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SMT实训心得体会

SMT实训心得体会
SMT实训心得体会

smt实训报告

实训名称:smt技术应用

组别:姓名:班级:学号:组员:

指导老师:丘社权老师

实训时间:2014年9月28日-10月11日

一、实训目的

掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能,学会元器件的手工贴装,掌握锡膏印刷机、

贴片机、回流焊机的使用,为就业做准备。在实训过程中,培养学生团队合作、探索创新的

职业素养,培养学生解决实际问题的能力。

二、实训设备和器材

(1)实训设备:锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。

(2)实训器材:锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。

三、实训过程

(1)smt基础知识的学习

smt的概述和回顾;smt与tht(通孔组装技术)比较;smt的优点;smt的主要组成、

工艺构成;smt的主要设备(印刷机、贴片机、回流焊炉);自动光学检查aoi的概述;常用

基本术语的学习。(2)锡膏印刷机的使用方法:

(3)贴片机的使用方法:

**贴装应进行下列项目的检查**

①元器件的可焊性、引线共面性、包装形式;

② pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜(绿油);③ feeder 位置的元件规格核对;

④是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件;⑤ feeder与元件包

装规格是否一致;

6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷,对偏移元件要进行位置调整;○

7 检查贴装率,并对元件与贴片头进行时时临控。○

(4)四路数字抢答器的制作

1)使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2)经验:慢工出细活,先看

清楚电路图再进行焊接。

3)故障原因及其处理:遇到芯片引脚连锡,元器件引脚漏焊、虚焊的情况时,仔细检查

各个引脚,出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。

4)成品如图所示:

(5)收音机制作

收音机电路板图

1. 1) 2) 3)

调试前的检查有无缺少零件;

各焊点是否合格,有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况;有无

装错元器件(含参数不同的);

4) 所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。 2. 调试顺序及项目

1) 通电:先断开收音机电源开关,通过微型usb插口,给电路板加上直流5v电压,观

察红色指示灯是否正常发光;

2) 开机收音:对于红色充电指示灯正常发光的电路板,可打开收音机电源开关,正常情

况下led显示屏进行扫描,最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置,此时长按“暂停/

播放”按键(k3),待电路板开始自动搜索电台并储存,说明电路板的收音机功能基本正常;

3) 测试tf卡的功能:先检查电路板的电源开关是否断开,在开关断开的情况下,将录有数

百首mp3音乐的tf卡插入电路板tf卡插槽内,通过微型usb插口,给电流板加上直流5v 电压,打开收音机电源开关,此时led显示屏进行扫描,最后停留显示“lord”的位置,或者按“微型usb插口功能选择”开关后,进入显示“lord”的位置,并开始显示计时,说明已经开始放音;这时,按压按键“1”“2”等进行音乐的寻找并开始播放; 4) 测试sd卡的功能:与测试tf卡的功能的方法基本一致; 5) 测试usb插座的功能:与测试tf卡的功能的方法基本一致;

6) 测试收音机及功率放大功能:给电路板加上天线,接上喇叭,通过微型usb插口,给电流板加上直流5v电压,打开收音机电源开关,此时led显示屏进行扫描,最后停留显示fm收音、频率87.5mhz的位置,此时长按“暂停/播放”按键(k3),待电路板开始自动搜索电台并储存,说明电路板的收音机功能基本正常;待收音机存到10个电台后,按压“上(下)一曲”按键,收音机进入上(下)一个电台,自动搜索电台并储存功能正常; 7) 测试功能转换的功能:在上一步的基础上,同时将sd卡、tf卡、u盘插入,打开收音机电源开关,按压“功能转换”按键(k16),收音机将进行各功能相互转换,led屏给出相应的显示,说明功能正常;

8) 充电功能的测试:用充电器和电池分别进行测试; 9) 耳机输出及线路输入的调试:插上耳机进行测试;将手机和收音机连在一起进行功放测试。

3. 故障原因及其处理:

1)部分元器件虚焊,用热风枪加热将各个引脚焊接好。

2)部分元件经过回流焊后引脚短路,用导线将多余的焊锡粘掉。

3)音量调到最大会引起复位,应该是电流不足导致,播放音乐是不要把音量调到最大。

4. 半成品和成品如下图所示:

四、实训心得

通过此次smt实训,使我们进一步的认识到:实际≠理论,它们之间还有一定的距离,但它们之间有一座无形的桥,那就是思考与动手。这也进一步的告诫我们:知识≠能力,它们之间也有着一个鸿沟,但并不是不可逾越的。这也就更进一步间接的告诉我们理论联系实际。此次的实训大大的提高了我们的动手能力与运用所学知识解决实际问题的素质,为以后的实践积累了宝贵的经验。我们对这项新电子技术有了一个新的认识。虽然在今后的实际工作都是机器焊接。但是这次实训还是挺有意义的,毕竟这次实训让我们对smt有了一次入门性的体验。这对于以后的工作,还是有一定的积极意义的篇二:smt车间实习总结

smt车间实习总结

一、实习内容

1. smt技术的认识

smt全称surface mounted technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用smt之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%;②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。

2. 元器件的识别

①smt车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右,第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。

还有一种示数方法为色环法,一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下:

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字,第三位为乘方数,第四位为偏差。当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字,第四位为乘方数,第五位为偏差。②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。

陶瓷电感,耐温值高,温度恒定。线绕电感,体积小、厚度薄、容易表面贴装,具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。

③特殊元件放于干燥箱中,湿度<10%。

3. smt常用知识

①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等,主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。

②车间规定的温度为25±5℃,湿度为60%﹢10%。

③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种,需要印制贴片双面板时,一面选用红胶焊接,使用波峰焊,其余均可用锡膏。

④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为:63sn 37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂,体积比为1:1,重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物,防止二次氧化。

⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中,保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时,因现在室温中放置2~4小时,人工搅拌5分钟方可使用。

4. smt主要工艺流程和注意事项

流程为:锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→aoi光学检验——→合格运走

|

| 不合格维修

①印刷,使用锡膏印刷机,是smt生产线的最前端。

其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版,装在印刷机上,然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方,再转印到电路板上,从而复制出与印版相同的pcb板。

所准备的材料及工具主要有:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢,厚度一般为0.12mm或0.15mm,钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时,焊膏要完全附着在焊盘上,检查时,看焊盘是否反光。印刷时,先试刷几张,无问题方可生产。②零件贴装,其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt生产线中印刷机的后面,其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的,贴片头在送料器与基板之间来回移动,通过光学照相机确定元件,然后将元件从送料器取出,经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上,从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件,再贴大元件的顺序。贴装常见问题:

元件吸取错误,可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。

元件识别错误,主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误

飞件,即元件在贴片位置丢失,主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)pcb板厚度设置错误(3)pcb自身原因。

③回流焊接,其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用

设备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行

温度量测。

优点有:焊膏定量分配,精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

焊接通道分为4个区域: (1)预热区(加热通道的25%~33%):在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并

降低对元器件的热冲击。

要求升温速率为1.0~3.0℃/秒,若升温太快,可能引起锡膏的流移性。

(2)侵濡区(加热通道的33%~50%):该区域内助焊剂开始活跃,化学清洗行动开始,

并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。

要求温度130~170℃,时间60~120秒,升温速度<2℃/秒

(3)回焊区

锡膏中的金属颗粒融化,在液态表面张力的作用下形成焊点表面。

要求:最高温度210~240℃,时间183℃以上40~90秒

若峰值温度过高或回焊时间过长,可能导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化。若温度太低

或回焊时间太短,可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点,从而形成虚焊。

(4)冷却区

要求降温速率<4℃/秒冷却终止温度最好不高于75℃

若冷却速率太快,可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损,焊点开裂;若冷却速

率太慢,可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差。

④aoi光学检验,原理是机器通过摄像头自动扫描pcb,采集图像,测试的焊点与数据库

中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出pcb上缺陷,并通过显示器或自动标志把

缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(aoi),位置根据

检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有:少锡/多锡、无锡、短接、

漏料、极性移位、脚弯、错件等。

若检测出有问题,有检查员标示出问题位置,交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、

热风拔取器、吸锡枪、镊子等。篇三:smt实训课程报告

smt实训课程报告

一、实训目的:

表面安装技术(简称smt)是一种微型化的无引线或短引线元器件直接焊接到印制板上

的电子装接技术,是实现电子系统微型化和集成化的关键,也是未来发展的重要方向。在很

多领域里,smt技术已经取代了传统的tht技术。

smt技术具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻,可靠性高、抗振能力强。焊点缺

陷率低,高频特性好,易于实现自动化,成本低等优点。因此,smt技术在未来有着广阔

的发展前景。所以了解、熟悉smt的生产流程并学会操作生产的设备是从事电子产品生产的

必备技术。

二、smt主要的生产设备(见图)

本次实训中只有一台贴片机,但在实际的生产公司的生产设备中往往是几台贴片机串接

在一起生产。

三、实训内容

1、smt工艺流程:

印刷——贴片——焊接——检修

<1>印刷

所谓印刷是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备,这是

位于smt生产线的最前端。

<2>贴片

其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt

生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

<3>焊接

其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊

炉,位于smt生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所

量测的温度以profile的形式体现。

<4> aoi光学检测

其作用是对焊接好的pcb板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机

(aoi),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在

回流焊接后

<5>焊接

其作用是对检测出现故障的pcb板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在

aoi光学检测后实际上本次实训并没有进行焊接和检修这两个步骤,主要是对高速贴片机的

操作。即基板、喂料器等等进行设置和修改,从而熟悉高速贴片机的整个生产流程。以下就

是对西门子高速贴片机的具体操作、设置和参数的修改。

2、对西门子高速贴片机的操作和参数设计

<1>生产前的准备工作及需注意事项:

1)确认空气压力处于正常范围内?

2)电源有没有被接通?

3)紧急停止按钮有没有被解除?

4)feeder 站位上有没有异物?

5)传送带及机器周围处于可运行状态了吗?

6)贴装头处于可运行状态了吗?

<2>具体的内容和步骤:

以截图的形式并附上文字说明

1、开机

(1)将设备上的红色开关向左旋转90度开关打开后等待,系统自动进

入smartsm ,待系统进入 smartsm结束后点击home机器自动回原点,原点回归结束后暖机操作,方

法如下:

暖机,点应用/暖机/一般设置5min/点开始

(2)pcb编辑/工具/操作权限/管理员(密码:1)

文件/新建

基板设置:设置板的大小(x,y ),x可以随意输长,范围为50~460mm,y要根据板子的大小设置后,调整速轨道宽度,

多试几次,直到夹好为止。

(3)设置基准标志(mark点),一般选对角两点就可以了,先用手持移到一个圆形通孔

焊盘上,然后get(点否),将偏光性设为黑色,然后点轮廓按钮,根据情况修改直径,可以

自我调整,直到测试通过;然后用同样的方法设置第二个点,注意的是mark要改名字,一般

用1、2就行。设完后点扫描点是,再点更新就可以了

(4)元件注册,在右边选择相应的封装型号,然后添加,在添加元件的时候最好以元件参

数命名,然后双击喂料器,再点击公共数据,修改喂料器设置(sm8或者0805电阻、电容都

用065的吸嘴,tray feeder为托盘、stick(bow)为振动杆式)。

(5)喂料器设置:首先是设置盘式喂料器,分别选系统设置/外围设备/下面的多盘式喂料

器,类型选single tray,然后点安装,基座选前面,共占位23个,具体看安装位置(一般

不放在最前面和最后面);然后返回pcb编辑,喂料器/盘式,先选元件后再设置xn和yn,

指的是盘格数,选三槽中心,再get三点的坐标。拾取z要把头移到元件,再手动把吸嘴移

到合适位置get数据。

篇四:20130501smt实习总结- midh2012应届实习生

姓名:

部门:工程一处

岗位: smt技术员

2013年05月01日实习报告

目录

录 ............................................................................. (1)

实习总结.............................................................................. . (1)

一、实习内

容 ............................................................................. . (2)

1、走进联

想 ............................................................................. (2)

二、认识

smt ............................................................................ (2)

1、smt简

介 ............................................................................. . (2)

2、smt常

识 ............................................................................. . (2)

3、smt技术员职

责 ............................................................................. . (2)

4、smt工艺流

程 ............................................................................. .. (3)

5、smt生产中常见问

题 ............................................................................. .. (4)

三、实习所

遇 .............................................................................

(4)

四、实习心得体

会 ............................................................................. . (5)

实习总结

smt技术员

2013.05.01 从2013年03月01日到2013年04月27日,我在有限公司进行毕业实习。

成立于2002年,总部设在中国福建厦门,是一家集移动终端研发、制造、售后等于一体、

坚持以自主研发为核心、致力于为消费者提供全方位移动通讯和信息服务的国内领先企业。

公司现有12条生产线,年产量超过1500万台。现在手机市场份额国内第一全球前五,这充

分可以看出联想对移动互联及家庭数字终端的重视和努力。

参加的实习培训的经历不仅丰富多彩而且对我个人也有着非常积极的意义。

此次实习的目的主要是:

1、熟悉联想的文化和价值观、相关资源等,迅速转化角色与心态,提升职业素养。

2、学会处理工作中可能遇到的沟通问题和工作方法问题。

3、做好工作总结和汇报,及时发现和解决实习中遇到的问题。

4、了解联想手机生产流程和工艺要求,常见的生产异常与处理流程,产品品质保障的实

现。

5、熟记岗位职责,明确岗位工作、标准以及考核机制。

6、掌握重要设备的使用方法,提升工作能力。

一、实习内容

1、

二、认识smt

1、smt简介

smt是实现电子系统微型化和集成化的关键。smt(surface mounting technology)的中

文名字叫做表面安装技术,相对于传统的通孔安装技术(through hole technology,简称tht)

它使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业的高速发展。相

信在未来smt技术必将取代tht技术成为电子安装的主流技术。

2、smt常识

(1)进入smt车间之前应该做好防静电措施,防止对产品设备造成损失。例如穿好防静

电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕等。

(2)车间规定的温度为25±3℃,湿度为55%±15%。

(3)锡膏储存于冰箱中。取用原则为先进先出。取用锡膏时,需先回温4小时,人工搅

拌3分钟方可使用。

3、smt技术员职责

smt是手机等电子产品制造三大步的第一步,也是最重要的一步。smt产线好比企业的生

命线,作为联想midh的smt技术员,其就是联想midh生命线的守护者,主要职责是在

smt车间产线上,负责生产程序的编写与调试、新品的辅料制作、生产设备的日常保养,

机台故障和品质异常的分析处理、生产中抛料等生产控制、生产数据核对保存等。

4、smt工艺流程

一条完整的smt生产线,丝印,贴片,回流焊是必不可少的,但是检测设备是很有必要

添加的,尤其是spi,因为据统计smt约70%的不良是由丝印造成的,因此早检测可以将成本

损耗降到最低。

联想midh的smt产线生产流程如下图所示:

aoi aoi 流程介绍:

贴板号:即在将要投产的pcb板固定位置贴上一个唯一编号,包括机型等信息,通过数

据库保存生产信息,其主要作用是便于日后生产追踪。

锡膏印刷:通过锡膏印刷机将锡膏转移到pcb焊盘上。其整个工作流程大致分3步:定

位、填充、转移。定位是是pcb上mark点与钢网mark点对准,防止丝印出现偏移不良。填

充就是通过刮刀设置时锡膏将钢网孔填满锡膏,转移就是使钢网模具内的锡膏尽可能多的转

移到pcb焊盘上。

spi:锡膏印刷检测仪。可以全自动的非接触式、通过光学测量技术手段对pcb板印刷后

的焊锡膏进行3d检测,通过对锡膏印刷部分的体积、面积、高度、位置、缺失、破损等对锡

膏印刷质量进行评测。是一种质量过程控制的手段。其通常在锡膏印刷机之后进行检测而不

选择在贴片之后是因为:若有不良可以及时发现,减小元件损耗,便于及时修理,防止贴装

后spi无法检测。

元件贴装,其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片

机,位于smt生产线中spi的后面,其工作原理为元件供料器、基板(pcb)固定在工作台上,

贴片头在送料器与基板之间来回移动,通过光学照相机确定元件,然后将元件从送料器取出,

经过对元件位置与方向的调整,然后贴放于基板上,从而实现高速、高精度地全自动地贴放

元器件。贴装应按照先贴小元件,再贴大元件的顺序。

aoi:自动光学检测机。不同的aoi在软硬件设计上各有特点,但目前来讲,采用图像识

别检验法的设备比较多,主要通过判断灰阶和颜色来判断焊点的优良。其主要作用是在炉前

可以检测贴装元件是否有错件、缺件、多件、极性反等,炉后则主要检测时候存在沾锡、虚

焊、连焊、桥连等焊接不良。aoi设备有三个不可缺少的部分:检测部、维修显示部、数据

统计部。检测部主要负责检测,传递不良数据;维修显示区就要是将不良点通过液晶屏显示

出来帮助人员查找不良和判定;数据统计则是主要负责数据的反查和统计。aoi光学检验,

原理是机器通过摄像头自动扫描pcb,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行

比较,经过图像处理,检查出pcb上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,

供维修人员修整。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设

备为回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温

度量测。优点:焊膏定量分配,精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。

焊接通道分为4个区域:

(1)预热区:焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,并降低对元器件的热冲击。

(2)恒温区:该区域内助焊剂挥发。

(3)回焊区:锡膏中的金属颗粒融化,在液态表面张力的作用下形成焊点表面。若峰

值温度过高或回焊时间过长,可能导致焊点变暗,助焊剂残留物炭化。若温度太低

或回焊时间太短,可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点,从而形成虚焊。

(4)冷却区:降低pcb表面温度。冷却速率不可太快,否则会造成元器件受损,焊点开

裂;若冷却速率太慢,可能会形成较大的晶粒结构,使焊点强度变差。

分板:使用分板机将以拼板形式生产的小板切割分离。

5、smt生产中常见问题

丝印常见问题:

漏印,可能的原因有(1)钢网未开孔(2)钢网堵塞(3)pcb板自身问题

偏移,可能的原因有(1)mark点识别错误(2)相机被污染(3)钢网变形

贴装常见问题:

元件吸取错误,可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)原料问题

元件识别错误,主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误

丢件,即元件在贴片位置丢失,主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)pcb板厚度设置错误(3)pcb自身原因

回流焊常见问题:

虚焊、连焊,可能的原因有 (1)回流区炉温不准确(2)元件垫高(3)丝印多锡或者贴装元件对锡膏挤压

立碑、侧立,可能的原因有(1)元件贴装不良(2)炉温不均匀

检测设备问题:

漏检,这是评价检测设备的主要指标之一,若非编程问题则问题主要由机器制造商问题造成,无法避免。

三、实习所遇

认真作好每一件小事将是我们保证工作完成质量的重要保证。在实习中,我一开始认为基础性的工作只要会做就行,无须十分严肃对待,直到车间里面发生的一件事情让我改变了这种看法。按时清理废料箱,这应该是整个车间里面最简单的工作了,就是这样简单的工作结果在贴片某线出现了问题。由于在线物料员为按要求清理废料箱,导致废料箱中废纸带过多进入到机台内底部,致使机台异常报警停止生产。而在线无聊员又因为疏忽未及时发现异常,从异常出现到找到技术员过来处理异常前后共停产近十分钟。十分钟也许对我们来说不算什么,但是对于公司来说,十分钟意味着生产计划无法按时完成,后续的生产安排都会因此受到影响,甚至需要重新排产,直接造成几万的产值损失。因此,这就要求我们在日常生活中改变很严谨的态度,努力做好每一个细节。否则自己在工作中的一次次失误不仅会深深地刺痛我内心深处的每一根神经,也会给公司带来副作用。因此我们每时每刻都要严格地要求自己,努力把日常工作作好,作到尽善尽美、精益求精,让自己在工作实践中不断完善自己的知识结构,提高自身的工作水平。

专注是成功的秘诀,是做事的方法。专注就能够掌握事情的重点,忽略其他令人分心之事;专注做事的人知道自己现在做什么,也明白自己的梦想,因此会尽量避开歧途和不重要的支线,以免妨碍主要目标的进展。只有专注,只有内在心灵的焦点集中在特定目标上,你才能超越别人。这一点我从西门子demo线轨道工程师身上体会的非常深。西门子demo线迟迟不能投入生产,其中主要原因就是轨道问题。由于自己专业的关系,对轨道移载机有一定的了解,知道他的工作原理,于是就跟后来派过来的调试轨道的工程师交谈。从交谈中得知,他91年出生,比我还小一岁,在学校有很好的成绩,进入公司之后他只专注做轨道方面的生产和调试,几年如一日充满着对轨道的热情,终于有了他今天月薪过万的薪资待遇。他告篇五:smt设备应用与维护实训报告

成都航空职业技术学院

《smt设备应用与维护》

课程实训报告

课程题目: smt设备应用与维护系别:电子工程系专业:电子工艺与管理班级: 212361 学生姓名:任课教师:房梦旭、朱静

目录

一、标准smt车间的防护规范

二、 mpm up2000 hie印刷机

1. 基本结构

2. 印刷机的编程

三、 samsung贴片机sm321 1. 基本机构 2. 贴片机的编程

四、 heller回焊炉 1. 基本机构 2. 操作

五、实训的心得体会

一、标准smt车间的防护规范

(一)、smt生产设备工作环境要求

smt生产设备是高精度的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温

度都有一定的要求,为了保证设备正常运行和组装质量,对工作环境有以下要求:

1:电源:电源电压和功率要符合设备要求电压要稳定。要求:单相ac220(220±10%,

50/60 hz)三相ac380v(220±10%,50/60 hz)如果达不到要求,需配置稳压电源,电

源的功率要大于功耗的一倍以上。

2:压缩空气:smt生产线上设备的部分执行动力是压缩空气,一台设备上少则几个气缸、

电磁阀,多则二十几个气缸与电磁阀。机器工作所需的气压为0.5mpa。因此要求引用的压缩

空气为0.6~0.8mpa,且应在除尘除水后进入机器。

3:温度:环境温度:23±3℃为最佳。一般为17~28℃。极限温度为15~35℃(印刷工

作间环境温度为23±3℃为最佳),另焊膏、贴片红胶保存温度需在0~10℃,需单独存储。

4:湿度:相对湿度:45~70%rh 5:工作环境:工作间保持清洁卫生,无尘土、无腐蚀性气体。在空调环境下,要有一定

的新风量。

6:防静电:生产设备必须接地良好,应采用三相五线接地法并独立接地。生产场所的地

面、工作台垫、坐椅等均应符合防静电要求。

7:排风:再流焊和波峰焊设备都有排风要求。

8:照明:厂房内应有良好的照明条件,理想的照度为800lux×1200lux,至少不能低于

300lux。

人员要求:生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格,必须熟练掌握设备

的操作规程。操作人员应严格按安全技术操作规程和工艺要求操作。

(二)、安全标志与安全防范认知

安全警示标签贴在机器不同位置以示有关人员在安装、操作或维护机器注意。

常规安全操作检查:

? 机器仅在安全装置起作用的情况下,进行操作; ? 在打开机器开关之前,应确定机器启动不会伤害到任何人; ? 检查安全装置是否损坏,以确保一旦机器失常工作至少安全装置起作用。 ? 出现异常、

故障或停电时,请立即切断电源。

? 为防止机器意外起动引发事故,在检查、修理、清扫时,请切断电源后再进行。 ? 拔

出电源插头时,不要握住导线,而要握住插头拔出。 ? 机器的操作,仅限于掌握了该机器操

作的操作员使用。 ? 机器仅在安全装置起作用的情况下,进行操作; ? 在打开机器开关之前,应确定机器启动不会伤害到任何人; ? 检查安全装置是否损坏,以确保一旦机器失常工作至少安全装置起作用。

? 出现异常、故障或停电时,请立即切断电源。

? 为防止机器意外起动引发事故,在检查、修理、清扫时,请切断电源后再进行。 ? 拔

出电源插头时,不要握住导线,而要握住插头拔出。 ? 机器的操作,仅限于掌握了该机器操

作的操作员使用。

二、 mpm up2000 hie印刷机

1.基本结构

? mpm up2000 hie 是一种自动钢网印刷机。

? 在贴片机安装零件之前,印刷机将焊膏印在pcb上。 ? 印刷机以下面的方式工作:

a. 输送带把pcb送入印刷机

b. 机器找pcb的主要边并且定位

c. z 形架向上移动至真

空板的位置 d. 加入真空,牢固地固定pcb在特定的位置 e. (相机) 慢慢移动至pcb的第一

个目标 (基准点) 2.印刷机的编程

印刷过程工艺性很强,需调整的参数很多,主要包括刮刀相关参数、印刷方式和模板参

数等。每个工艺参数控制不当都可能对产品质量造成重大影响。印刷品质:印刷精度、填充

率、填充形状、工作稳定性。因此,印刷机的编程往往也决定着印刷品质的好坏。

SMT试用期工作总结

smt试用期工作总结 第一篇:xx smt pcba巡检工作总结第二篇:smt工艺工程师工作总结第三篇:试用期医生试用期工作总结第四篇:smt工艺总结第五篇:smt车间实习总结更多相关范文 xx年工作总结与xx年计划 站在世纪尖端,透视过去一年,工作中的风风雨雨时时在眼前隐现,我从一名产线qc升为一车间ipqc;感谢领导及其同事们对我的培养和关怀,回顾过去一年,我自己有很多的感想和体会,由于自身的素质和业务水平离工作的实际要求还有很大差距。但我能够克服困难,努力学习,端正态度,积极的向其他同仁请教学习,能踏踏实实认真地做好本职工作,以下是我对09年工作的一个总结: 08年下半年至今,我主要负责smt贴片,xxx,xxx,xxx,xxx,地灯插件,波峰焊制程检验工作,从对产品的一知半解到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识;同时也感受到伴随而来的压力“有压力才有动力”这句话,我早已听过,但真正的把压力转为动力这期间要付出一定的努力才能换来,比如smt贴片,刚开始接触贴片xxx时老出错,c2、c6、c3、c4和08gfci c3、c6混料,后来经过自己慢慢摸索,近几月没有出错,刚生产xxx贴片,密密的电阻元件一个一个对,有的看不见还需要放大镜;但经过自己总结,现在不管xxx、xxx、xxx‘xxx拿过来我马上就能分出元器件用哪一产品上使用。

回顾三月,我感慨万千,由于xxx、xxx试产上市,由于本人执行力度不够,学习能力差导致大量不良品流入补焊组,如led灯焊盘翘起占12% ,导电片漏装占0.3% ;r2电阻面型破皮占23% ;触点高 占23% ;c180由于江胶过期导致m7掉占0.43% ;c4掉占6% ;(由于夹具问题),但经过我耐心跟踪验证,近几月不良率逐步降低,led 灯焊盘翘起现已为‘0’。 四月,由于公司节约成本,由原先巡检六人减为四人,虽然有一 种心有余力而不足的感觉,但经过我查阅各种关于smt贴片资料又利用业余时间学习电子方面知识,此时我已经渐渐熟悉整个插件流程贴片标准,虽然当时质量问题层出不穷,总受到上道工序的投诉,但经过我的努力及产线组长作业员的配合,平时工作中出现的不良品表清楚的知道补焊合格率同原先95%是升到98.80% ;已致于现在99.80% ,补焊组合格率的上升是对我工作的最好肯定。 5—7月,由于受经济危机影响当当,公司不是很忙,上级领导给我找一些学习资料来提升自我,如:1、如何做到管理零缺陷,讲到“三道标准”“四道检验”从中我学到了怎样做一名合格的品质人员,2、现场成本问题分析与解决能力,从中我又学到怎样降低成本提高 生产效率管控品质。 8—10月,由于我所带产线组长物料以致新老员工不断交替,给 我工作带来了一定的困难,车间的报废量、不良品也随首不断地增加,此时;我又要抓质量,又要教新员工,从一知不解到清楚了解,一直到新员工熟练掌握,组长、物料员还要不断地和她们沟通物料

我的SMT实习报告

SMT 实 习 报 告 实习时间:第十周——第十一周指导老师: 目录

1.实习目的——————————————————3 2.实习内容——————————————————3 3.实习步骤——————————————————3 3.1了解实验器材,焊接原理及焊接方法————3 3.2了解本次组装的收音机原理————————4 3.3安装流程————————————————5 3.4检查元器件———————————————6 3.5焊接元器件———————————————6 3.6调试及总装———————————————6 4.实习收获—————————————————7 一,实习目的 (1)通过SMT实习让我们学习常用电子元器件的识别,检测 (2)掌握基本的手工焊接工艺及SMT加工流程。 (3)熟悉手工焊接的常用工具的维护与维修,基本掌握手工电烙铁的焊接技 术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

二,实习内容 本次的SMT实习是通过制作一个FM微型(电调谐)收音机让学生完整的了解SMT工艺的工程,并且在实习过程中加强学生的焊接技术,调试技术及元件的检测技术。进而了解SMT工艺的特点。 三,实习步骤 (一)了解实验器材,焊接原理及焊接方法 (1)实习器材介绍 A,电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30w,烙铁头是铜制。 B,螺丝刀、镊子等必备工具。 C,松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。 (2)焊接原理 焊接是金属加工的主要方法之一,它是将两个或两个以上分离的工件,按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质,是利用加热或其他方法,使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透,依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。 (3)五步焊接法 1)准备准备好被焊工件,电烙铁加温到工作温度,烙铁头保持干净并吃好锡,握好电烙铁,一手抓好焊料(通常是焊锡丝),电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。 2)加热烙铁头接触被焊工件,包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热,一般让烙铁头扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。 3)加焊丝当工件被焊部分升温到焊接温度时,送上焊锡丝并与工件焊点部位接触,熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡要适量,一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看,能全面润湿整个焊点为佳。如果焊锡堆积过多,内部就可能掩盖着某种缺陷隐患,而且焊点的强度也不一定高;但焊锡如果填充得太少,就不能完全浸润整个焊点。 4)移去焊料熔入适量焊料(这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层)后,迅速移去焊锡丝。 5)移开电烙铁移去焊料后,在助焊剂还未挥发完之前,迅速去电烙铁,否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关,一般以与轴向成45°方向撤离。撤掉电烙铁时,应往回收,回收动作要迅速、熟练,以免形成拉尖;收电烙铁的同时,应轻轻旋转一下,这样可以吸除多余的焊料。 注意事项 1)焊件表面处理和保持烙铁头的清洁。

2021年SMT拉长工作总结

smt拉长工作总结 smt拉长工作总结 回顾过去一年,在公司的培养和教导下,我从过去的一名物料员到现在的SMT拉长,首先,感谢公司能够给我这样一个学习、工作并且实现自我价值的平台,同时也感谢领导及其同事们对我的培养、关怀、支持与理解,在此期间,通过领导的帮助、指导,并积极的向其他同事请教、学习,我既相信自己的能力,也能认识到自己的不足,踏踏实实地做好本职工作,以下是我这段时间的工作总结: 一、专业技能方面 20XX年,我主要负责SMT贴片,从刚开始接触贴片换料时的经常出错,到现在能够熟练操作并且错误发生率明显下降,从新产品的试产,到生产工艺的成熟,从对产品的一知半解,到熟悉整个作业流程和客户要求,这期间让我学习到了不少知识,但同时也感受到伴随而来的压力,当然,有压力才有动力,在此期间,在上级领导的帮助、指导下,通过自身的学习,并不断的实践,目前已掌握了SMT拉长应有的专业技能,同时也有信心胜任SMT拉长岗位的工作。 二、质量方面

在这一年来,我经历了岗位的变动、技能的熟悉阶段、新产品的试产,起初,对生产质量的控制不到位,也导致较多不良品的产生,但我知道,产品品质就是公司的命脉,针对品质部的投诉,进行原因分析,对质量薄弱环节进行改善,通过几个月来耐心的跟踪、验证,不良率不断下降,产品品质呈上升趋势。 三、培训方面 7—9月份,由于我所负责的区域,新老员工不断交替,人员流动性比较大,这给我工作带来较大的困难,如何控制不良品的产生,成了车间的最大困难。 这个时候,我利用前几个月公司上级领导跟我们讲解的如何处理问题的方法,对车间的问题进行分析,要控制好产品的质量必须从源头进行控制,那就是培训,因此,我在做好日常工作的同时,把大量的精力用到培训上面,包括新员工的入职培训、物料员如何配料、丝印员在转线、调机应注意哪些问题……慢慢地,随着人员技能的熟练,操作手法的规范,生产质量也得到稳步的提升。 四、工作安排方面

SMT贴片机实习报告

SMT贴片机 班级:电子信息0831 姓名: 实习地点:北京工业职业技术学院指导老师:

目录 一、贴片机的概念 二、贴片机的种类 三、SMT贴片机介绍 1、什么是SMT贴片机 2、SMT生产设备 3、SMT周边设备 4、SMT检测设备 5、SMT耗材 四、日常维护及工艺要求 五、SMT焊接质量评估与检测 六、SMT回流焊技术

一、贴片机的概念 贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。 二、贴片机的种类 贴片机的生产厂家很多,则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。

三、SMT贴片机介绍 1、SMT就是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 2、SMT贴片机-LED专业贴片机 磁悬浮直线电机LED贴片机:1200MM长板一次性贴装完成,无需分段贴装;配套自动锡膏印刷机,加上八温区回流焊,形成完美全自动生产线。 ♂☆ LED贴片机可贴装多种元器件:各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu,BGA; ♂☆ LED贴片机视觉识别技术应用:六咀视觉全自动贴片机,视觉识别软件技术,采取不停步快速拍摄定位技术,实现光学影像扑捉定位、飞行对中; ♂☆ led贴片机1200MM长板一次性贴装完成,无需分段贴装 ♂☆磁悬浮直线电机驱动的应用,改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术,运动时无摩擦,无阻力,速度 高,使用寿命长; ♂☆ LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统,分别对PCB板,CHIP及IC进行定位; ♂☆ LED贴片机采用柔性上顶下压,前后顶紧方法,挟持PCB,保证PCB挟紧后不变形。 ♂☆ LED贴片机电机使用轻量化设计概念,可大幅减少机器运动部分重量,由此而使机器运作时消耗的功

精选试用期工作总结六篇

精选试用期工作总结六篇 精选试用期工作总结六篇 一段时间的工作在不经意间已经告一段落了,回顾这段时间中有什么值得分享的成绩呢?让我们好好总结下,并记录在工作总结里。那么写工作总结真的很难吗?以下是小编精心整理的试用期工作总结6篇,欢迎阅读,希望大家能够喜欢。试用期工作总结篇1 首先非常感谢 XXX 能够给予我这样一个机会;让我能有幸加入汉基电器有限公司。担任行政人部经理工作,作为行政人事部的负责人,自己要清醒地认识到,行政人事部是是承上启下、沟通内外、协调左右、联系四面八方的枢纽,面对复杂琐碎的大量事务性工作,自我强化工作意识,注意加快工作节奏,提高工作效率,冷静办理各项事务,力求周全、准确、适度,避免疏漏和差错。时间一晃而过,转眼间,我在公司即将度过三个月的时光。在公司领导的悉心关怀与指导下,在各部门主管的配合下,我经历了从对公司的初窥门径到顺利融入这个大家庭。现将三个月来的工作总结如下:一、人事工作: 1.招聘、入职、建档 (1)在招聘方面,通过学习公司招聘制度与流程,我感觉到公司目前在招聘方面应该说较为完善,员工人员较为稳定,目前需要做的就是认真执行,脚踏实地去做。当时招聘人员:计划专员、激光打字、模具师傅、模具学徒、还有厨电车间、电机车间、冲压车间、电子车间、SMT 等部门都需要人员补充,按照计划时间,部分人员需求6月中旬就要报到上班,但6月初还没有确定几个,时间紧迫,离预定目标还相差很多。关键岗位的招聘,遇到了许多问题,进展缓慢。针对上述情况,我重新梳理了岗位需求,明确了招聘进展计划,并对招聘工作进行了合理分工,尤其对工作的细致性与效率进行了严格要求。经过在网上中山领航人才网、58同城、中山赶集网发布招聘信息,人员招聘取得不错的成效,及时补充了人员。 (2)入职在细:规范员工入职必须填写全面、完整的人事资料,提供必备的证明,如身份证、毕业证、学位证、技能证、相片,同时注重细节、效率和行政后勤工作的配合,让员工从入职的那一刻感觉到家的温暖,培养新进员工对公司的认同感。规定员工何时到岗必须进行核实,避免人事和工作部

SMT生产实训报告

S M T 生 产 实 训 报 告 姓名:段平湖 专业:电气自动化 一、SMT生产线,表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和

回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线,按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备,通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线;半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来,比如印刷机是半自动的,需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所,以满足中小批量的生产任务,可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程 全表面组装(或纯表面组装)是由PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD),有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板,双面表面组装采用双面板。 (1)单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为:印刷焊膏→贴装元器件(贴片)→在流焊 (2)双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种: ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干(固化)→A面再流焊→(清洗)→翻转

SMT试用期转正工作总结

试用期转正工作总结 时间一晃而过,转眼间到公司已经三个多月了。这是我人生中弥足珍贵的一段经历,在这段时间里领导及同事在工作上给予了我很大的帮助,在生活上给予了我很大的关心,让我充分感受到了公司“海纳百川”的胸襟。在肃然起敬的同时,也为我有机会成为公司的一份子而自豪。在这三个多月的时间里,在领导和同事们的悉心关怀和指导下,通过自身的努力,各方面均取得了一定的进步,现将我的工作情况作如下汇报 一、非常注意的向周围的同事学习,在工作中处处留意,多看,多思考,多学习,以较快的速度熟悉着公司的情况,较好的融入到了我们的这个团队中。 二、遵守各项规章制度,认真工作,使自己素养不断得到提高。爱岗敬业的职业道德素质是每一项工作顺利开展并最终取得成功的保障。入职三个月来,我能遵守公司的各项规章制度,兢兢业业做好本职业工作,从未迟到早退,用满腔热情积极、认真地完成好每一项任务,认真履行岗位职责,平时生活中团结同事、不断提升自己的团队合作精神。 三、积极协助本专业的同事梳理审核图纸设计缺陷和问题,争取做到查缺补漏。为下一步总承包商进场工作扫清技术方面障碍。同时并未放松管理现场土方开挖和地基处理的承包商,入冬以来当地政府加大了环境治理力度,这对我们的工作提出更高更严的要求。我们积极制定措施加强管理力度和执行力使项目积极稳妥的一步步向前推进。 四、因工作需要我被借调到3ac2期的交房工作组,担任12组交房小组组长职务。对于我来说这是一个全新的工作领域,收到借调安排的通知后我就私下在网上搜索有关开发商交房的注意事项相关内容,后来经过公司的几次交房培训演练工作后,信心倍增。持续21天的交房工作中我成功完成了89户业主的收房验房工作。这次的工作经历对我目前的工作产生了很多有益的帮助,让我明白和发现了商品房成品施工控制薄弱点和对产品细节和使用功能合理化进一步完善的着重点。 五、在工作中,善于思考,发现问题便首先同同事进行沟通,与同事分享自己的解决思路,能解决的就解决掉,不能解决的就提交上级经理,同时提出自己的意见提供参考。、总之,经过三个月的试用期,我认为我能够积极、主动、熟练的完成自己的工作,在工作中能够发现问题,并积极全面的配合公司的要求来展开工作,与同事能够很好的配合和协调。这些日子里我深深的感受着公司的人性化管理,感受到了公司蓬勃向上的动力和体贴关心员工的暖暖深情。同时我希望能得到公司领导的肯定,按期转正。在以后的工作中我会一如继往,不断的提升自己的业务水平及综合素质,会用我的实际行动为公司的发展尽自己的一份力量。 申请人: 日期:篇二:试用期转正工作总结 试用期转正工作总结 三个月的试用期转眼就到了,在这三个月中,我较快地适应了自己的工作,融入了新的大家庭里,也得到了同事和领导的肯定,不过也存在一些不足的地方,我想这些都值得自己去总结,去思考,去提高。在工作中,我一直严格要求自己,认真及时地完成领导布置的每一项任务,并虚心向同事学习,不断改正工作中的不足;对于公司的制度和规定都是认真学习并严格贯彻执行;另外,本人具有较强的团队合作精神,能很好的协调及沟通,配合部门负责人落实及完成公司的工作任务,并乐于助人,与同事相处和谐融洽。 记得刚来的时候对各方面都很陌生,周围的同事和领导都给与了我很大的帮助,让我尽快地适应新的工作的环境。在这里我进步很快,把工作想在前,做在前,无论是工作能力,还是思想素质都有了进一步的提高,较好地完成了领导安排的工作任务。现在的工作岗位是物料员,主要负责公司的仓库物料管理,由于以前从事过相关岗位的工作,对erp系统的操作以及excel的数据处理还算比较熟练。在每天的工作中,我认识到了在重复工作中可以挖

SMT实习报告

SMT实习报告 班级: 学号: 姓名: 实习时间:

目录 一、SMT简介 (1) 1、THT与SMT的区别 (1) 2、SMT技术的特点 (1) 二、实习目的 (1) 三、实习内容 (2) 四、实践器材设备 (2) 五、FM收音机的原理 (2) 六、安装工艺 (4) 七、安装前检查 (4) 八、SMT工艺流程 (5) 九、安装THT分立元器件 (5) 十、调试及总装 (5) 十一、实习感想 (6)

一、SMT简介 SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术,相对于传统的通孔安装技术(Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业的高速发展。面对SMT 技术的强大优势,在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。 1、THT与SMT的区别 2、SMT技术的特点 (1)高密集 SMC,SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右,可以装在PCB的两面,有效的利用了印刷板的面积,减轻了电路板的重量。一般采用了SMT 技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。 (2)高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短,重量轻,因而抗震能力强,焊点失效率可比THT至少降低一个数量级,大大提高产品可靠性。 (3)高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰,尤其高频电路中减小了分布参数的影响,提高了信号输出速度,改善了高频特性,使整个产品性能提高。 (4)高效率 SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平。 (5)低成本 STM使PCB面积减小,成本降低;无引线和短引线使SMD,SMC成本降低,安装中省去引线成型,打弯,剪线的工序;频率特性提高,减少调试费用;焊点可靠性提高,减少调试和维修成本。一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。 二、实习目的 1 通过电子工艺实习,使我们学习了常用电子元器件的识别、检测; 2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程;

副经理试用期工作总结.

篇一:行政人事经理试用期工作总结 中山xxxxxxxxx公司行政人事部 二零一三年七月三十 行政、人事工作总结 首先非常感谢xxx能够给予我这样一个机会;让我能有幸加入汉基电器有限公司。担任行政人部经理工作,作为行政人事部的负责人,自己要清醒地认识到,行政人事部是是承上启下、沟通内外、协调左右、联系四面八方的枢纽,面对复杂琐碎的大量事务性工作,自我强化工作意识,注意加快工作节奏,提高工作效率,冷静办理各项事务,力求周全、准确、适度,避免疏漏和差错。时间一晃而过,转眼间,我在公司即将度过三个月的时光。在公司领导的悉心关怀与指导下,在各部门主管的配合下,我经历了从对公司的初窥门径到顺利融入这个大家庭。现将三个月来的工作总结如下: 一、人事工作 1.招聘、入职、建档 (1)在招聘方面,通过学习公司招聘制度与流程,我感觉到公司目前在招聘方面应该说较为完善,员工人员较为稳定,目前需要做的就是认真执行,脚踏实地去做。 当时招聘人员:计划专员、激光打字、模具师傅、模具学徒、还有厨电车间、电机车间、冲压车间、电子车间、smt等部门都需要人员补充,按照计划时间,部分人员需求6月中旬就要报到上班,但6月初还没有确定几个,时间紧迫,离预定目标还相差很多。关键岗位的招聘,遇到了许多问

题,进展缓慢。针对上述情况,我重新梳理了岗位需求,明确了招聘进展计划,并对招聘工作进行了合理分工,尤其对工作的细致性与效率进行了严格要求。经过在网上中山领航人才网、58同城、中山赶集网发布招聘信息,人员招聘取得不错的成效,及时补充了人员。 (2)入职在"细":规范员工入职必须填写全面、完整的人事资料,提供必备的证明,如身份证、毕业证、学位证、技能证、相片,同时注重细节、效率和行政后勤工作的配合,让员工从入职的那一刻感觉到家的温暖,培养新进员工对公司的认同感。规定员工何时到岗必须进行核实,避免人事和工作部门的脱节,杜绝员工到厂不到岗的现象发生。 (3)建档在"全":完善员工档案时要全面,应该登记的人事资料必须全部登记,定期进行核实,保证员工档案的真实性。2.培训 入职培训:工作要及时、注重细节、灌输企业文化和企业优越性,同时要培养员工的积极态度,在岗培训需要记录在档(新员工入厂须知) 员工培训考核:针对培训知识进行书面考试,提高员工对公司的认识。 安全培训:注重实用性、效率性,讲解公司消防安全事项。(安全承诺书)3.考勤 (1)不定期进行考勤抽查,促进员工提高工作积极性,了解各部门到岗情况,对人事资料 进行及时更新。 (2)进一步规范考勤和打卡制度,相关制度进行修改,提高考勤制度的可执行性和满意度, 力争做到"无人为原因漏打卡",考勤执行的过程中对事不对人,严格按照

SMT车间实习总结.

SMT 车间实习总结 一、实习内容 1. SMT技术的认识 SMT全称 Surface Mounted Technology ,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右, 一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻60%~80%; ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化, 提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。 2. 元器件的识别 ① SMT 车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右, 第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。 还有一种示数方法为色环法, 一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下: 黑 -0、棕 -1、红 -2、橙 -3、黄 -4、绿 -5、蓝 -6、紫 -7、灰 -8、白 -9、金 - ±5%、银 -±10%、无色 -±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为偏差。当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为偏差。②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。

2020年SMT试用期转正的工作总结

smt试用期转正的工作总结 从12月初到现在,我已经在公司工作近1个月了。这段时间我收获了很多,对于我从学生到一个职业人的转变具有重要意义。作为一个应届毕业生初来公司,刚开始很担心不知如何与同事共处,如何做好工作。因为公司的这些业务是我以前从未接触过的,而且和我的专业知识相差也比较大。但是这一个月以来,在公司宽松融洽的工作氛围下,经过项目经理和同事的悉心关怀和耐心指导,我很快的完成了从学生到职员的转变,在较短的时间内适应了公司的工作环境,也基本熟悉了项目的整个工作流程,最重要的是接触和学习了不少的相关业务知识,很好地完成了项目交予的任务,做好了自己的本职工作,使我的工作能力和为人处世方面都取得了不小的进步。在这里对一个月的工作和生活做一下总结,可从中发现自己的缺点和不足,在以后的工作中加以改进,以提高自己的工作水平。在这一个月的工作和生活中,我一直严格要求自己,遵守公司的各项规章制度。 尽心尽力,履行自己的工作职责,认真及时做好领导布置的每一项任务。当然我在工作中还存在一定的问题和不足,比如:对业务不太熟悉,处理问题不能得心应手,工作经验方面有待提高;对相关知识情况了解的还不够详细和充实,掌握的技术手段还不够多;需要继续学习以提高自己的知识水平和业务能力,加强分析和解决实际问题的能力;同时团队协作能力也需要进一步增强等。对于这些不足,我会在以后的日子里虚心向周围的同事学习,专业和非专业上不懂的

问题虚心请教,努力丰富自己,充实自己,寻找自身差距,拓展知识面,不断培养和提高充实自己的工作动手能力,把自己业务素质和工作能力进一步提高。也希望请领导和同事对我多提要求,多提建议,使我更快更好的完善自己,更好的适应工作需要。这里我要特别感谢部门经理XXX对我的入职指引和帮助,感谢他对我工作中出现的失误进行提醒和指正。作为应届毕业生初入职场,在工作中难免出现一些差错需要同事的批评和监督。 但这些经历也让我不断成熟,在以后处理各种问题时考虑得更加全面。现在的我同老员工相比,在工作经验和能力上都有很大差距,工作和生活上不懂的问题应虚心向同事请教学习,以不断充实自己。同时感谢XX对我们的业务指导以及XXX的每一次技术培训。由于我们是个IT公司,我清楚地了解良好的业务素质和技术水平是做好本质工作的前提和必要条件。在公司的这段时间里,我学到了很多,感悟了很多。看到公司良好的发展势头,我深深地感到骄傲和自豪,因此我更加迫切的实现自己的奋斗目标,体现自己的价值,和公司共同成长。我一定会用谦虚的态度和饱满的热情做好我的本职工作,为公司创造价值,同公司一起展望美好的未来! 工作中我对来访的客人以礼相待,保持着热情,耐心地帮助他们,对他们提出的问题自己不能回答时,我向主任、老同事请教后,给予解答,工作中时刻想着自己代表的是公司,对处理违规违纪的事

SMT车间实习总结

SMT车间实习总结 一、实习内容 1. SMT技术的认识 SMT全称Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%; ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。 2. 元器件的识别 ①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右,第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。 还有一种示数方法为色环法,一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下: 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字,第三位为乘方数,第四位为偏差。 当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字,第四位为乘方数,第五位为偏差。 ②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。 陶瓷电感,耐温值高,温度恒定。 线绕电感,体积小、厚度薄、容易表面贴装,具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。 ③特殊元件放于干燥箱中,湿度<10%。 3. SMT常用知识 ①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等,主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 ②车间规定的温度为25±5℃,湿度为60%﹢10%。 ③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种,需要印制贴片双面板时,一面选用红胶焊接,使用波峰焊,其余均可用锡膏。 ④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂,体积比为1:1,重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物,防止二次氧化。 ⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中,保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时,因现在室温中放置2~4小时,人工搅拌5分钟方可使用。 4. SMT主要工艺流程和注意事项

2020年SMT实训报告总结

SMT实训报告总结 smt实训报告实训名称:smt技术应用 组别:姓名:班级:学号:组员:指导老师:丘社权老师实训时间:xx年9月28日-10月11日 一、实训目的 掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能,学会元器件的手工贴装,掌握锡膏印刷机、 贴片机、回流焊机的使用,为就业做准备。在实训过程中,培养学生团队合作、探索创新的 职业素养,培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 (1)实训设备:锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 (2)实训器材:锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 (1)smt基础知识的学习smt的概述和回顾;smt与tht(通孔组装技术)比较;smt的优点;smt的主要组成、 工艺构成;smt的主要设备(印刷机、贴片机、回流焊炉);自动光学检查aoi的概述;常用 基本术语的学习。(2)锡膏印刷机的使用方法: (3)贴片机的使用方法:**贴装应进行下列项目的检查**①元器件的可焊性、引线共面性、包装形式;②pcb尺寸、外观、翘曲、

可焊性、阻焊膜(绿油);③feeder位置的元件规格核对;④是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件;⑤feeder 与元件包 装规格是否一致; 6检查所贴装元件是否有偏移等缺陷,对偏移元件要进行位置调整;○7检查贴装率,并对元件与贴片头进行时时临控。○(4)四路数字抢答器的制作 1)使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2)经验:慢工出细活,先看 清楚电路图再进行焊接。 3)故障原因及其处理:遇到芯片引脚连锡,元器件引脚漏焊、虚焊的情况时,仔细检查 各个引脚,出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。 4)成品如图所示: (5)收音机制作 收音机电路板图 1.1)2)3) 调试前的检查有无缺少零件;各焊点是否合格,有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况;有无 装错元器件(含参数不同的); 4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目

SMT生产实训报告

S M T生产实训报告标准化工作室编码[XX968T-XX89628-XJ668-XT689N]

S M T 生 产 实 训 报 告 姓名:段平湖 专业:电气自动化一、SMT生产线,表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线,按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备,通过自动上扳机、

接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线;半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来,比如印刷机是半自动的,需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所,以满足中小批量的生产任务,可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程 全表面组装(或纯表面组装)是由PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD),有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板,双面表面组装采用双面板。 (1)单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为:印刷焊膏→贴装元器件(贴片)→在流焊 (2)双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种: ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干(固化)→A面再流焊→(清洗)→翻转PCB→B面印刷焊膏(点贴片胶)→贴装元器件→烘干→再流焊 2.单面混装工艺流程 单面混装是指PCB上既有SMC/SMD,又有通孔插装元器件(THC)。THC在主面,SMC/SMD既可能在主面,也可能在辅面。 (1)SMC/SMD和THC在同一面 单面混装工艺流程为:印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊 (2)SMC/SMD和THC分别在两面 单面混装工艺流程为:B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊

SMT实习报告.doc - 副本

SMT贴片机实习报告 公司: 姓名: 工号:

1.现有SMT线 2.FPC工艺 3.POE工艺 4.SMT生产工艺要求 5.日常维护 6.SMT焊接质量评估与检测 7.SMT异常处理 8.相关联系的部门 9.编程 10.实习心得

1.现有SMT线 1.PANA 1线:上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》松 下NPM机》 JTE 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪 2.PANA 2线::上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》松 下NPM机》 JTR 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪 3.HITCHI线::上板机》 DEK印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》日 立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线::上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流 焊机》 AOI检测机 2.FPC工艺 1.辅助工具 FPC 载板定位板高温胶带指尖套 2.注意要点 (1)作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上 (2)有的FPC是有方向的一定要确认好方向,没方向的最好也统一一个方向 (3) FPC固定:先把载板放在定位板上,定位好把FPC放在载板上(板上有2-4个定位点),用高温胶带贴在FPC的4个脚上,注意好方 向,当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平 3.生产过程 (1)在印刷时每刷3片,必须设定擦拭钢网一次 (2)在贴片时首件一定要对好灯方向,贴的正不正,有没有偏移、错料等,及时修正 (3)回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度,防止卡板

SMT实习报告

篇一:smt实训报告 smt---表面组装技术实训报告 ▲实训之前我们对于smt有一个初步的了解 一 smt的基本概念 在我国电子行业标准中,将smt叫做表面组装技术,也常叫做表面装配技术或表面安装技术。表面组装时将电子元器件贴装在印制电路板表面(而不是将它们插装在电路板的孔中)的一种装联技术,它提供最新的小型电子产品,使其重量、体积和成本大幅下降,是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。 smt是一门包括元器件、材料、设备、工艺、以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术。 二 smt实训内容及流程 1.实训的内容 在老师的指导、讲解以及同学的互相合作、帮助下。我们完成了为期一周的smt的实训项目。本周的实训让我看到了很多,同时学到了一些东西,也吸取了一些教训。 作为刚接触smt的我们来说,首先了解它是非常的重要的,所以老师带领我们观摩了smt生产线,这观摩其实并不是简单的看看,有心人要仔细的看认真的看的,不懂的还可以问工作人员,前提是不能打扰他们的正常工作。了解smt的主要内容也就成了我们在看smt生产线之前要学习的一部分了。 smt是一项复杂的系统工程,他主要包含以下内容:(1)表面组装元器件。 ?设计。包括结构尺寸、端子形式、耐旱接热等设计内容。 ?制造。各种元器件的制造技术。?包装。有编带式包装、棒式包装、散装等形式。 (2)电路基板。包括单(多)层pcb、陶瓷、瓷釉金属板等。 (3)组装设计。包括电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等。 (4)组装工艺。 ?组装材料。包括粘结剂、焊料、焊剂、清洁剂。 ?组装技术。包括涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术。 ?组装设备。包括涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。 (5)组装系统控制和管理。指组装生产线或系统组成、控制与管理等。 ●smt生产线 那么,了解了smt的主要内容之后,我们就对它有了一个大致的认识了,因此,对于smt生产线的了解是我们学习的重要内容之一通过观察我了解到smt的生产有三个大的基本组成流程: 印制--→元器件的贴装--→回流焊 这三大部分是smt生产系统最基本的部分,也是必要的部分。但是具体的根据组装对象、组装工艺和组装方式的不同,smt的生产线有多种组线方式。 smt生产线的一般工艺过程如下: (1)丝印。(2)点胶(3)贴装(4)固化(5)再流焊接 (6)清洗(7)检测(8)返修 上图所示,在实训基地看到的一条smt生产线也是大致如此的:上料装置---→全自动印刷机---→贴片机---→自动监测仪---→再流焊炉---→无针床在线测试仪---→下料装置 2. 实训流程 在为期一周的实训中,我们的实训流程是这样安排的: 班上的四十几位同学分为两组,因为时间和空间的限制,所以两组同学错开进行学习、实践以及交流,我们不仅有机会接触到smt生产线,同时我们还有机会来到了实训基地的插装车

SMT技术员实习报告总结

第一篇、SMT实习报告 SMT技术员实习报告总结 第二篇、SMT技术员实习周记原创SMT技术员实习报告总结 实习周记 SMT技术员工作岗位 个人原创SMT技术员工作岗位实习周记有效防止雷同!简单修改即可使用! 姓名王XX 学号20170820008

专业XXXX 指导老师实习时间20XX-XX-XX—20XX-XX-XX 2017年XX月XX日 目录 实习周记(一)·3 实习周记(二)·4 实习周记(三)·5 实习周记(四)·6 实习周记(五)·7 实习周记(六)·8 实习周记(七)·9 实习周记(八)·10 实习周记(九)·11 实习周记(十)·12 实习周记(十一)·13 实习周记(十二)·14 实习总结(心得体会)·15 SMT技术员工作岗位实习周记(一) 今天是周六,挑一个晴朗的早晨记下我第一周来SMT技术员工作岗位实习心得。实习,虽然不是正式从事的SMT技术员工作,但却是我工作生涯的一个起点,也是以后从事SMT技术员相关工作岗位一个不可或缺的阶段。 刚进入SMT技术员工作岗位的第一天,一切都很陌生,也很新鲜。一张张陌生的面孔,不认识但是都面带微笑很友善。SMT技术员工作岗位的同事高老师带我参观了各个部门,讲解了SMT技术员工作岗位注意事项,还给我介绍其他同事给我认识。

一周的时间很快就过去了,在这一周里,我尽量让自己更快地去适应SMT 技术员工作岗位环境,更快地融入这个大集体中,因为只有和SMT技术员工作岗位的同事都处理好关系,才能有利于自己开展SMT技术员相关实习工作。 本周SMT技术员工作岗位实习心得急于求成是入职新人最普遍的现象,虽说是不遭人妒是庸才,可在职场中我们只是个后辈,对于前辈是要虚心求教的。再一个就是沟通,遇事不要只是憋在心里,同一个事情不同的心态将是截然不同的结果,投之以桃,报之以李,温情不经意间传递。 SMT技术员工作岗位实习周记(二) 时间过得真快,转眼第二周已经结束了,因为刚进SMT 第三篇、SMT实训心得体会 SMT技术员实习报告总结 smt实训报告 实训名称smt技术应用

贴片机培训心得体会

贴片机培训心得体会 篇一:SMT实训心得体会 smt实训报告实训名称:smt技术应用 组别:姓名:班级:学号:组员:指导老师:丘社权老师实训时间:XX年9月28日-10月11日 一、实训目的 掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能,学会元器件的手工贴装,掌握锡膏印刷机、 贴片机、回流焊机的使用,为就业做准备。在实训过程中,培养学生团队合作、探索创新的 职业素养,培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 (1)实训设备:锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 (2)实训器材:锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 (1)smt基础知识的学习smt的概述和回顾;smt与

tht(通孔组装技术)比较;smt的优点;smt的主要组成、工艺构成;smt的主要设备(印刷机、贴片机、回流焊炉);自动光学检查aoi的概述;常用 基本术语的学习。(2)锡膏印刷机的使用方法: (3)贴片机的使用方法: **贴装应进行下列项目的检查**①元器件的可焊性、引线共面性、包装形式;②pcb尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜(绿油);③ feeder 位置的元件规格核对;④是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件;⑤ feeder与元件包 装规格是否一致; 6 检查所贴装元件是否有偏移等缺陷,对偏移元件要进行位置调整;○ 7 检查贴装率,并对元件与贴片头进行时时临控。○ (4)四路数字抢答器的制作 1)使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。 2)经验:慢工出细活,先看 清楚电路图再进行焊接。 3)故障原因及其处理:遇到芯片引脚连锡,元器件引脚漏焊、虚焊的情况时,仔细检查

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