技术出版物印制和检验要求
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技术出版物印制和检验要求
1 范围
本标准主要规定了纸质技术出版物及光盘技术出版物的印制要求和质量要求。
本标准适用于中国商用飞机有限责任公司正式交付客户使用的技术出版物（纸质版及光盘版）的制作和检验。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期或（和）版次的引用文件，仅注日期或（和）版次的版本适用于本文件。凡是不注日期或（和）版次的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T 451.1 纸和纸板尺寸及偏斜度的测定
GB 2828 计数抽样检验程序
ATA Spec 2200 Information Standards for Aviation Maintenance
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
索引舌 index tab divider
本标准所说的索引舌指为便于手册使用者能快速查找到手册章节，在手册相应章节前用一个增塑的页面做标记，该索引舌一般包含有系统标题和章节号。
3.2
可接收质量水平 acceptable quality level（AQL）
在抽样检验中，认为可以接受的连续提交检验批的过程平均上限值。又称为合格质量水平。
4 纸质技术出版物印制和检验要求
4.1 纸质技术出版物印制要求
4.1.1 装订夹要求
4.1.1.1 版面版式和装订规格
技术出版物的装订夹根据出版物内容版面的大小，主要分为A4和A5两种型号；根据书脊宽度的不同，分为4类：
a)1号类：书脊宽度30mm，装订页数在1-200 印（100G 双胶纸）；
b)2号类：书脊宽度50mm，装订页数在200-500 印（100G 双胶纸）；
c)3号类：书脊宽度70mm，装订页数在500-700 印（100G 双胶纸）；
d)4号类：书脊宽度90mm，装订页数在700-900 印（100G 双胶纸）。
4.1.1.2 材质
《快速检查单》、《机载设备位置指南》装订夹外壳采用PP半透明塑料板材质，其余手册装订夹外壳采用蓝色PVC材质。
4.1.1.3 装订夹尺寸
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PP塑料材质装订夹尺寸为：150×230mm ；蓝色PVC材质A5 装订夹的尺寸要求见图1，A4 装订夹的尺寸要求见图
2。
图1 A5 装订夹尺寸
壳子材料蓝色PVC
透明PVC
壳子中心线
图2 A4 装订夹尺寸
4.1.1.4 装订夹封面、书脊文字
4.1.1.4.1 装订夹封面
PP塑料材质装订夹封面无文字；蓝色PVC材质装订夹封面采用插袋形式，英文字体为Arial 加粗，中文字体为宋体加粗。封面信息包括机型号、书名、出版单位名称等。书名第一个字距机型描述或发动
文件已脱离平台，为非受控文件机型号的高度为1cm。当技术出版物名称过长时，可换行，但每行不超过8个字。字号的大小可根据技术出版物的版面大小进行调整。
4.1.1.4.2 装订夹书脊
PP塑料材质装订夹无书脊；蓝色PVC材质装订夹书脊采用插袋形式，英文字体为Arial 加粗，中文字体为宋体加粗。手册如果分册，应注明“共X 册，第X 册”，手册分册如果有上下之分，应在分册之后添加（上）、（下）注明；手册的分册文字下应注明该分册包含的章节号。上插袋书脊信息包括公司Logo、机型、书名，下插袋书脊信息包括分册信息、章节信息等。 所有文字大小均可根据版面大小调整。
4.1.2 分册要求
如果印制源文件中对技术出版物有分册要求，以印制源文件为主。
如印制源文件中未对分册有明确要求的，应根据以下原则对技术出版物进行分册：
a)确保分出的每一册在内容上做到最大程度的完整；
b)各分册的装订夹规格上尽量一致。
4.1.3 纸张要求
4.1.3.1 纸张材质
印刷用纸应是强度良好的纸张，具有足够的克数和良好的质地，以避免双面印刷时出现印迹渗透现象。纸质技术出版物的印刷用纸采用100g/㎡、120g/㎡ 双胶纸和180g/㎡ 卡纸。其中：
a)技术出版物正文采用的是100g/㎡ 双胶纸；
b)手册内封采用120g/㎡ 双胶纸或者180g/㎡卡纸；
c)机组检查单采用180g/㎡ 卡纸塑封；
d)正文印刷用白纸亮（白）度不小于85﹪；
e)抗张指数不小于30.0 N.m/g;
f)耐折度（横向）不小于8次。
4.1.3.2 纸张颜色
一般技术出版物正文、内封采用白色纸，部分手册对纸质颜色有特殊要求，技术出版物纸张颜色具体要求见表1。《飞机飞行手册》、《飞行机组操作手册》、《快速检查单》中出现彩色的警告、警戒信息和彩色图片使用彩色印刷；《乘客安全须知》使用彩色印刷。
表1 技术出版物纸张颜色要求
技术出版物 纸张颜色
机组检查单 黄色卡纸
技术出版物临时更改单 黄色纸张
紧急服务通告 浅蓝色纸张
乘客安全须知 白色纸张
其他技术出版物 白色纸张
注：黄色优先选择（RGB：227,207,87）；浅蓝色优先选择（RGB：135,206,250）。
4.1.3.3 纸张尺寸
纸张尺寸要求如下：
a)A3-297×420mm；
b)A4-210×297mm；
c)A5-148×210mm；
4.1.4 空白页制作要求
技术出版物应保证每一完整的单元（题目、页号组、图等）从右手页开始，当上一个单元不是在左手页结束时，须添加空白页。
文件已脱离平台，为非受控文件4.1.5 索引舌制作要求
4.1.
5.1 索引舌材质
索引舌所在页面采用180g/㎡的黄色卡纸，索引舌处用彩色塑封膜进行热塑封保护。
4.1.
5.2 索引舌形状
索引舌为长方形，三边带有圆弧倒角。
4.1.
5.3 索引舌颜色
技术出版物不同内容之间应放置不同颜色的索引舌，除应急程序采用红色、非正常程序采用橙色外，其他内容可用标准比色卡上的其他颜色。
4.1.
5.4 索引舌上印制的文字
中文字体为宋体加粗；数字字体为Times New Roman，加粗，字号根据各技术出版物索引舌数量多少而定。索引舌上印制的内容应与技术出版物中的章标题或系统名称相符，并且采用双面印制。
4.1.
5.5 索引舌排列方式
为了便于查找，索引舌必须交错排列，排列方式分为横排、竖排和Z型排列方式三种：
a)竖排：从上往下依次排列，一列排满后另起一列从上往下再依次排列；
b)横排：从左往右依次排列，一列排满后另起一列从左往右再依次排列；
C） Z型排列：从上往下依次排列，一列排满后另起一列从下往上再依次排列，或者从左往右依次排列，一列排满后另起一列从右往左再依次排列。
4.1.
5.6 索引舌配页位置
索引舌配页位置要求如下：
a)《飞机飞行手册》、《飞行机组操作手册》、《客舱机组操作手册》：印刷册中每章内容前（含
正文前资料）配置索引舌，索引舌标题为章标题；每章舌头之间在垂直页面方向无相互遮挡；
b)《快速检查单》：印刷册中每章内容前（含正文前资料）配置索引舌，索引舌标题为章标题；
非正常检查单章（NNC 章）和飞行性能章（PI 章）每节也配置索引舌，索引舌标题为节标题，每章舌头之间在垂直页面方向无相互遮挡。
c) 维修类手册则根据ATA 2200规范中第5章要求按需配置索引舌。
4.1.6 折页要求
技术出版物采用“Z”字折法对A3 折页进行处理。以打孔位在左手边为正面先对折再反折，保证A3 页右下角的章节题面向客户。
4.1.7 装订要求
装订要求如下：
a)活页装订：按ATA 2200要求装订，其中A4：3孔，孔径要求为8mm，从装订边到装订孔的圆
心距离为42.5mm 左右，圆心距为104mm，圆心距上下边均为40mm；A5：3孔，孔径要求为8mm，从装订边到装订孔的圆心距离为35mm 左右，圆心距为70mm，圆心距上下边均为40mm；
b)塑封：塑封外壳应和塑封内容紧密贴合，中间不得留有空气；
c)PP 外壳：采用圈装，孔径要求为8mm，圆心距12mm，8 个装订孔左居中放置，圆心距左手边
7mm ，圆心距上下边均为41mm。
4.1.8 印刷要求
4.1.8.1 单色印刷要求
a)印刷墨色均匀；
b)文字清晰，无重影、缺笔、断划、未明字、缺字等；
c)图内文字清楚；线条、表格清楚，无明显模糊不清；
d)页面无明显皱褶、折痕、脏迹。
4.1.8.2 彩色印刷要求
a)文字清晰，无重影、缺笔、断划、糊字、缺字等；
b)颜色符合印制样品；
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c)版面干净，图像完整，页面无明显皱褶、折痕、脏迹。
4.1.9 成品质量要求
纸质技术出版物成品外观质量应符合表2要求。
表2 成品外观质量要求
指标名称 允差值、范围或描述
成品幅面裁切尺寸误差 ≤±1.5mm
成品歪斜 ≤2.0mm
切口 无明显刀花、破头、无毛边
整体外观 整体平服，无压痕、脏迹、小页
4.2成品批质量抽检方法
以同时印制的同一类纸质技术出版物作为一个检查批。根据GB2828计数抽样检验程序，纸质技术出版物成品外观质量抽查采用正常检查一次抽样方案（检验水平Ⅱ），抽样方案样本大小、合格判定指标按表3执行。当抽样中不合格判定数大于合格判定数时，检验结果为批质量不合格。
表3 一次抽样判定方案（一般检查水平Ⅱ，AQL值为4.0）
批量
样本量
合格判定数
批量 样本量
合格判定数
1～8 2 0 501～120080 7
9～15 3 0 1201～3200125 10 16～25 5 0 3201～10000 200 14 26～50 8 1
51～90 13 1
91～150 20 2
151～280 32 3
281～500 50 5
当生产过程中出现严重缺陷，需要逐个产品进行百分之百的检查。
4.3 检验方法
4.3.1 装订夹质量检验
尺寸检查使用分度值为1mm的标准直尺，一般产品的尺寸允许误差为＜1.0mm；其他采用目测法，人工手动检查。
4.3.2 分册质量检验
使用目测法、人工手动检查。
4.3.3 纸张质量检查
纸张的质量由次级供应商保证，定量测定允许误差不大于±4％，亮（白）度不小于 85﹪，抗张指数不小于30.0 N.m/g，耐折度（横向）不小于8次；
纸张的颜色用标准色卡对比检验；
纸张的尺寸和偏差检验按GB/T451.1的规定进行。
4.3.4 空白页制作检查
空白页制作采用目测法人工手动检查。
4.3.5 索引舌质量检查
索引舌的颜色用标准色卡对比检验，其他采用目测法人工手动检查。
4.3.6 折页、装订质量检验
尺寸检查使用分度值为1mm的标准直尺；其他采用目测法，人工手动检查。
4.3.7 印刷质量检测方法
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单色印刷直接人工目测检查，彩色印刷用印刷原样比对检查。
4.3.8 成品质量检测方法
成品幅面裁切尺寸误差、成品歪斜误差使用分度值为1mm的标准直尺，进行人工测量检查。切口、整体外观直接人工目测检查。
4.4 纸质技术出版物包装、运输、贮存
4.4.1 包装
印刷成品用专用包装材料包紧、包实，每包有符合要求的标识。
4.4.2 运输
不应踩踏、重压或从高处扔下，注意防雨、防潮、防晒、防腐。
4.4.3 贮存
环境温度、湿度适宜，注意防潮、防晒、防油污、防蛀、防腐，不应重压。
5 光盘技术出版物印制刻录和检验要求
5.1 光盘印制刻录技术要求
5.1.1 光盘刻录
使用光盘刻录机和专用光盘印制刻录光盘。
5.1.2 光盘封面设计
光盘的封面须标明飞机型号/发动机型号、技术出版物名称、技术出版物编号、版次、出版日期、版权所有人、作废标记区域等信息。
5.1.3 光盘报废
在印制刻录过程中，如有报废光盘，应在作废区域注明“作废”字样，并予以剪损处理，与合格的光盘分开放置。
5.1.4 成品质量
采用CD-W或DVD-R类型即不可改写类型光盘进行刻录，光盘外观完好无损，光盘可读。
5.2 成品批质量抽检方法
规定同种手册同批次刻录的光盘为一个检查批。根据GB2828计数抽样检验程序，光盘技术出版物成品质量抽查采用正常检查一次抽样方案（检验水平Ⅱ），抽样方案样本大小、合格判定指标按表4执行。当抽样中不合格判定数大于合格判定数时，检验结果为批质量不合格。
表4 一次抽样判定方案（一般检查水平Ⅱ，AQL值为4.0）
批量
样本量
合格判定数
批量 样本量
合格判定数
1～8 2 0 501～120080 7
9～15 3 0 1201～3200125 10
16～25 5 0 3201～10000 200 14
26～50 8 1
51～90 13 1
91～150 20 2
151～280 32 3
281～500 50 5
5.3 检验方法
光盘的外观、封面采用目测法。光盘的可读性、不可改写采用可移动光驱人工完成。
5.4 光盘技术出版物包装、运输、贮存
5.4.1 包装
光盘成品用专用包装材料包紧、包实，每包有符合要求的标识。
5.4.2 运输
不应踩踏、重压或从高处扔下，注意防雨、防潮、防晒、防腐。
5.4.3 贮存
环境温度、湿度适宜，注意防潮、防晒、防油污、防腐，不应重压。
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
印刷质检员工作总结
[印刷质检员工作总结]印刷质检员工作总结作为质检员，不但要掌握专业的检测知识，还需要认真仔细，才能发现问题，找出问题，印刷质检员工作总结。我们这次主要是对铁红色浆的原材进行检测以及对铁红色浆成品的检测。 在检验之前，我首先要了解需要检验的项目，检测方法及技术指标等，才能在检测检测工作中做好事前的准备。在检测过程中做好事中监督工作，发现及纠正检验过程中存在的问题。配合操作员对产品质量作全面的检查，对产品中出现的问题及时提出、纠正。对特殊工序的加工工艺的进行全过程跟踪检查，确保每道工序合格。对进场的产品每道工序严把质量关，对事后结果进行总结分析，以便于工作的持续改进。 通过这次实践，我应该认真加强专业知识的学习，不断充实自己，了解更多的检测知识。始终坚持只有付出才有回报和计划不等于执行，执行不等于结果。在这次的实践中，本人也深深地体会到个人的不足：现场检验技术不足、检测过程不是很仔细。因为检测之前没有做好充分的准备，在操作过程中有点手忙脚乱，往往重视了这头，却又忽视了那头，有点头重脚轻，没能全方位的进行系统的工作。比如：实验检测方法准备不够全面，导致有的检测无法顺利进行。对检测仪器的认识不够，不了解仪器的规范操作。一天的检测工作虽然很快，但我要学的东西还有很多，以后应该充分的做好事前准备，事中监督以及事后总结。【扩展阅读篇】 工作总结格式一般分为：标题、主送机关、正文、署名四部分。 (1)标题。一般是根据工作总结的中心内容、目的要求、总结方向来定。同一事物因工作总结的方向——侧重点不同其标题也就不同。工作总结标题有单标题，也有双标题。字迹要醒目。单标题就是只有一个题目，如《我省干部选任制度改革的一次成功尝试》。一般说，工作总结的标题由工作总结的单位名称、工作总结的时间、工作总结的内容或种类三部分组成。如“××市化工厂1995年度生产工作总结”“××市××研究所1995年度工作总结”也可以省略其中一部分，如：“三季度工作总结”，省略了单位名称。毛泽东的《关于打退第二次反共高潮的总结》，其标题不仅省略了总结的单位名称，也省略了时限。双标题就是分正副标题。正标题往往是揭示主题——即所需工作总结提炼的东西，副标题往往指明工作总结的内容、单位、时间等。例如：辛勤拼搏结硕果——××县氮肥厂一九九五年工作总结—— (2)前言。即写在前面的话，工作总结起始的段落，工作总结《印刷质检员工作总结》。其作用在于用简炼的文字概括交代工作总结的问题;或者说明所要总结的问题、时间、地点、背景、事情的大致经过;或者将工作总结的中心内容：主要经验、成绩与效果等作概括的提示;或者将工作的过程、基本情况、突出的成绩作简洁的介绍。其目的在于让读者对工作总结的全貌有一个概括的了解、为阅读、理解全篇打下基础。 (3)正文。正文是工作总结的主体，一篇工作总结是否抓住了事情的本质，实事求是地反映出了成绩与问题，科学地总结出了经验与教训，文章是否中心突出，重点明确、阐述透彻、逻辑性强、使人信，全赖于主体部分的写作水平与质量。因此，一定要花大力气把立体部分的材料安排好、写好。正文的基本内容是做法和体会、成绩和缺点、经验和教训。 1)成绩和经验这是工作总结的目的，是正文的关键部分，这部分材料如何安排很重要，一般写法有二。一是写出做法，成绩之后再写经验。即表述成绩、做法之后从分析成功的原因、主客观条件中得出经验教益。二是写做法、成绩的同时写出经验，“寓经验于做法之中”。也有在做法，成绩之后用“心得体会”的方式来介绍经验，这实际是前一种写法。成绩和经验是工作总结的中心和重点，是构成工作总结正文的支柱。所谓成绩是工作实践过程中所得到的物质成果和精神成果。所谓经验是指在工作中取得的优良成绩和成功的原因。在工作总结中，成绩表现为物质成果，一般运用一些准确的数字表现出来。精神成果则要用前后对比的典型事例来说明思想觉悟的提高和精神境界的高尚，使精神成果在工作总结中看得见、摸得
PCB板检验规范
铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
印制电路板检验规范
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期： 10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.1 检验要求 5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验 5.2.1 检验要求
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
印刷检验标准
印刷检验标准受控标识:受控 1 目的 在顾客未提出特别要求时，明确本公司生产产品应达到的质量水平及检验标准，明确原辅材料进货、产品储存运输应达到的质量水平。 2.范围 本标准适用于本公司原材料采购、产品生产（含生产工序委外加工）、储存和运输等过程的质量控制，适用于顾客没有特别规定的产品生产质量控制与检验，适用于营业部门与顾客沟通、进行业务洽谈时参考，适用于生产技术部在生产过程中进行工序生产质量控制，适用于生产技术部和品质部对工序产品或成品进行检验，适用于全质办和品质部对采购、产品生产、储存和运输等过程进行巡查或抽检。 本标准不涉及公司生产设备及其所需的备件采购、备件委外加工。 3.定义 质量标准——原辅材料进货和投入生产要求的质量项目、生产产品要求的质量项目、储存和运输产品要求的质量项目、部门或车间工序人员工作过程的操作项目，应达到的水平。 检验标准：质管人员、检验人员在进行原辅材料和产品质量判定时，在进行现场巡查或抽查时，所依照的质量标准、有关的条款或数值。 产品：在生产过程中指成品或半成品，在储存与交付阶段指进入成品仓库的成品。 半成品：指生产过程中各工序加工后的工序产品，但成型加工工序后的产品除外。 4. 引用文件 GB 13024-91 箱纸板 GB 13023-91 瓦楞原纸 QB 1011-91 单面涂布白板纸 ZBY 32024-90 白卡纸 GB/T 10335-1995 铜版纸 GB 7705-1987 平版装潢印刷品 GB/T17497-1988 柔性版装潢印刷品
GB/T 6544-1999 瓦楞纸板 GB 6543-86 瓦楞纸箱 GB 2828-1987 逐批检查计数及抽样表 GB/T 6545-1998 瓦楞纸板耐破强度的测定方法 GB/T 6546-1998 瓦楞纸板边压强度的测定方法 GB/T6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定方法 GB/T 6548-1998 瓦楞纸板粘合强度的测定方法 5 原辅材料质量标准 5.1.1 原纸进货质量标准 a) 箱纸板——根据GB 13024-91 箱纸板结合我公司实际情况，将箱纸板分为4级：高档箱纸板（一等）、普通箱纸板（二等）、普通箱纸板（三等）、挂面纸（四等）。进货检验必检项目为定量、紧度、耐破指数、横向环压指数、水份，具体技术指标见表一。 b) 瓦楞原纸——根据GB 13023-91 瓦楞原纸结合我公司实际情况，将瓦楞原纸分为3级：高强瓦楞纸（一等）、普通瓦楞纸纸（二等）、普通瓦楞纸纸（三等）。进货检验必检项目为定量、紧度、横向环压指数、纵向裂断长、水份，具体技术指标见表二。 c) 单面涂布白板纸——按QB 1011-91 单面涂布白板纸对厚度、定量、白度、横向耐折、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见附表三。. d) 白卡纸——按ZBY 32024-90 白卡纸对厚度、定量、白度、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见表四。 e) 铜版纸——符合GB/T 10335-1995 铜版纸。 f) 对原纸纸色的要求：在现有生产工艺流程中、在规定的原纸库存期间、在成品库存期间、在搬运装车发货期间，不会产生明显的原纸变色（在800mm距离观察）。 g) 各种原纸须符合环保要求，由供方提供定期型式试验的检测报告，每年至少1次。 5.1.2 原纸进货检验抽样及判定 5.1.2.1 抽样方式： a) 箱纸板、瓦楞原纸：1~25件抽2件；26~150件抽5件； b) 单面涂布白板纸：1~25件抽3件；26~90件抽5件； c) 白卡纸：1~25件抽3件；26~90件抽5件；
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
来料检验标准
隔离并标识 来料检验报告 特采 选用 退货 供应商 NG OK 跟进签批 1. 目的：确保来料质量符合本公司规定要求。 2. 范围：适合公司原辅材料及外加工半成品的检验。 3. 职责：质控部：负责材料的检验。 4．作业流程： 5．公司来料按类别分类为：纸张类、辅料类、外协类。 5.1 纸张类 5.1.1 术语及定义： A 、尺寸偏差（横向坚向）：对规矩型样品进行平行或垂直方向测量得到数据与标准数据比。 B 、歪斜底：对规矩型样品，进行对角线测量，对比其两者的数据差异。 C 、克重：指在一般条件下，所测量数据（不考虑环境及材料本身的含水量）。 1.仓管员通知IQC 检验。 2．IQC 开始准备检验。 检验合格流程： 1、IQC 依据《物料RoHS 对应清单》确认所来物料其 有害物质含量是否符合要求后进行后续检验，如不符合作则直接作退货处理； 2、检验物料与《收货通知单》一致性及外观有无异常。 3、据物料的抽样标准及检验标准进行验收检查，填写《来料检验报告单》。 3、检验合格后书面通知仓库办理入库手续，并挂“合 格品”标识牌，注明检验状态、检验时间及检验人。 检验不合格流程： 1、检验不合格的，由IQC 挂“不合格品”标识牌，通知仓库隔离并提交《来料检验报告单上报品质经理处理。 2、根据《来料检验报告单》的签批情况，进行相关处理。 3、特采与选用合格的按合格品流程入仓，选用不合格的与报告签批退货的通知仓库退供应商。 流程 操作规范 OK NG IQC 验收物料 通知IQC 检验 仓库 品质部 异常处理 入库
D、厚薄均匀度：包含同一样张的不同部位或不同样张的同一部位两组数据。 5.1.2 指标要求： 来料与《来料通知单》一致，有效的标签（生产厂家、日期、批号及等级等），整批 纸张平整，没有卷曲，外观包装一致，包装完好。 5.1.3 抽样标准： 5.1.3.1 来料为散装纸（分切纸等）的，按国标GB2828.1-2003的AQL 2.5标准进行抽检。 5.1.3.2来料为板装铜版纸、灰卡纸、单铜纸、哑粉纸的查看外观及生产日期即可。 5.1.3.3 来料为大批量的，按生产日期或生产批号进行抽检： A、同一生产日期或生产批次的，只抽检一板，每板随机抽5张。 B、不同生产日期或生产批次的，每板都随机抽5张。 5.1.4 检验项目、标准与使用： 检验 项目 控制标准轻微缺陷严重缺陷使用仪器操作方法 尺寸±1mm,歪斜度＜0.5mm ±2mm,歪斜度≤1mm ±2mm以上,歪斜度≤ 2mm 卷尺/直 尺 见5.1.5.1 克重±5% ±8% ±8%以上电子天平见5.1.5.2 厚薄偏差＜5% ±8% ±8%以上测厚仪见5.1.5.3 纸张颜色同一克重不同批次纸张颜 色相对一致。 同一克重不同批次 的纸张有轻微的纸 张颜色偏差。 同一克重不同批次的 纸张有明显的纸张颜 色不一致。 无见5.1.5.4 纸纹同批纸张纸纹一致或纸纹 不一致的纸有明确标识。 同一批纸纸纹不一 致,且无标识。 无见5.1.5.5 尘埃度直径小于0.2mm2的斑点、 墨点或污点，且一张纸表面 不允许大余等于2处。 有大于0.2 mm2的不 良斑点，且一张纸上 斑点多于10处。 无见5.1.5.6 耐折度反复折摺10次不应有裂 痕。 反复折摺10有轻微 裂痕。 反复折摺10有严重裂 痕。 无见5.1.5.7 含水量 双胶:＜8% 灰卡:＜12% 铜板:＜10% ±2% ±2%以上 高周波数 字水分仪 见5.1.5.8 5.1.5 检验方法、使用仪器及保养。 5.1.5.1 尺寸检验： 5.1.5.1.1 使用仪器：卷尺/直尺。 5.1.5.1.2 取样要求：待测样品全样（整幅）。 5.1.5.1.3 操作方法： A、将待测样品平放在台面上。 B、样品边缘与0刻度对齐。
印刷厂各工序检验标准
***印刷有限公司 各 工 序 检 验 标 准
1 目的 在顾客未提出特别要求时，明确本公司生产产品应达到的质量水平及检验标准，明确原辅材料进货、产品储存运输应达到的质量水平。 2.范围 本标准适用于本公司原材料采购、产品生产（含生产工序委外加工）、储存和运输等过程的质量控制，适用于顾客没有特别规定的产品生产质量控制与检验，适用于营业部门与顾客沟通、进行业务洽谈时参考，适用于生产技术部在生产过程中进行工序生产质量控制，适用于生产技术部和品质部对工序产品或成品进行检验，适用于全质办和品质部对采购、产品生产、储存和运输等过程进行巡查或抽检。 本标准不涉及公司生产设备及其所需的备件采购、备件委外加工。 3.定义 质量标准——原辅材料进货和投入生产要求的质量项目、生产产品要求的质量项目、储存和运输产品要求的质量项目、部门或车间工序人员工作过程的操作项目，应达到的水平。 检验标准：质管人员、检验人员在进行原辅材料和产品质量判定时，在进行现场巡查或抽查时，所依照的质量标准、有关的条款或数值。 产品：在生产过程中指成品或半成品，在储存与交付阶段指进入成品仓库的成品。 半成品：指生产过程中各工序加工后的工序产品，但成型加工工序后的产品除外。 4. 引用文件 GB 13024-91 箱纸板 GB 13023-91 瓦楞原纸 QB 1011-91 单面涂布白板纸 ZBY 32024-90 白卡纸 GB/T 10335-1995 铜版纸 GB 7705-1987 平版装潢印刷品 GB/T17497-1988 柔性版装潢印刷品
GB/T 6544-1999 瓦楞纸板 GB 6543-86 瓦楞纸箱 GB 2828-1987 逐批检查计数及抽样表 GB/T 6545-1998 瓦楞纸板耐破强度的测定方法 GB/T 6546-1998 瓦楞纸板边压强度的测定方法 GB/T6547-1998 瓦楞纸板厚度的测定方法 GB/T 6548-1998 瓦楞纸板粘合强度的测定方法 5 原辅材料质量标准 5.1.1 原纸进货质量标准 a) 箱纸板——根据GB 13024-91 箱纸板结合我公司实际情况，将箱纸板分为4级：高档箱纸板（一等）、普通箱纸板（二等）、普通箱纸板（三等）、挂面纸（四等）。进货检验必检项目为定量、紧度、耐破指数、横向环压指数、水份，具体技术指标见表一。 b) 瓦楞原纸——根据GB 13023-91 瓦楞原纸结合我公司实际情况，将瓦楞原纸分为3级：高强瓦楞纸（一等）、普通瓦楞纸纸（二等）、普通瓦楞纸纸（三等）。进货检验必检项目为定量、紧度、横向环压指数、纵向裂断长、水份，具体技术指标见表二。c) 单面涂布白板纸——按QB 1011-91 单面涂布白板纸对厚度、定量、白度、横向耐折、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见附表三。. d) 白卡纸——按ZBY 32024-90 白卡纸对厚度、定量、白度、横向挺度、水份进行检测，并按技术指标进行判定，见表四。 e) 铜版纸——符合GB/T 10335-1995 铜版纸。 f) 对原纸纸色的要求：在现有生产工艺流程中、在规定的原纸库存期间、在成品库存期间、在搬运装车发货期间，不会产生明显的原纸变色（在800mm距离观察）。 g) 各种原纸须符合环保要求，由供方提供定期型式试验的检测报告，每年至少1次。 5.1.2 原纸进货检验抽样及判定 5.1.2.1 抽样方式： a) 箱纸板、瓦楞原纸：1~25件抽2件；26~150件抽5件；
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
印刷质量检测试题
印刷品质量检测试题 一、填空 1.印刷品质量评价方法：____________、______________、_____ 。 2.在标准观察距离上，网屏线数为150线/in时，套准变化最大允许值为______，超出这个范围，视觉上就能观察出图像发生的变化。 3.衡量彩色印刷品画面细微层次的解像力，要求能够达到____视角，视觉才可以明显分辨出其层次的存在，如果小于____视角，视觉上将无法分辨，在精细也会失去观察意义。 4.印刷品的清晰度主要和__________相关系。 5.主观评价法常用的有________________和________________。 6.影响主观评价的客观因素主要有___________________________________。 7.在色光下观察颜色，色彩变化的规律一般是_________________________。 8.根据国家标准，只有两种观察角度是正确的，一种是：__________________和 _________________。 9.印刷品质量的客观评价内容主要包括_________________________________。 10.为了较为准确和规范地描述色调，CIE制定了4种标准光源_______、_______、_______、 ________，以能够获得统一的物体外观色调值,我国以_______为标准光源。 11.可以使用__________从制版到印刷生产的整个印刷工艺中对色彩进行测量和控制。 12.色彩控制条可以用来测量、、、、等。 13.白板校准包括___________和____________。 14.在印刷中，判断偏色的方法有两种，分别是：和__________。 15.分色片的质量检查中，发现冲洗出来的分色片出现了白色斑点和划痕。出现白色斑点的原因 是，出现划痕的原因是。 16.光源包括和。影响曝光量的因素有。 17.在实际操作过程中，打样色序通常这样安排：网点面积小的油墨（最先或者最后） 印刷。四色印刷中，暖色调原稿先印刷色和色。 18.印刷品质量评价的过程为：、、、。