LCD检修流程

LCD检修流程

实例1

机型：LCD3026

故障现象：有时彩色淡

检修分析过程：这种故障现象如图1所示，跟据故障现象电压测量法和示波器测一般不易查找。可先跟据故障现象确定故障部位，首先看A V视频信号有无此故障现象来确定信号是否出在信号通道，（若有,故障应出在IC201、TDA9321及后级电路，若无故障可能出在TDA9321之前既中频处理电路）经试查A V视频图象正常，故障可能出在中频电路，因本机采用的是一体化二合一高频头可直接输出复合电视信号（可能是中放某元件性能不良所至）。

示图1

排除故障：更换高频头后故障排除

实例2

机型：LCD3026

故障现象：打开电源后指示灯不亮，不能开机。

检修分析过程：拆开机壳后发现电源电阻R17处电路板与其元件烧的有点变黑，测VT2、18伏稳压管ZD3、ZD2坏，换以上元件后开机正常。老化二小时后旧故障又出现，当二次维修时，将板上的元件与线路图对比时，发现电阻R20图纸标为33K而电路板上为3.3K，由电路分析可能是电阻R20的用错导致VT2的导通时间过长而烧坏以上元件。

排除故障：更改电阻R20改为33K后，并换以上坏件老化数天没问题。

实例3

机型：LCD1526

故障现象：指示灯亮，不开机。

检修分析过程：LCD电视指示灯亮一般视作电源工作正常。故障可先出在模拟板，测CPU的供电、复位、晶振电压都正常，测存储器IC2的总线时发现数据线为0伏电压，关掉电源测5脚的对地电阻只有几欧，正常值为几十欧。将与数据有关的元件逐一断开。断至高频头插座P3-2处的2脚时阻值正常。

排除故障：因本机采用的是一体化高频头，更换高频头后一切正常。

实例4

机型：LCD2726

故障现象：光栅正常，TV无图A V及其它正常。

检修过析过程：因本机采用的是一体化二合一高频头，首先测高频头供电电压+5V、总线控制电压约4.4V是否正常。若不正常可顺查相应电路，若正常可接信号线，按用户菜单自动搜台，用万能表测IC201 TDA9321⒁脚电压为3V电压，(正常电压为3V-3.2V间微动)由以上看应为高频头坏。排除故障：更换高频头后一切正常。

例5

机型：LCD1726

故障现象：开机后白光栅所有按键失控。

检修分析过程：据以上故障现象分析，可排除背光板和模拟信号处理板坏的可能，故障可能出在数字板或前屏，为便于维修现将好机与坏屏的测量数据提供如下：

引脚序号好机P1处电

压值（伏）

屏坏P1处的电

压值(伏)

引脚

序号

好机P1处电

压值（伏）

屏坏P1处的电

压值(伏)

1 4.6 4.9 16 1.5 1.72

2 4.6 4.9 17 0 1.72

3 4.6 4.9 18 1.2 1.72

4 0 0 19 1.

5 1.72

5 0 0 20 1.2 1.72

6 0 0 21 1.6 1.72

7 0 0 22 1.2 1.72

8 1.0 1.72 23 1.6 1.72

9 1.4 1.72 24 0 0

10 1.2 1.72 25 1.2 1.72

11 1.6 1.72 26 1.6 1.72

12 1.2 1.72 27 1.2 1.72

13 1.6 1.72 28 1.6 1.72

14 0 0 29 1.2 1.72

15 1.3 1.72 30 1.6 1.72

注：以上数据仅供参考

与以上数据作对比比机为显示屏坏。

例6

机型：LCD1526

故障现象：开机后图象约出现1秒钟，进入保护保状态内。

检修分析过程：从故障现象看机器可能是进入保护状态。拆开机器看到背光板C2B处和屏蔽罩有打火发黑的痕迹，原因是由高压与地之间绝缘不良打火造成。

排除故障：在打火处加帖绝缘胶片，开机一切正常。

例7

机型：LCD1526

故障现象：待机状态红色指示灯亮正常，开机时红色指示灯一直在闪不能开机。

检修分析过程：待机状态指示灯亮正常，表明CPU处的+5-MCU正常。测CPU的CONTR-PW 开机控制脚电压变化正常，但IC804（KIA278R08）的2脚无电压输出，测IC804的1脚几乎为零伏电压，测二极管D807的正负端的电压差较大，由此表明二极管内部开路造成。

排除故障：更换二极管D807后一切正常。

例8

机型：LCD2026

故障现象：待机状态指示灯亮正常，开机后光栅很暗无图像。

检修分析过程：从故障现象看电源控制部分、背光板产生高压部分应基本正常。故障可能出在小信号处理部分或显示处理部分，测模拟板的P201插坐的8、6、4、1、2脚，分别是模拟信号的Y、U、V和行场同步信号的输出脚，其电压值分别是1.6V、6.7V、6.0V、0.05V、0.3V为正常值。测数字板的信号输出插坐CN1时发现19、20脚电压仅为0伏，正常值为12V。查U14的7、8脚电压正常，说明U14及之前的控制电路为正常。断开与U14的7、8相连的保险F2检查已开路。

排除故障：更换F2后开机一切正常。

例9

机型：LCD2326

故障现象：待机状态指示灯亮正常，开机后指示灯一直闪但不能开机。

检修分析过程：由故障现象分析 CPU的供电、控制部分应属正常。故障应处在数字电路部分，测U5处的3.3伏供电电压仅为0伏，因3.3伏电压是由12伏电压经U25（5伏稳压IC）、U5（3.3伏稳压IC）稳压而来，顺路查至电容C200 470Uf/25V时，发现顶部有轻微爆裂现象且正负端阻值很小，怀疑是由电容C200短路所至。

排除故障：更换电容C200 470uF/25V后开机一切正常。

例10

LCD屏坏常见的故障现象：

图1图2：周边发红

图3：水平亮线图4：黑屏

例11

缺色、彩色不良的检修方框图：

液晶面板制造工艺流程齐全图文讲解

海三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬，工业低谷时，想着抱团共渡难关，还没抱在一块地时候，工业景气了，又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光，不得不让人对海液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套，即便本人有面板厂，面板做出来，下游厂商不买账，与上游零组件厂商合作不到位，在市场竞争中，管理、营销、鼓吹、产品方面无上风，被系、台系打得鼻脬脸肿，然后跑去向家长告状，用行政干涉干与市场，到达短期地目地，最后仍是年年亏损，无人收摊，无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央，高低游厂商配套完好地工业链才是行业展开地基本。 其次是技术，我国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术，当然“抄袭改正后重新冠名”地除外。之前，大陆地区曾经有选购系面板厂但无获得技术专利地示例，最后还得重新花钱去选购技术，这又需求钱。

首先是资金，液晶面板工业是砸钱地行业，就拿最小可以承担液晶电视面板出产义务地6代线来说，前后投资需求上百亿元群众币，同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线，从这个层面来看，大陆地区地面板厂已经是在“耍别人剩下地”，更不必说次世代显示技术OLED 相关地投资布局。 面板产线代数越高，能出产地单块玻璃基板尺寸就越大，以更低地本钱切割大尺寸液晶面板

液晶面板工业，并不是具有了几座面板厂，就了事，需求资金、技术、工业配套，能支持液晶面板厂运营地同时，可以吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程，不管是台系仍是系，临时都无意在大陆地区设厂地意义，因此我国大陆想要具有本人地液晶面板工业，轻车熟路。 后段Module制程是在LCM（LCDModule）工厂完成，这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术，主要就是一些组装地义务，因此一些台系面板厂如(chimei)奇美，系面板厂如(samsung)三星，都在我国大陆地区设定有LCM工厂，进行液晶面板后段模组地组装，这样可以利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购，可以在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图

LCD生产工艺流程

好的话请给分请请哈:) 1.液晶显示器的结构 一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。图1.1显示了彩色TFT-LCD的典型结构，图1.2图进一步显示了背光灯模组与驱动电路单元的结构。 在下玻璃基板的内侧面上，布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线，它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成，其中每一像素的TFT半导体器件的剖面结构如图1.3所示。 在上玻璃基板的内侧面上，敷有一层透明的导电玻璃板，一般为氧化铟锡（Indium Tin Oxide, 简称ITO）材料制成，它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。如图1.4所示。若LCD为彩色，则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色（红、绿、蓝）滤光单元和黑点，其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露，它由不透光材料制成，由于呈矩阵状分布，故称黑点矩阵（Black matrix）。 2 液晶显示器的制造工艺流程 彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFT process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）[1][2]。各工艺子流程之间的关系如图2.1所示。 图2.1 彩色TFT-LCD加工工艺流程 2.1TFT加工工艺（TFT process） TFT加工工艺的作用是在下玻璃基板上形成TFT和电极阵列。针对图1.3所示TFT和电极层状结构，通常采用五掩膜工艺，即利用5块掩膜，通过5道相同的图形转移工艺，完成如图1.3TFT层状结构的加工[2]，各道图形转移工艺的加工结果如图2.2所示。 (a)第1道图形转移工艺(b) 第2道图形转移工艺(c) 第3道图形转移工艺 (d) 第4道图形转移工艺(e) 第5道图形转移工艺 图2.2 各道图形转移工艺的加工结果 图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成，其具体流程如下[1]： ?覆光刻胶?清洗?薄膜淀积?玻璃基板检验?开始 结束?检验?去除光刻胶?刻蚀?显影?曝光 其中刻蚀方法有干刻蚀法和湿刻蚀法两种。上述各种工序的加工原理与集成电路制造工艺中使用的相应工序的加工方法原理类似，但是，由于液晶显示器中的玻

LCD生产流程

LCD生产流程 作者：41233X01 蔡晓烨 一、摘要 LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。LCD的制造工艺有以下几部分：在TFT 基板上形成TFT阵列；在彩色滤光片基板上形成彩色滤光图案及ITO导电层；用两块基板形成液晶盒；安装外围电路、组装背光源等的模块组装。 二、目录 1、前言 2、LCD流程介绍 （1）LCD显示基本结构和原理 （2）工艺流程简介 3、LCD的主要制造工序 1、前言 一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。在下玻璃基板的内侧面上，布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线，它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成。 在上玻璃基板的内侧面上，敷有一层透明的导电玻璃板，一般为氧化铟锡（Indium Tin Oxide, 简称ITO）材料制成，它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。若LCD 为彩色，则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色（红、绿、蓝）滤光单元和黑点，其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露，它由不透光材料制成，由于呈矩阵状分布，故称黑点矩阵（Black matrix）。 2、LCD流程介绍 工艺流程简述 前段工位：ITO玻璃的投入—玻璃清洗与干燥—涂光刻胶—前烘烤—曝光显影—蚀刻—去膜—图检—清洗干燥—TOP涂布—烘烤—固化—清洗—涂取向剂—固化—清洗—丝网印刷—烘烤—喷衬垫料—对位压合—固化 后段工位：切割—Y轴裂片—灌注液晶—封口—X 轴裂片—磨边一次清洗—再定向—光台目检—电测图形检验—二次清洗—特殊制程—背印—干墨—贴片—热压—成检外观检判—上引线—终检—包装—入库 一、LCD显示基本结构和原理： 一般TN型液晶显示器结构如图所示。

LCD生产工艺流程图

ITO Feeding First Cleaning Photoresist Coating Pre Curing Photoresist Inspection UV Exposal Exposal Inspection Developing Developing Inspection Post Curing Etching Stripping Final Cleaning PI Coating Pre Curing PI Inspection PI Curing Rubbing Com Dots Printing Seal Resin Printing Pre Curing Spacer Spray Glass Assembling Seal Curing Glass Scribed Stick Strip Insert Strip LC Injection QC Inspection Levelling End-sealing Edge Milling Insert LCD Edging 3rd Cleaing Take out the LCD Visual Inspection QC Rrandom Inspection Functional Inspection QC Random Inspection Surface Printing Printing Inspection Polarizer Attachment Defoaming Polarizer Full Inspection QC Random Inspection Point Carbon Pin Insertion UV Glue in Front Side Cut Pin UV Glue in Back Side Cut Pin Bottom Functional Inspection QC Random Inspection Appearance Full Inspection Appearance Random Inspection Date Code Printing Stick Tear Tape Stick Foam Pad Full Inspction OQA Random Inspection Packing Packing Inspection Sealed Box Warehouse LCD PROCESS CHART E-mail: lcdmaker@https://www.wendangku.net/doc/df18302149.html,

液晶显示屏生产流程

曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于 [url=https://www.wendangku.net/doc/df18302149.html,/lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内

精品图文详解液晶面板制造工艺流程

图文详解液晶面板制造工艺流程 时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心：液晶面板 曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝 色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与

LCD液晶模组的生产工艺

L C D液晶模组的生产工 艺 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#

原理、生产流程概述 所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤： 第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:）， 第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品； 第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。 总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。 TFT-LCD液晶屏显示原理 液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的. 好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看. 首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。

TFT-LCD工艺流程讲解学习

第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求 第一节阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 （一）工艺流程 （二）工艺制程 1、成膜：PVD、CVD 2、光刻：涂胶、图形曝光、显影 3、刻蚀：湿刻、干刻 4、脱膜 二、辅助工艺制程 1、清洗 2、打标及边缘曝光 3、AOI 4、Mic、Mac观测 5、成膜性能检测（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR） 6、O/S电测 7、TEG电测 8、阵列电测 9、激光修补 三、返工工艺流程 PR返工 Film返工 四、阵列段完整工艺流程 五、设备维护及工艺状态监控工艺流程 Dummy Glass的用途 Dummy Glass的流程 第二节制盒段流程 取向及PI返工流程 制盒及Spacer Spray返工流程 切割、电测、磨边 贴偏光片及脱泡、返工 第三节模块段流程 激光切线、电测 COG邦定、FPC邦定、电测 装配、电测 加电老化 包装出货

TFT 显示器的生产可以分成四个工序段：CF 、TFT 、Cell 、Module 。其相互关系见下图： 阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。具体见下图：

CF工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。具体见下图： Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图：

Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。具体示意图如下：

在以下的各节中，我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。由于天马公司现在没有规划CF 工厂，所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。

液晶显示的制造工艺设计流程

液晶显示的制造工艺流程 班级：11115D36 姓名：李家兴 ：摘要液晶显示的制造工业流程可分为前段工位：ITO 玻璃的投入（grading） —玻璃清洗与干燥（CLEANING）—涂光刻胶（PR COAT）—前烘烤（PREBREAK）—曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）—蚀刻（ETCHING）—去膜（STRIP CLEAN）—图检（INSP）—清洗干燥（CLEAN）—TOP 涂布（TOP COAT）—烘烤（UV CURE）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—涂取向剂（PI PRINT）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—烘烤（CUPING FURNACE）—喷衬垫料（SPACER SPRAY）—对位压合（ASSEMBLY）—固化（SEAL MAIN CURING）。后段工位：切割（SCRIBING）— Y 轴裂片（BREAK OFF）—灌注液晶（LC INJECTION）—封口（END SEALING）—X 轴裂片（BREAK OFF）—磨边——次清洗（CLEAN）—再定向（HEATING）—光台目检（VISUAL INSP）—电测图形检验（ELECTRICAL）—二次清洗（CLEAN）—特殊制程（POLYGON）—背印（BACK PRINTING）—干墨（CURE）—贴片（POLARIZER ASSEMBLY）—热压（CLEAVER）—成检外观检判（FQC）—上引线（BIT PIN）—终检（FINAL INSP）—包装（PACKING）—入库（IN STOCK） 前言： 在学习这门可的时候我只知道液晶是一种我们平常的见到的显示屏，从来没考虑过这种东西的制造和历史，现在我知道了液晶是一种高分子材料，因为其特殊的物理、化学、光学特性，20世纪中叶开始被广泛应用在轻薄型的显示技术上。 人们熟悉的物质状态（又称相）为气、液、固，较为生疏的是电浆和液晶。液晶相要具有特殊形状分子组合始会产生，它们可以流动，又拥有结晶的光学性质。液晶的定义，现在已放宽而囊括了在某一温度范围可以是现液晶相，在较低温度为正常结晶之物质。而液晶的组成物质是一种有机化合物，也就是以碳为中心所构成的化合物。同时具有两种物质的液晶，是以分子间力量组合的，它们的特殊光学性质，又对电磁场敏感，极有实用价值。 TN-LCD;STN-LCD;TFT-LCD。液晶显示器大致可分为TN-LCD: ”翻译成中文就是“扭Twisted Nematic全称为：TNTwisted Nematic,，“曲 排列”的意思。”TN由于TN面板生产成本相对低廉，因此“TN面板价格便宜，响应速度快

LCD段码液晶屏生产工艺流程

LCD段码液晶屏生产工艺流程 前段工序Array，中段Cell，后段Module（模组组装） 1、ITO图形的蚀刻（ITO玻璃的投入到图检完成） A.ITO玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO玻璃装入传递篮子中，要求ITO玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮子中。 B.玻璃的清洗与干燥：将用清洗剂以及去离子水（DI水）等洗净ITO玻璃，并用物理或化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。 C.涂光刻胶：在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理。 D.前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 E.曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。 F.显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受（UV）光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理。 G.坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。 H.蚀刻：用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO电极图形。注：ITO玻璃为（In203与Sn02）的导电玻璃，此易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极。 I.去膜：用高浓度的碱液（Naoh溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形。 J.清洗干燥：用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其它的杂质。 2、特殊制程：（TOP膜的涂布到固化后清洗） 一般的TN与STN产品不要求此步骤，TOP膜的涂布工艺是在光刻工艺之后再做一次Si02的涂布，以此把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这既可以起到绝缘层的作用，又能有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于改善视角特性等等，因此大部分的高档次产品要求有TOP涂布。 3、取向涂布（涂取向剂到清洗完成） 为在蚀刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向层，并用特定的方法对限向层进行处理，以使液晶分子能够在取向层表面沿特定的方向取向（排列），此步骤是液晶显示器生产的特有技术。A.涂取向剂:将有机高分子取向材料涂布在玻璃的表面，即采用选择涂覆的方法，在ITO玻璃上适当位置涂一层均匀的取向层，同时对取向层做固化处理。（一般在显示区） B.固化：通过高温处理使取向层固化。 C.取向摩擦：用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以使液晶分子将来能够沿着取向层的摩擦方向排列。如TN型号摩擦取向：45度 D.清洗：取向摩擦后的玻璃上会留下绒布线等污染物，需要采取特殊的清洗步骤来消除污染物。 4、空盒制作：（丝网印刷到固化） 此步工艺是把两片导电玻璃对叠，利用封接材料贴合起来并固化，制成间隙为特定厚度的玻璃盒，制盒技术是制造液晶显示器的关键技术之一。（必须严格控制液晶盒的间距） A.丝印边框及银点：将封接材料（封框胶）用丝网印刷的方法，分别对板印上边框胶和下板玻璃印导电胶。

TFT-LCD技术及生产工艺流程简介

TFT-LCD技术及生产工艺流程简介 概述TFT（Thin Film Transistor）LCD即薄膜场效应晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器（AM-LCD）中的一种。液晶平板显示器，特别TFT-LCD，是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过CRT的显示器件，它的性能优良、大规模生产特性好，自动化程度高，原材料成本低廉，发展空间广阔，将迅速成为新世纪的主流产品，是21世纪全球经济增长的一个亮点。 主要特点 和TN技术不同的是，TFT的显示采用背透式照射方式假想的光源路径不是像TN液晶那样从上至下，而是从下向上。这样的作法是在液晶的背部设置特殊光管，光源照射时通过下偏光板向上透出。由于上下夹层的电极改成FET电极和共通电极，在FET电极导通时，液晶分子的表现也会发生改变，可以通过遮光和透光来达到显示的目的，响应时间大大提高到80ms左右。因其具有比TN-LCD更高的对比度和更丰富的色彩，荧屏更新频率也更快，故TFT俗称真彩。 相对于DSTN而言，TFT-LCD的主要特点是为每个像素配置一个半导体开关器件。由于每个像素都可以通过点脉冲直接控制。因而每个节点都相对独立，并可以进行连续控制。这样的设计方法不仅提高了显示屏的反应速度，同时也可以精确控制显示灰度，这就是TFT色彩较DSTN更为逼真的原因。 主要优点 随着九十年代初TFT技术的成熟，彩色液晶平板显示器迅速发展，不到10年的时间，TFT-LCD迅速成长为主流显示器，这与它具有的优点是分不开的。主要特点是： （1）使用特性好 低压应用，低驱动电压，固体化使用安全性和可靠性提高；平板化，又轻薄，节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一，反射式TFT-LCD甚至只有CRT的百分之一左右，节省了大量的能源；TFT-LCD产品还有规格型号、尺寸系列化，品种多样，使用方便灵活、维修、更新、升级容易，使用寿命长等许多特点。显示

LCD液晶屏生产工艺流程

随着科技的发展，LCD液晶屏因为无电池辐射、显示信息量大、使用寿命长从而受到许多用户的喜爱。 那么LCD屏凭什么拥有如此多的优势，这就要从LCD液晶屏生产工艺流程来说起了。 一、LCD液晶屏生产工艺流程 1、ITO图形的蚀刻（ITO玻璃的投入到图检完成） A. ITO玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO玻璃装入传递篮子中，要求ITO玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮子中。 B. 玻璃的清洗与干燥：将用清洗剂以及去离子水（DI水）等洗净ITO玻璃，并用物理或化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。 C. 涂光刻胶：在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理。 D. 前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 E. 曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。 F. 显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受（UV）光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理。 G. 坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。 H. 蚀刻：用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO电极图形。注：ITO玻璃为（In203与Sn02）的导电玻璃，此易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极。 I. 去膜：用高浓度的碱液（Naoh溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻