焊盘图形库设计规范
北京港湾网络有限公司企业技术规范
QB-HN-0033-2003版本V1.0
焊盘图形库设计规范
V 1.0
2003－04－30发布 2003－4－30实施
北京港湾网络有限公司发布
本规范起草人：刘勇、李庆海本规范审核人：苏广利
本规范批准人：马庆
本规范修改记录：
1.总则 (5)
1.1.器件要求 (5)
1.2.选库原则 (5)
1.3.建库原则 (5)
1.4.缺省条件 (5)
2.片式贴装器件回流焊盘设计规则 (6)
2.1.建库原则 (6)
2.2.建库细则 (6)
2.2.1.片式电阻器件 (6)
2.2.2.片式电容器件 (7)
2.2.3.片式钽电容 (8)
2.2.4.片式电感器件 (9)
3.鸥翼形引脚器件回流焊盘设计规则 (9)
3.1.建库原则 (9)
3.2.建库规则 (10)
3.2.1.尺寸定义 (10)
3.2.2.焊盘设计 (11)
4.J型引脚器件回流焊盘设计规则 (12)
4.1.建库原则 (12)
4.2.器件尺寸 (12)
4.3.焊盘设计 (12)
5.SOT类器件回流焊盘设计规则 (13)
5.1.规则说明 (13)
5.2.建库指导 (13)
6.BGA器件焊盘设计规则 (15)
6.1.PGA焊盘设计 (15)
6.2.CBGA焊盘设计 (15)
7.LCCC器件焊盘设计规则 (15)
7.1.器件尺寸 (15)
7.2.焊盘设计 (16)
8.表贴器件波峰焊盘设计规则 (17)
8.1.全端子器件（通常为CHIP元件） (17)
8.2.非全端子器件（钽电容、SOP、SOT等器件） (17)
9.插装器件波峰焊盘设计原则 (18)
9.1.引线标称尺寸定义 (18)
9.2.公差处理与计算 (18)
9.3.成孔及焊盘设计计算 (19)
9.4.插件孔间距的确定 (21)
9.4.1.不需要成型的孔间距确定 (21)
9.4.2.需要成型的孔间距确定 (21)
9.5.选库原则 (22)
1.总则
1.1.器件要求
原则上要求器件尺寸及其公差符合IPC-SM-782的要求（注：焊端内间距尺寸不按其要求），对不满足IPC-SM-782要求而又必须应用的器件，且本规则中没有相应的建库规则，应作为难建库器件提交相关人员另行处理。
1.2.选库原则
在需要为新器件确定焊盘图形库时，先确认是否已有焊盘图形库与该器件相对应，若有，直接选取并按建库规则核对符合度；若无，则按建库规则建新库。
1.3.建库原则
在同一编码下的不同厂家的器件，在均满足规则中器件尺寸公差要求的前提下，综合各器件的尺寸取并集形成一个虚拟器件（即对某尺寸，虚拟器件的最大值取所有器件的最大值，最小值取所有器件的最小值），再根据本焊盘设计规则以该虚拟器件尺寸来建库。对尺寸公差不满足规则要求，或本规则尚未明确的焊盘设计规则的器件，做为难建库器件提交提交相关人员建立焊盘库，在无法兼容时应要求采购部门拆分器件编码。
封装库的一般原则：丝印需真实反映器件实体大小、外形和方向。
有方向的器件需要用丝印标注方向。
简单流程：硬件提交新器件－CAD根据资料建库－提交相关工艺审核－提交其他相关人员审核。
1.4.缺省条件
焊盘类型：NSMD
贴片精度：0.09mm@4á
焊盘尺寸制作公差：＋15％/-0
2.片式贴装器件回流焊盘设计规则
2.1.建库原则
片式器件的封装尺寸一般都属于标准化系列，在需要为新器件确定焊盘图形
库时，先按照器件封装型号及元件类型，在建库细则的对应器件尺寸表中确认器
件实体尺寸是否符合公差范围，在符合公差范围的前提下，焊盘图形尺寸可直接
从对应焊盘设计数据栏中获取。当实体尺寸偏离表中的公差要求，且没有其他对
应范围时，作为难度等级器件提请相关人员单独建库。
片式贴装器件的选库原则基本上与建库原则类似，在确定器件实体尺寸符合
表中公差要求时，直接选取对应的封装焊盘图形。若该焊盘图形不存在或尚未建
立，则需要建新库。
一般情况下，要求先选库，确认是否已存在符合条件的焊盘图形库。
2.2.建库细则
2.2.1.片式电阻器件
2.2.1.1.器件尺寸
器件封
L（mm）S（mm）W（mm）T（mm）H（mm）
装型号Min Max Min Max Min Max Min Max Min Max 0402 1.00 1.10 0.40 0.70 0.50 0.60 0.10 0.30 0.300.40 0603 1.60 1.70 0.70 1.11 0.80 0.95 0.15 0.40 0.350.60 0805 1.80 2.20 0.55 1.32 1.00 1.40 0.15 0.65 0.500.65 1206 3.00 3.40 1.55 2.32 1.40 1.80 0.25 0.75 0.500.71 1210 3.00 3.40 1.55 2.32 2.30 2.70 0.25 0.75 --- 0.71 2010 4.85 5.15 3.15 3.92 2.35 2.65 0.35 0.85 --- 0.71 2512 6.15 6.45 1.45 5.22 3.05 3.35 0.35 0.85 --- 0.71
焊盘库型号 Z(mm/mils) G(mm/mils) Y(mm/mils) X(mm/mils) SR0402 1.60/65 0.38/15 0.635/25 0.55/21 SR0603 2.34/92 0.71/28 0.81/32 0.76/30 SR0805 3.05/120 1.00/40 1.02/40 1.14/45 SR1206 4.19/165 1.39/55 1.40/55 1.60/63 SR1210 4.19/165 1.39/55 1.40/55 2.34/92 SR2010 6.85/270 3.81/150 1.52/60 2.54/100 SR2512 8.12/320 5.08/200 1.52/60 3.18/125
2.2.2.片式电容器件
2.2.2.1.器件尺寸
器件封
L（mm）S（mm）W（mm）T（mm）H（mm）
装型号Min Max Min Max Min Max Min Max Min Max
0402 0.90 1.10 0.30 0.650.40 0.60 0.10 0.30 0.30 0.60 0603 1.45 1.75 0.45 0.970.65 0.95 0.20 0.50 0.51 0.85 0805 1.80 2.20 0.30 1.11 1.05 1.45 0.25 0.75 0.51 1.10 1206 3.00 3.40 1.50 2.31 1.40 1.75 0.25 0.75 0.50 1.35 1210 3.00 3.40 1.50 2.31 2.30 2.64 0.25 0.75 0.51 1.35 1812 4.20 4.80 2.30 3.46 3.00 2.65 0.35 0.95 0.51 1.35 1825 4.20 4.80 2.30 3.46 6.00 3.35 6.80 0.95 0.51 1.10
焊盘库型号 Z(mm/mils) G(mm/mils) Y(mm/mils) X(mm/mils) SC0402 1.65/65 0.38/15 0.635/25 0.51/20 SC0603 2.41/95 0.63/25 0.89/35 0.81/32 SC0805 2.92/115 0.63/25 1.14/45 1.27/50 SC1206 4.19/165 1.39/55 1.40/55 1.65/65 SC1210 4.19/165 1.39/55 1.40/55 2.41/95 SC1812 6.09/240 3.05/120 1.52/60 3.16/125 SC1825 6.09/240 3.05/120 1.52/60 5.08/200
2.2.
3.片式钽电容
2.2.
3.1.器件尺寸
(mm) 器件封装类型L(mm) W
(mm) H(mm) T(mm) Tw(mm) Th 3216 3.20+/-0.20 1.60+/-0.20 1.60+/-0.200.70+/-0.30 1.00+/-0.10 1.00+/-0.10 3528 3.50+/-0.20 2.80+/-0.20 1.90+/-0.200.80+/-0.30 2.20+/-0.10 1.10+/-0.10 6032 6.00+/-0.30 3.20+/-0.30 2.50+/-0.30 1.30+/-0.30 2.20+/-0.10 1.50+/-0.10 7343 7.30+/-0.30 4.30+/-0.30 2.80+/-0.30 1.30+/-0.30 2.40+/-0.10 1.70+/-0.10
2.2.
3.2.焊盘尺寸
焊盘库型号 Z(mm/mils) G(mm/mils) Y(mm/mils) X(mm/mils) STC3216 4.57/180 1.01/40 1.78/70 1.40/55 STC3528 5.33/210 1.27/50 2.03/80 2.29/90 STC6032 7.62/300 2.54/100 2.54/100 2.29/90 STC7343 10.92/430 4.32/170 3.30/130 2.41/95
2.2.4.片式电感器件
2.2.4.1.器件尺寸
器件封
L（mm）S（mm）W（mm）T1（mm）H（mm）
装型号Min Max Min Max Min Max Min Max Min Max 0805 1.70 2.30 1.10 1.76 0.60 1.20 0.10 0.30 ----- 1.20 1206 2.90 3.50 1.90 2.63 1.30 1.90 0.20 0.50 ----- 1.90 1806 4.20 4.80 2.60 3.53 0.60 1.20 0.30 0.80 ----- 1.90 2.2.4.2.焊盘尺寸
焊盘库型号 Z(mm/mils) G(mm/mils) Y(mm/mils) X(mm/mils) SL0805 2.80/110 0.76/30 1.02/40 1.27/50 SL0805 4.19/165 1.39/55 1.40/55 1.65/65 SL0805 5.71/225 2.41/95 1.65/65 1.91/75
3.鸥翼形引脚器件回流焊盘设计规则
3.1.建库原则
器件命名及尺寸要求遵从IPC-SM-782标准。
当需要为器件确定焊盘图形库时，先确定器件封装型号及元件类型，再核对
器件实体尺寸是否符合IPC-SM-782标准要求（对引脚脚跟间距尺寸不做要求）。
再符合的前提下，焊盘图形可直接选取已建立的焊盘图形库。当器件尺寸偏离公
差要求，且没有其他对应范围时，按以下建库规则建立新的焊盘图形库。
建库时，对同一编码下的不同厂家的器件，在均满足IPC-SM-782中同一型
号器件尺寸要求的前提下，先综合各器件的尺寸取“并集”形成一个虚拟器件（如
对该编码内不同供应商的器件尺寸，虚拟器件的最大值取所有期间器件的最大
值；最下值取所有器件的最小值），再根据以下焊盘设计规则以该虚拟器件建立
封装库。对其中不满足IPC-SM-782中同一型号器件尺寸要求的器件，应将其分
离出该编码，按规则单独建库。
3.2.建库规则
3.2.1.尺寸定义
L
脚跟定义：二段引脚中心线的交点即为脚跟，见上图。
器件尺寸中：Lmax、Lmin、Lnom、Ltol为器件两相对引脚脚尖最大、最小
尺寸、标称尺寸及公差范围；Tmax、Tmin、Tnom、Ttol为器件引脚最大、标称
尺寸及公差范围，Snom、Stol为器件两相对引脚脚跟间的标称间距及其公差。
有：
Lnom＝（Lmax＋Lmin）/2，Tnom＝（Tmax＋Tmin）/2，
Ltol＝Lmax－Lmin，Ttol＝Tmax－Tmin，
令Snom＝Lnom－2*Tnom，
Stol＝（Ltol）2＋2*（Ttol）2＝（Lmax－Lmin）2＋2*（Tmax－Tmin）2
3.2.2.焊盘设计
Z=Lnom＋2*Kt
焊盘宽度
焊盘外间距Z＝Lnom＋2*Kt
焊盘内间距G＝Snom－2*Kh
则焊盘长度Y＝（Z－G）/2＝（Lnom－Snom）/2＋（Kt＋Kh）
Kh为脚跟端焊盘修正值，Kh＝Stol/8＋15mils
Kt为脚尖端焊盘延伸修正值，其取值见下表3-1。
焊盘宽度X取P/2+0～2mils，其中P为引脚间距，0～2mils为修正系数。
对目前已有系列，焊盘宽度X见表3-1：
引脚间距P（mm/mils）脚尖端焊盘延伸长度Kt(mm/mils) 焊盘宽度X (mm/mils)
1.27/50 0.635/25 0.635/25
0.80/32 0.635/25 0.40/16
0.65/26 0.635/25 0.356/14
0.635/25 0.635/25 0.33/13
0.50/20 0.50/20 0.28/11
0.40/16 0.40/16 0.20/8
当器件standoff＜0.20mm时，要保证焊盘内间距G＞Amin（器件本体宽度
最小值），若不满足，则取G＝Amin。
则焊盘长度Y＝（Z－G）/2，再将Y值往上园整为系列化的焊盘长度值（如
计算值为
76mils＜Y＜80mils时，取Y＝80mils。
4.J型引脚器件回流焊盘设计规则
4.1.建库原则
器件命名及其尺寸要求遵从IPC-SM-782标准。
当需要为器件确定焊盘图形库时，先确定器件封装型号及元件类型，再核对器件实体尺寸是否符合公差范围要求，在符合公差范围的前提下，焊盘图形尺寸可直接选取已建立的焊盘图形库。当实体尺寸偏离公差要求，且没有其他对应范围时，按以上建库规则建立新的焊盘图形库。
4.2.器件尺寸
SOJ、
4.3.焊盘设计
（1） 如果有尺寸J
则 X=0.635mm Y=L－J＋B B=0.40mm Z=L＋2B
（2） 如果器件资料没有提供J尺寸
则 X=0.635mm Y=2.2mm B=0.40mm Z=L＋2B
其中：L----------器件实体名义尺寸
J-----------J型引脚与安装面接触点间距（名义尺寸）
X、Y-----焊盘宽度与长度
B----------焊盘向外延伸量
Z----------焊盘外跨距
5.SOT类器件回流焊盘设计规则
5.1.规则说明
目前SOT器件存在以下问题：
（1） 业界没有统一的标准，各厂家器件的尺寸差异很大，782中的SOT 封装的标准很少。给出的器件尺寸与现有供应商的器件尺寸差异较
大。
（2） 不同供应商之间的器件尺寸差异也很大，有相当多的器件尺寸不完全，同一编码下的不同供应商之间的器件尺寸差异也较大，（3） 782没有列出的封装类型，如SOT263及DPAK、D2PAK等
（4） 当前SOT器件（SOT263-3，SOT263-5，SOT252，D2PAK）在生产中存在较多的器件漂移和锡珠的问题，需要经过焊盘设计与钢网优化
试验来验证。
基于以上原因，对SOT类器件，暂不给出具体的设计规则，作为难建库器件单独处理，仅给出以下建议，待优化试验得到可靠结论时再行补充。
5.2.建库指导
（1）现有SOT器件尺寸与782标准不吻合，且不同供应商之间器件尺寸的差异较大，因此建库时，提取我司主要的SOT各型号器件的资料，根据已有器件尺寸归纳出规范，规范尽量包容现有重要供应商器件。
（2）器件焊盘的尺寸主要考虑引脚脚尖和脚跟端的伸出量，可参照782中的相关型号尺寸推断出该伸出量进行借鉴，对翼型引脚类SOT器件引用翼型引脚封装库设计规范。
（3）器件漂移的主要原因是大焊端SOT器件的大焊端伸出PCB焊盘，焊接时造成润湿力不平衡所至。大焊端器件主要有SOT89、SOT263（包括SOT263-3、SOT263-5）、DPAK、D2PAK等系列。针对器件漂移，采取如下计算方法：考虑到贴片是以器件的几何中心做为原点，进行校准的，故先确定大焊端器件的原点位置，如下图SOT252封装器件的原点位置：
计算出器件原点后，对器件的焊端尺寸和对应的封装库的尺寸进行核对计算，应确保：
1）在器件外形极限尺寸情况下（器件最小尺寸，焊端最大尺寸），器件大焊端应与封装内侧焊盘平齐；
2）在条件1）下，器件小引脚的脚跟≥0.40mm（可靠性和目检的需要）＋0.20mm（器件的漂移尺寸大小），详见下图：
＋0.20mm （4
产生锡珠；钢网设计不合适，造成锡量过多或者将锡膏印在阻焊上。也容易出现锡珠。针对锡珠，根据成瘾采用钢网内缩，避免器件本体压在焊膏上。为兼容目前不同供应商的器件差异，对焊盘设计暂时不做修改。
6. BGA 器件焊盘设计规则
6.1. PGA 焊盘设计
焊球中心距mm
焊球直径mm （通常）焊盘直径mm/mils
通用规则
1.27 0.635/25 0.61/24 1.0 0.635/25 0.50/20
0.80 0.635/25 0.40/16
0.75 0.635/25 0.375/15 0.5 0.50/20 0.25/10
1推荐焊盘尺寸为BGA 封装基板焊
盘尺寸＋/-25um/1mils ； 2 或推荐焊盘尺寸比BGA 封装焊球尺寸约小75um/3mils 6.2. CBGA 焊盘设计
推荐焊盘尺寸比CBGA 封装焊球尺寸大约小75um/3mils ； 注：CCGA 归为特殊器件，作为难建库器件单独处理。
7. LCCC 器件焊盘设计规则
7.1. 器件尺寸
L （mm ） S （mm ） W （mm ） T1（mm ） T2（mm ） H (mm)F(mm) 元件
类型 Min Max Min Max Min Max Min Max Min Max Max Basic LCC-16 7.42 7.82 4.64 5.16 0.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 2.54 1.27 LCC-20 8.69 9.09 5.91 6.43 0.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 2.54 1.27 LCC-24 10.04 10.417.26 7.76 0.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 2.54 1.27 LCC-28 11.23 11.638.45 8.97 0.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 2.54 1.27 LCC-44 16.26 16.7613.48 14.080.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 3.04 1.27 LCC-52
18.78 19.32
16.00 16.64
0.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 3.04 1.27
LCC-68 23.83 24.4321.05
21.740.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 3.04 1.27 LCC-84 28.83 29.5926.05 26.880.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 3.04 1.27 LCC-100 34.02 34.5631.24 31.880.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 4.06 1.27 LCC-124 41.64 42.1838.86 39.500.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 4.06 1.27 LCC-156
51.80 52.34
49.02 49.66
0.56 1.04 1.15 1.39 1.96 2.36 4.06 1.27
7.2. 焊盘设计
Y1(mm)
Y2(mm) C(mm) D(m
m)
E(m m)
元件
类型 Z (mm)
G (mm)
X (mm)
Ref Ref Ref Ref Ref
PlacementGri d (No.ofgrid
Elentments) LCC-16 9.80 4.60 0.80 2.60 3.40 7.20 3.81 1.27 22x22 LCC-20 11.00 5.80 0.80 2.60 3.40 8.40 5.08 1.27 24.x24 LCC-24 12.40 7.20 0.80 2.60 3.40 9.80 6.35 1.27 26x26 LCC-28 13.60 8.40 0.80 2.60 3.40 11.00 7.62 1.27 30x30 LCC-44 18.80 13.60 0.80 2.60 3.40 16.20 12.70 1.27 40x40 LCC-52 21.20 16.00 0.80 2.60 3.40 18.60 15.24 1.27 44x44 LCC-68 26.20 21.00 0.80 2.60 3.40 23.60 20.32 1.27 54x54 LCC-84 31.40 26.20 0.80 2.60 3.40 28.80 25.40 1.27 64x64 LCC-100 36.40 31.20 0.80 2.60 3.40 33.80 30.48 1.27 74x74 LCC-124 44.20 39 0.80 2.60 3.40 41.60 38.10 1.27 90x90 LCC-156
54.20 49 0.80 2.60
3.40
51.60 48.26 1.27
110x110
焊盘设计公式：Z=Lmax ＋70mils G=Smin －4mils Y1=(Z －G)/2
Y2＝(Z －G)/2＋(T2max －T1max) X ＝W
8. 表贴器件波峰焊盘设计规则
对于表贴器件的波峰焊焊盘，焊料的添加量无法通过焊盘设计来严格控制，也不会出现锡珠等缺陷。故对此类器件的波峰焊焊盘库的尺寸要求不是非常严格，只需要避免少锡和阴影效应即可，因此在设计时不考虑器件尺寸和装联公差带来的影响。
8.1. 全端子器件（通常为CHIP
元件）
焊盘设计数据又以下关系确定：
Y=W G=S －3～5mils X ＝(L －G)*0.5＋K*T K 为修正系数，K ＝0.6～0.7，具体取值见表8-1：
T 取值（mm ）K 值 0.5＜H ≤1.5 0.6 1.5＜H ≤2.0
0.7
8.2.
非全端子器件（钽电容、SOP、SOT
等器件）
要求：H ≥1/4T
Y ＝W(器件一侧只有一个引脚时) 或Y ＝K ＋5～10mils （器件一侧又多个引脚时）
G ＝S －3～5mils ，
X ＝（M －G ）*0.5＋K*T K 为修正值，K ＝0.6～0.9，具体取值见表8-2
T 取值（mm ） K 值 1/4T ＜H ≤1/2T 0.9～0.8 1/2T ＜H ≤3/4T 0.8～0.7 3/4T ＜H ≤ T
0.7～0.6
注：器件一侧又多个引脚时。且引脚间距小于等于50mils 时，尾端加偷锡焊盘，偷锡焊盘的设计原则，参见《PCB 工艺设计规范》。
9. 插装器件波峰焊盘设计原则
9.1. 引线标称尺寸定义
根据插件引线端子横截面形状的不同，标称直径
D 的计算方法如下： 圆形标称直径D ＝
R
多边形、矩形或C
，R 为多边形的最长对角长度或外接圆直径：
9.2. 公差处理与计算
在焊盘的设计计算中，考虑的公差包括： 引脚直径的制造公差A ； PCB 制造孔径最大公差B ； 插装操作过程公差D ；
R
R
A
见下表：
B
C
表：
D
9.3.
其中：D为成品孔径
d为标称直径
P为焊盘直径
T为总公差
根据以上公式计算出成孔直径数据后，按下表取系列化值（取最接近的值）：
钻孔（成品）大小（mil ）与字符的对应关系列表
钻孔大小（mil ）字 符 钻孔大小（mil ）字 符
8 A 85 U 10 B 90 V 12 C 95 W 16 D 100 Y 20 E 105 a 24 F 110 b 28 G 115 c 32 H 120 d 36 I 125 e 40 J 130 f 45 K 140 g 50 L 150 h 55 M 155 i 60 N 160 j 65 P 170 k 70 R 180 l 75 S 190 m 80 T 200 n
成孔和焊盘的设计应遵守最小电器安全间距要求，通常的要求为：
承受电压
安全距离 PGND 到其他电路的爬电距离和电气间隙
≥2.0mm －48V 电源到除PGND 外其他电路爬电距离和电气间隙
≥1.4mm Tel 口电路到其他电路爬电距离
≥4.0mm 其他情况
无特殊规定
对多排多列的器件焊盘直径P 的计算应注意以下几点：
1）对于多引脚器件，相邻引脚焊盘不允许出现干涉现象，并且应注意要保持焊盘的边缘距离，如果计算结果呈现焊盘过大出现干涉或者焊盘间距达不到下表的要求，应适当缩小焊盘直径。但不应超出PWB 供应商的制造能力（焊环最小宽度为5mils ），如果焊环宽度小于供应商制造能力，则应相应在缩小成孔直径以保持焊环宽度。
Pitch （mm ） 焊盘边缘间距 Pitch ≥2.54mm ≥1.00mm 2.0mm ≥Pitch ≥2.54mm
≥0.80mm
PCB焊盘工艺设计规范2018.02.02
PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的 工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左 右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）
技术标准第二部分焊盘尺寸设计规范
8888公司内部技术标准 第二部分：焊盘尺寸设计规范 2008年11月20日发布 2008年月日实施 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 1范围 (1) 2术语 (1) 3SMD元件以及焊盘图形尺寸设计 (2) 3.1电阻、电容、电感 (2) 3.1.1锡膏工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (2) 3.1.2波峰焊工艺中电阻、电容、电感焊盘尺寸设计 (3) 3.2 钽电容 (4) 3.3SOT 23 (5) 3.4 二极管 (6)
密级：内部公开 前言 本标准的其它系列标准： 第一部分PCB工艺设计规范 第二部分焊盘尺寸设计规范 第三部分PCBA焊点基本要求及外观判定标准 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：本标准参考IPC-782内容，结合我司实际制定/修订。 本标准由SMT课，技术部提出。 本标准主要起草和解释部门： 本标准起草人：shihongji 本标准主要评审： 本标准批准人： 本标准主要使用部门：技术部 本标准所替代的历次修订情况和修订：
1范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计所使用的元器件封装库中的焊盘图形及SMD焊盘图形尺寸要求。本规范包括锡膏工艺和波峰焊工艺（红胶板）两种规范。 本次只编写了通用元器件（电阻、电容、磁珠、SOT三极管、钽电容）的焊盘设计尺寸要求，而这些通用元器件的焊盘设计在生产中，屡屡因为设计不标准，各个技术部之间存在差异，导致产品焊接质量不稳定，严重影响产品性能可靠性。本次征求技术部、SMT各位专家意见，予以统一设计标准。 2术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7.doc
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引7 未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下： 针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm 未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下： 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔 锡珠 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm 需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为焊盘与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较细的导电线路进 过波峰焊之下板裸露铜箔为0.5MM宽、0.5MM间距的条纹形裸铜；大面积裸露铜箔内如有元件脚，其焊盘要与其他裸铜箔隔开；相邻元件脚的焊盘要独立开，不可有裸铜连过波峰焊的插
件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm，（包括元件本身引脚的焊盘边缘间 Min 1.0mm 绿油 覆盖 PT下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺 B 波 A 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉；各脚焊盘之间要加阻焊漆；在最后一脚要设计窃锡焊盘，如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘，应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 针对多层板双面均有锡膏工艺，需过波峰焊时，底面（焊接面）贴片元件的焊盘或本体边缘与插件零件焊盘边缘距离≥4mm，双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零件。 >4mm
PCB-焊盘工艺设计规范
PCB焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板 工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3. 引用/参考标准或资料 TS —S0902010001 << 信息技术设备PCB安规设计规范>> TS —SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manu facture and assembly-terms and defi niti ons ) IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board ) IEC60950 4. 规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.0s 12.0MIL)左 右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL) 左右。 2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。 、 d 多层板】—伽I 单层檢D=2d 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm ;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘 为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm (此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连)
表面贴装设计与焊盘结构标准
表面贴装设计与焊盘结构标准 设计规则在一个设计的元件选择阶段，应该就有关超出本文件范围的任何元件咨询一下制造工程部门。 印制板的设计原则是现时测试与制造能力的一个陈述。超出或改变这些能力都要求在包括制造、工程和测试技术在内的过程中所有参与者的共同合作。 在设计中较早地涉及测试与制造有助于将高质量的产品迅速地投入生产。图3-7显示那些应该涉及的合作工程队伍参与者的一列表。 图3-7、简化的电子开发组织图 3.6.1 元件间隔 3.6.1.1 元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表面贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应该忽
视SMT装配的可制造性、可测试性和可修理性。最小的封装元件之间的间隔要求满足所有这些制造要求。最大的封装元件之间的间隔是没有限制的；越大越好。有些设计要求，表面贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图3-8中所显示的例子都满足可制造性的要求。 图3-8、推荐最小的焊盘对焊盘间隔 在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应该是1.25mm["]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少2.5mm["]，如果测试使用真空密封。这里规定的要求是推荐的最小值，除了导体几何公差。 3.6.1.2 波峰焊接元件的方向所有的有极性的表面贴装元件在可能的时候都要以相同的方向放置。在任何第二面要用波峰焊接的印制板装配上，在该面的元件首选的方向如图
3-9所示。使用这个首选方向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最佳。 所有无源元件要相互平行 所有SOIC要垂直于无源元件的长轴 SOIC和无源元件的较长轴要互相垂直 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向 图3-9、波峰焊接应用中的元件方向 3.6.1.3 元件贴装类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类型应该尽可能接地在一起，使网表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。请见图3-10。例如，在内存板上，所有的内存芯片都贴放在一个清晰界定的矩阵内，所有元件的第一脚在同一个方向。这是在逻辑设计上实施的一个很好的设计方法，在逻辑设计中有许多在每个封装上有不同逻辑
PCB焊盘工艺设计规范.04.154 .doc
PCB_焊盘工艺设计规范2009.04.154 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生 产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 > TS—SOE0199001 > TS—SOE0199002 >
IEC60194 > （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F > （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸： 若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右； 若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍
PCB工艺设计规范要点
PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：
目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
PCB板焊盘与通孔的设计规范标准
PCB设计工艺规范 1概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2 .性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是 否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB组装形式
3. PCB材料 3. 1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR— 4环氧
树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE、热 传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3. 2印制板厚度范围为0.5m叶6.4mm常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2m ft种。 3. 3铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3. 4 最大面积：X*Y=460mm350mm 最小面积：X*Y=50mm50mm 3. 5在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为 10Mil。 3. 6常用印制板设计数据：普通电路板：板厚为1.6mm对四层板，内层板厚用 0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用 35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u（如电源板）。后板：板厚用3.2mm, 铜箔厚度用18u或35u.对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3. 7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5 %，即在长为100mr的PC范围内最大变形量 不超过0.5mm 3. 8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径 4.布线密度设计 4. 1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4. 11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为 0.25mm ，通孔之间可有两条布线。 4 Q.1OT 啊 4. 12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm 在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线
PCB贴片元件焊盘尺寸规范
在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: （1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。 （2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。 （3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 （a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延 伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等 器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。 （b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。 常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。
PCB焊盘工艺设计规范
PCB 焊盘及孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使 得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规 范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如及本规范的规定相抵触的，以本规范为准3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造及组装术语及定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名 词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽ 0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径） =实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸及通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径 +0.5---+0.6mm 4.2.2应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，及过波峰方向垂直的一排焊 盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形及长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形及长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。 4.2.3孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘
BGA焊盘设计的工艺性要求
BGA焊盘设计的工艺性要求 引言 设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。 使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件QFP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。球引脚可由共晶Pb/Sn合金或含 90%Pb的高熔点材料制成。 图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。 一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050″)—1.0mm(0.040″)。小于1.0mm(0.040″) 精细间距, 0.4mm(0.016″)紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为1.2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA（FBGA）。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP），CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。 BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。 周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制，且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。 通常，制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数，于是设计师只能照搬,使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小，产品的成本趋于增高，这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本，可加工性与可靠性进行巧妙处理。 为了支持BGA器件的基本物理结构，必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题，球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线（图2）。 图 2 板面走线的焊盘图形设计
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PCB_焊盘工艺设计规范1 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的 工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于通讯类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 IPC—A—600F > （Acceptably of printed board） 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如
下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左 右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。
PCB板焊盘及通孔的设计规范
PCB设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。
II、双面全SMD 双面装有SMD III、单面混装 单面既有SMD又有THC IV、A面混装 B面仅贴简 单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V、A面插件 B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD 3. PCB材料 3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环
氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~ 2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4．布线密度设计 4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm。 ，通孔之间可有两条布线。 4．12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线。
PCB设计规范
P C B 设计规范 目的 A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B.提高PCB设计质量和设计效率。 C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性 一．PCB 设计的布局规范 （一）布局设计原则 1．距板边距离应大于5mm。 2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7．输入、输出元件尽量远离。 8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9．热敏元件应远离发热元件。 10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12．布局应均匀、整齐、紧凑。 13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。 14．去耦电容应在电源输入端就近放置。 （二）对布局设计的工艺要求 当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则： １．建立一个基本的PCB 的绘制要求与规则（示意如图）
建立基本的PCB 应包含以下信息： 1）PCB 的尺寸、边框和布线区 A．PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。 B．PCB 的板边框（Board Outline）通常用0.15 的线绘制。 C．布线区距离板边缘应大于5mm。 2）PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。 A．对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求 ■机械定位孔的尺寸要求 PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。 B．机械定位孔的定位 机械定位孔的定位在PCB 对角线位置如图： ■对于普通的PCB，推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。 ■对于边缘有元件（物体、连接器等），机械定位孔将在X 方向做移动，机械定位孔的直径推荐3mm。■机械定位孔为非孔化孔。 C．对于PCB 板的SMC 的光学定位点应遵循以下规则： ■ PCB 板的光学定位点 为了满足SMT 的自动化生产处理的需要，必须在PCB 的表层和底层上添 加光学定位点，见下图：
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【最新整理，下载后即可编辑】 注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。 1、焊盘规范尺寸： 规格(或物料编 号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设 计 备注 01005 / / / / 0201 （0603） a=0.10±0.05 b=0.30± 0.05,c=0.60±0.05 / 适用与普通 电阻、电容、 电感 0402 （1005） a=0.20±0.10 b=0.50± 0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为 中心，开孔圆 形D=0.55mm 开口宽度 0.2mm（钢网 厚度T建议厚 度为0.15mm） 适用与普通 电阻、电容、 电感 【最新整理，下载后即可编辑】
0603 （1608）a=0.30±0.20, b=0.80± 0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感 0805 （2012）a=0.40±0.20 b=1.25± 0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感 1206 （3216） a=0.50±0.20 b=1.60± 0.15,c=3.20±0.20 适用与普通 电阻、电容、 电感 1210 （3225） a=0.50±0.20 b=2.50± 0.20,c=3.20±0.20 适用与普通 电阻、电容、 电感 【最新整理，下载后即可编辑】
焊盘设计规范
焊盘设计、布线技术规范 通用贴片元件焊盘设计，原则应参照元、器件规格书推荐要求，应使用标准元件库封装。包括：贴片电容器、贴片电感器、贴片电阻器、贴片二极管、贴片三极管、场效应管。专用元件焊盘设计可自行设计，例如：IC。 通用插件焊盘设计，应遵循标准元件库封装。包括：晶体振荡器、电解电容器、固定电感器、声表面滤波器。专用元件焊盘设计可自行设计。 回流焊焊盘设计在L （长度）方向每侧富裕焊盘宽度应不得小于0.2mm； 在W（宽度）方向焊盘宽度原则应不小于元件宽度W； 当L≥2.0mm时，焊盘内侧间距应在元件长度L的（1/2~3/5）范围内。 一. 1.1005（0402） 2.1608（0603）
3.2012（0805） 4.3216（1206） 二.二极管 1.SOD523 2.SOD323 三.三极管 1.SOT-23
四.场效应管 1.SOT343 2.SOT363 3.SOT143 五.插装元件 1.插装元件的焊盘直径D应不得小于1.2 mm，焊环宽度W应不得小于0.3mm； 插装元件的焊盘与孔径比：单面板应满足至少2：1，双面板应满足至少1.8：1
2.孔径D原则上比插装元件线径H（或对角线长）大0.2~0.3mm即可， D =H +（0.2~0.3）mm 实际插装元件的孔径单面板应不得小于0.7 mm，双面及多层板应不得小于0.6 mm 双面板金属过孔孔径应不得小于0.4mm，环径应不得小于0.7mm 3.据生产工艺的特殊需要，插装元件焊盘可设计成椭圆形（偏心焊盘） 4.方形引脚的长宽比接近2：1时，其通孔应依据引脚外形作成异形开孔（长宽比 为4：3以上时开孔可以作成圆孔），最大限度的保证焊盘焊接面积；开孔比引脚至少大0.3mm 六.相临焊盘位置关系 1.电气不可相连的贴片焊盘：焊盘边缘间距应不得小于0.4mm； 2.电气可相连的贴片焊盘：焊盘边缘间距应不得小于0.3mm；
焊盘工艺设计规范.
PCB_焊盘工艺设计规范2013.07.0975 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950
4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸： 若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm （8.0∽12.0MIL）左右； 若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2) 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于 2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距 离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆
PCB_焊盘工艺设计规范分解1.doc
PCB_焊盘工艺设计规范分解1 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的 工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于通讯类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 IPC—A—600F > （Acceptably of printed board） 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。
1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左 右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为 1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。