PCB钻孔工艺培训素材
PCB钻孔工艺培训素材
一、目的：
1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。
二、适用范围：
2.1仅适用于钻孔站的工程师与领班。
三、相关权责：
3.1钻孔站。
四、名词定义：
4.1无
五、相关文件：
5.1无
六、培训内容：
6.1钻孔的作用及细步流程介绍
6.2各流程的作用及注意事项
6.3制程控制的工艺参数
6.4品质检测与处理
6.5技术员工作职掌
6.6不良板重工流程
6.7 保养规范
6.8不良原因及改善对策
6.9点检项目记录表单
6.1钻孔的作用及细步流程介绍：
6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍：
进料→备针→钻孔→检验→出货
6.1.3钻孔的环境要求：
温度：20±2℃
相对湿度：50±5%
6.1.4钻孔的主物料介绍：
6.1.4.1垫板（2.5mm）：
6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损；
b.减少出口性毛头；
c.减少钻头扭断；
d.降低钻针温度；
e.清洁钻针沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2板材种类：
复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子。
酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。
铝箔压合板——同盖板一样。
Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。
垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑够
软不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。操作CNC控制现有
CAD/CAM工作站都可直接转换钻孔机接受之语言只要设定一些参数
如各孔代号代表之孔径即可。
6.1.4.2铝片（0.2mm），也称盖板：
6.1.4.2.1作用：a.防止压力脚直接压伤铜面；
b.使钻尖容易中心定位；
c.减少进口性毛头；
d.利于散热；
e.钻尖进、退时的清洁。
6.1.4.2.1盖板的材料：
复合材料——是用木浆织维或纸材，配合酚醛树脂当成粘著剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似，此种材料最便宜。
铝箔压合材料——是用薄的铝箔压合在上、下两层，中间填去脂及去化学品的纯
木屑。
铝合金板——5~30mil，各种不同合金组成，价格最贵。
上述材料依厂之产品层次，环境及管理，成本考量做最适当的选择，
其品质标准必须：表面平滑、板子平整、没有杂质、油脂、散热要好。
6.1.4.3钻针（Drill Bit），或称钻头，其品质对钻孔的良率有直接的影响，
以下将就其材料，外型结构作以论述。
6.1.4.3.1钻针材料：
钻针组成材料主要有以下三点：
①硬度高耐磨性强的碳化钨；
②耐冲击及硬度较强的钴；
③有机粘著剂。
这三种粉末按比例均匀混合之后，于精密控制的焚炉中于高温中在模
子中烧结而成，其成分约有94%是碳化钨，6%左右是钴。耐磨性和
硬度是钻针评估的重点，其合金粒子愈细，愈能提高硬度以及适合钻
小孔，通常其合金粒子小于1um左右。
6.1.4.3.2外形结构：
钻针之外形结构可分成三部分，即钻尖、钻柄、螺旋刀（退刃槽）
钻尖部分（Drill point）
Ⅰ.钻尖角（Point Angle）
第一钻尖面及角、第二钻面及角、横刃、刃筋
钻尖是由两个窄长的第一钻尖面及两个呈三角形状的第二钻尖面所构成的，此刃面会合于钻尖点，在中央会合处形成两条短刃，
也称为横刃，是最先碰触板材之处，此横刃在压力及旋转下即先行
定位而钻入stack中。第一钻尖面的两外侧各有一突出之方形带片
称为刃筋（Margin），此刃筋一直随著钻体部分盘旋而上，为钻针
与孔壁的接触部分。而刃筋与刃唇交接处之直角刃角（corner）对
孔壁的品质非常重要，钻尖部分介于第一钻尖面与第二钻尖面之间
有长刃，两长刃与两横刃在中间部分相会形成突出之点为尖点，此
两长刃所形成的夹角称钻尖角（point angle）,钻FR4的玻织板时则
尖角需稍钝为115°、135°，最常见者为130°。
第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为15°，称为第一尖面
角（primary face Angle），而第二尖面角（secondang face Angle）则
约为30°，另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角（Cheisel Edge
Angle）。
螺旋刀，也称退屑槽（Flute）：
钻针的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体之最外缘上
是刃筋，使钻针实体部分与孔壁之间保持一小间隙以减少发热。
其盘旋的退屑槽侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角，此螺旋
角率小时，螺纹较稀少，路程近退屑快，但因废屑退出以及钻针
之进入所受阻力较大，容易升温造成尖部积层积热，形成树脂之
软化而在孔壁上形成胶渣（smear）。此螺旋角大时钻针的进入及
退屑受之磨擦阻力较小而不易发热，但退料太慢。
钻柄（shank）：
被spindle夹具夹住的部分，为节省成本有用不锈钢材质。
钻针的类型：
Ⅰ.以直径分：每0.05mm 为直径，一般钻针的直径有从0.2~6.5mm；
Ⅱ.按型号分为：0.45mm以下为微小型；
0.5~1.25mm为小型；
1.3~3.15mm为中型；
3.2mm以上为大型
钻嘴的参数：
Ⅰ.钻柄直径公差：3.175(0.00~0.015)mm；
Ⅱ.钻嘴的直径公差：D（0.01~0.0254）mm；
Ⅲ.钻嘴使用长度：21.00~21.20mm；
Ⅳ.套环：内径3.175mm 外径7.6mm
钻针的检查与重磨：
Ⅰ.检查方法：20~40倍实体显微镜检查，其缺点有以下几个项目：
①大头；②小头；③分离；④重叠；
⑤内弧；⑥外弧；⑦大面；⑧长短面；
⑨缺口；⑩中心不直；○11圆角；○12亮点
Ⅱ.重磨：钻针之磨损主要有2处，即钻尖部及刃带。前者有第一面
的前缘之切削刃崩损或磨钝，外缘的刃角变圆，甚至钻尖角变平。此
等皆可经由重磨而得以改善。但整个钻部外缘的刃带则无法重磨。其
中最要紧的是刃角圆会增加发热，造成钉头、孔壁挖破等问题，通常
一支新钻针钻FR-4的板在叠三层下，经过3000钻之后必须重磨。因
材料有变化，故要有好品质的孔壁其第一磨后，再用时只能钻到2000
钻，第二磨后只能用1000钻。故通常新钻针常用在多层板，重磨的
才降级用在双面板，再差的则用在单面板不镀PTH的孔以上。
钻尖的两个面都要经过粗磨及细磨两次手续，第一面的表面细滑度比
第二面要更细，排屑槽中的残胶要在超音波的能量下用1%的磷酸三
钠Na3PO4去清洁震洗使之保持原有的光滑。多层板用的铲形钻头要
以特殊的托部托住细处小心进行重磨，重磨后要仔细在20~40×显微
镜下检查后才重用。
6.2各流程的作用及注意事项：
6.2.1进料：主要作用是将开料后基板或压合捞形后的多层板送到钻孔区待钻孔。
6.2.1.1进料的注意事项：送到钻孔区待钻孔的板子，必须做进料检验，进
料检验主要从以下几个方面做：
料号：全检，料号与工单相符；
数量：全检，与工单数据相符；
c.板面抽检20%，主要抽检以下项目：
Ⅰ.定位不良：PCB定位孔不良主要压合铣的靶位是否在中心位上；
Ⅱ.凹陷：深度＜0.2mm，直径＜0.5mm，不能超过10点；
Ⅲ.刮伤：不可见基材，不在其线路上，不影响线路长＜0.5mm；
Ⅳ.气泡：铜箔没有完全和PP结合不可入成型区；
Ⅴ.氧化：不能有大面积严重氧化和手指印；
Ⅵ.捞边入成型：不可有；
Ⅶ.铜皮撕破：不可入成型区；
Ⅷ.板弯＜0.5mm。
6.2.2备针：主要作用是根据待钻孔板子的料号和客户要求的孔径、孔数，来
准备经过全检OK，符合要求的钻针，准备OK后，按照钻针领
用程序发放给开机人员，以供生产。
6.2.2.1备针时的注意事项：
备针时一定先要看清楚待钻孔板子的料号、版本号；
根据板子的料号、版本号查看客户规范，了解客户的钻孔图，孔径、孔数；
根据客户的钻孔图，所要求的孔径、孔数来准备经过全检OK的钻针；
发放、收回钻针严格按照钻针发放、收回程序。
6.2.3钻孔：主要作用使电路板上、下连通及安装零件起功用。
6.2.3.1钻孔时的注意事项：
钻完方向孔后，用Map图核对孔位，OK后继续10孔左右，再次核对OK后钻孔。每5分钟巡机一趟，观察板面是否有脏物，胶带是否脱落，钻孔有无异常，有问题及时停机，并通知到领班、工程师。
作业中准确计算钻针的寿命，及时领取钻针，禁止出现停机待针或钻针未经研磨再次使用现象。
换钻针时，必须量测钻针直径，并且插位正确。
钻孔参数在任何时候要与参数表绝对一致。
6.2.4检验：主要作用是根据钻孔检验规范和客户规范，来检查钻出的板子是否达到客户的要求。
6.2.4.1检验步骤：
量孔径：孔大、孔小；
拍菲林：多孔、漏孔、移位、未穿、未透；
目检：孔损、崩尖、披峰、塞孔、刮伤、胶迹、烧焦。
6.2.4.2检验时的注意事项：
底板全部用菲林对孔OK后送至IPQC处，面板全检，检验标准以《钻孔检验规范》和《客户检验规范》为准；
检板时，拿板动作依《钻孔搬运作业规范》；
记下所有检验情况，并将不良状况及时报知领班及工程师，同一料号每二趟板量一次孔径，换料号时必须量孔径；
关于PCB钻孔的综述
先 进 加 工 技 术 作 业 学院：机电工程学院 姓名：王琳芳 学号：2111101052
关于PCB钻孔的综述 1 PCB的发展历程 摘要 近年来，由于电子产品的高密度、多功能、小型化的要求，促进了PCB工业向高密度布线和多层板薄形化技术的发展[1]，故印刷电路板（PCB）在人们的生活中运用的越来越广泛，成为了电子组件制造业的最大支柱产业之一，它用于组装电子元器件之前的基板、形成电子线路以及连接电子元器件，发挥整体功能。PCB钻孔的过程中需要研究钻削力和钻削热对刀具寿命和孔质量的影响。 关键词PCB 材料性能钻孔质量刀具使用寿命 1.1 PCB基板材料 PCB板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展，都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。 覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用，最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内，基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步，对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此，基板材料制造技术开始一步步走向成熟。 集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大，使 PCB 基板材料产品的产量、品种、技术，都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用，出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板[2]。同时，此阶段基板材料在结构组成方面，更加发展了它的多样化。 1.2 印刷电路板的分类 按印刷电路板的层数，我们可以将其分为三类：单层（面）印刷电路板、双层（面）印刷电路板以及多层印刷电路板。 单层电路板是指导线分布在绝缘基板的一面上，几乎都采用纸质酚醛基材。 双层电路板即双面都印有线路图形，即绝缘基板两面都有电路，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印刷电路板。
PCB钻孔工艺详解
PCB板钻孔制程简介目的：了解钻孔制程及品质要求 内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍 一、PCB钻孔的作用 1、PCB板制作流程 以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装 一、PCB钻孔的作用 2、钻孔的作用 钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔 按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔 过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 偏孔： 二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 三、钻孔品质及其鱼骨图分析 1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil 孔壁粗糙度：≤1mil 钉头：≤1.5 三、钻孔品质及其鱼骨图分析 2、钻孔品质鱼骨分析图 四、钻咀及相关辅料阐述 1、钻咀 ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工) 四、钻咀及相关辅料阐述 UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。适用于一般板材加工，尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工) 四、钻咀及相关辅料阐述 2、盖板 PCB钻孔用盖板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头。 常用的有： a.铝箔 b.酚醛纸胶盖板 c.环氧玻璃布盖板 3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板 五、钻锣带制作知识的介绍 1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式： Exel系 S&m系 b.坐标格式 LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300 TRAILING ZERO 补前0省后0 例：12.3→0123
PCB钻孔流程1
PCB钻孔流程（一） 一、目的： 1.1提高员工对制程的了解及品质意识，使其能迅速上岗，达成产能及品质目标。 二、适用范围： 2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。 三、相关权责： 3.1 PCB钻孔。 四、名词定义： 4.1无 五、相关文件： 5.1无 六、培训内容： 6.1钻孔的作用及细步流程介绍 6.2各流程的作用及注意事项 6.3制程控制的工艺参数 6.4品质检测与处理 6.5技术员工作职掌 6.6不良板重工流程 6.7 保养规范 6.8不良原因及改善对策 6.9点检项目记录表单
PCB钻孔流程（二） 6.1钻孔的作用及细步流程介绍： 6.1.1钻孔作用：用来对PCB进行切削孔位，便于插件及导通之作业。 6.1.2钻孔的细步流程介绍： 进料→准备PCB钻咀→钻孔→检验→出货 6.1.3钻孔的环境要求： 温度：20±2℃ 相对湿度：50±5% 6.1.4钻孔的主物料介绍： 6.1.4.1垫板（2.5mm）： 6.1.4.1.1作用：a.防止钻机台面受损； b.减少出口性毛头； c.减少钻咀扭断； d.降低钻咀温度； e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。 6.1.4.1.2板材种类： a.复合材料——其制造法与纸质基板类似，但木屑为基础，再混合 含酸或盐类的粘著剂，高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的 板子。 b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板 的基材。 c.铝箔压合板——同盖板一样。 d.Vbu垫板——是指Vented Back up垫板，上、下两面铝箔，中层为 折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。 垫板的选择一样依各厂条件来评估，其重点在：不含有机油脂，屑
钻孔时PCB工艺中一道重要的工序
钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。 在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。 在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素，如下图所示： 图 一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验 为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。以下列举PCB 板钻孔加工常见的检验类别及项目。 (1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥落及折皱。 (2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀漏孔；整板移位。 二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解 1、断钻咀 产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 解决方法： (1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 (2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞； B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内 3.0mm处； F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 (3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。 (5) 减少至适宜的叠层数。 (6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 (7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) (8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 (10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 (11 )适当降低进刀速率。 (12) 操作时要注意正确的补孔位置。 (13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常； B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 (14) 更换同一中心的钻咀。
pcb钻孔工艺常见问题及处理
pcb钻孔工艺常见问题及处理 1、断钻咀 产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 解决方法： (1)通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 (2)A、检查压力脚气管道是否有堵塞； B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处； F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。
(3)检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4)选择合适的进刀量，减低进刀速率。 (5)减少至适宜的叠层数。 (6)上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 (7)通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) (8)控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 (10)认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 (11)适当降低进刀速率。 (12)操作时要注意正确的补孔位置。 (13)A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常； B、吸力过大，可以适当的调小吸力。 (14)更换同一中心的钻咀。 2、孔损 产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。 解决方法： (1)根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。 (2)铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可
PCB钻孔工艺详解解析
PCB板钻孔制程简介 2011年
目的：了解钻孔制程及品质要求 内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用 1、PCB板制作流程 以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装
一、PCB钻孔的作用 2、钻孔的作用 钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔 按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔 过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 品质缺陷原因分析解决对策 断钻(孔损)下钻速或回刀速过快更改加工参数 压脚问题检查或更换压脚 机床不稳定检查固定座 钻咀有缺陷或超孔限更换钻咀类型或检查钻咀叠板过厚或叠板过松减少叠板数或叠紧 盖板材料不对更换盖板 加工深度过深更改合理的深度 胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 品质缺陷原因分析解决对策 断钻(孔损)板间有杂物保持板面及板间清洁 孔壁粗糙，毛刺， 钉头钻头钝或钻头有缺口更换钻头 压脚压力过小检查压脚及气压设置加工参数过快或过慢调整参数设置 叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板面及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料 烤板时间或温度不够按要求重新烤板
PCB钻孔工艺详解
PCB板钻孔制程简介 2008年
目的：了解钻孔制程及品质要求 内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用 1、PCB板制作流程 以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装
一、PCB钻孔的作用 2、钻孔的作用 钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔 按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔 过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 品质缺陷原因分析解决对策 断钻(孔损)下钻速或回刀速过快更改加工参数 压脚问题检查或更换压脚 机床不稳定检查固定座 钻咀有缺陷或超孔限更换钻咀类型或检查钻咀叠板过厚或叠板过松减少叠板数或叠紧 盖板材料不对更换盖板 加工深度过深更改合理的深度 胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 品质缺陷原因分析解决对策 断钻(孔损)板间有杂物保持板面及板间清洁 孔壁粗糙，毛刺， 钉头钻头钝或钻头有缺口更换钻头 压脚压力过小检查压脚及气压设置加工参数过快或过慢调整参数设置 叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板面及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料 烤板时间或温度不够按要求重新烤板
PCB工艺流程及建厂要求概要
开料 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 内层干菲林 一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、工艺流程图：
三、化学清洗 1. 1. 设备：化学清洗机 2. 2. 作用：a. 除去Cu 表面的氧化物、垃圾等； b. 粗化Cu 表面，增强Cu 表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3. 流程图： 4. 4. 检测洗板效果的方法： a. a. 水膜试验，要求≥30s 5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度
6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。 四、辘干膜 1. 1. 设备：手动辘膜机 2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度； 4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu ）； 五、辘感光油 1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机； 2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）； 3. 3. 流程： 4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。 5. 5. 产生的缺陷：内开（少Cu ）。 六、曝光 1. 1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘； 2. 2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形； 3. 3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度； 4. 4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。 七、DES LINE I 、显影 1. 1. 设备：DES LINE ； 2. 2. 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路； 3. 3. 主要药水：Na 2CO 3溶液； II 、蚀刻： 1. 1. 设备：DES LINE ； 2. 2. 作用：蚀去没有感光材料保护的Cu 面，从而形成线路； 3. 3. 主要药水：HCl 、H 2O 2、CuCl 2； 4. 4. 影响因素：Cu 2+浓度、湿度、压力、速度、总酸度；
pcb教材钻孔
六、钻孔 制程目的 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等,不同设备技术应用于不同层次板子.本章仅就机钻部分加以介绍,其他新技术会在20章中有所讨论. 流程 上PIN→钻孔→检查 上PIN作业 钻孔作业时除了钻盲孔,或者非常高层次板孔位精准度要求很严,用单片钻之外,通常都以多片钻,意即每个stack两片或以上.至于几片一钻则视1.板子要求精度2.最小孔径3.总厚度4.总铜层数.来加以考量. 因为多片一钻,所以钻之前先以pin将每片板子固定住,此动作由上pin机(pinning
maching)执行之. 双面板很简单,大半用靠边方式,打孔上pin连续动作一次完成.多层板比较复杂,另须多层板专用上PIN机作业. . 钻孔 6.4.1钻孔机 钻孔机的型式及配备功能种类非常多，以下List评估重点 A. 轴数：和产量有直接关系 B. 有效钻板尺寸 C. 钻孔机台面：选择振动小，强度平整好的材质。 D. 轴承(Spindle) E. 钻盘：自动更换钻头及钻头数 F. 压力脚 G. X、Y及Z轴传动及尺寸：精准度，X、Y独立移动 H. 集尘系统：搭配压力脚，排屑良好，且冷却钻头功能 I. Step Drill的能力 J. 断针侦测 K. RUN OUT 6.4.1.1钻孔房环境设计 A. 温湿度控制
PCB钻孔工艺故障与解决方法
PCB钻孔工艺故障和解决 钻孔时PCB工艺中一道重要的工序，看起来很简单，但实际上却是一道非常关键的工序。 在此，笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法，同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。 在制造业中，不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样，钻孔工艺中也是如此，下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素 一、在众多影响钻孔加工阶段，对各项不同的项目施行检验 为了确保加工板子从投入前至产出，全部过程的品质都在合格范围内。以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。 (1)、钻孔前基板检验，项目有：品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚；不刮伤；不弯曲、不变形；不氧化或受油污染；数量；无凹凸、分层剥 落及折皱。 (2)、钻孔中操作员自主检验，项目为：孔径；批锋；深度是否贯穿；是否有爆孔；核对偏孔、孔变形；多孔少孔；毛刺；是否有堵孔；断刀 漏孔；整板移位。 二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解 1、断钻咀 产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不 平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接 钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 解决方法： (1) 通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。 (2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞； B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤； C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性； D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处； F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 (3) 检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4) 选择合适的进刀量，减低进刀速率。 (5) 减少至适宜的叠层数。 (6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。 (7) 通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) (8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 (10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。 (11 )适当降低进刀速率。