1.操作单个HGA或HAS时必须在离子风机下进行。
2.操作单个HGA、HAS、HDE、HDD时必须戴静电线。
3.操作单个HGA、HAS、HDE时静电线必须连接在有ZVM监控的插孔上。
4.用手操作装有HAS的金属工装时必须戴静电线,并且静电线需连接在有ZVM监控的插
孔上。
5.禁止往静电插孔里灌IPA。
6.禁止在衣服静电扣上缠锡线。
7.禁止在离离子风机风口很近的地方操作HGA,HAS,HDE,应在离子风机下方桌面附近
操作(离子风机风口离物料的距离应大于40cm)。
8.禁止将HGA,HAS,HDE放在离离子风机风口很近的地方(离子风机风口离物料的距
离应大于40cm)。
9.发现地线断了或松了需马上找技术人员维修。
10.ZVM报警时需马上停止操作。
11.离子风机亮红灯或不亮灯时需马上停止操作。
12.离子风机应吹向操作区域,禁止将离子风机风口朝向非操作区域。
13.两名或多名操作员不得同坐一张椅子操作。
14.应避免在静电板、ESD垫子、净化服、防静电工衣上乱写乱画。
15.应避免在HGA,HAS,HDE,HDD附近摩擦净化服或工衣。
16.应避免在HGA,HAS,HDE,HDD附近摩擦绝缘材料。
17.绝缘材料应尽量远离HGA、HAS、HDE、HDD放置,最好保持30cm以上的距离。
18.离子风机要定期做点检,并做好点检记录。
19.生产过程中离子风机风速需始终保持在High档位。
20.没有打包屏蔽的HGA,HAS,HDE,HDD附近禁止开关插电设备,如果要开关插电设备,需先将物料移出工作台面。→附近指的是多远,另哪些是交流设备,请备注.
21.应避免衣袖摩擦HGA和HAS。
22.应避免手指接触HGA和软电缆AE模块(3.5软电缆连接工位和更换软电缆工位要求操
作时要碰到AE模块,除外)。
23.应避免HGA,HAS,HDE,HDD 50cm距离范围内发生金属碰撞。
24.扫描物料时,应避免物料接触扫描仪外壳的金属部位。
25.某些显微镜底座有油漆,禁止将装有HAS的工装、tray放置在油漆底座上。→现在产
线只有个别用到油漆底座,建议统一使用金属的底座,以免员工混淆..
26.禁止将装有HGA、HAS、HDE、HDD的工装、tray放置在净化纸、过塑纸、净化布、玻
璃板等绝缘物体上。
27.禁止在静电板、ESD垫子下面放净化纸、过塑纸、净化布、玻璃板等绝缘物体。
28.静电板应直接放在金属桌面上使用,不可将多层静电板叠在一起当垫板使用。
29.没有盖盖子的装HAS的耗散盒子应直接放在金属桌面使用,无需垫静电板。→Carriage setting岗位因桌面垫的是整块大的ESD垫板,没地方放置装有HAS的耗散盒子,请在线确认。
30.小票这类高静电压材料不可放在装有HAS的tray里面,放在装有HGA的HGA tray上方
时需在小票下方先放一片黑色cover。
31.Touch up和De-solder工位的锡线需穿过锡线架金属管接地。→HAS ENG在改善
32.Touch up、De-solder和Sub工位上方保护罩需开口使得离子风机能吹到操作区域,禁止堵住风口。
33.Flux Apply工位不得用压块去调整HGA尾巴的位置,如果发现HGA尾巴不在指定位置,需用PD镊子调整尾巴。
34.Flux Apply工位员工拿放压块时手指不得接触HGA尾巴。
35.应避免P2翻转打到HGA、AE模块上。
36.某些手批中间有一截黑色塑料,如果使用在ESD控制工位,需取下该塑料或加耗散材
料包起来。
37. 生产过程中不允许在离子风机上方放置任何物体(如将净化布铺在离子风机风口上)
38. 生产区域必须保持手机关机状态。
39. 静电线必须扣在净化服指定扣子上。