pcba检验规范考试试题一答案
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篇一：pcba质量检验标准
篇二：pcba检验标准
pcba检验标准
1目的
为了建立pcba外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品pcba的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生
产和发外加工的产品。
2.2
特殊规定是指：因零件的特性或其它特殊需求，pcba的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3定义
3.1标准
①【允收标准】(acceptcriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。②【理想状况】
(targetcondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，
判定为理想状况。
③【允收状况】(acceptcondition)：此组装情形未符
合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为
合格状况，判定为允收状况。
④【拒收状况】(Rejectcondition)：此组装情形未能
符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于
外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2缺点定义①【致命缺点】(criticaldefect)：指缺
点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，
称为致命缺点，以cR表示之。
②【主要缺点】(majordefect)：指缺点对制品之实质
功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品
损坏、功能不良称为主要缺点，以ma表示之。
③【次要缺点】(minordefect)：系指单位缺点之使用
性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到
所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以mi
表示
3.3焊锡性名词解释与定义
①【沾锡】(wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡
角愈小系表示焊锡性愈良好。
②【沾锡角】(wettingangle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一
般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
③【不沾锡】(non-wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
④【缩锡】(de-wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡
角则增大。
⑤【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4工作程序和要求
4.1检验环境准备
4.1.1照明：室内照明800lux以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；4.1.2esd防护：凡接触pcba 必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接
地线)；
4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
4.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返
工作业指导书等提出的特殊需求；
4.3若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
4.4涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理
部复判外观是否允收。
5泌尿x线机pcba原理检验5.1pcba焊接工艺参见章节6附录
5.2通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿x线机原理检验5.2.1control-i原理检验
control-i原理图见pcba原理图纸control-i-sch检验工具：万用表
检验方式：查看原理图，将万用表上电，打至蜂鸣器档，根据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。
例：如下图将红色表笔放置于12V侧，黑表笔分别放于d1、d2、d3、d5、d6正端检查是否连通。
依次完成每一个网络标号连通性。
5.2.2remote-i原理检验
remote-i原理见pcba原理图纸
remote-i-sch5.2.3translate-i原理检验
translate-i原理见pcba原理图纸translate-i-sch
6附录
6.1沾锡性判定图示
图示:沾锡角(接触角)之衡量
6.2芯片状(chip)零件之对准度(组件x方向)
x＜1/2w
x＜1/2w
x>1/2w
x>1/2w
理想状况(targetcondition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件
6.3芯片状(chip)零件之对准度(组件y方向)
理想状况(targetcondition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件
允收状况(acceptcondition)
1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件
宽度的25%以上。(y1＞1/4w)
2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫
5mil(0.13mm)以上。(y2＞5mil)