超声波探伤仪操作步骤修订稿
超声波探伤仪操作步骤 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
步骤一：校准（显示区只显示A扫图像）
（1）声速校准(可同时计算出楔块延时和前沿距离)
1 、直探头（以厚度校准为例）
①范围：根据工件的厚度确定。将一起检测范围调节到大于工件厚度的2倍。
②声速：5950m/s。
③探头角度：0度。
④增益：调节选择适当的增益。
⑤输入参考点1和参考点2的值。（如下图，参考点1的值为100，参考点2的
值为200）
⑥移动闸门A，套住第一次底波，按压校准键，则回波1已校准。
⑦移动闸门A，套住第二次底波，按压校准键，则回波2已校准。
（计算公式：v=(s2?s1)
t
）
同时可计算出楔块延时：t delay=s2
v ?2(s2?s1)
v
2、斜探头（以半径校准为例）
①范围：根据工件的厚度确定。如上图，将扫描范围调节到大于100mm。
②声速：5950m/s。（是否按横波和纵波）
③探头角度：先输入角度参考值，稍后在校正，角度在这里没有影响。
④增益：调节选择适当的增益。
⑤移动探头，找到R100圆弧面的最高反射波，输入参考点1和参考点2的值。
（如上图，参考点1的值为50，参考点2的值为100）。平移探头到试块带R50圆弧面的一侧，使得R50圆弧面的反射波具有一定高度。移动闸门A，选中R50圆弧面回波，按压校准键，则回波1已校准。移动闸门A，选中R100圆弧面回波，按压校准键，则回波2已校准。
（计算公式：v=(s2?s1)
t
）
同时可计算出楔块延时：t delay=s2
v ?2(s2?s1)
v
找到R100圆弧面的最高反射波，则前沿距离x=100-L。
（2）斜探头角度（K值）校准
现在范围已调整好，声速及楔块延时已校准。
①进入K值校准菜单
②输入孔深：（如下图，30mm）
③输入孔径：（如下图，50mm）
④增益：调节选择适当的增益。
⑤移动探头，找到?50mm圆孔最高反射波。
⑥输入试块上入射点与试块上对齐的K值，按校准键确认。
（孔深d、孔径D，角度θ=arccos d
s+D2?
，K=tanθ）
（3）编码器校准
①将编码器移动到标记点A，记下该数值（手工记录位置），按键参
考点1，编码器记录相应数值。
②再将编码器移动到第二个标记点B，并记下经过的距离m=B-A。按
键参考点2，发射了x个脉冲。
②输入距离m（单位为mm），选择校准确认。
（校准结果为x
m
个脉冲/mm）
步骤二：DAC曲线的制作（手动制作，显示区只显示A扫图像）制作距离-波幅曲线的测试点最少要选择两个或两个以上，最多有十个测试点可供选择。（暂时不考虑曲线拟合，直接把相应点连接）
（1）记录DAC曲线
①DAC曲线记录：DAC曲线分“记录、修正、无”三个选项，开始制作DAC曲线选
择“记录”。
②如下图，将探头放置于位置1，对准第一个基准孔（10mm）深的孔，移动探头，
调节增益，找到10mm深度圆孔最高回波（回波1），并将增益调节至80%左
右。移动闸门A，套住回波1，选择菜单“确认”，则该回波峰值被记录，回波值
记录表格自动加1，跳入下一格。
③探头放置于位置2，对准第二个基准孔（20mm）深的孔，移动探头寻找20mm深
度孔最高回波（回波2）。移动闸门A，套住回波2，选择菜单“确认”，则该回
波峰值被记录，回波值记录表格自动1，跳入下一格。
④如此继续，直到所作深度足够，按“生成DAC”键完成曲线制作。（这里也可以生
成四条曲线，平定线（-9dB）、定量线（-3dB）、DAC母线（0dB）、判废线
（+5dB），其中评定线、定量线、判废线的间距可以灵活调整）
⑤保存：保存DAC曲线，应用时可选择“DAC曲线”的“应用”项。
（2）DAC曲线修正
当波幅曲线有明显拐点时，可利用修正功能做局部的调整。
①DAC曲线修正：将模式切换成修正。
②按“上”、“下”键选择需要修正的点，通过增益调节其高度。
“保存”同上。
步骤三、自动扫查
1、向导
如下图所示，输入关注的起始深度a和b，以及焊缝宽度d1和关注区域的宽度d2。那么，在已知探头1角度为q1和探头2角度为q2的条件下，可求得探头1起点位置距焊缝中心的距离为l=a*sin(q1)，探头间距为m=a*(tan(q2)-tan(q1))，探头运行的距离n=d2/2+b*tan(q2)-a*tan(q2)（以探头2作为参考）。图中加粗黑线为最重要的关注部分，上述计算均有一定的余量。
2、加载配置文件：将各探头校准的参数导入。
3、扫查前装置调试
①标记扫查基准线和焊缝中心线。
②按照向导的计算，调节好两个探头的间距，将扫查架放置好。
③调节“前”、“后”键，以及两边探头的“左”、“右”键（两组）和增益，使得
探头与工件耦合好，并且增益合适。（这里同样是通过位置调节来实现，建议速度和步长是固定的，只有位置输入，可按STOP键使其停止运动）
④测试每个探头都能正常工作之后，调节相应的方向键，按照向导中计算的探头1距
焊缝中心距离和基准线，将探头置于相应位置。
4、新文件：建立一个新文件，弹出一个对话框，输入文件名、工件名、操作人员姓名、
检测日期。
5、通道选择：弹出一个对话框，进行通道选择。
6、显示区选择：弹出一个对话框，可选择要显示的通道，以及是显示A扫图、B扫图还
是AB扫图。
7、读数栏设置：弹出一个对话框，相应参数前面打钩表示选择，默认是“无”。
8、基本功能->起点就是1向导中的起始深度a；基本功能->范围就是1向导中的b-a。A扫
横轴表示要检查的深度范围，单位可在深度、时间和距离中切换，默认是深度。
9、发射/接收->发射->探头频率：设置探头频率。
脉冲宽度：脉冲宽度调节。
电压：设置电压值。
脉冲重复频率：设置脉冲发射频率。
发送/接收模式：选择发送/接收模式。
（前沿距离、探头K值、楔块延时、声速已导入）
10、发射/接收->接收->检波：选择检波模式。
平均：选择平均次数。
滤波器：选择滤波器。
窗型选择：选择滤波器窗型。
窗型系数：设置窗型系数。
上（下）限频率：设置滤波器上、下限频率。
（可以在扫查中调整）
11、扫查模式：选择“普通扫查”还是“智能扫查”。
12、运动控制->探头运行距离（1向导中计算出）、步长、速度，对运动控制中的相应项进行设置。（偏移距离是否设置呢？有时候不是从基准线开始检查的）
注：在智能扫查中，按X轴设置的步长进行采集数据。当一次斜线扫查中，连续几个点的值都大于某个限值的时候，则表示该区域有缺陷，此斜线走完后，将路线由锯齿形改为方形，（为了方便数据的处理，这里不做倒退处理，智能扫查的数据处理将XY斜边投影到X轴方向）。
13、运动控制MOVE：扫查架按运动控制中设置的参数运行。可按键运动控制STOP使扫查架停止运行。
14、保存文件：将配置信息及数据保存。
步骤四、分析
1、打开文件：打开一个文件，将其配置信息及数据导入。
2、三维视图->通道：选择一个通道的三维视图，显示相应三维视图界面。
top
front
side front_A Side A
side A
DAC
缺陷记录表格
3、DAC补偿：在上图中的side A DAC区域加入一条水平直线，高度对应DAC曲线上相应
深度的值。
4、定量线调整：可按照需要对DAC补偿线的高度进行调整。
5、合成孔径长度：设置合成孔径长度。
6、SAFT应用：按设置的合成孔径长度进行SAFT运算。
7、标记：选定缺陷区域。（缺陷编号、位置、指示尺寸、波幅在DAC曲线所属区域和具
体数值是手动输入，还是选定区域后自动计算出？）
步骤五：生成报告
导出报告：包括文件名、工件名、操作人员姓名、检测日期。可显示焊缝长度分段，深度分层的分页缺陷分析图。图中包括缺陷编号、彩色波幅图像、对应的波幅动态分布、位置坐标，结论编写区。