超声波扫描(C-SAM或SAM)

超声波扫描(C-SAM)：

介绍Introduce：

超声波显微镜(SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的简称，又称为SAM (Scanning Acoustic Microscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。

原理Principle:

利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。

检测项目（Test items）：

1.一般用于封装內部介面是否有分层(Delaminaiton) 或裂縫(Crack)，SAM原理上可以检测到0.13 μm的微小缺陷。

2.塑料封装IC的结构分析IC package level structure analysis

3.PCBA板上IC的质量分析IC package quality on PCBA level

4.PCB/IC的基材结构分析PCB/IC substrate structure analysis

5.晶片结构分析Wafer level structure analysis

6.WLCSP结构分析WLCSP structure analysis

7.CMOS结构分析CMOS structure analysis

检测模式Test Mode：

常用的几种模式及图解

A-scan (超声波信号)

B-scan (二维反射式剖面检测/图像)

C-scan (二维反射式平面检测/图像)

Through-scan (穿透式检测/ 图像)

高频探头及作用High frequency transducers and function：

不同的样品其需要的检测探头不同，我们拥有从低频15 Mhz至高频110 Mhz及更高階的超高频探头。探头应用transducers application：

15 Mhz – DIP , PLCC , TO, QFP

35 Mhz – BGA , SOP8 , QFP , SOT223 , TO252

50 Mhz – QFN , TQFP, DFN

75 Mhz – TSSOP , Flash

110 Mhz –Wafer , Flip chip

UHF – CMOS , WLCSP

标准Standard：

1）J-STD-020C非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类

2）IPC JEDEC J-STD-035 声学显微镜对非包裹密封电子元器件

3）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

4）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

设备Equipment：

1．扫描范围：333x312mm；扫描速度：

610/秒；扫描分辨率：X、Y方向：±0.5μm;

Z方向±0.045μm;可重复性：X、Y、Z轴：±

0.5μm。

2．500MHz;传感器频率可高达300MHz,

传感器可从5MHz到300MHz选择;数字门限：

0.25nsec/步可选择。配置15MHz、30 MHz、

50 MHz、100 MHz和230MHz探头、以及穿

透扫描的接收探头。

3．图像分辨率：2048×1920；95dB增

益，可选择每步0.5dB增益。

典型图片T ypical photos

单一层面扫描模式

TSOP封装Encapsulant/Die TSOP封装Die/ Substrate PCBA上IC PCBA上IC

IC绑定位置