CuCr25触头材料对真空灭弧室开断性能的影响

CuCr25触头材料对真空灭弧室开断性能的影响

Maric-Francoise;Devismcs;蔡莉℃;蔡莉（翻译）

【期刊名称】《真空电器技术》

【年(卷),期】2005(000)001

【摘要】本文进一步研究了CuCr25触头材料的特性对纵磁场真空灭弧室总体性能的影响的。一般采用三种生产工艺来制造材料，这三种工艺的最高工作温度不同，它们是：固态烧结（T最大=1200℃）、液态烧结（T最大=1050℃）和熔融（T最大=1600℃）。以这三种方式获得了具有不同密度（95％-99％）和不同导电性（23MS／m-24MS／m）的材料。这些材料具有封接强度大、截流值低、冷绝缘性能好、开断能力强和含气量低等特点。这种材料可制造成直径为20mm的平板型触头，并在带有外部纵磁场线圈的非对称真空灭孤室中进行测试。短路开断性能主要取决于生产工艺。在短路电流为10kA，恢复电压为12kV（瞬态恢复电压峰值为21kV）的强纵磁场中进行试验。在这种情况下，大多数材料可开断电流，但产生了迟击穿。我们将此特性与上述触头材料特性以及触头的含气量、杂质含量及电弧熔焊性联系起来。得出的结论是：固态烧结工艺可获得可靠经济的CuCr25触头材料，它在纵磁场真空灭弧室中具有很好的整体性能。

【总页数】7页(33-39)

【关键词】CuCr25;触头材料;真空灭弧室;开断性能;短路电流;固态烧结工艺【作者】Maric-Francoise;Devismcs;蔡莉℃;蔡莉（翻译）

【作者单位】无

【正文语种】英文