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单片机硬件设计的经验总结

下面是总结的一些设计中应注意的问题，和单片机硬件设计原则，希望大家能看完

（1）在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU 的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。

（2）尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc 走线上开关噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件，可以用片状电容直接紧靠着元件，在Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容，因为在高频下它的阻抗较高。

在安放去耦电容时需要注意以下几点：

·在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容，如果体积允许的话，电容量大一些则更好。·原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1～10的钽电容。

· 对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线（Vcc）和地线之间接入去耦电容。

·电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。

（3）在单片机控制系统中，地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线是否布局合理，将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题：

·逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。

·在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。

·地线应尽量的粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2～

3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。

·要注意接地点的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时，由于布线和元件之间的电磁感应影响很小，而接地电路形成的环流对干扰的影响较大，所以要采用一点接地，使其不形成回路。当电路板上信号频率高于10MHz时，由于布线的电感效应明显，地线阻抗变得很大，此时接地电路形成的环流就不再是主要的问题了。所以应采用多点接地，尽量降低地线阻抗。

·电源线的布置除了要根据电流的大小尽量加粗走线宽度外，在布线时还应使电源线、地线的走线方向与数据线的走线方身一致在布线工作的最后，用地线将电路板的底层没有走线的地方铺满，这些方法都有助于增强电路的抗干扰能力。

·数据线的宽度应尽可能地宽，以减小阻抗。数据线的宽度至少不小于0.3mm(12mil)，如果采用0.46～0.5mm(18mil～20mil)则更为理想。

·由于电路板的一个过孔会带来大约10pF的电容效应，这对于高频电路，将会引入太多的干扰，所以在布线的时候，应尽可能地减少过孔的数量。再有，过多的过孔也会造成电路板的机械强度降低。

一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容：一是系统扩展，即单片机内部的功能单元，如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时，必须在片外进行扩展，选择适当的芯片，设计相应的电路。二是系统的配置，即按照系统功能要求配置外围设备，如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等，要设计合适的接口电路。

系统的扩展和配置应遵循以下原则：

1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。

2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。

3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方案会产生相互影响，考虑的原则是：软件能实现的功能尽可能由软件实殃，以简化硬件结构。但必须注意，由软件实现的硬件功能，一般响应时间比硬件实现长，且占用CPU时间。

4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时，系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。

5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。

6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时，系统工作不可靠，可通过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。

7、尽量朝“单片”方向设计硬件系统。系统器件越多，器件之间相互干扰也越强，功耗也增大，也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强，真正的片上系统SoC已经可以实现，如ST公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了80C32核、大容量FLASH存储器、SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。

单片机系统硬件抗干扰常用方法实践

影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰，并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素，常会导致单片机系统运行失常，轻则影响产品质量和产量，重则会导致事故，造成重大经济损失。

形成干扰的基本要素有三个：（1）干扰源。指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰源。（2）传播路径。指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。（3）敏感器件。指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。干扰的分类 1干扰的分类干扰的分类有好多种，通常可以按照噪声产生的原因、传导方式、波形特性等等进行不同的分类。按产生的原因分：可分为放电噪声音、高频振荡噪声、浪涌噪声。按传导方式分：可分为共模噪声和串模噪声。按波形分：可分为持续正弦波、脉冲电压、脉冲序列等等。 2 干扰的耦合方式干扰源产生的干扰信号是通过一定的耦合通道才对测控系统产生作用的。因此，我有有必要看看干扰源和被干扰对象之间的传递方式。干扰的耦合方式，无非是通过导线、空间、公共线等等，细分下来，主要有以下几种：（1）直接耦合：这是最直接的方式，也是系统中存在最普遍的一种方式。比如干扰信号通过电源线侵入系统。（2）公共阻抗耦合：这也是常见的耦合方式，这种形式常常发生在两个电路电流有共同通路的情况。为了防止这种耦合，通常在电路设计上就要考虑。使干扰源和被干扰对象间没有公共阻抗。（3）电容耦合：又称电场耦合或静电耦合。是由于分布电容的存在而产生的耦合。（4）电磁感应耦合：又称磁场耦合。是由于分布电磁感应而产生的耦合。（5）漏电耦合：这种耦合是纯电阻性的，在绝缘不好时就会发生。

常用硬件抗干扰技术针对形成干扰的三要素，采取的抗干扰主要有以下手段。 1 抑制干扰源抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。抑制干扰源的常用措施如下：（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可动作更多的次数。（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是

RC串联电路，电阻一般选几K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。（4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电容的等效串联电阻，会影响滤波效果。（5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。（6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能会把可控硅击穿的）。 2 切断干扰传播路径按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要特别注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感器件上加蔽罩。切断干扰传播路径的常用措施如下：（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用 100Ω电阻代替磁珠。（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离（增加π形滤波电路）。（3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离起来，晶振外壳接地并固定。（4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机、继电器）与敏感元件（如单片机）远离。（5）用地线把数字区与模拟区隔离。数字地与模拟地要分离，最后在一点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则。（6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。大功率器件尽可能放在电路板边缘。（7）在单片机I/O口、电源线、电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件如磁珠、磁环、电源滤波器、屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。 3 提高敏感器件的抗干扰性能提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。（2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦合噪声。（3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。（4）对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X5043，X5045等，可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。（5）在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。（6）IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。 4 其它常用抗干扰措施交流端用电感电容滤波:去掉高频低频干扰脉冲。变压器双隔离措施:变压器初级输入端串接电容,初、次级线圈间屏蔽层与初级间电容中心接点接大地,次级外屏蔽层接印制板地,这是硬件抗干扰的关键手段。次级加低通滤波器:吸收变压器产生的浪涌电压。采用集成式直流稳压电源:因为有过流、过压、过热等保护。I/O口采用光电、磁电、继电器隔离，

同时去掉公共地。通讯线用双绞线:排除平行互感。防雷电用光纤隔离最为有效。A/D转换用隔离放大器或采用现场转换:减少误差。外壳接大地:解决人身安全及防外界电磁场干扰。加复位电压检测电路。防止复位不充份,CPU就工作,尤其有EEPROM的器件,复位不充份会改变EEPROM的内容。印制板工艺抗干扰：①电源线加粗，合理走线、接地，三总线分开以减少互感振荡。②CPU、RAM、ROM等主芯片,VCC和GND之间接电解电容及瓷片电容，去掉高、低频干扰信号。③独立系统结构,减少接插件与连线，提高可靠性,减少故障率。④集成块与插座接触可靠,用双簧插座,最好集成块直接焊在印制板上，防止器件接触不良故障。⑤有条件采用四层以上印制板,中间两层为电源及地。

结构工程师考试经验总结

结构工程师考试经验总结放寒假了，有时间了，对自己参加二级注册结构工程师考试的心得写一篇总结。对于本科土木工程的学生来说，或多或少应该对注册结构工程师有听过或者了解过，如果之前没有听过，那就得快点去了解了，这个可是关乎切身利益的考试。我从大二的时候就已经对这些考试有所了解了。但是在日常生活中和其他师弟交流时，发现还有很多人不知道有这些考试，所以特地写下这篇文章，希望对师弟朋友们有个指导作用。注册结构工程师分为一级注册结构工程师和二级注册结构工程师（以下简称为“一注”和“二注”）。一注包括基础考试和专业考试、二注只有专业考试。具体的考试年限和要求等网上一搜就有，有打算了解的朋友们自己动手吧。（发现很多人平时对于一些网上可以查到的东西，都喜欢通过问别人来了解，其实这样有的时候获得的信息量不太准确，所以建议大家多多自己动手查下，获得的信息会更加系统和全面，特殊的情况再和别人交流比较好）下面介绍下二级考试的一些基本知识，这些网上查起来比较麻烦，所以我就直接说了。考试报名时间一般为6 月份，考试时间为每年9 月份中旬的周日。考上分为上下午，上下午各4 个小时，总共开始时间为8 小时。考试是开卷考试，

可以带文件规定的各种正版规范，合订本和单行本都可以，还可以带一些正版的习题书（不过考试基本用到很少，还是规范主打）。复印的资料能否带去还没有鉴定过，大家还是以规范为主吧。考试题目全为选择题，上下午各40 分，上下午总分48 分为及格。考试题型可以分为计算题和概念题。其他计算题各小题答案不株连。每题除了写出答案，还要写出公式的来源语句，比如来自xx 规范第x.x.x 条或者公式xx-xx-xx；而概念题的四个选项，哪个对哪个错，依据是什么，都必须写清楚。二级结构工程师考试内容从整体来说包括五大部分：1.混凝土结构；2 钢结构；3 砌体结构和木结构；4 地基和基础；5 高层与高耸结构考试上下午题型分布是这样的：上午：混凝土结构18 分，钢结构12 分，砌体结构10 分下午：砌体结构6 分，木结构2 分，地基与基础14 分，高层与高耸结构16 分。二注考试的评分过程是这样的，在省集中改卷，然后成绩送往北京审核，没有问题再对外公布。先把涂卡进行机读，机读48 分以下不再人工阅卷。对于卷面分数48 分以上，再进行人工阅卷，扣除一些没有来源依据而蒙中答案的题目分数后，总分48 分以上为合格；机读48 分以上但是扣除没有来源依据而蒙中答案的题目分数后低于48 分和机读48 分以下为不合格。

AVR单片机软硬件设计入门教程

A VR的性价比远高于51：高速、RISC：主频最高达20MHz 低功耗，宽电压：1.8V~5.5V，最低全速运行功耗<300uA IO口驱动能力强：推拉电流能力均达30mA，可以直接驱动蜂鸣器、继电器等片内资源丰富：外部中断、定时/计数器、UART、SPI、IIC、ADC、模拟比较器型号齐全，而且40脚以下的A VR均具有DIP的封装形式软件开发环境编辑与编译软件：WinA VR 仿真调试软件：A VR Studio 下载软件：MuCodeISP 硬件开发环境仿真调试工具：JtagICE 下载线工具：STK200/300 学习板一块：LT-Mini-M16 技术手册 A VR官方中文版技术手册《AVR 单片机与GCC 编程》 https://www.wendangku.net/doc/d58450303.html, A VR的时钟源（晶振、内部RC等）不经过分频直接提供给CPU使用，而51的CPU主频等于晶振的12分频 A VR既具有简单的、可以自制的ISP下载线和Jtag仿真器，又有DIP直插的封装形式 A VR的C语言编程与C语言教科书上学习的标准C语言语法是几乎一样的，不像51的C 语言，一些bit、srf之类的变量定义在教科书中是找不到的，有利于后续嵌入式系统的学习构建最小系统电源：数字电源VCC：任何场合必选模拟电源A VCC：使用片上ADC或模拟比较器时必选晶振：对时钟要求严格的场合，如使用USART时必选复位按键：需要手动复位时必选 ISP下载线接口：需要进行ISP下载时必选 Jtag仿真器接口：需要进行Jtag仿真调试时必选 PCB技术与Protel简介 PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board ）的缩写，顾名思义，就是把导线印刷在板子上。覆铜板印刷感光胶曝光钻孔化学腐蚀金属化过孔喷绝缘漆印刷丝印层切割Protel软件是最流行的PCB设计软件，可以在电脑上完成PCB的设计，然后送到PCB加工厂出板。常用版本：Protel99SE，Protel DXP 2004，Altium Designer 6（AD6） AD6是最新版本，风格与Protel DXP 2004区别不大 Protel设计PCB步骤如下： 1.绘制元件的PCB封装库（.pcblib） 2.绘制元件的原理图库（.schlib）

一级注册结构工程师基础考试需要准备什么及心得经验

1、复习班：参加与否视自己情况，在校生或者刚毕业没几年的大可自己复习，有总结题型、总复习作用。参加复习班之前，一定要大略看一遍教材，否则不如自己看。 2、教材：个人推荐天大版。建工版虽详细，但不适合短期复习。且天大版习题一般均为历年考题。 3、时间与心血：一两周的复习时间只对基础功扎实的人适用。 4、周云的题：一定要做一遍，通过做题总结与反思。 5、模拟题：找三套，考试前一个月做一遍。判断一下自己的水平，找到薄弱环节。 6、考试知识点：比如某科某章占几分，一定要统计出来，有重点的看，做到心中有数。来源有二：一为通过辅导班老师渠道；二为通过往年考题自己统计。 7、历年考题：一定要搞到最新的一套，有的书会附一套考题。 8、高数：占24分，重点。辅导班的老师讲课对基础薄弱的人可一周内提高5～10分。自己应作重点看一遍原书＋周云习题。只要掌握各章分数分布，参照去看，即可得分，本门课一定要花时间重点去看，且必须大量做题。 9、物理：根据天大版看，做好题，题型一般不难，只是根据原理变化出题。 10、化学：严格掌握参考书各条规律，做好每一道习题并反思到化学规律上去。此门课最好听一下辅导班，有几个总结的公式是老师直接总结的最后结果，如自己算要10分钟左右，如Ksp与S的关系式等。本课关键是要弄懂化学原理并灵活运用。 11、理力：理科拿分的地方。学习班的老师会给你很大益处。 12、材料力学：很多部分要看一下原书。弄懂原书例题，做好周云习题。 13、流体力学：很多人没有学过这门课。实际上这门课只要花三周是最容易拿分的。（最好有一本原版教材看一遍，便于全面理解）天大版的教材很好，涉及了各方面，不要做太复杂的题，会有一道较复杂的而已。量纲分析一章较难，简单涉及以下即可。 14、建筑材料：主要拿分的地方。一定要把所找到的题做一遍，知道考点。因为天大版虽然很全，但这门课考点可能需要你一句一句的细看。不作全题是不行的。 15、电工学：即使不看书，对照考试手册，也会有4分左右可拿，连续两年如此，不知明年会否改革。 16、工程经济：换了新大纲，基本上全是计算题，要会做题，不是以前考概念题的样子了。 17、计算机：白给的分。考98了，数值方法删了，一般有一道较难的，正常人会得7分左右。建议：98题看一遍计算机应用基础培训教程（考工程师发的那本），程序语言看谭浩强版的FORTRAN程序设计（二级）教程。这门课程序方面听辅导班的收获不大。 18、结构力学：少看计算，多看概念，以分析为主。很多题是具有迷惑性的，看了结构原理不等于会用他做题。重点，占30分，一定要拿下。要看原书。 19、土力学：做结构的没有避开的，都熟悉。找清知识点分布，最好看一遍原书，今年就有一道原书上原话的，辅导书就没有。 20、工程测量：一定要通过《做题》掌握好复习参考书各章内容。 21、混凝土、砌体、钢结构：少看计算，基本不考（2004年以前），均为概念性题，看一下原书（教材），以及规范那些概念和构造的东西。 22、施工：有不少概念题，按知识点复习。 23、试验：天大版＋周云足已。 24、法规：把主要的几个法规（网上有），打印下来，考前几天浏览一遍，做几个题型了解一下即可。 25、模拟题：一定要做，通过模拟题掌握速度、自己答题的缺点、目前水平等。注意，很多题看似简单，但如不仔细审题，极易错误。一时马虎，考后后悔。 26、时间：基本上午没时间检查。下午2个小时答完，这个样子。 27、考试手册：数学公式很全，基本全有，可直接得几分；物理仅有几个基本公式（声强、速率分布、速率、碰撞频率、绝热做功表达式）；化学几个（蒸气压渗透压、沸点、凝固点、尼乌斯、速率与温度、平衡常数与温度、能斯特、周期表、电极电势表）；理力有汇交力系的合成、平衡方程、滑动摩擦、摩擦角、自

《单片机系统设计》实验报告

短学期实验报告（单片机系统设计）题目：专业：指导教师：学生姓名：学号：完成时间：成绩：

基于单片机的交流电压表设计目录 1系统的设计要求 (2) 2系统的硬件要求 (2) 2.1真有效值转换电路的分析 (2) 2.2放大电路的设计 (3) 2.3A/D转换电路的设计 (3) 2.4单片机电路的分析 (4) 2.5显示电路 (4) 3 软件设计 (5) 3.1 软件的总流程图 (5) 3.2 初始化定义与定时器初始化流程图 (5) 3.3 A/D转换流程图 (6) 3.4 数据处理流程图 (6) 3.5 数据显示流程图 (7) 4 调试 (7) 4.1 调试准备 (7) 4.2 关键点调试 (7) 4.3 测试结果 (8) 4.4 误差分析 (8) 5结束语 (8) 5.1 总结 (9) 5.2 展望 (9) 附录1 总原理图 (10) 附录2 程序 (10) 附录3 实物图 (14)

基于单片机的交流电压表设计 ****学院 ****专业姓名指导老师：******* 1 设计要求（1）运用单片机实现真有效值的检测和显示。（2）数据采集使用中断方式，显示内容为有效值与峰值交替进行。 2 硬件设计本系统是完成一个真有效值的测量和显示，利用AD737将交流电转换成交流电压的有效值，用ADC0804实现模数转换，再通过单片机用数码管来显示。系统原理框图如图2-1所示。系统框图由真有效值转换电路、放大电路、A/D 转换电路、单片机电路、数码管显示电路五部分。图2-1 原理框图 2.1 真有效值转换电路真有效值转换电路主要是利用AD737芯片来实现真有效值直流变换的，即将输入的交流信号转换成直流信号的有效值，其原理图如图2-2所示。图2-2 真有效值转换电路由于AD737最大输入电压为200mV, 所以需要接两个二极管来限制输入电压，起到限幅的作用。如图中D1、D2，由IN4148构成，电容C6是耦合电容，电阻R1是限流电阻。 2.2 放大电路设计放大电路主要是利用运放uA741来进行放大，电路原理图如图2-3所示。 A/D 转换单片机电路显示电路转换电路交流信号放大电路

硬件基础知识

第三章硬件基础知识学习通过上一课的学习，我们貌似成功的点亮了一个LED小灯，但是还有一些知识大家还没有彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的，所以我们不仅仅要学习编程知识，还有硬件知识，也要进一步的学习，这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点，去耦电容的应用，那首先要介绍一下去耦电容的应用背景，这个背景就是电磁干扰，也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候，尤其是空气比较干燥的内陆城市，很多朋友都有这样的经历，手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击，实际上这就是“静电放电”现象，也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历，早期我们使用电钻这种电机设备，并且同时在听收音机或者看电视的时候，收音机或者电视会出现杂音，这就是“快速瞬间群脉冲”的效果，也称之为EFT。 3、以前的老电脑，有的性能不是很好，带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候，内部会产生一个百万分之一秒的电源切换，直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象，就是热插拔的“浪涌”效果，称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多，我们这里不能一一列举，但是有些内容非常重要，后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题，比如一个简单的静电放电，我们用手能感觉到的静电，可能已经达到3KV以上，如果用眼睛能看得到的，至少是5KV了，只是因为这个电压虽然很高，电量却很小，因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了，一旦瞬间电压过高，就有可能造成器件的损坏。而且，即使不损坏，在2、3里边介绍的两种现象，也严重干扰到我们正常使用电子设备了。基于以上的这些问题，就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦

单片机红绿灯电路设计

四川现代职业学院《单片机原理及应用》课程设计红绿灯实训报告题目：红绿灯项目设计报告系别：电子信息技术系专业：电子信息工程技术组员：贺淼、纪鹏、邵文稳指导老师：陶薇薇 2014年7月12日

摘要交通在人们的日常生活中占有重要的地位，随着人们社会活动的日益频繁，这点更是体现的淋漓尽致。交通信号灯的出现，使交通得以有效管制，对于疏导交通流量、提高道路通行能力，减少交通事故有明显效果。近年来随着科技的飞速发展，单片机的应用正在不断深入，同时带动传统控制检测技术日益更新。在实时检测和自动控制的单片机应用系统中，单片机往往作为一个核心部件来使用，仅单片机方面知识是不够的，还应根据具体硬件结构软硬件结合，加以完善。本系统采用STC89C52点单片机以及数码管为中心器件来设计交通灯控制器，实现了南北方向为主要干道，要求南北方向每次通行时间为30秒，东西方向每次通行时间为25秒。启动开关后，南北方向红灯亮25秒钟，而东西方向绿灯先亮20秒钟，然后闪烁3秒钟，转为黄灯亮2秒钟。接着，东西方向红灯亮30秒钟，而南北方向绿灯先亮25秒，然后闪烁3秒钟，转为黄灯亮2秒钟，如此周而复始。软件上采用C语言编程，主要编写了主程序，中断程序延时程序等。经过整机调试，实现了对十字路口交通灯的模拟。

目录（一）硬件部分--------------------------- 3 1.1 STC89C52芯片简介-----------------------3 1.2 主要功能特性---------------------------4 1.3 STC89C52芯片封装与引脚功能-------------5 1.4 基于STC89C52交通灯控制系统的硬件电路分析及设计-------------------------------------------10 （二）软件部分----------------------------14 2.1 交通灯的软件设计流程图-----------------14 2.2 控制器的软件设计-----------------------15 （三）电路原理图与PCB图的绘制-------------16 3.1 电路原理图的绘制（见附录二）----------16 3.2 PCB图的绘制（见附录三）---------------16 3.3 印刷电路板的注意事项------------------16 （四）调试及仿真---------------------------------------19 4.1 调试----------------------------------19 4.2 仿真结果------------------------------20 （五）实验总结及心得体会---------------------------21 5.1 实验总结-----------------------------------------------21 5.2 实验总结-----------------------------------------------22 附录程序清单---------------------------22

结构工程师工作心得3篇

结构工程师工作心得3篇结构工程师分两大类：工民建方向的结构工程师及桥梁结构工程师。下面是结构工程师工作心得，希望大家喜欢。篇一：结构工程师工作心得 xx项目从XX年4月中旬正式施工到现在，其中制管车间门架式钢结构总面积9820㎡，预留仓库门架式钢结构总面积3840㎡，主体分别于XX年6月初，XX年10月中旬全线投入使用，这成绩与公司的正确领导及项目部全体员工的辛苦劳动是分不开的，也是我们设计部、物资部、工程部等公司上下团结协作的结果。在工程的整体建设过程中，也深刻认识到团队合作的重要性，一些自身的不足，团队的融洽度等等都是影响工程顺利进行的关键因素。为此，现将工程工作总结如下：一、工期进度方面工程在建前期，在公司上下一致的努力下，整体运作良好，工程从安全，质量，进度等各方面呈现良好趋势，但是原材料的加工好坏是一项重要环节，为此在材料进场过程中，对其材料的审核验收关系到工程安全、进度等重大环节。(材料常出现的问题：1，材料与原图纸不符。参照图纸逐一检验，确保材料的无误性;其次原材料在加工生产过程中公司加大力度对其进行监督以确保材料的正确生产为之后的不必要麻烦做好保证。2，

原材料进场相应资料不完善。建议在配发材料过程中，组织相应资料人员准备相应资料随车配发。3，做好图纸会审，原图设计的常理见识可能有时会与现场安装生产相冲突，造成后期现场变更，误工误时)鉴于以上，我希望能在工地开工之前，集公司相应领导，设计部，物资部，工程部(建议施工队在条件允许的情况下同会)等相应负责人召开一个"工前会议"，针对图纸、合同、原材料采集、材料配发统筹，设计技术，现场管理问题做一个全方位的分析、统筹、商榷，划分相应职责，团结团队力量。在基础施工中，天气等不可抗拒因素，是影响整体工程顺利完工的最大的绊脚石，为此现场管理者要根据现场实际情况，甲方，天气等因素做好相应调整，合理安排施工进度、编制切实有效的进度赶超制度措施。在此，我也深刻认识到自身的不足，面对阴雨天气不能合理组织安排工人做好后期工程进度的准备工作，相应的在条件允许的情况下就造成了工期的相应顺延，工程进度加紧时，相应的突击赶超工期也是我自身管理经验的不足，不能合理有效的调配工人全面落实，所以在以后的工作中有很多地方需要学习以待长进。二、工程施工安全方面现场施工要能够真正意识到安全生产是企业和个人铸就中太精品的前提和保障。能够认识做到"以人为本，安全第一"的社会态度，能够做到安全设施的投入、安全教育、预防为主的重要性和必要性。在工程开工前期，做好工人安全教育工作，签订相应的劳务合同，安全交底，时刻牢记安全意识，xx预留仓库项目中途施工过程中出现的工人施

单片机硬件系统设计原则

单片机硬件系统设计原则 1

单片机硬件系统设计原则一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展,即单片机内部的功能单元,如ROM、RAM、I/O、定时器/计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时,必须在片外进行扩展,选择适当的芯片,设计相应的电路。二是系统的配置,即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A转换器等,要设计合适的接口电路。系统的扩展和配置应遵循以下原则: 1、尽可能选择典型电路,并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。 2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求,并留有适当余地,以便进行二次开发。 3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。硬件结构与软件方案会产生相互影响,考虑原则是:软件能实现的功能尽可能由软件实殃,以简化硬件结构。但必须注意,由软件实现的硬件功能,一般响应时间比硬件实现长,且占用CPU时间。 2

4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。如选用CMOS芯片单片机构成低功耗系统时,系统中所有芯片都应尽可能选择低功耗产品。 5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分,它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。 6、单片机外围电路较多时,必须考虑其驱动能力。驱动能力不足时,系统工作不可靠,可经过增设线驱动器增强驱动能力或减少芯片功耗来降低总线负载。 7、尽量朝”单片”方向设计硬件系统。系统器件越多,器件之间相互干扰也越强,功耗也增大,也不可避免地降低了系统的稳定性。随着单片机片内集成的功能越来越强,真正的片上系统SoC已经能够实现,如ST公司新近推出的μPSD32××系列产品在一块芯片上集成了80C32核、大容量FLASH 存储器、SRAM、A/D、I/O、两个串口、看门狗、上电复位电路等等。单片机系统硬件抗干扰常见方法实践影响单片机系统可靠安全运行的主要因素主要来自系统内部和外部的各种电气干扰,并受系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺影响。这些都构成单片机系统的干扰因素,常会导致单片机系统运行失常,轻则影响产品质量和产量,重则会导致事故,造成重大经济损失。 3

单片机知识点总结

第一部分硬件基础 1、单片机的组成； 2、单片机的并行I/O口在使用时，有哪些注意的地方？ 3、单片机的存储器；程序存储器和数据存储器的寻址范围，地址总线和数据总线的位数；数据存储器内存空间的分配；特殊功能寄存器区； 4、时钟及机器周期； 5、单片机的控制总线、地址总线及数据总线等。例：一、填空 1．MCS-51单片机有4个存储空间，它们分别是：、、、。 2、MCS-51单片机的一个机器周期包括个状态周期，个振荡周期。设外接12MHz晶振，则一个机器周期为μs。 3．程序状态字PSW由位组成。 4．在MCS-51单片机内部，其RAM高端128个字节的地址空间称为区，但其中仅有个字节有实际意义。 5. MCS-51 系列单片机为位单片机，其数据总线为位，地址总线为位，可扩展的地址范围为。 6. MCS-51 单片机的4 个并行I/O 口若作为普通I/O 口使用时，输入操作分为读引脚和读锁存器，需要先向端口写“1”的操作是。 7. MCS-51 单片机的特殊功能寄存器分为可位寻址和不可位寻址两种，那么IE 为，TMOD 为。 8．通常MCS-51单片机上电复位时PC= H、SP= H、通用寄存器采用第组，这一组寄存器的地址范围是 H。 9．MCS-51单片机堆栈遵循的数据存储原则。 10．在MCS-51单片机中，使用P2、P0口传送信号，且使用P0口来传送信号，这里采用的是技术。 11．MCS-51单片机位地址区的起始字节地址为。

12．对于并行口在读取端口引脚信号时，必须先对端口写。13．PC的内容是。 14、MCS-51 单片机运行出错后需要复位，复位的方法是在复位引脚上加一个持续时间超过个时钟周期的高电平。 15、具有4KBytes 储存容量之存储器，其至少需具有根地址线。二、问答 1.简述MCS-51 单片机的P0、P1、P2 和P3 口的功能。 2．MCS-51单片机的三总线是由哪些口线构成的。 3．MCS-51单片机的位寻址区的字节地址范围是多少？位地址范围是多少？ 4. MCS-51单片机存储器在结构上有什么特点？在物理上和逻辑上各有那几个地址空间？ 5．简述MCS-51单片机00H-7FH片内RAM的功能划分，写出它们的名称以及所占用的地址空间，并说明它们的控制方法和应用特性。 6．请写出MCS-51单片机的五个中断源的入口地址。第二部分 C51程序设计 1、C51的指令规则；C51编程语句及规则； 2、C51表达式和运算符； 3、顺序程序、分支程序及循环程序设计； 4、C51的函数； 5、中断函数。例： 1．程序的基本结构有。 2．C51的存储器模式有、、。 3．C51中int型变量的长度为，其值域为；unsigned char型变量的长度为位，其值域为。 4．C51中关键字sfr的作用，sbit的作用。 5．函数定义由和两部分组成。 6．C51的表达式由组成。C51表达式语句由表达式和组成。

结构工程师工作总结

结构工程师技术工作总结本人1988 年7 月毕业于重庆交通学院结构工程系桥梁工程专业，本科学历，学士学位，同年8 月分配到一局五公司，1999 年10 月取得高级工程师任职资格。参加工作以来一直生活工作在施工第一线，曾担任过技术员、工程办公室主任、项目技术负责人、项目经理、技术科科长、国外工程项目副经理、公司副处长、总工程师等职务。在各级领导及同行的帮助下，多年来在工程技术、施工方面取得了一些经验与进步，现总结如下：刚参加工作，在京榆路改建北京段白庙项目部，负责技术办公室的内业工作，参与施工组织设计的编制、临时设施的结构设计。实习期满后，即下工区负责当时全国最大跨径44.5mT 梁的预制和吊装工作。由于吊装设备双导梁架桥机为租用设备，需根据梁长、梁重等技术指标对其进行改造。通过查阅大量资料，虚心请教专家，反复进行验算论证，在广大职工的配合下，按期完成了架桥机的改造工作，并顺利通过荷载试验，保证了工程安全和工期的要求，自己在工作中也学到起重吊装等方面的一些经验和相关知识。在怀柔大屯铁路立交的工程任工程技术负责人，该工程地处怀柔车站，桥梁横跨七道铁轨，工程安全要求高。该地

区为全砂砾地层，且地下水位高，钻孔桩施工难度大。在全体技术人员的努力下，请教多方专家，精心研究，积极研讨，顺利安全地完成了工程施工，并获业主好评。 1992 年因工作需要调到北京首都机场高速公路大山子立交工程项目，任工程办公室主任，主要负责施工方案的制定，支架、模板临时工程的设计，工程施工计划及形象进度安排等。在工期紧、任务重的情况下，潜心钻研，拿出第一手施工设计数据，同时集思广益，组织施工技术人员针对施工中的具体环节进行讨论研究，集集体之智慧，同时也开拓众人的思路，起到了良好的模范作用，营造了积极、民主的工作环境，对工程的技术创新、新技术的应用和施工生产的顺利进行做出了应有的贡献。该工程荣获了建设部优质样板工程和交通部优质工程一等奖。 1994 年底，山西省太旧高速公路兴建，我被任命为五公司武宿立交枢纽工程项目经理。该工程人手少、设备少、技术力量弱、人员年轻，是五公司第一个出京项目，管理难度大，工期紧（10 个月完成近5 千万的工程量）。在这种情况下，我既要忙于项目的施工管理，又要亲自主持大的方案设计。从部门的紧密合作入手，充分调动既有人员的工作热情，科学合理地安排施工，经济快捷地完成了主桥的施工方案设计，在全线起到了示范作用。在基础沉降、支架设计和模板设计上形成了多篇总结，且为兄弟单位所借鉴，外观

2017年度结构工程师年终总结

2017年年终总结各位领导，同事：忙碌而充实的2017已经过完，我在公司的结构工程师岗位已经呆了将近2年，认真回顾本年的工作。在自己的努力，领导的带领，指导，同事的协助，支持下，充分发挥自身岗位职能，改进工作方法，提高工作效率。工作上有了进步，但还存在一些不足。下面我从个人态度及完成情况，自身存在问题与不足，分析存在问题原因及新一年的努力方向四个方面做自我总结。一．个人工作态度及工作任务完成情况： 1.2017年我以认真负责，踏实勤恳的态度来面对手头工作，认真总结自己的工作方法，在工作之中我深刻体会到责任心与团队合作更是有效完成工作的前提。 2.基本每月按照自己的工作进度有条不絮的进行各项工作，从开始了解滑板车到细化分类具体了解童车，扭扭车的多种结构，这些拓宽了我的视野，提高了我对玩具车更多的认知。 3.在这段期间，工作上基本完成K1滑板车的样品工作，从前期的首样到后面的不断打样，此款滑板车的状态也越来越好，随时处于投模的状态；J1滑板车是后期从同事接手过来的项目，前期基本上状态已确定好并已投模，我主要是负责后期产品的问题改善，根据客户反馈意见和展会回馈改善点进行投模后的优化；目前改善点已提出，等待后续改模，及最后手头上还有在进行中的轮椅车助推器项目，这个项目由于各种原因被推迟了好久，直到年底才开始最终的打样，首轮样品已经被客户提出改

进意见，现在进行第二轮打样和做备用方案。 4.另外就是闲暇时间协助同事完成其它车型的部分结构，并对同事样品存在结构设计不完善之处，提出意见并进行修改，常和同事讨论不同车型结构利与弊，提升自己也利于新来同事的成长。二．自身存在的问题与不足：回想一年的工作时间，我个人认为存在以下很多不足： 1.工作方式单一。开拓创新意识薄弱。对童车实际运用结构设计存在经验不足，缺乏大胆创新的意识，再设计上缺乏全面的思考。 2.对产品的生产工艺流程不大了解。对不同材料的生产工艺还停留在浅显了解的阶段，对具体的加工工艺和成型过程模糊不清，缺乏系统全面的认知 3.每个阶段对自我总结方面做的不够全面。特别是对项目的时间控制节点也存在严重不足，对项目掌控力度存在不足。尽管在每段时间节点对工作进行定时汇总梳理，可是对自身每个阶段的经验不足没有及时的总结并改正。三．存在问题： 1. 满足于完成领导交办的任务并按部就班的完成工作，忽略了工作的创新性，自身缺乏工作热情和动力。学习比较松懈，思想进取意识淡化，工作标准也随之降低，处理问题也是瞻前顾后。 2. 工作条理性不够。在很多时间比较仓促的情况下，事情多了，就出现工作调理不清晰的状况。尤其是设计到自己不熟悉的领域，导致工作进度缓慢。

89C51单片机44键盘应用实例程序设计(含硬件仿真电路图)

89c51单片机4*4键盘应用实例硬件仿真电路图如下：程序如下（编译成功）： #include"reg51.h" #include"LCD1602.h" #include"hardware.h" char code tab[4][4]={ {'1','4','7','#'}, {'2','5','8','0'}, {'3','6','9','*'}, {'A','B','C','D'}}; //0到F的16个键植 void delay(unsigned char a) { unsigned char i; while(a--)

for(i=100;i>0;i--) ; } char kbscan() //键盘扫描 { unsigned char hang,lie,key; if(P3!=0x0f) delay(5); if(P3!=0x0f) { switch(P3&0x0f) { case 0x0e:lie=0;break; case 0x0d:lie=1;break; case 0x0b:lie=2;break; case 7:lie=3;break; } P3=0xf0; P3=0xf0; switch(P3&0xf0) { case 0xe0:hang=0;break; case 0xd0:hang=1;break; case 0xb0:hang=2;break; case 0x70:hang=3;break; } P3=0x0f; while(P3!=0x0f); key=tab[hang][lie]; } else key=0; return (key); } void main() { unsigned char temp; LCD_initial(); LCD_prints("piaoling"); P3=0x0f; P0=0xff; while(1)

关于结构工程师工作总结

关于结构工程师工作总结关于结构工程师工作总结【一】 xx项目从XX年4月中旬正式施工到现在，其中制管车间门架式钢结构总面积 9820㎡，预留仓库门架式钢结构总面积 3840㎡，主体分别于XX年6月初，XX年10月中旬全线投入使用，这成绩与公司的正确领导及项目部全体员工的辛苦劳动是分不开的，也是我们设计部、物资部、工程部等公司上下团结协作的结果。在工程的整体建设过程中，也深刻认识到团队合作的重要性，一些自身的不足，团队的融洽度等等都是影响工程顺利进行的关键因素。为此，现将工程工作总结如下：一、工期进度方面工程在建前期，在公司上下一致的努力下，整体运作良好，工程从安全，质量，进度等各方面呈现良好趋势，但是原材料的加工好坏是一项重要环节，为此在材料进场过程中，对其材料的审核验收关系到工程安全、进度等重大环节。(材料常出现的问题：1，材料与原图纸不符。参照图纸逐一检验，确保材料的无误性;其次原材料在加工生产过程中公司加大力度对其进行监督以确保材料的正确生产为之后的不必要麻烦做好保证。2，原材料进场相应资料不完善。建议在配发材料过程中，组织相应资料人员准备相应资料随车配发。3，做好图纸

会审，原图设计的常理见识可能有时会与现场安装生产相冲突，造成后期现场变更，误工误时)鉴于以上，我希望能在工地开工之前，集公司相应领导，设计部，物资部，工程部(建议施工队在条件允许的情况下同会)等相应负责人召开一个"工前会议"，针对图纸、合同、原材料采集、材料配发统筹，设计技术，现场管理问题做一个全方位的分析、统筹、商榷，划分相应职责，团结团队力量。在基础施工中，天气等不可抗拒因素，是影响整体工程顺利完工的最大的绊脚石，为此现场管理者要根据现场实际情况，甲方，天气等因素做好相应调整，合理安排施工进度、编制切实有效的进度赶超制度措施。在此，我也深刻认识到自身的不足，面对阴雨天气不能合理组织安排工人做好后期工程进度的准备工作，相应的在条件允许的情况下就造成了工期的相应顺延，工程进度加紧时，相应的突击赶超工期也是我自身管理经验的不足，不能合理有效的调配工人全面落实，所以在以后的工作中有很多地方需要学习以待长进。二、工程施工安全方面现场施工要能够真正意识到安全生产是企业和个人铸就中太精品的前提和保障。能够认识做到"以人为本，安全第一"的社会态度，能够做到安全设施的投入、安全教育、预防为主的重要性和必要性。在工程开工前期，做好工人安全教育工作，签订相应的劳务合同，安全交底，时刻牢记安全意识，xx预留仓库项目中途施工过程中出现的

单片机基础知识

1.一个完整的微机系统由硬件和软件两大部分组成 2.微型计算机的性能指标：字长、运算速度、存储容量、软件配置、外设扩展能力字：一组二进制数，字长：该二进制数的位数，字长越大，计算机处理数据越快运算速度：表达方式：cpu主频，越高，运算速度越快存储容量：内存储容量（cpu直接访问存储器）、外存储容量（硬盘容量） 2.计算机系统：硬件系统（冯.诺依曼结构）（运算器、存储器、控制器、输入输出设备）、软件系统（运行程序和相应文档) 3.CPU主要组成部分：运算器、控制器 ALU运算器核心、累加器A、标志寄存器FR（C进、借位，OF溢出标志）、（不影响标志位CY的指令：INC A）寄存器组RS、控制器CU（pc程序计算器、ir指令寄存器、id指令译码器） 4.存储器：RAM、ROM，其中RAM 具有易失性，常用于存储临时性数据存储器的地址范围是0000H~0FFFH，它的容量为4KB（16*16*16=4*1024） 5.总线bus：传递信息的公共通信公道片总线、内总线、外总线地址总线（AB）、控制总线（CB）、数据总线（DB） 6.单片机（芯片）包括五部分：运算器、存储器、控制器、输入部分、输出部分8051：8位单片机 8031：复位后，PC和SP为：0000H、07H 7.二进制B、八进制O、十进制D、十六进制H 8.原码、反码、补码、压缩BCD码

9.单片机引脚： P1.0VCC（40引脚）P1.1P0.0 P1.2P0.1 P1.3P0.2 P1.4P0.3 P1.5P0.4 P1.6P0.5 P1.7P0.6 RST P0.7 RXD EA/VPP TXD ALE/PROG ITR0PSDE ITR1P2.7 T0P2.6 T1P2.5 WR P2.4 RD P2.3 XTAL2P2.2 XTAL1P2.1 GND P2.0（21引脚）

ATmega128 单片机硬件电路设计

ATmega128 单片机硬件电路设计在本系统中，本小节主要讲ATmega128 单片机的内部资源、工作原理和硬件电路设计等。2.5.1 ATmega128 芯片介绍ATmega128 为基于AVR RISC 结构的8 位低功耗CMOS 微处理器。片内ISP Flash 可以通过SPI 接口、通用编程器，或引导程序多次编程。引导程序可以使用任何接口来下载应用程序到应用Flash 存储器。通过将8 位RISC CPU 与系统内可编程的Flash 集成在一个芯片内，ATmega128 为许多嵌入式控制应用提供了灵活而低成本的方案。ATmega128 单片机的功能特点如下：（1）高性能、低功耗的AVR 8 位微处理器（2）先进的RISC 结构①133 条指令大多数可以在一个时钟周期内完成② 32x8 个通用工作寄存器+外设控制寄存器③全静态工作④工作于16 MHz 时性能高达16 MIPS ⑤只需两个时钟周期的硬件乘法器（3）非易失性的程序和数据存储器① 128K 字节的系统内可编程Flash ②寿命: 10，000 次写/ 擦除周期③具有独立锁定位、可选择的启动代码区（4）通过片内的启动程序实现系统内编程① 4K 字节的EEPROM ② 4K 字节的内部SRAM ③多达64K 字节的优化的外部存储器空间④可以对锁定位进行编程以实现软件加密⑤可以通过SPI 实现系统内编程（5）JTAG 接口（与IEEE 1149.1 标准兼容）①遵循JTAG 标准的边界扫描功能②支持扩

展的片内调试③通过JTAG 接口实现对Flash，EEPROM，熔丝位和锁定位的编程（6）外设特点①两个具有独立的预分频器和比较器功能的8 位定时器/ 计数器②两个具有预分频器、比较功能和捕捉功能的16 位定时器/ 计数器③具有独立预分频器的实时时钟计数器④两路8 位PWM ⑤ 6 路分辨率可编程（2 到16 位）的PWM ⑥输出比较调制器⑦ 8 路10 位ADC ⑧面向字节的两线接口⑨两个可编程的串行USART ⑩可工作于主机/ 从机模式的SPI 串行接口（7）特殊的处理器特点①上电复位以及可编程的掉电检测②片内经过标定的RC 振荡器③片内/ 片外中断源④ 6 种睡眠模式: 空闲模式、ADC 噪声抑制模式、省电模式、掉电模式、Standby 模式以及扩展的Standby 模式⑤可以通过软件进行选择的时钟频率⑥通过熔丝位可以选择ATmega103 兼容模式⑦全局上拉禁止功能ATmega128 芯片有64 个引脚，其中60 个引脚具有I/O 口功能，资源比较丰富，下面对ATmega128 的各个引脚做简单介绍：VCC：数字电路的电源。GND：接地。端口（PA7..PA0）、（PB7..PB0）、（PC7..PC0）、（PD7..PD0）、（PE7..PE0）、（PF7..PF0）、（PG4..PA0）：为8 位双向I/O 口，并具有可编程的内部上拉电阻。其输出缓冲器具有对称的驱动特性，可以输出和吸收大电流。作为输入使用时，若内部上拉电阻使能，则端口被外部电路拉低时将

单片机硬件设计经验总结

单片机硬件设计经验总结下面是总结的一些设计中应注意的问题，和单片机硬件设计原则，希望大家能看完（1）在元器件的布局方面，应该把相互有关的元件尽量放得靠近一些，例如，时钟发生器、晶振、CPU的时钟输入端都易产生噪声，在放置的时候应把它们靠近些。对于那些易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路开关电路等，应尽量使其远离单片机的逻辑控制电路和存储电路（ROM、RAM），如果可能的话，可以将这些电路另外制成电路板，这样有利于抗干扰，提高电路工作的可靠性。（2）尽量在关键元件，如ROM、RAM等芯片旁边安装去耦电容。实际上，印制电路板走线、引脚连线和接线等都可能含有较大的电感效应。大的电感可能会在Vcc走线上引起严重的开关噪声尖峰。防止Vcc走线上开关噪声尖峰的唯一方法，是在VCC与电源地之间安放一个0.1uF的电子去耦电容。如果电路板上使用的是表面贴装元件，可以用片状电容直接紧靠着元件，在Vcc引脚上固定。最好是使用瓷片电容，这是因为这种电容具有较低的静电损耗（ESL）和高频阻抗，另外这种电容温度和时间上的介质稳定性也很不错。尽量不要使用钽电容，因为在高频下它的阻抗较高。在安放去耦电容时需要注意以下几点：

在印制电路板的电源输入端跨接100uF左右的电解电容，如果体积允许的话，电容量大一些则更好。原则上每个集成电路芯片的旁边都需要放置一个0.01uF的瓷片电容，如果电路板的空隙太小而放置不下时，可以每10个芯片左右放置一个1～10的钽电容。对于抗干扰能力弱、关断时电流变化大的元件和RAM、ROM等存储元件，应该在电源线（Vcc）和地线之间接入去耦电容。电容的引线不要太长，特别是高频旁路电容不能带引线。（3）在单片机控制系统中，地线的种类有很多，有系统地、屏蔽地、逻辑地、模拟地等，地线是否布局合理，将决定电路板的抗干扰能力。在设计地线和接地点的时候，应该考虑以下问题：逻辑地和模拟地要分开布线，不能合用，将它们各自的地线分别与相应的电源地线相连。在设计时，模拟地线应尽量加粗，而且尽量加大引出端的接地面积。一般来讲，对于输入输出的模拟信号，与单片机电路之间最好通过光耦进行隔离。在设计逻辑电路的印制电路版时，其地线应构成闭环形式，提高电路的抗干扰能力。地线应尽量的粗。如果地线很细的话，则地线电阻将会较大，造成接地电位随电流的变化而变化，致使信号电平不稳，导致电路的抗干扰能力下降。在布线空间允许的情况下，要保证主要地线的宽度至少在2～3mm以上，元件引脚上的接地线应该在1.5mm左右。要注意接地点的选择。当电路板上信号频率低于1MHz时，由于