超详细Genesis作业流程
CAM作业流程
备注1
1分层: 一般客户命名为一般PCB厂家命名为: (1): SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMT
TOP LAYER 线路顶层L1或LT
GND LA YER 接地层L2或IN2 POWER(或VCC) LAYER 信号层L3或IN3 BOTTOM LAYER 线路底层L4或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM4或SMB SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM4或CMB PASTETOP钢网顶层GW1或STN1 PASTEBOTTOM 钢网底层GW4或STN4
DrillDrawing：孔径图一用不同标记标识不同孔径及位置
六层
SILKTOP LAYER 丝印顶层CM1或CMT MASKTOP LAYER 防焊顶层SM1或SMT
TOP LAYER 线路顶层L1或LT
GND LA YER 接地层L2或IN2
INNT1 L3或IN3
INNT2 L4或IN4 POWER(或VCC) LAYER 信号层L5或IN5 BOTTOM LAYER 线路底层L6或LB MASKBOTTOM LAYER 防焊底层SM6或SMB
SILKBOTTOM LAYER 丝印底层CM6或CMB
PASTETOP钢网顶层GW1或STN1
PASTEBOTTOM 钢网底层GW6或STN6
(2): COMPONENT SIDE SILKSCREEN 丝印顶层
COMPONENT SIDE SOLDER MASK 防焊顶层
COMPONENT SIDE OF LAYER 线路顶层
GROUND PLANE OF LAYER2 接地层
INNER TRACK OF LAYER3 信号层
INNER TRACK OF LAYER4 信号层
VCC PLANE OF LAYER5 接地层
SLIDER SIDE LAYER 线路底层
SOLDER SIDE SOLDER MASK 防焊底层
SOLDER SIDE SILKSCREEN 丝印底层
COMPONENT SIDE STENCIL 钢网
SOLDER SIDE STENCIL
(3).GTL 线路顶层L1或LT
GTS 防焊顶层SM1或SMT
GTO 丝印顶层CM1或CMT
G1 接地层L2或IN2
G2 信号层L3或IN3
GBL 线路底层L4或LB
GBS 防焊底层SM4或SMB
GBO 丝印底层CM4或CMB
GKO 边框线既成形线ROUT
GD1 孔符图（包含孔数，大小，是否为金属化孔）
GG1 孔位图
DRILL 钻带
GTP或GPT 钢网顶层GW1或STN1
GBP或GPB 钢网底层GW4或STN4
G为GERBER缩写,T为TOP缩写,B为BOTTOM缩写,等.
命名是从我们看到的顺序和线路板的叠加顺序排列
一般线路板厂命名为
文字CM* 防焊SM* 线路L* 纲网GW*(或STN*)
兰胶BG* 碳膜CB*(CARBON)
关于制前CAM组输出文件的命名规则及特殊做法
光绘压缩文件中必须包括以下文件，其对应关系如下：
层名规则：
UV？碳阻盖UV油菲林（比防焊层开窗加大6mil，中间不能有桥，只印碳阻位）
B L？线路层整体加大8mil与其相邻内层合并，并取消内层的阻流点与折断边铜条（印
黑油修补菲林，BLACK缩写）
BLU？（印兰胶菲林，BLUE缩写）
CB？（印碳膜菲林，CARBON缩写）
22Ω21×56mil 10Ω23×40mil
GW？（钢网菲林，拼音缩写）
L ？（线路,英文LAYER缩写）
SM？（防焊，英文SOLDERMASK缩写）
CM？（文字，英文Component mark缩写）
MAP （板点图，外型图+钻孔文件）
Ag？（印银油菲林,Ag化学符号缩写，菲林为负片比防焊菲林单边
大10MIL）
注：“？”表示层数
二、钻孔文件的前后缀名规则，料号名+后缀
后缀定义：.OUT 主程序（外层钻孔）
.OT？？变更版本号（外层钻孔）
.INN 栽PIN程序
.REP 主程序的孔径.孔数.孔序报告
.MDK 铆钉孔（拼音缩写）
.JXB 夹心板程序（拼音缩写），钻铆钉孔与电测PIN孔φ157mil
.PIN 电测定位孔
.BGA BGA塞孔
.VIA VIA塞孔
备注2
钻孔：孔径分三种，VIA（导通孔）又叫过孔，PTH（元件孔）NPTH（零件孔或叫螺丝孔）. 导通孔为把几层线路连接作用，并不插元件，一般防焊不开窗，喷锡板要加挡点，目的是防止锡珠进塞孔，影响客户插件。金板不要，可节约金水。过孔大小可跟剧线路盘的大小和板厚(孔径=板厚/4)来定，尽可能做大，方便生产部做板，节约成本，（孔越小价越高）.
NPTH：客户如无特别要求，所有NPTH均加大2MILL做板，客户有要求按客户要求做。
孔径为什么要加大？因我们生产板时，孔内要镀铜，金，或喷锡.孔径加多大？跟具孔内镀层厚度来定。一板电镀孔的钻嘴=成品孔大小+孔内铜厚X2+金（锡）厚X2+ 1/2(正公差加负公差) 镀铜厚为(0.7-1MILL),镀锡厚为0.1-1 MILL
跟具目前各线路板厂的制程能力，和PCB的要求，一般元件孔加6MILL,(包扩金板和锡板).
电镀孔公差为+/-3MILL，非电镀孔公差为+/-2MILL。孔位公差为2MILL(最大)
PTH：电镀孔是客户插元件用的，一面插元件，一面焊接，所以我们要给元件孔做焊环（RING 焊盘），防焊开窗。
钻嘴（钻头）以公制0.05MM一进位,一般钻头为:
0.25mm,0.30mm,0.35mm,0.40mm,0.45mm,0.50mm,0.55mm……….2.00mm,2.05mm,2.10mm,.....没有像2.08mm或2.03mm的钻头,像2.08进化为2.10mm,2.03mm进化为2.05mm,2.02mm进似为2.00mm.
做什么样的孔客户都有要求,客户有个文件为孔位图,上面有标示.客户若无钻带,用孔位图去转变.
GENESIS形状列表
ROUND 圆形
SQUARE 正方形
RECTANGLE 矩形
ROUNDED RECTANGLE 圆角矩形
CHAMFERED RECTANGLE 削角矩形
OV AL 卵形
DIAMOND 菱形
OCTAGON 八角形
ROUND DONUT 圆环
SQUARE DONUT 正方环形
LING HEXAGON 横六边形
STANDING HEXAGON 竖六边形
ROUND BUTTERFLY圆蝴蝶形
SQUARE BUTTERFLY方蝴蝶形
TRIANGLE 三角形
HALF OV AL 半卵形
ROUND THERMAL 圆形散热盘形
SQUARE THERMAL 正方散热盘形
SQUARE +ROUND THERMAL 外方内圆散热盘形
RECTANGLE THERMAL 长方散热盘形
ELLIPSE 椭圆形
MOIRE 泼纹形
HOLE 孔形
SPECIAL 特殊形状
客户形状
LINE线, 圆形
RON 圆形
CIRCLE
PAD 圆形
SQUARE 正方形(SQR或SQRL)
RECTANGLE 矩形
OBLONG 椭圆形
FLASH 自定义PAD
THER 散热盘(一般定义为圆形) RELIEF 散热盘
GENESIS操作流程图
1、桌面打开GENESIS后输入GET即可点动GENESIS 2000，输入用户名及密码，登陆到
GENESIS 2000的主画面。
2、在FIlE菜单下GREA TE(新建)一个.JOB.名选择.DA TE BASE.(数据库,GENESIS)确认后
打开(双击)刚建立的JOB，并打开INPUT。
3、确认所读资料的位置PA TH及文件名的正确性（按照MI；对照文件名的文件，方件大小）,
给STEP命名.(原稿一般命名为ORIG)
4、IDENTIFY FILE/CHECK所读资料的正确性（包括资料的数据格式，检查INPUT图形的
正确性,然后TRANSLA TE,：INPUT是否有W ARNING，WARNING是否会对图造成影响等，给层命名( 注意是否有和层),定义属性,排序,并SA VE JOB。
5、把文件(ALL FILE)移动到零点,建立PROFILE定DA TAM POINT AND ORIG。COPY一
个外形线到ROUT层,定义ROUT层的属性,COPY以上文件到下面备份.
6、删除PROFILE以外的图形，CHEEK所有PROFILE外的图形是否为所需图形。是否需
移入到板内并SA VE JOB。
7、做线转PAD, CONSTRUET.PADS。（注意先转防焊，以防焊做参照再转线路层）并SACE
JOB。参照备份检查所做是否和备份一样.
8、“（制作钻孔层、DRILL TOOL MANGER）。注使用加大钻孔参数FLASH-GOLD，
HASL，是否有用到特殊孔径50MILL和27MILL(内存条分板孔)、定义孔的属性。（机台
识别孔）检查所有孔径、孔数是否与MI中相符。再把孔与线路PAD对齐,CHECK钻带是否有重孔.多孔,少孔.客户如无钻带用分孔图去转钻带.COPY此STEP到一个新的STEP,此STEP(命名为EDIT)里的所有文件于原始资料一样,做备份和网络比较用.
9、打开新的STEP, DA TE CLEANUP做一些所有层的数据优化附加层，删除重复的图形数据
及NPTH孔的焊盘，在DFM下的Redundancy cleanup→Redundancy line Removal→NFP Removal,做蚀刻补偿。
10、CHECK所有层的资料是否与“orig”中的资料一致，确认所做的修改产生是否于原稿一
样,可用NETLIST(网络) 对比确认所做修改没有问题后SAME JOB。
11、ANALYSIS ALL，所有层看报告产生的多少来决定做DFM
12、DFM：（所有需要修改与优化的层，根据所产生的报告手动自动编辑图形，至MI跟制程
工艺的要求值）
13、COMPARE层和COMPARE“原稿(ORIG)”与“修改(EDIT)”中的METLIST
14、填充PINROLE跟SLIVER，此动作可多做几次并SA VE IOB
15、PANEL排版，新建STEP为“PANEL”，在此STEP中定义PANEL SIZE（按照MI要求
制作排版）注意：最后一次小PANE\排版的STEP固定为PNLI最后要求输出的PANEL 的STEP固定为PANEL
16、排版先后分别有小PANEL跟大PANEL的SCRIPTS运行SCRIPTS检查SCRIPTS所产生
图形的正确性。并SA VE JOB
17、层的优化：（对所有层COPTIMILE LEVECS）通过测试优化到3层可达到我厂的需求
18、OUTPUT 光绘文件
19、制作README注明菲林的性质，拉长系数高
20、压缩文件，保存到服务器，COPY到光绘房
21、退出GENESIS 2000
Genesis 操作流程指引
22、
23、附：流程图，运行时注意事项SCRIPTS
制前组文件分层图
说明文档
1, 双面电金+化金板流程(酸蚀)
开料-----钻孔---- 化铜----- 一铜----干膜----酸蚀----中检---防焊---化金---电金----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库
2, 双面喷锡板流程(碱蚀)
开料-----钻孔---- 化铜-----干膜---干膜检------二铜-----中检---防焊---喷锡----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库
3, 喷锡多层板流程(酸蚀)
开料---内层---酸蚀---内检---(AOI)----黑化(棕化)-----压合(包括,锣边,打靶,)-----钻孔---- 化铜-----一铜----干膜----酸蚀----中检---防焊---喷锡----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库
4, 喷锡多层板流程(碱蚀)
开料---内层---酸蚀---内检---(AOI)----黑化(棕化)-----压合(包括,锣边,打靶,)-----钻孔---- 化铜----干膜(图形转移)----干膜检查------二铜(图形电镀)----中检---防焊---喷锡----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库
5, 喷锡电金多层板流程(碱蚀)
开料---内层---酸蚀---内检---(AOI)----黑化(棕化)-----压合(包括,锣边,打靶,)-----钻孔---- 化铜----干膜(图形转移)----干膜检查------二铜(图形电镀)----中检---防焊---(贴兰胶)电金-----(贴红胶)喷锡----文字----成形(包括V-CUT,斜边)-----电测-----目视----包装-----入库
单位换算关系
Linear Measure 长度
1 inch 英寸=25.4 millimetres 毫米=2.54厘米=0.0254米
1MILL=0.0254毫米=0.00254厘米1毫米=3.937mill
1inch英寸=100mill 1 foot 英尺=12 inches 英寸=0.3048 metre 米
1 square inch 平方英寸=6.45 sq.centimetres 平方厘米
1 square foot 平方英尺=144 sq.in.平方英寸=9.29 sq.decimetres 平方分米
1 cubic inch 立方英寸=16.4 cu.centimetres 立方厘米
1 cubic foot 立方英尺=1728 cu.in. 立方英寸=0.0283 cu.metre 立方米
1 cubic yard 立方码=27 cu.ft. 立方英尺=0.765 cu.metre 立方米
1 ounce 盎司=16 drams 打兰=28.35 grams 克
1 pound 磅=16 ounces 盎司=7000 grains 谷=0.4536 kilogram 千克
0.5盎司=18微米1盎司=35微米2盎司=70微米(盎司为重量单位,在这里表示厚度)
H/H0Z 1/10Z 2/20Z
G90 绝对坐标方式G91 增量输入坐标方式M25 图形开始M30 回绕时程序结束
M70/M72 英制测量方式M71 公制测量方式
5、设置读入文件参数1）、选择前补零或后补零方式
2）、选择绝对坐标或相对坐标方式3）、选择公、英制4）、选择单位制式
1）、Trailing / Leading：Leading为前补零方式（一般采用方式）Trailing 为后补零方式
2）Incremental / Absolute：Incremental 为相对坐标方式Absolute 为绝对坐标方式（一般采用方式）3）、English / Metric：English 为英制单位（一般采用方式）,Metric 为毫米单位
基本操作指令
日常工作流程 ?登录 ?查询 ?信息查询及辅助功能 ?建立PNR ?特殊服务 SSR ?PNR提取和修改 ?公布运价的查询 ?BSP打票 ?国际运价查询 ?电子客票常用指令 ?Q信箱处理 ?手工输入API信息 登录 1.进入系统>$$OPEN TIPC3 2.输入工作号>SI：工作号/密码 3.查看PID状态>DA 4.退出系统>SO 5.修改密码>AN：旧密码/新密码 6.随时查看SIGN-IN信息>SIIF: 7.指令使用帮助>HELP: 指令 8.屏幕向上一页>PB 9.屏幕向下一页>PN 10.清屏指令>CP 11.重复显示当前页>PG 12.一屏显示所有内容>PN1 返回目录 查询 1. 航班座位可利用显示>AV: H/城市对/日期/时间/ 航空公司代码（或GDS代码) 2. 最早有座位航班查询>FV: 城市对/日期/起飞时间/座位数/航空公司代码（或GDS代码)/经停标志 / 舱位 3. 航班飞行周期的查询>SK: 城市对/日期/时间/航空公司代码/ 舱位 4. 航班经停点和起降时间的显示指令>FF: 航班号/日期 5. 指定日期的航段上的航班详细信息显示>DSG:C/航班号/座位等级/日期/航段 或 RT之后，>DSG: 航班序号 返回目录
信息查询及辅助功能 一、24小时北京天气预报 WF >WF 城市三字代码 二、机场转机信息查询 DSM >DSM: PEK 三、机场、国家、航空公司代码查询 CNTD/CD 1)查询城市三字代码>CNTD T/BEIJING 2)查询城市名称>CD PEK 3)查询一个国家所有城市>CNTD A/CN 4)查询国家全称>CNTD C/CN 5)查询国家两字码>CNTD N/CHINA 6)查询航空公司信息>CNTD D/CA 7)查询航空公司两字代码>CNTD M/AIR CHINA 四、计算CO 1)四则运算>CO 100+2 2)计算北京和巴黎的时差>CO T/PEKCDG 3)显示巴黎10月1日0点的GMT标准时间>CO T/CDG/1OCT/0000 4)英里换算成公里>CO K/英里数 5)公里换算成英里>CO M/公里数 五、日期查询DATE 1)显示当前日期和星期几>DATE 2)显示10天，90天后的日期>DATE 10/90 3)显示2004年1月1日的前2天，及后20天的日期>DATE 1JAN04/-2/20 六、时间查询TIME 1)显示当前时间>TIME 2)北京时间2004年1月1日零点的巴黎时间>TIME 1JAN04/0000/CDG 3)纽约时间2004年1月1日零点的北京、巴黎时间>TIME NYC/1JAN/0000/PEK/CDG 七、长度、重量、温度换算 CV 1)100公里换算成英里>CV 100KM 2)100英里换算成公里>CV 100MI 3)摄氏35度转化为华氏度>CV 35C 4)华氏95度转化为摄氏度>CV 95F 5)10英镑转化为公斤>CV 10LB 6)10公斤转化为英镑－磅>CV 10KG 八、查询中文信息YI 1)显示所有静态信息的目录>YI 2)显示不含副标题的公告>YI标题 3)显示有副标题的公告>YI I/某标题 九、旅游信息查询TIM 1)查询签证信息>TIM TIFV 2)查询健康检疫信息>TIM TIFH 3)同时查询签证、健康检疫信息>TIM TIFA 4)查询与出入境有关的信息>TIM TIDFT/城市/章节/小标题/页码 5)显示TIM帮助功能>TIM TIHELP 6)显示TIM中有关规则>TIM TIRULES 7)显示综合旅游信息新闻>TIM TINEWS
实验室基本技能培训要点
实验室基本技能培训要点 4.2 仪器的较准 1、电子天平校准 因存放时间较长，位置移动，环境变化或为获得精确测量，天平在使用前，一般都应进行校准操作。 轻按CAL显示器出现CAL-100，闪烁，此时，把100g校准砝码放上称盘，显示器出现--------等待状态，经几秒名钟后显示器出现100.0000g，拿去校准砝码，显示器应出现0.0000g，如若显示不为零，则再清零，再重复以上校准操作（注意，为了得到准确的校准结果最好反复以上校准操作二次）。 2、容量仪器的较准 （1）、新到容量仪器使用前进行校准（容量瓶、量筒、刻度吸管、大肚吸管） （2）、容量仪器可分为“量入”和“量出”二大类。 （3）、先较准天平，再将容量仪器洗净、凉干后进行较准。 （4）、较准作业在20℃的室内进行，用蒸馏水或其它纯水进行。 3、酸度计校准 ?1 将“选择”钮拨至pH档，“斜率”旋钮顺时针旋到底；“温度” 旋钮旋至溶液的温度值。 ?2 把用蒸馏水清洗过的电极插入pH=6.86pH(25℃时的值)的标 准缓冲溶液中，待读数稳定后调节“定位”旋钮至该溶液在当时 温度下的pH值（当时温度下的pH值可查附录）。
?3 用蒸馏水清洗电极然后将电极插入pH=4.00或pH=9.18的标 准缓冲溶液中（根据被测溶液的酸碱性确定选择那一种缓冲溶 液，如果被测溶液呈酸性则选pH=4.00缓冲溶液；如果被测溶 液呈碱性则选pH=9.18的缓冲溶液），待读数稳定后调节“斜率” 旋钮至该溶液在当时温度下的pH值（当时温度下的pH值可 查附录）。 ?4 重复步骤2和3直到不需要再调节二旋钮为止。 ?5 标定结束（一般情况下，在24h内仪器不需要再标定）。 4.3基本仪器的使用方法 4.3.1滴定管的使用 ?使用时应先用欲滴定溶液润洗2-3次； ?注入溶液或放出溶液后，需等待30s-1min后才能读数（使附着 在内壁上的溶液留下）； ?滴定管应用拇指和食指拿住滴定管的上端（无刻度处）使管身 保持垂直后读数； ?对于无色溶液或浅色溶液，应读弯月面下缘实线的最低点（视 线应与弯月面下缘实线的最低点相切）； ?滴定时，最好每次都从0.00mL开始，或从接近零的任一刻度 开始，这样可固定在某一段体积范围内滴定，减少测量误差。 读数必须准确到0.01mL。 ?旋塞要保护润滑，适量使用凡士林，外套胶管固定，防止漏液。 4.3.2移液管的使用
cad常用基本操作
常用基本操作 1 常用工具栏的打开和关闭：工具栏上方点击右键进行选择 2 动态坐标的打开与关闭：在左下角坐标显示栏进行点击 3 对象捕捉内容的选择：A在对象捕捉按钮上右键点击（对象捕捉开关：F3） B 在极轴选择上可以更改极轴角度和极轴模式（绝对还是相对上一段线） 4 工具栏位置的变化：A锁定：右下角小锁；工具栏右键 B 锁定情况下的移动：Ctrl +鼠标移动 5 清楚屏幕（工具栏消失）：Ctrl + 0 6 隐藏命令行：Ctrl + 9 7 模型空间和布局空间的定义：模型空间：无限大三维空间 布局空间：图纸空间，尺寸可定义的二位空间 8 鼠标左键的选择操作：A 从左上向右下：窗围 B 从右下向左上：窗交 9 鼠标中键的使用：A双击，范围缩放，在绘图区域最大化显示图形 B 按住中键不放可以移动图形 10 鼠标右键的使用：A常用命令的调用 B 绘图中Ctrl + 右键调出捕捉快捷菜单和其它快速命令 11 命令的查看：A 常规查看：鼠标移于工具栏相应按钮上查看状态栏显示 B 命令别名（缩写）的查看：工具→自定义→编辑程序参数（acad.pgp） 12 绘图中确定命令的调用：A 鼠标右键 B ESC键（强制退出命令） C Enter键 D 空格键（输入名称时，空格不为确定） 13 重复调用上一个命令： A Enter键 B 空格键 C 方向键选择 14 图形输出命令：A wmfout（矢量图） B jpgout/bmpout（位图）应先选择输出范围 15 夹点的使用：A蓝色：冷夹点 B 绿色：预备编辑夹点 C红色：可编辑夹点 D 可通过右键选择夹点的编辑类型 E 选中一个夹点之后可以通过空格键依次改变夹点编辑的命令如延伸，移动或比例缩放（应注意夹点中的比例缩放是多重缩放，同一图形可在选中夹点连续进行多次不同比例缩放）
化学实验室基本操作
化学实验室基本操作 化学实验室基本操作2010-07-24 11：54一、常用仪器的主要用途和使用 方法 反应容器：试管、燃烧匙、烧杯、锥形瓶、集气瓶 存放容器：集气瓶(气体)、细口瓶(液体)、广口瓶(固体)、滴瓶(少量液体) 计量仪器：托盘天平(称固体质量)、量筒(量液体体积) 取用仪器：镊子(块状或较大颗粒)、药匙或纸槽(粉末或小颗粒)、胶头滴 管(少量液体) 夹持容器：试管夹、坩埚钳、铁架台(带铁圈、铁夹) 其它仪器：漏斗、长颈漏斗、分液漏斗、石棉网、玻璃棒、水槽、试管刷 可直接加热的：试管、蒸发皿、燃烧匙 能间接加热的(需垫石棉网)：烧杯、烧瓶、锥形瓶 加热仪器：酒精灯 1.烧杯圆柱状玻璃容器，杯口有便于倒出液体的嘴。 常用的有25mL、50mL、100 mL、250 mL、500 mL等 (1)用于大量物质的溶解和配制溶液或者进行化学反应的容器，也常用于接 过滤后的液体。 (2)实验时盛放液体的量不超过烧杯容积的1/2，以防搅拌时溅出。 (3)向烧杯中注入液体的时候，应沿烧杯内壁或玻璃棒引流。
(4)加热时要垫石棉网，也防受热不均而使其破裂。烧杯不能用作加热固体试剂。 2.试管 (1)用于少量物质的溶解或发生化学反应的仪器，也常用于制取或收集少量气体。 (2)振荡试管的方法：手持试管、手腕摆动。 3)实验时盛放液体量不能超过试管容积的1/3，以防振荡或加热时溅出。可直接加热。 (4)用试管夹或者铁夹固定时，要从试管底部向上套，夹持在试管的中上部(或离管口1/3的部位)。 3.蒸发皿 (1)用于溶液的蒸发、结晶 2)蒸发过程中需用玻璃棒不断搅拌，防止液体由于局部温度过高而飞溅 3)当溶液的量减少只有大量晶体析出时，停止加热并放至石棉网上，以防晶体飞溅 (4)取放蒸发皿，要用坩埚钳夹持 4.集气瓶 (1)用于收集气体、短时间贮存气体、用做物质在气体中的燃烧的反应器 (2)在收集气体或贮存气体时，要用毛玻璃片盖住瓶口。 5、试剂瓶 试剂瓶包括滴瓶、细口瓶、广口瓶等。分为无色和棕色两种。
genesis资料制作详解
钻孔制作方法： 一.读入Gerber file： Windows→input→Identify Open wheel template→All→？？？？→？？？Illegal？？？→sym修改完毕→File→Close→修改ncdrill格式，将光标移到此处，按右键→Parameters…→修改格式后→OK→Translate→ Path：genesis/input/691040a21 Job：691040a21 step：ori Exclude：*.zip；*.gap…. 注：1.识别：绿色表示识别成功；蓝色表示无法识别；粉红色表示部分有问题。 2.转换：红色表示失败。 二.建立PCB文件： 点击job matrix…→ori→edit→copy→出现ori+1，在ori+1处按左键，修改step：ori+1为pcb→file→save→close→file→close 一.更改层名：job matrix….→在Layer处修改层名 二.排序：将光标移到需移动的层→左键→Ctrl+x→光标移至目的层。反复上述动作，直到与实物板迭构相同为止。 三.定义属性： 1.除map层外，其余均定义为Board。 2.将skc、sks定义为silk-screen；smc、s ms定义为solder-mask；vc2、gn3定义为power-ground，若内层为负片，则需 定义为negative，否则定义为positive。 3.File→save→close。 四.归零点： 1.打开map层→选中PCB外围框→Edit→Copy→other layer→Layer name：outline→ok，将框线改为10mil。 2.用单项选择钮点取outline层左下角二条线→Rout→connections…→选择直角钮→Corner→best→close。 3.将所有层设为影响层→将网格设为交点→点击outline层左下角交点处→Ctrl+x→在X，Y处键入0 0后回车→关闭影 响层。 五.定义Profile：选中outline层→Edit→create→profile。 六.钻孔处理： 1.打开map层，将drill chart部分放大，按CTRL+P打印。 2.打开dr1层，光标移至此处按右键→Drill tool manager…→与drill chart图纸仔细核对顺序及孔径大小是否一致→定义 np孔→Apply→ok→close。 3.在dr1层处按右键→Hole sizes→键入孔径→OK→OK。 以上3步可通过下列方式实现： 将ncdrill.tap另存新檔至ncdrill-1.tap中，但只保留孔径大小部分，其余全部删除，则可自动input孔径大小。 4.槽孔处理：打开map与dr1层，并将dr1层设为工作层→Edit→Reshap→change symbol→symbol→选中槽孔符号→输 入width及值→OK→Apply→Close。 5.Include symbol：oval*→select→Edit→reshape→break。 6.→Redundancy cleanup→NFP Removal…→Duplicate。 7.检查钻孔与其它层状态：Analysis→Drill checks→运行。 8.检查钻孔孔距：Analysis→Board-Drill-Check→运行。 9.孔位校正：DFM→Repair→pad snapping→Ref layer：top→运行。 10.将CPU及BGA处刀与其它部位刀分开处理： a. 选中欲分刀之孔→Edit→Resize→Glolav…→Size：-0.1my。 b. Size：+0.1my。 11.设定np User filer...→no plated hole→将线钮按下→Select→Edit→copy→layer name：np→ok。 12.设定11 a.将dr1层和outline层分别Copy到11层。 b.将np层Copy至11层，Invert项选Y es，Resize处键入-20mil→OK。 七〃削到VIA PAD 选出方法： 1. 将外层按工作片方式加大(线加大1mil，PA D加大0.5mil) 2. 打开原稿dr1层，将成品径<=18mil的孔选出并定义为via层 3. top(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 001层 4. top(只选PAD)、s mc(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→002 层 5. 001 、002(ref)→touch→move →003 6. top、001(ref)→touch→Ctrl+B 7. 001(+7.1mil)、top(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 8. bot(只选PAD)、via(ref)→touch→move → 004层 9. bot(只选PAD)、s ms(ref)→touch→ Copy并加大9.1mil→005 层 10. 004 、005(ref)→touch →move → 003 11. bot、004(ref)→touch→Ctrl+B 12. 004(+7.1mil)、bot(ref)→touch →(-7.1mil)Move → 003 13. dr1、003(ref)→Touch →减小0.1my 八．钻孔输出： 1. 增加End： 打开PANEL→Step→panelization→Drill/Rout verification→Edit…→New→Step: End ;width(最大钻孔径)：； Height(End长度)：→OK→Table→new step…→End→OK→点击End→将Angle设为90→放置合理位置→ 击End，此时step处出现End→Type选择drill→Mode选择End→Layer name输入dr1→Method选择 Automatic→Distance: 40 ml Spacing ; Min size: 0 ml ; Max size(最大钻孔径): ml ；Min hits：0→OK→OK。 2. 自动钻孔程序管理：
2.1-WAS基本命令操作
实验1－WAS基本命令操作 实验目的：本实验描述了WAS几个重要命令的操作，如启动服务器命令、停止服务器命令、查看服务器命令和查看W AS版本命令。 实验前提：W AS8.0已经正确安装完毕，同时已经存在一个独立服务器的概要表，概要表中有一个服务器，一般服务器名称是server1。 一：启动服务器命令startServer.bat 在W AS8.0安装成功后，我们就可以使用启动服务器命令startServer命令来启动server，这个命令在W AS_home \profiles\AppSrv01\bin目录中，其中AppSrv01是我们建立的独立服务器概要表的名称。由于我的W AS安装在C:\IBM\WebSphere\AppServer下，因此启动命令startServer.bat文件在目录C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。 如果是windows操作系统，也可以通过开始菜单来启动W AS服务器，寻找启动W AS 服务器命令顺序是“开始”－》“所有程序”－》“IBM WebSphere”－》“IBM WebSphere Application Server Network Deployment V8.0”－》“概要文件”－》“AppSrv01”－》”启动服务器”。 1、用命令startServer.bat来启动server1，开启一个windows的命令行窗口，CD到目录 C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。
2、输入命令startServer.bat server1来启动server1服务器。直到看到“为电子商务开放服务 器server1；进程标识为***”，说明服务器server1正常启动。 二：查看服务器状态命令serverStatus.bat 我们可以使用查看服务器命令serverStatus.bat命令来查看服务器的状态，如现在服务器是正在启动，还是已经停止，这个命令也在W AS_home \profiles\AppSrv01\bin目录中，其中AppSrv01是我们建立的独立服务器概要表的名称。由于我的W AS安装在C:\IBM\WebSphere\AppServer下，因此查看服务器命令serverStatus.bat文件在目录C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。这个命令执行的时候需要跟参数，你要查看哪个服务器的状态，就在这个命令行后写上服务器的名称，如serve1，如果想要查看概要表中所有服务器的状态就写参数-all。 1、用命令serverStatus.bat来查看server1的状态，开启一个windows的命令行窗口，CD到 目录C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。
GENESIS2000制作资料步骤
GENESIS2000制作資料步驟清單一．鑽孔的制作： 1.去重復孔 2.校正鑽孔 3.定義VIA孔屬性 4.孔徑補償 5.短槽孔制作 6.BGA分刀 7.CPU跳鑽制作（當此板無插件式CPU時可省略此步驟） 8.對雙面開窗的VIA孔進行處理 9.鑽孔總測 10.COPY AOI-NPTH層(特別注意孔數是否同DD中相符) 11.機器比對原稿(公差設5mil) 二．內層負片的制作 1.去除成型線以外的物件 2.優化正負片資料（若客戶設計隔離線非正負片疊加而成，可省略此步驟） 3.去除比鑽孔小的蜘蛛PAD 4.將指示分層的字母加大1MIL制作 5.放大隔離PAD 6.檢測隔離PAD放大的結果 7.補細絲 8.看導通寬度 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 三. 內層正片無線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.檢測銅皮的寬度 7.放大PAD的Ring邊，補償線寬,將指示分層字母加大1mil制作 8.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 9.成型削銅 10.總測 11.比對原稿 12.測網絡 13.機器比對原稿 四. 內層正片有線路的制作 1.去除成型線以外的物件 2.去重復PAD 3.去獨立PAD 4.換銅面 5.套隔離 6.放大PAD的Ring邊，補償線寬，加淚滴 7.套銅面 8.檢測銅皮的寬度 9.將銅面分別移回相應內層中(移回時不改極性) 10.削PAD 11.成型削銅 12.總測 13.比對原稿 14.測網絡 15.機器比對原稿
五. 外層制作 1.去除成型線以外的物件 2.分析資料 3.去NPTH孔上的PAD 4.換PAD 5.換銅面 6.定義SMD屬性 7.PAD的補償 8. 放大PAD的Ring邊 9. 檢測PAD的Ring邊放大的結果 10. 線寬的補償（當資料間距較小需用蝕刻補償制作時，此時可補最小線寬） 11. 套銅面（注意處理銅皮寬度是否有做到5mil以上） 12. 將銅面COPY至相應的線路層 13. 削間距，看IC縮線 14.加淚滴，補針孔 15.蝕刻補線（若前面補線已符合要求達到最佳值時可省略此步驟） 16.獨立線的加補 17.成型削銅的處理 18.檢測PTH孔上的PAD間距是否有6MIL以上 19.加UL MARK（若UL MARK需以文字方式添加可省略此步驟） 20.總測 21.比對原稿 22.測網絡 23.機器比對原稿 六. 防焊制作 1. 刪除工作稿M1及M4層中的資料 2.手動制作M1及M4 3.挑pad的狀態 4.挑ON PAD的狀態 5.削防焊PAD間的間距 6.削BGA pad的間距 7.防焊爆油的檢測 8.防焊VIA孔單面開窗的處理 9.比對原稿 10.總測 11.機器比對原稿 七. 擋點的制作 1.按要求挑擋點的狀態 2.削擋點的間距 3.擋點的檢測 4.檢查 八.文字制作 1.去除成型線以外的物件 2.查看文字的線寬是否在5mil以上，不足的要加寬至5MIL. 3.加大文字框 4.移文字，看是否有鏡象字體 5.用防焊反套文字 6.加廠內料號及UL MARK 7.比對原稿 8.總測 9.加模序號
CAD操作命令大全
CAD基本操作命令一、基本操作： L=直线； PL=多段线； U回车=Ctrl+z=后退； D=修改，调整； REC=矩形； C=圆； TR=修剪； O=偏移； XL=放射线； X=分解； CO=复制； M=移动； MI=镜像； EL=椭圆； BR=打断； POL=多边形； LEN=拉长； S=拉伸； ME=等分； E=删除； E回车ALL回车=全部删除； AR=阵列； RO=旋转； SC=比例缩放； END=端点； MID=中点； PER=垂足； INT=交足； CEN=圆心； QUA=象限点； TAN=切点； SPL=曲线； DIV=块等分； PE=编辑多边线；
NOD=节点； F=圆角； CHA=倒角； ST=文字样式； DT=单行文字； T=多行文字； ED=编辑文字； A=弧； H =填充； HE=编辑填充； B=创建临时图块； W=创建永久图块； I=插入图块； LA=图层； MA=吸管加喷枪；（）PAR=平行线； FRO=正交偏移捕捉；PO=创建点；SKETCH=徒手画线；DO=圆环； RAY=射线； AL=对齐； REG=面域； AA=求面积周长； SU=减集； UNI=加集； IN=交集； BO=提取轮廓； REV=二维旋转成三维；EXT=拉伸； UCS=三维坐标；ROTATE3D=三维旋转；MIRROR3D=三维镜像；3A=三维阵列；SURFTAB=曲面网格；TXTEXP=分解文字；CTRL+P=打印；
二、字母类： 1、对象特性： ADC, *ADCENTER（设计中心“Ctrl＋CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl＋1”) MA, *MATCHPROP（属性匹配） ST, *STYLE（文字样式） COL, *COLOR （设置颜色）LA, *LAYER（图层操作） LT, *LINETYPE（线形） LTS, *LTSCALE（线形比例） LW, *LWEIGHT （线宽） UN, *UNITS（图形单位） ATT, *ATTDEF（属性定义） ATE, *ATTEDIT（编辑属性） BO, *BOUNDARY（边界创建，包括创建闭合多段线和面域） AL, *ALIGN（对齐） EXIT, *QUIT（退出）EXP, *EXPORT（输出其它格式文件） IMP, *IMPORT（输入文件） OP,PR *OPTIONS（自定义CAD设置） RINT, *PLOT（打印） PU, *PURGE（清除垃圾）R, *REDRAW（重新生成） REN, *RENAME（重命名） SN, *SNAP（捕捉栅格）DS, *DSETTINGS（设置极轴追踪） OS, *OSNAP（设置捕捉模式） PRE, *PREVIEW（打印预览） TO, *TOOLBAR（工具栏） V, *VIEW（命名视图） AA, *AREA（面积） DI, *DIST（距离） LI, *LIST（显示图形数据信息） 2、绘图命令： PO, *POINT（点） L *LINE（直线） XL, *XLINE（射线） PL, *PLINE（多段线） ML, *MLINE（多线） SPL, *SPLINE（样条曲线） POL, *POLYGON（正多 边形） REC, *RECTANGLE（矩形） C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧) DO, *DONUT（圆环） EL, *ELLIPSE（椭圆） REG, *REGION（面域） MT, *MTEXT （多行文本） T, *MTEXT（多行文本） B, *BLOCK（块定义） I, *INSERT（插入块） W, *WBLOCK（定义块文件） DIV, *DIVIDE（等分） H, *BHATCH（填充） 3、修改命令： CO, *COPY（复制） MI, *MIRROR（镜像） AR, *ARRAY（阵列） O, *OFFSET （偏移） RO, *ROTATE（旋转） M, *MOVE（移动） E, DEL键 *ERASE（删 除） X, *EXPLODE（分解） TR, *TRIM（修剪） EX, *EXTEND（延伸） S, *STRETCH（拉伸） LEN, *LENGTHEN（直线拉长） SC, *SCALE（比例缩放） BR, *BREAK（打断） CHA, *CHAMFER(倒角) F, *FILLET（倒圆角） PE, *PEDIT （多段线编辑） ED, *DDEDIT（修改文本） 4、视窗缩放： M移动 5、尺寸标注： DLI, *DIMLINEAR（直线标注） DAL, *DIMALIGNED（对齐标注） DRA, *DIMRADIUS（半径标注） DDI, *DIMDIAMETER（直径标注） DAN, *DIMANGULAR（角度标注）
PCR实验室标准操作规程SOP
目录 申报文件 一、临床基因扩增检验实验室技术验收申请表 二、《医疗机构执业许可证复印件》 三、拟设置基因扩增检验实验室医院的医疗卫生资源状况对临床基因扩增检验的需求情况以及实验室 运行的预测分析 四、拟设基因扩增检验实验室的设置平面图 五、实验室主要负责人简历表 六、实验室工作人员一览表 七、主要仪器设备表 八、拟开展的临床基因诊断项目 九、几点说明 质量手册 一、管理性程序： 程序文件的管理和维护 (1) PCR实验室管理制度 (2) 生物安全准则 (4) 实验室生物防护措施 (7) 实验室传染性废弃物管理制度 (9) PCR实验室的人员配置及管理制度 (12) PCR实验室的人员培训计划及措施 (14) PCR实验记录管理制度 (15) 惠安县医院PCR检验报告单保密制度 (17) 检验结果的传送管理制度 (19) 实验室的清洁制度 (20) 化学试剂的管理程序 (22) 实验室消耗品购买、验收和贮存程序 (23) 新项目审批程序 (25) 仪器设备的管理制度 (26) 仪器设备的使用制度 (28) 仪器设备的标准操作制度 (29) 仪器设备的维护保养程序和制度 (31) 仪器设备的校准制度 (34) 仪器设备发生故障的应急处理制度 (35) PCR检测的标本管理制度 (36) 二、检测项目操作程序： 标本、样本编号唯一性程序 (38) 临床标本的采集、运送和接收程序 (39) 临床标本的保存程序 (41) 临床标本的处理（核酸纯化）程序 (42) 核酸扩增及产物分析检测的标准操作程序 (43) I
消毒液的配制程序 (45) 室内质量控制操作程序 (46) 实验室室间质量评价的操作程序 (49) 试剂的质检操作程序 (50) 带滤塞吸头的质检操作程序 (52) 人员流动程序 (53) 抱怨处理程序 (54) 应急处理程序 (55) 生物污染废弃物处理标准操作程序 (57) 乙型肝炎病毒DNA-荧光定量PCR测定 (59) 沙眼衣原体DNA-荧光PCR测定 (61) 结核菌DNA-荧光定量PCR测定 (63) 三、仪器设备标准操作程序： GeneLight 9800实时跟踪荧光PCR仪操作程序 (66) Reactor4800加热仪标准操作程序 (67) FX 1200-Ⅱ- B2型生物安全柜操作程序 (68) SpanStar2418台式高速离心机标准操作程序 (70) 加样器的操作程序 (71) 医用低温冷冻冰箱标准操作程序 (73) 移动紫外灯操作程序 (74) 四、仪器设备维护保养程序 GeneLight 9800实时跟踪荧光PCR仪维护保养程序 (75) Reactor4800器加热仪维护保养程序 (76) FX 1200-Ⅱ- B2型生物安全柜维护保养程序 (77) SpanStar2418台式高速离心机的维护保养程序 (78) 医用低温冷冻冰箱保养程序 (79) XW-80A型旋涡混合器的保养程序 (80) 移动紫外灯维护保养程序 (81) 五、仪器设备校准程序： GeneLight 9800实时跟踪荧光PCR仪校准程序 (82) Reactor4800器加热仪校准程序 (83) FX 1200-Ⅱ- B2型生物安全柜校准操作程序 (84) 加样器的校准程序 (85) SpanStar2418台式高速离心机的校准程序 (87) 温湿度表的校准程序 (88) 六、附相关图表 附表001 送检标本接收记录表 附表002 送检标本拒收记录表 附表003 标本超低温保存及处置记录表 附表004 室内质量控制登记表 附表005 试剂验收记录表 附表006 试剂质检记录表 附表007 紫外灯强度监测表 附表008 消耗品验收记录表 附表009 消耗品质检记录表 II
[推荐] stata基本操作汇总常用命令
[推荐] Stata基本操作汇总——常用命令 help和search都是查找帮助文件的命令，它们之间的 区别在于help用于查找精确的命令名，而search是模糊查找。 如果你知道某个命令的名字，并且想知道它的具体使用方法，只须在stata的命令行窗口中输入help空格加上这个名字。回车后结果屏幕上就会显示出这个命令的帮助文件的全部 内容。如果你想知道在stata下做某个估计或某种计算，而 不知道具体该如何实现，就需要用search命令了。使用的 方法和help类似，只须把准确的命令名改成某个关键词。回车后结果窗口会给出所有和这个关键词相关的帮助文件名 和链接列表。在列表中寻找最相关的内容，点击后在弹出的查看窗口中会给出相关的帮助文件。耐心寻找，反复实验，通常可以较快地找到你需要的内容.下面该正式处理数据了。我的处理数据经验是最好能用stata的do文件编辑器记下你做过的工作。因为很少有一项实证研究能够一次完成，所以，当你下次继续工作时。能够重复前面的工作是非常重要的。有时因为一些细小的不同，你会发现无法复制原先的结果了。这时如果有记录下以往工作的do文件将把你从地狱带到天堂。因为你不必一遍又一遍地试图重现做过的工作。在stata 窗口上部的工具栏中有个孤立的小按钮，把鼠标放上去会出
现“bring do-file editor to front”，点击它就会出现do文件编 辑器。 为了使do文件能够顺利工作，一般需要编辑do文件的“头”和“尾”。这里给出我使用的“头”和“尾”。capture clear （清空内存中的数据）capture log close （关闭所有 打开的日志文件）set more off （关闭more选项。如果打开该选项，那么结果分屏输出，即一次只输出一屏结果。你按空格键后再输出下一屏，直到全部输完。如果关闭则中间不停，一次全部输出。）set matsize 4000 （设置矩阵的最大阶数。我用的是不是太大了？）cd D: （进入数据所在的盘符和文件夹。和dos的命令行很相似。）log using （文件名）.log,replace （打开日志文件，并更新。日志文件将记录下所有文件运行后给出的结果，如果你修改了文件内容，replace选项可以将其更新为最近运行的结果。）use （文件名）,clear （打开数据文件。）（文件内容）log close （关闭日志文件。）exit,clear （退出并清空内存中的数据。） 实证工作中往往接触的是原始数据。这些数据没有经过整理，有一些错漏和不统一的地方。比如，对某个变量的缺失观察值，有时会用点，有时会用-9，-99等来表示。回归时如果 使用这些观察，往往得出非常错误的结果。还有，在不同的数据文件中，相同变量有时使用的变量名不同，会给合并数
检验实验室操作的基本知识
检验实验室操作的基本知识 （一）实验室的基本任务和工作准则 1、实验室的基本任务 实验室是组织中负责质量检验工作的专门技术机构，承担着各种检验测试任务。它是组织质量工作、质量控制、质量改进的重要技术手段，是重要的质量信息源。其基本任务是： （1）快速、准确的完成各项质量检验测试工作；出具检测数据（报告）。 （2）负责对购入的原材料、元器件、协作件、配套产品等物品，依据技术标准、合同和技术文件的有关规定，进行进货验收检验。 （3）负责对产品形成过程中，需在实验室进行检验测试的半成品、零部件的质量控制和产成品交付前的质量把关检验。 （4）负责产品的型式试验（例行试验）、可靠性试验和耐久试验。 （5）承担或参与产品质量问题的原因分析和技术验证工作。 （6）承担产品质量改进和新产品研制开发工作中的检验测试工作。 （7）及时反馈和报告产品质量信息，为纠正和预防质量问题，提出意见。 2、实验室的基本工作准则 由于实验室是生产组织进行质量把关的主要技术手段，是为质量控制、质量评价、改进和提高产品质量，开发新产品等项工作提供技术依据的重要的技术机构，其工作质量如何直接关系到产品信誉和组织自身的发展。只有为各项检验任务提供正确的、可靠的检测结果，才可能对质量作出正确的判断和结论，反之亦然。因此，实验室最基本的工作准则，应该是坚持公正性、科学性、及时性，做好检验测试工作。
（1）公正性。就是实验室的全体人员都能严格履行自己的职责，遵守工作纪律，坚持原则，认真按照检验工作程序和有关规定行事。在检测工作中，不受来自各个方面的干扰和影响，能独立的公正的做出判断，始终以客观的科学的检测数据说话。 （2）科学性。就是实验室应具有同检测任务相适应的技术能力和质量保证能力。人员的素质和数量的配备能满足检测工作任务的需要。检测仪器设备和试验环境条件符合检测的技术要求。对检测全过程可能影响检测工作质量的各个要素，都实行有效的控制和管理，能够持续稳定地提供准确可靠的检测结果。 （3）及时性。就是实验室的检测服务要快速及时。为了做到及时性，就要精心安排，严格执行检测计划，做好检测过程各项准备工作，使检测工作能高效有序地进行。试样的制备，仪器设备的校准，环境技术条件的监控，人员的培训以及规范操作等都应按照技术规范的要求正常地进行。检测过程不出和少出现差错、误时、仪器设备故障等影响检测顺利进行的现象，以保证检测工作的及时性。 （二）实验室质量管理体系 建立质量管理体系的基本要求包括： 1、明确质量形成过程 实验室是专门从事检验测试工作的实体。实验室工作的最终成果是检测报告。检测报告就是实验室的产品，同样有一个质量形成过程。为了确保检测数据的准确可靠，以确保检测报告的质量，就必须明确它的质量形成过程和过程的各个阶段可能影响检测报告质量的各项因素。从而对这些因素采取相应的措施，加以管理和控制，使其过程处于受控状态，以保证最终产品--检测报告的质量。由于生产组织的性质不同，产品特性不同，实验室的工作任务不同，因而，其质量形成过程也不尽相同。在建立质量管理体系时，应根据本实验室的工作特点，进行分析研究，以明确其质量形成过程及涉及的要素。比较典型的质量形成过程，大体上包括以下各阶段。
genesis 全套最快速制作 操作步骤
Designer By:Anjie Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料). 2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序. 4.层对齐及归原点（最左下角）. 5.存ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图(MAP) 7.挑选成型线至outline层 8.工作层outline层移到0层. 9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移 动到DRL层) 10.整理成型线（断线、缺口、R8） 11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层) 12.创建Profile. 13.板外物移动到0层. 14.核对0层成型线及板外物是否移除正确. 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转PAD 17.线路转PAD
18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short） 19.定义SMD属性 20.存NET 21.打印原稿图纸. 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6） （4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义. （5）输入公差(注意单位). （6）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路） 24．分析钻孔 25．短SLOT孔加预钻孔 26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层. 内层负片编辑 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为NEG 3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)
Linux基本命令大全
下面我们来介绍常用基本命令 一、注销，关机，重启 注销系统的logout命令 1，Logout 注销是登陆的相对操作，登陆系统后，若要离开系统，用户只要直接下达logout命令即可: [root@localhost root]#logout Red Hat Linuxrelease 9(Shike) Kernel 2.4.20.8 on an i686 Login: ←回到登陆的画面 2，关机或重新启动的shutdown命令 Shutdown命令可以关闭所有程序，依照用户的需要，重新启动或关机。 参数说明如下: λ立即关机:-h 参数让系统立即关机。范例如下: [root@localhost root]#shutdown –h now ←要求系统立即关机 λ指定关机时间:time参数可指定关机的时间;或设置多久时间后运行shutdown命令，范例如下: [root@localhost root]#shutdown now ←立刻关机 [root@localhost root]#shutdown +5 ←5分钟后关机 [root@localhost root]#shutdown 10:30 ←在10:30时关机 关机后自动重启:-rλ参数设置关机后重新启动。范例如下: [root@localhost root]#shutdown -r now ←立刻关闭系统并重启 [root@localhost root]#shutdown -r 23:59 ←指定在23:59时重启动 3，重新启动计算机的reboot命令 顾名思义，reboot命令是用来重新启动系统的。常用的参数如下: λ-f 参数:不依正常的程序运行关机，直接关闭系统并重新启动计算机。 -Iλ参数:在在重新启动之前关闭所有网络接口。 虽然reboot命令有个参数可以使用，但是一般只需要单独运行reboot命令就可以了 二、文件与目录的操作 列出文件列表的ls命令 1，ls(list)命令是非常有用的命令，用来显示当前目录中的文件和子目录列表。配合参数的使用，能以不同的方式显示目录内容。范例如下: ? 显示当前目录的内容: [tony@free tony]$ ls Desktop mail myinstall.log test.txt ←有两个目录及两个文件夹 ? 当运行ls命令时，并不会显示名称以―.‖开头的文件。因此可加上―-a‖参数指定要列出这些文件。范例如下: [tony@free tony]$ ls –a ? 以―-s‖参数显示每个文件所有的空间，并以―-S‖参数指定按所有占用空间的大小排序。范例如下: [tony@free tony]$ ls –s –S 总计36 4 Desktop 4 mail 24 myinstall.log 4 test.txt ? 在ls命令后直接加上欲显示的目录路径，就会列出该目录的内容。范例如下: [tony@free tony]$ ls –l/usr/games 2，切换目录的cd命令
Genesis全套教程之锣带制作
Genesis全套教程之锣带制作 EDIT中成型线的制作： 一、 一、EDIT 首先打开一个料号，进入到“EDIT”中，打开OUTLINE层，将OUTLINE复制一层到我 们要做成型程式的层，ROUT层，令Edit Copy Other layer,如下图所示： 然后打开ROUT Reshape Change symbol,将OUTLINE线的线 宽改为10mil，如下图所示：其实OUTLINE线的大小对我们做成型没有任何影响，只是我们 制作过程中会方便一点，看上去会舒服一点而已。
如果成型线的导角处都是以线段组成的，如下图所示：我们要将它用一个弧去代替。 我们先用框选将组成这个导角的线段选中，如下图所示：
打开增加物件按钮，选择增加弧按钮，点击一下 前面的按钮，再用鼠标点击成型线来提取成型线的大小，也就是我们增加弧的大小。如下图所示： 点击选择增加弧的一个方式，开始—结束—边，打开抓中心按钮，然后再用鼠标分别点击要增加弧的两个端点，
如下图所示： 再点击两端点中间部分所选中的线段的任一位置，尽量点击中间位置，抓取一点并双击鼠标，即可参照导角的大小加上一段弧线，如下图所示：
然后按快捷键Ctrl+B删除之前选中的线段即可。如下图所示： 用上面的方法将板内所有的这种情况都用弧来替代，然后再将板内的重复线选出删掉，能用 一条线段的只能用一条线段组成，成型线要用最少的线段组成，我们
用点选的功能并按住 Shift Reverse selection, 将板内多余的成型线选出并按Ctrl+B键删除，然后需要检查每两个线段之间的连接是否完 按钮用拉伸命令 并打开抓中心进行连接，也可以执行菜单命令Rout Connections...,用导角连接，如下图所示： 执行上面的菜单命令打开如下图所示的导角对话框：