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瓷砖反打工艺流程

瓷砖反打工艺流程
瓷砖反打工艺流程

瓷砖反打工艺要求

(一).瓷砖筛选:拆箱后把瓷砖展平铺开,选出有瑕疵的淘汰;尺寸大小不合格的进行打磨切割;转角砖于平地上一字排开选出角度不合格的淘汰。筛选出优质砖泡水浸透待用。

(二).模具安装:将模具按照图纸要求排布拼接至钢模中,要求塑料模具与钢模紧密接触,服帖平整,不留缝隙,适当增加胶固定。塑料模具搭接处扣紧且不翘起,搭接在满足稳定性要求下尽量减少重合部分以减小误差。

(三).瓷砖铺压:瓷砖铺压要求将瓷砖按压至塑料模具底,安放后

人工踩实,不能出现空隙悬空的情况,尤其注意转角转,长边短边都必须按压进模具中,直角卡在一条直线上,不能出现倾斜偏移。若出现瓷砖尺寸不规矩,出现偏大的情况适当进行打磨再安放,不可硬压。若出现瓷砖偏小安放后与塑料模具出现空隙,于空隙处填充腻子抹平以防止漏浆情况发生。

(四).混凝土浇注:严格按照要求配比混凝土、控制好干湿程度,过程中防止冲动模具,充分震动以到达密实程度要求。

(五).拆模具:养护到要求强度后,轻拆模具,争取模具二次利用。

墙地砖铺贴施工方案

墙地砖铺贴施工方案 一、本工程施工内容简介: 本工程室内地面采用800*800的地砖,卫生间墙砖采用300*600,卫生间地砖采用300*300,其中还有零星的过门石、波打线以及石材地面、台阶面 二、材料准备 1、材料进场报验要严格把关:其品种、规格、外观、尺寸必须符合设计要求;必须包装完好;材料进场合格证、材料检测报告、材料质量保证书、使用说明书齐全; 2、材料进场要严格按材料样板和封样核对验收。 3、进场材料未经检验合格并签认,不能在工程上使用,且必须立即清除出施工现场,另行存放。 二、施工机具准备 中型石材切割机、砂灰拌制盘、瓷砖运输专用车、泥桶、砂灰搅拌器、手推车、铁锹、靠尺、浆壶、水桶、喷壶、铁抹子、木抹子、墨斗、钢卷尺、尼龙线、橡皮锤(或木锤)、铁水平尺、弯角方尺、钢錾子、合金钢扁錾子、台钻、合金钢钻头、笤帚、砂轮锯、钢丝刷。 三、工艺流程 1、地砖:清扫整理基层地面→水泥砂浆找平→定标高、弹线→安装标准块→选料→浸润→铺贴→灌鏠→清洁→养护→成品保护 2、墙砖:贴砖前检查原墙面空鼓→修补空鼓→砖排版→弹线放样→集中加工切割倒角→浸砖→铺贴→清缝→填缝→阳角保护

3.铺贴示意图: 四、操作工艺

1、地面贴瓷砖施工工艺: 1.1、基层处理: 将楼地面上的砂浆污物、浮灰、落地灰等清理干净,以达到施工条件要求,如表面有油污,应采用10%的火碱水刷净,并用清水及时将碱液冲去。考虑到装饰层与基层结合力,在正式施工前用少许清水湿润地面,用素水泥浆做结合层一道。 1.2、弹线: 施工前在墙体四周弹出标高控制线(依据墙上50线),在地面弹出十字线,以控制地砖分隔尺寸。找出面层的标高控制点,注意与各相关部位标高控制一致。 1.3、预铺: 首先应在图纸设计要求的基础上,对地砖的色彩、纹理、表面平整等进行严格的挑选,依据现场弹出的控制线和图纸要求进行预铺。对于预铺中可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整交换,直至达到最佳效果,按铺贴顺序堆放整齐备用,一般要求不能出现破损或者小于半块砖,昼将把半砖排到非正视面。 1.4、铺贴: 地砖铺设采用1:4或1:3干硬性水泥砂浆粘贴(砂浆干硬程度以手捏成团不松散为宜),砂浆厚度控制在20-30mm左右。在干硬性水泥砂浆上撒素水泥,并洒适量清水。将地砖按照要求放在水泥砂浆上,用橡皮锤轻轻敲击地砖饰面直至密实平整达到要求;根据水平线用铝合金水平尺找平,铺完第一块后向两侧或后退方向;顺序镶铺。砖缝无设计要求时一般为1.5-3mm,铺装时要保证砖缝宽窄一致,纵横在一条线上。 1.5、勾缝: 地砖铺完24小时后进行勾缝,勾缝采用1:1水泥砂浆,根据地砖的颜色调配勾缝砂浆的颜色;勾缝要饱满密实。 1.6、清理: 当水泥浆凝固后再用棉纱等物对地砖表面进行清理(一般为12小时后)。当交叉作业较多时采用先铺一层保护膜,再铺一层3mm纤维板

日用瓷与建筑陶瓷生产工艺流程

日用陶瓷与建筑陶瓷生产工艺流程 建筑陶瓷是指建筑物室内外装饰用的较高级的烧土制晶,它属精陶或粗瓷类。其主要品种有外墙面砖、内墙面砖、地砖、陶瓷锦砖、陶瓷壁画等。 第一节陶瓷的基本知识 一、陶瓷的概念与分类 陶瓷的生产发展经历了漫长的过程,从传统的日用陶瓷、建筑陶瓷、电瓷发展到今天的氧化物陶瓷、压电陶瓷、金属陶瓷等特种陶瓷,虽然所采用的原料不同,但其基本生产过程都遵循着“原料处理一成型—煅烧”这种传统方式,因此,陶瓷可以认为是用传统的陶瓷生产方法制成的无机多晶产品。 根据陶瓷原料杂质的含量、烧结温度高低和结构紧密程度把陶瓷制品分为陶质、瓷质、和炻质三大类。 陶质制品为多孔结构,吸水率大(低的为9%—12%,高的可达18%—22%)、表面粗糙。根据其原料杂质含量的不同及施釉状况,可将陶质制品分为粗陶和细陶,又可分为有釉和无釉。粗陶一般不施釉,建筑上常用的烧结粘土砖、瓦均为粗陶制品。细陶一般要经素烧、施釉和釉烧工艺,根据施釉状况呈白、乳白、浅绿等颜色。建筑上所用的釉面砖(内墙砖)即为此类。 瓷质制品煅烧温度较高、结构紧密,基本上不吸水,其表面均施有釉层。瓷质制品多为日用制品、美术用品等。 炻质制品介于瓷质制品和陶质制品之间,结构较陶质制品紧

密,吸水率较小。炻器按其坯体的结构紧密程度,又可分为粗炻器和细炻器两种,粗炻器吸水率一般为4~/0—8%,细炻器吸水率小于2%,建筑饰面用的外墙面砖、地砖和陶瓷锦砖(马赛克)等均属粗炻器。 二、陶瓷的原料 陶瓷工业中使用的原料品种很多,从它们的来源来分,一种是天然矿物原料,一种是通过化学方法加工处理的化工原料。天然矿物原料通常可分为可塑性物料、瘠性物料、助熔物料和有机物料等四类。下面介绍天然原料主要品种的组成、结构、性能及其在陶瓷工业中的主要用途。 1.可塑性物料——粘土 粘土主要是由铝硅酸盐岩石(火成的、高质的、沉积的)如长石岩、伟晶花岗岩、斑岩、片麻岩等长期风化而成,是多种微细矿物的混和体。 粘土通常分为: (1)高岭土——也称瓷土,为高纯度粘土,烧成后呈白色,主要用于制造瓷器。 (2)陶土——也称微晶高岭土,较纯净,烧成后略呈浅灰色,主要用于制造陶器。 (3)砂质粘土——含有多量细砂、尘土、有机物、铁化物等,是制造普通砖瓦的原料。 (4)耐火粘土——也称耐火泥,此种粘土含杂质较少,熔剂大

地面铺砖施工工艺

地面铺砖施工工艺 一、工艺流程 基层清理→基层处理找平→地面弹线,定位→摊铺水泥砂浆结合层→安装标准块→拉控制线→铺贴→养护→清理灌缝→成品保护施工方法及措施。 二、施工工艺 1、对地面基层必须进行清理,表面残留的砂浆、尘土等应用钢丝刷洗刷干净,浇水湿润,地面不得有积水。 2、检查找平层是否按设计要求,按地面标高留出砖的厚度做标准点。 3、地面扫水泥浆(1:3水泥砂浆加入5%-8%的防水剂约20mm纯水泥),用40mm 厚的水泥砂浆做为找平层,要刮拍平实,调整地面预埋管线的高度,预留孔洞线盒,设备基础的位置,划毛并浇水养护,做好灰饼或标筋保证。 4、材料要严格把关、低质伪劣的产品不得用于施工现场,所有面砖在正式铺帖前要全面检查,按照规格、颜色、花纹、使用顺序分类放置,剔除有裂缝、掉角、表面有缺陷的地砖,特别是色差问题,要保证铺贴完成后色泽一致。 5、挑选好的面砖必须放在水中浸泡2~3h,至无毛泡放出为止,取出阴干,避免砖体由于干燥吸收砂浆的水份而引起空鼓。 6、地面弹十字定位线及地砖分格线,安装标准块,拉控制线,从中心向两边分开铺贴。 7、铺贴前,在原砂浆找平层上面,均匀涂刷一层5mm厚纯水泥浆为结合层(干硬性1:2.5水泥砂浆),结合层要均匀、全面,保证垫层与基层结合良好,并做到随刷随铺水泥砂浆结合层。 8、铺贴地砖时,在结合层上放地砖,用橡皮锤将结合层拍平、拍实,移开地砖,浇素水泥浆,再将地砖铺于原处,要让面砖的一边先下放,然后慢慢放下另外三边,以防有气泡产生,用橡皮锤拍实,使之与结合层紧密贴合,并与其它已铺地砖平齐,然后用2m长水平垂直测量及塞尺进行检查,使贴好的面砖表面平整度、垂直度、接缝高低差及缝格平直度均要符合施工要求,随后刮去挤出缝隙的砂浆,用开刀将缝隙调匀,不得在靠墙处用砂浆填补,代替面砖。 9、做好养护,用木板及采布条等进行全面保护,在养护期间严禁上人,养护期过后及时用1:1水泥砂浆进行勾缝,勾缝应密实,平整、光滑、干净,在铺贴面砖1-2小时后,用1:1水泥砂浆填缝,面砖接缝<2mm。然后用布巾将地面擦拭干净,再继续养护,全面达到国家规范规定的优良评定标准。

陶瓷地砖的生产工艺和流程

建筑陶瓷是包括几百种以上砖陶、土器制品的统称,范围广,种类多,其中仅砖的分类方法就各有差别,以下介绍几种常见分类方法: 1、按GB/T4100-2006国家标准分: λ瓷质砖:E≤0.5% λ炻瓷砖:0.5%≤E≤3% λ细炻砖:3%≤E≤6%,一般为釉面地砖 λ陶质砖:Eλ炻质砖:6%>10%,一般为釉面墙砖 2、按适用场所分类: λ外墙砖:用于外墙墙面装饰的各种砖,以低吸水率为好; λ内墙砖:用于内墙墙面装饰的各种砖; λ室内地砖:在室内地面使用的各种砖; λ室外地砖:包括庭院砖、广场砖、人行道砖等,以低吸水率为好; λ特殊用砖:如游泳池砖、超市砖、工业用砖等。 超市砖要求超强耐磨,工业砖要求耐强酸强碱等。 3、按产品的制作工艺分: λ亚面砖: * 运用亚面釉生产的产品; * 具有表面柔和无光的装饰效果; * 特点是表面发涩,防滑,主要用于厨房、卫生间。 ---------------------------------------------------------------------------------- λ亮面砖: * 运用各种效果釉生产的产品; * 砖面根据不同的设计、使用不同的效果釉、运用不同的工艺呈现不同的装饰效果。例:金属釉产品可以生产出仿金属效果的瓷砖; * 特点是产品丰富多彩,用途广,可以根据产品的特点选择使用于各种场合。 ---------------------------------------------------------------------------------- 毛面砖: * 运用模具生产,表面具有凹凸的亚面砖; * 具有仿真、仿古等装饰效果; * 较强的止滑功能,室内外均能使用。 ---------------------------------------------------------------------------------- 半抛砖: * 运用表面半抛、柔抛等方式制作,半抛面可以根据不同设计,有块状、点状和各种图形状; * 表面呈现各种光影折射效果,绚丽多彩; * 适用室内各类装饰。 ---------------------------------------------------------------------------------- λ全抛砖: * 运用全抛技术生产的产品,分通体抛光砖和釉面抛光砖,通体抛光砖颜色稀少、花纹简单,但优质的通体抛光砖耐磨性较好。釉面抛光砖五彩缤纷、图案丰富,表面平整晶亮,清晰可鉴发丝,

地砖铺贴施工方案(完整版)

石景山创业人才社区装修工程地砖铺贴施工方案编制: 审核: 北京城乡建设集团有限责任公司 二O一六年六月

目录 一.工程概况 (2) 二.施工方法 (2) 1.适用范围 (2) 2.材料选择 (2) 3.工艺流程 (2) 4.操作要点 (3) 5.质量要求 (5) 6.一般项目···············································…………………………………………………………………. .5 7.成品保护 (6)

8.应注意质量问题 (7) 一.工程概况: 本方案为石景山创业人才社区地砖铺装项目。房间内地砖规格为600×600mm、300×300mm、800×800mm,铺装面积7692平米。 二、施工方法 1、适用范围 适用于室内装饰工程的地面(包括厨房、卫生间等)瓷砖的粘贴施工工。

2、材料选择 (1)地面砖应质地坚固,尺寸色泽一致,不得有暗痕和裂纹。 (2)具性能指标应符合现行国家批准的规定,吸水率不大于10%,并具有产品合格证。 (3)施工时所用的胶结材料的品种,掺合比例应符合设计要求,并具有产品合格证。 (4)拌制砂浆应用不含有害物质的纯净水。 3、工艺流程 基层清理→抹低层灰→弹线分格定位→浸砖→贴标准点→铺贴→擦缝清洁。 4、操作要点 (1)基层清理 在抹底找平之前先将基层表面的浮尘、砂浆杂物、油污等清除干净,洞孔补好,高出凿平.如为混凝土基层应凿毛,凿毛深度应为5-10㎜,凿毛痕的间距为30㎜左右。 (2)抹底层灰 做找平层用1:3水泥砂浆打底,刮尺刮平,木抹子搓毛,按设计要求做出排水坡度,留好地漏和排水口。 (3)弹线、分格、定位

内墙釉面砖的铺贴施工工艺

内墙釉面砖的铺贴施工工艺 一、工艺流程 1、找平:铺贴釉面砖前.应对铺贴的建筑物表面进行处理,清除表面污物.并洒水湿润,然后用水泥沙浆混合找平。待找平层完全干爽后再进行销贴。 2、弹找:根据设计铺贴纹样的要求,确定排砖方案,在干爽的找平层上弹出釉面砖位置及砖缝位置线。 3、铺贴:将釉砖置于清水中浸泡一小时左右,以不冒气泡为准:随后取出,抹干水渍,在找平层上喷洒足够的水,然后在砖背面均匀抹上1:2左右水泥水浆(水泥用合格的普通≤325#硅酸盐水泥),混合后的标号在200#1,~T(若混合沙浆标号过高,其后期应力会令釉面砖的釉面产生破裂,造成施工质量事故),沙浆厚度5.-6mm为宜,铺贴大规格釉面砖时适当加厚:随即将砖贴上,用木锤轻轻拍牢工整,避免空鼓.并随时用直尺找平。 4、修整:贴完一定面积后,用水泥浆(或白水泥浆。石膏浆等)在砖缝上填补刮平:最后还应清除砖面污物。加强护养。 5、铺贴时:注意釉面砖等级、规格、色号的不同及图案的组合。 二、填缝剂的使用 填缝剂黏合性强、收缩小、颜色固着力强、具有防裂纹的柔性,装饰感好,抗压耐磨损、抗霉菌的特点,令它能完美的修补地板表面的开裂或破损.它表至可以上油漆,具有良好的防水性。 为达到良好效果,使用时必须注意: 1、填缝在水泥铺砖七天后方可施工(瓷砖胶铺贴两天后即可施工),施工温度不可低于0℃。 2、首先必须将瓷砖表面或石材表面及连接缝清理干净,最好用湿布将其表面弄湿,但不要留积水,以减少瓷砖上的小孔吸入颜料和水泥,并且保证其着色和最终凝结度。 3、为了有助于控制颜色和减少粉化,在1—2小时内使用棉布或清洁的干毛布擦拭瓷砖表面,除去边连接缝表面的全部水份和残留填缝剂。

陶瓷砖生产工艺流程

陶瓷的定义 ?陶瓷的定义: 以粘土为主要原料加上其他天然矿物原 料经过拣选、粉碎、混练、煅烧等工序制 作的各类产品称作陶瓷。分为日用陶瓷、 建筑陶瓷、电瓷。以上陶瓷制品使用的主 要原料是自然界的硅酸盐矿物(如粘土、 长石、石英)所以又归属硅酸盐类及制品 范畴。 陶瓷发展史 ?我国是陶瓷生产大国,陶瓷生产有悠久历史和辉煌成就。我国最早烧制的是陶器。由于古代人民经过长期实践,积累经验,在原料的选择和精制、窑炉的改进及烧成温度的提高,釉的发展和使用有了新的突破,实现陶器到瓷器的转变。陶瓷工业的新工艺、新技术、新设备层出不穷。

世界瓷砖生产量 ?目前世界瓷砖的生产和消费都获得了较大的发展。2008年世界瓷砖产量84.95亿㎡,比07年增长3.5%左右。在世界瓷砖生产总量中,亚洲处于主导地位,生产量亚洲为61.4%,欧洲为21.6%,美洲为13.5%,消费的比例大致为亚洲为58.9%,欧洲为20.1%,美洲为15.7%。我国生产量大概34亿㎡,占世界生产份额达40%左右,西班牙生产量在5亿㎡左右,意大利生产量在5亿左右。 陶瓷行业布局 ?生产基地以佛山为主 ?新的生产基地目前在江西兴起

瓷砖分类瓷砖 陶质砖瓷质砖 地砖 内墙砖 抛光瓷质砖炻质砖外墙砖 渗花砖微粉砖瓷质釉面砖 ?我公司生产的 瓷砖品种繁 多,现以地砖 生产过程为例 对我公司的生 产工艺流程做 个简单的介绍。 瓷砖的分类原则 ?1、吸水率:用水加入砖底看水吸收快慢陶质砖:E>10% 炻质砖:0.5%< E ≤ 10% 瓷质砖:E≤0.5% ?2、透光性: 陶质砖:不透光 炻质砖:透光性差 瓷质砖:透光

地砖铺贴施工工艺标准精编WORD版

地砖铺贴施工工艺标准精编W O R D版 IBM system office room 【A0816H-A0912AAAHH-GX8Q8-GNTHHJ8】

地砖铺贴施工工艺标准 一、工艺流程: 基层清理→冲洗干净→弹水平控制线→贴灰饼→做冲筋→抹找平层→铺贴地砖→铺踢脚线→喂缝→质量检查→产品保护。 二、操作要求: 1、饰面砖材料应表面平整、边缘整齐、棱角不得破坏,并具有产品合格证。 2、饰面砖材料表面应光洁,质地坚固,尺寸、色泽一致,不得有暗痕和裂纹,吸水率不大于10%。 3、拌制砂浆应用洁净水。施工时所用胶结材料的品种、掺合比例应符合设计要求,并具有产品合格证。 4、饰面砖分项工程的材料品种、规格、图案、固定方法和砂浆种类,应符合设计要求。 5、镶贴、安装饰面砖的基体,应具有足够的强度、稳定性和刚度。 6、饰面砖应镶贴在平整粗糙的基层上,光滑的基层表面镶贴前应处理。残留的砂浆、尘土和油渍应清除干净。 7、饰面砖应镶贴平整,接缝宽度应符合设计要求;并勾缝密实,以防外墙渗水到室内。

8、镶贴室外突出的檐口、腰线、窗口、雨篷等饰面,必须有流水坡度和滴水线(槽)。 9、饰面砖其粘结强度同时符合以下两项指标时定为合格: ⑴每组试样平均粘结强度不应小于0.40Mpa; ⑵每组有一个试样的粘结强度小于0.40Mpa,但不应小于0.30Mpa。当两项指标均不符合要求时,其粘结强度为不合格。 10、砖墙面的打底应先用水湿透后,用1:3水泥砂浆打底,木抹子搓平,隔天浇水养护。 11、对于砼基层打底应用1:1水泥细砂浆(内掺20%107胶)喷或甩到砼基层上,作“毛化处理”后再行打底。 12、饰面砖镶贴前应先选砖预排,以便拼缝均匀。在同一墙面上的横竖排列,不宜有一行以上的非整砖。非整砖行应排在次要部位或阴角处。优良工程不得存在有非整砖现象。 13、外墙饰面砖宜采用1:2水泥砂浆镶贴,砂浆厚度为6-10mm;镶贴用的水泥砂浆可掺适量石灰膏保和易性。 14、勾缝后,应及时将面层残存的水泥浆清洗干净,并做好成品的保护。 15、饰面砖镶贴必须牢固不空鼓、无歪斜、无缺棱掉角和裂缝等缺陷。

文化石、面砖铺贴方案

文化砖、文化石铺贴方案 工程概况 沈阳龙湖道义项目二标工程位于沈阳市沈北新区蒲河大道北侧,总建筑面积约为58000平方米,共包含A22#-A48#楼24幢类独栋别墅,结构类型均为框架结构,地上3层。单体别墅地上部分总高度为11.324m,每幢房子由多栋单体连拼而成。饰面材料为文化石、文化砖及质感涂料,窗口周边采用文化砖粘贴。相应的饰面见文化石深化图。 一、施工准备 1、材料要求: 水泥:PS32.5级普通硅酸盐水泥。有出厂证明和复试单,若出厂超过三个月,应按试验结果使用。 胶泥:出厂合格证并复试合格。 砂子:中砂,用前过筛。 面砖:面砖的表面应光洁、方正、平整,质地坚固,其品种、规格、尺寸、色泽应均匀一致,必须符合设计规定。不得有缺楞、掉角、暗痕和裂纹等缺陷。 2、主要机具: 磅秤、铁板、孔径5mm筛子、窗纱筛子、手推车、大桶、小水桶、平锹、木抹子、铁抹子、大杠、中杠、小杠、靠尺、方尺、铁制水平尺、灰槽、灰勺、米厘条、毛刷、钢丝刷、笤帚、錾子、锤子、粉线

包、小白线、擦布或棉丝、钢片开刀、小灰铲、手提电动小圆锯、勾缝溜子、勾缝托灰板、托线板、线坠、盒尺、钉子、红

蓝铅笔、钢丝、工具袋等。 二、作业条件: 1、外墙保温完成后(各线条、细部施工完毕,抗裂砂浆刮涂完毕,并做拉毛处理)、外架应提前支搭和安设好,选用双排架,其横竖杆及拉杆等应离开墙面和门窗口角200~300mm。架子的步高和支搭要符合施工要求和安全操作规程(见脚手架专项方案)。 2、阳台栏板、预留孔洞及雨漏斗等应安装处理完毕。 3、墙面基层清理干净,脚手眼、窗台、窗套等事先砌堵好。 4、按文化石的形状、尺寸进行选择,并分类存放备用。 5、大面积施工前应先放大样,并做出样板墙,在墙面弹好水平线,确定施工工艺及操作要点,并向施工人员做好交底工作。样板墙完成后必须经监理部门检查合格后,还要经过甲方和施工单位共同认定,方可组织班组按照样板墙要求施工。 三、操作工艺 1、工艺流程:挂线排砖→镶贴文化石→面砖勾缝与擦缝 2、弹线分格:待保温层及各线条施工完毕后,即可按施工要求进行分段分格弹线(宜按每1.5米弹水平分格线),同时亦可进行面层贴标准点的工作,以控制面层出墙尺寸及垂直、平整。 3、排砖:根据大样图及墙面尺寸进行横竖向排砖石,以保证文化石、砖缝隙均匀,符合设计图纸要求,注意大墙面转角处要排文化石

贴瓷砖施工工艺(7)

贴瓷砖施工工艺(7) 贴瓷砖施工工艺(七) 1、所需主材 2、主要施工机具 3、施工工艺流程 4、质量控制要点 工具需要切割机,木锤或皮锤,摸刀。 铺贴前:铺贴前一定要检验产品 看产品包装:合格的瓷砖一般都用纸箱包装(而等外品、处理品通常不用纸箱包装,而是直接用泡沫、绳子固定),在包装箱上应印有生产厂名,产品名称、商标、规格尺寸、级别、重量、色号和数量等。特别要注意等级是否跟购买时谈的一样,防止商家用一级充优等或用合格防止出现色差(为塑造特殊效果除外)。 看产品外观:国家标准规定,优等品的表面质量应该在0.8 米外垂直观察至少95%表面无明显缺陷,当然,如果按这一标准,大多产品都能达标,但我们主要不是看95%,而是要无明显缺陷。从包装箱中任意抽查几块瓷砖,看产品表面有无下列缺陷:波纹、斑点、釉泡、磕 碰、裂纹、缺釉等等。每块瓷砖背面有瓷砖商标,看底标是否吻合,在背面和侧面不许有黏结的附着物等。 流程:基层处理→弹线→预铺→铺贴→勾缝→清理 基层处理:将尘土、杂物彻底清扫干净,不得有空鼓、开裂及起砂等缺陷。 弹线:施工前在墙体四周弹出标高控制线,在地面弹出十字线,以控制地砖分隔尺寸。 预铺:首先应在图纸设计要求的基础上,对地砖的色彩、纹理、表面平整等进行严格的挑选,然后按照图纸要求预铺。对于预铺中可能出现的尺寸、色彩、纹理误差等进行调整、交换,直至达到最佳效果,按铺贴顺利堆放整齐备用。 铺贴:铺设选用1:3 干硬性水泥砂浆,砂浆厚度25mm 左右。铺贴前将地砖背面湿润,需正面干燥为宜。把地砖按照要求放在水泥砂浆上,用橡皮锤轻敲地砖饰面直至密实平整达到要求。 勾缝:地砖铺完后24h 进行清理勾缝,勾缝前应先将地砖缝隙内杂质擦净,用专用填缝剂勾缝。 清理:在家装贴瓷砖施工过程中随干随清,完工后(一般宜在24h之后)再用棉纱等物对地砖表面进行理。 地砖铺设的质量:地砖表面洁净,图案清晰,色泽一致,接缝均匀,周边顺直,勾缝平整光滑,板块无裂纹、掉角和缺楞现象。 墙面瓷砖的铺设注意事项: 1:基层处理时,应全部清理墙面上的各种污物,并提前一天浇水湿润。如基层为新墙时,待水泥砂浆七成干时,就应该进行排砖、弹线、粘巾墙面砖。 2:瓷砖粘贴前必须在清水中浸泡2 小时以上,以砖体不冒泡为准,取出晾干待用。 3:铺粘时遇到管线,灯具开关,卫生间设备的支承件等,必须用整砖套割吻合,禁止用非整砖拼凑粘贴。 地面瓷砖的铺设注意事项: 1:瓷砖在使用前要浸水半日,以砖体不冒泡为准。 2:厨房、卫生间应有流水坡度,不积水,水不倒流。施工中破坏原防水层的,须做防水处理,积水12 小时试验无渗漏。

瓷砖生产的主要技术标准

产品的主要技术、结构、性能、特点、材料产地和质量水平 一、产品制造流程工艺说明和流程图 (一)瓷片生产工艺流程图(二次烧): 一:原料 釉面砖的质量稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定,所以对原料的选择和使用成为了釉面砖产品生产的第一道门户,也是最重要的环节,釉面砖产品主要原料种类:坭、砂、石、化工料。 二:球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比,通过球磨机的转动及研磨体的研磨,变成浆状物质的过程。 三:制粉 制粉工序也属于原料加工的辅助工序,通过加热,使球磨工序制备的浆料

变成粉料的过程。 四:压制 通过压机的压制,使制粉工序生产的粉料变釉面光砖半成品的过程。 五:素烧 压制成型后进行第一次素烧,温度1160-1170度,时间55-60分。 六:淋釉 素坯流入淋釉线进行施底釉、防水釉、面釉,釉料分为哑光面釉、有光面釉。 七:印花 采用平网、辊筒及目前行业最先进的喷墨印花技术。 八:烧成 从原料到烧成,共经历了五道大的工序,付诸了生产大部分人员的心血,最终是否有所收获,就取决于烧成工序的烧成结果,釉面砖产品需要很高的温度烧成,釉烧55分,温度1110-1120度。 九:产品分选 为了使不合格的产品不流入仓库和消费者手中,必须对抛光后的产品进行分选。 通过分选,根据花色的异同,把相同花色的产品归为一个色别,并且把不符合内控分选标准的产品挑选出,作为不合格产品进行处理,确保用户使用到优质产品。 (二)抛光砖生产工艺流程图(一次烧):

一:原料 抛光砖的花色稳定最主要来自于坯体及原料本身的稳定,所以对原料的选择和使用成为了抛光砖产品生产的第一道门户,也是最重要的环节,抛光砖产品主要原料种类:坭、砂、石、化工料。 二:球磨 球磨工序就是把各种原料按照一定的配比,通过球磨机的转动及研磨体的研磨,变成浆状物质的过程。 三:制粉 制粉工序也属于原料加工的辅助工序,通过加热,使球磨工序制备的浆料变成粉料的过程。 四:压制 通过压机的压制,使制粉工序生产的粉料变成抛光砖半成品的过程。

地砖铺贴工程施工工艺、流程及验收标准

1、地砖铺贴的规范程序为:清扫整理基层地面→水泥砂浆找平→定标高、弹线→安装标准块→选料→浸润→铺贴→灌鏠→清洁→养护交工。 2、旧房地面必须充分打毛,凹深不小于0.5㎜,间距5㎝,然后刷一遍净水泥浆。注意不能集水,防止通过板缝渗到楼下。 3、对有排水坡度要求的,如卫生间,洗浴间等则应按相应坡度拉线控制贴砖坡向。 4、基底验收:表面平整用2m靠尺检查,偏差不得大于5mm,标高偏差不得大于±8mm。 5、石材、地砖品种、规格、颜色和图案应符合设计、住户的要求,饰面板表面不得有划痕,缺棱掉角等质量缺陷。不得使用过期和结块的水泥作粘结材。地砖铺设前必须全部开箱挑选。 6、地砖铺贴前应仔细丈量后尽可能用电脑排版,并选出合理方案,统计出具体地砖匹数,以排列美观和减少损耗为目的,并且重点检查房间的几何尺寸是否整齐。 7、砂浆使用1:2.5水泥砂浆体积比(具体常握为:手握成团、落地开花),粘接层不得低于12㎜厚,灰浆饱满,水泥统一使用大厂水泥。800×800抛光砖或花岗石采用1:4~1:6水泥砂浆体积比。600×600以上(含600×600)、500X500以上规格地砖宜采用干贴法。浅色花岗石、大理石应用白水泥挂刷浆,以防泛色。 8、地砖铺贴前要浸水晾干后达到外干内湿,表面无水迹,选色使用。 9、铺贴之前要在横竖方向拉十字线,铺贴的时候横竖必须保证贯通,不得

错缝。 10、地砖铺设时,随铺随清,随时保持清洁干净。(用棉纱或锯末清扫),并将砖缝内的水泥砂浆清干净,已便完工后勾缝. 11、勾缝在完工前进行,先清缝,用白水泥加滑石粉调腻子,勾缝腻子低于砖面1㎜。 12、地砖铺贴时,其他工种不得污染,不得人为踩踏,地砖完成后应在24小时内清缝,随做随清,并做养护,两天之内禁止上人。为不影响其他项目施工,可在地面上铺设实木板供人行走。 13、地砖铺设完成后,在检查无平整度误差、空鼓、色差等后,用厚纸板全部遮盖保护,纸板上的铁钉必须取掉,纸板与纸板间必须用封口胶粘贴严密,防止杂物进入。 14、严禁无排水或无积水设备时用水,特别防止浸湿保护地砖用的纸板,以防间接污染地砖。 15、花池及卫生间等基础填充用润粒混凝土和碳渣填充,这样填充密实,牢固可靠且重量轻,无承重方面的安全隐患。 16、石材或瓷砖踢脚线依据客户要求可与墙立面齐平,这样施工不积灰,易清洁卫生,好摆放家具。 地面地砖铺贴常见质量问题及处理方法 地面地砖铺贴常见的质量缺陷是空鼓和平整度偏差大。

墙砖铺贴工程施工工艺

第一节墙砖铺贴工程施工工艺 一、施工准备 1、技术准备 编制室内贴面砖工程施工方案,绘制贴砖排版图,并对工人进行详细的技术交底。 2、材料准备 1.1水泥:PO3 2.5或PS32.5水泥,勾缝剂。 1.2界面剂、十字卡。 1.3砂子:中、粗砂。 1.4墙砖:花色、品种、规格按图纸设计要求,并应有产品合格证。砖表面平整方正, 厚度一致,不得有缺楞、掉角和断裂等缺陷。如遇规格复杂,色差悬殊时,应逐块量度挑选分类存放使用。 3、作业条件 2.1墙柱面暗装管线、电制盒安装完毕,并经检验合格。 2.2墙柱面必须坚实、清洁(无油污、浮浆、残灰等),影响面砖铺贴凸出墙柱面部分 应凿平,过于凹陷墙柱面应用1:3水泥砂浆分层抹压找平。(先浇水湿润后再抹灰)。 二、施工工艺 1、工艺流程 基层处理→选砖→吊垂直、套方、找规矩→贴灰饼→抹底层砂浆→浸砖→排砖→弹线分格→镶贴面砖→面砖勾缝与擦缝 2、施工方法 2.1基层处理 A、光面:凿毛,对油污进行清洗,并用清水洗涤。 B、毛面:清洗,并用清水洗涤 C、再用1:1水泥沙浆加界面剂拌合,甩成小拉毛 2.2选砖 施工前对进场的面砖开箱检查,对规格、颜色严加检查,选砖要求方正、平整,楞角完好。同一规格的面砖,力求颜色均匀。不同规格进行分类堆放,并分层、分间使用。允许几何尺寸公差:长度:±0.5毫米;厚度:±0.3毫米—0.5毫米;圆弧:±0.5毫米。 2.3找平

按照欲做的方正灰饼进行方正抹灰,首先墙面必须提前湿水,在原底灰上抹1:1.5水泥砂浆结合层。局部如有7—12毫米厚必须抹1:3水泥砂浆,表面搓平。注意:使用水泥标号为32.5级,存放过久(界定时间3个月)或有结块的水泥不能使用。 2.4吊垂直、套方、找规矩 吊垂直,找规矩时,应与墙面的窗台、腰线、阳角立边等部位面砖贴面排列方法对称性以及室内地台块料铺贴方正综合考虑,力求整体完美。 2.5贴灰饼 贴灰饼(打墩)、冲筋(打栏),确定基准。 2.6抹底层砂浆 底层砂浆无需抹光,预留粘贴层厚度要均匀。 2.7浸砖 所选用的砖浸泡2—4小时(具体情况具体对待),取出阴干,待表面手摸无水气(空鼓、脱落、膨胀不均是砖没有很好浸水之故)。 2.8排砖 预排砖块应按照设计色样要求。在同一墙面,最后只能留一行(排)非整块面砖,非整块面砖应排在靠近地面或不显眼的阴角等位置;砖块排列一般自阳角开始,至阴角停止(收口)。 2.9弹线分格 找出+50基准线,合理排布起砖标高,顾及五金件、台面的水平通贯处理。阴阳角处理合理,最小尺寸≥50毫米。弹好花色变异分界线及垂直与水平控制线。 2.10贴砖 A、用10:0.5:2.5(水泥:胶:水)胶水泥砂浆粘贴,大砖张贴应掺入适量的细砂,以增加强度,排缝在1.5—2毫米之间,垂直、平整不得超过2毫米。用2米靠尺或拉直线检查。 B、铺贴应从最低一皮开始,并按基准点接线,逐排由下向上铺贴。面砖背面应满涂水泥膏,贴上墙面后用铁抹子木把手着力敲击,使面砖粘牢,同时用木杠(压尺)校平砖面及上皮。 C、砖缝必须横平竖直,间隔距控制在1—1.5毫米范围之内。 D、突出物、管线穿过的部位支撑处,不宜用碎砖粘贴,应用整砖中整割吻合。 E、施工中每铺完一排应重新检查每块面砖,发现空鼓、粘贴不密实,必须及时取下添灰重贴,不得在砖口处赛灰,以免产生空鼓。

瓷砖生产工艺流程

瓷砖生产工艺流程 1、原材料的购进即泥砂料进厂 2、验收:原料进厂后由分厂验收人员取样进行检测,合格后过磅放入室外仓均化。均化后的原料才允许生产加工。 3、均化:通过挖机混合原料的各个位置,使原料不同位置的物理、化学性能相近 4、由技术人员下配方单 5、司磅配料:铲车司机根据配方单,通过铲车将各种原料加入电子称,按配方精准测量。 6、投料球磨:通过输送带将泥砂料装入球磨机内,加入水和其他添加剂。根据泥浆细度设定球磨时间。 7、磨出的泥浆下放到浆池进行均匀搅拌 8、通过柱塞泵压力将达到工艺要求的泥浆,压入喷雾塔中将泥浆在高温作用下干燥脱水制成一定颗粒级配的粉料。 9、通过喷雾干燥后的粉料有一定的温度,且水份也不均匀,所以粉料一般需输送入沉腐箱内沉腐24小时平均水分后才能使用。

10、经过沉腐的粉料从沉腐仓输至压机使用,用压砖机压制成型。为确保产品质量,一般情况下,几个料仓物料同时使用,减少粉料水份的波动对生产的影响。 11、压制成型后的生坯含有一定的水份,为了提高生坯的强度,满足输送和后工序的需要,生坯输送到干燥线进行干燥,干燥线分为前温150度、中温180度以及后温区200度,均匀上升温度,出干燥线时保持5%的水分含量。 12、输入釉柜上底釉,深色砖一般不施底釉,而生产比砖胚浅的浅色砖需施底釉。施釉线分为喷釉即用喷枪通过压缩空气使釉浆在压力的作用下喷散成雾状,施到坯体表面;淋釉:将釉浆抽入高位罐,通过釉槽和筛网格的缓冲作用,使釉浆通过光滑的钟罩,均匀如瀑布一样覆盖在坯体的表面。 13、输入釉线上进行印花工艺的完成,印花是按照预先设计的图样,通过转印花网或辊筒,将印花釉透过网孔或辊筒转印到釉坯上;平板印花产品较辊筒印花价格稍低,操作方面简单,但部分产品经常出现粘网现象,辊筒印花操作自动化程度高,仪器操作要求比较高,但是辊筒印花图案细腻,有层次感,图案变化多样,平板印花图案单一,没有变化。

室内地砖铺贴施工方案

西安榆林商会大厦室内地砖铺贴施工方案 编希H: ____________________ 审核: ___________________________ 批准: ___________________________ 施工单位:陕西省建筑装饰工程公司 总承包单位:陕西建工集团总公司 编制日期:二o—三年八月八日

目录 第一章工程概况 (1) 1.1工程名称......................................................... .1 1.2 工程地点 (1) 1.3建筑面积......................................................... .1 1.4结构形式......................................................... .1 1.5施工范围......................................................... .1 1.6承包方式......................................................... .1 1.7质量目标......................................................... .1 1.8安全目标......................................................... .1 1.9文明施工目标 (1) 1.10本方案编制适用范围 (1) 第二章编制依据 (1) 第三章原材料要求 (2) 第四章控制目标 (2) 第五章施工准备 (2) 1技术准备 (2) 2机具准备 (3) 3材料准备 (3) 4人员准备 (3) 第六章施工部署 (3) 第七章施工工艺及方法 (3) 1工艺流程 (3) 2操作工艺 (4) 第八章质量保证措施 (4) 第九章质量标准 (5) 第十章环保与节能 (6) 第十一章安全保证措施及文明施工、成品保护 (6) 第十二章应急预案......................................................... .7 附件一 (8)

瓷砖生产工艺流程讲义

瓷砖生产工艺流程讲义 PART 1. PART 2. 课程目的:本课程主要是针对新入职员工进行的一个入职培训,期望通过此课程让没接触过陶瓷生产的员工对陶瓷生产的整个流程有一定的认识,对日后的工作有一定的帮助,如国内业务员在和客户沟通时,客户一说他们主要生产什么陶瓷,我们的员工能够在脑海里对客户的产品有一定的认识,可能能用到我们公司哪些相关的产品,对客户提及的工艺相关的能够理解和交流,以提升公司的形象。 PART 3. 介绍本课程的主要内容: A陶瓷的分类 A-1陶瓷常见的分类 A-2陶瓷墙地砖的分类 B陶瓷生产工艺流程介绍 B-1抛光砖的生产工艺流程 B-2仿古砖的生产工艺流程 B-3瓷片的生产工艺流程 C陶瓷生产工艺流程相关插图 PART 4. 陶瓷的分类 首先来看一下按陶瓷吸水率的不同一般把陶瓷分为:瓷器、炻器、陶器

瓷器:吸水率E<0.5% 炻器:吸水率E介于0.5%和 5.5%之间,其中炻器又有人分为细炻器(0.5%

地砖铺贴专项施工方案(完整版)

地砖铺贴专项施工方案 编制: 审核: 审批: 编制单位:郑州腾升装饰股份有限公司编制日期: 2016年 6月 8日

地砖铺贴专项施工方案 目录 一、编制依据 (3) 二、施工准备 (3) 三、工艺流程 (3) 四、操作工艺 (3) 五、质量标准 (3) 六、产品保护 (3) 七、注意事项 (5) 八、验收标准及质量控制要点 (5) 九、常见质量问题及处理方法 (7)

地砖铺贴施工方案 、编制依据 1 << 建筑地面工程施工质量验收规范 >> GB 50209-2002 2 《建筑工程施工质量验收统一标准》( GB50300— 2001) 3 《建筑装饰装修工程质量验收规范》 GB50210-2001 二、施工准备 (一)材料要求 1 水泥: 32.5 级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥; 2 砂:粗砂或中砂,含泥量不大于 3 %,过 8mm孔径的筛子; 3 瓷砖:进场验收合格后,在施工前应进行挑选,将有质量缺陷的先剔除,然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。 (二)主要机具小水桶、半裁桶、笤帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、橡皮锤、小线、云石机、水平尺等。 (三)作业条件 l 墙上四周弹好 1m 水平线; 2 室内墙面湿作业已经做完; 3 穿楼地面的管洞已经堵严塞实; 4 楼地面垫层已经做完; 5 板块应预先用水浸湿,并码放好,铺时达到表面无明水。 6 复杂的地面施工前,应绘制施工大样图,并做出样板间,经检查合格后,方可大面积施工。 三、工艺流程 基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→铺砖→勾缝、擦缝→养护→踢脚板安装 四、操作工艺 (一)基层处理、定标高 1 将基层表面的浮土或砂浆铲掉,清扫干净,有油污时,应用 10 %火碱水刷净,并用清水 冲洗干净; 2 根据一米水平线和设计图纸找出板面标高 (二)弹控制线

地砖施工工艺

地板砖技术交底 (1)施工工艺流程 基层处理→做找平层→做防水层→抹结合层砂浆→镶贴地砖→擦缝→清洁→养护。 (2)施工要点 1)基层处理:混凝土楼地面如果比较光滑,则应进行凿毛处理,凿毛深度5-10MM,凿毛痕的间距为30MM左右,基层处理还尤其要注意清理表面残留的砂浆、尘土、油渍等,并用水冲洗地面。 2)基层找平:根据楼地面的设计标高,用1:2.5(体积比)干硬性水泥砂浆找平,如地面有坡度排水,应做好找坡,并做出基准点,在基准点拉水平通线进行铺设。在基层铺抹干硬性水泥砂浆之前,应先在基层表面均匀抹素水泥浆一遍,增加基层与找平层之间的粘结度; 3)弹线定位:弹线时以房间中心点为原点,弹出相互重叠的定位线,其注意事项:应距墙边留出200-300MM作为调整区间;房间内外地砖品种不同,其交接线应在门扇下蹭位置,且门口不应出现非整砖,非整砖应放在房间不显眼的位置; 4)设置地面标准高度面按铺地砖的工艺:较小房间做丁字形,较大房间做十字形,贴两行地砖。 5)铺设:有两种铺设方法。其一,留缝铺设法,铺设地砖之前,在底子灰面层上先撒上一层水泥,在稍洒水随即铺地砖,铺贴时,水泥浆应饱满地抹于瓷砖的背面,并用橡皮锤敲定,并且一边铺贴,一边用水平尺检查校正,同时即刻擦去表面的水泥浆,铺缝均匀,不留半砖,从门口开始在已经铺好的地砖上垫上木板,人站在板上铺装。

铺横缝时用米厘条铺一皮放一根,树缝根据弹线走齐。随铺随用棉纱布洗擦干净。其二,满铺法,无须弹线,从门口往里铺,出现非整块时用随手用小锤沿板拍打一遍,将缝拨直,再拍再拨,直到平实为止。留缝铺设取出米厘条,用1:1水泥砂浆扫缝(沙子需经过砂网过筛)。铺完一片,清洁一片,随即覆盖一层塑料薄膜进行养护,3-5天内不准上人踩踏,以确保装饰工程质量。 6)铺贴完养护2天以后,进行干水泥擦缝,将白水泥调成干性团,以缝隙上擦抹,使瓷地砖缝内填白水泥,再将瓷砖表面擦净。 (3)施工注意事项 1)铺装地砖前应注意剔选,凡外形歪斜、缺角、脱边、敲曲和裂缝的不得使用。颜色和规格不一的应分类堆放; 2)注意事先预排,使得砖缝分配均匀。遇到突出的管线、支架等物体部位应用整砖套割吻合,不能用碎瓷砖再凑合作用; 3)为了防止空鼓和脱落,地面基层必须清理干净,泼水湿透。 (4)质量验评: 1)保证项目:见下面板块地面工程质量保护项目表 板块地面质量保证项目 2)基础项目:见下面板地面工程质量基本项目表 板块地面工程质量基本项目

建筑陶瓷生产工艺流程

建筑陶瓷生产工艺流程 建筑陶瓷是指建筑物室内外装饰用的较高级的烧土制晶,它属精陶或粗瓷类。其主要品种有外墙面砖、内墙面砖、地砖、陶瓷锦砖、陶瓷壁画等。 第一节陶瓷的基本知识 一、陶瓷的概念与分类 陶瓷的生产发展经历了漫长的过程,从传统的日用陶瓷、建筑陶瓷、电瓷发展到今天的氧化物陶瓷、压电陶瓷、金属陶瓷等特种陶瓷,虽然所采用的原料不同,但其基本生产过程都遵循着“原料处理一成型—煅烧”这种传统方式,因此,陶瓷可以认为是用传统的陶瓷生产方法制成的无机多晶产品。 根据陶瓷原料杂质的含量、烧结温度高低和结构紧密程度把陶瓷制品分为陶质、瓷质、和炻质三大类。 陶质制品为多孔结构,吸水率大(低的为9%—12%,高的可达18%—22%)、表面粗糙。根据其原料杂质含量的不同及施釉状况,可将陶质制品分为粗陶和细陶,又可分为有釉和无釉。粗陶一般不施釉,建筑上常用的烧结粘土砖、瓦均为粗陶制品。细陶一般要经素烧、施釉和釉烧工艺,根据施釉状况呈白、乳白、浅绿等颜色。建筑上所用的釉面砖(内墙砖)即为此类。 瓷质制品煅烧温度较高、结构紧密,基本上不吸水,其表面均施有釉层。瓷质制品多为日用制品、美术用品等。 炻质制品介于瓷质制品和陶质制品之间,结构较陶质制品紧密,吸水率较小。炻器按其坯体的结构紧密程度,又可分为粗炻器和细炻器两种,粗炻器吸水率一般为4~/0—8%,细炻器吸水率小于2%,建筑饰面用的外墙面砖、地砖和陶瓷锦砖(马赛克)等均属粗炻器。 二、陶瓷的原料 陶瓷工业中使用的原料品种很多,从它们的来源来分,一种是天然矿物原料,一种是通过化学方法加工处理的化工原料。天然矿物原料通常可分为可塑性

物料、瘠性物料、助熔物料和有机物料等四类。下面介绍天然原料主要品种的组成、结构、性能及其在陶瓷工业中的主要用途。 1.可塑性物料——粘土 粘土主要是由铝硅酸盐岩石(火成的、高质的、沉积的)如长石岩、伟晶花岗岩、斑岩、片麻岩等长期风化而成,是多种微细矿物的混和体。 粘土通常分为: (1)高岭土——也称瓷土,为高纯度粘土,烧成后呈白色,主要用于制造瓷器。 (2)陶土——也称微晶高岭土,较纯净,烧成后略呈浅灰色,主要用于制造陶器。 (3)砂质粘土——含有多量细砂、尘土、有机物、铁化物等,是制造普通砖瓦的原料。 (4)耐火粘土——也称耐火泥,此种粘土含杂质较少,熔剂大多少于10%,在自然条件下其颜色甚多,但经熔烧后多为白色、灰色或淡黄色。耐火粘土的耐火度在1580℃以上,为制造耐火制品、陶瓷制品及耐酸制品的主要原料。 2.瘠性物料 揉成可塑泥料的粘土,在干燥的过程中,由于水分排出,粒子互相靠拢而发生收缩。烧制过程中的一系列变化,也会引起收缩。为了防止坯体收缩所产生的缺陷,常掺有无可塑性而在焙烧范围内不与可塑性物料起化学作用、并在坯体和制品中起骨架作用的物料,称为瘠性物料或非可塑性物料,如石英等。 3.助熔物料 助熔物料亦称熔剂,在焙烧过程中能降低可塑性物料的烧结温度,同时增加制品的密实性和强度,但会降低制品的耐火度、体积稳定性和高温下抵抗变形的能力。

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