盘点枪使用方法

ScanPal5000使用方法

采集扫描数据

点开盘点器电源开机，屏幕显示如下界面：

按盘点器中间的方向键，打开“盘点程序”，

按F3键进入盘点数据采集，输入文件名，再按F1开始扫描数据（扫描条码方式参阅采集器说明书），

注:当需要输入字符时，必须按盘点器上的ALPHA键切换键盘/鼠标模式，在屏幕下方可以确认当前状态，

键盘模式（可以输入字符）

鼠标模式（无法输入）

扫描完成后，按F4键退出采集，再按F4并确认退出系统。

数据上传

用数据线连接电脑和盘点器，打开资源管理器后中间会出现一个新的盘符，

运作方式类似于U盘，所有的盘点数据存于此目录下：

xxx\IDxxxxxxxx\\\Program Files\G-STAR软件\Data

风枪使用方法

此风枪使用必须按照说明书操作 为了更快的掌握焊接技术-风枪的使用和注意的事项，我们特地制作了此说明书。 852D+风枪架子安装在左边，把主机左边的2个螺丝拧下来把架子的一边的2个孔和机器的2个空对准再拧上。注意：852D+ 风枪在使用完以后放到架子上他会自动关闭数码显示。拿起风枪手柄会自动亮起。 898D和858D他有自动保护功能，在使用前必须先把手柄放在架子上，然后开机，调最大风量，调节温度（按一下红色的ENTER键，第一位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第二位数码管数字闪动，按上下键来调节温度，再按一下ENTER键，第三位数码管数字闪动，按上下键来调节温度。当第三个设置完成后，拿起风枪手柄，他就会开启风机工作，温度也会渐渐上升到你设置的温度。）如果一开始手握手柄它是不会工作的。当用完后放到架子上，他会自动慢慢降温到100度以下。（858D只需上下来调节温度） 是否已经达到你设置的温度即恒温：852D+可以通过看2个旋钮右上角的小红灯，898D看数码管显示温度的右下角的小红点，主要看在升温的过程和恒温的过程的灯的闪动变化。 本站销售的风枪全部是新款的，比老款的主要区别在与老款使用的是风泵，风泵在主机内，在运输中为了防止撞坏，所以在底部有螺丝固定，所以拿到都要先去掉底部的螺丝后才可以正常使用。我们出售的新款的风枪，使用的是无刷风机，直接装在手柄内，所以不需要去掉底部的螺丝。老款采用风泵和新款采用无刷风机在焊接使用上有很大不同，不要把老款的操作技术用到新款的风枪上。 拿到风枪后，插上电源，就可以开始焊接。一般我们焊接贴片元气件，比如芝麻大的贴片电容，电阻。还有场效应管，三极管。这些比较小的元气件，我们一般选用大口圆口风嘴，开机后先把风量调到7级，然后把温度调到300-350度之间。开大概30秒钟后等温度升到一个恒温的状态,风口对着IC距离保持在2-3CM，另一手用镊子夹住IC，等锡融化后就可以取下元气件。焊接比较大的IC，比如IO，电源IC，四边有引脚的IC，那么我们直接装方形风头或者把风嘴去掉，风量跳到最大，温度在350-380度之间，直接把风口对着芯片吹，不需要来回移动就可以焊接下来。新款的风枪不像老款的风枪，其实用不了那么多的风嘴，只需要一个大号的圆口就可以了，碰到比较大的IC，可以直接去掉风嘴来焊接。做BGA也一样的方法。 风嘴口径的大小一定要大于IC的大小也就是说风口一定要罩住整个IC，如果IC太大，不需要安装风嘴。 比如IO不用装风嘴，如果是场效应管和BIOS芯片装方口的风嘴。4个风嘴都罩不住就可以直接不需要安装。经过多次的测试证实不安装风头去焊接的效果最好，而且经过多次熟练可以控制在30秒内就能焊下。推荐 等焊接完以后，需要把风量调到最大，温度调到最小。如果关掉电源后，他还有工作一段时间把剩下的热气排光就会自动关机。这里要注意的是：在焊接中千万不要把温度调到最大而把风量调的很小或者是最小,同时在风量小的时候不要配合最小号的风头。这样会导致手柄过热而融化。（因为发热芯安装在手柄中，必须保持手柄内的热气流出。） 配套的焊接还需要配合焊膏来搭配使用，一般不用松香。我们随机赠送的焊宝就是焊膏。 在把IC焊上去的时候，需要先在焊接的地方涂一层焊膏，一来它有粘性，把IC放到焊接的地方对齐后它会粘住IC，二来焊膏会使锡自动归位。 如果经常繁忙的焊接，那么不需要关机，当手柄放回托架他会有自动感应的功能，会使温度自动的降低。当拿起手柄又会快速的升到调节时的温度，这里要注意的是，要保证手柄完整的放入托架内，如果人走开了，手柄掉在了地上，长时间的工作会融化手柄。 如果你看了我们详细的操作说明书还不懂可以在网上联系我们，我们会及时的给您解决。同时我们网上做生意也非常的不容易，也需要你们的支持和配合，我们也会给你提供有保障的保修售后服务，一次生意，终身朋友。 特别警告：请勿使用最小号风头和风量最小或者较小的配合，这样很容易导致热量流不出引起手柄塑料融化

使用热风枪焊拆贴片元件的技巧

1.用烙铁在贴片元件的四周和上面涂满干净的松香，然后慢慢的加热贴片元件的周围和贴片元件，一手拿风枪另一只手拿着主板旋转尽量使松香渗透到贴片元件的下面，这样有两个好处：1催化剂可以使得焊锡尽快融化，2可以限制电路板和贴片元件的温度，有效防止电路板起泡和贴片元件损坏。 2.准备好GOOT助焊工具的L型的镊子（要把他磨细），和弯头的结实的镊子（最好把头的下面磨成平面），尖细镊子。开始加热贴片元件，中速移动风枪，等贴片元件四周刚刚开始冒泡冒烟时，用顺手的工具轮流压贴片元件的四角，这时贴片元件下面的胶已经开始发酥，你会看见你压的地方在望下动，压完一个来回你认为下面的胶都动过了，换镊子牢牢加住贴片元件的上面的任何对称的两边开始左右的试图旋转贴片元件，开始的时候你会发现贴片元件不动弹，继续旋转，就会看见贴片元件左右活动的空间越来越大直到贴片元件彻底的脱离主板，尽量用镊子把贴片元件夹住。以上操作极力在最短的时间内完成。 3.处理元件和电路板，上锡。如果上面顺利，那你已经成功90%，不过回装也很关键，一般会有不到位，或定位后一吹贴片元件变位的问题。 4.在焊盘上均匀涂抹适量松香（其量为融化后刚好充满CPU的底部），用风枪稍微一吹使其均匀并基本融化，快速用目测法放上贴片元件，并轻微加热贴片元件，使其下的松香彻底融化但焊锡未融化。移开风枪，用尖细的镊子夹住贴片元件原地四周滑动，感觉贴片元件升起的时候此时定位最准确，松手后松香会把元件定住，这种用干松香助焊的办法基本可以有效防止贴片元件的滑动。 5.风量0级，温度280-300，恒定后开始吹焊均匀的加热元件的周围和元件，最后风嘴围绕元件快速移动，待有烟雾气泡时，元件自动的定位。只要掌握好以上几点，加上平时维修积累的经验你会很快会用好热风枪的。 1/ 1

实验一 热风枪和电焊台的原理与使用方法

实验一热风枪和电焊台的原理与使用方法 一、实验目的 1，了解热风枪、电焊台的电路工作原理。 2，掌握热风枪、电焊台操作及使用方法。 二、电路工作原理 热风枪电路工作原理： 由220V交流电输入分别给电热丝、气泵控制电路供电。使用二只晶闸管（双向可控硅）来实现对温度、风量的调节。同时风量控制电路受延时开关电路的作用，在关闭总开关后会继续工作2分钟左右后才断开。 电焊台电路工作原理： 这种电烙铁使用了变压器，当然该变压器不仅仅是为了降压，还有起到与市网电隔离的作用，防止由市网电中的感应电对维修的主板产生静电影响。这也是这种电烙铁与普通电烙铁的最大区别，所以才叫防静电电焊台（电烙铁）。 220v交流电经变压器隔离降压为24v，再经整流滤波后变为直流电，并送到温控电路中。由时基电路控制晶闸管是实现对电热芯的供电电压调节，从而达到温度的调节。 三.实验仪器 1. 850热风枪 2. 936电焊台 3. 手机主板 4. 镊子 四.操作步骤 （一）.电焊台操作步骤：

1.开启位于电焊台右侧的总电源开关，电源指示灯常亮。 2.调节电焊台温度控制旋钮，将指针对准温度色环（摄氏度刻度盘） 400℃。 3.等待预热2分钟左右直到电源指示灯开始闪烁，说明预热成功。 （二）.热风枪的操作步骤： 1.开启位于风枪面板右上方的总电源开关，风量控制指示灯常亮，温度控制指示灯闪 烁。 2.调节风量控制旋钮，调到1～2级风量。 3.调节温度控制旋钮，调到3～4级温度。 4.预热大概一分钟左右，才可以使用。 五.使用方法与注意事项 电焊台： 1.电焊台烙铁头应尽量靠近元器件引脚。 2.切忌不可在焊接时用力顶压烙铁头，以免使烙铁头变形，严重时可能会 报废。 3.在焊接大面积接地或使用无铅焊锡的元器件时，可将温度调到400～450度左右，且可 以加热时间略长一些。在焊接完这类元器件后，必须将温度再调到300～400度左右。 4.当发现烙铁头上粘有黑色污垢时，应马上去除污垢，防止烙铁头氧化（俗称的死头）。 5. 一旦死头，可以在焊锡多的地方多磨几次烙铁头，这样可以减少死头的面积，慢慢地 死头现象就会消失。 6.当温度调节不准确时，可以通过微调主旋钮下方小孔的可调电阻校准。 热风枪： 1.垂直90度握住风枪手柄，风枪手柄嘴距离主板约1.5cm～2cm左右。 2.在使用过程中不可随意调高温度 ．．，以免吹坏主板或主板上的元件。 ．．和风量 3.当温度控制指示灯熄灭时，说明风枪处于过热保护状态，需要风量调节到最大值、温度 调到最小值。冷却约3～5分钟左右，温度指示灯开始闪烁时才可以使用。注意使用前温度、风量要调节到适当值上。 六.实验内容 1.用电焊台焊分立元器件，连接导线。 2.用热风枪加焊分立元器件，将元器件取下后再装回去（注意方向）。 七.实验讨论 1.如何避免吹坏塑料封装元器件？ 2.谈一下电焊台、热风枪的使用体会。 3.在用热风枪吹焊元器件时需注意哪些事项？

热风枪BGA焊接方法

热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。

二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。

规范一、移液枪使用说明

移液枪简介及使用规范 1移液枪原理 微量加样器（移液枪）最早出现于微量加样器（移液枪）最早出现于1956年，由德国生理化学研究所的科学家Schnitger Schnitger发明。其后，在1958年德国Eppendorf Eppendorf 公司开始生产按钮式微量加样器，成为世界上第一家生产微量加样器的公司。 加样的物理学原理有下面两种：①使用空气垫(又称活塞冲程)加样；②使用无空气垫的活塞正移动加样。上述两种不同原理的微量加样器有其不同的特定应用范围。 活塞冲程(空气垫)加样器可很方便地用于固定或可调体积液体的加样，加样体积的范围在小于1ul至l0ml之间。加样器中的空气垫的作用是将吸于塑料吸头内的液体样本与加样器内的活塞分隔开来，空气垫通过加样器活塞的弹簧样运动而移动，进而带动吸头中的液体，死体积和移液吸头中高度的增加决定了加样中这种空气垫的膨胀程度。因此，活塞移动的体积必须比所希望吸取的体积要大约2％～4％，温度、气压和空气湿度的影响必须通过对空气垫加样器进行结构上的改良而降低，使得在正常情况下不至于影响加样的准确度。一次性吸头是本加样系统的一个重要组成部分，其形状、材料特性及与加样器的吻合程度均对加样的准确度有很大的影响。 以活塞正移动为原理的加样器和分配器与空气垫加样器所受物理因素的影响不同，因此，在空气垫加样器难以应用的情况下，活塞正移动加样器可以应用，如具有高蒸汽压的、高黏稠度以及密度大于2．0g／cm3的液体；又如在临床聚合酶链反应(PCR)测定中，为防止气溶胶的产生，最好使用活塞正移动加样器。活塞正移动加样器的吸头与空气垫加样器吸头有所不同，其内含一个可与加样器的活塞耦合的活塞，这种吸头一般由生产活塞正移动加样器的厂家配套生产，不能使用通常的吸头或不同厂家的吸头。 2移液枪品牌 1.Eppendorf（德国艾本德）：世界上第一支微量加样器的诞生地。 2.Glison（法国吉尔森）：著名的法国移液器生产商。 3.Mettler-Toledo：德国著名的移液器、精密天平等实验仪器生产商。 https://www.wendangku.net/doc/d0986907.html,bsystem（芬兰雷勃）：移液器及微孔板检测仪等实验仪器生产商。 5.Dragonmed（大龙） 6.TOMOS（美国托莫斯） 7.Proline（芬兰百得） 8.Rainin（美国瑞宁） 9.NICHIRYO（日本立洋） 3 移液枪的操作方法 3.1移液枪的放置 移液枪要放在支架上。

热风枪的使用技巧和使用方法

热风枪的使用技巧和使用方法 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到 5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度（根据自己热风枪），风枪嘴离功放的的高度是8CM左右，自己掌握，吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化了）热量很快进入功放的低部就这样功放完好无损的那下来了，在焊新的功放先用风枪给主板加热，加热到主板下的锡熔化时，在放上功放，在吹功放的四边就OK了！你会了吧，很简单的，就是自己平常使用风枪时没有注意呀！ （二）在去CPU时把风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6，热风枪的刻度风量调到7-8，实际温度是280度-290度时，风枪嘴离CPU的的高度是8CM左右，自己掌握，如：3508的CPU，风枪斜着去吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样就很容易完好无损的吹下CPU了！你是怎么样去CPU的也是这样吗？ （三）主板断线和掉点大多是自己操作不当造成的，你知道为什么吗？我告诉你，特别是带胶CPU最容易操作不当造成主板下面断线和掉点的，我自己那下带胶的CPU经验介绍给大家，热风枪的温度调到5.5，热风枪的刻度风量调到6.5-7，实际温度是270度-280度，直上直下，对CPU吹，大家都知道CPU的封胶一般受热后就松软了，如：998的三星的飞利埔的受热后就松软封胶，首先把CPU四周的胶加热清净后，在去动CPU，给CPU加热时要均匀让CPU下面的锡全部融化时，在起CPU这样就不会出现断线和掉点的情况了，你是否想把封胶带在主板上还是带在CPU上你自己就可以做到的，用一个扁铲的起子自己做，就是自己用的制锡板的钢板做材料，剪2CM宽就在把磨成象刀刃，就可以了用专用工具夹好它，当你把CPU下面的锡都融化了，你把你自己做的工具插在CPU下面，你想把封胶带到CPU上你就把工具顺着主板插下去，你要是想把封胶带到主板上那你就把工具顺着CPU下面插下去就可以了，你知道为什么会出现断线和掉点吗，是因为你在加热是没有加热匀大部分CPU下面的锡融化了，有一小部分还锡没有完全融化造成的，大家都注意了吧：为什么断线和掉点都在主板的某一小片比较多，其他主板大片都没有断线和掉点呀，这就是你在使用风枪时没有对CPU加热均匀造成的！哈哈知道为什么了吧！ （四）去或焊塑料排线座或键盘座和一些阵铃和去功放一样的主要掌握热风枪的热度和风量就可以了！不防你自己试试！ （五）吹焊CPU是常常会出现短路，换新CPU或其他BGA的IC时为什么有时会出现短路现象吗，我自己的经验在吹焊CPU或其他BGA的IC时，主要是把主板BGA的IC位置，把主板下面清洗净，在涂上助焊剂，IC也一样清洗干净，最主要是要注意IC在主板的位置一定要准，在吹焊CPU或其他BGA的IC位置，不准吹化锡时IC会自动定位，你也不知道是不是错位了，所以要注意IC在主板的位置要准的，使用热风枪风量要小，温度在270-280度有自己来定就可以了，在吹焊IC是你要注意一点你制锡的锡球大还是小，锡球大在吹焊是要注意要IC活动范围小一点，这样就不容易IC下面的锡球滚到一起了造成短路，IC的锡球小活动范围大一点还可以，我不知道你注意这一点吗！ （六）你知道为什么你接主板断线或掉点时在吹焊上CPU成功率这么低吗，我想你没有找到原因，我替你找原因的，大家都知道M系列就是998，8088CPU下面断线和掉点比较多的是大家维修中的一大难题，我自己经验介绍大家，接线我想大家都没有问题可是大家知道吗？关键不是在接线上是在焊接上，你接的很好焊接不好成功率就低，有的在接线是常常使用一些胶如：绿油，耐热胶，101，502等胶去固定的，使用这些胶固定也是一个好办法的，可是这样你的技术也到这里为止了没有提高的念头了。哈哈，看看我的一招不知道大家使用吗，接线不用胶固定就以下焊好，CPU不管断多少线和掉多少点，哪怕是外飞线也可以一下就搞定了，大家注意这一点为什么在接8088主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU 成功率比较高，为什么998主板CPU位置下面断线和短点在吹焊上CPU成功率比较低，我想大家一定知道了，因为8088主板上有明显的CPU白线方框位置的所以就容易点，可是998就不容易了，因为它没有CPU位置的标志呀，怎么做才能达到焊接最佳位置呢，大家都没有注意这一点，都是知道大概的位置去吹焊CPU，你要知道CPU下面是一接的线和补焊的点呀，稍微一动你接的线就脱离了所以位置是主要的！我最多接了34根线部7个点

加样枪 使用

加样枪的使用 完整的移液循环包括吸头安装——容量设定——预洗吸头——吸液——放液——卸去吸头等六个步骤。每一个步骤都有需要遵循的操作规范。 一、吸头安装： 正确的安装方法叫旋转安装法，具体的做法是，将加样枪顶端插入吸头（无论是散装吸头还是盒装吸头都一样），在轻轻用力下压的同时，把手中的移液器按逆时针方向旋转180度。切记用力不能过猛，更不能采取剁吸头的方法来进行安装，因为那样做会对您手中的移液器造成不必要的损伤。 二、容量设定： 正确的容量设定分为两个步骤，一是粗调，即通过排放按钮将容量值迅速调整至接近自己的预想值；二是细调，当容量值接近自己的预想值以后，应将移液器横置，水平放至自己的眼前，通过调节轮慢慢地将容量值调至预想值，从而避免视觉误差所造成的影响。 需注意：当我们从大值调整到小值时，刚好就行；但从小值调整到大值时，就需要调超三分之一圈后再返回，这是因为计数器里面有一定的空隙，需要弥补。 三、预洗吸头： 在安装了新的吸头或增大了容量值以后，应该把需要转移的液体吸取、排放两到三次，这样做是为了让吸头内壁形成一道同质液膜，确保移液工作的精度和准度，使整个移液过程具有极高的重现性。其次，在吸取有机溶剂或高挥发液体时，挥发性气体会在白套筒室内形成负压，从而产生漏液的情况，这时就需要我们预洗四到六次，让白套筒室内的气体达到饱和，负压就会自动消失。 四、吸液： 先将移液器排放按钮按至第一停点，再将吸头垂直浸入液面，浸入的深度为：P2、P10小于或等于1毫米，P20、P100、P200小于或等于2毫米，P1000小于或等于3毫米，P5ML、P10ML小于或等于4毫米（浸入过深的话，液压会对吸液的精确度产生一定的影响，当然，具体的浸入深度还应根据盛放液体的容器大小灵活掌握），平稳松开按钮，切记不能过快。 五、放液： 放液时，吸头紧贴容器壁，先将排放按钮按至第一停点，略作停顿以后，再按至第二停点，这样做可以确保吸头内无残留液体。如果这样操作还有残留液体存在的话，您就应该考虑更换吸头了。

热风枪说明

应用范围 1.工业生产进行电子产品装配 2.科研部门进行产品开发 3.维修行业进行电子产品检修 4.各企事业单位电工进行锡焊操作 5.电子技术爱好者进行电子装配 6.各类院校电类学生进行技能实训 加包装重量约: 5.7KG 功能特点 ●多功能防静电维修系统，能安全有效地拆除扁平IC，配合900M-ESD烙铁，可应付任何维修工作。 ●852D+二合一维修系统，发挥全面维修效能，节省宝贵的工作空间，各部分可独立或同时使用，均有拆消静电功能。 ●可调节空气量及温度适用于各种QFP PLCC SOIC BGA等。 ●热风台开机延时10秒钟，气泵送风，升温方便，拔焊工作完毕，关机后自动送风冷却系统工作，且此时气流可调节大小，约一分钟后自动关闭系统。若使用不当，造成温度过高，发热材料自动保护，能更好保护发热材料，手柄，风头，延长机器使用寿命。 ●电烙铁输出电压为24V，防止因漏电而损坏电路板。 ●电烙铁升温迅速，控温稳定，准确，手柄轻巧，长时间使用无疲劳感。 技术参数

总机 额定电压： AC 220V±10% 50Hz 整机功率：600W(max) 设置方式： 旋钮调节 显示方式： LED数字显示 校温方式： 模拟校准 温度锁定方式： 机械式 温度稳定度： ±2℃（静态） 工作环境：0～40℃相对湿度＜80％储存温度： -20～80℃相对湿度＜80％ 关机： 正常关机、冷风xx关机、断电 热风枪部分 工作电压：

AC 220V±10% 50Hz 输出功率：550W 空气泵： 膜片式 温度范围：100℃～500℃气流量120L/min(最大) 休眠待机： 停止加温，吹风xx时进入休眠待机状态 冷风： 机器吹风，停止加温 发热丝：550W 220V 电焊台部分 工作电压： AC 26V±10% 50Hz 输出功率：50W 温度范围：200℃～480℃ 焊咀对地阻抗： ＜2Ω 焊咀对地电压： ＜2mV 烙铁头：900M(系列） 发热芯：50W四芯陶瓷发热芯

热风枪使用经验

热风枪使用经验 手机维修离不开使用热风枪，以下介绍笔者使用热风枪的经验，供参考。 1.正确使用热风焊接方法 热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。 （1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。 （2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。 （3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件一致。孔径一般是焊盘直径的80%，且上边小、下边大，以利焊锡在印制板上的涂敷。 （4）为防止印制板单面受热变形，可先对印制板反面预热，温度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，预热温度应控制在160℃以下。 2.焊接温度的调节与掌握 （1）热风焊台最佳焊接参数实际是焊接面温度、焊接时间和热风焊台的热风风量三者的最佳组合。设定此3项参数时主要应考虑印制板的层数（厚度）、面积、内部导线的材料、BGA器件的材料（是PBGA，还是CBGA）及尺寸、焊锡膏的成分与焊锡的熔点、印制板上元件的多少（这些元件要吸收热量）、BGA器件焊接的最佳温度及能承受的温度、最长焊接时间等。一般情况下，BGA器件面积越大（多于350个焊球），焊接参数的设定越难。 （2）焊接中应注意掌握以下四个温度区段。 ①预热区（preheat zone）。预热的目的有二：一是防止印制板单面受热变形，二是加速焊锡熔化，对于面积较大的印制板，预热更重要。由于印制板本身的耐热性能有限，温度越高，加热时间应越短。普通印制板在150℃以下是安全的（时间不太长）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可将温度设定在150～160℃，时间在90秒以内。BGA器件在拆开封装后，一般应在24小时内使用，如果过早打开封装，为防止器件在返修时损坏（产生"爆米花"效应），在装入前应烘干。烘干预热温度宜选择100～110℃，并将预热时间选长些。 ②中温区（soak zone）。印制板底部预热温度可以和预热区相同或略高于预热温度，喷嘴温度要高于预热区温度、低于高温区温度，时间一般在60秒左右。 ③高温区（peak zone）。喷嘴的温度在本区达到峰值。温度应高于焊锡的熔点，但最好不超过200℃。 除正确选择各区的加热温度和时间外，还应注意升温速度。一般在100℃以下时，升温速度最大不超过6℃/秒，100℃以上最大的升温速度不超过3℃/秒；在冷却区，最大的冷却速度不超过6℃/秒。 CBGA（陶瓷封装的BGA器件）与PBGA芯片（塑料封装的BGA器件）焊接时上述参数有一定的区别：CBGA 器件的焊球直径比PBGA器件的焊球直径应大15%左右，焊锡的组成是90Sn/10Pb，熔点较高。这样CBGA 器件拆焊后，焊球不会粘在印制板上。 CBGA器件的焊球与印制板连接的焊锡膏可以用PBGA器件相同的焊锡（组成是63Sn/37Pb），这样，BGA 器件起拔后，焊锡球仍然依附于器件引脚，不会依附于印制板。 维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、CPU损坏。 取下CPU时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊CPU时出现短路，更换新CPU 或其它BGA封装IC也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。 现以850热风枪为例说明如下。 在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。 吹CPU时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离CPU的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹CPU四边，尽量把热风吹进CPU下面，这样即可完好无损地取下CPU。

吃鸡狙击步枪武器大全 AWM威力远超98K

吃鸡狙击步枪武器大全 AWM威力远超98K成为最强狙击 绝地求生大逃杀游戏中有很多狙击枪，常见的有98k、sks等等狙击，下面游戏吧小编为大家带来绝地求生大逃杀狙击步枪武器大全，快来了解一下吧！ 第七名第六名第五名第四名吃鸡狙击步枪武器大全 AWM威力远超98K成为最强狙击" src="https://www.wendangku.net/doc/d0986907.html,/uploadfile/2017/1027/20171027104835439.jpg" /> VSS MINI14 SKS MK14 EBR VSS是一种使用重型亚音速 9毫米子弹的消声狙击枪。 Semi-auto carbine. 半自动俄罗斯精准射手步枪 Selective fire Designate Marksman Rifle originally built for use with units of USSOC such as Navy SEALs and Delta Force 总览VSS 总览MINI14 总览SKS 总览MK14 38 44 55 60 命中伤害命中伤害命中伤害命中伤害330 990 800 853 初始子弹速度初始子弹速度初始子弹速度初始子弹速度 20,000 10,000 20,000 20,000 击中身体冲击力击中身体冲击力击中身体冲击力击中身体冲击力 100 - 100 100 - 600 100 - 800 100 - 800 归零距离归零距离归零距离归零距离 10 20 10 10 弹匣容量弹匣容量弹匣容量弹匣容量 0.086s 0.100s 0.090s 0.090s 射击间隔射击间隔射击间隔射击间隔单发, 自动单发单发 单发, 自动射击模式射击模式射击模式射击模式重填VSS 重填MINI14 重填SKS 重填MK14 弹匣 弹匣弹匣弹匣方法方法方法方法 3.500s 3.600s 2.900s 3.683s 持续时间（填满）持续时间（ 填满）持续时间（填满）持续时间（填满） 2.583s 2.700s 2.350s 2.783s 持续时间（战略）持续时间（战略）持续时间（战略）持续时间（战略） - - - - 持续时间（单发子弹）持续时间（单发 子弹）持续时间（单发子弹）持续时间（单发子弹） - - - - 持续时间（单发子弹重复）持续时间（ 单发子弹重复）持续时间（单发子弹重复）持续时间（单发子弹重复）散射VSS 散射MINI14 散 射SKS 散射MK14 7 5 7 7 基础基础基础基础 0.15 0.15 0.15 0.15 瞄准修正瞄准修正瞄准修正瞄更多精彩攻略访问https://www.wendangku.net/doc/d0986907.html,1

如何使用加样器移液器加样枪

如何使用加样器？ 方法一：前进移液法（适用于常规液体移取） 1、将加样枪刻度或读数调至所需定量吸取的液体量值，并装上合适的吸头。 2、将按钮压至第一停点位置（有明显的阻滞感）并保持，以挤出吸头内空气，形成吸头内负压。 3、将吸头浸入待移取的液体液面下2～3毫米深处，然后慢慢松开按钮，液体在大气压强的作用下进入吸头内。待吸入要求量的液体后，将加样枪撤离液面，擦去吸头外侧的液体，注意不能接触吸头尖部。 4、将加样枪移至待加入液体的容器，让吸头位于容器液面的近上方。轻轻压下按钮至停点位置，让液体缓缓流出。待液体将流尽时，继续将按钮下压到第二停点位置，并让吸头尖部轻轻接触液面上方的容器壁，以免产生气泡。 5、继续按住按钮，撤出加样枪，并将吸头弃于特定的盛污染吸头的器皿中，松开按钮至起始位置。如需继续吸液，则更换吸头重复上述操作。否则，则将加样枪竖直悬挂在加样枪架上。 方法二：倒退移液法（适用于高粘度液体和/或容易起泡液体的移取，以及极小量液体的移取。） 1、调好所需刻度，装上吸头后，将按钮向下压至第二停点位置。 2、将吸头浸入液面下2～3毫米深处，然后慢慢松开按钮吸入液体。吸液完成后，将吸头撤离液面并斜贴在试剂瓶的瓶壁上，以流去多余的液体。 3、轻轻压下按钮至第一停点，放出液体。 4、放液完成后，仍有少量不包括在移液量之内的液体留在吸头内，可将残留液体随吸头一起扔掉，或放回原来的容器中。 注意：1、如果移液量过大，则用倒退法移液时吸头内就没有额外空间容纳多余的剩余液体，因此本法常不适用于大量液体的移取。 2、当需移取4毫升以上粘稠或易起泡的液体时，可采用前进法吸取液体，然后将按钮慢慢压至第一停点缓缓放出液体即可。此时，吸头外的液体需包括在移液量之内。 方法三：重复操作移液法（适用于快速、简便地重复转移等量的同种液体。） 1、调好所需刻度，装上吸头后，将按钮向下压至第二停点位置。 2、将吸头浸入液面下2~3毫米深处，然后慢慢松开按钮吸入液体。吸液完成后，将吸头撤离液面并斜贴在试剂瓶的瓶壁上，以流去多余的液体。

加样枪的使用及维护

加样枪的使用及维护 加样枪的使用 1.量程的调节 转动加样枪顶部的按钮进行移液量的设定。在调节量程时，如果要从大体积调为小体积，则按照正常的调节方法，逆时针旋转旋钮即可；但如果要从小体积调为大体积时，则可先顺时针旋转刻度旋钮至超过量程的刻度，再回调至设定体积，这样可以保证量取的最高精确度。 （在该过程中，千万不要将按钮旋出量程，否则会卡住内部机械装置而损坏了移液枪。） 2.枪头（吸液嘴）的装配 在将枪头套上移液枪时，很多人会使劲地在枪头盒子上敲几下，这时错误的做法，因为这样会导致移液枪的内部配件（如弹簧）因敲击产生的瞬时撞击力而变得松散，甚至会导致刻度调节旋钮卡住。正确的方法是将移液枪（器）垂直插入枪头中，稍微用力左右微微转动即可使其紧密结合。如果是多道（如8道或12道）移液枪，则可以将移液枪的第一道对准第一个枪头，然后倾斜地插入，往前后方向摇动即可卡紧。枪头卡紧的标志是略为超过O型环，并可以看到连接部分形成清晰的密封圈 3.移液的方法 移液之前，要保证移液器、枪头和液体处于相同温度。吸取液体时，移液器保持竖直状态，将枪头插入液面下1厘米。在吸液之前，可以先吸放几次液体以润湿吸液嘴尤其是要吸取粘稠或密度与水不同的液体时。 注意吸液体时，一定要缓慢平稳的松开拇指，绝不允许突然松开，以防将溶液吸入过快而冲入移液器内腐蚀柱塞而造成漏气。 ◆前进移液法 a)用大拇指将按钮按下至第一停点。 b)将吸头插入液面下1厘米深处并慢慢松开按钮回原点，待管嘴吸入溶液 后，将管嘴撤出液面并斜贴在试剂瓶壁上淌走多余的液体。 c)将加样枪移至待加入液体的容器，让吸头位于容器液面的近上方。轻轻压 上按钮至第一停点排出液体，待一秒钟后继续按按钮至第二停点吹出残余的液体，并让吸头尖部轻轻接触液面上方的容器壁，以免产生气泡。 d)继续按住按钮，撤出加样枪后松开按钮使之返回按钮起点位置。 ◆反向移液法 此法一般用于转移高粘液体、生物活性液体、易起泡液体或极微量的液体，其原理就是先吸入多于设置量程的液体，转移液体的时候不用吹出残余的液体。 a)先按下按钮至第二停点位置 b)将吸头插入液面下2—3毫米深处并慢慢松开按钮至原点。待管嘴吸入溶 液后，将管嘴撤出液面并斜贴在试剂瓶壁上淌走多余的液体。 c)将加样枪移至待加入液体的容器，让吸头位于容器液面的近上方。轻压下 按钮按至第一停点排出液体。 d)继续保持按住按钮位于第一停点（千万别再往下按），取下有残留液体的 枪头，弃之。 ◆重复操作移液法

微量加样器的一般使用原则和注意事项

微量加样器的一般使用原则和注意事项 微量加样器在某些实验中(如酶实验)是必不可少的设备之一,其正确使用和准确加样,对实验结果有直接影响,这一点在实际工作中很少引起重视,下面就微量加样器的一般使用原则和注意事项作全部介绍。 1 微量加样器的使用原理及分类 根据其加样的物理学原理可分为两种①空气垫加样器(又称活塞冲程);②无空气垫的活塞正移动加样器,这两种加样器具有不同的特定应用范围。 活塞冲程(空气垫)加样器可很方便地用于固定或可调体积液体的加样,加样体积的范围在小于1 μl~10 ml之间。加样器中的空气垫的作用是将吸于塑料吸头内的液体样本与加样器内的活塞分隔开来,空气垫通过加样器活塞的弹簧样运动而移动,进而带动吸头中的液体,死体积和移液吸头中高度的增加决定了加样中这种空气垫的膨胀程度。因此,活塞移动的体积必须比所希望吸取的体积要大约2%~4%,温度、气压和空气湿度的影响必须通过对空气垫加样器进行结构上的改良而降低,使得在正常情况下不至于影响加样的准确度。一次性吸头是本加样系统的一个重要组成部分,其形状、材料特性及加样器的吻合程度均对加样的准确度有很大的影响。 以活塞正移动为原理的加样器和分配器与空气垫加样器所受物理因素的影响不同,因此,在空气垫加样器难以应用的情况下,活塞正移动加样器可以应用,如具有高蒸汽压的、高黏稠度以及密度大于2.0 g/cm3的液体;又如在临床聚合酶链反应(PCR)测定中,为防止气溶胶的产生,最好使用活塞正移动加样器。活塞正移动加样器的吸头与空气垫加样器吸头有所不同。 2 微量加样器的一般使用原则 加样器根据其加样的物理学原理和结构的不同,其应用特点也有所不同。活塞正移动加样器无需任何校正,即可用于具不同化学组成和特性(密度和黏度)的液体的吸取加样;相反,空气垫加样器的使用则较受局限。具有高蒸汽压的液体如氯仿使用空气垫加样器吸取加样通常不能得到跟吸取加样蒸馏水相同的准确度和精密度。由于在液体吸取过程中有部分蒸发,因而加样的体积就会有所减少。可通过预先用液体湿润吸头数次,使得蒸汽相被液体饱和,可以改善加样的准确度。除此以外,为防止由高蒸汽压引起液体从吸头中漏出,可使用在底部有瓣的吸头,此瓣只在其与管壁接触的时候打开。使用空气垫加样器加样,位于液体之上的空气体积膨胀依所加液体密度的不同而不同。当吸取密度高于水的液体时,吸入吸头的体积太低。例如,对于一个密度为1.1的较高浓缩的液体,误差的量将达到0.2%。而吸取较稀的水溶液的这种误差则可以忽略不计。因此,在吸取密度高的液体时,须对加样器吸取体积的设定作相应的校正,才能保证取到正确的体积。然而,在实验室实际工作中,加样器使用者很少碰到要准确吸取密度很高的液体的情况,故由于液体的密度所致加样器使用受限的情况通常难以遇到。

(完整版)850热风枪的使用方法

热风枪是维修通信设备的重要工具之一，主要由气泵，气流稳定器，线性电路板，手柄，外壳等基本组件构成。其主要作用是拆焊小型贴片元件和贴片集成电路。正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是维修手机的关键。 1．吹焊小贴片元件的方法 手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶 体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要 掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑， 而且还会损坏大的元器件。 吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调 至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热 风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀 加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件， 要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡， 焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。 2．吹焊贴片集成电路的方法 用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊 剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片 集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可 调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜. 吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应 用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注 意是否影响周边元件.另外芯片取下后,手机电路板会残留余锡,可用烙 铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方 法与拆卸方法相同。 （提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示

热风枪概述和使用方法

热风枪概述和使用方法 摘要 热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。 热风枪 概述 热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。而加入关机延时电路主要是为了提高电路的安全性。此电路是让枪芯被吹冷后电路再停止工作，这样就避免刚关断电源时枪芯过高的温度对人或物造成伤害。现在市场上有些要求不是很高的热风枪，未加过零电路，虽然可以正常工作，但是从技术上讲不是很完美。此设计加入过零电路的目的就是使电路中的可控硅在交流电过零处导通，以避免可控硅在正半周或负半周高电平处导通产生过高的冲击脉冲波，对电源产生污染，并且对并联在电路中的其它用电设备产生影响。 类型 1、普通型：价格约300左右，此种热风枪主要就是温度不稳，忽高忽低，风凉也不稳。这种的风枪的刻度只是调整它的功率大小，所以开机时温度生的很慢，好几个分钟，而后温度直线上升，稍不留心就会烧坏东东。比如功放、CPU、线路板等。它虽然也有温度检测，它好像只用来温度过高保护，而不真实的调整温度值的。建议大家不要为了省钱，而经常赔机。 2、标准型：价格约五六百，此种热风枪的刻度真正是用来调整温度的，开机时升温快，几十秒即可达到，而且温度不会直线上升，在相差不大的范围调整，风量也比较稳定，适用维修手机，我用这种风枪很好，比如：3508的CPU在90％以上不会烧坏。 3、数字温度显示型：此种与第二种性能基本相同，就是多了个数字温度显示，有的很准很精确。不过也有的显示温度不准，很容易产生误觉。另外根据厂家和生产早晚的不同，很早以前的不一定实用。 补充一点，数字温度计测过，实际使用温度是：（小头风嘴）在风口350－400度，一厘米处约300－350度，2厘米处260－300度。有代温度计的数字网用表的网有可以来测试。 同时，有部分机器带有功率或其他电压、电流指示表盘。有部分部件是可以更换的。 如果使用的是没有数字温度的热风枪，可以用风枪在3厘米处吹一张纸来估计，如果纸不会很快变黑，慢慢发黄为适宜。 使用方法 热风枪的使用技巧和使用方法 （一）你在吹带塑料外壳功放时往往会把功放的塑料外壳吹变形或烧坏，我用热风枪850举例，在吹塑料外壳功放时如：5110的把热风枪的温度调到5.5热风枪的刻度风量调到6.5-7实际温度是270度-280度（根据自己热风枪）风枪嘴离功放的的高度是8CM左右自己

电烙铁热风枪使用规范

电烙铁、热风枪使用操作指引（一）恒温电烙铁 1. 恒温电烙铁的特点 〈1〉防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。 〈2〉能大幅度调节温度，温度可在摄氏200~480度之间调节。 〈3〉具有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。 〈4〉配有多个形状、大小不一的烙铁嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。 2. 恒温电烙铁的使用注意事项 〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。 〈2〉应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电 容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；一般元器件 可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。 〈3〉打开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后（发热器指示灯不断闪亮）方可进行焊接；在拆焊过程中，注意保护周边 元器件的安全。 〈4〉及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙铁上锡。如果烙铁头变形受损或衍生 重锈不上锡时，必须替换新的。

〈5〉烙铁不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头。 〈6〉注意人身安全，更换部件、下班要关闭电源，长期不用应该拔出电源插头。 （二）SMD热风拆焊台（热风枪） 1.热风枪的特点 〈1〉防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。 〈2〉采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。 〈3〉能大幅度调节空气量及温度，风量最大可达23公升/分，热空气温度可在摄氏100~450度之间调节。 〈4〉有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。 〈5〉配有多个形状、大小不一的喷嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。 2. 热风枪的使用注意事项 〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。 〈2〉应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的温度和风量；电阻、电容等微小元 件的拆焊时间5秒左右，一般的IC拆焊时间15秒左右，小 BGA拆焊时间30秒左右，大BGA拆焊时间50秒左右（如：