多层板压合结构计算方法

一、多层板压合结构计算方法：

EOZ

X±Y

A：内层板厚（不含铜）B：PP片厚度

E：内层铜箔厚度F：外层铜箔厚度

X：成品板厚Y：成品公差

计算压合上、下限，通常锡板为：上限-6MIL，下限-4MIL

金板为：上限-5MIL，下限-3MIL

比如锡板：上限=X+Y-6MIL

下限=X-Y-4MIL

计算中值：中值=（上限+下限）/ 2

≈A+第二层铜面积% * E+第三层铜面积% * E+B * 2+F * 2

以上常规的四层板内层开料比成品小0.4MM的开，用2116的PP片压单张对于特殊的内层铜厚和外层铜厚大于1OZ以上的在选择内层板料时要把此铜厚

考虑进去。

二、计算压合公差：

上线=成品板厚+成品上线公差值-电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0。1MM）- 理论计算的压合后的厚度

下线=成品板厚-成品下线公差值-电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0。1MM）- 理论计算的压合后的厚度

三、常用的PP片类型：

KB SY

1080 0.07MM 0.065MM

2116 0.11MM 0.105MM

7628 0.17MM 0.175MM

76300.2MM

一般两个含胶高的PP片勿一起使用，内层铜皮太少时请用含胶量高的PP片1080 PP片致密度最高，含胶量低，尽可能不要压单张，最多只能压2张

2116、7630 PP片只可压单张、2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压

7628 PP片可压单张、2张、3张、最多可压4张

多层板的压合制程(压合)

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压合
5.1. 制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层 基板.本章仍介绍氧化处理,但未来因成本及缩短流程考量,取代制程会逐渐普遍. 5.2. 压合流程,如下图 5.1:
5.3. 各制程说明 5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine) 对铜面的影响 5.3.1.2. 还原反应 目的在增加气化层之抗酸性 并剪短绒毛高度至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈 ( pink ring ) 的发生 5.3.1.3. 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件

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上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式
此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧先生成中间体氧化亚铜,2Cu+[O]
Cu2O,再继续 反应成为氧化铜 CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜 中尚含有部份一价亚铜时则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层
5.3.1.4. 制程操作条件( 一般代表 ),典型氧化流程及条件

多层板常规压合结构

多层板常规压合结构 1.2mm 1.6mm 2.0mm 四层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————7628*1 ————2116/7628 ————1.2 1/1（1.1 1/1）————1.0 2/2 (0.9 2/2) ————7628*1 ————7628/2116 ————Hoz ————1oz 总：1.596mm（1.496mm）总：1.63mm（1.53mm）1.2mm板厚和2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.4mm和加0.4mm 六层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————2116*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————7628*1 ————2116*2 ————0.6 1/1 ————0.5 2/2 ————2116*1 ————2116*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.67mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板基础上面减0.2mm和加0.2mm；0.5 2/2 可用0.4 1/1加厚，以此类推

八层板：1/1 2/2 ————Hoz ————1oz ————1080*2 ————1080*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————2116*2 ————2116*2 ————0.3 1/1 ————0.3 2/2 ————1080*2 ————1080*2 ————Hoz ————1oz 总：1.616mm 总：1.651mm 1.2mm板厚和 2.0mm板厚以1.6mm为准，在芯板的基础上面减0.1mm（PP全部为2张2116）和加0.1mm（PP全部为2张2116）；在无2/2铜厚板材情况下可以压板材或用比芯板少0.1mm 1/1的板材加厚

压合制程介绍

压合制程目的: 将铜箔(Copper Foil),胶片(Prepreg)与氧化处理(Oxidation)后的内层线路板,压合成多层基板. 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反应 A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着力(Adhesion). B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死角而在硬化后有更强的抓地力。 C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation)以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的影响。 还原反应 目的在增加氧化层之抗酸性，并剪短绒毛高度，至恰当水准以使树脂易于填充并能减少粉红圈( pink ring ) 的发生。 黑化及棕化标准配方: 表一般配方及其操作条件 上表中之亚氯酸钠为主要氧化剂,其余二者为安定剂,其氧化反应式。 此三式是金属铜与亚氯酸钠所释放出的初生态氧，先---生成中间体氧化亚铜 ----2Cu+[O] →Cu2O,再继续反应成为氧化铜CuO,若反应能彻底到达二价铜的境界,则呈现黑巧克力色之"棕氧化"层,若层膜中尚含有部份一价亚铜时，则呈现无光泽的墨黑色的"黑氧化"层。

制程操作条件( 一般代表),典型氧化流程及条件。 棕化与黑化的比较 黑化层因液中存有高碱度而杂有Cu2O,此物容易形成长针状或羽毛状结晶。此种亚铜之长针在高温下容易折断而大大影响铜与树脂间的附着力,并随流胶而使黑点流散在板中形成电性问题,而且也容易出现水份而形成高热后局部的分层爆板。棕化层则呈碎石状瘤状结晶贴铜面,其结构紧密无疏孔,与胶片间附着力远超过黑化层,不受高温高压的影响,成为聚亚醯胺多层板必须的制程。 B. 黑化层较厚,经PTH后常会发生粉红圈(Pink ring),这是因PTH中的微蚀或活化或速化液攻入黑化层而将之还原露出原铜色之故。棕化层则因厚度很薄.较不会生成粉红圈。内层基板铜箔毛面经锌化处理与底材抓的很牢。但光面的黑化层却容易受酸液之侧攻，而现出

压合工艺流程

压合 5.1. 製程目的： 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成 多層基板.本章仍介紹氧化處理，但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程，如下圖5.1 : 5.3. 各製程說明 5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment) 531.1 氧化反應 A. 增加與樹脂接觸的表面積，加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivatio n)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類 (Amine)對銅面的影響。 5.3.1.2. 還原反應 目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少 粉紅圈(pink ring ) 的發生 5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方 表一般配方及其操作條件

上表中之亞氯酸鈉為主要氧化劑，其餘二者為安定劑，其氧化反應式 ⑴2Cu-b2C10?^Cu2ofClo?+Cl ⑵CU J O+TIC^^C U O+CIO J+CI ⑶Cn^O-sCufOH) 2+Cu Cu0+H20 CuCOH) 2 ------ A 刘匸以上 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞銅，2Cu+[0] -Cu20, 再繼續反應成為氧化銅CuO若反應能徹底到達二價銅的境界，則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層，若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。 5.3.14 製程操作條件(一般代表),典型氧化流程及條件。

精编【机械制造行业】佳总兴业股份有限公司多层板压合机械操作规范

【机械制造行业】佳总兴业股份有限公司多层板压合机械操作规范 xxxx年xx月xx日 xxxxxxxx集团企业有限公司 Please enter your company's name and contentv

佳总兴业股份有限公司文件发行变更履历表

PSC-03F01D

文件编号：PSC-05S28 佳总兴业股份有限公司版序: A GIA TZOONG ENTERPRISE CO., LTD.页次: 1/13 压合热压机操作规范 1.目的： 建立操作程序方法之制度,并提供作业人员及新进人员训练参考之教材。 2.范围： 本操作规范适用于压合课作业人员操作热压机设备、设定压机参数时使用。 3.权责： 3-1 负责设备点检及按照【生产制作流程单PSC-03F26B】要求作业。 3-2 依工单输入热压机计算机设备上；设定相关压机程序。 3-3 负责相关热压机备品之领用、存放及更换。

3-4 依【设备操作条件查核表PSC-05F84A】点检设备上各项表头与数值。 3-5 负责维护设备周遭之清洁以符合5S要求。 4.操作程序及说明： 4-1 将电源开关打开。 4-2 检查热板温度是否合乎150℃。 4-3 输入板材正确尺寸及排版数。 4-4 依PP迭构组合方式设定压力及配方序号。 4-5 台车位置选择扭转至7，并按前进钮将台车移至7位置。 4-6 定位后按储料架前进钮将待压板子取出。 4-7 选择热压机A.B.C.D(台车位置选择钮分别为1.2.5.6为热压机)(3.4为冷压机)。 4-8 若使用A机则台车位置选择钮转至1并按前进钮将台车移至1号位置。 4-9 旋转A机手动钮将真空门打开。 4-10 台车定位后按储料架前进钮将待压板子送入热压机内,再按储料架前后退钮。 4-11 旋转A机自动钮并按下自动启动开始压合。

PCB常见平板电脑阻抗压合结构图

No. L1--------------------------1/3oz + Plating 2116*1 4mil L2------------------------- 0.7 H/H mm 含铜 L3------------------------- 2116*1 4mil L4-------------------------1/3oz + Plating 压合厚度：0.9±0.1MM 成品厚度：1.0±0.1MM PP厚度为填胶后厚度 阻抗计算： L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 6.5mil ,阻值 50Ω±10% 单端：线宽 4.5mil ,阻值 60Ω±10% 差分：线宽6mil，线距6mil，阻值 90Ω±10% 差分：线宽5mil，线距7mil，阻值 100Ω±10% No. L1--------------------------1/3oz + Plating 1080*1 3mil L2------------------------- 0.7 H/H mm 含铜(偏上限料) L3------------------------- 1080*1 3mil L4-------------------------1/3oz + Plating 压合厚度：0.9±0.1MM 成品厚度：1.0±0.1MM PP厚度为填胶后厚度 阻抗计算： L1/L4(屏蔽层L2/L3)：单端：线宽 5mil ,阻值 50Ω±10% 单端：线宽 4mil ,阻值 55Ω±10% 差分：线宽4.5mil，线距5.5mil，阻值 90Ω±10% 差分：线宽3.5mil，线距5.5mil，阻值 100Ω±10% L3(屏蔽层L2&L4)：差分：线宽3.5mil，线距6mil，阻值 90Ω±10% No. L1--------------------------1/3oz + Plating 1080*1 3mil L2------------------------- 0.9MM 1/1 OZ 含铜 L3------------------------- 1080*1 3mil L4-------------------------1/3oz + Plating

多层板压合结构计算方法

一、 多层板压合结构计算方法： A ：内层板厚（不含铜） B ：PP 片厚度 E ：内层铜箔厚度 F ：外层铜箔厚度 X ：成品板厚 Y ：成品公差 计算压合上、下限：通常锡板为：上限-6MIL ，下限-4MIL 金板为：上限-5MIL ，下限-3MIL 比如锡板：上限=X+Y-6MIL 下限=X-Y-4MIL 计算中值=（上限+下限）/2 ≈A+第二层铜箔面积%*E+第三层铜箔面积%*E+B*2+F*2 以上常规四层板内层开料比成品板小0.4MM 的开，用2116的PP 片压单张，对于特殊内层铜厚和外层铜厚大于1OZ 以上的在选择内层材料时要把此铜考虑进去。 计算压合公差： 上线=成品板厚+成品上线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度 下线=成品板厚-成品下线公差值-[电镀铜厚、绿油字符厚度（常规0.1MM ）]- 理论计算的压合后的厚度 B

三、常用的PP片类型： KB SY 1080 0.07MM 0.065MM 2116 0.11MM 0.105MM 7628 0.17MM 0.175MM 7630 0.2MM 一般两个含胶高的PP片勿一起使用，内层铜皮太少时请 用含胶量高的PP片 1080 PP片致密度最高，含胶量低，尽可能 不要压单张，最多只能压2张2116、7630 PP片只可压单张、 2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压 7628 PP片可压单张、 2张、3张、最多可压4张. 多层板压合后理论厚度计算说明 H (半盎司铜厚=0.7MIL) 7628 RC50%(PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） 39.4MIL 1/1 内层板蕊，看是否包含铜厚，如果不包括，需加上铜厚。 7628 RC50% (PP压合后厚度=100%残铜压合厚-内层铜厚* （1-残铜率%） H (半盎司铜厚=0.7MIL) 举例说明： 有一个压合结构为39.4MIL(含铜厚)，外层铜厚为半盎司， PP用7628 RC50%(厂商提供该种PP 100%残铜压合厚度为 4.5MIL ?

Lauffer多层板压合系统的操作说明

Lauffer多层板压合系统的操作内容 一．系统的开启和停止 系统开启： 1.打开主电柜的主电源、二次热交换机的电源 2.打开冷却水的阀门 3.打开压缩空气的阀门 4. 打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮（system on） 二．系统的自动运行 在打开电脑控制桌的系统运行开启的控制按钮后，开启电脑的电源，此时压合系统专用的ml软件自动运行。 ML软件自动运行后，软件的视图中呈现整个Lauffer压合体统现场分布图及各部分的

名称。根据图示看其个部分的状态State）： 1.在运行中（Cycle running）和此次压合程序的周期（Cycle time）和现役运行 的时间(Act cycle time),单位：分钟。 2.没有操作（No operation）,同时显示上一次运行的程序的周期(Cycle time)和运 行时间(Act Cycle time)0（单位：分钟）。 3.按图示提供的标示看各部分是自动或手动。 4.入市系统中一个在手动状态，图示的左下角“手动按钮（Manual）“是蓝色 自动压板前的注意和检查事项： A. 此时可以看出每一部分的运行模式：自动模式/手动模式（手动模式Manual operation呈蓝色，同时总画面View的左下角Manual按钮呈现蓝色，反之自 动模式）。 B. 热压机1/2和冷压机的运行状态（State）：空载（No operation呈现红色），及 压机上一次运行的时间(Cycle time单位为分钟min)；运行中（Cycle running呈 现绿色），及本次运行的压合程式的总时间(Cycle time单位为分钟min)和实际 压合程式已运行的时间(Actual time). C. 热压机、冷压机、进料架、出料架的对照式感应器(Light beam)的状态:正常状 态呈现绿色（Light beam free）和异常状态呈现红色(light beam interrupt). D. 在总视图的下方报警栏显示当前的报警数目：若有报警，双击数目栏查看报警 内容并消除报警；也可以在视图的最上方的“简介（Info）”中查看。 压合程式的程式建立： 1冷热压程式的建立 首先选择所要建立的冷压或是热压程序，输入密码”q”再输入名称，进入以下界面，然后一次生产所用的程序数据，核对（check）保存。

压合工艺流程

压合 5.1. 製程目的: 將銅箔(Copper Foil),膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,壓合成多層基板.本章仍介紹氧化處理,但未來因成本及縮短流程考量,取代製程會逐漸普遍. 5.2. 壓合流程,如下圖5.1: 5.3. 各製程說明 5.3.1 內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment)

5.3.1.1 氧化反應 A. 增加與樹脂接觸的表面積,加強二者之間的附著力(Adhesion). B. 增加銅面對流動樹脂之潤濕性,使樹脂能流入各死角而在硬化後有更強的抓地力。 C. 在裸銅表面產生一層緻密的鈍化層(Passivation)以阻絕高溫下液態樹脂中胺類(Amine)對銅面的影響。 5.3.1.2. 還原反應 目的在增加氣化層之抗酸性，並剪短絨毛高度至恰當水準以使樹脂易於填充並能減少粉紅圈( pink ring ) 的發生。 5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方: 表一般配方及其操作條件

上表中之亞氯酸鈉為要紧氧化劑,其餘二者為安定劑,其氧化反應式。 此三式是金屬銅與亞氯酸鈉所釋放出的初生態氧先生成中間體氧化亞 銅,2Cu+[O] →Cu2O,再繼續反應成為氧化銅CuO,若反應能徹底到達二價銅的境地,則呈現黑巧克力色之"棕氧化"層,若層膜中尚含有部份一價亞銅時則呈現無光澤的墨黑色的"黑氧化"層。 5.3.1.4. 製程操作條件( 一般代表 ),典型氧化流程及條件。

5.3.1.5 棕化與黑化的比較 A.黑化層因液中存有高鹼度而雜有Cu2O,此物容易形成長針狀或羽毛狀結 晶。此種亞銅之長針在高溫下容易折斷而大大影響銅與樹脂間的附著力,並隨流膠而使黑點流散在板中形成電性問題,而且也容易出現水份而形成高熱後局部的分層爆板。棕化層則呈碎石狀瘤狀結晶貼銅面,其結構緊密無疏孔,與膠片間附著力遠超過黑化層,不受高溫高壓的影響,成為聚亞醯胺多層板必須的製程。

PCB多层板压合机

多层板压合机 Multilayer Press Equipment 用于不同种类、不同材料的多层电路板压合，如压合铜箔积层板、铜箔树脂纤维板、电木积层板等，最高可制作8层印刷电路板。热压过程中的温度、压力、时间等参数均可以设置改变，其压合工艺 范围显著优于大多数生产型层压机的工艺范围，配以过程监控软件，是真正意义上的研发型层压机。 转向球头压合结构，确保压合工艺平整均匀 层压专用监控软件，实时监控温度、压力、时间等过程参数专用压板模组，保证粘结温度及压力均匀受控 温度高，升温速率高，适合更多种类的压合材料Design Comes True

多层板压合机 多层板压合机MP300 软件 Easy Processing - Mul ti layer Press Equipment “PCB 压合机过程监控软件”是专门针对MP300而开发的专用监控软件，其功能是为了让用户更方便、更直观的监控层压机的完整工作过程，便于分析压合过程中温度、压力、时间等过程参数对最终产品的影响。软件支持用户在电脑上对层压过程实时监控，支 持对生成的层压过程参数曲线保存及打印输出。 牛皮纸铝模板镜面不锈钢第一层半固化片第二、三层半固化片第四层镜面不锈钢铝模板牛皮纸 PCB 压合机过程监控软件 Design Comes True 结构 压板模组 MP300内置微处理器，可以精确控制多层电路板热压合的全过程，液晶屏显示工艺参数，导航键操作，使用十分容易。内置了多种压合程序，以满足不同尺寸、不同材料、不同种类的PCB 对热压合过程控制的工艺要求。 MP300使用特殊加热结构，使得设备升温速度超过 15℃/分钟，满足绝大多数材料的升温速率要求，最高温度能达到350℃，使得MP300能适应微波材料的压合需求。双层隔热板设计使得设备外壁温度在350℃ 状态下仍然符合安全要求，适合实验室使用。 MP300层压机本体采用钢结构，根据有限元分析软件进行及受力变形分析，确定最优结构。底部压合模块采用转向球头结构，能在压合过程中根据被压合材料及顶部压板的位置自动匹配角度，确保压合工艺的平整均匀。 其中待压合电路板和半固化片装载于专用压板模组内，模组由内到外由镜面不锈钢板、铝模板、牛皮纸按顺序配置，保证界面接触时间、粘结温度以及压力均匀受控。压板模组内置销钉定位孔，操作相对方便，定位准确。 多层板压合机MP300D MP300D 是一款双开口立式层压机，可以同时压合4块以上多层板，层压面积也更大，适合多层板研发量较大的的实验室或有小批量生产需求的客户。 参数更改，恕不通知 *取决于半固化片性能 **液压装置重量另记 300 N/cm 技术参数 最大布线尺寸最大层压面积最大层压压强最高温度电路板层数 层压时间重量电源基板材料 285 × 205 mm 305 × 229 mm 300 N/cm 350 ℃约90分钟*2 2 180 kg** 220V/50Hz/2.1KW FR4，其它材料根据需求而定 305 × 230 mm 325 × 250 mm 350 ℃约90分钟*300 kg**220V/50Hz/3KW 8层（与材料和设计有关） MP300 MP300D 24

PCB压合结构图

一般正常压合结构图 四层 0.4 0.6 0.8 1.0 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1080*1 2116*1 2116*1 2116*1 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 -----------0.2MMH/H 2/3 -----------0.4MMH/H 2/3 -----------0.6MMH/H 1080*1 2116*1 2116*1 2116*1 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 1.2 1.6 2.0 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 2116*1 2116*1 7628*1 2/3 -----------0.8MMH/H 2/3 ------------1.2MMH/H 2/3 ------------1.6MMH/H 2116*1 2116*1 7628*1 4 ------------ H 4 ------------ H 4 ------------ H 六层 0.8 1.0 1.2 1.6 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 1 ------------ H 2116*1 7628*1 2116*1 2116*1 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 ----------- 0.2MMH/H 2/3 ----------- 0.4MMH/H 2/3 ----------- 0.6MMH/H 2116*1 2116*1 2116*1 2116*1 4/5 ----------- 0.2MMH/H 4/5 ----------- 0.2MMH/H 4/5 ----------- 0.4MMH/H 4/5 ----------- 0.6MMH/H 2116*1 7628*1 2116*1 2116*1 6 ------------ H 6 ------------ H 6 ------------ H 6 ------------ H (无要求无特殊时可用)

压合工艺及改善方向的探讨论文

压合工艺及改善方向的探讨论文

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1 引言 随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术的猛速发展，要求印刷电路板本身的弯曲翘曲度、PCB 焊接时连接热盘和焊接的共面性与平坦度也非常严格；因此在电子产品中起重要角色的PCB 也必须随着向高精度、高密度、高层次、小型化方向发展。压合工艺在电路板向多层化中发展起着至关重要的作用。压合的本质便是实现芯板与芯板、芯板与铜箔之间的有效粘结并保证其绝缘性能和整板的电气性能。为了提高结合力，在压板之前先要对内层芯板进行表面处理；层压工序是多层印制电路板制造中比较重要的一环，通常情况下压合参数的设定是关系到压合品质好坏的关键一步。本论文主要介绍了内层芯板表面棕化机理和层压参数的匹配性，并对铜皱产生的原因和解决方法进行了探讨，文章结尾还对压合的优化方向提出了一些我的想法。 2 压合流程 图2.1压合流程图 叠板 蚀后冲孔 层压 冲孔机 芯板棕化 半固化片 铜箔 油压机 电压机 拆板 打靶 锣边 打靶机 锣边机

其中蚀后冲孔是在板子边缘冲出铆钉孔，供叠板时打铆钉，防止内层板层压时发生层间错位；叠板是预先将待内层芯板、PP、铜箔等按一定顺序叠放，为层压做准备；拆板、打靶、锣边是压合的后处理工作，主要用来钻出定位孔，方便后续工序定位，并对板边进行处理。这些工序原理简单，在此不作多介绍。 3 层压材料 在层压的过程中用主要到的原料有内层芯板、PP、铜箔。除此之外，层压时还会用到分隔钢板和牛皮纸作为辅料。 其中铜箔是层压时主要的加工对象之一，用于制作外层线路；分隔钢板在层压时平衡板面压力，使整个板面受力均匀。鉴于此，分隔钢板要有足够的硬度来保证他的功能；而层压过程中在压盆上下加垫的牛皮纸，是为了缓冲压力分布，使层压机的压力能够均匀的分布在整个板面。半固化片作为在层压时，起到粘结上下层，并提供机械性能的重要作用将在下面做重点介绍。 半固化片由玻璃纤维布和树脂组成。树脂成分主要为环氧树脂，环氧树脂是泛指分子中有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物。正是由于活泼环氧基团的存在，才可使环氧树脂与固化剂在一定的条件下发生固化反应，生成立体网状结构的产物，从而显现出各种优良的性能。固化剂在环氧树脂的应用中是必不可少的，有些固化剂不同于催化剂，它在固化反应中既起到催化作用，又与树脂相互交联生成交联聚合物。因此固化剂在某种程度上对固化反应起着决定性作用，它决定了固化反应历程和所生成的交联聚合物的性质。半固化片中所添加的固化剂都是潜伏型固化剂，即在室温条件下可与环氧树脂较长期稳定地存在，而在高温高压或者光照等特殊条件下才具有反应活性，使环氧树脂固化。 半固化片影响层压时各层粘结度和压合后电气性能的主要性能指标包括：含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量四项。 (1)树脂含量 指树脂在半固化片中所占的质量分数，一般树脂含量为45％～65％，其含量随玻纤布厚度增加而减小。对于同一体系的半固化片，其含量大小直接影响半固化片的介电常数、击穿电压等电气性能及尺寸稳定性。一般地：含量高，介电常数低，击穿电压高，但尺寸稳定性差，挥发物含量高。

PCB多层板用哪些层压方法制作更好呢

PCB多层板用哪些层压方法制作更好呢 Pcb多层板是相对复杂的电路板，层压制作的方法也比较多。PCB多层板用哪些层压方法制作更好呢，今天小编一起来分享一下有哪些层压方式，各自的优势各有哪些； Kraft Paper牛皮纸 多层板或基材板于压合(层压)时，多采牛皮纸做为传热缓冲之用。是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线。使多张待压的基板或多层板之间。尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为90磅到150磅。由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮，待其挥发物逸走及除去酸类后，随即进行水洗及沉淀；待其成为纸浆后，即可再压制而成为粗糙便宜的纸材。 Kiss Pressure吻压、低压 多层板在压合时，当各开口中的板材都放置定位后，即开始加温并由最下层之热盘起，以强力之液压顶柱(Ram)向上举升，以压迫各开口(Opening)中的散材进行黏合。此时结合用的胶片(Prepreg)开始逐渐软化甚至流动，故其顶挤所用的压力不能太大，避免板材滑动或胶量流出太多。此种起初所采用较低的压力(15～50PSI)称为"吻压"。但当各胶片散材中的树脂受热软化胶化，又将要硬化时，即需提高到全压力(300～500PSI)，使各散材达到紧密结合而组成牢固的多层板 Foil Lamination铜箔压板法 指量产型多层板，其外层采铜箔与胶片直接与内层皮压合，成为多层板之多排板大型压板法(Mass Lam)，以取代早期之单面薄基板之传统压合法 Crease皱褶

在多层板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5oz以下的薄铜皮在多层压合时，较易出现此种缺点 Cap Lamination帽式压合法 是指早期多层PCB板的传统层压法，彼时MLB的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到1984年末MLB的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的MLB压合法，称为Cap Lamination Dent凹陷 指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。 Autoclave压力锅 是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种Autoclave Press Mass Lamination大型压板(层压) 这是多层板压合制程放弃"对准梢"，及采用同一面上多排板之新式施工法。自1986年起当四、六层板需求量泪增之下，多层板之压合方法有了很大的改变。早期的一片待压的制程板上只排一片出货板，此种一对一的摆布在新法中已予以突破，可按其尺寸大小改成一对二，或一对四，甚至更多的排板进行压合。新法之二是取消各种散材(如内层薄板、胶片、外层单面薄板等)的套准梢；而将外层改用铜箔，并先在内层板上预做"靶标"，以待压合后即"扫"出靶标，再自其