台湾硬件工程师15年layout经验总结

LAYOUT REPORT

目录

Ver.0.2 LAYOUT REPORT (1)

目录 (1)

1.PCB LAYOUT 术语解释(TERMS) (2)

2.Test Point : ATE 测试点供工厂ICT 测试治具使用 (2)

3. 基准点 (光学点) -for SMD: (4)

4.标记 (LABEL ING) (5)

5.VIA HOLE PAD (5)

6.PCB Layer 排列方式 (5)

7.零件布置注意事项 (PLACEMENT NOTES) (5)

8.PCB LAYOUT 设计 (6)

9.Transmission Line ( 传输线 ) (8)

10.General Guidelines – 跨Plane (8)

11.General Guidelines – 绕线 (9)

12.General Guidelines – Damping Resistor (10)

13.General Guidelines - RJ45 to Transformer (10)

14.Clock Routing Guideline (12)

15.OSC & CRYSTAL Guideline (12)

16.CPU -+ RAM-+FLASH (14)

17.General Guidelines –Decoupling Capacitor (14)

18.POWER 部分 (15)

19.GND & Vcc Plan 切割 (17)

20.DRC : Design Rule Check (19)

21. CAM 输出/输出文件(参考gerber file 流程图) (20)

22. 其他注意事项 (21)

23.PCB 制作规范填写注意事项 (23)

1.PCB LAYOUT 术语解释(TERMS)

1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多数零件放置之面。

2.SOLDER SIDE(焊锡面、反面)。

3.SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。

4. TOP PAD︰在零件面上所设计之零件脚PAD，不管是否钻孔、电镀。

5. BOTTOM PAD：在焊锡面上所设计之零件脚PAD，不管是否钻孔、电镀。

6. POSITIVE LAYER：单、双层板之各层线路；多层板之上、下两层线路及内层走线皆属

之。

7.NEGATIVE LAYER：通常指多层板之电源层。

8.INNER PAD：多层板之POSITIVE LAYER 内层PAD。

9. ANTI-PAD：多层板之NEGATIVE LAYER 上所使用之绝缘范围，不与零件脚相接。

10.THERMAL PAD：多层板内NEGATIVE LAYER 上必须零件脚时所使用之PAD，一般

称为散热孔或导通孔。

11.PAD (焊垫)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及

INNER PAD 之形状大小皆应相同。

12.Moat : 不同信号的 Power& GND plane 之间的分隔线

13. Grid : 布线时的走线格点

2.Test Point : ATE 测试点供工厂ICT 测试治具使用

ICT 测试点 LAYOUT 注意事项:

PCB 的每条TRACE 都要有一个作为测试用之TEST PAD(测试点)，其原则如下：

1. 一般测试点大小均为30-35mil，组件分布较密时，测试点最小可至30mil.

测试点与组件PAD 的距离最小为40mil。

2. 测试点与测试点间的间距最小为50-75mil，一般使用75mil。密度高时可使用50mil,

3. 测试点必须均匀分布于PCB 上，避免测试时造成板面受力不均。

4. 多层板必须透过贯穿孔(VIA)将测试点留于锡炉着锡面上(Solder Side)。

5.测试点必需放至于Bottom Layer

6.输出test point report(.asc 档案powerpcb v3.5)供厂商分析可测率

7.测试点设置处:Setup予pads予stacks

测试点设置处

点选此处新建一

个pad

设置pad 大小新增加测试点名称

8.自动加载测试点 100%:TOOLS 予DFT Audit 予下图

* 自动 100 加入%Test Point 设置

使用此项

3. 基准点 (光学点) -for SMD:

为了 PICK & PLACE 机器自动放置 SMD 零件之基准设定，因此必须在板子四周加上光学点。 1.

光学点为 DOT 形狀，直径 1.0mm

Solder Mask 为圆形，边长 3.0mm

在 SOLDER MASK 范围内不可有任何 TRACE ， SILK SCREEN 及 VIA ，并且在下 一层之相同位置必须为全部铜箔。 2. PCB 光学校正点应以圆形做法为准，以便于 SMT 机器的定位。四边有 PIN 之 IC pin1 及其对角端各作一个基准点，此基准点为 1.0mm 圆形 PAD ，其 SOLDER MASK 为 3.0mm 圆形；此 SOLDER MASK 内不可有其他之

TRACE 、SILK-SCREEN 、VIA 及开孔。

3. 光学点之位置，必须与 SMD 零件同一面(即零件面)，如为双面 SMD 板，则

双面亦须作光学点。 4. 光学点需放在 SMD 板四角落，DOT 中心点距离板边至少 5.0mm 。 5.1. PCB V-CUT -+做在突出的零件边(RJ45),宽度 8mm ，距离 V-CUT 边缘往板内 X 、Y 轴 5?5mm 处放置孔径 4mm 固定孔 5.2.若是 pcb RJ45 处空间足够，需放置在实际板框边缘往内 X ，Y 轴 5?5mm 处。

4. 标记 (LABEL ING)

每一种 PCB 之设计均须将“板名、R Logo 一定要放在 TOP 层、生产日期、字令贴纸 Label ” 作在 pcb SILK SCREEN 上。 需注意后加在 PCB 中的图形（如一般标示线）是否会造成信号短路。

5. VIA HOLE PAD

一般制程 VIA HOLE PAD 大小(使用圆形 PAD)

VIA 孔径 PAD 直径 ANTIPAD Pcb 层数 10mil 20mi 30mil 4 层板 12mil 24mil 32mil 2 层板

14mil

26mil

32mil

GND Via(all pcb)

6. PCB Layer 排列方式

7.零件布置注意事项 (PLACEMENT NOTES)

1. 位置固定之零件，必须依机构图上所标示之位置摆放，方向及脚位亦须注意。

2. 机构图上虽有标示位置，但非固定位置之零件，可依 LAYOUT 之需要加以调整，但须经过 本公司相关人员之许可。

3. PLACEMENT 时请注意机构图上之各种限制区域，例如：零件高度、可插拔零件(JUMPER 、 CONNECTOR 等)之限制区域…等。

4. 所有零件之方向必须垂直或水平于板边置放，而相同包装类型之零件方向请保持一致。

5. 注意可插拔零件四周之空间是否不致妨碍人工插拔动作。

6. 过锡炉方向性的考虑： PCB LAYOUT 时所有组件应尽量依同一方向配置

7. a.上下层零件PAD 边缘距离板边至少4MM,(下限3MM) b.

下层SMD 零件距离DIP 零件的PAD 至少3MM(边对边)

c.H4 定位孔与RJ-45 同方向, 且距离板边X=5 ,Y =5MM,

d.RJ-45 下层零件距离板边7MM

8.PCB LAYOUT 设计

1. 布局前的准备 :先将layout软件单位设置为mm, 避免加载机构图时因单位不同产生比例

问题 ; File予import予.dxf ,将载入的机构图放置于LAYER27(Assembly Drawing Top),

2. 画出版框: Draftin Icon予Boardoutline

3. 确定定位孔 : 螺丝孔定位

4. 板内组件局部高度控制: 绘制出禁止区予Draftin Icon 予Keepout

5. 固定有条件限制的组件:先摆关键组件,面积比较大的组件,零散的组件

6.输入NETLIST : File予import .asc ,import后出现的.err档案必须逐一检查问

题直到出现 Import no error

7. 参照线路图，结合机构，进行布局

8. 对层定义﹑线宽﹑线距﹑过孔﹑全局参数等作设置

?层定义: Setup予layer Definition

?线宽﹑线距﹑过孔 Setup予design rules

规则设置处:

9.摆放零件时数字电路零与模拟电路零件分开,尤其数字电路要远离磁性组

件,布局同时把数字地与模拟地先规划雏形,避免走线时再做大幅修改

层定义设定处: Setup予layer Definition

变更层數

?手工布线:

參照线路图进行欲布线，检查布线是否符合要求，修改布线

，并符合相应要求。

?走线规律：

1、走线方式,尽量走短线，特别是小信号。

2、走线形狀同一层走线改变方向时,应走斜线(转45 度)禁止走直角。

3、电源线与地线的设计40－100mil，高频线用地线屏蔽。

4、多层板走线方向相互垂直，层间耦合面积最小；禁止层与层间平行走线。

5、VIA 设计的控制。

9. Transmission Line ( 传输线 )

? 传输线分 2 种 : Microstrip 及 Stripline 。 ? Microstrip :一般走在外层的 Trace 属于 Microstrip ， 例如 Component size 及 solder

size 的 Trace 。 ? Stripline :一般走在内层的 Trace 属于 Stripline 。

? Microstrip& Stripline 的特性阻抗不一样，必须避免不同型态的传输线存在于不同的

层面上。

10. G eneral Guidelines – 跨 Plane

? 高频讯号走线须注意不跨不同 Power Plan 的问题，否则会因 Return Path 不好造成信

号不好。

? 铜箔在 VCC GND Plan 层面尽量避免有连续破孔情形出现,

? 如下图:第 2 层有两个不同 Plane AGND 及 DGND ，图(二)Clock trace 同时跨在 AGND 及

DGND ，此信号一定不好

Another

Clock trace

Clock

11. General Guidelines – 绕线

● Serpentine trace (蛇行线):一般在 Bus 或 clock 应用上，常为了要求等长， 必须将较

短的 Trace 要求绕线增加长度，方能达到所要求的长度。

● 绕线须注意那些事项:首先要注意绕线本身的间距S ，S 间距越小，decouple 效应越明显，

信号越差，所以S 越大越好，但因空间有限，依3-W 原则，S 必须为2倍线宽为佳。

? 何为3-W 法则：例如当讯号宽度为5mils(W)时，则Trace 两旁的Space 需为

10mils(2W)，如此可降低2线之件的Crosstalk 效应，一般针对高频讯号(例 如CLK)而言，经常运用3-W 法则来降低Crosstalk ，或是用GND 作屏敝。

相邻 Trace

Clock Trace 相邻 Trace

* Note : 两条Trace 之间不能有VIA(贯穿孔)

10 mils ( 2W )

5 mils ( 1W )

10 mils ( 2W )

12. General Guidelines – Damping Resistor

● Damping 电阻: 一般高频信号在 source 端会加一颗串接电阻作阻抗匹配即称为 Damping

电阻，最常见应用就是 clock signals ，而 Damping resistor 摆的位置必须靠近 source 端(越近越好)，如下图所示

越短越好

13. General Guidelines - RJ45 to Transformer

● RJ45-+ Transformer 的抽头，线宽 20mils ， Differential pair Trace 必需平行等距。

? Transformer To PHY : Differential pair Trace 必需平行等距，PHY 与

Transformer 之间的 Termination resister49.9Ω&0.01uf 电容，在 giga port 需放置在靠近 PHY pin 处，在 10/100port 则靠近 Source 端-+RX+ -讯号线的 Termination resister 靠近 Transformer ， TX+ -讯号线的 Termination resister 靠近 PHY ，不同的 Differential pair Trace 之间需包 GND 或是使用 3-W 法则 ? Differential pair Trace 走线时,转弯转偶次數,相互抵消相位

Termination resister Differential pair LAYOUT

TX+ -讯号线RX+ -讯号线

RJ45-+ Transformer Differential pair LAYOUT

●MDI:PHY令--予JACK

●MDC,MDIO:MAC令--予PHY令--予CPU

●SGMII,GMII,MII:MAC令--予PHY

●以上讯号线保持3-W 法则，或是空间允许尽量能包gnd，讯号线下的 GND Plan 保持完

整;双面板时也必需保持有完整的Return Path。

●一般布线:首先查看一下net 的可连通性，根据线路图及实际情况进行零件调整，使其

更加有利于走线。

●走线方式:尽量走短线，同一层走线改变方向时，应走斜线(45 度)。

●多层板走线方向相互垂直,层与层之间偶合面积最小;尽量不要平行走线。

●当上下层布线面积不够使用时,线必须换至电源层时必须告知硬件工程师哪些传输线会

被放置在内层,询问硬件工程师内层布线是否影响线阻抗,内层传输线因为线阻抗的关

系是否要改变线宽,切记保持地平面要完整,绝对不可在地平面走线

14.Clock Routing Guideline

?CLK 电路应尽量放在PCB 中心附近。

●R356.R357.R358.R359.C515.C517.C516.C518必须摆放在靠近U14pin旁边。

●MAC CLK. 6218_CLK. PHY_CLK2. PHY_CLK1. PHY_CLK0. CLK25这些讯号线须

Clock Trace Layout在Vcc Plan，包GND，GND Net上必需沿线打VIA

●所有的CLK Trace 尽可能做到不跨越不同的 Vcc Plane

15.OSC & CRYSTAL Guideline

3V3

● OSC 电路零件摆放:OSC 所需供给的电源为3V3，电源零件摆放顺序必须依照

线路图上的顺序放置(C511 C512 C513 L7 C510这些零件禁止放于下层)

● OSC 在Layout 时必须注意:在零件本体下方沿零件边缘划一60-80mils 禁止区， 禁止区须禁制所有层面的自动铺铜进入禁止区内，如下图(一)

● GND Plan 禁止区划法: 在CLK 的pin 处留一缺口让gnd 铜箔进入零件下方，

如下图(二) 图(一)

图(二)

? RYSTAL:线路上Y1，C497，C498 必需放置在IC pin 旁边，Trace 越短越好， CRYSTAL 零件本体 下方禁止走线或是从pin 中间穿线

16. CPU -+ RAM -+FLASH

? CPU 到RAM 的走线方式(2种方式): 需依循硬件工程师的需求走线

1. 所有的控制线与Date 线均由CPU 拉出到排阻，再由排阻另一端先拉至第一颗RAM 再拉出 到第二颗RAM

2. 所有的控制线与Date 线均由CPU 拉出到排阻，在排阻另一端Pin 打Via 分拉2 条Trace 各 自到单颗 RAM 。

● 控制线与date 线整条net 上的via 不要超过3个via 为原则 ● FLASH 传输线走线尽量短减少VIA

17. General Guidelines –Decoupling Capacitor

●

P ower : 一般 IC 都需要有 Power 才能正常工作，Power 通常是接到 IC 的 VCC 及 Gnd pin

┼ IC

_

● Decoupling

电容 : 一般为了让 IC 能得到较稳定电源，通常会在 VCC pin 加 Decoupling 电容滤噪声. Decoupling 电容位置越靠近 IC 越好，太远则没有效果

●Power Trace :Trace 宽度依流过电流大小来决定，电流越大线宽越粗，一般小电流线宽

为10-20 mils，大电流理想线宽每1 安培40 mils.

?.Power Trace 太细则易造成Power 不好及Drop 电压太大

?.Vref 是很重要信号，其电流很小亦受干扰，所以线宽要粗及线距要大，布线需小心处理?.一般chips PLL power 都会一组L /C Filter，以确保power 是否干净不被干扰，所以其布线是很重要，除了L/C filter 需靠近chips 端及线宽/线距的规范，还须注意是否有跨不同 power plane 的问题。

L /C Filter 线

18.POWER 部分

?一个板子可能会有好几组用于电压转换的P WM ,PWM power 用的电感,在底下的g round 与power 层最好能挖空,防止power swithing 的低频耦合至系统

?PWM power 用的MOS,在ground pin 易忽略via hole 数量要足够

板子在power-in 的connector(or dc-jack), 底下的ground 与power 层最好能挖空

?每一个PWM power output 均会有一些output 电容,power trace 一定要经过这些电容,再打via 至power plane,这样做,电容才有作用,且via 要视电流大小,尽可能多

?PWM power output 很有可能会有一些feedback 线路,应该为两个电阻(1%)作分压,由output 端拉trace 回PWM controller,一定要从output 电容后再拉回

?power 或ground plane 有可能会被连续的via hole 造成plane 变窄,甚至割断,所以要特别注意,

?power MOSFET 尽可能靠近controller, 电感,power MOSFET 与Doide 尽可能靠近?ground plane 要大于power plane

?电源要由上层换到下层时,重迭的铜箔部分需增加via,在换层电源处旁间增加一些gnd via

ps:capacitor 的种类:bulk……大电容,则储存电容

bypass….filter common mode noise,例如:PHY 与transformer 之间,在两个50Ω电阻中间的电容.

decoupling …chip 旁的小电容

电源线路

●电源线路图上的Inductor 零件作铜箔时要注意， Inductor 上画上与零件一样大的禁止

区，禁止所有层面的自动铺铜与 Trace 进入，在零件本体 1.2pin 上画大面积铜箔，

1.2pin 间的铜箔不可太靠近避免彼此干扰，电流的流向必须依照线路图上的流向，不

可随意绘制铜箔

● 依照线路图零件顺序放置零件(滤波电容一般放置顺序由容值大到小)，经过滤波后的电

源再进入 Vcc Plan ，在滤波后作一大块铜箔放置 Vcc Via 6-12 个进入 Vcc Plan 如下图 (一)矩形框选处 ● 滤波前的电源均不可进入 Vcc Plan ，避免电流不干净，必须关掉所有的滤波前 Dip 零件

的 Plan Thermal ，如下图(二)内框选处:

此处不勾选

图(一) 图(二)关 Dip 零件的 Plan Thermal 方法

19. GND & Vcc Plan 切割

? RJ45 TO Transformer: Transformer 的一次侧&二次侧， GND CHASSIS&GND SINGLE 之间 必须有MOAT80-120mil 隔开，相隔的GAP 上依照EMI 需求必需跨接上BEAD ? GND CHASSIS&GND -+接铁壳大地; GND SINGLE -+接板内所有讯号线GND,属于GND CHASSIS 端的Differential

? pair 距离GND CHASSIS 的pad 的间距设置为30mi.属于GND SINGLE 端的所有讯号线依照硬

体线阻抗作设置 ? pcb 内所有不相同的gnd 必须清楚隔开。

? 多层板中的电源.地层的铜箔外框边缘要缩小，如电源.地层的铜箔露出板外容易造成短 路，电源层间的不同电源铜箔距离20mil 。上下层铜箔内缩40MIL,内层内缩80-100MIL ? 无地平面时的电流回路设计 1、如果使用走线，应将其线宽尽量加粗

2、如果不能采用地平面，应采用星形连接策略

3、数字电流不应流经模拟器件

4、高速电流不应流经低速器件

(如果不能采用地平面，可以采用“星形”布线策略來处理电流回路)

? 单点接地：

图(一)

图(二)

20.DRC : Design Rule Check

检查项目:

Trace width PCB 制作初步完成，“铺铜”与“补铜”,連线、連通性、间距、“孤岛”、文字标示、测试点

Via size pad to trace space

Routing grid pad to via space

Via to trace space pad to outline space

Via to via space trace to trace space

*依顺序每一项逐一检查

对线路进行检查，进行补铜处理，；通过检查窗口，对项目进行间距、連通性检

查。

?后加在PCB 中的图形（如图标、标注）是否会造成信号短路

?对一些不理想的线形进行修。

?在P CB 上是否加有2D 线？防焊是否符合生产的要求,字符标志是否压在零件P AD 上。

?多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路检查无误后，生成底片，并作CAM350 检查。作存档纪錄

售前工程师转正工作小结

三一文库（https://www.wendangku.net/doc/d77920229.html,）/工作总结 售前工程师转正工作小结 时间过的很快，在每天的紧张和充实的工作中，转眼间我已经来到公司快半年了。这半年中，在公司和部门领导的关怀和领导下，在部门同事的热情帮助和指导下，渡过了从学生到职业人转变的关键时期，我学到了很多，也感受到了很多，回顾这半年来的工作和思想的变化，现做总结如下： 一、培训学习的感受 专业的技术和产品知识对于我所在的售前技术支持岗位来说是非常重要的，3月份我来公司已经培训过技术和产品线的知识，对公司的产品和技术有了基本的了解，七月份来后集团又安排我们去基地实习以及两周的培训课程，真正的接触了产品本身，使我对产品的理解程度有了很大的提高，同时通过深入的技术培训，也使我有了一定的技术基础。 来部门报道后，领导又安排了马强老师专门负责我们几个新员工的培训，同时又请张琨和张伟老师给我们更加细致的讲解了产品、方案、高性能等知识，马强老师更是组织了我们几个新员工成立学习小组，安排学习计划，通过这些培训和学习，使我不仅丰富了自己的专业知识，更提升了自己的专业素质和综合水

平。 在工作的过程中也是一个学习的过程，进入部门后我感觉到部门内部的学习氛围是很浓厚的，有任何的问题都可以请教各位老师，他们也都很热心的给我进行解答，同时部门每周都会安排某个内容的专业培训，这对我这种需要快速吸纳新知识的新员工有很大的帮助，更重要的是，在这些不断的培训过程中，使自己养成了一种不断学习的习惯。 二、工作过程中的感受 初入部门工作，对工作的内容和职责几乎一无所知，也不知道该如何下手。但是张琨和张伟老师并没有因为我是新员工什么都不懂而不敢将任务交给我，而是大胆的将项目交给我去做，让我去练手。犹记得第一次张老师将一个项目方案交给我去做的时候，我当时的紧张和兴奋，那个方案我整整做了一个星期的时间，其间给张老师审了4次，返工3次，问了很多很基础的问题，张老师都一一耐心的解答了，虽然任务没有按时完成，但从这次方案制作中我学到了很多培训时学不到的东西，了解到了很多自己需要提高的地方，在接下来的几个月的时间里，我加强了方案选型和产品知识的学习，还把以前部门的成功案例拿出来仔细的研究和练手，同时在张老师的指导下，到现在我完成一个简单的方案制作只需要很短的时间，工作能力有了很大的提高。 除了方案制作外，售前还要和销售去拜访客户，这就需要我有很强的呈现和沟通能力，这也是我这样一个刚毕业的大学生最

结构工程师考试经验总结

结构工程师考试经验总结 放寒假了，有时间了，对自己参加二级注册结构工程师考试的心得写一篇总结。 对于本科土木工程的学生来说，或多或少应该对注册结构工程师有听过或者了解过，如果之前没有听过，那就得快点去了解了，这个可是关乎切身利益的考试。我从大二的时候就已经对这些考试有所了解了。但是在日常生活中和其他师弟交流时，发现还有很多人不知道有这些考试，所以特地写下这篇文章，希望对师弟朋友们有个指导作用。 注册结构工程师分为一级注册结构工程师和二级注册结构工程师（以下简称为“一注”和“二注”）。一注包括基础考试和专业考试、二注只有专业考试。具体的考试年限和要求等网上一搜就有，有打算了解的朋友们自己动手吧。（发现很多人平时对于一些网上可以查到的东西，都喜欢通过问别人来了解，其实这样有的时候获得的信息量不太准确，所以建议大家多多自己动手查下，获得的信息会更加系统和全面，特殊的情况再和别人交流比较好） 下面介绍下二级考试的一些基本知识，这些网上查起来比较麻烦，所以我就直接说了。考试报名时间一般为6 月份，考试时间为每年9 月份中旬的周日。考上分为上下午，上下午各4 个小时，总共开始时间为8 小时。考试是开卷考试，

可以带文件规定的各种正版规范，合订本和单行本都可以，还可以带一些正版的习题书（不过考试基本用到很少，还是规范主打）。复印的资料能否带去还没有鉴定过，大家还是以规范为主吧。考试题目全为选择题，上下午各40 分，上下午总分48 分为及格。考试题型可以分为计算题和概念题。其他计算题各小题答案不株连。每题除了写出答案，还要写出公式的来源语句，比如来自xx 规范第x.x.x 条或者公式xx-xx-xx；而概念题的四个选项，哪个对哪个错，依据是什么，都必须写清楚。 二级结构工程师考试内容从整体来说包括五大部分：1.混凝土结构；2 钢结构；3 砌体结构和木结构；4 地基和基础；5 高层与高耸结构考试上下午题型分布是这样的：上午：混凝土结构18 分，钢结构12 分，砌体结构10 分下午：砌体结构6 分，木结构2 分，地基与基础14 分，高层与高耸结构16 分。二注考试的评分过程是这样的，在省集中改卷，然后成绩送往北京审核，没有问题再对外公布。先把涂卡进行机读，机读48 分以下不再人工阅卷。对于卷面分数48 分以上，再进行人工阅卷，扣除一些没有来源依据而蒙中答案的题目分数后，总分48 分以上为合格；机读48 分以上但是扣除没有来源依据而蒙中答案的题目分数后低于48 分和机读48 分以下为不合格。

结构设计学习心得体会

结构设计学习心得体会范文 1、拜模仿为师，从模仿中学习，不断提高 通常的设计，80-90%都是对已有的技术进行模仿、综合后搞出来的。充分利用他人的经验和过去的经验，使之为自己服务，不断进步。 2、对设计要迷恋不舍 设计人员要有美学观，安稳观，能区分产品美与不美，安定与不安定。其次设计人员要为用户设身处地着想，站在用户立场上体验。信心来自对设计的迷恋，像迷恋情人那样迷恋设计，使出全部精力和才华，这就是信心的基础，也是征服用户，为用户喜欢的奥妙所在。 3、形状和结构产生于力 机器产品都在负载下工作，以最弱部分的强度为依据进行设计，查清受载情况，以受力分析为靠山。（在电子设备产品设计中：塑料件以刚度校核为主、金属件以强度校核为主）。 4、图纸比理论重要，事实又比图纸重要 设计者必需用设计好的图纸来表达思想，图纸合理地处理了理论和工程问题，这就是图纸重于理论的意思；实际是设计人员的源泉，当听到不能按照图纸制造或用户意见时，应该认真对待，切忌草率。 5、使用后才能更深理解 厂内试验合格，实际使用中还会发生问题，因为用户现场的条件和制造厂的条件不同；工人不一定已经掌握了操作要领，维护保养不方便。所以设计不要只满足于当初的目标和要求，在使用现场搜集情况，发现各种问题，改进设计，保证产品质量，使生产保持正常，降低成本，降低消耗。 6、不要一味追求高精度 装配中因误差大而不能正常装配，往往是加工车间和设计部门之间扯皮、埋怨的根源，于是设计人员缩小公差范围。产品的成本是按精度的几何级数上升的，设计者笔头上稍微疏忽，成本可能直线上升。几个符合精度的零件不一定能装起来，这是尺寸链问题。在尺寸链的某一环节留出调整位置，装配后临时加工，就能达到装配目的，不一定把精度定得很严。搞设计要做到产品使用可靠，操作方便，制造容易，维护简单。要做到这些，需要刻苦锻炼，努力学习，决非一日之功。 7、多用标准零件、通用零件 机械制造业已经越来越专业化，要想什么都靠自己工厂制造，这是既不经济又是过时的思想。搞一个新产品的设计，应尽可能的采用通用零件和标准零件，这样做既能缩短生产周期，也便于互换和降低成本。随着工业的不断发展，专业化也必然会大力发展，设计人员应该了解专业化的发展，熟悉市场能提供的通用零件、标准零件和其它

售前工程师转正工作总结2000字

售前工程师转正工作总结2000字 时间过的很快，在每天的紧张和充实的工作中，转眼间我已经来到公司快半年了。这半年中，在公司和部门领导的关怀和领导下，在部门同事的热情帮助和指导下，渡过了从学生到职业人转变的关键时期，我学到了很多，也感受到了很多，回顾这半年来的工作和思想的变化，现做总结如下： 一、培训学习的感受 专业的技术和产品知识对于我所在的售前技术支持岗位来说是非常重要的，3月份我来公司已经培训过技术和产品线的知识，对公司的产品和技术有了基本的了解，七月份来后集团又安排我们去基地实习以及两周的培训课程，真正的接触了产品本身，使我对产品的理解程度有了很大的提高，同时通过深入的技术培训，也使我有了一定的技术基础。 来部门报道后，领导又安排了马强老师专门负责我们几个新员工的培训，同时又请张琨和张伟老师给我们更加细致的讲解了产品、方案、高性能等知识，马强老师更是组织了我们几个新员工成立学习小组，安排学习计划，通过这些培训和学习，使我不仅丰富了自己的专业知识，更提升了自己的专业素质和综合水平。 在工作的过程中也是一个学习的过程，进入部门后我感觉到部门内部的学习氛围是很浓厚的，有任何的问题都可以请教各位老师，他们也都很热心的给我进行解答，同时部门每周都会安排某个内容的专业培训，这对我这种需要快速吸纳新知识的新员工有很大的帮助，更重要的是，在这些不断的培训过程中，使自己养成了一种不断学习的习惯。 二、工作过程中的感受 初入部门工作，对工作的内容和职责几乎一无所知，也不知道该如何下手。但是张琨和张伟老师并没有因为我是新员工什么都不懂而不敢将任务交给我，而是大胆的将项目交给我去做，让我去练手。犹记得第一次张老师将一个项目方案交给我去做的时候，我当时的紧张和兴奋，那个方案我整整做了一个星期的时间，其间给张老师审了4次，返工3次，问了很多很基础的问题，张老师都一一耐心的解答了，虽然任务没有按时完成，但从这次方案制作中我学到了很多培训时学不到的东西，了解到了很多自己需要提高的地方，在接下来的几个月的时间里，我加强了方案选型和产品知识的学习，还把以前部门的成功案例拿出来仔细的研究和练手，同时在张老师的指导下，到现在我完成一个简单的方案制作只需要很短的时间，工作能力有了很大的提高。

一级注册结构工程师基础考试需要准备什么及心得经验

1、复习班：参加与否视自己情况，在校生或者刚毕业没几年的大可自己复习，有总结题型、总复习作用。参加复习班之前，一定要大略看一遍教材，否则不如自己看。 2、教材：个人推荐天大版。建工版虽详细，但不适合短期复习。且天大版习题一般均为历年考题。 3、时间与心血：一两周的复习时间只对基础功扎实的人适用。 4、周云的题：一定要做一遍，通过做题总结与反思。 5、模拟题：找三套，考试前一个月做一遍。判断一下自己的水平，找到薄弱环节。 6、考试知识点：比如某科某章占几分，一定要统计出来，有重点的看，做到心中有数。来源有二：一为通过辅导班老师渠道；二为通过往年考题自己统计。 7、历年考题：一定要搞到最新的一套，有的书会附一套考题。 8、高数：占24分，重点。辅导班的老师讲课对基础薄弱的人可一周内提高5～10分。自己应作重点看一遍原书＋周云习题。只要掌握各章分数分布，参照去看，即可得分，本门课一定要花时间重点去看，且必须大量做题。 9、物理：根据天大版看，做好题，题型一般不难，只是根据原理变化出题。 10、化学：严格掌握参考书各条规律，做好每一道习题并反思到化学规律上去。此门课最好听一下辅导班，有几个总结的公式是老师直接总结的最后结果，如自己算要10分钟左右，如Ksp与S的关系式等。本课关键是要弄懂化学原理并灵活运用。 11、理力：理科拿分的地方。学习班的老师会给你很大益处。 12、材料力学：很多部分要看一下原书。弄懂原书例题，做好周云习题。 13、流体力学：很多人没有学过这门课。实际上这门课只要花三周是最容易拿分的。（最好有一本原版教材看一遍，便于全面理解）天大版的教材很好，涉及了各方面，不要做太复杂的题，会有一道较复杂的而已。量纲分析一章较难，简单涉及以下即可。 14、建筑材料：主要拿分的地方。一定要把所找到的题做一遍，知道考点。因为天大版虽然很全，但这门课考点可能需要你一句一句的细看。不作全题是不行的。 15、电工学：即使不看书，对照考试手册，也会有4分左右可拿，连续两年如此，不知明年会否改革。 16、工程经济：换了新大纲，基本上全是计算题，要会做题，不是以前考概念题的样子了。 17、计算机：白给的分。考98了，数值方法删了，一般有一道较难的，正常人会得7分左右。建议：98题看一遍计算机应用基础培训教程（考工程师发的那本），程序语言看谭浩强版的FORTRAN程序设计（二级）教程。这门课程序方面听辅导班的收获不大。 18、结构力学：少看计算，多看概念，以分析为主。很多题是具有迷惑性的，看了结构原理不等于会用他做题。重点，占30分，一定要拿下。要看原书。 19、土力学：做结构的没有避开的，都熟悉。找清知识点分布，最好看一遍原书，今 年就有一道原书上原话的，辅导书就没有。 20、工程测量：一定要通过《做题》掌握好复习参考书各章内容。 21、混凝土、砌体、钢结构：少看计算，基本不考（2004年以前），均为概念性题，看一下原书（教材），以及规范那些概念和构造的东西。 22、施工：有不少概念题，按知识点复习。 23、试验：天大版＋周云足已。 24、法规：把主要的几个法规（网上有），打印下来，考前几天浏览一遍，做几个题型了解一下即可。 25、模拟题：一定要做，通过模拟题掌握速度、自己答题的缺点、目前水平等。注意，很多题看似简单，但如不仔细审题，极易错误。一时马虎，考后后悔。 26、时间：基本上午没时间检查。下午2个小时答完，这个样子。 27、考试手册：数学公式很全，基本全有，可直接得几分；物理仅有几个基本公式（声强、速率分布、速率、碰撞频率、绝热做功表达式）；化学几个（蒸气压渗透压、沸点、凝固点、尼乌斯、速率与温度、平衡常数与温度、能斯特、周期表、电极电势表）；理力有汇交力系的合成、平衡方程、滑动摩擦、摩擦角、自

框架结构设计经验总结

1.结构设计说明 主要是设计依据，抗震等级，人防等级，地基情况及承载力，防潮抗渗做法，活荷载值，材料等级，施工中的注意事项，选用详图，通用详图或节点，以及在施工图中未画出而通过说明来表达的信息。 2. 各层的结构布置图，包括: （1）现浇板的配筋(板上、下钢筋，板厚尺寸)。 板厚一般取120、140、160、180四种尺寸或120、150、180三种尺寸。尽量用二级钢包括直径φ10（目前供货较少）的二级钢，直径≥12的受力钢筋，除吊钩外，不得采用一级钢。钢筋宜大直径大间距，但间距不大于200，间距尽量用200。(一般跨度小于6.6米的板的裂缝均可满足要求)。跨度小于2米的板上部钢筋不必断开，钢筋也可不画，仅说明钢筋为双向双排φ8@200。板上下钢筋间距宜相等，直径可不同，但钢筋直径类型也不宜过多。顶层及考虑抗裂时板上筋可不断，或50%连通，较大处附加钢筋，拉通筋均应按受拉搭接钢筋。板配筋相同时，仅标出板号即可。一般可将板的下部筋相同和部分上部筋相同的板编为一个板号，将不相同的上部筋画在图上。当板的形状不同但配筋相同时也可编为一个板号。应全楼统一编号。当考虑穿电线管时，板厚≥120，不采用薄板加垫层的做法。电的管井电线引出处的板，因电线管过多有可能要加大板厚至180（考虑四层32的钢管叠加）。宜尽量用大跨度板，不在房间内(尤其是住宅)加次梁。说明分布筋为φ6@250，温度影响较大处可为φ8@200。板顶标高不同时，板的上筋应分开或倾斜通过。现浇挑板阳角加辐射状附加筋(包括内墙上的阳角)。现浇挑板阴角的板下宜加斜筋。顶层应建议甲方采用现浇楼板，以利防水，并加强结构的整体性及方便装饰性挑沿的稳定。外露的挑沿、雨罩、挑廊应每隔10～15米设一10mm的缝，钢筋不断。尽量采用现浇板，不采用予制板加整浇层方案。卫生间做法可为70厚+10高差(取消垫层)。8米以下的板均可以采用非预应力板。L、T或十字形建筑平面的阴角处附近的板应现浇并加厚，双向双排配筋，并附加45度的4根16的抗拉筋。现浇板的配筋建议采用PMCAD软件自动生成，一可加快速度，二来尽量减小笔误。自动生成楼板配筋时建议不对钢筋编号，因工程较大时可能编出上百个钢筋号，查找困难，如果要编号，编号不应出房间。配筋计算时，可考虑塑性内力重分布，将板上筋乘以0.8~0.9的折减系数，将板下筋乘以1.1~1.2的放大系数。值得注意的是，按弹性计算的双向板钢筋是板某几处的最大值，按此配筋是偏于保守的，不必再人为放大。支承在外圈框架梁上的板负筋不宜过大，否则将对梁产生过大的附加扭距。一般：板厚>1 50时采用φ10@200；否则用φ8@200。PMCAD生成的板配筋图应注意以下几点：1.单向板是按塑性计算的，而双向板按弹性计算，宜改成一种计算方法。2.当厚板与薄板相接时，薄板支座按固定端考虑是适当的，但厚板就不合适，宜减小厚板支座配筋，增大跨中配筋。3.非矩形板宜减小支座配筋，增大跨中配筋。4.房间边数过多或凹形板应采用有限元程序验算其配筋。PMCAD生成的板配筋图为PM?.T。板一般可按塑性计算，尤其是基础底板和人防结构。但结构自防水、不允许出现裂缝和对防水要求严格的建筑, 如坡、平屋顶、橱厕、配电间等应采用弹性计算。室内轻隔墙下一般不应加粗钢筋，一是轻隔墙有可能移位，二是板整体受力，应整体提高板的配筋。只有垂直单向板长边的不可能移位的隔墙，如厕所与其他房间的隔墙下才可以加粗钢筋。坡屋顶板为偏拉构件，应双向双排配筋

售前技术支持个人年度工作总结报告

2015年售前技术支持工作个人年终总结 时光荏苒在繁忙而充实的工作中2015年已悄然离去。如今在这2016年的新年伊始回顾过往，在那个逝去的2015年里，我个人虽然没有轰轰烈烈的成绩和战果，但是也经历了一些不平凡的考验和磨砺。2015年是xx公司在国内整体经济低迷的环境中逆生长的一年。做为一个直接面向市场的售前技术人员，我和同事们一起经历了2015年公司的市场转型，在这转折的一年中，我在自己的岗位上迎来了更多的历练和思考，在各位领导和同事们的帮助下学习到了更多和自身本职工作相关的知识。 一、2015年工作开展情况 2015年随着公司市场的转型，公司产品的种类以及售前技术工作所涉及的行业种类和客户的需求也进一步的扩大和增加了。做为一名售前技术人员我的主要工作是： 1、将公司现有的各类产品整合起来针对不同的客户群体及需求为市场部门及销售部门的同事编写项目前期设计方案； 2、和标书办的同事合作编写各次项目招标的投标文件； 3、解答客户单位对我公司各类产品的技术疑问帮助客户选择最适合自己产品及解决方案。 想要做好以上三项本职工作，首先必须要对公司的各类产品了如指掌，其次要对用户的各类现场工况及需求了如指掌，才能针对不同的项目给出最合适的方案和解答。承蒙公司领导与部门同事的批评指导，我能在2015年的工作中不断学习和进步，这也让我在工作中逐渐看到自身在技术方面的不足，以及距离一名优秀的售前技术人员的差距。 回顾过往，犹记在2015年的前期工作中，往往大局观不够全面，列如在2015年前期的工作中处理10kV线路低电压问题的项目时，项目方案的设计经常局限于明面上的问题点，问题分析的不够透彻，方案不够全面，没有能够兼具方案的合理性和公司市场利益的最大化。幸得公司领导及部门同事的批评和指导以及整个部门日常的项目经验分享，在经历了一两次相关项目的处理后，慢慢摸索出了一些适用于自己的问题的分析模式，并且加深了自己对输配电系统的了解。这让我在随后的方案处理中学会从全局的角度来进行方案设计，并在沟通中渐渐熟悉了如何引导客户利用公司现有的产品系统性的解决自身问题；但越是深入的处理此类项目，越是发现自己的知识积累不够全面，需要学习的东西还是有很多。只有在不断的

结构工程师工作心得3篇

结构工程师工作心得3篇 结构工程师分两大类：工民建方向的结构工程师及桥梁结构工程师。下面是结构工程师工作心得，希望大家喜欢。 篇一：结构工程师工作心得 xx项目从XX年4月中旬正式施工到现在，其中制管车间门架式钢结构总面积9820㎡，预留仓库门架式钢结构总面积3840㎡，主体分别于XX年6月初，XX年10月中旬全线投入使用，这成绩与公司的正确领导及项目部全体员工的辛苦劳动是分不开的，也是我们设计部、物资部、工程部等公司上下团结协作的结果。在工程的整体建设过程中，也深刻认识到团队合作的重要性，一些自身的不足，团队的融洽度等等都是影响工程顺利进行的关键因素。为此，现将工程工作总结如下： 一、工期进度方面 工程在建前期，在公司上下一致的努力下，整体运作良好，工程从安全，质量，进度等各方面呈现良好趋势，但是原材料的加工好坏是一项重要环节，为此在材料进场过程中，对其材料的审核验收关系到工程安全、进度等重大环节。(材料常出现的问题：1，材料与原图纸不符。参照图纸逐一检验，确保材料的无误性;其次原材料在加工生产过程中公司加大力度对其进行监督以确保材料的正确生产为之后的不必要麻烦做好保证。2，

原材料进场相应资料不完善。建议在配发材料过程中，组织相应资料人员准备相应资料随车配发。3，做好图纸会审，原图设计的常理见识可能有时会与现场安装生产相冲突，造成后期现场变更，误工误时)鉴于以上，我希望能在工地开工之前，集公司相应领导，设计部，物资部，工程部(建议施工队在条件允许的情况下同会)等相应负责人召开一个"工前会议"，针对图纸、合同、原材料采集、材料配发统筹，设计技术，现场管理问题做一个全方位的分析、统筹、商榷，划分相应职责，团结团队力量。 在基础施工中，天气等不可抗拒因素，是影响整体工程顺利完工的最大的绊脚石，为此现场管理者要根据现场实际情况，甲方，天气等因素做好相应调整，合理安排施工进度、编制切实有效的进度赶超制度措施。在此，我也深刻认识到自身的不足，面对阴雨天气不能合理组织安排工人做好后期工程进度的准备工作，相应的在条件允许的情况下就造成了工期的相应顺延，工程进度加紧时，相应的突击赶超工期也是我自身管理经验的不足，不能合理有效的调配工人全面落实，所以在以后的工作中有很多地方需要学习以待长进。 二、工程施工安全方面 现场施工要能够真正意识到安全生产是企业和个人铸就中太精品的前提和保障。能够认识做到"以人为本，安全第一"的社会态度，能够做到安全设施的投入、安全教育、预防为主的重要性和必要性。在工程开工前期，做好工人安全教育工作，签订相应的劳务合同，安全交底，时刻牢记安全意识，xx预留仓库项目中途施工过程中出现的工人施

结构设计经验的总结

十年结构设计经验的总结 1.关于箱、筏基础底板挑板的阳角问题： (1).阳角面积在整个基础底面积中所占比例极小，干脆砍了。可砍成直角或斜角。 　(2).如果底板钢筋双向双排，且在悬挑部分不变，阳角不必加辐射筋，谁见过独立基础加辐射筋的？当然加了也无坏处。 　(3).如果甲方及老板不是太可恶的话，可将悬挑板的单向板的分布钢筋改为直径12的，别小看这一改，一个工程省个3、2万不成问题。 2.关于箱、筏基础底板的挑板问题： (1).从结构角度来讲，如果能出挑板，能调匀边跨底板钢筋，特别是当底板钢筋通长布置时，不会因边跨钢筋而加大整个底板的通长筋，较节约。 (2).出挑板后，能降低基底附加应力，当基础形式处在天然地基和其他人工地基的坎上时，加挑板就可能采用天然地基。必要时可加较大跨度的周圈窗井。 (3).能降低整体沉降，当荷载偏心时，在特定部位设挑板，还可调整沉降差和整体倾斜。 (4).窗井部位可以认为是挑板上砌墙，不宜再出长挑板。虽然在计算时此处板并不应按挑板计算。当然此问题并不绝对，当有数层地下室，窗井横隔墙较密，且横隔墙能与内部墙体连通时，可灵活考虑。 (5).当地下水位很高，出基础挑板，有利于解决抗浮问题。 (6).从建筑角度讲，取消挑板，可方便柔性防水做法。当为多层建筑时，结构也可谦让一下建筑。 3.关于箍筋在梁配筋中的比例问题(约10~20%)： 例如一8米跨梁，截面为400X600，配筋：上6根25，截断1/3，下5根25，箍筋：8@100/200(4),1000范围内加密。纵筋总量： 3.85*9*8=281kg,箍筋：0.395*3.5*50=69,箍筋/纵筋=1/4, 如果双肢箍仅为1/8，箍筋相对纵筋来讲所占比例较小，故不必在箍筋上抠门。且不说要强剪弱弯。已经是构造配箍除外。 4.关于梁、板的计算跨度： 一般的手册或教科书上所讲的计算跨度，如净跨的1.1倍等，这些规定和概念仅适用于常规的结构设计，在应用日广的宽扁梁中是不合适的。梁板结构，简单点讲，可认为是在梁的中心线上有一刚性支座，取

IT售前工程师年终工作总结

IT售前工程师年终工作总结 一、职业成长回顾 总觉得还没有来得及揣摩自己在这一年中的所有得失～20xx年已经在龙年的爆竹声中成为过去～细细回首这一年走过的路～虽然没有轰轰烈烈的成绩和战果～但是也经历了一些不平凡的考验和磨砺。我想～20xx年是我工作旅程中的转折一年 ～在这一年中～我在自己的岗位上迎来了更多的历练和思考。我想～这是喜悦和汗水并存的一年～也是充满了机遇和挑战的一年。 来到xxxx已经一年光景～作为一名项目工程售前的技术工程师～承蒙公司领 导与部门绥同事的批评指导～在履行自己职责的同时～也逐渐看到了健自己距离优秀员工所具备的全面素质要求还有一段需要努岚力弥补和完善的差距。空闲的时候我也时常扪心自问～是串否拥有足够的资格去享受”售前工程师”这样责任重大的,称谓? 自从担任公司项目工程售前技术工程师以来～我枥的主要工作是为行业部门以及其他业务部门的同事编写项窗目设计方案、项目施工组织方案～以及就公司现有资源产燕品整合起来编写解决方案。记得过去一年最开始独立接受缓项目派单时～我几乎不太能够理解项目售前的含义～更不占了解应该如何去把项目售前的工作开展实施～而是过多的逾依赖于系统集成项目理论型的方案模板～在一些项目关键肽点部分处理得不 1 / 6 够理想～过于理论化～导致与实际脱节。皖通过几次不太成功的案例锻炼之后～慢慢的我也开始形成笆一套适用于自己成长的思维模式～并摸索出一些相似领域秕、固定产品的处理办法。但是回过头来看～那段时期的方睇案编写也存在许多的不足～体现在对于项目建设的需求经逵常只顾眼前的形势直奔主题～阐述完功能产

品的适用性～蕺能够如何满足客户需求即可～但是却忽略了未来客户发展揣所带来的变化与扩展～对项目的把握不够全面～毕竟系统鹅集成涉及的领域众多～涵盖的技术面较广～这种着眼现在劝直奔主题的处理方式也折射出了自己知识面狭小的事实。魔好在技术中心的韦总及时发现了我所存在的这些问题～通售过单独技术指导以及对整个部门进行的项目经验分享指导单～也让我逐渐明白在进行系统集成项目时宏观了解～全局愠设计的重要～对用户的需求必须要深入的分析～了解客户炉的企业规模、事务处理流程以及发展规划之后～从全局的分角度来进行方案设计～再突出眼前的局部建设构想～这样才能真正把系统集成方案写好～才能真正让客户满意～ 而ㄤ我也必须在具备这样全局把控的思维能力～再加上知识的懿不断积累～才能成长为一名优秀的售前工程师。 二、工伤作开展回顾 在过去的一年～我对涉足不同行业的系统集?成需求也进行了一些回顾总结～其中视频监控项目与网络麸安全项目占到了所处理案件的70%～在这些项目中～我莴所要承担的任务主 2 / 6 要包括:项目需求了解、项目设计方案肚编写、项目跟踪、项目施工组织方案编写等四项。而相对矧来说～项目方案设计又占到了很高的精力付出比例～但是尜如何提供解决方案完成工作～亦经历了两个时期的成长。夭 第一阶段:从产品到方案。将公司的产品资料(如海康弹威视、华为、深信服、IBM等常用设备)修改成针对用户的解决方案～这一类售前支持不在少数～处于对公司内部代理的产品比较熟悉～再加上有一定的技术功底～所以这个时期在编写方案的时候从完成速度上来说比较快速～ド但不能站在客户价值角度来理解产品。

版图LAYOUT布局经验总结94条

layout布局经验总结 布局前的准备: 1 查看捕捉点设置是否正确.08工艺为0.1,06工艺为0.05,05工艺为0.025. 2 Cell名称不能以数字开头.否则无法做DRACULA检查. 3 布局前考虑好出PIN的方向和位置 4 布局前分析电路，完成同一功能的MOS管画在一起 5 对两层金属走向预先订好。一个图中栅的走向尽量一致，不要有横有竖。 6 对pin分类,vdd,vddx注意不要混淆,不同电位(衬底接不同电压)的n井分开.混合信号的电路尤其注意这点. 7 在正确的路径下(一般是进到~/opus)打开icfb. 8 更改cell时查看路径,一定要在正确的library下更改,以防copy过来的cell是在其他的library下,被改错. 9 将不同电位的N井找出来. 布局时注意: 10 更改原理图后一定记得check and save 11 完成每个cell后要归原点 12 DEVICE的个数是否和原理图一至(有并联的管子时注意)；各DEVICE的尺寸是否和原理图一至。一般在拿到原理图之后，会对布局有大概的规划，先画DEVICE，(DIVECE 之间不必用最小间距,根据经验考虑连线空间留出空隙)再连线。画DEVICE后从EXTRACTED中看参数检验对错。对每个device器件的各端从什么方向,什么位置与其他物体连线必须先有考虑(与经验及floorplan的水平有关). 13 如果一个cell调用其它cell，被调用的cell的vssx,vddx,vssb,vddb如果没有和外层cell连起来，要打上PIN,否则通不过diva检查.尽量在布局低层cell时就连起来。 14 尽量用最上层金属接出PIN。 15 接出去的线拉到cell边缘,布局时记得留出走线空间. 16 金属连线不宜过长； 17 电容一般最后画，在空档处拼凑。 18 小尺寸的mos管孔可以少打一点. 19 LABEL标识元件时不要用y0层，mapfile不认。 20 管子的沟道上尽量不要走线;M2的影响比M1小. 21 电容上下级板的电压注意要均匀分布；电容的长宽不宜相差过大。可以多个电阻并联. 22 多晶硅栅不能两端都打孔连接金属。 23 栅上的孔最好打在栅的中间位置. 24 U形的mos管用整片方形的栅覆盖diff层,不要用layer generation的方法生成U形栅. 25 一般打孔最少打两个 26 Contact面积允许的情况下,能打越多越好,尤其是input/output部分,因为电流较大.但如果contact阻值远大于diffusion则不适用.传导线越宽越好,因为可以减少电阻值,但也增加了电容值. 27 薄氧化层是否有对应的植入层 28 金属连接孔可以嵌在diffusion的孔中间.

售前技术支持个人年度工作总结报告

售前技术支持个人年度工作总结报告 合肥华威自动化有限公司售前技术部 2015年售前技术支持工作个人年终总结 时光荏苒在繁忙而充实的工作中2015年已悄然离去。如今在这2016年的新年伊始回顾过往，在那个逝去的2015年里，我个人虽然没有轰轰烈烈的成绩和战果，但是也经历了一些不平凡的考验和磨砺。2015年是xx公司在国内整体经济低迷的环境中逆生长的一年。做为一个直接面向市场的售前技术人员，我和同事们一起经历了2015年公司的市场转型，在这转折的一年中，我在自己的岗位上迎来了更多的历练和思考，在各位领导和同事们的帮助下学习到了更多和自身本职工作相关的知识。 一、2015年工作开展情况 2015年随着公司市场的转型，公司产品的种类以及售前技术工作所涉及的行业种类和客户的需求也进一步的扩大和增加了。做为一名售前技术人员我的主要工作是: 1、将公司现有的各类产品整合起来针对不同的客户群体及需求为市场部门及销售部门的同事编写项目前期设计方案; 2、和标书办的同事合作编写各次项目招标的投标文件; 3、解答客户单位对我公司各类产品的技术疑问帮助客户选择最适合自己产品及解决方案。 想要做好以上三项本职工作，首先必须要对公司的各类产品了如指掌，其次要对用户的各类现场工况及需求了如指掌，才能针对不同的项目给出最合适的方案和解答。承蒙公司领导与部门同事的批评指导，我能在2015年的工作中不断学习和

进步，这也让我在工作中逐渐看到自身在技术方面的不足，以及距离一名优秀的售前技术人员的差距。 回顾过往，犹记在2015年的前期工作中，往往大局观不够全面，列如在2015年前期的工作中处理10kV线路低电压问题的项目时，项目方案的设计经常局限于明面上的问题点，问题分析的不够透彻，方案不够全面，没有能够兼具方案的合理性和公司市场利益的最大化。幸得公司领导及部门同事的批评和指导以及整个部门日常的项目经验分享，在经历了一两次相关项目的处理后，慢慢摸索出了一些适用于自己的问题的分析模式，并且加深了自己对输配电系统的了解。这让我在随后的方案处理中学会从全局的角度来进行方案设计，并在沟通中渐渐熟悉了如何引导客户利用公司现有的产品系统性的解决自身问题;但越是深入的处理此类项目，越是发现自己的知识积累不够全面，需要学习的东西还是有很多。只有在不断的 1 合肥华威自动化有限公司售前技术部工作中学习并总结经验，才能真正系统的把方案写好，让客户满意，为公司争取更多的利益，成长为一名合格的售前工程师。 二、2016年个人工作方向 随着公司市场的发展和客户群体的扩大，在2016年里我个人要修好自身的内功，扩大知识面。随着公司向轨道交通行业的进军以及国家在提出一带一路政策后国外项目的增多;在2016年的工作中我要努力储备和此相关的行业知识，了解轨道交通行业的负荷及工况情况和国外行业在无功补偿方面的设备使用习惯及常规做法。 除了对技术方面的发展追求，在2016年的工作开展过程中，要努力的改变过去被动接受客户方案的状态，按照客户提出的需求进行分析，了解客户一时期内的

结构工程师工作总结

结构工程师技术工作总结 本人1988 年7 月毕业于重庆交通学院结构工程系桥梁工程专业，本科学历，学士学位，同年8 月分配到一局五公司，1999 年10 月取得高级工程师任职资格。参加工作以来一直生活工作在施工第一线，曾担任过技术员、工程办公室主任、项目技术负责人、项目经理、技术科科长、国外工程项目副经理、公司副处长、总工程师等职务。在各级领导及同行的帮助下，多年来在工程技术、施工方面取得了一些经验与进步，现总结如下： 刚参加工作，在京榆路改建北京段白庙项目部，负责技术办公室的内业工作，参与施工组织设计的编制、临时设施的结构设计。实习期满后，即下工区负责当时全国最大跨径44.5mT 梁的预制和吊装工作。由于吊装设备双导梁架桥机为租用设备，需根据梁长、梁重等技术指标对其进行改造。通过查阅大量资料，虚心请教专家，反复进行验算论证，在广大职工的配合下，按期完成了架桥机的改造工作，并顺利通过荷载试验，保证了工程安全和工期的要求，自己在工作中也学到起重吊装等方面的一些经验和相关知识。 在怀柔大屯铁路立交的工程任工程技术负责人，该工程地处怀柔车站，桥梁横跨七道铁轨，工程安全要求高。该地

区为全砂砾地层，且地下水位高，钻孔桩施工难度大。在全体技术人员的努力下，请教多方专家，精心研究，积极研讨，顺利安全地完成了工程施工，并获业主好评。 1992 年因工作需要调到北京首都机场高速公路大山子立交工程项目，任工程办公室主任，主要负责施工方案的制定，支架、模板临时工程的设计，工程施工计划及形象进度安排等。在工期紧、任务重的情况下，潜心钻研，拿出第一手施工设计数据，同时集思广益，组织施工技术人员针对施工中的具体环节进行讨论研究，集集体之智慧，同时也开拓众人的思路，起到了良好的模范作用，营造了积极、民主的工作环境，对工程的技术创新、新技术的应用和施工生产的顺利进行做出了应有的贡献。该工程荣获了建设部优质样板工程和交通部优质工程一等奖。 1994 年底，山西省太旧高速公路兴建，我被任命为五公司武宿立交枢纽工程项目经理。该工程人手少、设备少、技术力量弱、人员年轻，是五公司第一个出京项目，管理难度大，工期紧（10 个月完成近5 千万的工程量）。在这种情况下，我既要忙于项目的施工管理，又要亲自主持大的方案设计。从部门的紧密合作入手，充分调动既有人员的工作热情，科学合理地安排施工，经济快捷地完成了主桥的施工方案设计，在全线起到了示范作用。在基础沉降、支架设计和模板设计上形成了多篇总结，且为兄弟单位所借鉴，外观

自己总结材料结构设计经验

结构设计经验FOR YAN Li(20150120) 一、上部结构布置、PKPM建模、工作流程注意事项 1、小于等于C25混凝土时，保护层厚度+5mm【规范】 2、扭转位移比小于1.2，不用点双向地震 3、抗震缝相关规范：《抗规》6.1.4 4、有效质量系数<90%，说明结构存在局部振动较多，较为松散，常为有较多不与楼板相连的构件的情况。 5、外边柱、墙的外边线到轴线距离沿结构全高一致。 6、双连梁：利用窗台增设连梁。例如原200X600连梁超筋，改为双200X450连梁，建模时按400X450输入 正常连梁，计算结果均分到两根连梁上。 7、15m范围内不应出现非拉通榀框架【省规】 8、初次建模从CAD导入轴网至PKPM时，退出“AUTOCAD向建筑模型转化”菜单时不点“清理无用的节点”， 否则刚导入的轴网、节点又被清除了。 9、现阶段6mm一级钢（270Mpa）供应不足，故不宜采用。 10、PMCAD建模时别忘了点“自动计算现浇楼板自重”！ 11、强制刚性假定 高层结构计算位移保留弹性板面外刚度 偶然偏心 双向地震【高规4.3.2】 偶然偏心（只看位移比） 高层结构计算配筋 双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 强制刚性假定 多层结构计算位移 保留弹性板面外刚度 多层结构计算配筋：双向地震 ·计算后发现楼层位移满足要求且位移比小于1.2，在计算配筋和出计算书时可不勾选双向地震。 另外，计算配筋和出计算书时不勾选强制刚性假定和保留弹性板面外刚度。 12、调模型技巧： ·对于柱、墙较密的区域，柱、墙截面做小，反之做大。 ·受荷较大且靠边的区域柱、墙截面做大。 ·地梁层尽量低矮以作为崁固端。 ·扭转出现在第二周期：两个主轴方向刚度相差较大。 ·扭转出现在第一周期：结构周边刚度弱于中间刚度。 ·刚重比不足时，可调整地基土M值，实在不行就要考虑P-Δ效应。 13、楼板局部开大洞造成的明显薄弱部位应定义为弹性板；开洞较多或较复杂时应定义整层弹性板；多塔

PCBLayout布局布线基本规则

布局： 1、顾客指定器件位置是否摆放正确 2、BGA与其它元器件间距是否≥5mm 3、PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距是否≥2.5 mm 4、PLCC、QFP、SOP与Chip 、SOT之间间距是否≥1.5 mm 5、Chip、SOT各自之间和相互之间的间距是否≥0.3mm 6、PLCC表面贴转接插座与其它元器件的间距是否≥3 mm 7、压接插座周围5mm范围内是否有其他器件 8、Bottom层元器件高度是否≤3mm 9、模块相同的器件是否摆放一致 10、元器件是否100%调用 11、是否按照原理图信号的流向进行布局，调试插座是否放置在板边 12、数字、模拟、高速、低速部分是否分区布局，并考虑数字地、模拟地划分 13、电源的布局是否合理、核电压电源是否靠近芯片放置 14、电源的布局是否考虑电源层的分割、滤波电容的组合放置等因素 15、锁相环电源、REF电源、模拟电源的放置和滤波电容的放置是否合理 16、元器件的电源脚是否有0.01uF～0.1uF的电容进行去耦 17、晶振、时钟分配器、VCXO\TCXO周边器件、时钟端接电阻等的布局是否合理 18、数字部分的布局是否考虑到拓扑结构、总线要求等因素 19、数字部分源端、末端匹配电阻的布局是否合理 20、模拟部分、敏感元器件的布局是否合理 21、环路滤波器电路、VCO电路、AD、DA等布局是否合理 22、UART\USB\Ethernet\T1\E1等接口及保护、隔离电路布局是否合理 23、射频部分布局是否遵循“就近接地”原则、输入输出阻抗匹配要求等 24、模拟、数字、射频分区部分跨接的回流电阻、电容、磁珠放置是否合理 外形制作： 1、外形尺寸是否正确？ 2、外形尺寸标注是否正确？ 3、板边是否倒圆角≥1.0mm 4、定位孔位置与大小是否正确 5、禁止区域是否正确 6、Routkeep in距板边是否≥0.5mm 7、非金属定位孔禁止布线是否０.3mm以上 8、顾客指定的结构是否制作正确 规则设置： 1、叠层设置是否正确？ 2、是否进行class设置 3、所有线宽是否满足阻抗要求？ 4、最小线宽是否≧5mil 5、线、小过孔、焊盘之间间距是否≥6mil，线到大过孔是否≥10mil

售前技术支持年终总结

售前技术支持年终总结 是最新发布的《售前技术支持年终总结》的详细范文参考文章，觉得有用就收藏了，希望对网友有用。 篇一：2013年售前技术支持年终总结2013年售前技术支持工作年终总结 一、职业成长回顾 还没有来得及揣摩自己在这一年中的所有得失，2013年已经领近尾声，细细回首这一年走过的路，虽然没有轰轰烈烈的成绩和战果，但是也经历了一些不平凡的考验和磨砺。我想，2013年是我工作旅程中的转折一年，在这一年中，我在自己的岗位上迎来了更多的历练和思考。我想，这是喜悦和汗水并存的一年，也是充满了机遇和挑战的一年。 来到XX已经一年光景，作为一名

项目工程售前的技术工程师，承蒙公司领导与部门同事的批评指导，在履行自己职责的同时，也逐渐看到了自己距离优秀员工所具备的全面素质要求还有一段需要努力弥补和完善的差距。空闲的时候我也时常扪心自问，是否拥有足够的资格去享受”售前工程师”这样责任重大的称谓？ 自从担任公司项目工程售前技术工程师以来，我的主要工作是为行业部门以及其他业务部门的同事编写项目设计方案、项目施工组织方案，以及就公司现有资源产品整合起来编写解决方案。记得过去一年最开始独立接受项目派单时，我几乎不太能够理解项目售前的含义，更不了解应该如何去把项目售前的工作开展实施，而是过多的依赖于抄袭现场的方案，在一些项目关键点部分处理得不够理想，过于理论化，导致与实际脱节。通过几次不太成功的案例锻炼之后，慢慢的我也开始形成一套适用于自己成长的思维模式，并摸索出一

些相似领域、固定产品的处理办法。但是回过头来看，那段时期的方案编写也存在许多的不足，体现在对于项目建设的需求经常只顾眼前的形势直奔主题，阐述完功能产品的适用性，能够如何满足客户需求即可，但是却忽略了未来客户发展所带来的变化与扩展，对项目的把握不够全面，毕竟系统集成涉及的领域众多，涵盖的技术面较广，这种着眼现在直奔主题的处理方式也折射出了自己知识面狭小的事实。好在公司的领导及同事通过单独技术指导以及对整个部门进行的项目经验分享指导，也让我逐渐明白在进行系统集成项目时宏观了解，思想汇报专题全局设计的重要，对用户的需求必须要深入的分析，了解客户的企业规模、事务处理流程以及发展规划之后，从全局的角度来进行方案设计，再突出眼前的局部建设构想，这样才能真正把 系统集成方案写好，才能真正让客户满意，而我也必须在具备这样全局把

2017年度结构工程师年终总结

2017年年终总结 各位领导，同事： 忙碌而充实的2017已经过完，我在公司的结构工程师岗位已经呆了将近2年，认真回顾本年的工作。在自己的努力，领导的带领，指导，同事的协助，支持下，充分发挥自身岗位职能，改进工作方法，提高工作效率。工作上有了进步，但还存在一些不足。下面我从个人态度及完成情况，自身存在问题与不足，分析存在问题原因及新一年的努力方向四个方面做自我总结。 一．个人工作态度及工作任务完成情况： 1.2017年我以认真负责，踏实勤恳的态度来面对手头工作，认真总结自己的工作方法，在工作之中我深刻体会到责任心与团队合作更是有效完成工作的前提。 2.基本每月按照自己的工作进度有条不絮的进行各项工作，从开始了解滑板车到细化分类具体了解童车，扭扭车的多种结构，这些拓宽了我的视野，提高了我对玩具车更多的认知。 3.在这段期间，工作上基本完成K1滑板车的样品工作，从前期的首样到后面的不断打样，此款滑板车的状态也越来越好，随时处于投模的状态；J1滑板车是后期从同事接手过来的项目，前期基本上状态已确定好并已投模，我主要是负责后期产品的问题改善，根据客户反馈意见和展会回馈改善点进行投模后的优化；目前改善点已提出，等待后续改模，及最后手头上还有在进行中的轮椅车助推器项目，这个项目由于各种原因被推迟了好久，直到年底才开始最终的打样，首轮样品已经被客户提出改

进意见，现在进行第二轮打样和做备用方案。 4.另外就是闲暇时间协助同事完成其它车型的部分结构，并对同事样品存在结构设计不完善之处，提出意见并进行修改，常和同事讨论不同车型结构利与弊，提升自己也利于新来同事的成长。 二．自身存在的问题与不足： 回想一年的工作时间，我个人认为存在以下很多不足： 1.工作方式单一。开拓创新意识薄弱。对童车实际运用结构设计存在经验不足，缺乏大胆创新的意识，再设计上缺乏全面的思考。 2.对产品的生产工艺流程不大了解。对不同材料的生产工艺还停留在浅显了解的阶段，对具体的加工工艺和成型过程模糊不清，缺乏系统全面的认知 3.每个阶段对自我总结方面做的不够全面。特别是对项目的时间控制节点也存在严重不足，对项目掌控力度存在不足。尽管在每段时间节点对工作进行定时汇总梳理，可是对自身每个阶段的经验不足没有及时的总结并改正。 三．存在问题： 1. 满足于完成领导交办的任务并按部就班的完成工作，忽略了工作的创新性，自身缺乏工作热情和动力。学习比较松懈，思想进取意识淡化，工作标准也随之降低，处理问题也是瞻前顾后。 2. 工作条理性不够。在很多时间比较仓促的情况下，事情多了，就出现工作调理不清晰的状况。尤其是设计到自己不熟悉的领域，导致工作进度缓慢。