2013中国电子工业产品包装高峰论坛在苏州召开

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2013中国电子工业产品包装高峰论坛在苏州召开

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来源：《印刷技术·包装装潢》2013年第12期

11月5日，由中国包装联合会电子工业包装技术委员会和上海华凝文化传媒有限公司共

同主办的“2013中国电子工业产品包装高峰论坛”在苏州顺利召开。论坛上，中国包装联合会电子工业包装技术委员会常务副会长兼秘书长叶柏彰发表了题为“电子信息产品持续增长，拉动包装产业发展空间”的主题报告。他指出，2013年上半年，家电业总体生产呈现较好增长态势，出口好于预期，占全国外贸出口额的36%。随后，副秘书长陈希荣做了题为“电子家电包装国际化特征与趋势分析”的精彩演讲。论坛还特邀格力、长虹、惠普、华为等知名电子产品制造企业，与达成包装、绿顺包装等包装设备、制品生产企业，共同探索电子工业产品包装减碳环保的新路子。