文档库

最新最全的文档下载
当前位置:文档库 > PCB Check List&design guide 1参看

PCB Check List&design guide 1参看

测温点补焊点

灯板温度参考点热敏纸LED极性标示丝印层(Top&Bottom Overlayer)禁止布线层

(KeepOut Layer)机械层

(Mechanical Layer)

a. 使用机械层设计PCB外型

b. 机械层的线宽为10mil;b. FR-4 PCB的禁止布线层与机械层之间的间距应≥0.5mm

b. 定位孔中心距PCB外框间距≥4.0mm

c. 定位孔中心到附近DIP元件焊盘的距离≥7.62 mm(300mil)

FR-4 PCB检查项目

光学定位点

ICT测试点 a. 禁止布线层线宽为10mil PCB外框倒角(Rounding) a. PCB作单板时需要倒角,倒角半径≥0.5mm

d. 定位孔中心到附件SMD器件边缘的距离≥5.08mm(200mil)

a. PCB外形的尺寸

b. 定位孔相对原点的位置(坐标)

c. 定位孔的间距

丝印字体的线宽≥4mil

丝印字体的高度≥25mil

a.灯板上必须添加一个贴热敏纸的3x3mm的焊盘;

b. PCB作拼板时不需要倒角

e. 相邻的定位孔中心间距不能﹥150mm

定位孔(Anchor Hole) b.拼板时如果其中的单板有机会添加也应添加光学定位点;a.LED必须添加2个以上的测温点,如果是RGB的LED,每种颜色LED各一个测温点

a.引脚在封装底部的LED,必须添加补焊焊盘。如:Rebel,XR-E,XP-E等LED d. 灯板PCB需要标示LED的坐标及其间距

a.测试点的直径D≥30mil(0.762mm)

b.测试点的间距必须大于100mil(2.54mm)

a. 定位孔的内直径:Ф=3.2mm,外直径:Ф=5mm

a.单板必须添加光学定位点;光学定位点的距离不能超过350mm

f. 如有外壳搭配,需标注接插件相对原点的位置(坐标)

标注(Dimension and Remark) e. 添加PCB 图纸信息表

条形码(/QR Code) a.5x5mm的 QR code外框不显示在PCB上

GL 标示(GL Logo) a.除了客户有特殊要求(如飞利浦的不加Logo,有的客户加自己的Logo)所以的灯板需要添加GL_Logo LED a.LED 极性需要标识(除部分可以直接知道极性的)

文字 a.灯板上必须有品名,料号,日期 (多颗led串并时须显示LED串并关系)

b.出线焊盘的极性标识

a.灯板上必须添加一个温度参考点;

第 1 页,共 4 页

免费下载Word文档免费下载: PCB Check List&design guide 1参看

(共4页)