PCB无铅喷锡与化锡工艺区别及优缺点

PCB无铅喷锡与化锡工艺区别及优缺点

电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用

电镀系列配方之雾锡配方的改进与应用 周生电镀导师 雾锡即半光亮镀锡，通常用于电子产品和线路板电镀，属于功能性电镀，不需要装饰性效果，强调走位和焊接性能。雾锡有单组分和双组份的配方设计，一般单组分的比较常见。以下是知名公司的雾锡配方：（文尾处有系列配方内容） LE思雾锡SOLDEREX 248,单组份设计 SOLDEREX 248 1 LT 10 WATER, DEIONIZED 纯水941.227 克 20 TRITON X-100 OP-10 23.473 克 30 MONATERIC LF-NA-50 23.473 克 40 PLURONIC (baomi) 11.742 克 50 SULPHURIC ACID 96% CP 硫酸 2.312 克 60 HYDRO QUINONE 对苯二酚 1.905 克

此方案可以满足一般的电子产品镀锡需要，但是用户反映稳定性不够，外观也与现在的市场要求不符，因此需要改进。 对改配方的改进主要集中在载体也就是表面活性剂的选择，重新选择分子量更大的载体，还有细化结晶的中间体，通过一系列试验，最终的改进配方获得了满意的效果，而且抗蚀性提高。本文结尾处有清单。单剂248配方的说明书如下： 说明书 设备 槽 衬聚乙烯、聚丙烯、PVC或耐酸性玻璃纤维的钢槽. 加热/冷却 保持镀液温度在最佳范围内.冷却可用特氟隆、铅或钛（保证铅、钛绝缘） 过滤 挂镀尤其需要过滤.用10微米PP或Dynel的滤芯，不能用纤维或纸过滤. 搅拌 阴极移动搅拌，每分钟至少5-10英尺. 整流器 建议电压为6V，最大波纹系数为5%.

阳极 至少99.99%纯锡.阳极钩应覆以Monel或钛；阴极应装入PP或Dynel袋中. 通风 需要 三．操作条件 标准 范围 硫酸亚锡 g/L 30 25—35 硫酸（CP级） v/v 10% 9—11% SOLDEREX 248 mL/L 7.5mL/L 5—10mL/L 温度 ℃ 21 16-27 阴极电流密度 挂镀 ASD 2 0.5—4 滚镀 ASD 1 0.5—3 阳极电流密度 ASD 1 1—3 过滤 建议 搅拌 溶液或阴极移动 阳极 至少99.99%纯锡 四．开缸1．在洁净的槽中加一半纯水；2．边搅拌边加入10%（v/v）硫酸（CP级）；3．加所需要的硫酸亚锡至纯水中.用240g/L硫酸亚锡混合液，加入时需搅拌；4．用纯水加至

WIRE HARNESS培训资料(2)

端子线基本认知 通常我们所成品线材大致可分为内线（机器设备内用线）与外线（机器设备外用线）两大类。也就是WIRE HARNESS 及CABLE ASSEMBLY 一.我们通常所说的AWG：( American Wire Gauge)即美国电线标准 AWG为导体截面积大小的单位，如32AWG 30AWG 28AWG 26AWG数值越大表示截面积越小，相反数值越小截面积越大。 二.我们通常所说UL：（Underwriter's Laboratories inc）1984年，经美国保险商实验所之援助，而设立的非营利 性的组织，是一个用于认证及制定标准的组织。UL规格以电线及电器为首，为了防止由于燃烧器具，防火装置等品质上不完全而发生的火种，以确保品质的一种规格； 不同的UL规格即代表不同的要求。如 UL1007 额定温度：80度额定电压:300V 执行标准为UL758 UL1581 外被绝缘为PVC（聚氯乙烯）外被绝缘厚度0.41mm（单边）可通过VW-1垂直耐燃标准用于电子电器设备内部连线 UL10185额定温度：200度额定电压:10KV 执行标准为UL758 UL1581 外被绝缘为乙烯四氟乙烯共聚物外被绝缘厚度0.38-0.4mm（单边）可通过VW-1垂直耐燃标准用于电子点火装置或类似用途 三．线材外部绝缘材质区分: 1. PVC价格最便宜柔软绝缘性好耐燃添加化学添加试剂可耐寒耐高温耐非移可塑性良好一般情况都 会选用此种胶料 2. PE一般用于信号传输线绝缘使用其特殊的介电系数产生特性阻抗来达到稳定高速的数据传输 3.TPE一般无卤线材外被材质，手感好，不耐燃。成本较高。. 四．端子（TERMINAL）基础了解 1.端子材质： 1.1 黄铜：价格便宜易取材材质硬 1.2 磷铜：价格是黄铜的3-4倍弹性良好 2.镀层处理 2.1 镀金：导电性排第2，耐磨损，抗氧化，可保存3年 2.2 镀银：导电性排第1，可保存1年 2.3 镀镍：导电性差，耐磨损，抗酸碱 2.4 镀锡：增加摩擦力，加强可上锡性。可分为镀亮锡与雾锡，亮锡保存时间为3个月，雾锡则为6个月 3.端子铆压 3.1一般两段式端子

电镀及电镀工艺

电镀 中文名称：电镀 英文名称：electroplating 电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 电镀的概念 电镀切片 电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电镀的作用 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。 此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。 2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。 3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。 5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。 电镀的材料要求 镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层，如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外，还有非铁金属，如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。 电镀的原理 电镀原理图 在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，