2018年AI芯片行业分析报告

2018年AI芯片行业分

析报告

2018年8月

目录

一、AI芯片：场景渐趋明朗，呈现专业化发展 (5)

1、新品竞相发布，AI芯片行业格局渐趋明朗 (5)

2、AI芯片市场规模：未来五年有接近10倍的增长，2022年将达到352亿美

元 (7)

3、云端训练芯片：TPU很难撼动Nvidia GPU的垄断地位 (9)

（1）Nvidia (11)

（2）Google (11)

（3）Intel (12)

（4）Xilinx (13)

（5）AMD (13)

4、云端推断芯片：百家争鸣，各有千秋 (13)

（1）云端推断芯片助力智能语音识别 (15)

（2）推断芯片应用于智能搜索 (16)

5、用于智能手机的边缘推断芯片：竞争格局稳定，传统厂商持续受益 (17)

（1）推断芯片为AI拍照技术提供硬件支持 (18)

（2）推断芯片助力语音助手处理复杂命令 (19)

6、用于安防边缘推断芯片：海思、安霸与Nvidia、Mobileye 形成有力竞争

(19)

（1）安防边缘推断芯片实现结构化数据提取，减轻云端压力 (20)

（2）传统视频解码芯片厂商积极布局AI升级 (21)

7、用于自动驾驶的边缘推断芯片：一片蓝海，新竞争者有望突围 (22)

（1）自动驾驶芯片助力环境感知 (22)

（2）自动驾驶芯片助力避障规划 (23)

二、中国主要AI芯片公司介绍 (27)

1、海思半导体（Hisilicon） (28)

2、清华紫光展锐（Tsinghua UNISOC） (28)

3、GUC（台湾创意电子） (28)

4、寒武纪科技（Cambricon Technologies） (29)

5、比特大陆（Bitmain） (29)

6、地平线机器人（Horizon Robotics） (29)

7、云天励飞（Intellifusion） (30)

8、异构智能（NovuMind） (30)

9、龙加智（Dinoplus） (30)

过去一年，随着AI在各个行业的不断落地，行业痛点逐渐被发现，AI芯片的发展路径渐趋明朗。未来五年，我们预计AI芯片市场的规模有接近10倍的增长，2022年将达到352亿美元。在训练芯片方面，我们继续看好Nvidia利用CUDA+GPU构建的生态环境优势，以Google TPU为代表的xPU很难撼动其垄断地位。随着终端细分场景落地，推断芯片的发展出现专业化趋势，为现有及初创公司提供巨大发展空间。预计推断芯片市场规模到2022年会超过训练芯片。中国AI芯片设计企业中，关注海思、展锐，比特大陆，寒武纪，地平线，异构智能，云天励飞，龙加智。产业链上，关注台积电，及IP厂商Synopsys、Cadence、GUC等。

Nvidia在训练芯片上的垄断地位短期很难被撼动：过去一年，为维持其训练芯片市场的王者地位，Nvidia推出Volta架构以提升GPU性能，并更新CUDA异构计算平台继续巩固其开发者生态环境。一年前，我们担心的“Google会影响NVIDIA在AI芯片的领导地位吗？”情况并未出现。我们预计训练芯片市场未来五年将保持54%增速，到2022年达到172亿美金规模。

推断芯片开始专业化分工：在手机芯片方面，苹果、高通、海思、联发科等芯片公司相继推出支持AI加速功能的新一代芯片，实现产品附加价值的提升。寒武纪等初创公司及ARM，Cadence 等设计企业主要通过IP 授权方式为行业提供附加价值。安防芯片方面，海思、安霸等传统视频解码芯片厂商也推出了支持AI加速的新一代产品，与Nvidia，Mobileye 的终端推断芯片形成有力竞争。

2018年芯片行业深度分析报告

２０１８年芯片行业深度分析报告

核心观点 半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000 亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景 气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业 转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新 的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已 成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业 正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。 制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。 政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。 相关上市公司 建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。 风险提示：半导体行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。

IC设计行业市场分析报告

IC设计行业市场分析报告2020年7月

目录 1. 中美贸易摩擦背景下，本土芯片产品公司自强不息 (5) 1.1 美方实施科技霸权政策，“逆全球化”愈演愈烈 (5) 1.2 国内市场需求大，但自给率较低 (6) 1.3 本土IC 设计亟待成长，精选赛道享双重红利 (7) 2．功率器件，国内企业大有可为 (10) 2.1 功率半导体：电力电子设备的核心器件 (10) 2.2 市场规模稳步上升，发展潜力巨大 (12) 2.3 功率半导体行业集中度高，我国企业整体实力尚显不足 (15) 3．受益5G 驱动，射频前端市场快速增长 (19) 3.1 受益于5G 发展，射频前端价值量显著提升 (19) 3.2 国外占据大部分市场，国内厂商替代空间巨大 (21) 3.2.1 滤波器 (21) 3.2.2 功率放大器 (22) 3.2.3 射频开关 (23) 4.消费类产品不断创新，国产替代助力新增长 (24) 4.1 Wi-Fi 芯片：乐鑫科技凭借性价比获得市场 (24) 4.2 指纹识别：汇顶科技占据光学屏下指纹识别龙头位置 (26) 4.3 音频SoC：下游需求强劲，国产厂商迎发展良机 (29) 5.分析建议 (32) 图表目录 图1：美方对华实施的科技霸权政策 (5) 图2：中国与全球半导体销售额占比 (6) 图3：历年集成电路进出口数据 (7) 图4：半导体行业分工模式 (7) 图5：半导体分类 (9) 图6：各种类型二极管 (10) 图7：二极管伏安特性 (10) 图8：绝缘栅双极型晶体管IGBT 模块产品图 (11) 图9：IGBT 模组等效电路图 (11) 图10：晶闸管产品图 (11) 图11：晶闸管伏安特性曲线 (11) 图12：功率MOSFET 产品图 (11) 图13：功率MOSFET 模组等效电路图 (11) 图14：全球功率半导体市场规模 (12) 图15：中国功率半导体市场规模 (12) 图16：2018 年全球功率半导体应用分布 (12)

2020年芯片行业现状及前景分析

2020年芯片行业现状及 前景分析 2020年

目录 2020年芯片行业现状及前景分析 (1) 1.行业定义及分类分析 (4) 1.1芯片行业定义 (4) 1.2芯片行业分类 (4) 2.行业概况及现状 (6) 3.政策及环境 (7) 4.竞争分析 (9) 4.1 市场竞争朝中高端延伸 (9) 4.2 专用定制芯片 (11) 5.产业布局 (12) 5.1 中国芯片之现状实验室产物之殇 (13) 5.2 兆芯平台联想开天6100台式机 (14) 5.3 中国芯片之未来市场推动生态发展 (15) 6.行业技术特点分析 (16) 7.行业市场分析 (17) 7.1 中国芯片销售额占全球比重 (18) 7.2 周期性波动向上，市场规模超4000亿美元 (18) 7.3 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续 (19) 8.行业发展趋势分析 (19) 9.行业资讯 (21) 9.1 存储芯片市场需求萎缩 (22)

9.2 产业更新换代速度加快 (23)

1.行业定义及分类分析 1.1芯片行业定义 芯片行业市场调查分析报告显示，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 1.2芯片行业分类 芯片可以从不同的角度分类。低级的分类从材料开始，中级的分类从电路集成着手，中高级分类着眼芯片功能，最高的分类应该是芯片设计方式。从低到高，我尽量集中精力讲讲中高级以上的东西。 第一分类：半导体材料。

芯片的两大材料为Silicon 与Germanium。Si芯片最广泛，它具有很好的高温工作性能。Ge芯片在理想温度下具有更好的导电性。不过，技术方向却是把Si和Ge合成在一起组成SiGe芯片，两者的优点体现于单一芯片上。 第二分类：集成电路工作原理。 芯片上的集成电路可以是CMOS，或者是TTL。两者的差异在于工作原理。一般来说，CMOS耗电低，TTL速度快。 第三分类：芯片加工技术 进入了Sub-Micron "次微米"时代的半导体工业突飞猛进，越过了半微米，四分一微米，等等门槛，到达了"深次微米"的意境。然后，0.18微米芯片，0.13微米芯片，又迅速被抛到后面了。以0.13微米芯片为基础的电子产品甚至还没传到消费者手里，90纳米，或，0.09微米技术已经如火如荼了。最新一代的INTEL，XILINX，NATIONAL等公司的芯片就是建立在0.09微米技术上的，这边的新产品刚上生产线，那边的研究部门已经在作0.065微米了。 第四分类：工作方式 芯片的工作方式有两种：Analog 和Digital。处理声，光，无线信号等物理现象的是Analog 芯片。用半导体来控制

中国集成电路设计行业概况研究-行业壁垒、行业特征

中国集成电路设计行业概况研究-行业壁垒、行业特征（二）行业壁垒 集成电路设计行业属于知识密集型行业，对产业化运作有着很高的要求，在技术、产业整合、客户、人才、资金及规模等方面存在较高的进入壁垒，具体如下： 1、技术壁垒 集成电路设计属于技术密集型行业，以LED 照明驱动芯片产品为例，设计技术涵盖了数字/模拟集成电路、集成电路CAD、集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统、集成电路与片上系统设计等诸多领域。集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内企业核心技术积累都需要专业技术研究团队和产品开发团队长时间探索和不断积累才能获得。 同时，由于集成电路技术及产品的更新速度很快，要求业内企业具备较强的持续创新能力，不断满足多变的市场需求。因此，行业内的后来者往往需要经历一段较长的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡。对新进入者而言，短期内无法突破核心技术壁垒。

①设计工程壁垒。合格的LED 照明驱动芯片产品不仅需要在稳定性、可靠性等通用电气性能指标上满足市场要求，同时还需要匹配下游市场种类繁多的灯具产品。因此芯片设计公司需具备从芯片、应用电路到LED 照明等全方位的技术储备及快速设计能力，对设计公司的技术积累和行业经验提出了较高要求。对后进者而言，这种积累和经验构成进入本行业的壁垒。 ②可靠性壁垒。芯片本身存在稳定性、可靠性技术影响。一旦出现芯片寿命过短、稳定性出现问题，电子产品将出现系统无法启动、使用寿命有限等故障，对客户带来较大损失。芯片设计公司需要经过多年的技术和市场的经验积累，才能储备大量的修正数据，确保产品可靠性。对新进入厂商而言，客户对其产品的可靠性需要做长时间的验证，产品和技术的可靠性构成其进入的壁垒。 2、产业整合壁垒 对于芯片设计企业而言，打通从晶圆厂、封装厂、测试厂、经销商、LED 照明制造商等上下游产业链，获得整合能力，是其获得发展的前提。在上游，高端工艺晶圆生产能力不足，为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制，芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、封装及测试厂商建立紧密的合作关系。采用Fabless 模式的集成电路设计公司需经过较长时间的发展，采购量达到一定的规模后才能与主要晶圆厂、封测厂深入合作，建立起工艺设计与工艺制造的整合能力，进而拥有自主研发的制造工艺，最终确立在产业链上的关键竞争优势。 在下游，为确保产品能顺利推向市场，需要已有客户的支持，也需要不断地

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述

中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通

芯片设计行业分析

IC设计行业分析（20140530） 概述 以互联网、通信、计算机为代表的信息技术极大改变着人们的生活方式。科技公司以市场为目标，利用科技手段，提供产品、服务，来满足消费者的需求。目前有两大趋势： 终端“智能化”：自手机到电视、家居等传统设备，更连风马牛不相及的眼镜（Google Glass）、手表（iWatch）也粉墨登场，要“智能化” 传统行业“互联网化”：如旅游（携程、去哪儿）、房地产（搜房）、汽车（汽车之家）、二手市场（58同城）、京东等。 上述变化直接、间接依赖于半导体产业。本文以全球十大IC设计公司1为样本，分析IC设计行业的格局。以近六年利润表为基础，从市场份额、成长性、核心利润率、风险抵御能力四个角度对各家公司进行综合评分。 表 1 十家公司排名 排名综合评分市场份额分数成长性分数核心利润率分数风险抵御能力分数 MTK 58 18 64 56 92 Xilinx 53 10 10 95 98 Avago 50 10 19 77 93 Altera 48 7 -17 100 100 BroadCom 47 33 20 40 93 Nvidia 42 17 9 43 99 Marvell 37 14 2 37 95 LSI 29 10 5 22 78 AMD 17 21 -22 -11 81 核心观点 ◆整个行业，尤其是手机市场竞争惨烈，毛利率、核心利润率2分别在50%、10%左右 ◆QualComm一枝独秀，MTK近年发力，其他公司苦苦挣扎 图 1 产业链示意图 1十大排名来自：IC Insights的Taiwanese and Chinese Companies Represented Five of Eight Fastest Growing Top-25 Fabless IC Suppliers in 2013 2核心利润=Revenue-Costs of goods – SG&A – R&D，没有考虑营运利润中的“Others（其他费用）”，而其他费用可能包含一些不具有可持续的事项所引起，故核心利润更能反映公司可持续的经营能力；核心利润率=核心利润/年收入*100%

集成电路设计行业研究(一)：行业初探

近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%增至2012年的19.66%，2013突破20%关口。与此同时，我国集成电路芯片80%以上依赖进口，成为全球第一大芯片进口国。 虽然我国目前简单劳动力红利逐渐枯竭，各地出现“ 招工难现象” ，但对于半导体产业用工素质相对高端的情况下，我国当前的“ 工程师红利” 优势较明显。大陆高校在2013年大学毕业生人数达到699 万，是2011年的6 倍，净增加了585 万人。中国的大学院校培养了大量接受过高等教育、具备创新能力的中高端人才，并且这些中端人才的成本对于台湾等半导体产业发达地区也有较大的比较优势。2011年底大陆A 股电子类上市公司人均年薪为 5.95 万元人民币，而台湾电子企业人均年薪为13.3 万元人民币，即使假设近三年以来大陆电子类上市公司员工人均年薪上调20%，台湾电子企业人均年薪上调5%，A 股电子行业上市公司的人均年薪也仅为台湾电子企业员工的48.9% 。 集成电路产业作为基础性、先导性和战略性产业，对增强国家综合实力至关重要。为此，国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》都强调“培育集成电路产业竞争新优势”。 现有产品国产替代需求，穿戴设备、汽车电子等新兴需求给国产企业带来很好的发展机会。行业内上市企业目前还不多，个人认为是一个市场大，有力竞争者不多的行业。而这个行业从前端设计到后端封测都具有规模经济特性，需要形成寡头。这个行业一定是一个妖股、牛股出没的行业。

如上图，是行业内目前有的上市公司，或者未在A股上市，但是非常好的行业内企业。在IP核和EDA工具国内还没有厉害的企业，而行业下游就是各硬件、软件生产厂商了，不在我目前关注范围内。 本文只关注集成电路设计行业。 一、行业特点 一个知识密集型、资本密集型、技术密集型特点兼具的行业。先说知识密集型，这个行业非常前沿，企业成败很大程度上与其掌握的专利相关性高；研发环节需要投入相当大的研发费用，IP核授权费用等；同时又需要高技术的知识劳动。相比之下，中游环节的晶圆制造属于超强技术密集和资金密集型行业，全球寡头垄断；台积电垄断全球一半的市场。下游的封装测试环节也强调技术和资金，国内企业实力近年也逐渐提升。 行业特点二：一定的规模经济，IC设计研发费用高，周期长，研发期间管理费用等也不低。如果产品没有一定的出货量，平均成本将会很高，产品竞争力也就会受影响。只有研发产品出货量与研发形成良性循环才有企业快速发展。 随着集成电路的发展，设计成本正快速上升，现在基本保持2年倍一番趋势。这需要足够的资本支持，并保持长期投资。 二、从公司专利积累看企业技术能力 IC设计行业是一个需要长期积累的行业，积累包括知识产权积累与研发人员对设计工具的掌握熟练。跟据我查询到的一篇西电的研究生论文表述，研发人员要对EDA工具有3年以上经验才能真正的开始进行IC设计。而IC设计公司积累是否足够这个指标上，个人认为专利技术的数量是最具有判断价值的。鉴于数据太难找，偷懒只找了最关注的几支股票的大概专利情况。大唐电信的专利库专利量是最大的。

2018年国产芯片行业分析报告

2018年国产芯片行业分析 报告

正文目录 一、半导体景气度依旧高涨，芯片产业向大陆转移趋势不可阻挡 (4) 1.1半导体景气度高涨，2018年有望延续 (4) 1.2大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 (5) 二．制造、封测环节相对易突破，芯片国产替代需求强烈 (9) 2.1芯片产业链中制造和封测环节是大陆的突破点 (9) 2.2国内芯片产业总体仍处于发展初期，芯片国产化率有待提高 (13) 三、政策与需求驱动产业崛起，国产芯片未来“芯芯”向荣 (17) 3.1汽车电子、AI、物联网等产业成为IC发展新驱动力 (17) 3.2晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展 (26) 3.3国家政策全力配合，“大基金”二期蓄势待发 (27) 四、主要公司分析 (29) 4.1长电科技 (29) 4.2兆易创新 (30) 4.3江丰电子 (30) 4.4晶盛机电 (31) 4.5富瀚微 (31) 五、风险提示 (32) 图目录 图1：全球半导体销售额（亿美元） (4) 图2：全球半导体设备销售额与订单额对比（亿美元） (5) 图3：全球半导体产业三次变迁历程 (6) 图4：2011-2019年全球手机芯片销售额及预测（亿美元） (7) 图5：2017年全球半导体销售额地区占比（%） (8) 图6：2017年半导体销售额按区域增速（%） (8)

图7：2013-2016年中国集成电路市场规模（亿元） (9) 图8：集成电路产业链划分 (10) 图9：2016年中国集成电路市场结构 (14) 图10：2016年中国集成电路行业增速（%） (14) 图11：2009-2017年1-10月中国集成电路进口额 (15) 图12：我国集成电路自给率水平较低 (16) 图13：2016年中国集成电路行业增速（%） (17) 图14：2016-2021年各领域电子系统CAGR（%） (18) 图15：2017年全球电子系统市场总额预测 (18) 图16：2013-2020年中国汽车电子市场规模（亿元） (19) 图17：2013-2020年全球ADAS芯片市场规模（亿美元） (20) 图18：2015年我国汽车ADAS搭载率（%） (20) 图19：2035年的实际经济总增加值增速（%） (23) 图20：全球人工智能芯片市场规模（亿美元） (23) 图21：物联网相关技术 (24) 图22：中国物联网模组/芯片市场规模（亿元） (25) 图23：全球物联网市场规模（亿美元） (25) 表目录 表 1. 2017年全球前十大IC设计公司（单位：百万美元） (11) 表 2. 2017年全球前十大晶圆代工企业（单位：百万美元） (12) 表 3. 2017年全球前十大IC封测企业（单位：百万美元） (12) 表 4. 我国核心芯片占有率情况 (16) 表 5. 国内外参与AI芯片产业的科技公司及初创企业简介 (22) 表 6. 大陆地区晶圆生产线投资规划 (26) 表7. 近年来国家出台多项政策支持集成电路产业发展 (27) 表8. 地方集成电路产业投资基金情况 (28)

2018年集成电路设计行业分析报告

2018年集成电路设计行业分析报告 一、行业监管体系及主要法律法规 (2) 1、行业主管部门 (2) 2、行业主要法律法规及政策 (3) 二、行业壁垒 (5) 1、技术壁垒 (5) 2、资本壁垒 (6) 3、人才壁垒 (6) 4、客户关系壁垒 (6) 三、行业规模 (7) 四、行业主要风险 (9) 1、行业竞争加剧，研发压力较大 (9) 2、高端人才较为缺乏 (10)

集成电路产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展的基础性和战略性产业。集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和芯片测试。集成电路设计行业是集成电路行业的子行业，主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，兼具智力密集型、技术密集型和资金密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力等均有较高要求。 集成电路二次开发是集成电路设计企业针对不同客户需求开发出市场化、个性化产品，属于集成电路设计范畴。 一、行业监管体系及主要法律法规 1、行业主管部门 我国集成电路行业的主管部门是工业信息化部。工信部负责制订我国集成电路行业的产业政策、产业规划，组织制订行业的技术政策、技术体制和技术标准，对行业的发展方向进行宏观调控。工信部下属工业和信息化部软件与集成电路促进中心，是工信部直属事业单位，全面承担了国家软件与集成电路等公共服务平台的建设、维护、运营和管理工作。 中国半导体行业协会（CSIA）是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的企、事业单位自愿结成的

浅析集成电路反向分析

浅析集成电路反向分析 新人第一次发帖，不知道各位专利代理人对集成电路方面的专利是否了解。楼主来自一个集成电路反向分析公司，目前从事专利方面的工作。 下面是以下关于今后我将为大家带来集成电路专利分析的一些解释和技术。希望对各位看官有些帮助。 多年来一直有行业内外人士提出反向分析到底是什么？利用反向分析如何为专利分析服务？甚至有反向分析是否合法的疑问。那么从今天起，将定期推送文章，为您揭开反向分析的神秘面纱。 一.反向分析与正向设计 芯片反向分析（reverseengineering, RE）也称反向设计或反向工程，之所以称为“反向分析”是相对于“正向设计”而言的。正向设计采用自顶向下（top down）的设计方法，即从设计思想出发，通过电路或逻辑设计得到芯片网表，最后设计完成用于生产的版图。与之相反，反向分析采用自底向上（bottom up）的设计方法，从参考芯片（有时也称为“原芯片”）的图像开始，通过电路提取得到芯片网表或电路图，然后再对电路进行层次整理和分析，进而获取参考芯片的设计思想。 正向设计和反向分析的难点是不同的，正向设计的难点在于设计思想的构思，而反向分析的难点则在于设计思想的获取。 实际上正向设计是一种设计方法，通过正向设计可以把设计思想转变成芯片实物。而反向分析则是以学习设计技巧、提高设计经验、配合和完善正向设计为目的，因此，严格来讲反向分析并不是一种设计方法，而是促进和完善正向设计的一种工具和手段，是正向设计有益的必要的补充。 二.反向分析流程 反向分析主要应用于集成电路技术分析、专利分析、芯片仿制等不同的方面，不同的应用有着不同的设计流程。芯片仿制是利用反向技术完成一个完整的芯片设计，其流程最为完整，为了让读者更加全面地了解反向分析流程，下面就以芯片仿制为例详细介绍一下反向分析流程。 下图是芯片仿制流程，包括芯片前处理、网表提取、电路整理分析、版图设计和流片生产等环节。 芯片前处理是反向分析的基础性环节，它包括封装去除、管芯解剖、图像采集和图像处理等步骤，通过前处理可以得到包含参考芯片所有版图信息的芯片图像数据库。

中国芯片的产业深度分析一文看懂国产芯片现状

中国芯片的产业深度分析一文看懂国产芯片现状 周期性波动向上，市场规模超4000 亿美元 半导体是电子产品的核心，信息产业的基石。半导体行业因具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大等特点，产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。全球半导体行业大致以4-6 年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。2017 半导体产业市场规模突破4000 亿美元，存储芯片是主要动力。 供需变化涨价蔓延，创新应用驱动景气周期持续半导体本轮涨价的根本原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND 随着产能释放价格有所降低，DRAM 、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。展望未来，随着物联网、区块链、汽车电子、5G、AR ／VR 及AI 等多项创新应用发展，半导体行业有望保持高景气度。 提高自给率迫在眉睫，大国战略推动产业发展国内半导体市场接近全球的三分之一，但国内半导体自给率水平非常低，特别是核心芯片极度缺乏，国产占有率都几乎为零。芯片关乎到国家安全，国产化迫在眉睫。2014 年《国家集成电路产业发展推进纲要》将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。大基金首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000 亿元，目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，推动国内半导体产业发展。 大陆设计制造封测崛起，材料设备重点突破经过多年的发展，国内半导体生态逐渐建成，设计制造封测三业发展日趋均衡。设计业：虽然收购受限，但自主发展迅速，群雄并起，海思展讯进入全球前十。制造业：晶圆制造产业向大陆转移，大陆12 寸晶圆厂产能爆发。代工方面，虽然与国际巨头相比，追赶仍需较长时间，但中芯国际28nm 制程已突破，14nm 加快研发中；存储方面，长江存储、晋华集成、合肥长鑫三大存储项目稳步推进。封测业：国内封测三强进入第一梯队，抢先布局先进封装。设备：国产半导体设备销售快速稳步增长，多种产品实现从无到有的突破，

芯片行业市场分析及发展策略研究报告

2016-2022年中国压力传感器芯片行业市场分析及发展策略研究报告 中国产业研究报告网

什么是行业研究报告 行业研究是通过深入研究某一行业发展动态、规模结构、竞争格局以及综合经济信息等，为企业自身发展或行业投资者等相关客户提供重要的参考依据。 企业通常通过自身的营销网络了解到所在行业的微观市场，但微观市场中的假象经常误导管理者对行业发展全局的判断和把握。一个全面竞争的时代，不但要了解自己现状，还要了解对手动向，更需要将整个行业系统的运行规律了然于胸。 行业研究报告的构成 一般来说，行业研究报告的核心内容包括以下五方面：

行业研究的目的及主要任务 行业研究是进行资源整合的前提和基础。 对企业而言，发展战略的制定通常由三部分构成：外部的行业研究、内部的企业资源评估以及基于两者之上的战略制定和设计。 行业与企业之间的关系是面和点的关系，行业的规模和发展趋势决定了企业的成长空间；企业的发展永远必须遵循行业的经营特征和规律。 行业研究的主要任务： 解释行业本身所处的发展阶段及其在国民经济中的地位 分析影响行业的各种因素以及判断对行业影响的力度 预测并引导行业的未来发展趋势 判断行业投资价值 揭示行业投资风险 为投资者提供依据

2016-2022年中国压力传感器芯片行业市场分析及发展策 略研究报告 【出版日期】2015年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版：7000元电子版：7200元纸介+电子：7500元报告摘要及目录 报告目录： 第一章压力传感器芯片行业特征分析 一、产品概述 二、产业链分析 三、中国压力传感器芯片行业在国民经济中的地位 四、压力传感器芯片行业生命周期分析 1．行业生命周期理论基础 2．压力传感器芯片行业生命周期 第二章压力传感器芯片行业发展环境分析 一、宏观经济环境分析 二、国际贸易环境分析 三、宏观政策环境分析 四、中国压力传感器芯片行业政策环境 五、行业运行环境对中国压力传感器芯片行业的影响分析 第三章压力传感器芯片行业市场分析 一、2011-2015年中国压力传感器芯片市场规模及增速 二、影响压力传感器芯片市场规模的因素 三、2016-2022年中国压力传感器芯片市场规模及增速预测 四、压力传感器芯片市场发展潜力分析 五、市场需求现状及发展趋势 第四章区域市场分析 一、区域市场分布总体情况 二、重点省市市场分析 三、重点省市进口分析 第五章压力传感器芯片细分产品市场分析 一、细分产品特色 二、细分产品市场规模及增速 三、2016-2022年细分产品市场规模及增速预测 四、重点细分产品市场前景预测 第六章压力传感器芯片行业生产分析 一、2011-2015年压力传感器芯片行业生产规模及增速 二、2016-2022年压力传感器芯片行业产量产能变化趋势

芯片设计公司管理软件

SAP系统软件是专为满足正在成长的中小型芯片设计公司的动 态需求而设计，使管理者可以通过一个系统随时访问重要的实时信息，此系统包含财务、供应链管理和管理控制功能。下面就详细为大家介绍下该管理软件的主要内容： （一）规范财务管理及成本核算 SAP系统的财务模块可以帮助企业实现系统全面集成及数据的 规范。SAP系统可以为IC设计企业提供着全面的成本核算方案，结合联产品、加工测试成本、良率进行统筹核算，符合ICD行业对每个项目、每个订单以及每个批号的成本追踪，实现精细化成本管理。SAP系统严格遵循上市公司审计要求，可以加速公司上市速度。 SAP 系统是面向成长型企业管理信息系统，企业资源整合和业务流程管理的集成化程度高，提高会计工作效率；提供了成本核算和

获利能力分析的简易解决方案，财务模块符合国内及全球会计准则的审计要求，从财务会计的应用角度看SAP系统具有较大的优势。 借助SAP 财务管理，IC设计公司可以实时快速成本核算，准确获取产品实际成本，以便于对销售利润分析；方便记录统计每个项目研发的成本，同时可以将研发及光罩成本分摊到每个产品；允许对成本中心进行多维管理，并提供符合企业需求的财务信息分析功能。用户可以轻松快速地生成任意数量的财务报表模板。用户可以创建用于任何目的的模板，例如额外损益表；支持多货币交易汇率自动转换，以支持本地和IFRS两种标准的报表，支持多公司财务集团报表业务合并。 （二）芯片销售解决方案 实践证明，SAP系统的分销管理平台能够有效地发挥以下的作用： 1、通过拓展销售渠道整合经销商协同作业提升销售业绩；

2、加强商机及销售活动管理，有效提升企业的整体销售业绩； 3、为销售人员提供移动端实时在线下单及查询库存及收款情况，提高销售部门的工作效率； 4、根据客户等级定义多种销售定价策略，即灵活又可以达到内部管控，结合信用管理有效降低企业的经营风险； 5、实时查询各版本芯片的库存,RMA的进度追踪及退货； 6、经销商平台可以实现与代理商在线协同作业，实时联动管理； 7、帮助销售部门开拓渠道，增加业绩。 上海悠远信息技术有限公司是国内专业的信息化整体解决方案供应商，团队专注于企业信息系统的咨询、实施服务及设计开发服务十八年，提供全球先进的SAP中小企业管理软件及企业信息化解决方案。公司拥一个完整的服务团队体系，依托数年ERP行业的实施及研发经验，基于SAP系列产品为核心，以一体化产品体系支撑企业管理各级应用, 帮助广大企业快速、持续地提高管理水平、经营绩效和综合竞争力。悠远取自《中庸》“悠远则博厚”，秉承“至诚双赢，博厚悠远”的核心理念，与企业共赢，共生，共同前行，共同成功！

2018年电子芯片行业深度分析报告

２０１８年电子芯片行业深度分析报告

投资概要： 驱动因素、关键假设及主要预测： 我国大规模建造12寸晶圆代工厂将大幅拉动全球半导体硅片的需求，这些需求将主要在2017年-2019年形成。展望未来的硅片供应，国际主流厂商2018年仍无大规模扩产计划。预计硅片供不应求的状态仍将持续。 存储器需求的提升带来了半导体行业的景气度的提升；5G箭在弦上，物联网和人工智能有望加速落地，下游的需求将给半导体景气度提升持续加码。行业的高景气度带来了晶圆厂的产能利用率大幅提升，部分厂商已根据情况进行了提价，2018年有望进一步提价。我国新建12寸晶圆厂将陆续建成，产能利用率及产能的提升将引爆制造环节企业的业绩，因此我们2018年看好我国制造环节的企业的投资机会。制造环节的高景气将带来更多的设备采购并将传导至封测领域，我们也看好2018年半导体设备及封测环节的投资机会。 物联网和人工智能的普及将继续加大对存储器的需求，存储的高景气将持续，我们也看好存储器芯片设计企业、物联网芯片设计企业和人工智能芯片等新兴领域芯片设计企业的投资机会。5G的普及及下游新兴技术的应用将带来砷化镓晶元的应用的提升，化合物半导体未来也将迎来投资机会。 此外，产业的支持政策持续升级，产业基金的支持力度也有望加码，大基金二期呼之欲出，未来投资将更具偏重。在此背景下，我国半导体产业将继续保持健康快速的发展，迎来战略配置机会。 我们与市场不同的观点： 部分投资者认为，和国际龙头半导体企业相比，A股半导体上市公司整体市盈率偏高，上涨空间有限。 我们认为半导体行业的偏高估值有其合理性：第一，考虑到本轮半导体周期正处于持续回升过程中，体量小的公司波动更大，过往12个月偏高的估值有其合理性；其次，我国半导体产业整体的增速远超全球平均水平，行业龙头的市场份额持续提升，更高的增速理应享受更高的估值水平及更大的市值成长空间。 投资建议： 重点公司2018年平均预测市盈率约为40倍，部分优质公司市盈率为30倍左右，目前半导体板块整体估值水平处于历史较低位置。我们认为，半导体行业目前正处景气提升周期之中，业绩弹性较大，国家政策及资金支持，行业中长期成长空间较大，给予“推荐”评级。 股价表现的催化剂： 1、5G的到来加速物联网和汽车电子的发展带来的新增需求。 2、人工智能的发展带来的各类新兴需求。 3、数字货币的持续火爆带来的对显卡等芯片的需求。 4、存储器的需求持续保持旺盛。 4、硅片厂商扩产幅度较慢。 5、国家政策及产业资本对半导体产业的支持持续超预期。 主要风险因素： 风险提示：PC、手机的需求大幅下降、存储器等新增需求低于预期、全球硅片大幅扩产、产业政策落地不及预期以及进口替代进度不及预期的风险。

中国芯片产业发展现状分析报告

中国芯片产业发展现状分析报告 内“芯”之痛据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。这是一个触目惊心的数字，芯片进口和原油进口的金额几乎相当，而且，前几年芯片的进口金额一度曾超过原油。“目前我国芯片产业对外严重依赖，国内约有八成的芯片需要进口，其中高端的几乎全部要进口，这在一定程度上使得我们的电子产品需要看他人脸色行事。”一位业内人士表示。在整个电子产品中，芯片不仅是设备的核心，也占有很大的一部分成本。对于产业来说，芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算，芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值，带来100元的GDP. 正因为如此，欧美发达国家一直对芯片领域十分重视，上世纪以来，产业内诞生了英特尔、AMD、ARM等巨头。芯片行业同时也是个需要巨额资本支持的行业，仅英特尔2013年的资本支出就高达130亿美元，占到每年收入的15%左右。与欧美发达国家相比，中国的芯片产业起步晚、底子薄，早年的大型芯片如龙芯迟迟无法产业化，关键设备、原材料等长期依赖进口。从产业分工来看，国内从事芯片业务的企业以代工居多，创新能力不足，从业人数规模与研发实力和世界第二大经济体的身份严重不匹配。创“芯”之艰新千年以来，国家陆续出台政策扶持我国的芯片行业。2000年6月，国务院颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，明确两个目标:力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平，并使我国集成电路产业成为世界主要开发和生产基地之一;经过5到10年的努力，国产软件产品能够满足国内市场大部分需求，并有大量出口。2011年2月，国务院又颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，从财税、投融资、研发、人才、知识产权多个方面进一步推动产业发展。分析人士表示，经过十几年的发展，国内的芯片产业实现了从无到有，无论是上游还是中下游均涌现了不少企业，但之前国家提出目标

2019年芯片设计行业分析报告

2019年芯片设计行业 分析报告 2019年10月

目录 一、美国垄断供应亚太垄断需求 (5) 1、集成电路是半导体最大组成部分 (5) 2、亚太是集成电路需求大户 (6) 3、美国主导芯片供应 (6) 4、行业前十主要在美国 (8) 二、生态 (9) 1、芯片设计的四大生态边界 (9) 2、EDA软件与设计制造绑定 (10) 3、底层架构和操作系统绑定 (13) 4、需要合作伙伴生态的“陪练” (15) 5、高端人才稀缺，但人才供应充足 (18) 三、业绩 (19) 1、行业增速慢，与GDP相当 (19) 2、收入高增长难以为继 (20) 3、销量增长无法长期对冲单价下降 (22) 4、利润率很难提升 (25) 5、市场倒金字塔结构对龙头有利 (27) 四、相关企业 (29) 1、从应用领域看：消费、工业、车载难度提升 (29) 2、从产品分类看：晶体管越多功能越多难度越大 (30) 3、从公司角度看：合作伙伴越多越好 (31)

4、从规模角度看：聚焦细分领域不做产品多样化的公司 (32) 5、华虹半导体：公司专注特色工艺，收入增速强于全球市场 (34) 6、中芯国际：半导体代工龙头，看好先进制程 (35)

生态角度：合作伙伴、底层架构、高级人才、EDA软件。技术的发展是从点到面，逐渐复杂。产业的发展也是从单一点突破，最后形成上下游产业链。伴随着技术变复杂和产业链延伸，市场形成稳定的生态结构，外来者想进入就变得更加困难。对于芯片设计来说，EDA 软件、底层架构、合作伙伴与客户、高端技术人才是芯片设计的四大生态壁垒。 业绩角度：倒金字塔结构对后来者不利。芯片市场是倒金字塔结构、巨头垄断市场，后来者很难从低端产品积累利润再向高端产品发展。一般的行业是金字塔结构，低端产品占据大部分市场份额，高端产品虽然利润率高，但是市场份额低。而芯片市场销量最高的，是技术最先进的高端产品。随着芯片性能快速提升，行业格局变成：技术最先进的产品，单价高、利润率高、出货量大，是性价比最高的产品。 高端人才稀缺，但人才供应充足。首先，2017年芯片专业领域的毕业生中，仅有12%左右的毕业生进入本行业就业。其次，行业平均薪酬较低。BOSS直聘统计的2019年芯片人才平均招聘月薪10420元，十年工作经验人才平均招聘月薪19550元，仅为同等软件人才薪资的一半。真正稀缺的是高级人才，要从海外巨头公司引进。 通过并购可以做大，但要聚焦细分领域。通过收购和剥离，聚焦细分领域，实现业务专业化的公司，营业利润率会提升。例如德州仪器、恩智浦。追求多样化的并购，利润率并未提升。例如英特尔收购安全业务的McAfee，嵌入式软件的Wind River，FPGA的Altera，收购增加了收入占比达到14%，但是营业利润率未提升，估值也未提高。

我国集成电路设计行业概况研究

我国集成电路设计行业概况研究 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，我国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。

完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。 其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按

全球芯片行业分析报告

全球芯片行业分析报告2020年4月

目录 全球高科技分布特征 (5) 美国科技具有系统性，其它国家/地区是单点突破 (5) 美国主导半导体供应 (5) 全球半导体前十变迁 (6) 美国——“无中生有”式的创新 (7) 半导体的发源地 (7) 强大的基础学科 (7) 商业模式创新先行者 (7) 系统性的科技模式 (8) 欧洲——依托工业实体发展科技 (8) 科学文明发源地 (8) 汽车产业造就欧洲半导体三强 (8) 强大工业基础有利于发展人工智能/工业互联网 (9) 以色列——抓研发，市场和生产两头在外 (10) 磨难练就抗争精神 (10) 高研发&教育投入 (10) 卖研发的卖方的卖方 (11) 日韩——聚焦细分领域的“国家型”的公司 (11) 韩国——“政府+大财团”集中力量办科技 (11) 日本——从辉煌到没落，现在聚焦“小、精、准” (12) 印度——软件外包代工 (13) 精英教育下的软件代工模式 (13) 低研发投入下的“劳动力套利”模式 (13) 中国台湾——从硬件局部代工到产业链崛起 (13) 与以色列模式相似的工研院 (13) 先电脑代工模式，到发展自己品牌 (13) 电脑代工的成功，刺激发展半导体代工 (14) 两种代工的成功，促成岛内芯片设计发展 (14) 成也代工，败也代工 (15) 高科技崛起的四大原因 (17) 对中国大陆的启示 (17) 与台湾模式相似 (17) 短期，在技术应用做商业模式创新 (17) 长期看，需要研发支持的系统性科技 (18) 市场建议 (18) 人工智能时代的科技，中国半导体有优势 (18) 从供给角度推荐中芯国际和华虹半导体 (18)