SPC技术在电子元器件生产过程中的应用解析
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SPC技术在电子元器件生产过程中的应用解析
作者：李朋
来源：《硅谷》2014年第11期
摘要SPC技术由于可以提高电子产品的质量，受到了国内外厂家的普遍重视。电子元器
件是精密设备，因而它对于质量的要求非常高。因此，在生产元器件的过程中，引入SPC技术，可以有效的提高元器件的生产质量。文章阐述了SPC技术的概念、实施的条件和在实践
中的应用，这对于SPC技术的全面深入的实施具有重要的推动作用。
关键词SPC技术；电子元器件；应用
中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1671-7597（2014）11-0090-01
近年来，在保证和评价电子元器件的质量方面，国际上一般都持有这样的看法“只有在高水平的生产线上，在统计受控的条件下生产的元器件才会具有高可靠性。”SPC技术的应用，使得对电子元器件的质量的管理实现了产品事后被动检查到主动进行防御的新阶段，这样可以确保生产过程一直处于接受控制的状态，从而保证了产品的质量和成品率。
1SPC的概念
SPC是一种统计过程控制技术。对于统计过程控制的定义，比较权威的定义是“利用统计技术将数据转换成信息，形成文件，以便纠正改进过程的性能”。据此，我们可以得出，SPC
技术就是利用质量控制图监测产品的生产过程，确保产品在生产的过程中始终处于受监控的状态，保证产品的质量。
现在工厂生产多部分使用自动生产线，因而，用户对产品质量的要求也在不断提高。SPC 技术的日趋成熟，日益成为企业管理中一项非常重要的手段。
2SPC技术的发展历程
SPC的出现要追溯到20世纪20年代。贝尔电话实验室的教授休哈特首次提出这个概念。他认为，在产品生产过程中，偶然波动和异常波动是存在的。异常波动，它是异常出现的，具有不稳定性和无规律性，对产品质量的影响非常大，不过如果处理得当，它是可以规避的。要想避免异常波动，就要绘制控制图，对生产的全过程进行全程监督。一出现异常波动，立刻采取措施，并使之不再产生。
SPC-过程能力分析
统计过程控制（SPC ） 一、 基本概念 1. 变差 1.1 定义:过程的单个输出之间不可避免的差别。 1.2 分类: 1.2.1 固有变差(普通变差)：仅由普通原因造成的过程变差,由σR/d 2来估计。 1.2.2 特殊变差:由特殊原因造成的过程变差。 1.2.3 总变差:由于普通和特殊两个原因造成的变差,σS 估计。 2. 过程 2.1 定义:能产生输出—- 一种给定的产品或服务的人、设备、材料、方法 和环境的组合。过程可涉及到我们业务的各个方面，管理过程的一个有力工具，即为统计过程控制。 2.2 分类: 2.2.1 受控制的过程:只存在普通原因的过程。 2.2.2 不受控制的过程:同时存在普通原因及特殊原因的过程。又称不稳定过 程。 3. 过程均值: 一个特定过程的特性的测量值,分布的位置即为过程平均值,通常用X 来表示。 4. 过程能力:一个稳定过程的固有变差( 6σR/d 2)的总范围. 5. 过程性能:一个过程总变差的总范围( 6σ S ). 6. 正态分布： 一种用于计量型数据的、连续的、对称的钟型频率分布，它是计量型数据用控制图的基础，当一组测量数据服从正态分布时，有大约68.26%的测量值落在平均值处正负一个标准差的区间内,大约95.44%的测量值将落在平均值处正负二个标准的区间内。这些百分数是控制界限或控制图分析的基础,而且是许多过程能力确定的基础。 7. 统计过程控制:使用诸如控制图等统计技术来分析过程或其输出以便采取适当的措施来达到并保持统计控制状态,从而提高过程能力。 8. 措施 ? ? ? ?
8.1 定义:减小或消除变差的方法。 8.2 分类: 8.2.1 局部措施:用来消除变差的特殊原因,由与过程直接相关人员实施,大约 可纠正15%的过程问题。 8.2.2 对于系统采取措施:用来消除变差的普通原因,要求管理措施,以便纠正, 大约可纠正85%的过程问题。 9. 标准差: 过程输出的分布宽度或从过程中统计抽样值(如:子组均值)的分布宽度的量度,用希腊字母σ或字母S(用于样本标准差)表示。 10. 规范:某特定特性是否可接受的技术要求。 11. 控制图:用来表示一个过程特性的图像,图上标有根据那个特性收集到的一些统计数据,如一条中心线,一条或两条控制限,它能减少I 类错误和Ⅱ类错误的净经济损失.它有两个基本用途:一是用来判定一个过程是否一直受统计控制;二是用来帮助过程保持受控状态。 12. I 类错误:拒绝一个真实的假设;例如:采取了一个适用于特殊原因的措施而实际上过程还没有变化;过度控制。 13. Ⅱ类错误:没有拒绝一个错误的假设;例如:对实际受控特殊原因影响的过程没有采取适当的措施;控制不足。 14. 计量型数据:定量的数据,可用测量值来分析。 15. 计数型数据:可用来记录和分析的定性数据,通常以不合格品或不合格形式收集。 二、 控制图 1、 控制图的构成：以X 图为例： ：上控制线 取样时间 CL ：中心线 LCL ：下控制线 特性值