOCVD)金属有机化学气相积淀 26.pc board印刷电路板 27.plasma enhanced CVD(PECVD)等离子体增强CVD 28.polish抛光29.RF sputtering射频溅射 30.silicon on insulator绝缘体上硅 第九章 1．例举出芯片厂中6个不同的生产区域并对每一个生产区域做简单描述。（20分） 2．离子注入前一般需要先生长氧化层，其目的是什么？（10分） 3．离子注入后为什么要进行退火？（10分） 4．光刻和刻蚀的目的是什么？（20分） 5．为什么要采用LDD工艺？它是如何减小沟道漏电流的？（10分）

箱包制作工艺流程图完整版

箱包制作工艺流程图 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】

手袋制作工艺流程 步骤1:画 皮 开料之前由专门的人员将皮按纸格划好线,避开皮料花烂位,确保产品的皮料完好性。 步骤2：手工开料 由专业开料技工将皮开成裁片 (开料通常有直纹，横纹，斜纹三种纹路的开法。大家都知道直纹料不会拉长，横纹料会拉长，开斜纹料是介于这两种料之间的用法。) 皮料开裁--冲里料辅料--压唛 步骤3:品检 开好的裁片由经验丰富的技工检查,筛查出不好的裁片,确保产品用的皮料完好.

步骤4:铲皮 裁片经技术精湛的技工进行铲皮,铲皮是非常重要的一个环节.皮料铲出的厚度直接影响包的美观. (因为皮具的部分材料太厚了，车反折边等工序操作起来不便，效果不好，所以对边位进行铲薄！) 步骤5:做台面 台面工作人员专心,细致的做好每一道工序 ( 以一般女装休闲袋为例介绍一下台面制作流程（具体流程视手袋结构而定） 1、看板袋、对纸格，分料。 2、链窗打叉刀、打牙位、 3、定位（手挽位、五金位、外袋位、盖头位、耳仔利仔位等） 4、刷胶水、粘贴、折边。 ) 台面的基本操作一般是:擦胶水,摺边,油边,装配五金,拼合(即把各个部件粘合)剪线或烧线.台面作业没有固定的工序,视具体的产品工艺流程而定.一般是先做手挽,耳仔,油边之类的配件. 步骤6:衣车 高技术的针车人员将产品车成成品.

步骤7:清洁 将完成的产品由专门人员清洁干净. 步骤8:QC 专业人员对每个产品进行仔细的检查,确保产品质量优良. 步骤9:出货 每个步骤严格,认真的完成,最后将高质量的产品交到客户的手上

豆腐生产工艺及流程.

豆腐生产工艺及流程 1.原料处理。取黄豆5公斤，去壳筛净，洗净后放进水缸内浸泡，冬天浸泡4～5小时，夏天 2.5～3小时。浸泡时间一定要掌握好，不能过长，否则失去浆头，做不成豆腐。 将生红石膏250克(每公斤黄豆用石膏20～30克)放进火中焙烧，这是一个关键工序，石膏的焙烧程度一定要掌握好(以用锤子轻轻敲碎石膏，看到其刚烧过心即可)。石膏烧得太生，不好用；太熟了不仅做不成豆腐，豆浆还有臭鸡屎味。 2.磨豆滤浆。黄豆浸好后，捞出，按每公斤黄豆6公斤水比例磨浆，用袋子(豆腐布缝制成)将磨出的浆液装好，捏紧袋口，用力将豆浆挤压出来。豆浆榨完后，可能开袋口，再加水3公斤，拌匀，继续榨一次浆。一般10公斤黄豆出渣15公斤、豆浆60公斤左右。榨浆时，不要让豆腐渣混进豆浆内。 3.煮浆点浆。把榨出的生浆倒入锅内煮沸，不必盖锅盖，边煮边撇去面上的泡沫。火要大，但不能太猛，防止豆浆沸后溢出。豆浆煮到温度达90～110℃时即可。温度不够或时间太长，都影响豆浆质量。 把烧好的石膏碾成粉末，用清水一碗(约0.5公斤)调成石膏浆，冲入刚从锅内舀出的豆浆里、用勺子轻轻搅匀，数分钟后，豆浆凝结成豆腐花。

4.制水豆腐。豆腐花凝结约15分钟内，用勺子轻轻舀进已铺好包布的木托盆(或其它容器)里，盛满后，用包布将豆腐花包起，盖上板，压10～20分钟，即成水豆腐。 5.制豆腐干。将豆腐花舀进木托盆里，用布包好，盖上木板，堆上石头，压尽水分，即成豆腐干。一般10公斤黄豆可制25公斤豆腐干。 内脂豆腐制作方法 内脂豆腐以β一葡萄糖酸内脂为凝固剂，其工艺简单，质地细腻洁白，保质期长。现介绍制作方法如下： 1．泡豆选用豆脐(或称豆眉)色浅、含油量低、粒大皮薄、粒重饱满、表皮无皱而有光泽的大豆。将大豆洗净，在春秋季水温10oC—20oC时，浸泡12小时—18小时；夏季水温30oC左右；浸泡6小时—8小时(每24小时换水)；冬季水温5oC，浸泡约24小时。水质以纯水、软水为佳。用水量一般以豆水重量比1：3为好，浸泡好的大豆约为原料干豆重量的2．2倍。泡好的豆要求豆瓣饱满，裂开一小线。但浸泡时间如果过长，会影响出浆率。 2．磨浆一般选用能进行浆渣自动分离的磨浆机，粗磨、细磨共2次--3次，尽可能提高大豆蛋白的抽提率。由于不再像用卤水、石膏作凝固剂生产豆腐那样还需压榨成型，所以磨浆过程中加水量的多少就决定了成品内脂豆腐的老嫩。一般做老豆腐时水与干豆的比例是3—4：1，做嫩豆腐时水与干豆的比例是6—10：1。第一次粗磨时加水量为总加水量的30％，第二次调节磨浆机螺旋进行细磨，加水量为30％，第三次的加水量为40％，尽可能地把豆渣里面的浆冲洗出来。磨好的渣应手感细腻无颗粒。