常见SMT测试方法
常见SMT测试方法
1、在线测试仪ICT（ln-CircuitTester)
电气测试使用的最基本仪器是在线测试仪(ICT)，传统的在线测试仪测量时使用专门的针床与已焊接好的线路板上的元器件接触，并用数百毫伏电压和10毫安以内电流进行分立隔离测试，从而精确地测出所装电阻、电感、电容、二极管、三极管、可控硅、场效应管、集成块等通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个元件或开短路位于哪个点准确告诉用户。针床式在线测试仪优点是测试速度快，适合于单一品种民用型家电线路板及大规模生产的测试，而且主机价格较便宜。但是随着线路板组装密度的提高，特别是细间距SMT组装以及新产品开发生产周期越来越短，线路板品种越来越多，针床式在线测试仪存在一些难以克服的问题：测试用针床夹具的制作、调试周期长、价格贵；对于一些高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试
基本的ICT近年来随着克服先进技术技术局限的技术而改善。例如，当集成电路变得太大以至于不可能为相当的电路覆盖率提供探测目标时，ASIC工程师开发了边界扫描技术。边界扫描(boundary scan)提供一个工业标准方法来确认在不允许探针的地方的元件连接。额外的电路设计到IC内面，允许元件以简单的方式与周围的元件通信，以一个容易检查的格式显示测试结果。
另一个无矢量技术(Vectorless technique)将交流(AC)信号通过针床施加到测试中的元件。一个传感器板靠住测试中的元件表面压住，与元件引脚框形成一个电容，将信号偶合到传感器板。没有偶合信号表示焊点开路
用于大型复杂板的测试程序人工生成很费时费力，但自动测试程序产生(A TPG，automated testprogramgeneration)软件的出现解决了这一问题，该软件基于PCBA和CAD数据和装配于板上的元件规格库，自动地设计所要求的夹具和测试程序。虽然这些技术有助于缩短简单程序的生成时间，但高节点数测试程序的论证还是费时和具有技术挑战性
飞针式测试仪是对针床在线测试仪的一种改进，它用探针来代替针床，在X-Y机构上装有可分别高速移动的4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0．2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处，与之接触，各测试探针根据测试程序对装配的元器件进行开路／短路或元件测试。与针床式在线测试仪相比，在测试精度、最小测试间隙等方面均有较大幅度提高，并且无需制作专门的针床夹具，测试程序可直接由线路板的CAD软件得到，但测试速度相对较慢是其最大不足
2、功能测试(Functional Tester)
ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试最简单的方法，是将组装好的某电子设备上的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。
这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障。
3、自动光学检查AOI (Automatic Optical Inspection)
随着线路板上元器件组装密度的提高，给电气接触测试增加了困难，将AOI技术引入到SMT生产线的测试领域也是大势所趋。AOl不但可对焊接质量进行检验，还可对光板、焊膏印刷质量、贴片质量等进行检查。各工序AOI的出现几乎完全替代人工操作，对提高产品质量、生产效率都是大有作为的。
当自动检测(A01)时，AOI通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。
现在的AOI系统采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、增加的放大倍数和复杂的算法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检测下面错误；元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外，AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集、反馈回来，供工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。
4、自动X射线检查AXI(AutomaticX-raylnspection)
AXI是近几年才兴起的一种新型测试技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一X-Ray发射管，其发射的X射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈黑点产生良好图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。AXI技术已从以往的2D检验法发展到目前的3D 检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA（BallGridArry,焊球陈列）等进行多层图像"切片"检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻底检验。同进利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而极大地提高焊点连接质量
关于SMT缺陷“开路”问题的讨论！
1，元件可焊性差，一般为元件焊接端氧化或沾污。
更换元件（根本上解决问题）或用氮气，减少元件在炉内高温下氧化的可能。
2，焊盘润湿不够。
调整回流焊的曲线，使助焊剂充分的清洗PCB的PAD，并使PCB的预热充分。
3，温度曲线设置或轨道速度设置不当（回流温度曲线是否合适？预热时间太长？回流温度太低？）
其实也是指温度曲线设置问题，在各个温区的温度，时间问题，调曲线。
4，PCB布线不合理，焊盘周围有过孔，使得锡流入过孔，造成锡少或开路。
改设计（一劳永易）或将个别的网板开孔放大，增加焊锡量（可能对部分有效）
5，焊膏是否失效，成份、批号、保存取用是否受控？
焊膏失效主要是指焊膏中的助焊剂挥发，含量不够，不能在回流是发挥清洗PCB PAD及助焊功能。
焊膏的使用是要严格控制的，必须要合理存放（4-6度仅供参考），取出使用时，必须经过足够的回温时间（8-12小时仅供参考），使得助焊剂得化学活性得以恢复。
6，焊膏印刷脱模效果是否良好？焊膏高度是否受控？是否存在漏印，少锡？
主要是看是否所有得PAD都有合理得焊膏量，以上例举得因数可以用肉眼查看到，合理得调整PRINTER 得参数，合理得操作PRINTER就可以解决上述问题。
7，回流炉有无故障？是否足够清洁？抽风量足够？
可以用设备检查机器得各个设备应达到得参数，特别是温度和流量。如果流量不足，会影响PCB被加热的效果。清洁问题是指在炉内PCB、PARTS被污染，影响了可焊性。
8，贴片精确度有否问题？压力是否太小，太大？
精度问题是使贴片有偏移，在回流时，元件与焊盘的两边的焊锡接触时的表面张力不等，造成元件一端被拉起，严重时就是墓碑缺陷。
压力太小，使的元件的焊接端与焊膏没有充分接触到，回流时一样会造成与焊锡浸润有时差，一端被拉起。压力太大，使焊膏被挤压出焊盘，不但会造成焊锡变少，还会引起短路，锡珠等问题。
9，PCB焊盘表面是否氧化，足够清洁？干燥度足够？黄铜板？表面喷涂的FLUX是否受损？
不在多说它的解决方法了，可以在上面的问题中得到答案的。