低气压环境下的电子元器件可靠性解析

低气压环境下的电子元器件可靠性解析

时间：2013-09-26 来源：作者：

一、低气压环境

在地球引力作用下，空气依附在地球周围，形成大气层，大气层从地面一直向上延伸到数百公里高空。地球的引力使空气具有一定重量形成大气压力，在某高度上的大气压力，是该点以上垂直于地面的单位面积上整个空气柱的重量。大气压是各向同性的，即在某一点上，不管在哪个方向上测量大气压都是相等的。大气压力的大小主要取决于海拔高度，随高度的增加，大气压力逐渐降低，大气逐渐变得稀薄。高度接近于5.5km处，大气压力降低到大约海平面标准大气压值的一半;接近16km处的大气压力为标准海平面值的1/10;在接近31km处的大气压力为海平面标准大气压值的1/100.大气压力的降低，必然对高海拔地区使用的电工电子产品产生影响。我国约有50%的地球表面积高于海平面1000m,约有25%的面积高于海平面2000m.压力梯度越大，压力改变得越快，元器件损坏的机会就越多。

二、低气压环境对电子元器件的影响

1.对散热产品影响

电工电子产品中有相当一部分是散热产品，如电机、变压器等，这些产品在使用中要消耗一部分电能，使其变成热能，使产品温度升高。散热产品的温升随大气压的降低而增加。表1列出了小型三向异步电动机温升随海拔高度的变化。

由表1可以看出：散热产品的温升随海拔高度的增加(大气压力的降低)而增加。

温升与海拔高度大致成线性关系，如图1所示。其斜率取决于本身结构、散热情况、环境温度等因素。

散热产品的热耗散可以分成3种形式：

传导、对流和辐射。大量散热产品的散热主要依靠对流，即依靠产品周围的空气流动来散热，对流散热一般又可分为强迫通风散热和自然对流散热。自然对流散热是依靠产品发热产生的温度场，造成产品周围空气的温度梯度，使空气流动散热。强迫通风散热是通过强制措施，迫使空气流过产品，带走产品产生的热量。对强迫对流散热来说，在体积流不变情况下，随高度增加，大气压将伴随着空气密度降低。空气密度降低将直接影响强迫对流散热的效果。这是由于强迫对流散热是依靠气体的流动带走热量的。一般电机用的冷却风扇，是保证流过电机的体积流量不变，当高度增加时，由于空气密度下降，即使体积流量不变，气流的质量流量将随之降低。

2.对电子元器件性能的影响

高度增加气压降低，对电子元器件的性能也会产生影响。特别是以空气作为绝缘介质的设备，低气压对其影响更为显着。在正常大气条件下，空气是绝好的绝缘介质，许多电器产品采用空气作为绝介质。当这些产品用于高海拔地区作为械设备时，由于大气压力降低，常常在电场强度较强的电极附近产生局部放电现象。更严重的是有时会发生空气间隙击穿，这意味着设备的正常工作受到破坏。

三、低气压环境下电子元器件的可靠性控制

1.元器件的合理选用

根据元器件在电路中的使用特性进行设计分析并合理选用元器件，是元器件可靠性的基础。电子元器件的可靠性控制点应前移，从源头抓起，即从设计选用、优选厂家、压缩品种、可靠性试验、提高质量等级抓起，使那些用代价换来的预防措施在源头就发挥作用，而不能总是处于补救措

施状态。并且，应该从元器件可靠性物理分析角度，系统地进行失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、密封器件内部气氛分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析、失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术等，将元器件质量与可靠性分析技术融入元器件产品设计、制造过程，实现元器件的可靠性增长。

2.元器件的监制、试验和验收

元器件的生产、试验和验收，是保证元器件质量的重要环节，也是航天产品元器件可靠性的关键控制点，其过程控制的好坏决定了元器件的固有质量。电子元器件按功能划分，有电子元件、分立器件和微电路等;按采购渠道划分，有进口和国产元器件之分;按产品成熟性划分，有货架产品和新品器件。不同元器件有不同的控制要求，在下厂监制和验收、到货检验时应有不同的处理方法和程序。因此，应将元器件分门别类地进行划分，规定各类元器件的监制方式、特殊试验要求和验收办法，并明确相应的程序和执行单位或部门。

3.破坏性物理分析

元器件DPA(破坏性物理分析)的主要目的是要防止有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。除用于元器件的质量鉴定外，在航天产品中，还用于元器件的验收、装机前元器件的质量复查、元器件超期复验以及元器件的失效分析。在一般产品上，DPA通常用于已装机元器件的质量验证。在航天产品上，DPA必须在元器件装机以前完成，因此，需明确航天产品用元器件进行DPA的时机、DPA的试验项目、实施DPA的机构、DPA的数据记录要求和DPA结果的处理方法。

4.元器件的失效分析方法

元器件失效分析的主要任务是对失效的元器件进行必要的电、物理、化学的检测，并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析，以确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因。通过失效分析可以发现失效元器件的固有质量问题，也有可能发现元器件因不按规定条件使用而失效的使用质量问题，通过向有关方面反馈，促使责任方采取纠正措施，提高元器件的固有质量或使用质量。相对来说，失效模式的确定比较简单，而确定失效机理的难度较大，分析人员必须掌握元器件的设计、工艺和有关的理化知识，并有一定的实践经验。此外，还要具备较复杂的仪器、设备。在明确失效机理后，还必须找出失效原因，才能避免重复失效，提高元器件的固有质量或使用质量。但根据失效机理确定失效原因，往往涉及失效现场和责任人等具体情况，确定起来有相当大的难度。因此，首先要确定进行失效分析的单位，规定提交失效分析的程序和失效信息，

以及产品研制各阶段失效元器件的失效信息记录要求等，然后，根据失效分析的结论，对引起失效的原因进行归零处理。若为设计缺陷，应和生产厂家一起找出问题所在并进行改进;若为操作失误，必须严格操作规范，避免引入人为的失误。从而达到失效分析的目的，使器件制造和生产操作更上一个台阶。

5.元器件质量信息的管理

在元器件选用、采购、监制和验收、筛选和复验以及失效分析质量保证环节中，存在大量的元器件质量信息，例如，选用目录外元器件的规格、型号、生产厂商、质量等级以及在航天产品上的使用情况;国内新品器件的研制厂家及新品器件使用情况;进口器件的质量保证情况;元器件失效分析

报告和处理情况等。

综上所述，低气压会使电子元器件的性能受到很大影响，有时会导致直接损坏。

低气压环境条件对元器件的影响在正常大气条件下是无法模拟的，必须按相关标准进行试验。为此，一定要加强环境条件试验的标准化工作，从设计环节就开始考虑环境变化对产品的影响，增强产品对环境的适应性，从而提高产品的可靠性。

常用电子元器件及应用页

第二讲常用电子元器件及应用 2.1电阻器 2.1.1电阻器的分类及特点 1?薄膜类 RX线绕电阻 有机实芯电阻 RJ金属膜电隔 RT碳膜电阻 热敏电阻

（1） 金属膜电阻（型号：RJ ） o 在陶瓷骨架表面，经真空高温或 烧渗工艺蒸发沉积一层金属膜或合金膜。其特点是：精度高、稳定 性好、噪声低、体积小、高频特性好。且允许工作环境温度范围大 （-55?+125°C）、温度系数低（（50?100） X 10'6/°0）。目前 是 组成电子电路应用最广泛的电阻之一。常用额定功率有1/8W 、 1/4W 、1/2W 、1W 、2W 等，标称阻值在10Q ?10MQ 之间。 （2） 金属氧化膜电阻（型号：RY ） o 在玻璃、瓷器等材料上，通 过高温以化学反应形式生成以二氧化锡为主体的金属氧化层。该电 阻器由于氧化膜膜层比较厚，因而具有极好的脉冲、高频和过负荷 性能，且耐磨、耐腐蚀、化学性能稳定。但阻值范围窄，温度系数 比金属膜电阻差。 （3）碳膜电阻（型号：RT ） o 在陶瓷骨架表面上，将碳氢化合物 在真空中通过高温蒸发分解沉积成碳结晶导电膜。碳膜电阻价格低 廉，阻值范围宽（10Q ?10MG ）,温度系数为负值。常用额定功 率为1/8W ?10W,精度等级为±5%、±10%、±20%,在一般电 子产品中大量使用。 III III 1=.

2?合金类 （1）线绕电阻（型号：RX）。将康铜丝或镰锯合金丝绕在磁管上, 并将其外层涂以珪琅或玻璃釉加以保护。线绕电阻具有高稳定性、高精度、大功率等特点。温度系数可做到小于10-6/°C,精度高于±0.01%,最大功率可达200W。但线绕电阻的缺点是自身电感和分布电容比较大，不适合在高频电路中使用。 （2）精密合金箔电阻（型号：RJ） o在玻璃基片上粘和一块合金箔，用光刻法蚀出一定图形，并涂敷环氧树脂保护层，引线封装后形成。该电阻器最大特点是具有自动补偿电阻温度系数功能，故精度高、稳定性好、高频响应好。这种电阻的精度可达±0.001%,稳定性为±5X10-4%/年，温度系数为土10-6/0 可见它是一种高精度电阻。 3?合成类 （1）金属玻璃釉电阻（型号：RI）o以无机材料做粘合剂，用印刷 烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜。该电阻具有较高的耐热性和耐潮性，常用它制成小型化贴片式电阻。

(电子行业企业管理)电子元器件的可靠性筛选

电子元器件的可靠性筛选 本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题 受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件，淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲，在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选，而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品，但实际的筛选是不能完美无缺的，因为受筛选项目和条件的限制，有些劣品很可能漏过，而有些项目有一定的破坏性，有可能损伤优品。但是，可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1 元器件筛选的必要性 电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备，就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加，其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除，为此就要对元器件进行筛选。根据国内外的筛选工作经验，通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级，因此不管是军用产品还是民用产品，筛选都是保证可靠性的重要手段。 2 筛选方案的设计原则

电子产品可靠性设计总结V1.1.0

电子产品可靠性设计总结V1.1.0 一、 印制板 ㈠，数据指标 1，印制板最佳形状是矩形（长宽比为3:2或4:3），板面大于200*150mm时应考虑印制板所承受的机械强度。 2，位于边沿附近的元器件及走线，离印制板边沿至少2mm，以防止打耐压不过。 3，焊盘尺寸以金属引脚直径加上 0.2mm 作为焊盘的内孔直径。例如，电阻的金属引脚直径为 0.5mm，则焊盘孔直径为 0.7mm，而焊盘外径应该为焊盘孔径加1.2mm，最小应该为焊盘孔径加1.0mm。 4，常用的焊盘尺寸 焊盘孔直径/mm 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 焊盘外径/mm 1.5 1.5 2.0 2.0 2.5 3.0 3.5 4 5，元器件之间的间距要合适，以防止焊接时互相遮挡，导致无法焊接。 6，走线和元器件与边界孔、固定孔之间的距离要足够的大，以防止无法添加平垫和螺丝，也可防止可耐压时不能通过。 7，PCB板的尺寸要与相关的壳子相匹配，固定孔之间的位置也要与要关的壳体固定位置相适合。 8，尽量用贴片元件，尺可能缩短元件的引脚长度。（地线干扰） ㈡，设计方法 1，保证PCB板很好的接地。（信号辐射） 2，屏蔽板尽量靠近受保护物体，而且屏蔽板的接地必须良好。（电场屏蔽） 3，易受干扰的元器件不能离得太近。（元件布局） ㈢，注意事项 1，以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路进行布局，元件安排应该均匀、整齐、紧凑，原则是减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 2，使用敷铜也可以达到抗干扰的目的，而且敷铜可以自动绕过焊盘并可连接地线。填充为网格状，以散热。 3，包地。对重要的信号线进行包地处理，可以显著提高该信号的抗干扰能力，当然还可以对干扰源进行包地处理，使其不能干扰其它信号。 4，严格确保元器件的焊盘大小足以插入元器件。各个元件间的距离不能太近导致元器件无法放下或无法焊接。 5，尽量少用过孔。 6，画完印制板图后，看看每个元器件的标号的方向正否统一。 7，元器件的标号不能画在其它元器件的焊盘内，也不能被其它原器件挡住。 8、接口应有文字说明其接口功能定义。 9、安装孔周围应不能走线，防止螺丝与信号线短接。 二、 PCB走线 ㈠，数据指标

√MOS器件及其集成电路的可靠性与失效分析

MOS 器件及其集成电路的可靠性与失效分析（提要） 作者：Xie M. X. (UESTC ，成都市) 影响MOS 器件及其集成电路可靠性的因素很多，有设计方面的，如材料、器件和工艺等的选取；有工艺方面的，如物理、化学等工艺的不稳定性；也有使用方面的，如电、热、机械等的应力和水汽等的侵入等。 从器件和工艺方面来考虑，影响MOS 集成电路可靠性的主要因素有三个：一是栅极氧化层性能退化；二是热电子效应；三是电极布线的退化。 由于器件和电路存在有一定失效的可能性，所以为了保证器件和电路能够正常工作一定的年限（例如，对于集成电路一般要求在10年以上），在出厂前就需要进行所谓可靠性评估，即事先预测出器件或者IC 的寿命或者失效率。 （1）可靠性评估： 对于各种元器件进行可靠性评估，实际上也就是根据检测到的元器件失效的数据来估算出元器件的有效使用寿命——能够正常工作的平均时间（MTTF ，mean time to failure ）的一种处理过程。 因为对于元器件通过可靠性试验而获得的失效数据，往往遵从某种规律的分布，因此根据这些数据，由一定的分布规律出发，即可估算出MTTF 和失效率。 比较符合实际情况、使用最广泛的分布规律有两种，即对数正态分布和Weibull 分布。 ①对数正态分布： 若一个随机变量x 的对数服从正态分布，则该随机变量x 就服从对数正态分布；对数正态分布的概率密度函数为 222/)(ln 21 )(σμπσ--?=x e x x f 该分布函数的形式如图1所示。 对数正态分布是对数为正态分布的任 意随机变量的概率分布；如果x 是正态分布 的随机变量，则exp(x)为对数分布；同样， 如果y 是对数正态分布，则log(y)为正态分 布。 ②Weibull 分布： 由于Weibull 分布是根据最弱环节模型 或串联模型得到的，能充分反映材料缺陷和 应力集中源对材料疲劳寿命的影响，而且具 有递增的失效率，所以，将它作为材料或零件的寿命分布模型或给定寿命下的疲劳强 度模型是合适的；而且尤其适用于机电类产品的磨损累计失效的分布形式。由于它可以根据失效概率密度来容易地推断出其分布参数，故被广泛地应用于各种寿命试验的数据处理。与对数正态分布相比，Weibull 分布具有更大的适用性。 Weibull 分布的失效概率密度函数为 m t m t m e t m t f )/()(ηη--?= 图1 对数正态分布

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训

电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术培训 讲讲师师介介绍绍:: 费老师 男，原信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委，长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、1992－1993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI 失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI 失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。 【培训对象】系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员，质量可靠性管理和从事电子元器件（包括集成电路）失效分析工程师 【主办单位】中 国 电 子 标 准 协 会 培 训 中 心 【协办单位】深 圳 市 威 硕 企 业 管 理 咨 询 有 限 公 司 为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求，我司决定在全国组织召开“电子元器件可靠性试验、失效分析、故障复现及筛选技术”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲，通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的可靠性试验方法和试验结果的分析方法．

课程提纲： 第一部分电子元器件的可靠性试验 1 可靠性试验的基本概念 1．1 概率论基础 1．2 可靠性特征量 1．3 寿命分布函数 1．4 可靠性试验的目的和分类 1．5 可靠性试验设计的关键问题 2 寿命试验技术 2．1 加速寿命试验 2．2 定性寿命保证试验 2．3 截尾寿命试验 2．4 抽样寿命试验 3 试验结果的分析方法：威布尔分布的图估法 4 可靠性测定试验 4．1 点估计法 4．2 置信区间 5 可靠性验证试验 5．1 失效率等级和置信度 5．2 试验程序和抽样表 5．3 标准和应用 6 电子元器件可靠性培训试验案例

电子元器件的可靠性

电子元器件的可靠性（第一章：可靠性试验） ■何谓可靠性技术？ 可靠性技术究竟是什么。首先从这点开始做如下介绍。 可靠性技术也称为技术故障，是一项通过对产品故障发生的原因进行分析、评价并理解后，提高产品可靠性的技术。反过来说，也可以称之为制造故障技术。 ※故障产品与不合格产品的区别 ?不合格产品是指生产时就已经不合格的产品。 ?故障产品是指生产时为合格品，但因时间较长而变成不合格产品。 使合格产品成为不合格产品的过程，称为可靠性技术。 发生故障的原因，大致可分为以下3类。 ①产品本身存在的潜在因素(因) ②因使用环境中的热度、湿度等外在因素(外因) ③自然老化 ■何谓故障？ 在前章节中，我们提到"可靠性技术也称为技术故障"，但实际上故障也分为很多种。以下是表示故障发生率与时间的相关性表格，称之为故障率曲线（浴盆曲线）。

产品随着时间变化，分为初期故障/偶发故障/磨耗故障3个阶段，其相应的故障产生原因也各不相同。 【初期故障】产品在使用早期发生的故障，随着时间的推移，故障率逐渐减少。其主因可能是由于潜在的缺陷，需要通过完善设计/甄选工程及零件筛选等措施预防故障发生。 【偶发故障】初期故障稳定后，会进入偶发故障阶段。主要是由于雷电、产品跌落等突发事件引起的，与时间推移无关，基本可以维持一定的故障率。我们的目标是通过预防生产工程上的偶发性缺陷以及控制使用环境的过度波动，使故障率接近于零。 【磨耗故障】偶发故障阶段后，随着时间的推移，故障率又会增加。此时的主要原因是由于产品磨耗、损耗引起的，也可视为产品使用寿命已尽。 如上所述，故障也分为几种，而其相应诱因也各不相同。为确保质量，如何正确判断其诱因，以及选择正确的验证方法（可靠性试验）尤为关键。 ■何谓可靠性试验？ 接下来对可靠性试验进行说明。可靠性试验是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况。选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力程度与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间，正确评估产品可靠性。 其次，试验中有不同的试验项目。存在并非单一型应力，而是复合型环境应力的试验及以故障机理角度开发出来的试验方法等等。 下面列举若干与电子产品相关的主要的几种可靠性试验。

电子元器件应用-Agilent T150 UTM Data Sheet

Features and Benefits ? Nanomechanical actuating transducer head functions as a load cell to deliver high sensitivity over a large range of strain ? Dynamic properties characterization mode provides precise accuracy throughout testing ? Flexible, upgradeable universal testing machine can be con? gured for repeatable speci? c applications or a variety of new applications ? Outstanding software offers real-time experimental control and easy test protocol development Applications ? Yield of compliant ? bers and biological materials ? Dynamic studies of ? bers and biological materials ? Tensile and compression studies of polymers Overview The Agilent T150 UTM is a universal testing machine that offers researchers a superior means of nanomechanical characterization. The state-of-the-art T150 employs a nanomechanical actuating transducer head to produce tensile force (load on sample) using electromagnetic actuation combined with a precise capacitive gauge, delivering outstanding sensitivity over a large range of strain. The T150 UTM enables researchers to understand dynamic properties of compliant ? bers via the largest dynamic range in the industry and the best resolution on the market (? ve orders of magnitude of storage and loss modulus). It also lets researchers investigate tension / compression properties of biological materials via a dynamic characterization mode that permits accurate measurement at each point during testing. Additional advantages include fast, accurate generation of real-time test results; improved understanding of strain-rate-sensitive materials and time-dependent response; improved statistical sampling in biomaterials applications; and automated reporting of test results in both Microsoft?Word and Excel. Agilent T150 UTM Data Sheet Agilent T150 UTM.

[电子行业企业管理]电子元器件的可靠性筛选

（电子行业企业管理）电子元器件的可靠性筛选

电子元器件的可靠性筛选 本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题 受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件，淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲，在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选，而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品，但实际的筛选是不能完美无缺的，因为受筛选项目和条件的限制，有些劣品很可能漏过，而有些项目有一定的破坏性，有可能损伤优品。但是，可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1元器件筛选的必要性 电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备，就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加，其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有

电子元器件的可靠性

电子元器件的可靠性

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电子元器件的可靠性（第一章：可靠性试验） ■何谓可靠性技术？ 可靠性技术究竟是什么。首先从这点开始做如下介绍。 可靠性技术也称为技术故障，是一项通过对产品故障发生的原因进行分析、评价并理解后，提高产品可靠性的技术。反过来说，也可以称之为制造故障技术。 ※故障产品与不合格产品的区别 ?不合格产品是指生产时就已经不合格的产品。 ?故障产品是指生产时为合格品，但因时间较长而变成不合格产品。 使合格产品成为不合格产品的过程，称为可靠性技术。 发生故障的原因，大致可分为以下3类。 ①产品本身存在的潜在因素(内因) ②因使用环境中的热度、湿度等外在因素(外因) ③自然老化 ■何谓故障？ 在前章节中，我们提到"可靠性技术也称为技术故障"，但实际上故障也分为很多种。以下是表示故障发生率与时间的相关性表格，称之为故障率曲线（浴盆曲线）。

产品随着时间变化，分为初期故障/偶发故障/磨耗故障3个阶段，其相应的故障产生原因也各不相同。 【初期故障】产品在使用早期发生的故障，随着时间的推移，故障率逐渐减少。其主因可能是由于潜在的缺陷，需要通过完善设计/甄选工程及零件筛选等措施预防故障发生。 【偶发故障】初期故障稳定后，会进入偶发故障阶段。主要是由于雷电、产品跌落等突发事件引起的，与时间推移无关，基本可以维持一定的故障率。我们的目标是通过预防生产工程上的偶发性缺陷以及控制使用环境的过度波动，使故障率接近于零。 【磨耗故障】偶发故障阶段后，随着时间的推移，故障率又会增加。此时的主要原因是由于产品磨耗、损耗引起的，也可视为产品使用寿命已尽。 如上所述，故障也分为几种，而其相应诱因也各不相同。为确保质量，如何正确判断其诱因，以及选择正确的验证方法（可靠性试验）尤为关键。 ■何谓可靠性试验？ 接下来对可靠性试验进行说明。可靠性试验是为预测从产品出厂到其使用寿命结束期间的质量情况。选定与市场环境相似度较高的环境应力后，设定环境应力程度与施加的时间，主要目的是尽可能在短时间内，正确评估产品可靠性。 其次，试验中有不同的试验项目。存在并非单一型应力，而是复合型环境应力的试验及以故障机理角度开发出来的试验方法等等。 下面列举若干与电子产品相关的主要的几种可靠性试验。

电子元器件选择和应用.

电子元器件选择和应用 发布人：admin 发布日期：2010-1-4 点击数：325 电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1. 元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2. 优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3. 应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4. 未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5. 优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6. 在性能价格比相等时，应优先选用国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等

提高电子元器件使用可靠性的方法

万方数据

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万方数据

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提高电子元器件使用可靠性的方法 作者：于迎， YU Ying 作者单位：中国电子科技集团公司第28研究所 刊名： 环境技术 英文刊名：ENVIRONMENTAL TECHNOLOGY 年，卷(期)：2008，26(4) 被引用次数：0次 参考文献(4条) 1.陆延孝.郑鹏洲可靠性设计与分析 1995 2.GJB/Z 299B-1998.电子设备可靠性预计手册 1998 3.GJB/Z 35-1993.元器件降额准测 1993 4.杨吉祥数据域测试技术及仪器 1990 相似文献(10条) 1.会议论文张景源.韩勤军用电子元器件标准与军用电子元器件可靠性1998 该文依据军用电子元器件标准和规范对两种可靠性保证要求表征方法进行认真分析，对固有可靠性的评价方法提出了探索性意见。 2.期刊论文黄苏萍电子元器件可靠性与检测筛选-中国新技术新产品2010(4) 电子元器件是电子设备的基础,是保证电子设备高可靠的基本资源,其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥.电子元器件是电子设备、系统的基础.随着电子技术的发展,电子元器件在设备中应用数量逐渐增多,对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求.本文介绍了元器件可靠性的重要性及利用仪器设备对元器件的电参数特性曲线判断其早期失效. 3.会议论文牛付林.吴文章超声波检测技术在研究电子元器件可靠性的应用2003 超声波检测技术在进行电子元器件可靠性研究方面逐渐表现出了很大的优势,本文从超声波检测技术的原理说起,分析了该技术在保证电子元器件质量,提高产品可靠性方面的优势,通过大量的实验证明该技术必将有其广阔的应用前景. 4.会议论文彭苏娥.陈光炳电子元器件可靠性工艺控制技术探讨2001 本文根据我国电子元器件目前的生产情况,分析了制造过程产生工艺波动、影响产品质量与可靠性的原因,以及工艺因素与产品主要失效模式的相关性,并针对这些影响因素,探讨了在生产工艺上进行可靠性控制的技术和方法.为了更好地对元器件生产工艺实施全面、有效的控制,本文提供了进行产品可靠性工艺控制的基本程序供参考. 5.学位论文杨少华电子元器件的贮存可靠性研究2006 电子元器件贮存状态下的可靠性，对于“长期贮存，一次使用”的军用电子装备而言，具有重要意义。通过开展电子元器件的长期贮存试验，对其进行考核和评价，使之能为装备可靠性设计提供参考、依据和基础数据，是一项重要的任务。 首先，介绍了贮存状态下环境应力对电子元器件的影响。详细论述了热效应、化学效应、及辐射损伤等对器件的影响。器件内部材料的热不匹配是热应力产生的内因，贮存环境温度变化是外因。化学效应能对器件的外引线、封装、及芯片内部的金属化系统、金-铝接触、内引线等造成腐蚀。 其次，论述了电子元器件两种贮存可靠性评价的方法：自然贮存评价和加速应力评价，同时也详细介绍了本研究的试验方案。根据目前的试验结果，总结了失效率数据，同时也统计分析了器件在贮存期间性能变化，以及不同贮存地区之间非工作可靠性的差异。 第三，研究了电子元器件贮存状态下的失效模式和失效机理。试验结果表明，腐蚀、键合缺陷和贴装失效是造成器件非工作失效的主要原因。并根据试验中暴露的失效模，分析原因、提出了相应的设计改进措施，以提高其固有可靠性。 最后，试验数据的处理以及寿命预测方法的研究一直是本研究的难题，至今国内外没有成熟的方法和标准可以参考，这里借鉴了其他方法在预测上的应用，引入灰色系统理论和BP神经网络模型来处理试验数据，预测其贮存寿命。预测结果表明具有一定的准确性。这在寿命预测方法上进行了新的探索，但是它是建立在数据统计基础上的，应进一步考虑与失效物理模型的相结合。 6.期刊论文王芳萍.WANG Fang-ping某型航空用超期电子元器件的使用问题探讨-电子产品可靠性与环境试验2009,27(6) 长期以来,航空电子元器件的超期使用问题一直都是航空电子产品可靠性研究的一个重要课题.从元器件的固有可靠性和使用可靠性两个方面,对CBCB118双达林顿管在某型航空产品上的使用问题进行了分析和探讨. 7.会议论文杨丹.恩云飞.黄云电子元器件的贮存可靠性及评价技术2004 贮存可靠性是元器件可靠性研究的重要方面.阐述了国内外元器件的贮存可靠性研究现状,从应用性角度出发,对现场贮存、长期自然贮存试验、极限应力、加速贮存寿命试验等贮存可靠性评价技术进行了对比分析. 8.会议论文于迎提高电子元器件使用可靠性的方法2006 本文针对实际工作中元器件使用可靠性方面存在的问题,从电子元器件的选择与检测控制等方面总结了提高电子元器件使用可靠性的方法. 9.会议论文钟开云国内外军用电子元器件可靠性对比研究1998 该文在收集了16000多条国内外标准目录和几万条元器件性能对比的资料以及一万多年条器件失效数据的基础上，将元器件分成10大类125小类727种，并对主要元器件的性能测试方法、可靠性试验方法作了深入的分析对比，指出CJB、GB与MIL、或IEC的异同点；国产电子元器件与国外同类型产品性能上的差异；国产电子元器件的主要失效模式为击穿、表面损伤、参漂、接触不良、引线断裂等。该课题将有关数据资料按专题建立了数据库、数据库采用模块结构，其模糊查询的方法极大地方便了用户，采用编码的方式使数据库易于扩展。 10.学位论文余斌航天电子元器件质量保证体系研究2009 由于航天工业技术的发展，单一航天型号使用的电子元器件数量越来越多，航天型号使用的元器件的质量与可靠性要求也越来越高。随着我国电子元器件工业基础水平的逐步提高，生元器件产单位在元器件设计、原材料选用、工艺、生产制造等过程中的质量控制水平有所提高，电子元器件的固有质量有了显著提高。但是与当前航天型号高可靠的要求相比，目前国产电子元器件的质量与可靠性还不能完全满足航天型号的要求。因此，需要元器件

元器件使用可靠性技术综述

元器件使用可靠性技术综述 深圳市华为技术有限公司万玉喜518057 摘要:本文从电子元器件的使用过程中如何提高可靠性入手，阐述了如何提高元器件的使用可靠性，分别从器件的选型、可靠性设计、降额设计、使用中的静电防护、可靠性安装等方面分析了如何提高元器件的使用可靠性，阐述了提高元器件使用可靠性的途径和措施。（本文所指可靠性为广义可靠性） 关键词：电子元器件使用可靠性 1 引言 在元器件可靠性领域中，把避免使用不当造成元器件失效的技术称为使用可靠性技术，又称使用可靠性。它不同于电子元器件的固有可靠性，固有可靠性主要取决于产品的设计和制造。尽管器件固有可靠性逐年提高，使用器件的技术人员的素质也不断提高，但由于器件的结构复杂度和功能的增加，应用条件的多变，以及使用不当，使用失效在器件的总失效总数中占的比例一直为50%左右，由于设计问题造成失效的比例为元器件失效总数的30%左右。造成器件失效的主要原因有设计不合理、器件选型不当、运输和装调过程的静电损伤等。设计不合理主要表现为电路中的电浪涌、电路中缺少必要的保护电路以及热效应。本文分别从器件的选型、可靠性设计、降额设计、使用中的静电防护、可靠性安装等方面讨论了提高元器件使用可靠性的途径和措施。 2 元器件的使用可靠性技术 2.1元器件的正确选型 器件的正确选型是避免元器件在使用中失效的先决条件。要依据工程的需求和成本核算选择器件的质量等级。对于型号相同的器件，若质量等级不同，其工作条件（如电源电压的额定值）和环境条件（如工作环境温度范围）的适应性性出不同，在同一工作条件和环境条件下工作时，其寿命会有较大的差异。 特殊的工作条件和环境条件下使用的器件要进行特殊的采购。如在辐射能力的器件；在有静电产生的环境下工作的设备，应选择有相应抗静电能力的器件；在海洋性气候条件下工

电子元器件可靠性评价与试验--概述

电子元器件可靠性评价与试验--概述 一、可靠性评价 电子元器件的可靠性评价是指对电子元器件产品、半成品或模拟样片(各种测试结构图形),通过各种可靠性评价方法，如可靠性试验、加速寿命试验和快速评价技术等，并运用数理统计工具和有关模拟仿真软件来评定其寿命、失效率或可靠性质量等级。同时，利用可靠性筛选技术来评价产品是否合格，剔除早期失效的不合格品。 随着电子元器件可靠性的要求不断提高，电子元器件向超微型化、高集成化、多功能化方向更加迅猛的发展，对器件的可靠性评价技术日益为人们所关注。近年来，在这方面也相继取得了很多好的进展。以集成电路为例，如果沿用传统的可靠性试验来评价产品可靠性，对于集成度高、生产数量少、试验费用昂贵的器件产品，普遍感到有很大的困难。有的生产单位，开始采用加速寿命试验方法，可以缩短一些评价时间。后来，又采用晶片级可靠性(WLR) 评估技术，在生产过程中或封装前用测试结构样片进行可靠性评估，加强了生产过程的控制,使影响器件可靠性的各种因素在生产过程中得到了及时的排除和改进。最近，又开展了在研制设计阶段就开始针对产品可能存在的失效模式，在线路设计、版图设计、工艺设计和封装结构设计中进行可靠性设计，同时加强在线的可靠性质量控制，使可靠性评价技术逐渐由“输出”控制(成品控制)前移到了“输入”端的设计控制、生产过程控制，逐步建立了内建可靠性的概念，进一步实现了电子元器件的可靠性是“设计和制造进去，而不是靠筛选出来的”观念。 二、 8.1.1 可靠性评价 电子元器件的可靠性评价是指对电子元器件产品、半成品或模拟样片(各种测试结构图形),通过各种可靠性评价方法，如可靠性试验、加速寿命试验和快速评价技术等，并运用数理统计工具和有关模拟仿真软件来评定其寿命、失效率或可靠性质量等级。同时，利用可靠性筛选技术来评价产品是否合格，剔除早期失效的不合格品。 随着电子元器件可靠性的要求不断提高，电子元器件向超微型化、高集成化、多功能化方向更加迅猛的发展，对器件的可靠性评价技术日益为人们所关注。近年来，在这方面也相继取得了很多好的进展。以集成电路为例，如果沿用传统的可靠性试验来评价产品可靠性，对于集成度高、生产数量少、试验费用昂贵的器件产品，普遍感到有很大的困难。有的生产单位，开始采用加速寿命试验方法，可以缩短一些评价时间。后来，又采用晶片级可靠性(WLR) 评估技术，在生产过程中或封装前用测试结构样片进行可靠性评估，加强了生产过程的控制,使影响器件可靠性的各种因素在生产过程中得到了及时的排除和改进。最近，又开展了在研制设计阶段就开始针对产品可能存在的失效模式，在线路设计、版图设计、工艺设计和封装结构设计中进行可靠性设计，同时加强在线的可靠性质量控制，使可靠性评价技术逐渐由“输出”控制(成品控制)前移到了“输入”端的设计控制、生产过程控制，逐步建立了内建可靠性的概念，进一步实现了电子元器件的可靠性是“设计和制造进去，而不是靠筛选出来的”观念。 8.1.2 可靠性评价技术的进展 以集成电路可靠性评价技术为例。它在原有的可靠性试验、可靠性筛选、加速寿命试验等评价技术的基础上，又发展了晶片级可靠性评价方法、微电子测试结构评价方法、结构工艺质量认证评价方法、敏感参数快速评价方法、计算机辅助可靠性评价方法等。这些评价方法与传统方法相比，都有节省试验样品、缩短试验时间、减少试验费用的特点，都是为了适应当今超大规模集成电路的发展而出现的评价方法，各自都具有很强的发展潜力。下面对这些评价方法做些简要的介绍。

常用电子元器件应用要点及识别...

常用电子元器件应用要点及识别... 一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等。 1、参数识别： 电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是： 1兆欧=1000千欧=1000000欧 电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。 a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如： 472表示47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下： 四色环电阻五色环电阻（精密电阻） 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示： 颜色有效数字倍率允许偏差（%） 银色/x0.01±10 金色/x0.1±5 黑色0+0/ 棕色1x10±1 红色2x100±2 橙色3x1000/

绿色5x100000±0.5 蓝色6x1000000±0.2 紫色7x10000000±0.1 灰色8x100000000/ 白色9x1000000000/二、电容 1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率，C表示电容容量)。电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。 2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。 其中：1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法 容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示 字母表示法：1m=1000uF1P2=1.2PF1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。

浅谈汽车级电子元器件装备应用的可靠性

? 23 ? ELECTRONICS WORLD?探索与观察 浅谈汽车级电子元器件装备应用的可靠性 中国航天科工集团第三研究院第三〇三研究所 李 智 侯铁忠 【摘要】武器装备使用的电子元器件必须在质量与成本之间寻求平衡。军品级元器件可靠性最高，但是价格昂贵，并且进口器件供货困难。工业级元器件价格较低，但是可靠性不高，工作环境低于军品级元器件的要求。汽车级电子元器件具有完善的产品规范和质量保证要求，具有与军品级元器件类似的工作环境，与工业级元器件接近的供货价格，因此在高可靠装备领域具有巨大的应用前景。积极探索汽车级元器件在武器装备应用的途径，对于减低装备研制成本，提高产品质量具有积极的意义。 【关键词】汽车级电子元器件；武器装备；可靠性 The Reliability of Automotive-grade Electronics in Equipment Application LI Zhi，HOU Tiezhong （The 303 Research Institute of China Aerospace Science & Industry Corp，BEIJING 100074，CHINA） Abstract：The electronic devices used in military equipments have to seek the balance point between quality and https://www.wendangku.net/doc/d18396105.html,itary-grade electronic devices have the best reliability. But they cost too much.It is also a problem to import military-grade electronic devices from oversea.Industrial-grade electronic devices have lower cost，as well as poorer reliability. The working ambient characteristics of industrial-grade devices cannot meet military re-quirements.Automotive-grade electronic devices have complete product speci?cations and quality-control requirements，with industrial-grade-like costs.Their working ambient char-acteristics are close to military-grade electronics.Therefore automotive-grade electronics have great potential in high-reliability use.It has positive meaning to explore the methods of using automotive-grade electronics in military applications. Keywords：Automotive-grade electronics；Military application；Reliability 1.引言 电子元器件是武器装备的重要基础，如何在保证质量与可靠性的前提下，从元器件选用控制方面降低产品的研制成本，是武器装备发展的迫切需求。基于武器装备低成本和小型化的要求，以及国外高等级器件可获得性差等现状，我国军工武器系统各型号不可避免使用进口工业级器件。国内军工用户一般只能通过代理商或贸易商进行采购，无法要求代理商或贸易商提供可靠性试验报告或数据，也很难在有限的样品里进行真实可信可靠性验证试验和质量评价；同时工业级器件更新换代较快，也给型号带来比较大的风险。 相比之下，汽车级元器件有与军品级类似的环境要求、产品规范和质量保证，同时又有与工业级接近的供货价格，在国防工业领域具有巨大的应用前景。近年来，无论是美国宇航局NASA的飞行任务，还是我国的武器装备，均在开展汽车级元器件高可靠领域应用的相关研究[1]。 2.进口工业级元器件的质量风险及控制 从全球电子元器件制造生产领域来看，根据应用条件的不同和可靠性指标的差异，可供选择的元器件主要包括军用电子元器件（经美国国防部MIL规范生产认证）、汽车级元器件（经汽车电子协会AEC认证）、商用元器件（包括工业级和商业级元器件）和医用元器件几大类。 随着我国型号研制更新换代周期加快和内在成本化需求不断加强，传统的元器件选用已经不能满足日新月异的武器装备需求[2]。在这种环境下，由于进口工业级器件具有价格低廉、相对稳定的可靠性及可获得性好等优势，从而越来越多地被使用。目前，多数武器装备采用的进口工业级器件主要以塑封器件为主。与传统意义上的气密封装器件相比，塑封器件属于非密封器件，内部结构没有与外界环境完全隔离，易受外部环境影响，产生了新的质量风险。 2.1 进口工业级器件质量风险 2.1.1 环境应力耐受性风险 进口工业级塑封器件是以树脂类聚合物为封装材料的非密封半导体器件。外界环境中的水汽可通过树脂本身的微孔或者从树脂与引线框架的界面处侵入而到达管芯，而这些水汽中同时存在着超过百余种可以影响模塑材料的气态污染物。塑封器件暴露在普通环境下24个小时左右就会达到内外水汽的“平衡”，在使用过程中，如果内部有较多水汽，当器件突遇高温（如焊接过程）或受到大的过电应力冲击时，塑封器件在短时间内会出现塑封体爆裂的情况，即所谓的“爆米花”效应。另外，渗透至管芯处的水汽，在特定条件下会导致铝金属化层腐蚀，随着水汽入侵到器件内部的空气污染物会加快金属表面的离子电迁移，导致金属腐蚀，或者催化引发柯肯德尔（KirKend-all）效应，造成键合失效，进而使器件参数退化或失效。如果塑封器件内部存在材料、界面的分层，上述失效风险将大大增加，并可能影响器件的使用寿命。 2.1.2 假冒翻新风险 目前国内军工产品采购进口器件主要依赖代理商渠道，没有统一稳定的供货来源。由于进口工业级器件自身质量等级较低，供货渠道复杂，因此假冒翻新比例较高。从2007年开始，美国议会和国防部（DOD）的报告数次明确指出假冒翻新电子元器件被大量用在了关键的航天器和武器系统中[3]。国内方面的情况同样不容乐观，某些重点工程的产品使用的塑封器件假冒翻新比例高达30%。假冒翻新元器件质量难以保证，使用可靠性难以满足严苛的环境要求，其应用会带来诸多方面的可靠性问题。如何有效规避和防控假冒翻新元器件成为当前元器件可靠性领域关注的问题。 2.2 国内外工业级器件质量控制现状 对于进口工业级器件，国外已经逐渐建立起相对完善的质量控制体系。如美国的航空航天局NASA 公布的《塑封微电路的选择筛选和鉴定》（PEM-INST-001），对塑封微电路的筛选（Screening）和鉴定（Qualification）流程进行了明确的规定。针对塑封器件对潮气敏感的特性，工业电子联合会（IPC）发布了《非密封固态表面贴装器件潮气/回流敏感度分级》（J-STD-020D.1），对非密封器件的潮气敏感等级（MSL）和回流焊操作流程进行了规定。针对塑封器件易出现分层缺陷的特点，IPC又发布了《非密封电子器件声学显微检测》（J-STD-035），对工业级器件的声学扫描显微镜检测方法进行了详细规定。针对应用在高可靠性领域的工业级器件，美国机动车工程师协会（SAE）发布了航空标准《假冒翻新电子器件的规避、检测、防控和处理》（AS5553）。 和国外相比，我国虽然建立了一套国军标电子元