《中国经济思想史》第一章 导论课后练习

智慧树知到《材料学概论》章节测试答案

智慧树知到《材料学概论》章节测试答案 绪论 1、材料让我们成为人，而我们用语言赋予材料生命，这句话对吗? A:对 B:错 答案:对 2、材料与人类发展：“材料-时代”对吗？ A:对 B:错 答案:对 3、“物质-有用的物品就是材料“这句话对吗？ A:对 B:错 答案:对 4、材料学的基本思想是？ A:尺度之上 B:应用为王 C:物质 答案:尺度之上,应用为王 5、“材料是一种物质，但并不是所有的物质都是材料”这句话对吗？ A:对 B:错

答案:对 第一章 1、珠光体的含碳量是 A:0.77% B:2.11% C:6.69% 答案:0.77% 2、亚共析钢加热成奥氏体后冷却转变成 A:珠光体+铁素体 B:珠光体 C:铁素体 答案:珠光体+铁素体 3、将铁碳合金加热成奥氏体后在空气中冷却的热处理方式，称为 A:回火 B:退火 C:淬火 答案:退火 4、生铁、熟铁、钢的主要化学成分均为Fe，但他们之间的性能差别显著，主要原因是其中（）不同 A:珠光体含量 B:硬度 C:含碳量 答案:含碳量

5、金属中原子的排列方式 A:面心立方 B:体心立方 C:秘排六方 答案:面心立方,体心立方,秘排六方 第二章 1、生产普通陶瓷的主要矿物原料是 A:：石英、粘土、长石 B:高岭土、碳酸盐 C:粘土、石英、烧碱 答案:：石英、粘土、长石 2、陶瓷坯料采用可塑成型的方法手工成型时，需要控制其含水量在（）范围之内，以保证坯体良好的塑形效果。 A:15~25% B:28~35% C:7~15% 答案:15~25% 3、构成敏感陶瓷的主要物质属于（）类。 A:导体 B:绝缘体 C:半导体 答案:半导体

2020年智慧树知道网课《材料概论》课后章节测试满分答案

第一章测试 1 【判断题】 (10分) 材料是人类社会生活的精神基础。 A. 对 B. 错 2 【判断题】 (10分) 青铜是铜锡合金。 A. 对 B. 错 3 【判断题】 (10分) 芯片是各种集成电路和原件刻蚀在线路板上的一个综合体。 A. 错 B.

对 4 【判断题】 (10分) 日常生活中家庭用到的空调洗衣机、冰箱电视的壳体材料基本是塑料这种高分子材料。 A. 错 B. 对 5 【单选题】 (10分) 材料是人类用于制造各种产品和有用物件的（）。 A. 生产力 B. 原料 C. 设备 D. 物质

6 【单选题】 (10分) 恩格斯曾经这样论述，人类从低级阶段向文明阶段的发展，是从学会制 开始的。 A. 青铜器 B. 瓷器 C. 陶器 D. 铁器 7 【单选题】 (10分) 目前风力发电机叶片所用的材料为。 A. 高分子材料 B. 金属材料 C. 无机非金属材料 D.

复合材料 8 【多选题】 (10分) 根据材料对社会历史发展作用，人类社会按照材料命名可以包括的时代为。 A. 铁器时代 B. 新材料时代 C. 石器时代 D. 青铜器时代 E. 硅时代 9 【多选题】 (10分) 以金属为主制造的建筑物包括。 A. 金门大桥 B. 港珠澳大桥

C. 埃菲尔铁塔 D. 世界贸易中心大厦 E. 三峡大坝 10 【多选题】 (10分) 超导计算机中的运算速度可以达到每秒8000万次，元件完全不发热。这些优异性能主要基于超导陶瓷的基本特征。 A. 完全抗磁性 B. 高度绝缘性 C. 完全导电性 D. 良好导热性 E. 完美半导体 第二章测试 1

软件工程导论课后习题答案

第一章 一、什么是软件危机？它有哪些典型表现？为什么会出现软件危机？ 软件危机是指在计算机软件开发、使用与维护过程中遇到的一系列严重问题和难题。它包括两方面：如何开发软件，已满足对软件日益增长的需求；如何维护数量不断增长的已有软件。 软件危机的典型表现： (1) 对软件开发成本和进度的估计常常很不准确。常常出现实际成本比估算成本高出一个数量级、实际进度比计划进度拖延几个月甚至几年的现象。而为了赶进度和节约成本所采取的一些权宜之计又往往损害了软件产品的质量。这些都降低了开发商的信誉，引起用户不满。 (2) 用户对已完成的软件不满意的现象时有发生。 (3) 软件产品的质量往往是靠不住的。(4) 软件常常是不可维护的。 (5) 软件通常没有适当的文档资料。文档资料不全或不合格，必将给软件开发和维护工作带来许多难以想象的困难和难以解决的问题。 (6) 软件成本、软件维护费在计算机系统总成本中所占比例逐年上升。 (7) 开发生产率提高的速度远跟不上计算机应用普及的需求。 软件危机出现的原因： (1) 来自软件自身的特点：是逻辑部件，缺乏可见性；规模庞大、复杂，修改、维护困难。 (2) 软件开发与维护的方法不当：忽视需求分析；认为软件开发等于程序编写；轻视软件维护。 (3) 供求矛盾将是一个永恒的主题：面对日益增长的软件需求，人们显得力不从心。 二、假设自己是一家软件公司的总工程师，当把图给手下的软件工程师们观看，告诉他们及时发现并改正错误的重要性时，有人不同意这个观点，认为要求在错误进入软件之前就清楚它们是不现实的，并举例说：“如果一个故障是编码错误造成的，那么，一个人怎么能在设计阶段清除它呢？”应该怎么反驳他？ 答：在软件开发的不同阶段进行修改付出的代价是很不相同的，在早期引入变动，涉及的面较少，因而代价也比较低；在开发的中期，软件配置的许多成分已经完成，引入一个变动要对所有已完成的配置成分都做相应的修改， 不仅工作量大，而且逻辑上也更复杂，因此付出的代价剧增；在软件“已经完成”是在引入变动，当然付出的代价更高。一个故障是代码错误造成的，有时这种错误是不可避免的，但要修改的成本是很小的，因为这不是 整体构架的错误。 三、什么是软件工程？它有哪些本质特征？怎样用软件工程消除软件危机？ 1993年IEEE的定义：软件工程是：①把系统的、规范的、可度量的途径应用于软件开发、运行和维护过程，也就是把工程应用于软件；②研究①中提到的途径。 软件工程的本质特征： (1) 软件工程关注于大型程序(软件系统)的构造(2) 软件工程的中心课题是分解问题，控制复杂性(3) 软件是经 常变化的，开发过程中必须考虑软件将来可能的变化 (4) 开发软件的效率非常重要，因此，软件工程的一个重要课题就是，寻求开发与维护软件的更好更有效的方法和工具 (5) 和谐地合作是开发软件的关键(6) 软件必须有效地支持它的用户 (7) 在软件工程领域中是由具有一种文化背景的人替具有另一种文化背景的人(完成一些工作)消除软件危机的途径： (1) 对计算机软件有一个正确的认识(软件≠程序） (2) 必须充分认识到软件开发不是某种个体劳动的神秘技巧，而应该是一种组织良好、管理严密、各类人员协同配合、共同完成的工程项目 (3) 推广使用在实践中总结出来的开发软件的成功技术和方法 (4) 开发和使用更好的软件工具 四、简述结构化范型和面向对象范型的要点，并分析他们的优缺点。 1. 传统方法学：也称为生命周期方法学或结构化范型。优点：把软件生命周期划分成基干个阶段，每个阶段的任务相对独立，而且比较简单，便于不同人员分工协作，从而降低了整个软件开发过程的困难程度。缺点：当软件规模庞大时，或者对软件的需求是模糊的或会承受时间而变化的时候，开发出的软件往往不成功；而且维护起来仍然很困难。 2. 面向对象方法学：优点：降低了软件产品的复杂性；提高了软件的可理解性；简化了软件的开发和维护工作；促进了软件重用。 五、1-5 根据历史数据可以做出如下的假设： 对计算机存储容量的需求大致按下面公式描述的趋势逐年增加：M=(Y-1960) 存储器的价格按下面公式描述的趋势逐年下降：P1=×(美分/位) 如果计算机字长为16位，则存储器价格下降的趋势为：P2=×(美元/字) 在上列公式中Y代表年份，M是存储容量(字数)，P1和P2代表价格。

材料物理导论熊兆贤着课后习题答案第四章习题参考解答

第四章 材料的磁学 1. 垂直于板面方向磁化,则为垂直于磁场方向 J = μ0M = 1Wb/m 2 退磁场Hd = - NM 大薄片材料,退磁因子Na = Nb = 0, Nc = 1 所以Hd = - M = -0μJ =m H m Wb /104/17 2-?π=7.96×105 A/m 2. 试证明拉莫进动频率W L = 00 2H m e e μ 证明:由于逆磁体中自旋磁矩相互抵消,只须考虑在磁场H 中电子轨道运动的变化,按照动量矩定理,电子轨道动量l 的变化等于作用在磁矩μl 的力矩,即: dt dl = μl ()00B H l ?=?μμ,式中B 0 = μ0H 为磁场在真空中的磁感应强度. 而 μl = - l m e 2 上式改写成: l B m e dt dl ?=02,又因为L V dt dl ?==线 所以,在磁场B 0电子的轨道角动量l 和轨道磁矩均绕磁场旋转,这种旋转运动称为拉莫运动,拉莫运动的频率为00022H m e m eB W l μ== 3. 答: 退磁因子,无量纲,与磁体的几何形状有关. 对于旋转椭圆体的三个主轴方向退磁因子之和,存在下面简单的关系: Na + Nb +Nc = 1 (a,b,c 分别是旋转椭圆体的三个半主轴,它们分别与坐标轴x,y,z 方向一致) 根据上式,很容易求得其三种极限情况下的退磁因子: 1) 球形体:因为其三个等轴, Na = Nb = Nc 3 1=∴N 2) 细长圆柱体: 其为a,b 等轴,而c>>a,b Nb Na =∴ 而0=Nc 2 11= =∴=++Nb Na Nc Nb Na 3) 薄圆板体: b=a>>c 0=∴Na 0=Nb 1 1 =∴=++Nc Nc Nb Na

软件工程导论(第五版)课后习题测验答案

《软件工程导论》课后习题答案 第一章软件工程概论 1－1 1.什么是软件危机？ 软件危机是指在计算机软件的开发和维护过程中所遇到的一系列严重问题。这些问题表现在以下几个方面: (１)用户对开发出的软件很难满意。 (2)软件产品的质量往往靠不住。 (３)一般软件很难维护。 （４）软件生产效率很低。 （5)软件开发成本越来越大。 (6)软件成本与开发进度难以估计。 (7)软件技术的发展远远满足不了计算机应用的普及与深入的需要。 2.软件危机有那些典型表现？ (１)对软件开发成本和进度的估计常常很不准确。 （2) 用户对“已完成的”软件系统不满意的现象经常发生。 (３)软件产品的质量往往靠不住。 (4)软件常常是不可维护的。 (５)软件通常没有适当的文档资料。 (６) 软件成本在计算机系统总成本中所占的比例逐年上升。 (7) 软件开发生产率提高的速度,远远跟不上计算机应用迅速普及深入的趋势。 3．为什么会产生软件危机？ (１) 开发人员方面,对软件产品缺乏正确认识，没有真正理解软件产品是一个完整的配置组成。造成开发中制定计划盲目、编程草率,不考虑维护工作的必要性。(2) 软件本身方面,对于计算机系统来说,软件是逻辑部件，软件开发过程没有统一的、公认的方法论和规范指导，造成软件维护困难。 （３) 尤其是随着软件规模越来越大,复杂程度越来越高,原有软件开发方式效率不高、质量不能保证、成本过高、研制周期不易估计、维护困难等一系列问题更为突出,技术的发展已经远远不能适应社会需求。 4．怎样克服软件危机？ (1) 充分吸收和借鉴人类长期以来从事各种工程项目中积累的行之有效的有效原理、概念、技术与方法，特别是吸取几十年来人类从事计算机硬件研究和开发的经验教训。在开发软件的过程中努力作到良好的组织,严格的管理，相互友好的协作。（2) 推广在实践中总结出来的开发软件的成功的技术和方法,并研究更好、更有效的技术和方法,尽快克服在计算机系统早期发展阶段形成的一些错误概念和作法。(3) 根据不同的应用领域，开发更好的软件工具并使用这些工具。将软件开发各个阶段使用的软件工具集合成一个整体,形成一个很好的软件开发支环环境。 总之为了解决软件危机，既要有技术措施（方法和工具),又要有必要的组织管理措施。 １－3、

材料科学与工程导论课后习题答案-杨瑞城-蒋成禹

第一章 材料与人类 1.为什么说材料的发展是人类文明的里程碑？ 材料是一切文明和科学的基础，材料无处不在，无处不有，它使人类及其赖以生存的社会、环境存在着紧密而有机的联系。纵观人类利用材料的历史，可以清楚地看到，每一种重要材料的发现和利用，都会把人类支配和改造自然的能力提高到一个新的水平，给社会生产和人类生活带来巨大的变化。 2.什么是材料的单向循环？什么是材料的双向循环？两者的差别是什么？ 物质单向运动模式：“资源开采-生产加工-消费使用-废物丢弃” 双向循环模式：以仿效自然生态过程物质循环的模式，建立起废物能在不同生产过程中循环，多产品共生的工业模式，即所谓的双向循环模式（或理论意义上的闭合循环模式）。 差别：单向循环必然带来地球有限资源的紧缺和破坏，同时带来能源浪费，造成人类生存环境的污染。 无害循环：流程性材料生产中，如果一个过程的输出变为另一个过程的输入，即一个过程的废物变成另一个过程的原料，并且经过研究真正达到多种过程相互依存、相互利用的闭合的产业“网”、“链”，达到了清洁生产。 地球 原材料 工业原料 废料 产品 工程材料 资源开采 冶金等初加工 进一步加工 人类使用后失效 组合加工制造 地球 综合利用变为无害废物 综合利用变为无害废物 废料 工业用原料 原材料 产品 工程材料 经过人类处理重新利用后的无害废物

3.什么是生态环境材料？ 生态环境材料是指同时具有优良的使用性能和最佳环境协调性能的一大类材料。这类材料对资源和能源消耗少，对生态和环境污染小，再生利用率高或可降解化和可循环利用，而且要求在制造、使用、废弃直到再生利用的整个寿命周期中，都必须具有与环境的协调共存性。因此，所谓环境材料，实质是赋予传统结构材料、功能材料以特别优异的环境协调性的材料，它是材料工作者在环境意识指导下，或开发新型材料，或改进、改造传统材料，任何一种材料只要经过改造达到节约资源并与环境协调共存的要求，它就应被视为环境材料。 4.为什么说材料科学和材料工程是密不可分的系统工程？ 材料科学与工程的材料科学部分主要研究材料的结构与性能之间所存在的关系，即集中了解材料的本质，提出有关的理论和描述，说明材料结构是如何与其成分、性能以及行为相联系的。而另一方面，与此相对应，材料工程部分是在上述结构-性能关系的基础上，设计材料的组织结构并在工程上得以实施与保证，产生预定的种种性能，即涉及到对基础科学和经验知识的综合、运用，以便发展、制备、改善和使用材料，满足具体要求。两者只是侧重点不同，并没有明显的分界线，一般在使用材料科学这一术语时，通常都包含了材料工程的许多方面；而材料工程的具体问题的解决，毫无疑问，都必须以材料科学作为基础与理论依据，所以材料科学与材料工程是一个整体。 5.现代材料观的六面体是什么？怎样建立起一个完整的材料观？ 材料科学与工程研究材料组成、性能、生产流程和使用效能四个要素，构成四面体。 成分、合成与加工、结构、性能及使用效能连接在一起组成一个六面体。 6.什么是材料的使用效能？ 指材料在使用条件下的表现，如使用环境、受力状态对材料特征曲线以及寿命的影响。效能往往决定着材料能否得到发展和使用。 7.试讲一下材料设计与选用材料的基本思想与原则？ 材料设计是应用已知理论与信息，预报具有预期性能的材料，并提出其制备合成方案。材料设计可根据设计对象所涉及的空间尺度划分为显微结构层次、原子分子层次和电子层次设计，以及综合考虑各个层次的多尺度材料设计。 从工程角度，材料设计是依据产品所需材料的各项性能指标，利用各种有用信息，建立相关模型，制定具有预想的微观结构和性能的材料及材料生产工艺方法，以满足特定产品对新材料的需求。 选材原则：1）胜任某一特定功能；2）综合性能比较好；3）材料性能差异定量化；4）成本、经济与社会效益；5）与环境保护尽可能地一致，即对环境尽可能友好。 选材思想：设计-工艺-材料-用户最佳组合的结果 第二章工程材料概述 工程材料分为：金属材料、陶瓷材料、聚合物材料、复合材料以及不宜归入上述四类的“其他材料”。 1.什么是黑色金属？什么是有色金属？

第一章工程材料导论

金属工艺学 第一章 工程材料导论 重点与难点 （1）重点：铁碳合金状态图、热处理工艺及其应用。 （2）难点：铁碳合金状态图的凝固过程分析。 第一节 金属材料的主要性能 两大类：1 使用性能：机械零件在正常工作情况下应具备的性能。 包括：力学性能、物理、化学性能 2 工艺性能：铸造性能、锻造性能、焊接性能、热处理性能、切削性能等。 Ⅰ、金属材料的力学性能： 力学性能---受外力作用反映出来的性能。 一 弹性和塑性： 1弹性：金属材料受外力作用时产生变形，当外力去掉后能恢复其原来形状的性能。 力和变形同时存在、同时消失。 如弹簧：弹簧靠弹性工作。 2 塑性：金属材料受外力作用时产生永久变形而不至于引起破坏的性能。（金属之间的连续性没破坏）塑性大小以断裂后的塑性变形大小来表示。 塑性变形：在外力消失后留下的这部分不可恢复的变形。 3 拉伸图：金属材料在拉伸过程中弹性变形、塑性变形直到断裂的全部力学性能可用拉伸图形象地表示出来。 1）弹性阶段σe 2）屈服阶段：过e点至水平段右端 σs——塑性极限，s——屈服点，过s点水平段——说明载荷不增加，式样仍继续伸长。（P一定，σ=P/F一定，但真实应力P/F1↑ 因为变形，F1↓）发生永久变形 3）强化阶段：水平线右断至b点 P↑ 变形↑ σb——强度极限，材料能承受的最大载荷时的应力。 4）局部变形阶段b k 过b点，试样某一局部范围内横向尺寸突然急剧缩小。 “缩颈” （试样横截面变小，拉力↓） 4 延伸率和断面收缩率：——表示塑性大小的指标 1）延伸率： δ= l0——试样原长，l1——拉深后长 2）断面收缩率： F0——原截面，F1—拉断后截面 （1） δ、ψ越大，材料塑性越好 （2）ε与δ区别：拉伸图中 ε=ε弹+ε塑 ， δ=εmas塑 （3）一般δ〉5%为塑性材料，δ〈5%为脆性材料。 5 条件屈服极限σ0。2 1

复旦大学材料科学导论课后习题答案(搭配_石德珂《材料科学基础》教材)

材料科学导论课后习题答案 第一章材料科学概论 1.氧化铝既牢固又坚硬且耐磨，但为什么不能用来制造榔头？ 答：氧化铝脆性较高，且抗震性不佳。 2.将下列材料按金属、陶瓷、聚合物和复合材料进行分类： 黄铜、环氧树脂、混泥土、镁合金、玻璃钢、沥青、碳化硅、铅锡焊料、橡胶、纸杯答：金属：黄铜、镁合金、铅锡焊料；陶瓷：碳化硅；聚合物：环氧树脂、沥青、橡胶、纸杯；复合材料：混泥土、玻璃钢 3.下列用品选材时，哪些性能特别重要？ 答：汽车曲柄：强度，耐冲击韧度，耐磨性，抗疲劳强度； 电灯泡灯丝：熔点高，耐高温，电阻大； 剪刀：硬度和高耐磨性，足够的强度和冲击韧性； 汽车挡风玻璃：透光性，硬度； 电视机荧光屏：光学特性，足够的发光亮度。 第二章材料结构的基础知识 1.下列电子排列方式中，哪一个是惰性元素、卤族元素、碱族、碱土族元素及过渡金

属？ (1) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d7 4s2 (2) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 (3) 1s2 2s2 2p5 (4) 1s2 2s2 2p6 3s2 (5) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 3d2 4s2 (6) 1s2 2s2 2p6 3s2 3p6 4s1 答：惰性元素：(2)；卤族元素：(3)；碱族：(6)；碱土族：(4)；过渡金属：(1),(5) 2.稀土族元素电子排列的特点是什么？为什么它们处于周期表的同一空格内？ 答：稀土族元素的电子在填满6s态后，先依次填入远离外壳层的4f、5d层，在此过程中，由于电子层最外层和次外层的电子分布没有变化，这些元素具有几乎相同的化学性质，故处于周期表的同一空格内。 3.描述氢键的本质，什么情况下容易形成氢键？ 答：氢键本质上与范德华键一样，是靠分子间的偶极吸引力结合在一起。它是氢原子同时与两个电负性很强、原子半径较小的原子（或原子团）之间的结合所形成的物理键。当氢原子与一个电负性很强的原子（或原子团）X结合成分子时，氢原子的一个电子转移至该原子壳层上；分子的氢变成一个裸露的质子，对另外一个电负性较大的原子Y表现出较强的吸引力，与Y之间形成氢键。 4.为什么金属键结合的固体材料的密度比离子键或共价键固体高？

(完整word版)软件工程导论(第6版)

第一章、软件工程学概述 软件危机：是指在计算机软件的开发和维护过程中所遇到的一系列严重问题。 软件危机包含下述两个方面的问题：1.如何开发软件，以满足对软件日益增长的需求。 2.如何维护数量不断膨胀的已有软件。 具体的说，软件危机主要有以下一些典型表现：1.对软件开发成本的进度的估计常常很不准确。 2.用户对“已完成的”软件系统不满意的现象经常发生 3.软件产品的质量往往靠不住。 4.软件常常是不可维护的。 5.软件通常没有适当的文档材料。 6.软件成本在计算机系统总成本中所占的比例逐年上升。 7.软件开发生产率提高的速度，远远跟不上计算机应用迅速普及深入的趋势。 软件生命周期：一个软件从定义、开发、使用和维护，知道最终被废弃，要经历一个漫长的时期，通常把软件经历的这个漫长的时期称为生命周期。 软件配置：程序、文档和数据。 软件工程学的一个重要的目标：就是提高软件的可维护性，减少软件维护的代价。 软件：是程序、数据及相关文档的集合。 程序：是能够完成预定功能和性能的可执行的指令序列。 数据：是使程序能够适当地处理信息的数据结构。 文档：是开发、使用和维护程序所需要的图文资料。 软件工程：指导计算机软件开发和维护的一门工程学科。 软件工程具有下属的本质特性：1.软件工程关注于大型程序的构造。2.软件工程的中心课题是控制复杂性。3.软件经常变化。4.开发软件的效率非常重要。5.和谐地合作是开发软件的关键。6.软件必须有效地支持它的用户。7.在软件工程领域中通常由具有一种文化背景的人替具有另一种文化背景的人创造产品。 软件工程的7条基本原理：1.用分阶段的生命周期计划严格管理。2.坚持进行阶段评审。3.实行严格的产品控制4.采用现代程序设计技术。5.结构应能清楚的审查。6.开发小组的人员应该少而精。7.承认不断改进软件工程实践的必要性。软件工程：包括技术和管理两方面的内容，是技术与管理紧密结合所形成的工程学科。 通常把在软件生命周期全过程中使用的一整套技术方法的集合称为方法学，也称为泛型。 软件工程方法学（包括传统方法学、面向对象方法学）包含三个要素：方法、工具和过程。 方法：是完成软件开发的各项任务的技术方法，回答“怎样做”的问题。 工具：是为运用方法而提供的自动的或半自动的软件工程支撑环境。 工程：是为了获得高质量的软件所需要完成的一系列任务的框架，它规定了完成各项任务的工作步骤。 面向对象方法学：把数据和行为看成是同等重要的，它是一种以数据为主线，把数据和对数据的操作紧密地结合起来的方法。 面向对象方法学具有下述四个要点：1.把对象作为融合了数据及在数据上的操作行为的统一的软件构件。 2.把所有对象都划分成类。 3.按照父类与子类的关系，把若干个相关类组成一个层次结构的系统。 4.对象彼此间仅能通过发送消息互相联系。 面向对象方法学的优点：降低了软件产品的复杂性，提高了软件的可理解性，简化了软件的开发和维护工作。 软件生命周期：软件定义、软件开发和运行维护。软件定义：问题定义、可行性研究和需求分析。软件开发：总体设计，详细设计，编码和单元测试，综合测试。 1.问题定义：问题定义阶段必须回答的关键问题是：“要解决的问题是什么？”。 2.可行性研究：这个阶段回答的关键问题是：“对于上一个阶段所确定的问题有行得通的解决办法吗？” 3.需求分析：确定目标系统必须具备哪些功能。 4.总体设计：这个阶段必须回答的关键问题是：“概括地说，应该怎样实现目标系统？”总体设计又称为概要设计。 5.详细设计：这个阶段应回答的关键问题是：“应该怎样具体地实现这个系统呢？” 6.编码和单元测试：这个阶段的关键任务是写出正确的容易理解、容易维护的程序模块。 7.综合测试：这个阶段的关键任务是通过各种类型的测试使软件达到预定的要求。 8.软件维护：关键任务是通过各种必要的维护活动使系统持久地满足用户的需要。

工程电磁场导论-知识点-教案_第一章

电磁场理论 第一章静电场1.1 电场强度电位 4 2 2 了解：定义法求解带电体电场强度和电位方法 掌握：库仑定律、电场强度、电位的定义及定义式 掌握：静电场环路定律及应用，叠加法计算电场强度和电位 知识点：库仑定律；电场强度定义；电位定义；叠加法计算；电力线；等 位线（面）；静电场环路定律；电场强度与电位关系的微分表示及意义；电偶 极子定义及其在远区场的电场强度和电位． 重点：静电场环路定律，电场强度与电位关系 难点：静电场环路定律的微分表示，电场强度与电位关系的微分表示及意义 1. 从学生比较熟悉的大学物理中的电场强度和电位的积分式及意义引出 其微分式及意义；=-?? E 2. 从高等数学中的Stocks定理讲解静电场环路定律．0 ??= E 《工程电磁场导论》（冯慈璋马西奎主编，高等教育出版社） P13 1-1-1 直接应用1.1节三个例题（均匀带电直导线、平面、球面）的结果简化运算 1-1-3 =-?? E的应用 上机编程：用数值积分法研究静电场场分布（2学时，地点：新实验楼B215）

电磁场理论 1.2 高斯定律 2 2 了解：静电场中导体和电介质的性质 掌握：各向同性线性电介质中，电极化强度、电通量密度与电场强度的关系掌握：高斯定律积分式、微分式及应用 知识点：静电场中导体的特点；静电场中电介质的特点；电极化强度；电通量密度；高斯定律 重点：高斯定律 难点：电极化强度、电通量密度与电场强度的关系 用高斯定律计算电场强度 1. 从高等数学中的高斯定理讲解高斯定律．??=ρ D 2. 应用高斯定律计算1.1节三个例题，和本节例1-8, 并总结均匀带电直导线、平面、球面、球体的电场强度和电位特点． 《工程电磁场导论》（冯慈璋马西奎主编，高等教育出版社） P13 1-1-1 直接应用1.1节三个例题（均匀带电直导线、平面、球面）的结果简化运算 1-1-3 =-?? E的应用

电子材料导论8答案

1.强磁性材料与弱磁性材料的根本区别是什么？ 强磁性材料内存在自发磁化，而软磁性材料内无此现象 4.磁晶各向异性和磁致伸缩的微观机理是什么？由此分析7种单元尖晶石铁氧体的K1和λs值的大小。 磁晶各向异性：原子核与电子的相对运动所产生的磁场，迫使电子倾向于取垂直于运动轨道平面的方向，而当离子处于晶体中时，晶体电场又将 电子的轨道运动约束在一定的方向，这种自旋-轨道-晶场联合作 用的结果，导致离子的磁矩相对于晶轴的取向具有不同的能量 磁致伸缩：由于晶格中离子的电子云为非球面对称，当自旋方向改变时，因自旋-轨道的耦合，电子云的状态将随之变化，因此离子间的作用力在晶格 的不同方向发生变化，有的变强，有的变弱，结果引起晶格形变，对 整个晶格而言，则表现出伸长或缩短 在20℃时，K1(103J·m-3)和λs(10-6)值 Fe3O4 -11 41 MnFe2O4 -3.4 -8.5 NiFe2O4 -6.5 -31.3 CuFe2O4 -6 -20.2 CoFe2O4 270 -200 MgFe2O4 -3.9 -5.2 Li0.5Fe2.5O4 -8.5 -9.5 5常用的金属软磁材料有哪几种？在磁性和应用上，各具有什么特点？ 常用的金属软磁材料有工业纯铁，铁硅合金，铁镍合金，铁铝合金，铁铝硅合金工业纯铁：磁性，居里温度较高，最大磁导率高 应用，作为恒稳磁场中的磁导体以及磁屏蔽材料是非常优异的 铁硅合金：磁性，磁滞损耗下降，涡流损耗下降，硅化铁合金的老化现象减少，居里温度较硅化铁合金低 应用，冷轧方向可获得优良磁性 铁镍合金：磁性，弱磁场下具有非常高的磁导率，饱和磁感应强度不如硅化铁 合金高，而且价格昂贵 应用，具有超高磁导率，用作磁记录系统中的磁头材料 铁铝合金：磁性，饱和磁感应强度，居里温度，磁晶各向异性常数随铝含量增加而减少 应用，在高温下不易氧化，在潮湿的介质中不易被腐蚀，时效稳定性较好的特点 铁铝硅合金：磁性，磁导率高，电阻率高，硬度极高 应用，易碎，不易进行机械加工，具有优异的耐磨性，适合用作视频磁记录系统中的磁头材料

软件工程导论第五版复习重点(必考题)

（最后部分为每年必考题） 第一章 1. .软件工程的定义：软件工程是应用计算机科学、数学及管理科学等原理开发软件的工程。它借鉴传统工程的原则、方法，以提高质量，降低成本为目的. 2. 软件危机的概念：软件危机是指计算机软件的开发和维护过程中所遇到的一系列严重的问题。 3. 产生软件危机的原因：(1) 开发人员方面，对软件产品缺乏正确认识，没有真正理解软件产品是一个完整的配置组成。造成开发中制定计划盲目、编程草率，不考虑维护工作的必要性。(2) 软件本身方面，对于计算机系统来说，软件是逻辑部件，软件开发过程没有统一的、公认的方法论和规范指导，造成软件维护困难。(3) 尤其是随着软件规模越来越大,复杂程度越来越高,原有软件开发方式效率不高、质量不能保证、成本过高、研制周期不易估计、维护困难等一系列问题更为突出，技术的发展已经远远不能适应社会需求。 4. 面向对象方法学的四个要点：1.把对象作为融合了数据及在数据上的操作行为的统一的软件构件2.把所有对象都划分成类3.按照父类（或称为基类）与子类（或称为派生类）的关系，把若干个相关类组成一个层次结构的系统（也称为类等级）。4.对象彼此间仅能通过发送消息互相联系。 5. 软件生命周期：软件定义（问题定义，可行性研究，需求分析）、软件开发（总体设计，详细设计，编码，单元测试，总体测试）、运行维护（持久地满足用户的需要） 6. 瀑布模型，快速原型模型，增量模型，螺旋模型，喷泉模型，概念.方法.优缺点.区别。 7. 微软过程把软件生命周期划分为成5个阶段：规划阶段，设计阶段，开发阶段，稳定阶段，发布阶段。 第二章 1.可行性包括：技术可行性，经济可行性，操作可行性。 2. 系统流程图是概括地描绘物理系统的传统工具。它的基本思想是用图形符号以黑盒子形势描绘组成系统的每个部件（程序，文档，数据库，人工过程等）。系统流程图表达的是数据在系统各部件之间流动的情况，而不是对数据加工处理的控制过程，因此尽管系统流程图的某些符号和程序流程图的符号形式相同，但是它却是物理数据流图而不是程序流程图。4. 书库流图(DFD)是一种图形化技术，它描绘信息流和数据从输入移动到输出的过程中所经受的变换。在数据流图中没有任何具体的物理部件，它只描绘数据在软件中流动和被处理的逻辑过程。数据流图是系统逻辑功能的图形表示。 5. 用系统流程图描绘一个系统时，系统的功能和实现每个功能的具体方案是混在一起的。有数据元素组成的数据的方式只有下述3种基本类型：顺序（即以确定次序连接两个或多个分量）。选择即从两个或多个可能的元素中选取一个重复即把指定的分量重复零次或多次

电磁场与电磁波课后答案第1章

第一章习题解答 给定三个矢量、和如下： 求：（1）；（2）；（3）；（4）；（5）在上的分量；（6）； （7）和；（8）和。 解（1） （2） （3）－11 （4）由，得 （5）在上的分量 （6） （7）由于 所以 （8） 三角形的三个顶点为、和。 （1）判断是否为一直角三角形； （2）求三角形的面积。 解（1）三个顶点、和的位置矢量分别为 ，， 则，， 由此可见 故为一直角三角形。 （2）三角形的面积 求点到点的距离矢量及的方向。 解，， 则 且与、、轴的夹角分别为 给定两矢量和，求它们之间的夹角和在上的分量。 解与之间的夹角为 在上的分量为 给定两矢量和，求在上的分量。 解 所以在上的分量为 证明：如果和，则； 解由，则有，即 由于，于是得到 故 如果给定一未知矢量与一已知矢量的标量积和矢量积，那么便可以确定该未知矢量。设为一已知矢量，而，和已知，试求。

解由，有 故得 在圆柱坐标中，一点的位置由定出，求该点在：（1）直角坐标中的坐标；（2）球坐标中的坐标。 解（1）在直角坐标系中、、 故该点的直角坐标为。 （2）在球坐标系中、、 故该点的球坐标为 用球坐标表示的场， （1）求在直角坐标中点处的和； （2）求在直角坐标中点处与矢量构成的夹角。 解（1）在直角坐标中点处，，故 （2）在直角坐标中点处，，所以 故与构成的夹角为 球坐标中两个点和定出两个位置矢量和。证明和间夹角的余弦为 解由 得到 一球面的半径为，球心在原点上，计算：的值。 解 在由、和围成的圆柱形区域，对矢量验证散度定理。 解在圆柱坐标系中 所以 又 故有 求（1）矢量的散度；（2）求对中心在原点的一个单位立方体的积分；（3）求对此立方体表面的积分，验证散度定理。 解（1） （2）对中心在原点的一个单位立方体的积分为 （3）对此立方体表面的积分 故有 计算矢量对一个球心在原点、半径为的球表面的积分，并求对球体积的积分。 解 又在球坐标系中，，所以 求矢量沿平面上的一个边长为的正方形回路的线积分，此正方形的两边分别与轴和轴相重合。再求对此回路所包围的曲面积分，验证斯托克斯定理。 解 又

材料科学导论习题解答

材料科学导论习题解答 材料科学导论作业 第一章材料科学概论 1. 氧化铝既牢固又坚硬而且耐磨，为什么不用来制造榔头？ [答] 因为Al2O3的耐震性不佳，且脆性较高，不适合做榔头的材料。 2. 将下列材料按金属、陶瓷、聚合物或复合材料进行分类：黄铜、氯化钠、环氧树脂、混凝土、镁合金、玻璃钢、沥青、碳化硅、铅-锡焊料、橡胶、纸杯 [答] 金属有黄铜、铅-锡焊料、镁合金。 陶瓷有氯化钠、碳化硅。 聚合物有环氧树脂、橡胶、沥青、纸杯。 复合材料有混凝土、玻璃钢。 3. 下列用品选材时，哪些力学性能和物理性能具有特别重要性：汽车曲柄轴、电灯泡灯丝、剪刀、汽车挡风玻璃、电视机荧光屏 [答] 汽车曲柄轴的疲劳寿命最为重要。 电灯泡灯丝的熔点需高，其发光性能要强。 剪刀的刀刃的硬度要强。 汽车挡风玻璃的光的穿透性要强。 电视机荧光屏光学的颜色及其他穿透性各种光学特性极重要。 4. 什么是纳米材料？纳米材料有哪些效应？请举例说明。 [答] 通常把粒子尺寸小于0.1μm（10nm）的颗粒称为纳米材料 纳米材料有以下效应： ⑴ 小尺寸效应 ⑵ 表面效应 ⑶ 量子尺寸效应 ⑷ 宏观量子隧道效应

举例略 第二章原子结构 1. 原子序数为12的Mg有三个同位素：78.70%的Mg原子有12个中子，10.13%的Mg 原子有13个中子，11.17%的Mg原子有14个中子，计算Mg的原子量。 [答] M = 0.7870×(12+12)+0.1013×(12+13)+0.1117×(12+14) = 24.3247 g/m ol 2. 试计算原子N壳层内的最大电子数，若K、L、M和N壳层中所有的能级都被填满，试确定该原子的原子序数。 [答] N壳层内最大电子数为2×42 = 32。但考虑能级交错：N壳层内刚刚达到最大电子数时的电子排布为：1s22s22p63s23p64s23d104p65s24d105p66s24f14，该原子的原子数 为70。 (本题目书上原解：N壳层中电子最多有2+6+10+14 = 32个，K、L、M、N壳 层中电子共有2+8+18+32 = 60个，故原子序数为60。) 3. 试计算原子O壳层内的最大电子数，并定出K、L、M、N和Q壳层中所有能级都被 填满时的原子序数。 [答] O壳层内最大电子数为2×52 = 50。但考虑能级交错：O壳层内刚刚达到最大电子数时的电子排布为： 1s22s22p63s23p64s23d104p65s24d105p66s24f145d106p67s25f146d105g18， 该原子的原子数为130。 (本题目书上原解：O壳层中电子最多有2+6+10+14+18 = 50个，K、L、M、 N、O壳层中电子共有2+8+18+32+50 = 110个，故原子序数为110。) 4. 试说明四种原子结合力并举例说明。 [答] 金属键：由金属中的自由电子与金属正离子相互作用所构成的键合称为金属键。其基本特点是电子的共有化，无饱和性，无方向性。例如：Hg、Al、Fe、W。离子键：金 属原子将最外层家电子给予非金属原子成为带正电的正离子，非金属原子得到价电子后成 为带负电的负离子，正负离子依靠静电引力结合在一起。其基本特点是以离子而不是以原 子为结合单元。大多数盐类、碱类和金属氧化物主要以离子键的方式结合，例如：NaCl、MgO。

第一次(工程材料导论前三章)-答案

一名词解释题 屈服：试样开始产生永久变形即塑性变形，当载荷继续增加到S点，试样所承受的载荷虽不再增加，但仍继续产生塑性变形，这种现象叫做屈服。 抗拉强度：试样拉断前所能承受的最大应力，叫做抗拉强度。 疲劳强度：疲劳强度指在一定的循环次数下不发生断裂的最大应力。（一般规定钢铁材料在应力循环次数达107） 合金：合金是两种或两种以上的金属元素或金属元素与非金属元素熔合在一起所等到的具有金属特性的物质。 珠光体：铁素体和渗碳体组成的机械混合物叫做珠光体。（用符号P表示） 马氏体：马氏体是碳在α-Fe中过饱和的固溶体。（用符号M表示） 固溶体：这种溶质原子溶入溶剂晶格而仍保持溶剂晶格类的金属晶体，叫做固溶体。 固溶强化：这种因溶入溶质原子使溶剂金属强度、硬度提高的现象称为固溶强化。 过冷度：理论结晶温度与实际结晶温度之差叫做过冷度。 结晶：（金属由液态转变为固态是原子由无序状态转变为规则排列的过程）金属这种由液态转变为晶体的过程叫做结晶。 同素异构性：有些金属如Fe、Mn、Ti、Co等随温度变化具有两种或两种以上的晶体结构，称之为同素异构性。 临界冷却速度：奥氏体在连续冷却过程中不分解为珠光体型组织，而转变为马氏体的最小冷却速度，Vk叫做临界冷却速度。 变质处理：变质处理就是将某些难溶的物质加入液态金属中起人工晶核的作用，以增加晶粒的数目。 奥氏体：碳溶解在γ-Fe中形成的间隙固溶体叫做奥氏体（用符号A或γ表示） 奥氏体化：为了获得全部或部分奥氏体组织的这个过程叫做奥氏体化。 钢的热处理：钢的热处理是将钢在固态下加热、保温和冷却，使其内部组织结构发生变化，以达到改善性能的一种工艺方法。 调质处理：把淬火和高温回火的复合热处理称为调质处理。 正火：正火是将钢件加热到Ac3或Ac cm以上30~50°C，保温一定时间后，在空气中冷却的一种工艺。淬火：淬火是将钢件加热到Ac3或Ac1以上30~50°C，保温一定时间后，以适当的速度冷却，以获得马氏体或贝氏体组织的一种热处理。 表面淬火：表面淬火是通过快速加热，使钢件表面层很快达到淬火温度，在热量来不及传到心部就迅速冷却，实现表面淬火。 二．判断正误并加以改正 1、随钢的C%的增加，其韧性增强。（╳） 随着含碳量的增加，钢的硬度、强度增加，塑性和韧性降低。 2、材料的抗拉强度是指材料达到允许变形程度前的最大应力。（╳） 试样拉断前所能承受的最大应力，叫做抗拉强度。 材料达到允许变形程度前的最大应力，叫做弹性极限。 3、细化晶粒虽能提高金属的强度，但增大了金属的脆性。（╳） 晶粒愈细，金属的力学性能愈好，即强度、硬度愈高，且塑性、韧性愈好。 4、置换固溶体必是无限固溶体。（╳） 置换固溶体不一定是无限固溶体 5、金属的晶粒越细小，其强度越高，但韧性变差。（╳） 晶粒愈细，金属的力学性能愈好，即强度、硬度愈高，且塑性、韧性愈好。 6、弹簧钢的最终热处理应是淬火+低温回火。（╳） 弹簧钢的热处理应是淬火+中温回火。 7、工件经渗碳处理后，随后应进行淬火及低温回火。（√） 8、等温淬火的目的是为了获得下贝氏体组织。（√）

软件工程导论(第五版)课后习题答案

软件工程导论（第五版）课后习 题答案 《软件工程导论》课后习题答案 第一章软件工程概论 1-1 1 ?什么是软件危机？ 软件危机是指在计算机软件的开发和维护过程中所遇到的一系列严重问题。这些问题表现在以下几个方面： (1) 用户对开发出的软件很难满意。 (2) 软件产品的质量往往靠不住。 (3) —般软件很难维护。 (4) 软件生产效率很低。 (5) 软件开发成本越来越大。 (6) 软件成本与开发进度难以估计。 (7) 软件技术的发展远远满足不了计算机应用的普及与深入的需要。 2.软件危机有那些典型表现？ (1) 对软件开发成本和进度的估计常常很不准确。 (2) 用户对已完成的”软件系统不满意的现象经常发生。 (3) 软件产品的质量往往靠不住。

(4) 软件常常是不可维护的。 (5) 软件通常没有适当的文档资料。 (6) 软件成本在计算机系统总成本中所占的比例逐年上升。 (7) 软件开发生产率提高的速度，远远跟不上计算机应用迅速普及深入的趋势。 3 ?为什么会产生软件危机？ (1) 开发人员方面，对软件产品缺乏正确认识，没有真正理解软件产品是一个完整的配置组成。造成开发中制定计划盲目、编程草率，不考虑维护工作的必要性。 (2) 软件本身方面，对于计算机系统来说，软件是逻辑部件，软件开发过程没有统

一的、公认的方法论和规范指导，造成软件维护困难。 (3) 尤其是随着软件规模越来越大，复杂程度越来越高，原有软件开发方式效率不高、质量不能保证、成本过高、研制周期不易估计、维护困难等一系列问题更为突出，技术的发展已经远远不能适应社会需求。 4 ?怎样克服软件危机？ (1) 充分吸收和借鉴人类长期以来从事各种工程项目中积累的行之有效的有效原理、概念、技术与方法，特别是吸取几十年来人类从事计算机硬件研究和开发的经 验教训。在开发软件的过程中努力作到良好的组织，严格的管理，相互友好的协作。(2) 推广在实践中总结出来的开发软件的成功的技术和方法，并研究更好、更有效的技术和方法，尽快克服在计算机系统早期发展阶段形成的一些错误概念和作法。 (3) 根据不同的应用领域，开发更好的软件工具并使用这些工具。将软件开发各个阶段使用的软件工具集合成一个整体，形成一个很好的软件开发支环环境。 总之为了解决软件危机，既要有技术措施(方法和工具)，又要有必要的组织管理措 施。 1-3、 1-5、根据历史数据可以做出如下的假设： 对计算机存储容量的需求大致按下面公式描述的趋势逐年增加： M=4080e0.28(Y-1960) 存储器的价格按下面公式描述的趋势逐年下降：P1=0.3 X 0.72Y-1974(美分/位) 如果计算机字长为16位，则存储器价格下降的趋势为：P2=0.048 X 0.72Y-1974(美元/字) 在上列公式中Y代表年份，M是存储容量(字数)，P1和P2代表价格。基于上述假设可以比较计算机硬件和软件成本的变化趋势。要求计算： (1) 在1985年对计算机存储容量的需求估计是多少？如果字长为16位，这个存储器的价格是多少？ (2) 假设在1985年一名程序员每天可开发出10条指令，程序员的平均工资是每月4000美元。如果一条指令为一个字长，计算使存储器装满程序所需用的成本。 ⑶假设在1995年存储器字长为32位，一名程序员每天可开发出30条指令，程序员的月平均工资为6000美元，重复(1)、(2)题。 ?(1)在1983年对计算机存储容量的需求，估计是 M = 4080e O2SC198^156O)= 4080e7= 4?4715263(字) ?如果字长为16?,则这个存储器的价搭是_ P - 0.048 x 0.72囚3皿x 4474263 - 5,789(美元) ?{2)如果一条指令的长度为一个字，则使存储器装满程序共 ^4474263条抱令。 ?在佃8刁年一名程序员毎天可开发出10条指令，如果每月 有20个工作日，则每人每月可开发出10X20条指令“ ?为了开发出也742G3祭指令以装满存储器，需要的匸作量 屆4474263 200